JP2002179885A - 半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2002179885A JP2002179885A JP2000381174A JP2000381174A JP2002179885A JP 2002179885 A JP2002179885 A JP 2002179885A JP 2000381174 A JP2000381174 A JP 2000381174A JP 2000381174 A JP2000381174 A JP 2000381174A JP 2002179885 A JP2002179885 A JP 2002179885A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 （ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）無機質
充填剤、（ｃ）硬化剤を必須成分とする液状エポキシ樹
脂組成物において、無機質充填剤として、最大粒子径４
５μｍ以上の含有率が１重量％以下、かつ平均粒子径が
１〜１０μｍであり、反応性官能基を有する有機ケイ素
化合物で被覆された無機質充填剤Ｘと、平均粒子径が
０．０１〜０．１μｍである非反応性有機ケイ素化合物
で被覆された無機質充填剤Ｙとを重量比Ｙ／Ｘ＝０．０
０１〜０．１で併用すると共に、液状エポキシ樹脂組成
物全体に対して無機質充填剤を７０〜９０重量％配合す
ることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成
物。 【効果】 本発明によれば、ウエハーモールドなどの大
面積を封止する場合でも硬化後の反りの問題を生じない
半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物を
与えることができ、この液状エポキシ樹脂組成物は、印
刷方式による半導体デバイスの封止などに好適に使用す
ることができる。
充填剤、（ｃ）硬化剤を必須成分とする液状エポキシ樹
脂組成物において、無機質充填剤として、最大粒子径４
５μｍ以上の含有率が１重量％以下、かつ平均粒子径が
１〜１０μｍであり、反応性官能基を有する有機ケイ素
化合物で被覆された無機質充填剤Ｘと、平均粒子径が
０．０１〜０．１μｍである非反応性有機ケイ素化合物
で被覆された無機質充填剤Ｙとを重量比Ｙ／Ｘ＝０．０
０１〜０．１で併用すると共に、液状エポキシ樹脂組成
物全体に対して無機質充填剤を７０〜９０重量％配合す
ることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成
物。 【効果】 本発明によれば、ウエハーモールドなどの大
面積を封止する場合でも硬化後の反りの問題を生じない
半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物を
与えることができ、この液状エポキシ樹脂組成物は、印
刷方式による半導体デバイスの封止などに好適に使用す
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の封止等
に使用される液状エポキシ樹脂組成物に関し、詳しく
は、ＩＣカード、メモリーカード、ＣＯＢモジュール、
ＣＯＧモジュール、ＰＬＣＣ、ＴＡＢ、チップキャリ
ア、ＱＦＰ、ＣＳＰ、ＭＣＭ、Ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ、Ｌ
ＣＤ、ＢＧＡ、Ｔ−ＢＧＡ、Ｃ−ＢＧＡ、半導体パッケ
ージ等の電子部品の印刷（例えばスクリーン印刷など）
による封止などに好適に使用することができる液状エポ
キシ樹脂組成物に関する。
に使用される液状エポキシ樹脂組成物に関し、詳しく
は、ＩＣカード、メモリーカード、ＣＯＢモジュール、
ＣＯＧモジュール、ＰＬＣＣ、ＴＡＢ、チップキャリ
ア、ＱＦＰ、ＣＳＰ、ＭＣＭ、Ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ、Ｌ
ＣＤ、ＢＧＡ、Ｔ−ＢＧＡ、Ｃ−ＢＧＡ、半導体パッケ
ージ等の電子部品の印刷（例えばスクリーン印刷など）
による封止などに好適に使用することができる液状エポ
キシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
半導体の樹脂封止方法としては、一般にリードフレーム
上に搭載された半導体等を金型中にセットしておき、当
該金型中に固形の封止樹脂を加熱、溶融させて射出し、
硬化させた後に脱型するトランスファー成型方法及び射
出封止方法、半導体素子上に液状の封止樹脂をディスペ
ンサーで滴下し硬化させる滴下封止方法、半導体素子上
に液状の封止樹脂を、孔版を用いて印刷し硬化させる印
刷封止方法が行われている。
半導体の樹脂封止方法としては、一般にリードフレーム
上に搭載された半導体等を金型中にセットしておき、当
該金型中に固形の封止樹脂を加熱、溶融させて射出し、
硬化させた後に脱型するトランスファー成型方法及び射
出封止方法、半導体素子上に液状の封止樹脂をディスペ
ンサーで滴下し硬化させる滴下封止方法、半導体素子上
に液状の封止樹脂を、孔版を用いて印刷し硬化させる印
刷封止方法が行われている。
【０００３】しかしながら、射出及びトランスファー封
止方法は、金型が高価である上に取り扱いが困難であ
り、また設計変更に伴う納期が長いなど問題が多く、少
品種大量生産向きであり、多品種生産には適さない。滴
下封止方法は、厚みの制御が難しく、封止エリアの広い
ものでは描画しなければならず作業効率が非常に悪い。
また、樹脂の粘度が低くないとエアー圧では吐出できな
いため、信頼性の高い樹脂（一般に粘度が高い）を使用
できない。印刷封止方法は、非常に経済的に多数個を同
時に素早く封止でき、しかも形状が安定したものを生産
できる点で非常に優れているが、昨今注目されているウ
エハーモールドを前提にすると、従来のダイシング後の
チップのモールドでは、量りきれなかった硬化後の反り
が問題となってきた。
止方法は、金型が高価である上に取り扱いが困難であ
り、また設計変更に伴う納期が長いなど問題が多く、少
品種大量生産向きであり、多品種生産には適さない。滴
下封止方法は、厚みの制御が難しく、封止エリアの広い
ものでは描画しなければならず作業効率が非常に悪い。
また、樹脂の粘度が低くないとエアー圧では吐出できな
いため、信頼性の高い樹脂（一般に粘度が高い）を使用
できない。印刷封止方法は、非常に経済的に多数個を同
時に素早く封止でき、しかも形状が安定したものを生産
できる点で非常に優れているが、昨今注目されているウ
エハーモールドを前提にすると、従来のダイシング後の
チップのモールドでは、量りきれなかった硬化後の反り
