JP2002194053A

JP2002194053A - 半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JP2002194053A
Application number: JP2000390578A
Authority: JP
Inventors: Miyuki Wakao; 幸若尾; Haruyoshi Kuwabara; 治由桑原; Toshio Shiobara; 利夫塩原
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2000-12-22
Filing date: 2000-12-22
Publication date: 2002-07-10

Abstract

(57)【要約】【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化
剤、（Ｃ）無機質充填剤を必須成分とする液状エポキシ
樹脂組成物において、最大粒子径４５μｍ以上の含有率
が１重量％以下、かつ平均粒子径が１〜１０μｍである
無機質充填剤を液状エポキシ樹脂組成物全体に対して７
０〜９０重量％の範囲で含み、液状エポキシ樹脂とし
て、脂環式エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及
び芳香族アミン型エポキシ樹脂を併用することを特徴と
する半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、ウエハーモ
ールドなどの大面積を封止する場合でも硬化後の反りの
問題を生じないスクリーン印刷封止用として好適な液状
エポキシ樹脂組成物を与えるもので、印刷方式による半
導体デバイスの封止などに好適に使用することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の封止な
どに使用することができる液状エポキシ樹脂組成物に関
し、詳しくは、ＩＣカード、メモリーカード、ＣＯＢモ
ジュール、ＣＯＧモジュール、ＰＬＣＣ、ＴＡＢ、チッ
プキャリア、ＱＦＰ、ＣＳＰ、ＭＣＭ、Ｆｌｉｐｃｈ
ｉｐ、ＬＣＤ、ＢＧＡ、Ｔ−ＢＧＡ、Ｃ−ＢＧＡ、ＭＡ
Ｐ、半導体パッケージ等の電子部品の印刷による封止な
どに好適に使用することができる液状エポキシ樹脂組成
物に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
半導体の樹脂封止方法としては、一般にリードフレーム
上に搭載された半導体等を金型中にセットしておき、当
該金型中に固形の封止樹脂を加熱、溶融させて射出し、
硬化させた後に脱型するトランスファー成型方法及び射
出封止方法、半導体素子上に液状の封止樹脂をディスペ
ンサーで滴下し硬化させる滴下封止方法、半導体素子上
に液状の封止樹脂を、孔版を用いて印刷し硬化させる印
刷封止方法が行われている。

【０００３】しかしながら、射出及びトランスファー封
止方法は、金型が高価である上に取り扱いが困難であ
り、また設計変更に伴う納期が長いなど問題が多く、少
品種大量生産向きであり、多品種生産には適さない。滴
下封止方法は、厚みの制御が難しく、封止エリアの広い
ものでは描画しなければならず作業効率が非常に悪い。
また、樹脂の粘度が低くないとエアー圧では吐出できな
いため、信頼性の高い樹脂（一般に粘度が高い）を使用
できない。印刷封止方法は、非常に経済的に多数個を同
時に素早く封止でき、しかも形状が安定したものを生産
できる点で非常に優れているが、昨今注目されているウ
エハーモールドを前提にすると、従来のダイシング後の
チップのモールドでは、量りきれなかった硬化後の反り
が問題となってきた。

【０００４】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、ウエハーモールドの場合でも硬化後の反りの問題を
生じない半導体スクリーン印刷封止用液状エポキシ樹脂
組成物を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するため、鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）液状エポ
キシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を必須成
分とする液状エポキシ樹脂組成物において、最大粒子径
４５μｍ以上の含有率が１重量％以下、かつ平均粒子径
が１〜１０μｍである無機質充填剤を液状エポキシ樹脂
組成物全体に対して７０〜９０重量％の範囲で含み、液
状エポキシ樹脂として脂環式エポキシ樹脂、ナフタレン
型エポキシ樹脂及び芳香族アミン型エポキシ樹脂を併用
すること、この場合、特に脂環式エポキシ樹脂の比率が
１５〜３５重量％、ナフタレン型エポキシ樹脂の比率が
１０〜４０重量％、芳香族アミン型エポキシ樹脂の比率
が２０〜３５重量％である液状エポキシ樹脂を用いた半
導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を用いることによ
り、ウエハーモールド等の大面積を封止する場合でも、
硬化後の反りを低減することができることを知見し、本
発明をなすに至ったものである。

