JP2002174919A

JP2002174919A - 接触帯電用単層正帯電型有機感光体、その製造方法及び画像形成部材

Info

Publication number: JP2002174919A
Application number: JP2000370484A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Ueno; 芳弘上野
Original assignee: Fuji Electric Imaging Device Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Imaging Device Co Ltd
Priority date: 2000-12-05
Filing date: 2000-12-05
Publication date: 2002-06-21

Abstract

(57)【要約】【課題】接触帯電方式の電子写真機器装置に搭載され
る単層正帯電型有機感光体に長期に繰り返し帯電プロセ
スを施しても安定した帯電特性が得られ、その結果、安
定した印字及び画像特性が得られる単層正帯電型有機感
光体を提供すること。【解決手段】導電性支持体上に電荷発生物質、正孔輸
送物質、電子輸送物質、有機結着樹脂を含む光導電層を
備える接触帯電用単層正帯電型有機感光体において、導
電性支持体が、切削加工後に研磨による鏡面加工によ
り、十点平均粗さＲｚを０．３μｍ以下にされた表面を
備える接触帯電用単層正帯電型有機感光体とすること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真方式のプ
リンター、複写機、ファクシミリなどに搭載される単層
正帯電型有機感光体、その製造方法及びこの感光体に接
触帯電方式により帯電を行う画像形成部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】レーザープリンタ、ＬＥＤプリンタ、普
通紙複写機などの電子写真装置に搭載される感光体は電
子写真プロセスを機能させる必要から、その表面は帯電
装置により正又は負に帯電される。その帯電装置は接触
型及び非接触型に大別される。

【０００３】一方、感光体は導電性支持体上に電荷発生
物質、電荷輸送物質、有機結着樹脂などを含む光導電層
が形成されたものである。その光導電層は従来、セレ
ン、セレン-砒素、セレン-砒素-テルル等のセレン系合
金や硫化カドミウム、酸化亜鉛、アモルファスシリコン
などの無機系光導電材料を利用した蒸着膜が主流であっ
たが、近年では種類が豊富で且つ生産性の高い塗布膜形
成技術が開発された有機系光導電材料を含む塗布膜が主
流になってきている。このような塗布膜からなる光導電
層は、中でも電荷発生層と電荷輸送層とに分離して積層
した機能分離型積層感光体が特に優れた感度特性、高寿
命及び材料の広い選択幅、高い生産性、機能設計の自由
度を有することから、有機系感光体の大部分を占めてい
る。

【０００４】このような機能分離型積層感光体のうち、
実用化されたもののほとんどは負帯電型の感光体であ
り、その耐久性を考慮して表面側に層の厚い電荷輸送
層、その下層に電荷発生層という順に積層される。負帯
電型とする理由は、前記積層順で正帯電型にしようとし
ても、電荷輸送層に適切な電子輸送材料が無く、機能層
として形成できないからである。

【０００５】この負帯電型積層感光体は、電子写真装置
内において従来は一般に４ＫＶ以上の高電圧を必要とす
るコロナ放電方式により、表面の負帯電プロセスが行わ
れてきた。このような高電圧を必要とするため、漏電、
感電、火災などに配慮した高圧電源設計及び配線処理を
施す必要があり、大型化、高価格となる。

【０００６】近年ではコロナ放電に起因して発生する有
害オゾンの低減とコンパクト化への強い要請に対応する
ため、導電性の弾性体ローラ、起毛ブラシ、磁気ブレー
ドなどを所定の圧力で感光体に直接接触させて帯電させ
る接触帯電方式が多くなっている。

【０００７】一方で、正帯電方式によるオゾン低減の検
討も進められている。この正帯電方式は、感光体にも正
帯電用のものを必要とするが、前述のように正帯電用感
光体は積層タイプの開発が困難であるので、単層タイプ
として開発が進められている。