が問題となってきた。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、ウエハーモールドの場合でも硬化後の反りの問題を
生じない半導体スクリーン印刷封止用として好適な液状
エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
で、ウエハーモールドの場合でも硬化後の反りの問題を
生じない半導体スクリーン印刷封止用として好適な液状
エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するため鋭意検討を重ねた結果、（ａ）液状エポキ
シ樹脂、（ｂ）無機質充填剤、（ｃ）硬化剤を必須成分
とする液状エポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤
として、最大粒子径４５μｍ以上の含有率が１重量％以
下、かつ平均粒子径が１〜１０μｍであり、反応性官能
基を有する有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤
Ｘと平均粒子径が０．０１〜０．１μｍである非反応性
有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｙとを重量
比Ｙ／Ｘ＝０．００１〜０．１で併用すると共に、液状
エポキシ樹脂組成物全体に対して無機質充填剤を７０〜
９０重量％配合した半導体封止用液状エポキシ樹脂組成
物、特に、上記無機質充填剤Ｘが、粒度分布において、
０．５〜２μｍの範囲と５〜２０μｍの範囲とに２つの
ピークを有すると共に、０．５〜２μｍの範囲の量Ａと
５〜２０μｍの範囲の量Ｂとの重量比Ａ／Ｂが０．１〜
５である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を用いる
ことにより、ウエハーモールドの硬化後の反りを低減さ
せることができることを見出し、本発明をなすに至った
ものである。
達成するため鋭意検討を重ねた結果、（ａ）液状エポキ
シ樹脂、（ｂ）無機質充填剤、（ｃ）硬化剤を必須成分
とする液状エポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤
として、最大粒子径４５μｍ以上の含有率が１重量％以
下、かつ平均粒子径が１〜１０μｍであり、反応性官能
基を有する有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤
Ｘと平均粒子径が０．０１〜０．１μｍである非反応性
有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｙとを重量
比Ｙ／Ｘ＝０．００１〜０．１で併用すると共に、液状
エポキシ樹脂組成物全体に対して無機質充填剤を７０〜
９０重量％配合した半導体封止用液状エポキシ樹脂組成
物、特に、上記無機質充填剤Ｘが、粒度分布において、
０．５〜２μｍの範囲と５〜２０μｍの範囲とに２つの
ピークを有すると共に、０．５〜２μｍの範囲の量Ａと
５〜２０μｍの範囲の量Ｂとの重量比Ａ／Ｂが０．１〜
５である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を用いる
ことにより、ウエハーモールドの硬化後の反りを低減さ
せることができることを見出し、本発明をなすに至った
ものである。
【０００６】従って、本発明は、〔Ｉ〕（ａ）液状エポ
キシ樹脂、（ｂ）無機質充填剤、（ｃ）硬化剤を必須成
分とする液状エポキシ樹脂組成物において、無機質充填
剤として、最大粒子径４５μｍ以上の含有率が１重量％
以下、かつ平均粒子径が１〜１０μｍであり、反応性官
能基を有する有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填
剤Ｘと、平均粒子径が０．０１〜０．１μｍである非反
応性有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｙとを
重量比Ｙ／Ｘ＝０．００１〜０．１で併用すると共に、
液状エポキシ樹脂組成物全体に対して無機質充填剤を７
０〜９０重量％配合することを特徴とする半導体封止用
液状エポキシ樹脂組成物、〔ＩＩ〕上記無機質充填剤Ｘ
が、粒度分布において、０．５〜２μｍの範囲と５〜２
０μｍの範囲とに２つのピークを有すると共に、０．５
〜２μｍの範囲の量Ａと５〜２０μｍの範囲の量Ｂとの
重量比Ａ／Ｂが０．１〜５であることを特徴とする
〔Ｉ〕の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、〔ＩＩ
Ｉ〕半導体スクリーン印刷封止用である〔Ｉ〕又は〔Ｉ
Ｉ〕の液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
キシ樹脂、（ｂ）無機質充填剤、（ｃ）硬化剤を必須成
分とする液状エポキシ樹脂組成物において、無機質充填
剤として、最大粒子径４５μｍ以上の含有率が１重量％
以下、かつ平均粒子径が１〜１０μｍであり、反応性官
能基を有する有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填
剤Ｘと、平均粒子径が０．０１〜０．１μｍである非反
応性有機ケイ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｙとを
重量比Ｙ／Ｘ＝０．００１〜０．１で併用すると共に、
液状エポキシ樹脂組成物全体に対して無機質充填剤を７
０〜９０重量％配合することを特徴とする半導体封止用
液状エポキシ樹脂組成物、〔ＩＩ〕上記無機質充填剤Ｘ
が、粒度分布において、０．５〜２μｍの範囲と５〜２
０μｍの範囲とに２つのピークを有すると共に、０．５
〜２μｍの範囲の量Ａと５〜２０μｍの範囲の量Ｂとの
重量比Ａ／Ｂが０．１〜５であることを特徴とする
〔Ｉ〕の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、〔ＩＩ
Ｉ〕半導体スクリーン印刷封止用である〔Ｉ〕又は〔Ｉ
Ｉ〕の液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明につき更に詳しく説
明する。
明する。
【０００８】本発明に用いられる（ａ）成分の液状エポ
キシ樹脂は、一分子中に２個以上のエポキシ基を有する
ものであれば、分子構造、分子量等は特に限定されない
が、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキ
シ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフ
ェノールプロパン型エポキシ樹脂等のトリフェノールア
ルカン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキ
シ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、スチル
ベン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフ
ェニル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ
樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種単独
で又は２種以上混合して用いることができる。
キシ樹脂は、一分子中に２個以上のエポキシ基を有する
ものであれば、分子構造、分子量等は特に限定されない
が、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキ
シ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリフ
ェノールプロパン型エポキシ樹脂等のトリフェノールア
ルカン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキ
シ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、スチル
ベン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフ
ェニル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ
樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種単独
で又は２種以上混合して用いることができる。
【０００９】これらの中でも一分子中に２個以上のエポ
キシ基を有し、室温（例えば２５℃）で液状のエポキシ
樹脂が望ましい。これらのエポキシ樹脂には、下記構造
で示されるエポキシ樹脂を侵入性に影響を及ぼさない範
囲で添加しても何ら問題はない。
キシ基を有し、室温（例えば２５℃）で液状のエポキシ
樹脂が望ましい。これらのエポキシ樹脂には、下記構造
で示されるエポキシ樹脂を侵入性に影響を及ぼさない範
囲で添加しても何ら問題はない。
【００１０】
【化１】
【００１１】上記液状エポキシ樹脂中の全塩素含有量
は、１，５００ｐｐｍ以下、望ましくは１，０００ｐｐ
ｍ以下であることが好ましい。また、１００℃で５０％
エポキシ樹脂濃度における２０時間での抽出水塩素が１
０ｐｐｍ以下であることが好ましい。全塩素含有量が
１，５００ｐｐｍを超え、抽出水塩素が１０ｐｐｍを超
えると、半導体素子の信頼性、特に耐湿性に悪影響を与
えるおそれがある。
は、１，５００ｐｐｍ以下、望ましくは１，０００ｐｐ
ｍ以下であることが好ましい。また、１００℃で５０％
エポキシ樹脂濃度における２０時間での抽出水塩素が１
０ｐｐｍ以下であることが好ましい。全塩素含有量が
１，５００ｐｐｍを超え、抽出水塩素が１０ｐｐｍを超
えると、半導体素子の信頼性、特に耐湿性に悪影響を与
えるおそれがある。
【００１２】（ｂ）成分の無機質充填剤としては、膨張
係数を小さくする目的から、従来より知られている各種
の無機質充填剤を使用することができる。無機質充填剤
として具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミ
ナ、ボロンナイトライド、アルミニウムナイトライド、
シリコンナイトライド、マグネシア、マグネシウムシリ
ケートなどが使用される。
係数を小さくする目的から、従来より知られている各種
の無機質充填剤を使用することができる。無機質充填剤
として具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミ
ナ、ボロンナイトライド、アルミニウムナイトライド、
シリコンナイトライド、マグネシア、マグネシウムシリ
ケートなどが使用される。
【００１３】本発明の無機質充填剤は、最大粒子径４５
μｍ以上の含有率が１重量％以下、かつ平均粒子径が１
〜１０μｍであり、反応性官能基を有する有機ケイ素化
合物で被覆された無機質充填剤Ｘと、平均粒子径が０．
０１〜０．１μｍである非反応性官能基を有する有機ケ
イ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｙとを、Ｙ／Ｘの
重量比が０．００１〜０．１となるように併用して用い
るものである。
μｍ以上の含有率が１重量％以下、かつ平均粒子径が１
〜１０μｍであり、反応性官能基を有する有機ケイ素化
合物で被覆された無機質充填剤Ｘと、平均粒子径が０．
０１〜０．１μｍである非反応性官能基を有する有機ケ
イ素化合物で被覆された無機質充填剤Ｙとを、Ｙ／Ｘの
重量比が０．００１〜０．１となるように併用して用い
るものである。
【００１４】なお、本発明において、平均粒子径は、例
えばレーザー光回折法による重量平均値（又はメジアン
径）等として求めることができる。
えばレーザー光回折法による重量平均値（又はメジアン
径）等として求めることができる。
【００１５】ここで、無機質充填剤Ｘは、最大粒子径４
５μｍ以上の含有率が１重量％以下、特に０．５重量％
以下で、平均粒子径が１〜１０μｍ、特に１．５〜５μ
ｍのものである。最大粒子径４５μｍ以上の含有率が１
重量％を超えると、封止後の表面状態を粗悪にするばか
りでなく、スクリーン印刷の場合、目開きに詰まり、塗
布量のばらつきが生じる。また、平均粒子径が１μｍ未
満であると、粘度が高すぎて、一回のスキージで塗布さ
れる量が少なくなるため、印刷時間がかかり過ぎ、実際
的でなく、また１０μｍを超えると、目開きに詰まりが
生じ、塗布面の無機質充填剤の含有量にばらつきが生じ
る。
５μｍ以上の含有率が１重量％以下、特に０．５重量％
以下で、平均粒子径が１〜１０μｍ、特に１．５〜５μ
ｍのものである。最大粒子径４５μｍ以上の含有率が１
重量％を超えると、封止後の表面状態を粗悪にするばか
りでなく、スクリーン印刷の場合、目開きに詰まり、塗
布量のばらつきが生じる。また、平均粒子径が１μｍ未
満であると、粘度が高すぎて、一回のスキージで塗布さ
れる量が少なくなるため、印刷時間がかかり過ぎ、実際
的でなく、また１０μｍを超えると、目開きに詰まりが
生じ、塗布面の無機質充填剤の含有量にばらつきが生じ
る。
【００１６】また、無機質充填剤Ｘは、反応性官能基を
有する有機ケイ素化合物で被覆することにより、硬化後
の硬化物特性、特に機械的特性を良好にするものであ
る。反応性を有する有機ケイ素化合物としては、エポキ
シ基、アミノ基、メルカプト基を有するオルガノシラン
又はその部分加水分解物としてのオルガノシロキサンな
どのシランカップリング剤が好ましい。具体的には、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ンのようなエポキシ官能性基含有アルコキシシラン、Ｎ
−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランの
ようなアミノ官能性基含有アルコキシシラン、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシランのようなメルカプト
官能性基含有アルコキシシランや、これらの部分加水分
解物としてのオルガノシロキサンなどのシランカップリ
ング剤を用いることが好ましい。ここで、表面処理に用
いるカップリング剤量及び表面処理方法については特に
制限されない。
有する有機ケイ素化合物で被覆することにより、硬化後
の硬化物特性、特に機械的特性を良好にするものであ
る。反応性を有する有機ケイ素化合物としては、エポキ
シ基、アミノ基、メルカプト基を有するオルガノシラン
又はその部分加水分解物としてのオルガノシロキサンな
どのシランカップリング剤が好ましい。具体的には、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリ
シドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，
４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ンのようなエポキシ官能性基含有アルコキシシラン、Ｎ
−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ
−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランの
ようなアミノ官能性基含有アルコキシシラン、γ−メル
カプトプロピルトリメトキシシランのようなメルカプト
官能性基含有アルコキシシランや、これらの部分加水分
解物としてのオルガノシロキサンなどのシランカップリ
ング剤を用いることが好ましい。ここで、表面処理に用
いるカップリング剤量及び表面処理方法については特に
制限されない。
【００１７】更に、無機質充填剤Ｘは、粒度分布におい
て、０．５〜２μｍの範囲と５〜２０μｍの範囲とに２
つのピークを有すると共に、０．５〜２μｍの範囲の量
Ａと５〜２０μｍの範囲の量Ｂとの重量比Ａ／Ｂが０．
１〜５、特に０．５〜３であることが好ましい。Ａ／Ｂ
の重量比が０．１未満であると、充填性が低下して全無
機質充填剤の含有率を組成物全体の７０重量％以上とす
ることが困難になる場合がある。また、Ａ／Ｂの重量比
が５を超えると、粘度が高くなり、スクリーン印刷に支
障を来すおそれがある。
て、０．５〜２μｍの範囲と５〜２０μｍの範囲とに２
つのピークを有すると共に、０．５〜２μｍの範囲の量
Ａと５〜２０μｍの範囲の量Ｂとの重量比Ａ／Ｂが０．
１〜５、特に０．５〜３であることが好ましい。Ａ／Ｂ
の重量比が０．１未満であると、充填性が低下して全無
機質充填剤の含有率を組成物全体の７０重量％以上とす
ることが困難になる場合がある。また、Ａ／Ｂの重量比
が５を超えると、粘度が高くなり、スクリーン印刷に支
障を来すおそれがある。
【００１８】次に、無機質充填剤Ｙは、平均粒子径が
０．０１〜０．１μｍのものである。平均粒子径が０．
０１μｍ未満では組成物にチキソトロピック性が発現し
ないため、スクリーン印刷等の印刷工程に支障をきた
し、また、０．１μｍを超えると組成物の粘度が増大し
過ぎるため印刷不能となる。
０．０１〜０．１μｍのものである。平均粒子径が０．
０１μｍ未満では組成物にチキソトロピック性が発現し
ないため、スクリーン印刷等の印刷工程に支障をきた
し、また、０．１μｍを超えると組成物の粘度が増大し
過ぎるため印刷不能となる。
【００１９】また、無機質充填剤Ｙは、組成物塗布硬化
後の形状を維持することを目的とするもので、反応性を
有しないメチル基、エチル基等の炭素数１〜６、好まし
くは炭素数１〜３のアルキル基、フェニル基等の炭素数
６〜１０のアリール基などの非反応性の置換基（即ち、
ケイ素原子に結合した、非反応性の１価炭化水素基）を
持ったオルガノシラン、オルガノシロキサン、オルガノ
シラザン等の有機ケイ素化合物で被覆する。無機質充填
剤Ｙは、表面処理を施さないと、アエロジル等の無機質
充填剤表面に存在するＯＨ基が、親水性であるため、樹
脂との濡れ性がよくない。非反応性の置換基を有する有
機ケイ素化合物（非反応性有機ケイ素化合物）として
は、アルキルアルコキシシラン、フェニルアルコキシシ
ラン、アルキルフェニルアルコキシシラン、アルキルシ
ロキサン、アルキルシラザン類等が挙げられ、ＣＨ3Ｓ
ｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3、（ＣＨ3）2
Ｓｉ（ＯＣＨ3）2、（ＣＨ3）3ＳｉＯＣＨ3、ＰｈＳｉ
（ＯＣＨ3）3、ＰｈＳｉＣＨ3（ＯＣＨ3）2、｛（Ｃ
Ｈ3）3Ｓｉ｝2ＮＨ、ＣＨ3ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3など
が代表的なものである。
後の形状を維持することを目的とするもので、反応性を
有しないメチル基、エチル基等の炭素数１〜６、好まし
くは炭素数１〜３のアルキル基、フェニル基等の炭素数
６〜１０のアリール基などの非反応性の置換基（即ち、
ケイ素原子に結合した、非反応性の１価炭化水素基）を
持ったオルガノシラン、オルガノシロキサン、オルガノ
シラザン等の有機ケイ素化合物で被覆する。無機質充填
剤Ｙは、表面処理を施さないと、アエロジル等の無機質
充填剤表面に存在するＯＨ基が、親水性であるため、樹
脂との濡れ性がよくない。非反応性の置換基を有する有
機ケイ素化合物（非反応性有機ケイ素化合物）として
は、アルキルアルコキシシラン、フェニルアルコキシシ
ラン、アルキルフェニルアルコキシシラン、アルキルシ
ロキサン、アルキルシラザン類等が挙げられ、ＣＨ3Ｓ
ｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）3、（ＣＨ3）2
Ｓｉ（ＯＣＨ3）2、（ＣＨ3）3ＳｉＯＣＨ3、ＰｈＳｉ
（ＯＣＨ3）3、ＰｈＳｉＣＨ3（ＯＣＨ3）2、｛（Ｃ
Ｈ3）3Ｓｉ｝2ＮＨ、ＣＨ3ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3など
が代表的なものである。
【００２０】上記無機質充填剤Ｘ及び無機質充填剤Ｙの
重量比Ｙ／Ｘは、０．００１〜０．１、好ましくは０．
００２〜０．０５、更に好ましくは０．００５〜０．０
３である。Ｙ／Ｘが０．００１未満であるとスクリーン
印刷後の形状維持が保持されず、硬化後の表面の平面性
が保たれない。一方、Ｙ／Ｘが０．１を超えると粘度が
高くなり、スクリーン印刷に支障を来す。
重量比Ｙ／Ｘは、０．００１〜０．１、好ましくは０．
００２〜０．０５、更に好ましくは０．００５〜０．０
３である。Ｙ／Ｘが０．００１未満であるとスクリーン
印刷後の形状維持が保持されず、硬化後の表面の平面性
が保たれない。一方、Ｙ／Ｘが０．１を超えると粘度が
高くなり、スクリーン印刷に支障を来す。
【００２１】本発明における無機質充填剤の含有率は、
液状エポキシ樹脂組成物全体の７０〜９０重量％であ
り、望ましくは７５〜８５重量％の範囲である。７０重
量％未満では、膨張係数が大きく硬化後の反りの問題を
誘発させる。９０重量％を超えると粘度が高くなり、接
続ワイヤーの変形をもたらしたり、ウエハーモールドの
場合、表面状態が粗悪になってしまう。
液状エポキシ樹脂組成物全体の７０〜９０重量％であ
り、望ましくは７５〜８５重量％の範囲である。７０重
量％未満では、膨張係数が大きく硬化後の反りの問題を
誘発させる。９０重量％を超えると粘度が高くなり、接
続ワイヤーの変形をもたらしたり、ウエハーモールドの
場合、表面状態が粗悪になってしまう。
【００２２】本発明の液状エポキシ樹脂組成物の硬化剤
（ｃ）としては、特に酸無水物が好ましい。酸無水物と
しては、例えばテトラヒドロ無水フタル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック
酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）メタン二無水物、２，２−ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物などの、好
ましくは分子中に脂肪族環又は芳香族環を１個又は２個
有すると共に、酸無水物基（即ち、−ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−
基）を１個又は２個有する、炭素原子数４〜２５個、好
ましくは８〜２０個程度の酸無水物が好適である。
（ｃ）としては、特に酸無水物が好ましい。酸無水物と
しては、例えばテトラヒドロ無水フタル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック
酸、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）メタン二無水物、２，２−ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物などの、好
ましくは分子中に脂肪族環又は芳香族環を１個又は２個
有すると共に、酸無水物基（即ち、−ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−
基）を１個又は２個有する、炭素原子数４〜２５個、好
ましくは８〜２０個程度の酸無水物が好適である。
【００２３】なお、液状エポキシ樹脂組成物に用いられ
る硬化剤としては、上記の他にジシアンジアミド、アジ
ピン酸ヒドラジド、イソフタル酸ヒドラジド等のカルボ
ン酸ヒドラジドも使用することができる。
る硬化剤としては、上記の他にジシアンジアミド、アジ
ピン酸ヒドラジド、イソフタル酸ヒドラジド等のカルボ
ン酸ヒドラジドも使用することができる。
【００２４】上記硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂を硬
化させる有効量であり、適宜選定されるが、硬化剤とし
てこのような酸無水物を用いる場合は、エポキシ樹脂中
のエポキシ基１モルに対して硬化剤中の酸無水物基（−
ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−基）の比を０．３〜０．７モル、特に
０．４〜０．６モルの酸無水物を配合することが望まし
い。硬化剤中の酸無水物基の比が０．３モル未満では硬
化性が不十分となる場合があり、０．７モルを超えると
未反応の酸無水物が残存し、ガラス転移温度の低下とな
る場合がある。
化させる有効量であり、適宜選定されるが、硬化剤とし
てこのような酸無水物を用いる場合は、エポキシ樹脂中
のエポキシ基１モルに対して硬化剤中の酸無水物基（−
ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−基）の比を０．３〜０．７モル、特に
０．４〜０．６モルの酸無水物を配合することが望まし
い。硬化剤中の酸無水物基の比が０．３モル未満では硬
化性が不十分となる場合があり、０．７モルを超えると
未反応の酸無水物が残存し、ガラス転移温度の低下とな
る場合がある。
【００２５】更に、必要により、本発明の組成物には、
（ａ）液状エポキシ樹脂と（ｃ）硬化剤との硬化反応を
促進するため、硬化促進剤を用いることが好ましい。こ
の硬化促進剤は、硬化反応を促進させるものならば特に
限定されず、例えば、イミダゾール化合物、３級アミン
化合物、有機リン系化合物から選ばれる１種又は２種以
上を配合することができる。ここで、イミダゾール化合
物としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミ
ダゾール、４−メチルイミダゾール、４−エチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシ
メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイ
ミダゾール等が挙げられる。また、３級アミン化合物と
しては、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、
ベンジルトリメチルアミン、α−メチルベンジルジメチ
ルアミン等の窒素原子に結合する置換基としてアルキル
基やアラルキル基を有するアミン化合物、１，８−ジア
ザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７及びそのフェ
ノール塩、オクチル酸塩、オレイン酸塩などのシクロア
ミジン化合物やその有機酸との塩、或いは下記式の化合
物などのシクロアミジン化合物と４級ホウ素化合物との
塩又は錯塩などが挙げられる。
（ａ）液状エポキシ樹脂と（ｃ）硬化剤との硬化反応を
促進するため、硬化促進剤を用いることが好ましい。こ
の硬化促進剤は、硬化反応を促進させるものならば特に
限定されず、例えば、イミダゾール化合物、３級アミン
化合物、有機リン系化合物から選ばれる１種又は２種以
上を配合することができる。ここで、イミダゾール化合
物としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミ
ダゾール、４−メチルイミダゾール、４−エチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシ
メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイ
ミダゾール等が挙げられる。また、３級アミン化合物と
しては、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、
ベンジルトリメチルアミン、α−メチルベンジルジメチ
ルアミン等の窒素原子に結合する置換基としてアルキル
基やアラルキル基を有するアミン化合物、１，８−ジア
ザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７及びそのフェ
ノール塩、オクチル酸塩、オレイン酸塩などのシクロア
ミジン化合物やその有機酸との塩、或いは下記式の化合
物などのシクロアミジン化合物と４級ホウ素化合物との
塩又は錯塩などが挙げられる。
【００２６】
【化２】
【００２７】また、有機リン系化合物としては、トリフ
ェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−
メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）
ホスフィン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボ
ラン等のトリオルガノホスフィン化合物やテトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレート等の４級ホス
ホニウム塩等のオルガノホスフィン類などが挙げられ
る。
ェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−
メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）
ホスフィン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボ
ラン等のトリオルガノホスフィン化合物やテトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレート等の４級ホス
ホニウム塩等のオルガノホスフィン類などが挙げられ
る。
【００２８】なお、上述するイミダゾール誘導体は、酸
無水物系硬化剤の硬化促進剤としてもエポキシ樹脂の硬
化剤としても使用できるものであるが、硬化促進剤とし
て使用する場合、これらの硬化促進剤の添加量は、上記
液状エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００重量部に対し
て通常１０重量部以下（０〜１０重量部）、望ましくは
０．０１〜１０重量部、特に０．５〜５重量部の範囲で
添加することが好適である。添加量が０．０１重量部に
満たないと硬化性が低下する場合があり、１０重量部を
超えると硬化性に優れるが保存安定性が低下する傾向と
なる場合がある。
無水物系硬化剤の硬化促進剤としてもエポキシ樹脂の硬
化剤としても使用できるものであるが、硬化促進剤とし
て使用する場合、これらの硬化促進剤の添加量は、上記
液状エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００重量部に対し
て通常１０重量部以下（０〜１０重量部）、望ましくは
０．０１〜１０重量部、特に０．５〜５重量部の範囲で
添加することが好適である。添加量が０．０１重量部に
満たないと硬化性が低下する場合があり、１０重量部を
超えると硬化性に優れるが保存安定性が低下する傾向と
なる場合がある。
【００２９】本発明の液状エポキシ樹脂組成物には、応
力を低下させる目的でシリコーンゴム、シリコーンオイ
ルや液状のポリブタジエンゴム、メタクリル酸メチル−
ブタジエン−スチレン共重合体といった熱可塑性樹脂な
どの可撓性付与剤を配合してもよい。好ましくは、アル
ケニル基含有エポキシ樹脂又はフェノール樹脂中のアル
ケニル基と、下記平均組成式（１）で示される一分子中
の珪素原子の数が２０〜４００、好ましくは４０〜２０
０であり、ＳｉＨ基（即ち、珪素原子に結合した水素原
子）の数が１〜５個、好ましくは２〜４個、特には２個
であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉ
Ｈ基との付加反応により得られるエポキシ樹脂又はフェ
ノール樹脂とオルガノポリシロキサンとの共重合体を配
合することがよい。
力を低下させる目的でシリコーンゴム、シリコーンオイ
ルや液状のポリブタジエンゴム、メタクリル酸メチル−
ブタジエン−スチレン共重合体といった熱可塑性樹脂な
どの可撓性付与剤を配合してもよい。好ましくは、アル
ケニル基含有エポキシ樹脂又はフェノール樹脂中のアル
ケニル基と、下記平均組成式（１）で示される一分子中
の珪素原子の数が２０〜４００、好ましくは４０〜２０
０であり、ＳｉＨ基（即ち、珪素原子に結合した水素原
子）の数が１〜５個、好ましくは２〜４個、特には２個
であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉ
Ｈ基との付加反応により得られるエポキシ樹脂又はフェ
ノール樹脂とオルガノポリシロキサンとの共重合体を配
合することがよい。
【００３０】 ＨaＲbＳｉＯ(4-a-b)/2 （１） （式中、Ｒは置換又は非置換の一価炭化水素基、ａは
０．００２〜０．１、ｂは１．８〜２．２、１．８１≦
ａ＋ｂ≦２．３を満足する正数を示す。）
０．００２〜０．１、ｂは１．８〜２．２、１．８１≦
ａ＋ｂ≦２．３を満足する正数を示す。）
【００３１】なお、Ｒの一価炭化水素基としては、炭素
数１〜１０、特に１〜８のものが好ましく、メチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イ
ソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロ
ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、ビ
ニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセ
ニル基等のアルケニル基、フェニル基、キシリル基、ト
リル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル
基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などや、これ
らの炭化水素基の水素原子の一部又は全部を塩素、フッ
素、臭素等のハロゲン原子で置換したクロロメチル基、
ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基等のハロゲン
置換一価炭化水素基を挙げることができる。
数１〜１０、特に１〜８のものが好ましく、メチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イ
ソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロ
ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、ビ
ニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセ
ニル基等のアルケニル基、フェニル基、キシリル基、ト
リル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル
基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などや、これ
らの炭化水素基の水素原子の一部又は全部を塩素、フッ
素、臭素等のハロゲン原子で置換したクロロメチル基、
ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基等のハロゲン
置換一価炭化水素基を挙げることができる。
【００３２】上記共重合体としては、中でも下記構造の
ものが望ましい。
ものが望ましい。
【００３３】
【化３】
【００３４】
【化４】
【００３５】（上記式中、Ｒは上記と同じ、Ｒ11は水素
原子又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ12は−ＣＨ2Ｃ
Ｈ2ＣＨ2−、−ＯＣＨ2−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ2−Ｏ−Ｃ
Ｈ2ＣＨ 2ＣＨ2−又は−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−である。
ｎは８〜３９８、好ましくは３８〜１９８の整数、ｐは
１〜１０の整数、ｑは１〜１０の整数である。）
原子又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ12は−ＣＨ2Ｃ
Ｈ2ＣＨ2−、−ＯＣＨ2−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ2−Ｏ−Ｃ
Ｈ2ＣＨ 2ＣＨ2−又は−Ｏ−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−である。
ｎは８〜３９８、好ましくは３８〜１９８の整数、ｐは
１〜１０の整数、ｑは１〜１０の整数である。）
【００３６】上記共重合体は、ジオルガノポリシロキサ
ン単位が液状エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００重量
部に対し０〜２０重量部、特には２〜１５重量部含まれ
るように配合することで、応力をより一層低下させるこ
とができる。
ン単位が液状エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００重量
部に対し０〜２０重量部、特には２〜１５重量部含まれ
るように配合することで、応力をより一層低下させるこ
とができる。
【００３７】本発明の液状エポキシ樹脂組成物には、更
に必要に応じ、シランカップリング剤、アルミニウムア
ルコキシド、チタネート系カップリング剤、カーボンブ
ラックなどの顔料、染料、酸化防止剤、その他の添加剤
を配合することができる。
に必要に応じ、シランカップリング剤、アルミニウムア
ルコキシド、チタネート系カップリング剤、カーボンブ
ラックなどの顔料、染料、酸化防止剤、その他の添加剤
を配合することができる。
【００３８】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、例え
ば、液状エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤及び必要
に応じて硬化促進剤、可撓性付与剤などを同時に又は別
々に必要により加熱処理を加えながら撹拌、溶解、混
合、分散させることにより製造することができる。これ
らの混合物の混合、撹拌、分散等の装置は特に限定され
ないが、撹拌、加熱装置を備えたライカイ機、３本ロー
ル、ボールミル、プラネタリーミキサー等を用いること
ができる。これら装置を適宜組み合わせて使用してもよ
い。
ば、液状エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤及び必要
に応じて硬化促進剤、可撓性付与剤などを同時に又は別
々に必要により加熱処理を加えながら撹拌、溶解、混
合、分散させることにより製造することができる。これ
らの混合物の混合、撹拌、分散等の装置は特に限定され
ないが、撹拌、加熱装置を備えたライカイ機、３本ロー
ル、ボールミル、プラネタリーミキサー等を用いること
ができる。これら装置を適宜組み合わせて使用してもよ
い。
【００３９】なお、本発明の液状エポキシ樹脂組成物の
粘度としては、２５℃において１０，０００ポイズ以
下、特に５，０００ポイズ以下が好ましい。
粘度としては、２５℃において１０，０００ポイズ以
下、特に５，０００ポイズ以下が好ましい。
【００４０】ここで、半導体等の電子部品を印刷により
樹脂で封止する工程についてであるが、室温の状態でも
特に問題ないが、予め電子部品及び樹脂を加熱してお
き、加熱された状態で印刷を行うとより樹脂の低粘度化
が図れ、印刷しやすくなる。
樹脂で封止する工程についてであるが、室温の状態でも
特に問題ないが、予め電子部品及び樹脂を加熱してお
き、加熱された状態で印刷を行うとより樹脂の低粘度化
が図れ、印刷しやすくなる。
【００４１】硬化条件としては、１２０〜２００℃の温
度で硬化することができる。
度で硬化することができる。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば、ウエハーモールドなど
の大面積を封止する場合でも硬化後の反りの問題を生じ
ない半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成
物を与えることができ、この液状エポキシ樹脂組成物
は、印刷方式による半導体デバイスの封止などに好適に
使用することができる。
の大面積を封止する場合でも硬化後の反りの問題を生じ
ない半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成
物を与えることができ、この液状エポキシ樹脂組成物
は、印刷方式による半導体デバイスの封止などに好適に
使用することができる。
【００４３】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。
【００４４】［実施例１〜３、比較例１〜７］表１に示
すように、液状エポキシ樹脂としてナフタレン型エポキ
シ樹脂（ＨＰ４０３２Ｄ：大日本インキ工業製）を１０
重量部、硬化剤として酸無水物（ＭＨ７００：新日本理
化社製）を９重量部、無機質充填剤Ｘとして表１に示す
２つのピーク〔Ａ〕，〔Ｂ〕を有し、０．５〜２．０μ
ｍの範囲の量Ａ、５〜２０μｍの範囲の量Ｂとを持った
反応性官能基を有するシランカップリング剤（γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン ＫＢＭ４０３：
信越化学工業製）で表面処理した溶融シリカを表１に示
す量添加し、無機質充填剤Ｙとしてヘキサメチルジシラ
ザン（ＳＥ３１：信越化学工業製）で表面処理したフュ
ームドシリカを表１に示すＸに対する比の量で添加し、
シランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン ＫＢＭ４０３：信越化学工業製）を
０．５重量部、硬化促進剤（旭化成工業製：ＨＸ３０８
８）を０．５重量部配合し、均一に混練することにより
エポキシ樹脂組成物を得た。
すように、液状エポキシ樹脂としてナフタレン型エポキ
シ樹脂（ＨＰ４０３２Ｄ：大日本インキ工業製）を１０
重量部、硬化剤として酸無水物（ＭＨ７００：新日本理
化社製）を９重量部、無機質充填剤Ｘとして表１に示す
２つのピーク〔Ａ〕，〔Ｂ〕を有し、０．５〜２．０μ
ｍの範囲の量Ａ、５〜２０μｍの範囲の量Ｂとを持った
反応性官能基を有するシランカップリング剤（γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン ＫＢＭ４０３：
信越化学工業製）で表面処理した溶融シリカを表１に示
す量添加し、無機質充填剤Ｙとしてヘキサメチルジシラ
ザン（ＳＥ３１：信越化学工業製）で表面処理したフュ
ームドシリカを表１に示すＸに対する比の量で添加し、
シランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン ＫＢＭ４０３：信越化学工業製）を
０．５重量部、硬化促進剤（旭化成工業製：ＨＸ３０８
８）を０．５重量部配合し、均一に混練することにより
エポキシ樹脂組成物を得た。
【００４５】得られたエポキシ樹脂組成物を用いて、８
インチウエハーにスクリーン印刷を施し、印刷後、９０
℃×１時間，１５０℃×２時間の条件下硬化させ、この
硬化物について、反りを評価した。反りの測定は、ウエ
ハーの樹脂塗布面を上面にし、円周の一点を基準平面に
固定することにより、ウエハーの下面を浮かせ、その基
準平面からの高さを測定した。
インチウエハーにスクリーン印刷を施し、印刷後、９０
℃×１時間，１５０℃×２時間の条件下硬化させ、この
硬化物について、反りを評価した。反りの測定は、ウエ
ハーの樹脂塗布面を上面にし、円周の一点を基準平面に
固定することにより、ウエハーの下面を浮かせ、その基
準平面からの高さを測定した。
【００４６】用いたシリカの内容及びその含有率を表１
に、その結果を表２に示す。
に、その結果を表２に示す。
【００４７】
【表１】
【００４８】
【表２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塩原 利夫 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 CD001 CD021 CD031 CD041 CD051 CD061 CD071 DE076 DE077 DE146 DE147 DJ016 DJ017 DK006 DK007 EF128 FB096 FB136 FB146 FB156 FD016 FD017 FD148 4M109 AA01 BA03 BA04 BA05 BA07 CA12 EA03 EB02 EB12 EB13 EC04
Claims (3)
- 【請求項１】 （ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）無機質
充填剤、（ｃ）硬化剤を必須成分とする液状エポキシ樹
脂組成物において、無機質充填剤として、最大粒子径４
５μｍ以上の含有率が１重量％以下、かつ平均粒子径が
１〜１０μｍであり、反応性官能基を有する有機ケイ素
化合物で被覆された無機質充填剤Ｘと、平均粒子径が
０．０１〜０．１μｍである非反応性有機ケイ素化合物
で被覆された無機質充填剤Ｙとを重量比Ｙ／Ｘ＝０．０
０１〜０．１で併用すると共に、液状エポキシ樹脂組成
物全体に対して無機質充填剤を７０〜９０重量％配合す
ることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項２】 上記無機質充填剤Ｘが、粒度分布におい
て、０．５〜２μｍの範囲と５〜２０μｍの範囲とに２
つのピークを有すると共に、０．５〜２μｍの範囲の量
Ａと５〜２０μｍの範囲の量Ｂとの重量比Ａ／Ｂが０．
１〜５であることを特徴とする請求項１記載の半導体封
止用液状エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 半導体スクリーン印刷封止用である請求
項１又は２記載の液状エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000381174A JP3707534B2 (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | 半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|
| JP2000381174A JP3707534B2 (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | 半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002179885A true JP2002179885A (ja) | 2002-06-26 |
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ID=18849229
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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