【０００６】従って、本発明は、〔Ｉ〕（Ａ）液状エ
ポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を必須
成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、最大粒子
径４５μｍ以上の含有率が１重量％以下、かつ平均粒子
径が１〜１０μｍである無機質充填剤を液状エポキシ樹
脂組成物全体に対して７０〜９０重量％の範囲で含み、
液状エポキシ樹脂として、脂環式エポキシ樹脂、ナフタ
レン型エポキシ樹脂及び芳香族アミン型エポキシ樹脂を
併用することを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹
脂組成物、〔ＩＩ〕上記液状エポキシ樹脂において、
脂環式エポキシ樹脂の比率が１５〜３５重量％、ナフタ
レン型エポキシ樹脂の比率が１０〜４０重量％、芳香族
アミン型エポキシ樹脂の比率が２０〜３５重量％である
ことを特徴とする〔Ｉ〕の半導体封止用液状エポキシ樹
脂組成物を提供する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明につき更に詳しく説
明する。

【０００８】本発明に用いられる（Ａ）成分の液状エポ
キシ樹脂（即ち、室温（２５℃）において液状であるエ
ポキシ樹脂）は、脂環式エポキシ樹脂、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂及び芳香族アミン型エポキシ樹脂を併用配合
するものである。これらは市販品を用いることができ、
例えば脂環式エポキシ樹脂としては、Ｅｐｏｘｙ２４９
（ＵＣＣ社製）、ＡｒａｌｄｉｔｅＣＹ−１７９（チバ
スペシャリティーズケミカルズ社製：下記式（１））ナ
フタレン型エポキシ樹脂としては、ＨＰ４０３２Ｄ（大
日本インキ社製：下記式（２））、芳香族アミン型エポ
キシ樹脂としては、ＥＬＭ−１００、ＥＬＭ−４３４
（住友化学工業社製）、エピコート６３０（油化シェル
社製：下記式（３））等が挙げられる。

【０００９】

【化１】

【００１０】本発明においては、上記エポキシ樹脂に加
えて、更に他のエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等
のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂等のノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタ
ン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ
樹脂等のトリフェノールアルカン型エポキシ樹脂、フェ
ノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキ
ル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビフェ
ニル型エポキシ樹脂等の従来公知のエポキシ樹脂、好ま
しくは室温（２５℃）で液状のものを用いることができ
る。これらのエポキシ樹脂は１種単独で又は２種以上混
合して用いることができる。

【００１１】この場合、本発明の液状エポキシ樹脂は、
液状エポキシ樹脂全体に対して脂環式エポキシ樹脂の比
率が１５〜３５重量％、ナフタレン型エポキシ樹脂の比
率が１０〜４０重量％、芳香族アミン型エポキシ樹脂の
比率が２０〜３５重量％であることが好ましい。

【００１２】上記液状エポキシ樹脂中の全塩素含有量
は、１，５００ｐｐｍ以下、望ましくは１，０００ｐｐ
ｍ以下であることが好ましい。また、１００℃で５０％
エポキシ樹脂濃度における２０時間での抽出水塩素が１
０ｐｐｍ以下であることが好ましい。全塩素含有量が
１，５００ｐｐｍを超え、抽出水塩素が１０ｐｐｍを超
えると、半導体素子の信頼性、特に耐湿性に悪影響を与
えるおそれがある。

【００１３】本発明の（Ｂ）成分である硬化剤として
は、特に酸無水物が好ましい。酸無水物としては、例え
ばテトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水
フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、ピロメリ
ット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ
ーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）メタン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）プロパン二無水物などの、好ましくは分
子中に脂肪族環又は芳香族環を１個又は２個有すると共
に、酸無水物基（即ち、−ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−基）を１個
又は２個有する、炭素原子数４〜２５個、好ましくは８
〜２０個程度の酸無水物が好適である。

【００１４】なお、液状エポキシ樹脂組成物に用いられ
る硬化剤としては、上記の他にジシアンジアミド、アジ
ピン酸ヒドラジド、イソフタル酸ヒドラジド等のカルボ
ン酸ヒドラジドも使用することができる。

【００１５】上記硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂を硬
化させる有効量であり、適宜選定されるが、硬化剤とし
て酸無水物を用いる場合は、エポキシ樹脂中のエポキシ
基１モルに対して硬化剤中の酸無水物基（−ＣＯ−Ｏ−
ＣＯ−基）の比を０．３〜０．７モル（即ち、該酸無水
物基から誘導されるカルボン酸基の比が０．６〜１．４
モル）、特に０．４〜０．６モル（同じく、カルボン酸
基の比が０．８〜１．２モル）の酸無水物を配合するこ
とが望ましい。硬化剤中の酸無水物基の比が０．３モル
未満では硬化性が不十分となる場合があり、０．７モル
を超えると未反応の酸無水物が残存し、ガラス転移温度
の低下となる場合がある。

