JP4931307B2 - 圧電セラミックス同士の貼付構造体及びこれを用いたインクジェット記録ヘッド - Google Patents
圧電セラミックス同士の貼付構造体及びこれを用いたインクジェット記録ヘッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP4931307B2 JP4931307B2 JP2001298655A JP2001298655A JP4931307B2 JP 4931307 B2 JP4931307 B2 JP 4931307B2 JP 2001298655 A JP2001298655 A JP 2001298655A JP 2001298655 A JP2001298655 A JP 2001298655A JP 4931307 B2 JP4931307 B2 JP 4931307B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric ceramic
- ceramic plate
- bonding
- ink
- flow path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 121
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 32
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 29
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 22
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 55
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N gold platinum Chemical compound [Pt].[Au] JUWSSMXCCAMYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- -1 polyparaxylylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、分極処理が施された厚みの異なる二枚の圧電セラミック板同士を接着層を介して貼り合わせた圧電セラミックス同士の貼付構造体とこれを用いたインクジェット記録ヘッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、アクチュエータやブザーなどには、電極層と圧電セラミック板とを交互に積層した貼付構造体が用いられている。特に、アクチュエータに関しては、近年、精密加工分野や光学分野において、サブミクロンオーダーでの位置制御が求められており、この位置制御に圧電セラミックスに電界を加えたときに起こる逆圧電効果や電歪効果に基づく変位を利用したものが多く使用され、例えば、近年インクジェット記録ヘッドにも用いられている。
【0003】
このような貼付構造体を製造するには、例えば予め分極処理が施されたチタン酸ジルコン酸鉛等を主成分とする二枚の圧電セラミック板を用意し、各圧電セラミック板の接着面にラップ式研磨加工や平面研削加工を施して平坦に仕上げた後、一方の圧電セラミック板の接着面に、スキージ法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法等の方法にて熱硬化性接着剤のペーストを塗布した後、もう一方の圧電セラミック板を貼り合わせて接着剤を硬化させることにより製作するようになっていた。
【0004】
一方、圧電セラミックス同士の貼付構造体を用いたインクジェット記録ヘッドとしては、図7に示すように、予め分極処理が施されたチタン酸ジルコン酸鉛等を主成分とする厚みの異なる二枚の圧電セラミック板44,45を用意し、各圧電セラミック板の接着面にラップ式研磨加工や平面研削加工を施して平坦に仕上げた後、厚みの厚い圧電セラミック板45の接着面に、スキージ法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法等の方法にて熱硬化性接着剤のペーストを塗布した後、もう一方の厚みの薄い圧電セラミック板44を互いの分極方向が矢印の方向を向くように貼り合わせた後、加圧しながら接着剤を加熱硬化させて貼付構造43を製作し、次いで、この貼付構造体43の厚みの薄い圧電セラミック板44側から厚みの厚い圧電セラミック板45の途中まで一方端が開放された複数の溝をダイヤモンドホイールによって刻設することにより、各溝をインクの流路33とするとともに、各溝を仕切る壁を隔壁32とした流路部材31を製作し、この後、蒸着法、スパッタリング法、CVD法等の薄膜形成手段にて隔壁32の側面には金属膜からなる駆動用電極34を、流路部材31の頂面には金属膜からなる駆動用電極の引出線39をそれぞれ形成し、しかる後、流路部材31の頂面に、スキージ法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法等の方法にて熱硬化性接着剤のペーストを塗布し、インク供給孔36を備えた天板35を貼り合わせた後、加熱して接着剤を硬化させるとともに、流路部材31の端面にもスキージ法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法等の方法にて熱硬化性接着剤のペーストを塗布し、インク吐出孔37を備えたノズル板38を貼り合わせた後、加熱して接着剤を硬化させることにより製作したものがあった。