【０００８】しかしながら、この正帯電型の単層タイプ
の感光体を接触帯電方式で帯電する場合、非接触帯電方
式と比較して感光体表面に対する機械的なストレスが大
きいという問題がある。また、感光体に形成される単層
の光導電層は通常、導電性の高い電荷発生物質の含有比
率が積層タイプに比べて高いので、その電気抵抗は積層
タイプより小さくなる。そのために積層タイプと同様な
電圧を印加したのでは、十分な大きさの帯電電位と成り
にくい。帯電電位が小さいと、帯電電位が十分大きい場
合に比べて白印字部と黒印字部との電位差を大きくする
ことができず、黒印字濃度の安定性や中間調の再現性な
どの画像品質が劣化する。また、帯電電位が小さいと、
この帯電電位に対して、感光体の環境依存性に基づく電
位変動量や繰り返し使用後の電位変動量の比率が相対的
に高くなるので、画像品質の長期信頼性にも問題が生じ
易くなる。従って、帯電電位を電子写真プロセスに必要
な大きさの値にするには、印加電圧を積層タイプのもの
より高くしなければならないが、そうすると光導電層に
絶縁破壊が起きやすくなるという問題が新たに発生す
る。そのような絶縁破壊が起きると、印字品質を低下さ
せるだけでなく、機器装置の破損にも至ることがある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上述べた
点に鑑みてなされたものであり、その目的は接触帯電方
式の電子写真機器装置に搭載される単層正帯電型有機感
光体に長期に繰り返し帯電プロセスを施しても安定した
帯電特性が得られ、その結果、安定した印字及び画像特
性が得られる接触帯電用単層正帯電型有機感光体、その
製造方法及びそれを用いた画像形成部材を提供すること
にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、請求項１に記
載の発明によれば、導電性支持体上に電荷発生物質、正
孔輸送物質、電子輸送物質、有機結着樹脂を含む光導電
層を備える接触帯電用単層正帯電型有機感光体におい
て、導電性支持体が切削加工後に研磨による鏡面加工に
より十点平均粗さＲｚが０．３μｍ以下にされた表面を
備える接触帯電用単層正帯電型有機感光体とすることに
より、前記目的が達成される。

【００１１】請求項２に記載の発明によれば、導電性支
持体と光導電層の間に中間層が形成されている請求項１
記載の接触帯電用単層正帯電型有機感光体とすることが
好ましい。

【００１２】請求項３に記載の発明によれば、導電性支
持体上に電荷発生物質、正孔輸送物質、電子輸送物質、
有機結着樹脂を含む光導電層を備える接触帯電用単層正
帯電型有機感光体の製造方法において、導電性支持体の
表面を切削加工し、研磨による鏡面加工により十点平均
粗さＲｚを０．３μｍ以下とした後、浸漬塗布方法によ
り光導電層を含む塗布膜を形成する接触帯電用単層正帯
電型有機感光体の製造方法とすることにより、前記目的
は達成される。

【００１３】請求項４に記載の発明によれば、導電性支
持体と光導電層の間に中間層を形成する請求項３記載の
接触帯電用単層正帯電型有機感光体の製造方法とするこ
とが望ましい。

【００１４】請求項５に記載の発明によれば、光導電層
を含む塗布膜の抵抗率ρが、ρ＞１０⁹Ωｍ（ただし、
電界強度２０Ｖ/μｍにおける抵抗率）である接触帯電
用単層正帯電型有機感光体と接触帯電装置を備える画像
形成部材において、前記感光体の導電性支持体が切削加
工後に研磨による鏡面加工により十点平均粗さＲｚが
０．３μｍ以下にされた表面を備える画像形成部材とす
ることにより、前記目的は達成される。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明にかかる接触帯電
用単層正帯電型有機感光体、その製造方法及び画像形成
部材の具体的な実施例について、図面を用いて詳細に説
明する。

【００１６】この発明は以下に説明する実施例に限定さ
れるものではない。

【００１７】図１は本発明にかかる単層正帯電型有機感
光体の要部断面図を示し、(a)は切削加工後に研磨によ
る鏡面加工が施された導電性支持体１上に塗布形成され
た感光層が光導電層２２と中間層２１の場合、(b)は感
光層が光導電層２２と中間層２１と保護層２３を含む場
合をそれぞれ示す。

【００１８】図２は本発明にかかる単層正帯電型有機感
光体と接触帯電装置を備える画像形成部材の概略構成図
を示す。この接触帯電装置の帯電ローラ３は６ｍｍφの
ステンレス棒からなる軸（芯材）を、抵抗率１０⁸Ωｃ
ｍの導電性ＥＰＤＭゴムを用いて１２ｍｍφとなるよう
に被覆し、さらに抵抗率１０¹⁰Ωｃｍのポリアミド樹脂
からなる表面層を０．１μｍの厚さで形成したものであ
る。感光体１０に前記帯電ローラ３を適切な圧力（帯電
ローラの軸に５Ｎを加重）で接触させ、高圧電源４から
この帯電ローラ３に印加された+１．０ＫＶの直流電圧
にピーク間電圧+２．０ＫＶを重畳した脈流電圧により
感光体１０の表面を帯電させることを示す。

【００１９】図３は感光体の光導電層２２の表面に金属
電極２４を設けて感光層（光導電層+中間層）の抵抗率
を測定することを示す断面構成図である。

【００２０】導電性支持体１は感光体の電極としての機
能と同時に被覆される塗布膜の支持体となっており、円
筒状、板状、フィルム状のいずれでもよく、材質として
は、アルミニウム、鉄、ステンレス、銅、亜鉛、ニッケ
ル、導電性プラスチック、ガラスなどが挙げられる。こ
れらの中では比較的安価、軽量で加工性がよく、電気特
性的にも満足できるアルミニウムが最も多く採用されて
いる。

【００２１】中間層２１としては、有機樹脂を層形成材
とするものやアルマイトなどアルミニウムの陽極酸化膜
からなり、支持体表面の欠陥被覆、支持体と感光層との
接着性の向上、支持体から感光層への不要な電荷の注入
防止などの目的で必要に応じて設けられるものである。

【００２２】本発明における中間層２１に適した結着樹
脂（層形成樹脂）としては、塩化ビニル酢酸ビニル共重
合体、またはポリカーボネート、ポリエステル、ポリビ
ニルアセタール、ポリビニルブチラール、ポリビニルア
ルコール、塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、アクリル、ポリウレタン、エポキ
シ、メラミン、シリコーン、ポリアミド、ポリスチレ
ン、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリスルホン、
メタクリル酸エステル重合体及びこれらの共重合体など
の樹脂を１種または２種以上適宜組み合わせて用いるこ
とが可能である。

【００２３】さらに上記結着樹脂中に、金属酸化物微粒
子として酸化チタンを含有させることが可能であるが、
その他にシリカ、酸化亜鉛、酸化カルシウム、アルミナ
酸化ジルコニウムなどの金属酸化物、硫酸バリウム、硫
酸カルシウムなどの金属硫化物、窒化珪素、窒化アルミ
ニウム等の金属窒化物微粒子などを含有させてもよい。
これらの微粒子の含有量は結着樹脂が層を形成できる範
囲で、適宜に調整することができる。前述の有機系樹脂
を層形成材とする場合、さらに正孔輸送機能の向上や電
荷トラップの低減のために正孔輸送物質を含有させるこ
とが好ましい。正孔輸送物質の含有量は中間層の固形分
に対して０．１〜６０重量％、好適には５〜４０重量％
である。また必要に応じて電子写真特性を著しく損なわ
ない範囲で、その他の添加材を含有させることもでき
る。これらの中間層は１層でも用いられるが、異なる種
類の２層以上を積層させても良い。膜厚は中間層の配合
組成にも依存するが、繰り返し連続使用したとき、残留
電位が増大するなどの悪影響が出ない範囲で適宜設定で
きる。

【００２４】光導電層２２は、主成分として電荷発生物
質、電子輸送物質、正孔輸送物質、増感性有機化合物及
び有機結着樹脂を含む単層構造である。電荷発生物質と
しては光を吸収して電荷キャリアを発生する有機材料で
あれば特に制限はないが、例えば、フタロシアニン系顔
料、アゾ顔料、アントラキノン顔料、ペリレン顔料、ペ
リノン顔料、多環キノン顔料、スクアリリウム顔料、チ
アピリリウム顔料、キナクリドン顔料等を使用すること
ができる。また、これらの顔料を単独又は複数組み合わ
せて使うことも好ましい。

【００２５】特に本発明にかかる感光体の光導電層に用
いるアゾ顔料としてはジスアゾ、トリスアゾの各顔料、
ペリレン顔料としては、Ｎ，Ｎ−ビス（３,５―ジメチ
ルフェニル）−３，４,９，１０−ペリレンビス（カル
ボキシイミド）、フタロシアニン顔料としては、無金属
フタロシアニン、銅フタロシアニン、チタニルフタロシ
アニンが好ましく、さらには、Ｘ型無金属フタロシアニ
ン、τ型無金属フタロシアニン、ε型銅フタロシアニ
ン、α型チタニルフタロシアニン、β型チタニルフタロ
シアニン、Ｙ型チタニルフタロシアニン、アモルファス
チタニルフタロシアニン、特開平８−２０９０２３号公
報に記載のチタニルフタロシアニンを用いると感度、耐
久性、及び画質の点で、著しく改善された効果を示す。
電荷発生物質の光導電層における含有量は０．１〜２０
重量％、好適には０．５〜１０重量％である。

【００２６】正孔輸送物質としては、所定の電界下で正
孔の移動度の大きい有機材料であれば特に制限はない
が、例えば、ヒドラゾン、ピラゾリン、ピラゾロン、オ
キサジアゾール、アリールアミン、ベンジジン、スチル
ベン、スチリル、ポリビニルカルバゾール、ポリシラン
等の各化合物を用いることができる。また、これらの正
孔輸送物質を単独又は複数組み合わせることもできる。
本発明において用いられる正孔輸送物質としては正孔の
輸送能力のほか、電荷発生物質との組み合わせに関し
て、相対的なイオン化ポテンシャルの観点から良好なも
のが好ましい。正孔輸送物質の含有量は光導電層に対し
て、５〜８０重量％、好適には１０〜６０重量％であ
る。

【００２７】電子輸送物質（アクセプター性化合物）と
しては、所定の電界下で電子の移動度の大きい有機材料
であれば特に制限はないが、例えば、無水琥珀酸、無水
マレイン酸、ジブロム無水琥珀酸、無水フタル酸、ニト
ロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸、ピロメリット
酸、トリメリット酸、無水トリメリット酸、フタルイミ
ド、４−ニトロフタルアミド、テトラシアノエチレン、
テトラシアノキノジメタン、クロラニル、ブロマニル、
o-ニトロ安息香酸、マロノニトリル、トリニトロフルオ
レノン、トリニトロチオキサントン、ジニトロベンゼ
ン、ジニトロアントラセン、ジニトロアクリジン、ニト
ロアントラキノン、ジニトロアントラキノン、チオピラ
ン系、キノン系、ベンゾキノン系、ジフェノキノン系、
ナフトキノン系、アントラキノン系、スチルベンキノン
系、アゾキノン系化合物等の電子輸送物質（アクセプタ
ー性化合物）を使用することができる。また、これらの
顔料を単独又は複数組み合わせて使うことも可能であ
る。電子輸送物質の含有量は光導電層に対して、１〜５
０重量％、好適には５〜４０重量％である。

【００２８】有機結着樹脂としては、ポリカーボネー
ト、ポリエステル、ポリビニルアセタール、ポリビニル
ブチラール、ポリビニルアルコール、塩化ビニル、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル、
ポリウレタン、エポキシ、メラミン、シリコーン、ポリ
アミド、ポリスチレン、ポリアセタール、ポリアリレー
ト、ポリスルホン、メタクリル酸エステル重合体及びこ
れらの共重合体などの樹脂を１種または２種以上適宜組
み合わせて用いることが可能である。また、分子量の異
なる同種の樹脂を混合して用いても良い。結着樹脂の含
有量は光導電層に対して、１０〜９０重量％、好適には
２０〜８０重量％である。光導電層の膜厚は実用的には
有効な表面電位を維持するためには３〜１００μｍの範
囲が好ましく、より好適には１０〜５０μｍが良い。さ
らにこれらの光導電層中には、環境特性や有害な光に対
する安定性を向上させる目的で酸化防止剤や光安定剤な
どの劣化防止材を含有させることも良い。このような目
的に用いられる化合物としては、トコフェロールなどの
クロマノール誘導体及びエステル化合物、ポリアリール
アルカン化合物、ハイドロキノン誘導体、エーテル化合
物、ジエーテル化合物、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾ
トリアゾール誘導体、チオエーテル化合物、フェニレン
ジアミン誘導体、ホスホン酸エステル、亜リン酸エステ
ル、フェノール化合物、ヒンダードフェノール化合物、
直鎖アミン化合物、環状アミン化合物、ヒンダードアミ
ン化合物等が挙げられる。また、光導電層中には膜のレ
ベリング性の向上や潤滑性の付与を目的として、シリコ
ーンオイルやふっ素系オイル等のレベリング剤を含有さ
せることもできる。さらに摩擦係数の低減、潤滑性の付
与を目的として、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、
酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化アルミニウム（アルミ
ナ）、酸化ジルコニウム等の金属酸化物、硫酸バリウ
ム、硫酸カルシウムなどの金属硫化物、窒化珪素、窒化
アルミニウム等の金属窒化物微粒子または、４フッ化エ
チレン樹脂等のふっ素系樹脂の微粒子、ふっ素系クシ型
グラフト重合樹脂等を含有しても良い。

【００２９】保護層２３は耐刷性を向上させることを目
的とし、必要に応じて設けることができる。結着樹脂を
主成分とする層や、アモルファスカーボンのような無機
系薄膜からなる。また結着樹脂中には、導電性の向上、
摩擦係数の低減、潤滑性の付与等を目的として、酸化ケ
イ素（シリカ）、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化カルシウ
ム、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化ジルコニウム
等の金属酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウムなどの
金属硫化物、窒化珪素、窒化アルミニウム等の金属窒化
物微粒子または、４フッ化エチレン樹脂等のふっ素系樹
脂の微粒子、ふっ素系クシ型グラフト重合樹脂等含有し
ても良い。また、電荷輸送性を付与する目的で、上記光
導電層に用いられる正孔輸送物質、電子輸送物質や形成
した膜のレベリング性の向上、潤滑性の付与を目的とし
て、シリコーンオイルやふっ素系オイル等のレベリング
剤を含有させることもできる。また必要に応じて、その
他の公知の添加剤を、電子写真特性を著しく損なわない
範囲で含有させることもできる。

【００３０】上記の中間層、光導電層及び保護層の形成
は塗布方法によるものが好ましい。塗布方法は、上述し
た各構成材料を適当な溶剤とともに、ペイントシェーカ
ー、ボールミル、超音波分散等の公知の方法により溶
解、分散させて、まず塗布液を作製する。この塗布液を
利用して、それぞれ浸漬塗布、スプレー塗布、ブレード
塗布、ロール塗布、スパイラル塗布、スライドホッパ塗
布等の公知の塗布方法により形成したのち乾燥すればよ
い。中間層用の塗布液を作成するための溶剤としては、
一般的にはジメチルエーテル、ジエチルエーテル、１，
４−ジオキサン、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピ
ラン、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶剤、ア
セトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチ
ルイソブチルケトン、メチルイソプロピルケトン等のケ
トン系溶剤を単独又は複数混合して使うことも可能であ
る。光導電層用の塗布液に用いられる溶剤としては、中
間層に対する溶解性が低く光導電層の構成材料に対する
溶解性の高いものがよい。特に、ジクロロメタン、ジク
ロロエタン、トリクロロエタン、クロロホルム、クロロ
ベンゼン等のハロゲン化炭化水素系溶剤を単独又は複数
混合して使うことが有効である。さらに他の有機溶剤と
の混合も可能である。

【００３１】保護層用の塗布液に用いられる有機溶剤
は、光導電層を溶解せず、保護層の構成材料を溶解する
溶剤であれば、いずれでも良い。

【００３２】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について説明
する。なお本文中「部」は重量部を、「％」は「重量
％」をそれぞれ表す。

【００３３】（実施例１）アルミニウムドラムからなる
導電性支持体の表面をダイアモンドバイトを用いて切削
加工後、砥石を用いた研磨による鏡面加工を施して十点
平均粗さＲｚを０．２μｍとし、この支持体上に下記組
成の中間層、光導電層を順次浸漬塗布方法により形成し
た（十点平均粗さＲｚはＪＩＳＢ０６０１に基づく
値）。表面粗さの測定はＪＩＳＢ０６５１に規定さ
れる触針式表面粗さ測定器を用いた。この切削加工に用
いる工具の種類や加工条件などについては、本発明にか
かる十点平均粗さＲｚを満たすかぎり、適宜、加工効率
等を考慮にいれて、他の切削手段、条件を選択可能であ
る。また、切削加工後の研磨による鏡面加工も、本発明
を満たす範囲で、適宜他の研磨手段、研磨方法、条件を
採用することができる。

【００３４】（中間層）以下に示す材料を充分に攪拌し
溶解した塗布液を用いて成膜し、１００℃で３０分間乾
燥し、膜厚０．２μｍの中間層を形成した。

【００３５】塩化ビニル９２％-酢酸ビニル３％-ビニルアルコール５％の共重合体５０部（ＳＯＬＢＩＮＡ５日信化学(株)）メチルエチルケトン９５０部（光導電層）下記の材料のうち、結着樹脂以外のものを
ペイントシェーカーにより１時間分散した後、結着樹脂
を加えて充分攪拌溶解し、さらに１時間分散処理を行っ
て調整した塗布液を用いて成膜して１００℃で６０分間
乾燥して膜厚２５μｍの単層の光導電層を形成した。電荷発生物質Ｘ型無金属フタロシアニン２部正孔輸送物質下記化学式（１）の正孔輸送物質４２部電子輸送物質下記化学式（２）の電子輸送物質３６部シリコーンオイルＫＦ−５４（信越化学工業（株））０．１部結着樹脂パンライトＴＳ２０２０（帝人化成（株））（ビスフェノールＺ型ポリカーボネート）１２０部塩化メチレン１０００部

【００３６】

【化１】

【００３７】

【化２】以上のようにして単層正帯電型有機感光体を作製した。
この感光体の感光層の抵抗率を図３に示す構成で、感光
層の電界強度２０Ｖ/μｍとして測定したところ、１．
０２×１０¹⁰Ωｍであった。

【００３８】（実施例２）アルミニウムドラムからなる
導電性支持体の表面を切削加工後、研磨による鏡面加工
を施して十点平均粗さＲｚを０．３μｍとし、この支持
体上に実施例１と同様の組成の中間層、光導電層を順次
浸漬塗布方法により形成した。

【００３９】（比較例１）アルミニウムドラムからなる
導電性支持体の表面を切削加工後、研磨による鏡面加工
を施して十点平均粗さＲｚを０．５μｍとし、この支持
体上に実施例１と同様の組成の中間層、光導電層を順次
浸漬塗布方法により形成した。

【００４０】（比較例２）アルミニウムドラムからなる
導電性支持体の表面を切削加工後、研磨による鏡面加工
を施して十点平均粗さＲｚを１．０μｍとし、この支持
体上に実施例１と同様の組成の中間層、光導電層を順次
浸漬塗布方法により形成した。

【００４１】（比較例３）アルミニウムドラムからなる
導電性支持体の表面を切削加工を施して十点平均粗さＲ
ｚを１．０μｍとし、この支持体上に実施例１と同様の
組成の中間層、光導電層を順次浸漬塗布方法により形成
した。

【００４２】（比較例４）アルミニウムドラムからなる
導電性支持体の表面を切削加工後、研磨による鏡面加工
を施して十点平均粗さＲｚを０．３μｍとし、この支持
体上に実施例１の中間層、光導電層を以下のように組成
比を変えて、順次浸漬塗布方法により形成した。電荷発生物質Ｘ型無金属フタロシアニン１２部正孔輸送物質前記化学式（１）の正孔輸送物質７８部電子輸送物質前記化学式（２）の電子輸送物質３６部シリコーンオイルＫＦ−５４（信越化学工業（株））０．１部結着樹脂パンライトＴＳ２０２０（帝人化成（株））（ビスフェノールＺ型ポリカーボネート）７４部塩化メチレン１０００部（感光層の抵抗率測定）図３に示すような方法で、実施
例、比較例のサンプルについて２０Ｖ/μｍの電界強度
下における抵抗率をそれぞれ測定した。その結果を表１
に示す。

【００４３】

【表１】表１から、実施例１〜２、比較例１〜３の感光体の抵抗
率ρはρ＞１０⁹Ωｍであり、比較例４はρ＜１０⁹Ωｍ
であった。

【００４４】（接触帯電方式適合性の評価方法）上述し
た実施例と比較例で作製した感光体の電子写真特性を下
記の方法で評価した。その結果を表２に示す。電子写真
プロセスシミュレーターに、図２で示した画像形成部材
の弾性体ローラーと同部材を装着し、そのローラーに+
２．０ｋＶの直流電圧を印可しながら、感光体を周速８
０ｍｍ/秒で回転させる。この時適当な光量の除電を行
う。シミュレーターの運転中１時間後にドラム３周分
の、弾性体ローラーに流れ込んだ電流値を測定する。こ
の時感光体に絶縁破壊が発生している場合には、弾性体
ローラーに流れ込む電流値が正常な部分に比較して２倍
以上大きな値を示す。このような現象が見られた時、即
座にシミュレーターを停止し、感光体表面及び弾性体ロ
ーラー表面を目視観察する。絶縁破壊が発生した場合に
は、感光体表面に放電により焼損した痕跡が見られる。
これをもって絶縁破壊が発生したと判定する。

【００４５】

【表２】上記表2の結果から、単層正帯電型有機感光体に本発明
にかかる表面粗さを有する導電性支持体を用いた実施例
１と2の感光体は、十点平均粗さが０．３μｍより大き
いもの及び切削加工のみの比較例１〜３の場合と比較し
て、接触帯電装置を使用した場合にも、絶縁破壊に対す
る耐久性を上げる効果があることが分かる。

【００４６】また、この感光体の抵抗率ρ（２０Ｖ/μ
ｍの電界強度における抵抗率）がρ＞１０⁹Ωｍの範囲
にない比較例4の場合には、たとえ導電性支持体の十点
平均粗さを実施例1と2と同様にしても、電流リークが発
生し感光層の絶縁破壊が起きることが分かった。従っ
て、接触帯電装置を用いた帯電プロセスについて、長期
の繰り返し後も安定した帯電電位が得られるようにする
には、感光層の抵抗率ρ（２０Ｖ/μｍの電界強度にお
ける抵抗率）がρ＞１０⁹Ωｍで、且つ導電性支持体の
表面を切削加工後に研磨による鏡面加工により、十点平
均粗さを０．３μｍ以下に加工する必要のあることが分
かった。

【００４７】

【発明の効果】本発明によれば、導電性支持体上に電荷
発生物質、正孔輸送物質、電子輸送物質、有機結着樹脂
を含む光導電層を備える接触帯電用単層正帯電型有機感
光体において、導電性支持体が切削加工後に研磨による
鏡面加工により十点平均粗さＲｚが０．３μｍ以下にさ
れた表面を備える接触帯電用単層正帯電型有機感光体と
したので、繰り返し接触帯電プロセスを実施しても、帯
電不良を起こし難く、安定した帯電特性の得られる接触
帯電用単層正帯電型有機感光体及びその製造方法を提供
できる。またそのような帯電不良を起こし難く、安定し
た帯電特性の得られる画像形成部材を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる単層正帯電型有機感光体の要部
断面図

【図２】本発明にかかる画像形成部材の概略構成図

【図３】感光体の抵抗率の測定方法を示す断面構成図

【符号の説明】

１導電性支持体２感光層３帯電ローラ４高圧電源１０単層正帯電型有機感光体２２光導電層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性支持体上に電荷発生物質、正孔輸
送物質、電子輸送物質、有機結着樹脂を含む光導電層を
備える接触帯電用単層正帯電型有機感光体において、導
電性支持体が切削加工後の研磨による鏡面加工により十
点平均粗さＲｚが０．３μｍ以下にされた表面を備える
ことを特徴とする接触帯電用単層正帯電型有機感光体。
【請求項２】導電性支持体と光導電層の間に中間層が
形成されていることを特徴とする請求項１記載の接触帯
電用単層正帯電型有機感光体。
【請求項３】導電性支持体上に電荷発生物質、正孔輸
送物質、電子輸送物質、有機結着樹脂を含む光導電層を
備える接触帯電用単層正帯電型有機感光体の製造方法に
おいて、導電性支持体の表面を切削加工し、研磨による
鏡面加工により十点平均粗さＲｚを０．３μｍ以下にし
た後、浸漬塗布方法により光導電層を含む塗布膜を形成
することを特徴とする接触帯電用単層正帯電型有機感光
体の製造方法。
【請求項４】導電性支持体と光導電層の間に中間層を
形成することを特徴とする請求項３記載の接触帯電用単
層正帯電型有機感光体の製造方法。
【請求項５】導電性支持体上に電荷発生物質、正孔輸
送物質、電子輸送物質、有機結着樹脂を含む光導電層を
備える接触帯電用単層正帯電型有機感光体と接触帯電装
置とを備える画像形成部材において、前記導電性支持体
が切削加工後の研磨による鏡面加工により十点平均粗さ
Ｒｚが０．３μｍ以下にされた表面を備え、少なくとも
光導電層を含む塗布膜の抵抗率ρがρ＞１０⁹Ωｍ（た
だし、電界強度２０Ｖ/μｍにおける抵抗率）であるこ
とを特徴とする画像形成部材。