【００１６】更に、必要により、本発明の組成物には、
（Ａ）液状エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との硬化反応を
促進するため、硬化促進剤を用いることが好ましい。こ
の硬化促進剤は、硬化反応を促進させるものならば特に
限定されず、例えば、イミダゾール化合物、３級アミン
化合物、有機リン系化合物から選ばれる１種又は２種以
上を配合することができる。ここで、イミダゾール化合
物としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミ
ダゾール、４−メチルイミダゾール、４−エチルイミダ
ゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシ
メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイ
ミダゾール等が挙げられる。また、３級アミン化合物と
しては、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、
ベンジルトリメチルアミン、α−メチルベンジルジメチ
ルアミン等の窒素原子に結合する置換基としてアルキル
基やアラルキル基を有するアミン化合物、１，８−ジア
ザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７及びそのフェ
ノール塩、オクチル酸塩、オレイン酸塩などのシクロア
ミジン化合物やその有機酸との塩、或いは下記式の化合
物などのシクロアミジン化合物と４級ホウ素化合物との
塩又は錯塩などが挙げられる。

【００１７】

【化２】

【００１８】また、有機リン系化合物としては、トリフ
ェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−
メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）
ホスフィン、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボ
ラン等のトリオルガノホスフィン化合物やテトラフェニ
ルホスホニウム・テトラフェニルボレート等の４級ホス
ホニウム塩のオルガノホスフィン類などが挙げられる。

【００１９】なお、上述したイミダゾール化合物は、酸
無水物系硬化剤の硬化促進剤としてもエポキシ樹脂の硬
化剤としても使用できるものであるが、硬化促進剤とし
て使用する場合、これらの硬化促進剤の添加量は、上記
液状エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００重量部に対し
て通常１０重量部以下（０〜１０重量部）、望ましくは
０．１〜１０重量部、特に０．５〜６重量部の範囲で添
加することが好適である。添加量が０．１重量部に満た
ないと硬化性が低下する場合があり、１０重量部を超え
ると硬化性に優れるが保存安定性が低下する傾向となる
場合がある。

【００２０】（Ｃ）成分の無機質充填剤としては、膨張
係数を小さくする目的から、従来より知られている各種
の無機質充填剤を使用することができる。無機質充填剤
としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ
系充填剤、アルミナ、ボロンナイトライド、アルミニウ
ムナイトライド、シリコンナイトライド、マグネシア、
マグネシウムシリケートなどが使用される。なおこれら
無機質充填剤は、単独あるいは併用して用いてもよい。

【００２１】無機質充填剤の含有率は、液状エポキシ樹
脂組成物全体の７０〜９０重量％であることを特徴と
し、望ましくは、７５〜８５重量％の範囲が好ましい。
７０重量％未満では、膨張係数が大きく硬化後の反りの
問題を誘発させる。９０重量％を超えると粘度が高くな
り、接続ワイヤーの変形をもたらしたり、ウエハーモー
ルドの場合、表面状態が粗悪になってしまう。

【００２２】また、本発明の無機質充填剤は、最大粒子
径４５μｍ以上の含有率が１重量％以下、かつ平均粒子
径が１〜１０μｍである。ここで、最大粒子径４５μｍ
以上の含有率が１重量％を超えると、封止後の表面状態
を粗悪にするばかりでなく、スクリーン印刷の場合、目
開きに詰まり塗布量のばらつきが生じる。また、平均粒
子径が１μｍ未満であると、粘度が高すぎて、一回のス
キージで塗布される量が少なくなるため、印刷時間がか
かり過ぎ、実際的でない。１０μｍを超えると、目開き
に詰まりが生じ、塗布面の無機質充填剤の含有量にばら
つきが生じる。

【００２３】なお、本発明において、平均粒子径は、例
えばレーザー光回折法による重量平均値（又はメジアン
径）等として求めることができる。

【００２４】これら充填剤は予めシラン系カップリング
剤やチタン系カップリング剤等のカップリング剤で表面
処理したものを使用することが好ましい。

【００２５】カップリング剤としては、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシランのようなエ
ポキシ官能性基含有アルコキシシラン、Ｎ−β（アミノ
エチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ
−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−
γ−アミノプロピルトリメトキシシランのようなアミノ
官能性基含有アルコキシシラン、γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシランのようなメルカプト官能性基含有
アルコキシシランなどのシランカップリング剤を用いる
ことが好ましい。ここで、表面処理に用いるカップリン
グ剤量及び表面処理方法については特に制限されない。

【００２６】本発明の液状エポキシ樹脂組成物には、応
力を低下させる目的でシリコーンゴム、シリコーンオイ
ルや液状のポリブタジエンゴム、メタクリル酸メチル−
ブタジエン−スチレン共重合体といった熱可塑性樹脂な
どの可撓性付与剤を配合してもよい。好ましくは、アル
ケニル基含有エポキシ樹脂又はフェノール樹脂中のアル
ケニル基と、下記平均組成式（４）で示される一分子中
の珪素原子の数が２０〜４００、好ましくは４０〜２０
０であり、ＳｉＨ基（即ち、珪素原子に結合した水素原
子）の数が１〜５個、好ましくは２〜４個、特には２個
であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のＳｉ
Ｈ基との付加反応により得られるエポキシ樹脂又はフェ
ノール樹脂とオルガノポリシロキサンとの共重合体を配
合することがよい。

【００２７】Ｈ_aＲ_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （４）（式中、Ｒは置換又は非置換の一価炭化水素基、ａは
０．００２〜０．１、ｂは１．８〜２．２、１．８１≦
ａ＋ｂ≦２．３を満足する正数を示す。）

【００２８】なお、Ｒの一価炭化水素基としては、炭素
数１〜１０、特に１〜８のものが好ましく、メチル基、
エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イ
ソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ヘキシル基、シクロ
ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、ビ
ニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセ
ニル基等のアルケニル基、フェニル基、キシリル基、ト
リル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル
基、フェニルプロピル基等のアラルキル基などや、これ
らの炭化水素基の水素原子の一部又は全部を塩素、フッ
素、臭素等のハロゲン原子で置換したクロロメチル基、
ブロモエチル基、トリフルオロプロピル基等のハロゲン
置換一価炭化水素基を挙げることができる。

【００２９】上記共重合体としては、中でも下記構造の
ものが望ましい。

【００３０】

【化３】

【００３１】

【化４】

【００３２】（上記式中、Ｒは上記と同じ、Ｒ¹¹は水素
原子又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ¹²は−ＣＨ₂Ｃ
Ｈ₂ＣＨ₂−、−ＯＣＨ₂−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ₂−Ｏ−Ｃ
Ｈ₂ＣＨ ₂ＣＨ₂−又は−Ｏ−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−である。
ｎは８〜３９８、好ましくは３８〜１９８の整数、ｐは
１〜１０の整数、ｑは１〜１０の整数である。）

【００３３】上記共重合体は、ジオルガノポリシロキサ
ン単位が液状エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００重量
部に対し０〜２０重量部、特には１〜１５重量部含まれ
るように配合することで、応力をより一層低下させるこ
とができる。

【００３４】本発明の液状エポキシ樹脂組成物には、更
に必要に応じ、シランカップリング剤等の接着向上剤、
カーボンブラックなどの顔料、染料、酸化防止剤、イオ
ントラップ剤、表面処理剤（γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン等のシランカップリング剤など）、
その他の添加剤を配合することができる。

【００３５】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、例え
ば、液状エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤及び必要
に応じて硬化促進剤、可撓性付与剤などを同時に又は別
々に必要により加熱処理を加えながら撹拌、溶解、混
合、分散させることにより製造することができる。これ
らの混合物の混合、撹拌、分散等の装置は特に限定され
ないが、撹拌、加熱装置を備えたライカイ機、３本ロー
ル、ボールミル、プラネタリーミキサー等を用いること
ができる。これら装置を適宜組み合わせて使用してもよ
い。

【００３６】なお、本発明の液状エポキシ樹脂組成物の
粘度としては、２５℃において１，０００Ｐａ・ｓｅｃ
（パスカル・秒）以下、特に３００Ｐａ・ｓｅｃ以下が
好ましい。

【００３７】ここで、半導体等の電子部品を印刷により
樹脂で封止する工程についてであるが、室温の状態でも
特に問題ないが、予め電子部品及び樹脂を加熱してお
き、加熱された状態で印刷を行うとより樹脂の低粘度化
が図れ、印刷性やレベリング性がよくなる。

【００３８】更に、印刷封止工程は常圧による印刷、そ
の後封止樹脂内部に取り込まれたエアー等を真空容器等
で脱泡することが一般的であるが、減圧下での印刷を行
っても特に問題はない。

【００３９】硬化条件としては、１次硬化温度として８
０〜１００℃、２次硬化温度として１４０〜１８０℃で
硬化することができる。

【００４０】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、ウエハ
ーモールドなどの大面積を封止する場合でも硬化後の反
りの問題を生じないスクリーン印刷封止用として好適な
液状エポキシ樹脂組成物を与えるもので、印刷方式によ
る半導体デバイスの封止などに好適に使用することがで
きる。

【００４１】

【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。なお、下記の例においてｗｔ％は重量％
を示し、部は重量部を示す。

【００４２】[実施例１〜４]表１に示すように、液状エ
ポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（ＲＥ３１０：日本化薬社製）、下記式（１）で示され
る脂環式エポキシ樹脂（アラルダイトＣＹ１７９：チバ
スペシャリティーズケミカルズ社製）、下記式（２）で
示されるナフタレン型エポキシ樹脂（ＨＰ４０３２Ｄ：
大日本インキ工業社製）、下記式（３）で示される芳香
族アミン型エポキシ樹脂（エピコート６３０：油化シェ
ルエポキシ製）、及び硬化剤として酸無水物（ＭＨ７０
０：新日本理化社製）、可とう性付与剤として下記式
（４）に示すシリコーン変性エポキシ樹脂（即ち、ノボ
ラック型エポキシ樹脂とジメチルポリシロキサンとのブ
ロック共重合体）、無機質充填剤として球状溶融シリカ
（龍森社製）を表１に示す含有率で配合し、シランカッ
プリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、ＫＢＭ４０３：信越化学工業製）１部、硬化促進
剤（旭化成工業製：ＨＸ３０８８）を２部配合し、均一
に混練することにより液状エポキシ樹脂組成物を得た。

【００４３】

【化５】

【００４４】エポキシ樹脂とジメチルポリシロキサンと
のブロック共重合体

【化６】との付加反応生成物

【００４５】次に、これらの組成物につき、以下の
（イ）〜（ハ）の諸試験を行った。結果を表２に示す。（イ）粘度ＪＩＳＺ８８０３に準じ、設定温度２５℃でＢｒｏ
ｏｋｆｉｅｌｄＨＢＤＶＩＩＩＣｏｎｅ＆Ｐ
ｌａｔｅで２分後の値を測定した。（ロ）表面状態、（ハ）反り量液状エポキシ樹脂組成物を、８インチウエハーに１００
μｍになるようにスクリーン印刷を施し、印刷後、９０
℃×１時間＋１５０℃×２時間の条件下硬化させた。冷
却後、作成した試験片（８インチウエハー）の樹脂塗布
面を目視にて観察し、評価した。また、試験片の樹脂塗
布面を上側にし、レーザー変位計を使い、ウエハーの高
低差を測定し、反り量を計測した。

【００４６】使用した樹脂組成物の内容及びその含有率
を表１に、その結果を表２に示す。

【００４７】[比較例１〜６]表１に示すような樹脂配合
部及びシリカの配合率で混練する以外は、実施例と同様
にエポキシ樹脂組成物を作成し、実施例と同様の方法で
評価した。結果を表２に示す。

【００４８】

【表１】

【００４９】

【表２】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者塩原利夫群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料技術研究所内Ｆターム(参考） 4J002 CD021 CD041 CD131 DE077 DE147 DJ007 DJ017 DK007 EL136 EQ026 ER026 FA087 FD017 FD146 FD150 GQ05 4J036 AA06 AF05 AH07 AJ08 CD10 DA05 DB21 DB22 DC05 DC31 DC35 DC41 DC46 DD07 FA01 JA07 4M109 AA01 CA12 EA03 EB02 EB12 GA03 5F061 AA01 CA12 FA03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化
剤、（Ｃ）無機質充填剤を必須成分とする液状エポキシ
樹脂組成物において、最大粒子径４５μｍ以上の含有率
が１重量％以下、かつ平均粒子径が１〜１０μｍである
無機質充填剤を液状エポキシ樹脂組成物全体に対して７
０〜９０重量％の範囲で含み、液状エポキシ樹脂とし
て、脂環式エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及
び芳香族アミン型エポキシ樹脂を併用することを特徴と
する半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】上記液状エポキシ樹脂において、脂環式
エポキシ樹脂の比率が１５〜３５重量％、ナフタレン型
エポキシ樹脂の比率が１０〜４０重量％、芳香族アミン
型エポキシ樹脂の比率が２０〜３５重量％であることを
特徴とする請求項１記載の半導体封止用液状エポキシ樹
脂組成物。
【請求項３】スクリーン印刷封止用である請求項１又
は２記載の液状エポキシ樹脂組成物。