【0005】
そして、このインクジェット記録ヘッド40を用いて記録媒体(不図示)へ印刷するには、まず、インクを不図示のインクタンクからインク供給孔35を介して各流路33へ供給するとともに、駆動用電極34に通電して隔壁32の各壁部材41,42を形成する圧電セラミックスを剪断モード変形させて隔壁32を屈曲変位させることにより、流路33内のインクを加圧し、インク吐出孔37よりインク滴を吐出させ、記録媒体(不図示)へ印刷するようになっていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、貼付構造体を形成する二枚の圧電セラミック板の厚みが異なる場合、接着剤の硬化時に発生するペーストの収縮により、厚みが厚い方の圧電セラミック板の外周部が接着層側に反り、その結果、貼付構造体全体に反りが発生するという課題があった。しかも、圧電セラミック板に、その接着面から接着面と反対側の表面に向かう分極処理を施すと、貼付構造体の反りがさらに大きくなるといった不都合もあった。
【0007】
また、分極処理が施された厚みの薄い圧電セラミック板はうねりを生じ易く、うねりを有する圧電セラミック板を厚みの厚い圧電セラミック板に貼り合わせると、厚みの薄い圧電セラミック板はうねりを持ったまま貼り合わされることになり、接着層の厚みを均一にすることができないといった課題があった。
【0008】
その為、このような反りやうねりを持った貼付構造体を用いて図7に示すようなインクジェット記録ヘッド40を製作すると、一つの隔壁32において、例えばインク吐出孔37付近と中央付近の隔壁32を形成する壁部材41,42の高さや接着層46の厚みが異なり、本来の吐出速度でインク滴を吐出させることができなくなり、また、隔壁32の並設方向においては、端に位置する隔壁32を形成する壁部材41,42の高さや接着層46の厚みと、中央付近に位置する隔壁32を形成する壁部材41,42の高さや接着層46の厚みが異なるため、端に位置するインク吐出孔37より吐出されるインク滴の吐出特性と、中央付近に位置するインク吐出孔37より吐出されるインク滴の吐出特性にばらつきができ、吐出速度や吐出量を制御できないといった課題があった。
【0009】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は上記課題に鑑み、厚みの異なる二枚の圧電セラミック板を接着層を介して貼り合わせた貼付構造体に関し、少なくとも厚みの薄い圧電セラミック板の接着面と反対側の表面とにおける表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で1.0μm以下、各圧電セラミック板の接着面における表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で0.1μm〜1.0μmとするとともに、各圧電セラミック板には、接着面と反対側の表面から接着面に向けて分極処理をそれぞれ施すようにしたことを特徴とする。
【0010】
また、本発明は、上記圧電セラミックス同士の貼付構造体を用い、この貼付構造体の厚みの薄い圧電セラミック板側から厚みの厚い圧電セラミック板の途中まで複数の溝を刻設し、この各溝をインクの流路とするとともに、各溝を仕切る壁を隔壁とした流路部材を製作し、流路部材の各隔壁の側面に駆動用電極を形成した後、上記流路部材に各流路と連通するインク吐出孔を備えたノズル板を接合してインクジェット記録ヘッドを構成したことを特徴とする。
【0011】
なお、本発明において、「接着面と反対側の表面から接着面に向けて分極処理を施す」とは、圧電セラミック板の接着面と反対の表面側に正の電圧を、接着面側に負の電圧をそれぞれ印加して分極処理を行うことを言う。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【0013】
図1は、本発明の圧電セラミックス同士の貼付構造体の一例を示す一部を破断した斜視図である。
【0014】
この貼付構造体1は、予め分極処理された厚みの薄い圧電セラミック板2と、予め分極処理が施され、上記圧電セラミック板2よりも厚みの厚い圧電セラミック板3とを熱硬化性接着剤からなる接着層4を介して貼り合わせたもので、少なくとも厚みの薄い圧電セラミック板2の接着面2aと反対側の表面2bとにおける表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で1.0μm以下とするとともに、各圧電セラミック板2,3には、接着面2a,3aと反対側の表面2b,3bから接着面2a,3aに向けて分極処理をそれぞれ施してある。
【0015】
そして、この貼付構造体1の接着層4を導電性を有する接着剤により形成するとともに、各圧電セラミック板2,3の接着面2a,3aと反対側の表面2b,3bに蒸着法やメッキ法を用いて、白金、金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、アルミニウム等の金属、あるいは白金−金、パラジウム−銀、白金−パラジウム等を主体とする合金からなる電極層を形成し、電極層と接着層との間にそれぞれ電圧を印加すれば、縦振動するアクチュエータとして利用することができ、また、貼付構造体1を厚み方向に切断した薄板の両主面に上記電極層を形成し、両電極層間に電圧を印加すれば歪み振動させることが可能なアクチュエータとして利用することができる。
【0016】
また、このような貼付構造体1を製造するには、焼結された圧電セラミックスからなる基板を用意し、遊離砥粒として粒径が5〜10μmの炭化珪素粒子を用いた両面ラップ盤によるラップ式研磨加工を施すか、あるいは粒径が5〜10μmのダイヤモンド砥粒を固着したダイヤモンドホイールを用いた平面研削盤による平面研削加工を施して所定の厚みを持ち、少なくとも接着面2aと反対側の表面2bにおける表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で1.0μm以下にした圧電セラミック板2を製作する。
【0017】
また、焼結された圧電セラミックスからなる基板を別に用意し、遊離砥粒として粒径が5〜10μmの炭化珪素粒子を用いた両面ラップ盤によるラップ式研磨加工を施すか、あるいは粒径が5〜10μmのダイヤモンド砥粒を固着したダイヤモンドホイールを用いた平面研削盤による平面研削加工を施して圧電セラミック基板よりも厚みの厚い圧電セラミック板3を製作する。
【0018】
次に、厚みの薄い圧電セラミック板2の接着面2a及び接着面2aと反対側の表面2bにそれぞれ銀等の電極層を形成し、シリコンオイル中にて接着面2aと反対側の表面2bに形成した電極層に正の電圧を、接着面2aに形成した電極層に負の電圧をそれぞれ印加して両電極層間に例えば1.0〜3.0kV/mmの電界を与えることにより分極処理を施した後、両電極層を除去する。同様に厚みの厚い圧電セラミック板3の接着面3a及び接着面3aと反対側の表面3bにもそれぞれ銀等の電極層を形成し、接着面3aと反対側の表面3bに形成した電極層に正の電圧を、接着面3aに負の電圧を印加して分極処理を施した後、両電極層を除去する。そして、厚みの厚い圧電セラミック板3の接着面3aに熱硬化性接着剤のペーストを塗布し、次いで厚みの薄い圧電セラミック板2の接着面2aを基板3の接着面3aと対向させて重ねた後、加圧しながら接着剤を加熱硬化させることにより得ることができる。
【0019】
そして、本発明の貼付構造体1によれば、上述したように、厚みの厚い圧電セラミック板3に、接着面3aと反対側の表面3bから接着面3aに向かう分極処理を施し、同様に厚みの薄い圧電セラミック板2にも、接着面2aと反対側の表面2bから接着面2aに向かう分極処理を施してあることを特徴とする。
【0020】
即ち、貼付構造体1を形成する厚みの薄い圧電セラミック板2(分極処理なし)と、厚みの厚い圧電セラミック板3(分極処理なし)の各接着面2a,3a間に熱硬化性接着剤のペーストを介在させ、加圧しながら加熱硬化させると、接着剤が収縮し、特に圧電セラミック板3の接着面3a側には収縮応力が、圧電セラミック板3の接着面3aと反対側の表面3bには引張応力がそれぞれ作用し、図4に示すように貼付構造体1の外周部が厚みの薄い圧電セラミック板2側に反ることになる。
【0021】
一方、厚みの薄い圧電セラミック板2、及び厚みの厚い圧電セラミック板3には圧電効果を発揮させるため、分極処理を施すのであるが、分極前は平坦な板状体であっても、分極後は図3に示すように、電圧のプラス極側からマイナス極側への分極方向と反対方向に各圧電セラミック板2,3の外周部が反る傾向がある。
【0022】
そこで、本件発明者は、この両者の現象に着目し、両圧電セラミック板2,3に、接着面2a,3aと反対側の表面2b,3bから接着面2a,3aに向かう分極処理を施すことで、分極処理により各圧電セラミック板2,3の外周部を接着面側に反らせようとする力と、接着剤の収縮に伴い貼付構造体1を反らせようとする力を相殺させ、図2に示すように、反りが少ない貼付構造体1が得られることを見出した。
【0023】
また、各圧電セラミック板2,3への分極処理にあたっては、電界の強度を大きくすることで分極の度合いが大きくなり、その結果、反り具合も大きくなる。その為、分極処理時に加える電界強度を、圧電セラミックスの圧電特性を損なわない範囲で制御することにより、貼付構造体1の反りをさらに低減することが可能となる。
【0024】
ただし、貼付構造体1における圧電セラミックスの圧電効果を十分に発揮させるためには、各圧電セラミック板2,3に加える分極方向を設定するだけでなく、厚みの薄い圧電セラミック板2の少なくとも接着面2aと反対側の表面2bとにおける表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で1.0μm以下とすることが重要である。
【0025】
即ち、厚みの薄い圧電セラミック板2の接着面2aと反対側の表面2bにおける表面粗さが粗いと、分極処理により発生する引っ張り応力が表面全体にわたって均一に発生せず、局部的に負荷されるため、うねりを伴った反りが発生するからである。
【0026】
そして、本件発明者の実験によれば、厚みの薄い圧電セラミック板2の接着面2aと反対側の表面2bにおける表面粗さが算術平均粗さ(Ra)で1.0μmを超えると、うねりを伴った反りを十分に解消できないことを知見し、圧電セラミック板2の接着面2aと反対側の表面2bにおける表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で1.0μm以下とすることにより、圧電セラミック板2の接着面2aと反対側の表面2b全体に引っ張り応力を一様に発生させ、うねりの度合いを低減することができるため、厚みの厚い圧電セラミック板3に貼り合わせれば、接着層4の厚みを均一にすることができ、反りの少ない貼付構造体1が得られることを見出し、本発明に至った。
【0027】
好ましくは厚みの薄い圧電セラミック板2の接着面2aと反対側の表面2bにおける表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で0.5μm以下とすることが良く、このようにすることで貼付構造体1の反りをより一層低減することができる。
【0028】
なお、各圧電セラミック板2,3の接着面2a,3aにおける表面粗さについては接着強度を得るため、算術平均粗さ(Ra)で0.1〜1.0μmとすることが良い。また、厚みの厚い圧電セラミック板3の接着面3aと反対側の表面3bにおける表面粗さについては特に限定するものではないが、貼付構造体1の安定した変位が得られるようにするため、算術平均粗さ(Ra)で5μm以下とすれば良い。
【0029】
ところで、貼付構造体1を形成する圧電セラミック板2,3の材質としては、特に限定するものではなく、アクチュエータやブザー等の振動源として一般的に用いられている、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT系)、チタン酸鉛(PT系)、あるいはこれらを主成分とし、圧電定数等を高めるためにMg、Nb、Ni、Zn、Sb、Te、Sr、Ba等を少なくとも一種以上置換した圧電セラミックスを用いることができる。
【0030】
また、上記圧電セラミック板2,3の寸法は用途により様々であるが、例えば角板の場合、10mm〜250mm×20mm〜300mm×厚さ0.1mm〜3mmの寸法の基板を用いれば良い。
【0031】
さらに、接着層4を形成する熱硬化性接着剤としては、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着剤、フェノール系接着剤等の一般的な熱硬化性接着剤を用いることができ、中でも高い接着強度が得られるエポキシ系接着剤が好適である。
【0032】
次に、応用例として、本発明の貼付構造体1を用いて形成したインクジェット記録ヘッドを図5及び図6(a)(b)を基に説明する。
【0033】
図5は、本発明の圧電セラミックス同士の貼付構造体を用いたインクジェット記録ヘッドの一例を示す一部を破断した斜視図、図6(a)(b)は図5に示すインクジェット記録ヘッドの駆動原理を説明するための部分断面図である。
【0034】
このインクジェット記録ヘッド10は、図1に示す貼付構造体1に、厚みの薄い圧電セラミック板2側から厚みの厚い圧電セラミック板3の途中まで一方端が開放された複数の溝をダイヤモンドホイールによって刻設することにより、各溝をインクの流路13とするとともに、各溝を仕切る壁を隔壁12とした流路部材11を製作し、この後、蒸着法、スパッタリング法、CVD法等の薄膜形成手段にて隔壁12の側面を含む流路13の表面に駆動用電極14を、流路部材11の頂面に駆動用電極14の引出線19を形成する。
【0035】
駆動用電極14及びその引出線19を形成する材質としては、白金、金、パラジウム、ロジウム、ニッケル、アルミニウム等の金属、あるいは白金−金、パラジウム−銀、白金−パラジウム等を主体とする合金を用いれば良い。
【0036】
次に、流路部材11の頂面に、スキージ法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法等の方法にて熱硬化性接着剤のペーストを塗布し、インク供給孔16を備えた天板15を貼り合わせ、加熱して接着剤を硬化させるとともに、流路部材11の開放端面にもスキージ法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法等の方法にて熱硬化性接着剤のペーストを塗布し、インク吐出孔17を備えたノズル板18を貼り合わせ、加熱して接着剤を硬化させることにより製作したものである。
【0037】
なお、図示していないが、駆動用電極14はインクにより腐食を受け易いため、流路13内には駆動用電極14を覆うようにポリパラキシリレン等の樹脂膜や窒化珪素膜からなる保護膜により被覆しておくことが好ましい。
【0038】
また、このヘッド10を用いて記録媒体(不図示)へ印刷するには、まず、インクを不図示のインクタンクからインク供給孔15を介して各流路13へ導入するとともに、図6(a)に示すように、流路13b内に形成した駆動用電極14bに負の電圧を、流路13a,13c内にそれぞれ形成された駆動用電極14a,14cに各々正の電圧を印加すると、流路13bを仕切る隔壁12a,12bを形成する各壁部材21,22の圧電セラミックスが剪断モード変形を起こし、隔壁12a,12bが流路13b側に略「く」字状に屈曲変位するため、流路13b内のインクを加圧し、インク吐出孔17よりインク滴を吐出させることができ、また、図6(b)に示すように、駆動用電極14bと駆動用電極14a,14cに印加する電圧の極性を反転させると、隔壁12a,12bは各流路13a,13c側にそれぞれ屈曲変位するため、流路13b内が減圧され、インク供給孔15よりインクを供給することができ、これらの動作を繰り返すことでインク滴を適宜吐出することができるようになっている。
【0039】
そして、本発明のインクジェット記録ヘッド10によれば、流路部材11の製作にあたり、反りやうねりがなく、かつ接着層の厚みばらつきが極めて少ない貼付構造体1より形成してあることから、各隔壁12を形成する壁部材21,22の高さ及び接着層4の厚みをその長手方向にわたって均一にすることができるため、インク吐出孔17より吐出されるインク滴の吐出特性(吐出速度、吐出量)を向上させることができるとともに、各インク吐出孔17より吐出されるインク滴の吐出特性(吐出速度、吐出量)のばらつきを極めて低減することができる。
【0040】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、図1に示す貼付構造体1や図5に示すインクジェット記録ヘッド10に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、改良や変更したものでも良いことは言う迄もない。
【0041】
【実施例】
(実施例1)
ここで、厚みの異なる二枚の圧電セラミック板同士を熱硬化性接着剤からなる接着層を介して貼り合わせた貼付構造体において、圧電セラミック板の分極方向と、厚みの薄い圧電セラミック板の接着面と反対側の表面における表面粗さをそれぞれ異ならせた時の反りの大きさやうねりの有無ついて調べる実験を行った。
【0042】
具体的には、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)を主成分とする圧電セラミックスからなり、その板厚が1.5mmの圧電セラミック板を二枚用意し、これらの基板の上下面に銀の電極層をそれぞれ被着し、電極層間に通電して基板厚み方向に2.0kV/mmの電界を負荷して分極処理を施した後、上下の電極膜を取り除き、さらに粒径5μmの炭化珪素砥粒を用いてラップ加工を行うことにより、外形寸法が50mm×50mmで、接着面と反対側の表面における表面粗さを表1のように異ならせた板厚が0.2mmの圧電セラミック板と板厚が0.7mmの圧電セラミック板をそれぞれ製作した。
【0043】
次に、板厚が0.7mmの圧電セラミック板の接着面にエポキシ系接着剤(商品名;EPOTEK353−ND)を転写法にて塗布した後、板厚が0.2mmの圧電セラミック板の接着面を貼り合わせ、真空チャンバー内にて、8KPaの減圧下で、加圧しながら100〜150℃の温度で熱処理することによって、エポキシ系接着剤を硬化させることにより、試料となる貼付構造体を製作し、得られた貼付構造体の反りの大きさとうねりの有無を測定した。
【0044】
なお、圧電セラミック板の反りの大きさとうねりの有無、及び貼付構造体の反りの大きさは、表面粗さ測定機を使用して、圧電セラミック板及び貼付構造体の表面上の対角線上にて測定長さ50mmでの表面粗さ曲線の形状から測定し、反りの大きさは、表面曲線の最上部(測定開始点または終了点)と最下部(測定中央部または基板の中央部付近)の高さの差とした。また、うねりについては表面曲線の形状を見て有るか無いかで判断した。
【0045】
それぞれの結果は表1に示す通りである。
【0046】
【表1】
【0047】
この結果、表1より判るように、試料No.1〜7のように、厚みの厚い圧電セラミック板に、その接着面と反対側の表面(正の電圧)から接着面(負の電圧)に向けて分極処理を施せば、試料No.8〜10のように、圧電セラミック板に、接着面(正の電圧)から接着面と反対側の表面(負の電圧)に向けて分極処理を施したものと比較して貼付構造体の反りを大幅に低減できることが判る。
【0048】
ただし、試料No.5〜7のように、厚みの薄い圧電セラミック板の接着面と反対側の表面における表面粗さが算術平均粗さ(Ra)で1.0μmを超えると、圧電セラミック板にうねりを伴った反りが発生し、その結果、この圧電セラミック板を貼り合わせた貼付構造体もまた反りが大きくなっていた。
【0049】
これに対し、試料No.1〜4に示すように、各圧電セラミック板に、その接着面と反対の表面(正の電圧)から接着面(負の電圧)に向けて分極処理を施すとともに、厚みの薄い圧電セラミック板の接着面と反対側の表面における表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で1.0μm以下とすれば、貼付構造体の反りやうねりを極めて小さくすることができ、優れていた。
【0050】
この結果、各圧電セラミック板に、その接着面と反対の表面(正の電圧)から接着面(負の電圧)に向けて分極処理を施すとともに、厚みの薄い圧電セラミック板の接着面と反対側の表面における表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で1.0μm以下とすれば、うねりや反りの少ない貼付構造体を得ることができることが判る。
【0051】
(実施例2)
次に、表1の試料No.2、5、及び8の貼付構造体を用いて、インクジェット記録ヘッドを製作し、それぞれのヘッドにおいて、20個のインク吐出孔から吐出されるインク滴の速度を測定し、インク滴の速度平均値及び速度ばらつきを測定した。
【0052】
具体的には、各貼付構造体を形成する厚みの薄い圧電セラミック板の表面側から、粒径が5μmのダイヤモンド砥粒を固着したダイヤモンドホイールを用い、加工速度5mm/secの条件にて、一方単が開放された溝を3000本刻設することにより、各溝をインクの流路とするとともに、各溝を仕切る壁を隔壁とした流路部材を作製した。なお、各流路の深さは300μm、各流路の幅は75μm、ピッチは141μmとなるようにした。
【0053】
しかる後、各流路部材の必要箇所にマスキングを施した後、スパッタリング法にて流路の内壁面全体にアルミニウム膜からなる駆動用電極を形成するとともに、流路の終端から流路部材の後端まで各駆動用電極とそれぞれ連通するアルミニウム膜からなる引出線を形成した。
【0054】
その後、各隔壁の頂面に、インクを導入するためのインク供給孔を備えたアルミナセラミックスからなる天板を、流路部材の開放端側に、インクを吐出するためのインク吐出孔を備えたポリイミド樹脂からなるノズル板をそれぞれ熱硬化性のエポキシ接着剤にて接着することにより試料としてのインクジェット記録ヘッドを作製した。
【0055】
そして、得られた各インクジェット記録ヘッドの駆動用電極に30Vの電圧を印加して隔壁を8kHzの周波数で変位させ、20個のインク吐出孔から吐出されるインク滴の速度を測定し、インク滴の速度平均値及び及び速度ばらつきを算出した。なお、インク滴の速度ばらつきは上記インク吐出孔から吐出されたインク滴の速度の標準偏差により算出した。
【0056】
それぞれの結果は表2に示す通りである。
【0057】
【表2】
【0058】
この結果、表2より判るように、本発明の貼付構造体を用いて形成したインクジェット記録ヘッドは、貼付構造体のうねりや反りが少ないために、各隔壁を形成する壁部材の高さ及び接着層の厚みのばらつきが小さく、均一にすることができるため、各インク吐出孔から吐出されるインク滴の速度平均値が7.0m/s以上と大きく、しかもインク滴の速度ばらつきが0.1m/s以内に抑えられ、インク滴の吐出特性が非常に優れていた。
【0059】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、厚みの異なる二枚の圧電セラミック板を接着層を介して貼り合わせた貼付構造体であって、上記各圧電セラミック板の少なくとも接着面と反対側の表面とにおける表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で1.0μm以下、各圧電セラミック板の接着面における表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で0.1μm〜1.0μmとするとともに、各圧電セラミック板には、接着面と反対側の表面から接着面に向けて分極処理をそれぞれ施すことにより、反りやうねりの少なく接着強度を有する貼付構造体を提供することができる。
【0060】
また、上記貼付構造体の厚みの薄い圧電セラミック板側から厚みの厚い圧電セラミック板の途中まで複数の溝を刻設し、この各溝をインクの流路とするとともに、各溝を仕切る壁を隔壁とした流路部材を製作し、この流路部材の各隔壁の側面に駆動用電極を形成するとともに、上記流路部材に各流路と連通するインク吐出孔を備えたノズル板を接合してインクジェット記録ヘッドを構成したことから、インク滴の吐出特性を向上させることができるとともに、各インク吐出孔より吐出されるインク滴の速度ばらつきを極めて小さくすることができる、信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の圧電セラミックスからなる貼付構造体の一例を示す一部を破断した斜視図である。
【図2】本発明の圧電セラミックスからなる貼付構造体を示す断面図である。
【図3】分極処理した圧電セラミック板の反り状態を示す断面図である。
【図4】分極処理していない厚みの厚い圧電セラミック板と厚みの薄い圧電セラミック板とを接着剤で貼り合わせた時の状態を示す断面図である。
【図5】本発明の圧電セラミックスからなる貼付構造体を用いたインクジェット記録ヘッドの一例を示す一部を破断した斜視図である。
【図6】(a)(b)は図5に示すインクジェット記録ヘッドの駆動原理を説明するための部分断面図である。
【図7】従来のインクジェット記録ヘッドを示す一部を破断した斜視図である。
【符号の説明】
1,43:貼付構造体 2,43:厚みの薄い圧電セラミック板 2a:接着面
2b:接着面と反対側の表面 3,45:厚みの厚い圧電セラミック板
3a:接着面 3b:接着面と反対側の表面 4:接着層
10,40:インクジェット記録ヘッド 11,31:流路部材
12,32:隔壁 13,33:加圧室 14,34:駆動用電極
15,35:インク供給孔 16,36:天板 17,37:インク吐出孔
18,38:ノズル板 19,39:引出線
21,22,41,42:壁部材
Claims (2)
- 厚みの異なる二枚の圧電セラミック板を接着層を介して貼り合わせた貼付構造体であって、少なくとも厚みの薄い圧電セラミック板の接着面と反対側の表面における表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で1.0μm以下、各圧電セラミック板の接着面における表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で0.1μm〜1.0μmとするとともに、各圧電セラミック板には、接着面と反対側の表面から接着面に向けて分極処理をそれぞれ施してあることを特徴とする圧電セラミックス同士の貼付構造体。
- 請求項1に記載の圧電セラミックス同士の貼付構造体の厚みの薄い圧電セラミック板側から厚みの厚い圧電セラミック板の途中まで複数の溝を刻設し、この各溝をインクの流路とするとともに、各溝を仕切る壁を隔壁とした流路部材と、上記各隔壁の側面に設けられた駆動用電極と、上記流路部材に接合され、各流路と連通するインク吐出孔を備えたノズル板とから構成したことを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001298655A JP4931307B2 (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 圧電セラミックス同士の貼付構造体及びこれを用いたインクジェット記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001298655A JP4931307B2 (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 圧電セラミックス同士の貼付構造体及びこれを用いたインクジェット記録ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003110159A JP2003110159A (ja) | 2003-04-11 |
JP4931307B2 true JP4931307B2 (ja) | 2012-05-16 |
Family
ID=19119525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001298655A Expired - Fee Related JP4931307B2 (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | 圧電セラミックス同士の貼付構造体及びこれを用いたインクジェット記録ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4931307B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4878111B2 (ja) * | 2003-10-30 | 2012-02-15 | 日本碍子株式会社 | セル駆動型圧電/電歪アクチュエータ及びその製造方法 |
JP4847039B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2011-12-28 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪構造体及び圧電/電歪構造体の製造方法 |
JP2007090515A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-04-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ウェーハの研磨方法及びウェーハ |
JP2015168177A (ja) | 2014-03-07 | 2015-09-28 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP7439415B2 (ja) | 2019-08-28 | 2024-02-28 | 住友金属鉱山株式会社 | 圧電性基板、圧電性基板の製造方法、及び複合基板 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08125245A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Sony Corp | 圧電素子 |
JP2001129990A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-15 | Kyocera Corp | 圧電セラミック体を用いた貼付構造体及びその製造方法並びにこれを用いたインクジェット記録ヘッド |
-
2001
- 2001-09-27 JP JP2001298655A patent/JP4931307B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003110159A (ja) | 2003-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8053956B2 (en) | Piezoelectric actuators | |
US7566118B2 (en) | Print head with thin membrane | |
EP1815537B1 (en) | Method of forming a device with a piezoelectric transducer | |
JP4931307B2 (ja) | 圧電セラミックス同士の貼付構造体及びこれを用いたインクジェット記録ヘッド | |
US20040134881A1 (en) | Method of manufacturing liquid jet head | |
JPH10157108A (ja) | インクジェットプリンタヘッド | |
JP3340043B2 (ja) | 圧電アクチュエータとその製造方法 | |
JP3185434B2 (ja) | インクジェット式印字ヘッド | |
JP5429482B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP4284913B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法ならびにインクジェット式記録装置 | |
JPH10157105A (ja) | インクジェットプリンタヘッド | |
JP2003159805A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP2002347246A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
JP4936589B2 (ja) | 圧電セラミックスを用いた貼付構造体及びその製造方法並びにインクジェット記録ヘッド | |
JP4931302B2 (ja) | 圧電素子用部材 | |
JP2001129990A (ja) | 圧電セラミック体を用いた貼付構造体及びその製造方法並びにこれを用いたインクジェット記録ヘッド | |
JP2002292861A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
JP3842656B2 (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
KR100374594B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드의 마이크로 액츄에이터 제조방법 | |
JP2001341303A (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
JPH0957964A (ja) | インクジェットヘッド | |
JP3667992B2 (ja) | 印刷装置の製造方法 | |
JP2002036570A (ja) | 圧電セラミックスを用いた貼付構造体及びこれを用いたインクジェット記録ヘッド | |
JP3705385B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
KR100734402B1 (ko) | 잉크젯 헤드의 압전 액츄에이터 형성방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080314 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111102 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120117 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4931307 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |