JP2002052714A - インクジェット記録ヘッド - Google Patents

インクジェット記録ヘッド

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JP2002052714A
JP2002052714A JP2000259670A JP2000259670A JP2002052714A JP 2002052714 A JP2002052714 A JP 2002052714A JP 2000259670 A JP2000259670 A JP 2000259670A JP 2000259670 A JP2000259670 A JP 2000259670A JP 2002052714 A JP2002052714 A JP 2002052714A
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JP
Japan
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ink
flow path
resin layer
recording head
ceramic plate
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Application number
JP2000259670A
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English (en)
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Toshikazu Kishino
敏和 岸野
Takuya Gendoshi
拓哉 源通
Chitose Ueki
千歳 植木
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】インク吐出孔の目詰まりがなく、応答性に優
れ、常に安定したインクの吐出が可能なインクジェット
記録ヘッドを提供する。 【解決手段】インクジェット記録ヘッド20を構成する
流路部材9を、絶縁性セラミック板8上に、圧電セラミ
ックスからなる複数の隔壁1を接着にて並設して形成す
るにあたり、隔壁1間の絶縁性セラミック板8上に、1
0〜100μmの厚みtを有する樹脂層16を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インク滴を吐出し
て文字や画像を印刷するインクジェット方式の記録装置
に搭載するインクジェット記録ヘッドに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピューターの普及
やマルチメディアの発達に伴って、情報を記録媒体に出
力する記録装置として、インクジェット方式の記録装置
の利用が急速に拡大している。
【0003】インクジェット方式の記録装置に搭載され
るインクジェット記録ヘッド(以下、ヘッドと称す)と
しては、インクが充填される流路内にヒータを設け、こ
のヒータによりインクを加熱、沸騰させ、流路内に生ず
る気泡によって流路内のインクを加圧し、インク吐出孔
よりインク滴を吐出させるサーマルジェット方式と、イ
ンクが充填される流路を形成する隔壁を圧電素子によっ
て屈曲変位させ、機械的に流路内のインクを加圧し、イ
ンク吐出孔よりインク滴を吐出させる圧電方式が一般的
であるが、これらのうち圧電方式は、耐久性及び応答性
に優れるとともに、直接インクを加熱しないため、イン
クの種類が限定されないといった利点がある。
【0004】このような圧電方式のヘッドとしては、図
4に示すように、絶縁性セラミック板28上に、分極処
理した圧電セラミックスからなる2つの壁部材22,2
3を互いの分極方向が相対するように接着して形成した
複数の隔壁21を接着にて並設し、各隔壁21間をイン
クの流路24とした流路部材29と、各隔壁21の頂面
に接合され、各流路24を塞ぐインク供給孔32を備え
た天板31と、上記流路部材29の一方端側に、接着に
て接合され、各流路24と連通するインク吐出孔33を
備えたノズル板34とからなり、各流路24を構成する
隔壁21の側面及び絶縁性セラミック板28の上面に
は、その長手方向に沿って駆動用電極25をそれぞれ形
成したものがあった。なお、上記流路部材29の他方端
側は閉じられた構造となっており、また、隔壁21に形
成された駆動用電極25は、流路24を越えて流路部材
29の後方に延設された配線30を介して駆動用回路
(不図示)と電気的に接続するようになっている。さら
に壁部材22,23を形成する圧電セラミックスにはチ
タン酸ジルコン酸鉛を主成分としたものが主に用いられ
ていた。
【0005】そして、このヘッド40を用いて記録媒体
(不図示)へ印刷するには、まず、インクを不図示のイ
ンクタンクからインク供給孔32を介して各流路24へ
導入し、例えば、図5(a)に示すように駆動用電極2
5b,25eにそれぞれ負極の電圧を、駆動用電極25
a,25c,25d,25fに正極の電圧を印加する
と、隔壁21a及び隔壁21bが流路24b側へ屈曲変
位するとともに、隔壁21d,21eが流路24e側へ
屈曲変位するため、流路24b,24e内に充填された
インクを加圧して、インク吐出孔33よりインク滴を吐
出するようになっており、次に、各駆動用電極25a〜
25fへの通電を遮断すると、屈曲変位していた隔壁2
1a,21b,21d,21eが弾性作用によって元の
形状に戻り、流路24b,24e内が減圧される結果、
インク供給孔32からインクの導入が開始されることに
なり、さらに前述した駆動電極25a〜25fへ正負を
逆転して電圧を印加すると、図5(b)に示すように隔
壁21a,21bが流路24bに対して外側へ屈曲変位
するとともに、隔壁21d,21eが流路24eに対し
て外側へ屈曲変位するため、流路24b,24e内がさ
らに減圧されてインクが充填されることになる。そし
て、各駆動用電極25a〜25fへの通電を遮断する
と、屈曲変位していた隔壁21a,21b,21d,2
1eが弾性作用によって元の形状に戻り、次のインク滴
の吐出段階に入るようになっており、これらの動作を順
次繰り返すことでインク滴の吐出を連続的に行うように
なっていた。なお、図5(a)(b)中、矢印は各壁部
材22,23の分極方向を示す。
【0006】また、図4のヘッド40を製造するには、
予め厚み方向に分極処理した2枚の圧電セラミック板
を、互いの分極方向が相対するようにエポキシ等の接着
剤にて接着し、さらに、接合された圧電セラミック板の
一方の表面に絶縁性セラミック板をエポキシ等の接着剤
にて接着した後、例えば回転するダイヤモンドブレード
によって圧電セラミック板の上面から絶縁性セラミック
板との接合界面までの深さの溝を等間隔に複数研削し
て、各溝をインクの流路24とするとともに、各溝を仕
切る壁を隔壁21としてなる流路部材29を製作し、次
に各流路24内に蒸着法やスパッタリング法、メッキ法
などの膜形成手段により白金やアルミニウム等の金属か
らなる駆動用電極25と配線30を被着、形成したあ
と、流路24を塞ぐべく、各隔壁21の頂部にエポキシ
等の接着剤でもって、インク供給孔32を備えた天板3
1を接合するとともに、流路部材29の開放端部に、イ
ンク吐出孔33を備えたノズル板34をエポキシ等の接
着剤にて接着するようになっていた。そして、壁部材2
2,23間や壁部材23と絶縁性セラミック板28間を
接着する接着層は、通常数μm程度の厚みとなってい
た。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図4に
示すヘッド40のように、流路部材29を形成するにあ
たり、流路24をなす溝を絶縁性セラミック板28との
接合界面まで形成すると、接合界面に介在する接着層の
厚みが数μmと薄いためにダイヤモンドブレードによっ
て引き裂かれ、絶縁性セラミック板28から剥離して毛
羽立ちが発生し、その後、隔壁21の側面及び隔壁21
間の絶縁性セラミック板28上に駆動用電極25を形成
しても、駆動用電極25の厚みが1μm以下と非常に薄
いため、毛羽を完全に覆うことができず、毛羽の先端が
突き出た状態となり易かった。その為、ヘッド40を繰
り返し駆動させると、インク滴の吐出に伴って流路24
内に発生するインクの流れによって、駆動用電極25上
から突き出た毛羽の先端が剥がれてインク吐出孔33内
に留まり、インク滴の吐出性能を劣化させるとともに、
酷い時にはインク吐出孔33を塞いでしまうといった課
題があった。
【0008】そこで、このような課題を回避するため
に、流路24をなす溝の深さを絶縁性セラミック板28
との接合界面手前で止めたり、逆に絶縁性セラミック板
28まで形成することも考えられるが、溝の深さを絶縁
性セラミック板28との接合界面手前で止めると、溝の
底面が静電容量の大きい圧電セラミックスで形成される
ことになるため、駆動用電極25に電圧を印加しても応
答性良く隔壁21を変位させることができず、インク滴
の吐出性能に悪影響を与えるといった課題があり、ま
た、流路24をなす溝の深さを絶縁性セラミック板28
まで形成すると、削られた硬質の欠片が隔壁21に当た
って欠けを発生させ、隔壁21を形成する圧電セラミッ
クスの圧電特性を低下させるとともに、隔壁21の頂面
エッジに欠けが発生すると、天板31との接着面積が小
さくなることから接着強度の低下を招き、ヘッド40の
耐久性を低下させるといった課題があった。
【0009】しかも、流路24をなす溝を形成する場
合、圧電セラミックスの研削性を考慮したダイヤモンド
ブレードが用いられるのであるが、絶縁性セラミック板
28に達すると、ダイヤモンドブレードに加わる負荷が
大きくなるために変形させたり、ダイヤモンド砥粒の脱
落が起こり、ダイヤモンドブレードの寿命が短いといっ
た課題があった。
【0010】その為、流路24をなす溝を形成する場
合、絶縁性セラミック板28との接合界面まで形成する
ことがヘッド40の吐出性能を劣化させないという点で
望ましいものの、前述したようなインク吐出孔33の目
詰まりを防ぐことができなかった。
【0011】さらに、流路24をなす溝を絶縁性セラミ
ック板28との接合界面以上の深さまで形成すると、研
削抵抗によって隔壁21と絶縁性セラミック板28との
接合界面に応力が集中して隔壁21が剥離する恐れがあ
り、研削加工時に剥離しなかったとしても隔壁21が屈
曲変位する際に作用する応力によって隔壁21が剥離す
る恐れがあり、信頼性に問題があった。
【0012】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は上記課
題に鑑み、絶縁性セラミック板上に、圧電セラミックス
からなる複数の隔壁を接着にて並設し、各隔壁間をイン
クの流路とした流路部材を備え、上記各流路内に形成し
た駆動用電極に通電して隔壁を屈曲変位させることによ
り、各流路内のインクを加圧し、各流路と連通するイン
ク吐出孔よりインク滴を吐出するインクジェット記録ヘ
ッドにおいて、前記各隔壁間の絶縁性セラミック板上
に、厚みが10〜100μmの樹脂層を設けたことを特
徴とする。
【0013】また、本発明は、上記隔壁の底部に、上記
樹脂層とほぼ同一厚みのフランジ部を設けたことを特徴
とする。特に上記隔壁のフランジ部の幅は30μm以下
とすることが好ましい。
【0014】さらに、本発明は、上記樹脂層の内部に絶
縁性フィラーを20〜60体積%含有させることを特徴
とする。
【0015】またさらに、本発明は、上記樹脂層のヤン
グ率を3GPa以上とすることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。
【0017】図1(a)(b)は本発明に係るインクジ
ェット記録ヘッドの一例を示す一部を破断した斜視図及
び要部拡大断面図、図2(a)(b)は本発明に係るイ
ンクジェット記録ヘッドの駆動原理を説明するための部
分断面図である。
【0018】このヘッド20は、絶縁性セラミック板8
上に、分極処理した圧電セラミックスからなる2つの壁
部材2,3を互いの分極方向が相対するように接合して
形成した複数の隔壁1を接着にて並設し、各隔壁1間を
インクの流路4とした流路部材9と、各隔壁1の頂面に
接合され、各流路4を塞ぐ天板11と、上記流路部材9
の一方端側に接着にて接合され、各流路4と連通するイ
ンク吐出孔13を備えたノズル板14とから構成してあ
り、各隔壁1間の絶縁性セラミック板8上には、10〜
100μmの厚みtを有する樹脂層16を設けるととも
に、各隔壁1の底部両側には上記樹脂層16とほぼ同一
厚みのフランジ部17を長手方向に沿ってそれぞれ形成
してあり、各流路4を構成する隔壁1の側面、フランジ
部17の上面、及び樹脂層16の上面には、その長手方
向に沿って駆動用電極5をそれぞれ形成してある。
【0019】なお、流路部材9の他方端側は閉じられた
構造となっており、隔壁1に形成された駆動用電極5
は、流路4を越えて流路部材9の後方に延設された配線
10を介して駆動用回路(不図示)と電気的に接続する
ようになっている。
【0020】また、天板11には各流路4へインクを導
入するためのインク供給孔12を開口させてあり、この
インク供給孔12はインクタンク(不図示)と連通する
ようになっている。
【0021】樹脂層16とは絶縁性セラミック板8上の
接着層を含むものであり、樹脂層16をなす材質として
は、熱硬化性の接着剤や樹脂を用いれば良く、例えば、
エポキシ系、ポリイミド系、フェノール系のものを用い
ることができる。
【0022】隔壁1の壁部材2,3を形成する圧電セラ
ミックスとしては、チタン酸ジルコン酸鉛、ランタンチ
タン酸ジルコン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛のいずれ
か一種を主成分とする圧電セラミックスを用いることが
でき、また、絶縁性セラミック板8としては、隔壁1の
壁部材2、3を形成する圧電セラミックスより高い曲げ
強度を有するものが良く、具体的にはアルミナ、ジルコ
ニア、フォルステライト、ステアタイト、ジルコン、ム
ライト、コージライト等のいずれか一種を主成分とする
絶縁性セラミックスを用いれば良い。
【0023】このヘッド20を用いて記録媒体(不図
示)へ印刷するには、まず、インクとして顔料タイプの
油性インクや水性染料インクあるいは紫外線硬化インク
等のインクをインク供給孔12より各流路4へ導入し、
例えば、図2(a)に示すように、駆動用電極5b,5
eにそれぞれ負極の電圧を、駆動用電極5a,5c,5
d,5fに正極の電圧を印加すると、隔壁1a及び隔壁
1bが流路4b側へ屈曲変位するとともに、隔壁1d,
1eが流路4e側へ屈曲変位するため、流路4b,4e
内に充填されたインクを加圧して、インク吐出孔13よ
りインク滴を吐出させることができる。次に各駆動用電
極5a〜5fへの通電を遮断すると、屈曲変位していた
隔壁1a,1b,1d,1eが弾性作用によって元の形
状に戻り、流路4b,4e内が減圧される結果、インク
供給孔12からインクの導入が開始されることになり、
さらに前述した駆動電極5a〜5fへ正負を逆転して電
圧を印加すると、図2(b)に示すように隔壁1a,1
bが流路4bに対して外側へ屈曲変位するとともに、隔
壁1d,1eが流路4eに対して外側へ屈曲変位するた
め、流路4b,4e内がさらに減圧されてインクが充填
されることになる。そして、各駆動用電極5a〜5fへ
の通電を遮断すると、屈曲変位していた隔壁1a,1
b,1d,1eが弾性作用によって元の形状に戻り、次
のインク滴の吐出段階に入るようになっており、これら
の動作を順次繰り返すことでインク滴の吐出を連続的に
行うことができる。なお、図2(a)(b)中、矢印は
各壁部材2、3の分極方向を示す。
【0024】そして、本発明によれば、各隔壁1間の絶
縁性セラミック板8上に厚みtが10〜100μmの樹
脂層16を設けたことから、樹脂層16の上面における
毛羽立ちが小さく、毛羽を駆動用電極5によって完全に
覆うことが出きるため、インク滴の吐出を繰り返し行っ
てもインク吐出孔13の目詰まりがなく、常に安定した
インク滴の吐出が可能である。
【0025】即ち、流路4をなす溝を形成する場合、一
般的にダイヤモンドブレード等によって、絶縁性セラミ
ック板8上まで研削することがへッド20の吐出性能を
低下させない点で望ましいのであるが、絶縁性セラミッ
ク板8上には接着層が介在し、この接着層の厚みが数μ
mと薄いため、ダイヤモンドブレードによって研削され
ずに引っ掻かれて大きく毛羽立ち、この後に厚みの薄い
駆動用電極5を被着すると、毛羽の先端が突き出し、ヘ
ッド20の駆動中に毛羽の先端が剥がれてインク吐出孔
13を詰まらせることを本件出願人は知見し、さらに鋭
意研究を重ねたところ、隔壁1間の絶縁性セラミック板
8上に接着層を含む厚みの厚い樹脂層16を設け、この
樹脂層16の上面まで達する溝を形成するようにすれ
ば、ダイヤモンドブレードによる毛羽の発生を抑えるこ
とができることを見出し、本発明に至った。
【0026】ただし、樹脂層16の厚みが10μm未満
だと、厚みtが十分でないため、ダイヤモンドブレード
による毛羽の発生を抑える効果がなく、逆に樹脂層16
の厚みtが100μmを越えると、流路4の体積を確保
するために隔壁1の高さを高くしなければならず、ヘッ
ド20を小型化できなくなるとともに、高価な圧電セラ
ミックスの使用量が増え、さらには隔壁1を形成する圧
電セラミックスの静電容量が増えるために応答性が悪く
なる。その為、樹脂層16の厚みtは10〜100μm
とすることが重要である。
【0027】また、樹脂層16の幅は流路4の幅だけあ
れば良いが、好ましくは図1に示すように、隔壁1の底
部両側に樹脂層16と同じ厚みのフランジ部17を設け
ることが良い。このように、隔壁1の底部にフランジ部
17を設けることで、絶縁性セラミック板8との接着面
積を増やして接合強度を高めることができるため、流路
4をなす溝の研削加工時や隔壁1の屈曲変位時における
隔壁1の剥離を防止することができる。ただし、片側の
フランジ部17の幅wが30μmを超えると、比誘電率
の高い圧電セラミックスの占める割合が多くなり、隔壁
1での静電容量が増えるために隔壁1の応答性が悪くな
ることから、フランジ部17の幅wは30μm以下とす
ることが良い。
【0028】さらに、樹脂層16の内部に絶縁性フィラ
ーを含有させておくことが良い。樹脂層16に絶縁性フ
ィラーを含有させておくと、熱硬化時の収縮によって圧
電セラミックス板7と樹脂層16との間に隙間が形成さ
れるのを有効に防止し、これによって、隔壁1の側面、
フランジ部17の上面及び樹脂層16の上面に駆動用電
極5を断線することはなく形成することができる。ただ
し、絶縁性の含有量が20体積%未満であると樹脂層1
6の熱硬化時における収縮により圧電セラミックス板7
と樹脂層16との間に隙間が形成され、駆動用電極5に
断線が生じ、また60体積%を超えると樹脂層16とな
る樹脂材の粘度が高くなって均一厚みに形成することが
できなくなることから、絶縁性フィラーの含有量は20
〜60体積%とすることが良い。
【0029】絶縁性フィラーとしては、ガラスやシリ
カ、アルミナ、ジルコニア、フォルステライト、ステア
タイト、ムライト、コージライト、炭化珪素等の絶縁性
セラミックスが使用される。
【0030】また、樹脂層16は、そのヤング率を3G
Pa以上としておくことが良い。樹脂層16のヤング率
を3GPa以上としておくと、隔壁1を屈曲変位させて
インク滴をインク吐出孔13より吐出させる際、樹脂層
16が隔壁1の屈曲変位に追随することから、隔壁1の
屈曲変位を阻害することはなく、これによってインク滴
をインク吐出孔13より良好に吐出させることができ
る。
【0031】次に、このヘッド20の製法について説明
する。
【0032】まず、図3(a)に示すように、予め厚み
方向に分極処理した圧電セラミック板6,7を、互いに
分極方向が相対する方向になるように接着剤にて接着し
たあと、図3(b)に示すように、圧電セラミック板7
の接合面と反対の表面に、流路4の幅より若干小さな凹
部15を、流路4の形成位置にダイシングソー等の研削
加工やブラスト加工にてそれぞれ列設する。この時、凹
部15の深さは10〜100μm、好適には40〜60
μmとするとともに、凹部15の幅は流路4の幅より6
0μm以下の範囲で狭くする。
【0033】次に、図3(c)に示すように、凹部15
を列設した圧電セラミック板7の表面に、熱硬化性の接
着剤をスクリーン印刷法等の手段にて塗布したあと、図
3(d)に示すように、絶縁性セラミック板8を当接さ
せ、減圧下で押圧しながら接着剤を凹部15に充填した
あと接着剤を硬化させる。この時、予め凹部15に熱硬
化性の接着剤や樹脂を充填しておいても構わない。
【0034】次いで、図3(e)に示すように、圧電セ
ラミック板6の接着面と反対側の表面に、ダイヤモンド
ブレード等の研削加工にて圧電セラミック板7の凹部1
5に達する複数の溝を形成することにより、この溝をイ
ンクの流路4とし、各溝を仕切る壁を隔壁1としてな
り、流路4の底面をなす絶縁性セラミック板8上に厚み
tが10〜100μmの樹脂層16を備えた流路部材9
を製作する。
【0035】しかる後、流路部材9の必要箇所にマスキ
ングを施したあと、隔壁1の側面及び樹脂層16の上面
に、その長手方向に沿って駆動用電極5を被着するとと
もに、各駆動用電極5と連通する配線10を流路4の終
端から流路部材9の後端まで形成する。
【0036】なお、駆動用電極5や配線10を形成する
材質としては、白金、金、パラジウム、ロジウム、ニッ
ケル、アルミニウム等の金属、あるいは白金−金、パラ
ジウム−銀、白金−パラジウム等を主体とする合金を用
いれば良く、駆動用電極5や配線10を形成するには、
蒸着法、スパッタリング法、メッキ法等の膜形成手段を
用いれば良い。
【0037】この後、各流路4の上部を塞ぐべく、各隔
壁1の頂面に、セラミックス、ガラス、シリコン等の絶
縁材料からなり、各流路4へインクを導入するためのイ
ンク供給孔12を備えた天板11を、熱硬化性の接着剤
にて接合するとともに、流路部材9の開放端部を塞ぐべ
く、絶縁性セラミックス、ガラス、シリコン、樹脂等か
らなり、各流路4のインクを噴出するためのインク吐出
孔13を備えたノズル板14を、熱硬化性の接着剤にて
接合することにより、図1に示すヘッド20を得ること
ができる。
【0038】なお、本発明に係るヘッド20は、図1に
示す構造に限定されるものではなく、例えば、図1にお
けるノズル板14を、インク供給孔を備えた蓋板とし、
天板11に各流路4と連通するインク吐出孔を穿孔した
ものなど、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、改
良や変更を加えることができることは言うまでもない。
【0039】
【実施例】(実施例1)ここで、接着層16の厚みtを
異ならせた図1に示すインクジェット記録ヘッド20
と、樹脂層16を持たない図4に示す従来のインクジェ
ット記録ヘッド40とを製作し、ヘッド20,40形成
時における隔壁1,21の欠けやチッピングの有無、ヘ
ッド20,40を連続駆動させた時のインク吐出孔の詰
まりの有無及び応答性の有無について調べる実験を行っ
た。
【0040】具体的には、予め厚み方向に分極処理した
チタン酸ジルコン酸鉛等を主成分とする2枚の圧電セラ
ミック板6,7を、互いの分極方向が相対するようにエ
ポキシ系接着剤で接合したあと、圧電セラミック板7に
流路4を形成する所定位置に凹部15を列設したもの
と、凹部15を形成していないものを製作し、さらに圧
電セラミック板7の表面にエポキシ系接着剤を介してア
ルミナを主成分とする絶縁性セラミック板8,28を接
着した。なお、凹部15を形成したものは、その深さを
異ならせたものを複数用意した。
【0041】そして、圧電セラミック板6の表面側から
ダイヤモンドブレードにて複数の溝を所定深さまで研削
し、溝をインクの流路4,24とするとともに、溝を仕
切る壁を隔壁1,21とした流路部材9,29を製作し
た。ただし、各流路4,24の深さは300μm、溝幅
は75μm、ピッチは141μmとなるようにし、凹部
15を形成したものにあっては、各凹部15に達するま
で研削し、隔壁1間の絶縁性セラミック板8上に厚みt
が異なる樹脂層16を設けるとともに、凹部15を形成
しないものにあっては、絶縁性セラミック板28との接
着界面まで研削したもの、接着界面の手前で研削を止め
たもの、絶縁性セラミック板28まで研削したものをそ
れぞれ用意した。
【0042】そして、得られた各流路部材9,29を双
眼顕微鏡で観察し、隔壁1,21の欠けやチッピングの
有無を確認したあと、各流路部材9,29の必要箇所に
マスキングを施し、スパッタリング法にて、溝の内壁全
面に白金の駆動用電極5,25を、溝の終端から流路部
材9,29の後端に白金の配線10,30をそれぞれ連
続して被着した。
【0043】そして、得られた各流路部材9,29の駆
動用電極5,25に、ファンクションジェネレーターに
てパルス電圧を印加し、隔壁1,21の両側面でのパル
ス電圧波形をオシロスコープにて測定することにより、
印加したパルス電圧波形との波形形状の位置ずれを観察
し応答性を調べた。しかる後、各流路部材9,29の流
路4,24を塞ぐべく、各隔壁1,21の頂部にアルミ
ナを主成分とする絶縁性セラミックスからなるインク供
給孔12,32を備えた天板11,31をエポキシ系接
着剤にて接着するとともに、各流路部材9,29の開放
端部を塞ぐべく、ポリイミド樹脂からなるインク吐出孔
13,33を備えたノズル板14,34をエポキシ系接
着剤にて接着することにより、インクジェット記録ヘッ
ド20,40を製作した。
【0044】そして、得られた各ヘッド20,40に電
圧を印加してインク滴を吐出させ、インク滴の吐出の状
態を撮影し、画像解析にてインク滴の吐出速度を求める
とともに、インク滴を10億回吐出させたあと、インク
吐出孔13,33の目詰まりの有無を双眼顕微鏡にて確
認した。
【0045】それぞれの結果は表1に示す通りである。
【0046】
【表1】
【0047】この結果、流路部材29の溝を形成するに
あたり、研削加工を絶縁性セラミック板28との接着界
面手前で止めた試料No.12は、溝の底部も圧電セラ
ミックスからなるために静電容量が大きく、印加電圧に
対する応答性が悪かった。また、インク滴の吐出速度に
ついても隔壁21の屈曲変位する力が吸収され、吐出速
度の低下が見られた。
【0048】また、流路部材29の溝を形成するにあた
り、絶縁性セラミック板28まで研削した試料No.1
4は、溝形成時に隔壁21に欠けやチッピングが発生し
た。
【0049】さらに、流路部材29の溝を形成するにあ
たり、絶縁性セラミック板28との接着界面まで研削し
た試料No.13は、ヘッド40の吐出性能を劣化させ
ることがなかったものの、ヘッド40の連続によってイ
ンク吐出孔33の目詰まりが見られた。そこで、ノズル
板34を切断し、インク吐出孔33中の異物の組成分析
を行ったところ、エポキシ系接着剤であり、また、流路
24の底面を双眼顕微鏡で観察したところ、駆動用電極
25の下地から毛羽立ちが見られた。
【0050】一方、隔壁1間の絶縁性セラミック板8上
に樹脂膜16を形成したものでは、隔壁1に欠けやチッ
ピングを発生させることがなかったものの、樹脂層16
の厚みtが10μm未満である試料No.1では、ヘッ
ド40の連続によってインク吐出孔13の目詰まりが発
生し、また、樹脂層16の厚みtが100μmを超えた
試料No.8では、印加電圧に対する応答性が悪かっ
た。
【0051】これに対し、樹脂層16の厚みtを10〜
100μmの範囲で形成した試料No.2〜7,9〜1
1は、連続駆動させてもインク吐出孔13の目詰まりが
なく、また、応答性に優れ、かつインク滴の十分な吐出
速度を有しており、優れていることが確認できた。 (実施例2)次に、隔壁底部に形成するフランジ部17
の幅wを異ならせた図1に示すインクジェット記録ヘッ
ド20を製作し、流路4をなす溝の研削加工時、及びヘ
ッド20の駆動時における隔壁1と樹脂層16の剥離の
有無と、ヘッド20を駆動させた時の隔壁1の応答性に
ついて調べる実験を行った。なお、流路4の幅は75μ
m、隔壁1間の絶縁性セラミック板8上に形成する樹脂
層16及び隔壁1のフランジ部17の厚みはいずれも5
0μmとした。
【0052】それぞれの結果は表2に示す通りである。
【0053】
【表2】
【0054】この結果、試料No.21〜29に見られ
るように、隔壁1の底部両側にそれぞれフランジ部17
を形成することにより、流路4の形成における研削加工
時において隔壁1と樹脂層16との間に剥離が見られ
ず、絶縁性セラミック板8上に強固に接合することがで
き、さらに、試料No.22〜27のように、フランジ
部17の幅wを30μm以下の範囲とすることにより、
隔壁1の応答性を劣化させることがなく、特に優れた結
果が得られた。
【0055】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、絶縁性
セラミック板上に、圧電セラミックスからなる複数の隔
壁を接着にて並設し、各隔壁間をインクの流路とした流
路部材を備え、上記各流路内に形成した駆動用電極に通
電して隔壁を屈曲変位させることにより、各流路内のイ
ンクを加圧し、各流路と連通するインク吐出孔よりイン
ク滴を吐出するインクジェット記録ヘッドにおいて、前
記各隔壁間の絶縁性セラミック板上に厚みが10〜10
0μmの樹脂層を設けたことによって、連続駆動させて
もインク吐出孔の目詰まりを生じることがなく、また印
加電圧に対して応答性が良いため、長期間にわたってイ
ンク滴を十分な速度でもって吐出することができる。
【0056】しかも、インクジェット記録ヘッドの製造
過程において、隔壁を破損することがないため、製造歩
留りを高めることができる。
【0057】また、本発明によれば、上記隔壁の底部
に、上記樹脂層とほぼ同一厚みのフランジ部を設けたこ
とによって絶縁性セラミック板との接合強度を高め、流
路をなす溝の研削加工時やヘッドの駆動時における隔壁
と樹脂層の剥離を防ぎ、隔壁の屈曲変位のバラツキを防
ぐことができるとともに、特にフランジ部の幅を30μ
m以下とすることにより、隔壁の静電容量の増加を抑え
ることができるため、隔壁の応答性が劣化することを防
止することができ好適である。
【0058】また、本発明によれば、上記樹脂層の内部
に絶縁性フィラーを20〜60体積%含有させておくこ
とによって樹脂層の熱硬化時の収縮によって圧電セラミ
ックス板と樹脂層との間に隙間が形成されるのを有効に
防止し、これによって隔壁の側面、フランジ部の上面及
び樹脂層の上面に駆動用電極を断線することなく形成す
ることができ、インクジェット記録ヘッドの信頼性を高
めることができる。
【0059】さらに、本発明によれば上記樹脂層のヤン
グ率を3GPa以上としておくことによって、隔壁を屈
曲変位させてインク滴をインク吐出孔より吐出させる
際、樹脂層が隔壁の屈曲変位に追随して、隔壁の屈曲変
位を阻害することはなく、これによってインク滴をイン
ク吐出孔より良好に吐出させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明に係るインクジェット記録ヘッ
ドの一例を示す一部を破断した斜視図、(b)は要部拡
大断面図である。
【図2】(a)(b)は本発明に係るインクジェット記
録ヘッドの駆動原理を説明するための部分断面図であ
る。
【図3】(a)〜(e)は本発明に係るインクジェット
記録ヘッドを構成する流路部材の製法を説明するための
図である。
【図4】従来のインクジェット記録ヘッドを示す一部を
破断した斜視図である。
【図5】従来のインクジェット記録ヘッドの駆動原理を
説明するための部分断面図である。
【符号の説明】
1,21:隔壁 2,22:壁部材 3,23:壁部材
4,24:流路 5,25:駆動用電極 6,26:圧電セラミック板 7,27:圧電セラミック板 8,28:絶縁性セラミ
ック板 9,29:流路部材 10,30:配線 11,31:
天板 12,32:インク供給孔 13,33:インク吐出孔 14,34:ノズル板 15:凹部 16:樹脂層 1
7:フランジ部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁性セラミック板上に、圧電セラミック
    スからなる複数の隔壁を接着にて並設し、各隔壁間をイ
    ンクの流路とした流路部材を備え、上記各流路内に形成
    した駆動用電極に通電して隔壁を屈曲変位させることに
    より、各流路内のインクを加圧し、各流路と連通するイ
    ンク吐出孔よりインク滴を吐出するインクジェット記録
    ヘッドにおいて、前記各隔壁間の絶縁性セラミック板上
    に、厚みが10〜100μmの樹脂層を設けたことを特
    徴とするインクジェット記録ヘッド。
  2. 【請求項2】上記隔壁の底部に、上記樹脂層とほぼ同一
    厚みのフランジ部を有することを特徴とする請求項1に
    記載のインクジェット記録ヘッド。
  3. 【請求項3】上記隔壁のフランジ部の幅を30μm以下
    としたことを特徴とする請求項2に記載のインクジェッ
    ト記録ヘッド。
  4. 【請求項4】上記樹脂層は内部に絶縁性フィラーを含有
    しており、該絶縁性フィラーの含有量が20〜60体積
    %であることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載
    のインクジェット記録ヘッド。
  5. 【請求項5】上記樹脂層のヤング率が3GPa以上であ
    ることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のイン
    クジェット記録ヘッド。
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