JP2002187281A - 圧電セラミックスを用いた貼付構造体及びその製造方法並びにインクジェット記録ヘッド - Google Patents
圧電セラミックスを用いた貼付構造体及びその製造方法並びにインクジェット記録ヘッドInfo
- Publication number
- JP2002187281A JP2002187281A JP2000385445A JP2000385445A JP2002187281A JP 2002187281 A JP2002187281 A JP 2002187281A JP 2000385445 A JP2000385445 A JP 2000385445A JP 2000385445 A JP2000385445 A JP 2000385445A JP 2002187281 A JP2002187281 A JP 2002187281A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- piezoelectric ceramics
- adhesive layer
- members
- jet recording
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 85
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 85
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 73
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 27
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 12
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 9
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 8
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 3
- HEPLMSKRHVKCAQ-UHFFFAOYSA-N lead nickel Chemical compound [Ni].[Pb] HEPLMSKRHVKCAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- -1 etc.) Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- ZBSCCQXBYNSKPV-UHFFFAOYSA-N oxolead;oxomagnesium;2,4,5-trioxa-1$l^{5},3$l^{5}-diniobabicyclo[1.1.1]pentane 1,3-dioxide Chemical compound [Mg]=O.[Pb]=O.[Pb]=O.[Pb]=O.O1[Nb]2(=O)O[Nb]1(=O)O2 ZBSCCQXBYNSKPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYOZFGWYYZDOQH-UHFFFAOYSA-N [Mg].[Nb] Chemical compound [Mg].[Nb] FYOZFGWYYZDOQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002149 energy-dispersive X-ray emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N gold platinum Chemical compound [Pt].[Au] JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
る接着層を介して貼り付けてなり、少なくとも一方の部
材が圧電セラミックスからなる、アクチュエータ、ダイ
ヤフラム、ブザー等に用いられる貼付構造体において、
熱硬化性接着剤の加熱硬化時における接着層中への気泡
の巻き込みを防ぎ、接着強度の低下を防止する。 【解決手段】少なくとも2つの板状体2,3を接着層4
を介して貼り付けてなり、少なくとも板状体2が圧電セ
ラミックスからなる貼付構造体1において、圧電セラミ
ックスからなる板状体2の接着面2aを構成する結晶5
の表面に複数の微小突起6を形成する。
Description
ダイヤフラム、ブザー等の如く、少なくとも2つの部材
を接着層を介して貼り付けてなり、少なくとも一方の部
材が圧電セラミックスからなる貼付構造体とこれを用い
たインクジェット記録ヘッドに関するものである。
ブザーなどには、圧電セラミック板と、この圧電セラミ
ック板を補強あるいは固定するための補助板とを熱硬化
性接着剤からなる接着層を介して貼り付けた貼付構造体
が用いられている。
ルミナ、ジルコニア、フォルステライト等の絶縁性セラ
ミックスや圧電セラミックス、あるいは樹脂や金属から
なる補助板の接着面に、スキージ法、スクリーン印刷
法、オフセット印刷法、デイスペンサー等の方法にてペ
ースト状の熱硬化性接着剤を塗布した後、圧電セラミッ
ク板を重ね、加圧しながら接着剤を加熱硬化させるよう
になっていた。
に、各種情報を記録媒体に記録するものとして、インク
ジェット方式の記録装置が急速に拡がりつつあり、この
記録装置に搭載されるインクジェット記録ヘッドのアク
チュエータとして、前記貼付構造体が用いられている。
40の一例を示す。
下、単にヘッド40という)は、絶縁セラミック板30
と、予め分極処理した2枚の圧電セラミック板をそれぞ
れ熱硬化性接着剤からなる接着層を介して貼り付け、ダ
イヤモンドホイールを用いて圧電セラミック板側に、一
端が閉じられ、深さが絶縁セラミック板30の表面にま
で達する複数の溝を並設することにより、各溝をインク
の流路33とするとともに、各溝を仕切る壁を隔壁32
とした流路部材31を製作し、次いで上記各隔壁32の
側面及び流路33の底面に金属膜を被着して駆動用電極
34を形成した後、各隔壁32の頂面に、各流路33と
連通するインク供給孔35を備えた天板36を、流路部
材31の開放端に、各流路33と連通するインク吐出孔
37を備えたノズル板38をそれぞれ熱硬化性接着剤か
らなる接着層を介して貼り付けることにより製作したも
のがあった。なお、39は駆動用電極34と駆動用回路
(不図示)とを接続するための流路部材31に形成され
た配線である。また、41,42は、隔壁32を構成す
る2つの圧電セラミックスからなる壁部材で、それぞれ
矢印の方向に分極処理してあり、これらの圧電セラミッ
クスにはチタン酸ジルコン酸鉛を主成分としたものが主
に用いられていた。
(不図示)へ印刷するには、まず、インクを不図示のイ
ンクタンクからインク供給孔35を介して各流路33へ
導入するとともに、駆動用電極34に通電して隔壁32
の各壁部材41,42をそれぞれ形成する圧電セラミッ
クスを剪断モード変形させて隔壁32を屈曲変位させる
ことにより、流路33内のインクを加圧し、インク吐出
孔37よりインク滴を吐出させることができ、駆動用電
極34に逆電圧を印加し、上記隔壁32を逆方向に屈曲
変位させて流路33内を減圧することにより、インク供
給孔35よりインクを流路33内に導くようになってい
た。
付構造体を形成する圧電セラミック板と補助板とを貼り
付けるにあたり、圧電セラミック板及び補助板の接着面
には平面研削加工を施して平滑かつ平坦に仕上げた後、
例えば、補助板の接着面にペースト状の熱硬化性接着剤
を塗布し、次いで圧電セラミック板を重ねた後、加圧し
ながら接着剤を加熱硬化させるのであるが、この時、圧
電セラミック板の接着面における熱硬化性接着剤の広が
りが悪く、接着剤を接着面全体に広げていく際に気泡が
巻き込まれ、加熱硬化後において、接着層中に気泡が残
存し、この気泡の介在によって圧電セラミック板の接着
面や補助板の接着面との間に未接着部分ができるため、
圧電セラミック板と補助板との接着強度が小さいといっ
た課題があった。
れたアクチュエータやダイヤフラム等に用いた場合に剥
離を招き、信頼性の点で大きな問題となっていた。
ド40においても、絶縁セラミック板30と圧電セラミ
ック板や圧電セラミック板同士を熱硬化性接着剤からな
る接着層を介して貼り付けると、接着層中に多数の気泡
が残存して接着強度が低いため、この後に行うダイヤモ
ンドブレードを用いた溝加工時に、隔壁32を構成する
壁部材41,42間の接着層や、隔壁32と絶縁セラミ
ック板30との間の接着層が剥離し、さらに酷いときに
は隔壁32が脱落するといった課題があった。また、隔
壁32の脱落がなかったとしても、インクジェット記録
ヘッド40を作製し、駆動用電極34に通電して隔壁3
2を屈曲変位させると、この時作用する応力によって接
着層の剥離が発生し、長期信頼性に劣るものであった。
また、このような課題は、天板36と隔壁32との間の
接着層及びノズル板38と隔壁32との間の接着層にお
いても同様にあった。
題に鑑み、少なくとも2つの部材を接着層を介して貼り
付けてなり、少なくとも一方の部材が圧電セラミックス
からなる貼付構造体において、上記圧電セラミックスか
らなる部材の接着面を構成する結晶表面に複数の微小突
起を設けたことを特徴とする。
時、10-6〜10-5mm2の測定領域において、測定領
域に見られる結晶表面上の微小突起が占める占有面積率
は5〜40%の範囲にあることが好ましい。
構造体を製造するにあたり、上記圧電セラミックスから
なる一方の部材の表面に研削加工及び/又は研磨加工を
施して接着面を形成した後、この接着面にプラズマ洗浄
又はオゾン洗浄を施して接着面を構成する結晶表面に微
小突起を形成し、次いで、上記他方の部材の接着面との
間に接着剤を介在させて上記接着剤を硬化させることに
より圧電セラミックスからなる一方の部材と他方の部材
とを接着するようにしたことを特徴とする。
えた圧電セラミックスからなる隔壁を複数個並設し、こ
れら各隔壁間をインクの流路とするとともに、上記流路
の上部、下部、端部を覆う部材のうち、少なくとも一つ
の部材と上記隔壁とを接着層を介して貼り付けてなるイ
ンクジェット記録ヘッドにおいて、上記圧電セラミック
スからなる隔壁の接着面を構成する結晶表面に複数の微
小突起を設けたことを特徴とする。
クスからなる壁部材を接着層を介して貼り付けたもので
ある場合、互いに貼り付ける少なくとも一方の壁部材の
接着面を構成する結晶表面に複数の微小突起を設けたこ
とを特徴とする。
成する壁部材の接着面を顕微鏡にて測定した時、10-6
〜10-5mm2の測定領域において、測定領域に見られ
る結晶表面上の微小突起が占める占有面積率は5〜40
%の範囲にあることが好ましい。
説明する。
用いた貼付構造体の一例を示す一部を破断した斜視図で
ある。
らなる板状体2と、他の板状体3とを熱硬化性接着剤か
らなる接着層4を介して貼り付けたもので、例えば、こ
の貼付構造体1をブザーとして利用するには、他の板状
体3を、アルミナ、ジルコニア、フォルステライト、窒
化珪素、圧電セラミックス等のセラミックス、あるいは
金属や樹脂により形成し、接着層4を導電性を有する熱
硬化性接着剤により形成するとともに、圧電セラミック
スからなる板状体2に厚み方向の分極処理を施し、板状
体2の接着面2aと反対側の表面に、銀、金、白金、ニ
ッケル、銅、アルミニウム、スズ等の金属あるいはこれ
らの合金を、蒸着法やメッキ法あるいはイオンプレーテ
ィング法やスパッタリング法等の膜形成手段にて被着し
て電極を形成すれば良く、接着層4と電極との間に電圧
を印加すれば、板状体2の厚み方向に撓み振動を発生さ
せ、ブザーとして機能させることができる。
ラミックスからなる板状体2の接着面2aを構成する結
晶表面に、多数の微小突起を有することを特徴とする。
体2,3の接着面2aには、接着層4の厚みを高精度に
制御するために平面研削加工を施す必要があるのである
が、研削加工によって形成した接着面2aを拡大する
と、図3に示すように、平滑な表面を有する結晶粒子か
ら構成されており、このような平滑な表面を有する結晶
からなる接着面2aにペースト状の熱硬化性接着剤を塗
布し、加圧しながら加熱硬化させると、粘度が比較的低
い接着剤を用いたとしても接着剤の広がりが悪く、硬化
させた接着層4中には多数の気泡が残存して接着強度が
低下することを知見し、本件発明者は種々研究を重ねた
ところ、図2に示すように、接着面2aを構成する結晶
5の表面に多数の微小突起6を設けることにより、接着
剤の広がりが良くなって気泡の巻き込みを防ぎ、接着層
4中に残存する気泡の量を低減できることを見出し、本
発明に至った。
表面に微小突起6を設けることにより、接着剤の広がり
が良くなる理由としては明らかではないが、図4に示す
固体と液体との関係から説明できるものと思われる。
表面エネルギー、γSは固体の表面エネルギー、γSLは
固体と液体との界面における界面エネルギーであり、一
般的にこれら液体の接触角(θ)、液体の表面エネルギ
ー(γL)、固体の表面エネルギー(γS)、固体と液体
との界面における界面エネルギー(γSL)には数1の関
係が成り立つことが知られている。 (数1) γS=γSL+γL・cosθ そして、液体としての接着剤の広がりを良くするには濡
れ性を高めれば良く、液体の接触角(θ)が小さい程、
濡れ性を高めることができるのであるが、液体の接触角
(θ)を小さくするには、数1より判るように、固体の
表面エネルギー(γS)を大きくするか、また、界面エ
ネルギー(γSL)及び液体の表面エネルギー(γL)を
小さくすれば良いことになる。
在する結晶5の表面に微小突起6を設けて接着面2aの
表面積を大きくし、固体としての板状体2の表面エネル
ギー(γS)を大きくすることができることから、液体
としての接着剤の接触角(θ)を小さくし、結晶表面に
微小突起を持たない従来の接着面と比較して接着剤の濡
れ性を高めることができるものと思われる。
着面2aを顕微鏡にて上方から部分的に拡大して測定し
た時に、10-6〜10-5mm2の測定領域に見られる結
晶5の表面にある微小突起6が占める占有面積率は5〜
40%とすることが好ましく、さらにこのような微小突
起6が接着面2aの全体にわたって一様に分布している
ことが好ましい。
の表面にある微小突起6の占有面積率が5%未満である
と、結晶5の表面に存在する微小突起6の占める割合が
少ないため、接着面2aの表面エネルギーを高める効果
が小さく、熱硬化性接着剤の広がりを良くすることがで
きないからであり、逆に、上記測定領域に見られる結晶
5の表面にある微小突起6の占有面積率が40%を超え
ると、接着剤の濡れ性は良いものの、微小突起6付近に
て気泡を補足し易くなり、気泡を巻き込み易くなるとい
った不都合があるからである。なお、望ましくは、10
-6〜10-5mm 2の測定領域に見られる結晶5の表面に
見られる微小突起6の占有面積率は5〜20%とするこ
とが良く、さらに微小突起6の大きさとしては、0.0
1〜0.1μm、好ましくは0.01〜0.07μmの
範囲にあるものが良い。
m2の測定領域に見られる結晶5の表面にある微小突起
6が占める占有面積率とは、10-6〜10-5mm2の測
定領域の面積に対し、その測定領域に見られる結晶5の
表面にある各微小突起6の合計面積が占める面積比率の
ことであり、この測定にあたっては、接着面2aを、5
万〜10万の倍率で撮影したSEM写真を画像解析装置
(Nireko製LUZEX−FS)にて分析し、色濃
淡で示される測定領域内の結晶5と微小突起6の各面積
を求めることにより算出すれば良い。
の接着面2aに塗布する熱硬化性接着剤の広がりをさら
に高めるには、接着面2aに気孔や脱粒等の凹部を設け
ることが良く、接着面2aを顕微鏡にて部分的に拡大し
て測定した時に、その測定領域に存在する凹部の占有面
積率を50%以上とすることにより、接着面2aを構成
する結晶5の表面に微小突起6を設けたこととの相乗効
果によって接着面2aにおける熱硬化性接着剤の広がり
をさらに良くし、接着層4中に気泡が介在することを防
止することができる。
占有面積率とは、圧電セラミックスからなる板状体2の
接着面2aを顕微鏡にて上方から見た時、その測定領域
の面積に対し、測定領域に見られる気孔や脱粒等の凹部
の合計面積が占める面積比率のことであり、この測定に
あたっては、接着面2aを、3千の倍率で撮影したSE
M写真を画像解析装置(Nireko製LUZEX−F
S)にて分析し、色濃淡で示される測定領域内の結晶と
凹部の各面積を求めることにより算出すれば良い。
ックスとしては、特に限定するものではないが、アクチ
ュエータ、ダイヤフラム、ブザー等の振動源として用い
る場合、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT系)、マグネシ
ウムニオブ酸鉛(PMN系)、ニッケルニオブ酸鉛(P
NN系)、あるいはこれらを主成分とする圧電セラミッ
クスを用いることが好ましい。
に貼り付ける他の板状体3としては、目的や用途にあわ
せて、金属、樹脂、セラミックス等の材料の中から適宜
選択して用いれば良く、例えば、金属としては、スズ、
アルミニウム、銅、ニッケル、チタン、鉄、モリブデ
ン、あるいはこれらを含有した合金、さらにはステンレ
ス等を用いることができ、また、セラミックスとして
は、アルミナ、ジルコニア、フォルステライト、窒化珪
素を主成分とする絶縁性セラミックスや、チタン酸ジル
コン酸鉛(PZT系)、マグネシウムニオブ酸鉛(PM
N系)ニッケルニオブ酸鉛(PNN系)、あるいはこれ
らを主成分とする圧電セラミックスを用いることができ
る。なお、高い接着強度が要求されるような場合には板
状体2を形成する圧電セラミックスとの熱膨張差ができ
るだけ近似した材料を用いることが好ましい。
剤としては、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、
フェノール系接着剤等の一般的な熱硬化性接着剤を用い
ることができ、中でも高い接着強度が得られるエポキシ
系接着剤が好適である。
ついて説明する。
る板状体2を用意し、接着面2aとなる板状体2の表面
に、遊離砥粒として粒径が5〜10μmの炭化珪素粒子
を用いた両面ラップ盤によるラップ加工を施すか、ある
いは粒径が5〜10μmのダイヤモンド砥粒を固着した
ダイヤモンドホイールを用いた平面研削盤による平面研
削加工を施して接着面2aを形成する。
ゴミや水分等を除去するとともに、接着面2aを構成す
る結晶5の表面に微小突起6を形成するため、プラズマ
洗浄又はオゾン洗浄を施す。
着面2aに付着するゴミや水分等を除去することを主眼
において施されるのであるが、ある条件にてプラズマ洗
浄又はオゾン洗浄することにより接着面2aを構成する
結晶5の表面に微小突起6を形成することができること
を見出したのである。
ズムについては不明であるが、SEM/EDS(エネル
ギー分散型X線分析)、その他の組成分析の結果、接着
面2aを構成する結晶と同一組成を有するものであるが
判っている。
成する場合、プラズマ化ガスの種類(酸素、窒素、アル
ゴンや、酸素+不活性ガスの混合ガス等)、ガス流量、
ガス圧力、放電方法(周波数、出力等)、プラズマ処理
時間等を調整することにより形成することができるが、
特にプラズマ出力を比較的高く設定することで、圧電セ
ラミックスからなる板状体2の接着面2aに付着するゴ
ミや水分等を除去することができるだけでなく、接着面
2aを構成する圧電セラミックスの結晶表面に多数の微
小突起6をほぼ均等に分布させることができ、具体的に
は、酸素プラズマ洗浄の場合、ガス圧力:5Pa〜15
Pa、周波数:13.56MHz、出力:500W〜2
kW、処理時間:1min〜20minの条件にて行う
ことにより、接着面2aを構成する圧電セラミックスの
結晶表面に、大きさが0.1μm以下の微小突起6をほ
ぼ均等に分布させることができ、10-6〜10-5mm2
の測定領域に見られる結晶5の表面に存在する微小突起
6の占有面積率を5〜40%とすることができる。
いた貼付構造体の応用例であるインクジェット記録ヘッ
ドについて図5及び図6を用いて説明する。
縁セラミック板20上に、チタン酸ジルコン酸鉛(PZ
T系)、マグネシウムニオブ酸鉛(PMN系)、ニッケ
ルニオブ酸鉛(PNN系)、あるいはこれらを主成分と
する圧電セラミックスからなる複数の隔壁12を並設し
てなり、各隔壁12間をインクの流路13とするととも
に、各流路13の一端が閉じられた流路部材11と、各
隔壁12の頂面に熱硬化性接着剤にて接合され、各流路
13と連通するインク供給孔15を備えた天板16と、
流路部材11の開放端側に熱硬化性接着剤にて接合さ
れ、各流路13と連通するインク吐出孔17を備えたノ
ズル板18と、上記各隔壁12の側面及び流路13の底
面に、その長手方向に沿って形成された、白金、金、パ
ラジウム、ロジウム、ニッケル、アルミニウム等の金
属、あるいは白金−金、パラジウム−銀、白金−パラジ
ウム等を主体とする合金からなる駆動用電極14とから
なるもので、各隔壁12は分極方向を矢印の方向に異な
らせた2つの圧電セラミックスからなる壁部材21,2
2を熱硬化性接着剤により接合することにより形成して
ある。なお、19は駆動用電極14と駆動用回路(不図
示)とを接続するための流路部材11に形成された配線
である。また、図示していないが、駆動用電極14はイ
ンクに接触し腐食され易いため、駆動用電極14をポリ
パラキシリレン等の樹脂膜や窒化珪素膜からなる保護膜
により被覆してある。
(不図示)へ印刷するには、まず、インクを不図示のイ
ンクタンクからインク供給孔15を介して各流路13へ
導入するとともに、図6(a)に示すように、流路13
b内に形成された駆動用電極14bに負の電圧を、両隣
の各流路13a,13c内にそれぞれ形成された駆動用
電極14a,14cに各々正の電圧を印加すると、流路
13bを仕切る隔壁12a,12bを形成する圧電セラ
ミックスが剪断モード変形を起こし、隔壁12a,12
bが流路13b側に略「く」字状に屈曲変位するため、
流路13b内のインクを加圧し、インク吐出孔17より
インク滴を吐出させることができ、また、図6(b)に
示すように、駆動用電極14bと駆動用電極14a,1
4cに印加する電圧の極性を反転させると、隔壁12
a,12bは各流路13a,13c側にそれぞれ屈曲変
位するため、流路13b内が減圧され、インク供給孔1
5よりインクを供給することができ、これらの動作を繰
り返すことでインク滴を適宜吐出することができるよう
になっている。
ック板20と、予め分極処理した2枚の圧電セラミック
板をそれぞれ熱硬化性接着剤からなる接着層を介して貼
り付け、ダイヤモンドホイールを用いて圧電セラミック
板側に一端が閉じられ、深さが絶縁セラミック板20の
表面にまで達する複数の溝を並設することにより製作す
るのであるが、絶縁セラミック板20及び隔壁21,2
2を形成する2枚の圧電セラミック板を貼りつけるにあ
たり、少なくとも圧電セラミック板の接着面を構成する
結晶の表面に複数の微小突起を設けるとともに、上記接
着面を部分的に拡大して測定した時に、10-6〜10-5
mm2の測定領域における微小突起の占有面積率を5〜
40%としてある。
ミック板との間、及び2枚の圧電セラミック板との間に
それぞれ塗布したペースト状の熱硬化性接着剤をそれぞ
れ加圧しながら加熱硬化させるにあたり、各接着剤を速
やかに各接着面間全体に行き渡らせることができるた
め、硬化後の接着層中に残存する気泡の量を低減するこ
とができ、接着強度を大幅に向上させることができる。
ールを用いた溝加工において、例えば、溝幅75μm、
溝高さ300μm、溝ピッチ141μmといった微小な
溝を形成しても、研削加工時に作用する応力によって隔
壁12を形成する壁部材21,22間の接着層や隔壁1
2と絶縁セラミック板20との間の接着層が剥離するこ
とを防止できるとともに、前述したように、隔壁12を
屈曲変位させたとしてもその時に作用する応力によって
隔壁12を形成する壁部材21,22間の接着層や隔壁
12と絶縁セラミック板20との間の接着層が剥離する
ことがない。特に、図5に示すインクジェット記録ヘッ
ド10では、隔壁12を、分極方向を異ならせた2つの
圧電セラミックスからなる壁部材21,22を接着する
ことにより形成してあることから、駆動用電極14に通
電すれば、隔壁12を構成する2つの壁部材21,22
をそれぞれ剪断モード変形させることができるため、隔
壁12が圧電セラミックスにより一体的に形成されたも
のと比較して大きく変位させることができるため、大き
な加圧力が得られ、以てインク滴の吐出速度を高めるこ
とができる。
の他の接着面をなす頂面や端面も、各接着面を構成する
結晶表面に複数の微小突起を設けるとともに、接着面を
部分的に拡大して測定した時に、10-6〜10-5mm2
の測定領域における微小突起の占有面積率を5〜40%
とすることにより、隔壁12の頂面と天板16との間に
塗布したペースト状の熱硬化性接着剤、及び隔壁12の
端面とノズル板18との間に塗布したペースト状の熱硬
化性接着剤をそれぞれ加圧しながら加熱硬化させるにあ
たり、接着剤を速やかに接着面全体に行き渡らせること
ができるため、硬化した接着層中に残存する気泡の量を
低減でき、天板16やノズル板18の剥離を防止し、信
頼性の高いヘッド10を提供することができる。
が、本発明は、図1に示す貼付構造体1や図5に示すイ
ンクジェット記録ヘッド10に限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、改良や変
更できることはいう迄もない。
なる板状体と他の板状体とを熱硬化性接着剤からなる接
着層を介して貼り付けた貼付構造体において、圧電セラ
ミックスからなる板状体の接着面を構成する結晶の表面
に微小突起を設けた本発明品と、微小突起を備えていな
い従来品を用意し、貼付構造体の接着層中に残存する気
泡の割合について調べる実験を行った。
T)を主成分とする圧電セラミックスからなり、その板
厚が0.7mmの板状体を用意し、この板状体の上下面
に銀の電極膜をそれぞれ被着し、電極膜間に通電して板
厚方向に分極処理を施した後、上下の電極膜を取り除
き、粒径5μmの炭化珪素砥粒を用いてラップ加工を行
うことにより、算術平均粗さ(Ra)が0.1〜0.3
μm、平面度が5〜10μmの平滑な接着面を形成し、
この接着面をアセトンにて洗浄した。
ズマ洗浄を施し、接着面を構成する結晶表面に複数の微
小突起を形成したものと、微小突起のないものを準備
し、結晶表面に微小突起を有するものにあってはその占
有面積率を異ならせた。
ズマ化ガスとして酸素ガスを用い、ガス圧力を90〜1
40N・m-2とし、周波数13.56MHz、200W
〜600Wの範囲で異ならせた印加電圧を約5分間通電
するようにした。
(商品名;EPOTEK353−ND)を転写法にて塗
布し、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)からなる圧電セ
ラミックス、ジルコニアセラミックス、モリブデンから
なる他の板状体を貼り合わせ、真空チャンバー内にて、
8KPaの減圧下で、加圧しながら100〜150℃の
温度で熱処理することによって、エポキシ系接着剤を硬
化させ、試料としての貼付構造体を製作し、得られた各
貼付構造体の接着層中に残存する気泡が占める割合につ
いて測定した。
合は、100MHzの超音波プローブを持つ超音波顕微
鏡(日立建機製HSAM)を用い、下側に位置する板状
体と接着層との界面に焦点を合わせて超音波を照射する
と、接着層中に気泡が有る時、反射波が減衰されるた
め、所定時間内における反射強度の大きさを濃淡で表示
し、画像解析装置にて測定領域内に存在する気泡(黒く
なった部分)が占める割合を占有面積率として求めた。
術平均粗さ(Ra)で0.1〜0.3μm、平面度が5
〜10μmの平滑面とし、他方の板状体が圧電セラミッ
クスからなるものにあっては、接着面を構成する結晶の
表面には微小突起を形成していないものを用いた。
Bのように、圧電セラミックスからなる板状体の接着面
を構成する結晶表面に微小突起を持たない従来品は、接
着剤の加熱硬化時における広がりが悪く、硬化後の接着
層中に多くの気泡が残存していた。
ラミックスからなる板状体の接着面を構成する結晶表面
に複数の微小突起を設けた本発明品は、接着剤の加熱硬
化時における広がりを向上させることができ、硬化後の
接着層中に残存する気泡の占有面積率を大幅に低減する
ことができ、優れていた。
突起の平均粒径が0.1μm以下で、微小突起の占有面
積率が5〜40%の範囲にあるものは、接着剤の加熱硬
化時における広がりが非常に良く、硬化後の接着層中に
残存する気泡の占有面積率を1%以下にまで低減するこ
とができ、その結果、接着強度を大幅に向上させること
ができた。 (実施例2)次に、表1の試料A、Bを用いて図7に示
す従来のインクジェット記録ヘッド40を製作するとと
もに、表1の試料F、Kを用いて図4に示す本発明のイ
ンクジェット記録ヘッド10を製作し、剥離の発生状況
とそれによるインク吐出性能について調べる実験を行っ
た。
とアルミナセラミックスからなる絶縁セラミック板20
とをそれぞれエポキシ接着剤を介して接着し、圧電セラ
ミック板側の表面に、粒径が5μmのダイヤモンド砥粒
を固着したダイヤモンドホイールを用い、加工速度5m
m/secの条件にて3000本の溝を研削加工するこ
とにより、各溝をインクの流路13,33とするととも
に、各溝を仕切る壁を隔壁12,32とした流路部材1
1,31を作製した。なお、各流路13,33の深さは
300μm、各流路13,33の幅は75μm、ピッチ
は141μmとなるようにした。
2を構成する壁部材21,22,41,42間の剥離の
有無、及び隔壁12,32とアルミナセラミックスから
なる絶縁セラミックスからなる絶縁セラミック板20と
の間の剥離の有無をそれぞれ双眼顕微鏡にて観察し、隔
壁12,32の全本数に対する剥離が発生した隔壁1
2,32の本数を隔壁剥離率として算出した。
所にマスキングを施したあと、隔壁12,32の側面及
び流路13,33の底面にその長手方向に沿って駆動用
電極14,34を形成するとともに、各駆動用電極1
4,34と連通する配線19,39を流路13,33の
終端から流路部材11,31の後端まで形成した。な
お、駆動用電極14,34や配線19,39は、アルミ
ニウムをスパッタリング法にて被着することにより形成
した。
クを導入するためのインク供給孔15,35を備えたア
ルミナセラミックスからなる天板16,36を、流路部
材11,31の開放端側に、インク吐出孔17,37を
備えたポリイミド樹脂からなるノズル板18,38をそ
れぞれ熱硬化性のエポキシ接着剤にて接着することによ
りインクジェット記録ヘッド10,40を作製した。
ッド10,40の駆動用電極14,34に30Vの電圧
を印加して隔壁12,32を8kHzの周波数で変位さ
せることにより、10億回のインク滴を吐出させる試験
を行った後、全インク吐出孔17,37の数に対するイ
ンク滴の吐出ができなくなったインク吐出孔17,37
の数をインク滴吐出不良率として算出した。それぞれの
結果は表2に示す通りである。
1,2に示す従来のインクジェット記録ヘッド40は、
隔壁32を形成する各隔部材41,42の接着面を構成
する結晶表面に微小突起を備えていないために接着強度
が低く、壁部材41,42間、隔壁32と絶縁セラミッ
ク板30との間に多くの剥離が見られ、隔壁剥離率が
0.01%を越えていた。その為、これらの試料1,2
は、10億回のインク滴吐出後のインク滴吐出不良率が
0.005%以上と悪く、インクジェット記録ヘッドの
長期信頼性が劣る結果となった。
のインクジェット記録ヘッド10は、隔壁12を形成す
る各隔部材21,22の接着面を構成する結晶表面に多
数の微小突起を設けてあるために接着強度が高く、壁部
材21,22間、隔壁12と絶縁セラミック板20との
間には殆ど剥離が見られず、隔壁剥離率を0.01%以
下に抑えることができ、長期信頼性に優れたインクジェ
ット記録ヘッド10とできることが判る。
とも2つの部材を接着層を介して貼り付けてなり、少な
くとも一方の部材が圧電セラミックスからなる貼付構造
体において、上記圧電セラミックスからなる部材の接着
面を構成する結晶表面に複数の微小突起を設けたことか
ら、圧電セラミックスからなる一方の部材の接着面にお
けるペースト状の接着剤の広がりを良くし、接着剤硬化
後の接着層中に気泡が残存するのを低減し、接合強度を
向上させることができ、特に上記接着面上を顕微鏡にて
測定した時、10-6〜10-5mm2の測定領域におい
て、測定領域に見られる結晶表面上の微小突起が占める
占有面積率を5〜40%とすることにより、接着層中に
残存する気泡量を大幅に低減し、より強固な接合強度を
得ることができる。
クスを用いた貼付構造体を製造するにあたり、圧電セラ
ミックスからなる一方の部材の表面に研削加工及び/又
は研磨加工を施して接着面を形成した後、この接着面に
プラズマ洗浄又はオゾン洗浄を施して接着面を構成する
結晶表面に微小突起を形成するようにしたことから、微
小突起の形成を接着面に付着するゴミや水分等を除去す
るのと同時にかつ容易に行うことができ、このような接
着面と他方の部材の接着面との間に接着剤を介在させて
硬化させることにより、ペースト状の接着剤を滑らかに
広げることができ、各部材の接着面間における接合強度
を高めることができる。
えた圧電セラミックスからなる隔壁を複数個並設し、こ
れら各隔壁間をインクの流路とするとともに、上記流路
の上部、下部、端部を覆う部材のうち、少なくとも一つ
の部材と上記隔壁とを接着層を介して貼り付けてなるイ
ンクジェット記録ヘッドにおいて、上記圧電セラミック
スからなる隔壁の接着面を構成する結晶表面に複数の微
小突起を設けたことから、ヘッドの製作時や駆動中にお
いて圧電セラミックスからなる隔壁と他の部材とが剥離
することを防止することができるため、信頼性の高いヘ
ッドを提供することができる。
クスからなる壁部材を接着層を介して貼り付けたもので
ある場合、互いに貼り付ける少なくとも一方の壁部材の
接着面を構成する結晶表面に複数の微小突起を設けたこ
とにより、隔壁が1つの圧電セラミックスにより形成さ
れたもの比較してインク滴の吐出速度を高めることがで
き、特に上記隔壁の接着面又は上記隔壁を構成する壁部
材の接着面を顕微鏡にて測定した時、10-6〜10-5m
m2の測定領域において、測定領域に見られる結晶表面
上の微小突起が占める占有面積率を5〜40%とするこ
とにより、より一層信頼性の高いヘッドを提供すること
ができる。
斜視図である。
る。
ジェット記録ヘッドを示す一部を破断した斜視図であ
る。
ヘッドの駆動原理を説明するための部分断面図である。
破断した斜視図である。
2a:接着面 3:他の板状体 4:接着層 10,40:インクジェット記録ヘッド 11,31:
流路部材 12,32:隔壁 13,33:加圧室 14,34:
駆動用電極 15,35:インク供給孔 16,36:天板 17,
37:インク吐出孔 18,38:ノズル板 19,39:配線 20,3
0:絶縁セラミック板 21,22,41,42:壁部材
Claims (6)
- 【請求項1】少なくとも2つの部材を接着層を介して貼
り付けてなり、少なくとも一方の部材が圧電セラミック
スからなる貼付構造体において、上記圧電セラミックス
からなる部材の接着面を構成する結晶表面に複数の微小
突起を有することを特徴とする圧電セラミックスを用い
た貼付構造体。 - 【請求項2】上記接着面における10-6〜10-5mm2
の測定領域において、該測定領域に見られる結晶表面上
の微小突起が占める占有面積率が5〜40%の範囲にあ
ることを特徴とする請求項1に記載の圧電セラミックス
を用いた貼付構造体。 - 【請求項3】少なくとも2つの部材を接着層を介して貼
り付けてなり、少なくとも一方の部材が圧電セラミック
スからなる貼付構造体の製造方法において、上記圧電セ
ラミックスからなる一方の部材の表面に研削加工及び/
又は研磨加工を施して接着面を形成した後、該接着面に
プラズマ洗浄又はオゾン洗浄を施して上記接着面を構成
する結晶表面に微小突起を形成し、次いで、上記他方の
部材の接着面との間に接着剤を介在させて上記接着剤を
硬化させることにより圧電セラミックスからなる一方の
部材と他方の部材とを接着することを特徴とする圧電セ
ラミックスを用いた貼付構造体の製造方法。 - 【請求項4】駆動用電極を側面に備えた圧電セラミック
スからなる隔壁を複数個並設し、これら各隔壁間をイン
クの流路とするとともに、上記流路の上部、下部、端部
を覆う部材のうち、少なくとも一つの部材と上記隔壁と
を接着層を介して貼り付けてなるインクジェット記録ヘ
ッドにおいて、上記圧電セラミックスからなる隔壁の接
着面を構成する結晶表面に複数の微小突起を設けたこと
を特徴とするインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項5】上記隔壁は、2つ以上の圧電セラミックス
からなる壁部材を接着層を介して貼り付けたものであっ
て、互いに貼り付ける少なくとも一方の壁部材の接着面
を構成する結晶表面に複数の微小突起を設けたことを特
徴とする請求項4に記載のインクジェット記録ヘッド。 - 【請求項6】上記隔壁の接着面又は上記隔壁を構成する
壁部材の接着面における10-6〜10-5mm2の測定領
域において、該測定領域に見られる結晶表面上の微小突
起が占める占有面積率を5〜40%としたことを特徴と
する請求項4又は請求項5のいずれかに記載のインクジ
ェット記録ヘッド。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000385445A JP4936589B2 (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 圧電セラミックスを用いた貼付構造体及びその製造方法並びにインクジェット記録ヘッド |
GB0118154A GB2367532B (en) | 2000-07-27 | 2001-07-25 | Layered unit provided with piezoelectric ceramics,method of producing the same and ink jet printing head employing the same |
US09/917,610 US6626526B2 (en) | 2000-07-27 | 2001-07-27 | Layered unit provided with piezoelectric ceramics, method for producing the same, and ink jet printing head employing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000385445A JP4936589B2 (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 圧電セラミックスを用いた貼付構造体及びその製造方法並びにインクジェット記録ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002187281A true JP2002187281A (ja) | 2002-07-02 |
JP4936589B2 JP4936589B2 (ja) | 2012-05-23 |
Family
ID=18852705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000385445A Expired - Lifetime JP4936589B2 (ja) | 2000-07-27 | 2000-12-19 | 圧電セラミックスを用いた貼付構造体及びその製造方法並びにインクジェット記録ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4936589B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005159275A (ja) * | 2003-05-30 | 2005-06-16 | Ngk Insulators Ltd | セル駆動型圧電アクチュエータ、及びセル駆動型圧電アクチュエータの製造方法 |
US7926910B2 (en) | 2006-07-05 | 2011-04-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Nozzle plate for inkjet head and method of manufacturing the nozzle plate |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101476742B1 (ko) * | 2013-11-14 | 2014-12-29 | 포항공과대학교 산학협력단 | 나노발전기의 제조방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07283454A (ja) * | 1994-04-07 | 1995-10-27 | Seiko Instr Inc | 圧電アクチュエータ用振動体 |
JPH09109386A (ja) * | 1995-10-17 | 1997-04-28 | Brother Ind Ltd | インクジェット装置 |
JPH11147318A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Seiko Epson Corp | インクジェットプリントヘッド用アクチュエータの熱処理方法およびインクジェットプリントヘッドの製造方法 |
JP2000313116A (ja) * | 1996-04-11 | 2000-11-14 | Citizen Watch Co Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-12-19 JP JP2000385445A patent/JP4936589B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07283454A (ja) * | 1994-04-07 | 1995-10-27 | Seiko Instr Inc | 圧電アクチュエータ用振動体 |
JPH09109386A (ja) * | 1995-10-17 | 1997-04-28 | Brother Ind Ltd | インクジェット装置 |
JP2000313116A (ja) * | 1996-04-11 | 2000-11-14 | Citizen Watch Co Ltd | インクジェットヘッド及びその製造方法 |
JPH11147318A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Seiko Epson Corp | インクジェットプリントヘッド用アクチュエータの熱処理方法およびインクジェットプリントヘッドの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005159275A (ja) * | 2003-05-30 | 2005-06-16 | Ngk Insulators Ltd | セル駆動型圧電アクチュエータ、及びセル駆動型圧電アクチュエータの製造方法 |
US7926910B2 (en) | 2006-07-05 | 2011-04-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Nozzle plate for inkjet head and method of manufacturing the nozzle plate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4936589B2 (ja) | 2012-05-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6626526B2 (en) | Layered unit provided with piezoelectric ceramics, method for producing the same, and ink jet printing head employing the same | |
TW473436B (en) | Fluid ejection device and process for the production thereof | |
JPH0596727A (ja) | インクジエツトプリンタヘツド及びその製造方法 | |
JP2002187281A (ja) | 圧電セラミックスを用いた貼付構造体及びその製造方法並びにインクジェット記録ヘッド | |
JP4207504B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
JP4025998B2 (ja) | 液体噴射ヘッドの製造方法 | |
EP3083486B1 (en) | Mems chip and method of manufacturing a mems chip | |
JP2009061614A (ja) | インクジェットヘッド、およびインクジェットヘッドの製造方法 | |
JP2002036570A (ja) | 圧電セラミックスを用いた貼付構造体及びこれを用いたインクジェット記録ヘッド | |
JP4525779B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
JP4931307B2 (ja) | 圧電セラミックス同士の貼付構造体及びこれを用いたインクジェット記録ヘッド | |
JP2001270115A (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 | |
JP4284913B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法ならびにインクジェット式記録装置 | |
JP3496870B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 | |
JP2002052714A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
JP2011140153A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JPH0957964A (ja) | インクジェットヘッド | |
JPH06143559A (ja) | インクジェットヘッド | |
JP2001030483A (ja) | インクジェットヘッド | |
JP2003266706A (ja) | 接着方法、インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 | |
JP2007083568A (ja) | インクジェットヘッド及びその検査方法 | |
JP3638463B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッド | |
JP2021187060A (ja) | 圧電振動子およびその製造方法 | |
JP2002079670A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
JPH09141879A (ja) | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110823 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111021 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120124 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120221 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4936589 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |