JP2002159904A - 回転式基板処理装置 - Google Patents
回転式基板処理装置Info
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Abstract
を外方に向けて整流することにより、基板表面への吹き
上がりを防止し、基板に汚点や染みを生じさせない回転
式基板処理装置を提供する。 【解決手段】 回転軸3と、基板1を載置して前記回転
軸3とともに当該回転軸3の軸心30を中心に水平回転
する基板支持台2と、基板支持台2に載置されている基
板1に向けて供給された処理液を回収するために前記基
板支持台2の周りに、その上方の開口縁55が、円筒状
の側面部51よりも内側にせり出すように設けられたカ
ップ5と、カップ5の開口縁55と側面部51との間の
内面に、下方に向けて延設された整流板6とを備えてお
り、整流板6は、前記開口縁55を所定の間隔で分割す
るように複数個設けられるとともに、その分割点Pから
外径方向に向かう直線Dに対し、所定角度θだけ、回転
方向下流側に傾いている。
Description
ン)ウエハ、液晶ガラス基板、フォトマスク用ガラス基
板、光ディスク用基板などの基板を回転させながら、そ
の上面及び/又は下面に各種処理液を供給して処理を行
う回転式基板処理装置に関する。
えば、液晶基板を構成するTFT基板は、種々の工程を
経て製造されるが、そのうち、基板の表面に回路パター
ンを形成するには、現像液やレジスト膜の塗布、剥離
等、各種処理が繰り返し行われる。また、そのような処
理の前後や処理中などには基板の洗浄が繰り返し行なわ
れる。そのため、処理能率や、薬液塗布の均一性、およ
び、乾燥のための液切りの利便性などを考慮して、基板
を水平に支持した状態で回転させながら処理を行なえ、
また、高速回転により短時間で液切り乾燥が行なえる回
転式基板処理装置が一般に使用されている。
図7に示されるように、基板1を載置する基板支持台2
と回転軸3を有しており、それらの周りには、供給され
た処理液を回収するために、カップ105が設けられて
いる。カップ105は、上下動可能なカップ上部150
と、回転軸3の周りに固定されて処理液回収槽に繋がる
排気口7が形成されたカップ下部159とからなってお
り、カップ上部150の上端151は、乾燥処理時に高
速回転によって生じる気流に、吹き上がり流Eが生じな
いように内側に向けて傾斜し、さらに、その内面に、下
方に向けて回転方向に傾斜する傾斜フィン153が設け
られている。また、カップ下部159内の排気効率を良
くすることによって吹き上がり流Eを防止するために、
排気口7の開口を回転方向上流側に向けさせるようにカ
バー8が設けられている。このカバー8は、カップ下部
159内の回転軸3を中心とする旋回気流を下向きの渦
巻き流Fに整流し、排気効率を高めるものである。この
他、排気口7にポンプなどの吸引手段を連結して排気効
率を向上させたものもある。
傾斜フィン153、および、排気効率を向上させる各種
手段だけでは、吹き上がり流Eを完全に防止することが
できない。したがって、吹き上がり流Eにより、ミスト
(霧状になった廃液)が基板上に舞い上がり、基板表面
に汚点、染みなどを発生させている。つまり、カップ上
端151の傾斜と排気効率の向上手段だけでは、乱流に
よる吹き上がりを抑えることができず、また、下向きに
傾斜した傾斜フィン153によって、上向きの乱流をあ
る程度抑えることはできても、図8に示されるように、
傾斜フィン153は、カップ上部150の外径方向Dに
沿って放射状に設けられており、旋回流Aとの衝突によ
って内向き流Cを発生させており、このうち向き流Cが
吹き上がり流Eとなるおそれがあるのである。
支持台の周囲で発生する気流を外方に向けて整流するこ
とにより、基板表面への吹き上がりを防止し、基板に汚
点や染みを生じさせない回転式基板処理装置を提供する
ことにある。
達成するための本発明の請求項1に係る発明は、回転軸
と、前記回転軸の上端回りに設けられ、基板を載置して
前記回転軸とともに当該回転軸の軸心を中心に水平回転
する基板支持台と、前記基板支持台に載置されている基
板の上面および/または下面に供給された処理液を回収
するために前記基板支持台の周りに、その上方の開口縁
が、円筒状の側面部よりも内側にせり出すように設けら
れたカップと、前記カップの開口縁と側面部との間の内
面に、下方に向けて延設された整流板とを備えており、
前記整流板は、前記開口縁を所定の間隔で分割するよう
に複数個設けられるとともに、その分割点から外径方向
に向かう直線に対し、所定角度だけ、回転方向下流側に
傾いていることを特徴としている。
供給された処理液は、遠心力によって周囲に飛散する。
一方、回転する基板および基板支持台によって、それら
の周りには旋回気流が形成されている。この旋回気流に
乱流が発生し、その一部が回転の中心方向へ向かわない
ように、整流板を設けている。整流板は、旋回気流とま
ともにぶつからないように、旋回気流を外方へ向けてそ
らせるように傾けられている。つまり、カップの上方の
開口縁と側面部との間の内面に下方に向けて延設され、
外径方向に対し基板支持台の回転方向の下流側に傾くよ
うに設けられている。これにより、乱流の発生が抑えら
れ、ミスト状の廃液が基板上に舞い上がるおそれがない
ので、汚点や染みのない基板に精度良く仕上げることが
でき、不良品率が著しく減少する。
は、上部と下部に分離可能なものでもよいし、分離でき
ないものでもよい。また、カップ(分離可能なもので
は、カップ上部)は、基板支持台に対し上下方向に移動
可能であることが、基板支持台上に基板を載置したり、
各種処理液を散布する際の便宜を図る観点から好ましい
が、本発明では、そういったものに限定されない。
発明に加えて、前記整流板の外径方向に向かう直線に対
する傾斜角を45度以上80度以下としている。
斜角が、45度未満であると、内向き流が発生し、80
度を超えると整流板に沿って流れる気流の量が少なくな
り、整流効果が薄れ、乱流が発生しやすくなる。
に記載の発明に加えて、前記整流板が、前記開口縁を1
0以上20以下分割するように10以上20枚以下設け
られているものである。
超えると気流が停滞する。
のいずれかに記載の発明に加えて、前記カップは、前記
側面部から上方内向きに傾斜する傾斜部と、該傾斜部の
上端から内向きに前記開口縁まで延びる円環部とを有し
ているものである。
内向きに延びる円環部とを有する形状とすることによっ
て、さらに効率よく、気流の上方への吹き上がりを防止
することができる。なお、前記円環部は、水平面のほ
か、内向きにわずかに下降するような傾斜面であっても
よい。すなわち、円環部の大きさと形状は、気流の上方
への吹き上がりを効率良く防げるように、前記整流板と
の関係によって決められる。
のいずれかに記載の発明に加えて、前記カップ内の気体
をカップ外へ排出する排気口をカップの底面に少なくと
も1つ設けるとともに、該排気口の開口が回転方向上流
側に向けられるようにカバーを、前記排気口の下流側か
ら上方上流側に向けて設けている。
付きの排気口を設けることにより、カップ内の旋回流が
下向きの渦巻き流に整流されるので、カップ内の排気効
率が向上してカップ上部での吹き上がりを防止できる。
また、渦巻き流により基板および基板支持台の周りで発
生する旋回流を整流することができる。これにより、乱
流の発生をさらに効率よく抑えることができ、さらに効
果的に吹き上がりを防止することができる。
基づいて説明する。図1は、本発明の実施形態に係る回
転式基板処理装置の正面図であり、図2は、平面図であ
る。また、図3は、図1の整流板の平面形状を示す図で
あり、図4は、図1の整流板の配置を示す説明図、図5
は、カップ下部の平面図、図6は、乾燥処理時の動作説
明図である。
置は、基板1を支持する基板支持台2を中心にして、基
板支持台2を支持する回転軸3、回転駆動手段4、基板
支持台2上にあって各種処理液を基板1に供給する手段
(図示せず)、基板1の下側に処理液を供給するための
ノズル31、供給された処理液を回収するカップ5など
がケース10内に配置されており、ケース10の天板部
にはダウンフロー用のクリーンファン11が設けられて
いる。また、カップ5の上部内面には整流板6が設けら
れており、カップ5の底面にはカバー8付きの排気口7
が設けられている。
れており、回転軸3の下方に連結された回転駆動手段4
によって、軸心30を中心に回転駆動される。回転軸3
の上端回りには基板支持台2が取り付けられている。ま
た、回転軸3の上端は、基板支持台2の上面よりわずか
に突出しており、回転軸3の上端に設けられたノズル3
1から処理液が、基板1の裏面の中央から外縁部に向け
て供給される。
の上端周りに取り付けられ、回転軸3とともに回転軸3
の軸心30を中心に回転する。また、基板支持台2の上
面には、基板1の裏面に当接し基板1を基板支持台2の
上面から浮かせた状態で支持する支持ピン21と、基板
1の側面に当接し基板1の横方向への移動を拘束すると
ともに回転力を伝達するガイドピン22が設けられてい
る。図2に示されるように、基板支持台2の中心は開口
しており、この開口の周りは環状に厚肉にされてボス2
aが形成されている。回転軸3は、このボス2aの内周
側に嵌入されて固定されている。支持ピン21は、2点
鎖線で示される基板1の載置位置の範囲内で、適宜な間
隔で複数個設けられており、ガイドピン22は、基板1
の外縁に沿って設けられている。支持ピン21の先端
は、ノズル31から供給される処理液の妨げにならない
ように、先端が細く点接触するように形成されている。
時と、乾燥処理時とで異なる回転速度を設定しうるもの
である。エッチング液などの薬液や、リンス用の純水な
ど、各種処理液を散布するときには、基板1上面に均一
に処理液が散布されるように回転させ、乾燥処理時に
は、液切りのために基板1を高速で回転させる。図2に
示されるように、基板支持台2は、常に矢印Rの方向に
回転する。また、基板1および基板支持台2の回転に伴
ない、乾燥処理時にはそれらの周りに、旋回気流Aが発
生する。
上部50が、シリンダ等の昇降手段56によって上下動
されるようになっており、ロボット等による基板1の載
置時には、基板支持台2の下にカップ上部50は下降し
ているが、処理液散布時や乾燥処理時には、2点鎖線で
示されるように、基板支持台2の周りを覆える位置に上
昇する。
示されるように、円筒状の側面部51と、側面部51か
ら上方内向きに傾斜する傾斜部52と、傾斜部52の上
端53から内向きに開口縁55まで延出した円環部54
を有している。また、図2に示されるように、開口縁5
5の径は、基板支持台2の外径よりも大きく、この開口
縁55を等分割する点P(図2では16分割)から側面
部51に向けて、矢印Rで示される基板支持台2の回転
方向の下流側に傾けられた整流板6がそれぞれ設けられ
ている。
6は、開口縁55と側面部51とのあいだにある、円環
部54と傾斜部52の内面に設けられている。また、円
環部54の下面から下方に向けて延設されている。円環
部54の幅、つまり傾斜部52の上端53と開口縁55
とのあいだの距離は、カップ5が巨大化しない範囲であ
る程度確保されていることが、従来技術を示す図7で説
明された吹き上がり流Eを確実に防げるという観点から
好ましい。しかしながら、整流板6を回転方向下流側に
傾けたのみで、吹き上がり流Eを確実に防げる場合に
は、カップ5の上部50の形状は、円環部54を設けな
くて、傾斜部52のみとなるようにしてもよい。
縁を16分割する点Pから、矢印Rで示される回転方向
の下流側に向けて傾斜している。その傾斜角度θは、4
5度以上、80度以下であることが好ましい。45度未
満であると、従来技術を示す図8に基づいて説明したよ
うな内向き流Cが発生するおそれが生じ、80度を超え
ると整流板6に沿って流れる気流の量が少なくなり整流
効果が効率良く生じなくなる。図2に示されるように、
整流板6は、旋回気流Aを矢印Bで示されるような外向
きの気流に変換させる。外向き流Bは、カップ5の側面
部51に沿って下方に導かれ、排気口7より外部へ排出
される。
支持台2を上下動させるように昇降手段を設けてもよ
い。また、カップ上部の形状も円環部54のように、側
面部51から傾斜部52を経て内向きに延びた部分が設
けられたものに限定されず、たとえば、傾斜部のみ、ま
たは円環部のみといった形状でもよい。さらに、整流板
6は、鉛直下方に延設してもよいし、鉛直下方に対し所
定角度傾斜したもの(好ましくは、鉛直下方に対し、回
転方向下流側に傾けさせたもの)でもよい。
づいて説明する。本発明では、カップ5に整流板6を設
け、さらに、排気効率を高めるための手段を設けること
によって、より確実に吹き上がりを防止し、基板の不良
品率を確実に落とすことができる。そのような手段とし
て、図5に示されるようなカバー8付き排気口7をカッ
プ5の底部に設けるほか、ポンプなどの強制的な吸引手
段を設けてもよい。
付けられている。カバー8は、排気口7を上方及び基板
支持台2の回転方向下流側から覆い、基板支持台2の回
転方向上流側に延びて排気口7を基板支持台2の回転方
向上流側に開口させる。より具体的には、カバー8は排
気口7の基板支持台回転方向下流側の縁部8cから立ち
上がり、基板支持台回転方向上流側へカップ5の内面5
aに沿って三角形状に延出し且つ上方へ傾斜している。
そして、カップ5の内面5aに沿って湾曲したカバー8
の外周側の縁部8aは、そのカップ5の内面5aに全長
にわたって接触しており、直線状の内周側の縁部8bは
内側のカップ5の突出部57に接触しない開放縁部にな
っている。これにより、カバー8の縁部8bの下は、基
板支持台回転方向上流側に開口し、よって、排気口7が
回転方向上流側に向けて開口するかたちとなり、図6に
示されるように、下向きの渦巻き流Fがカップ5内に生
じ、排気効率を向上させる。
ップ5の底面中央部にカップ5を貫通する回転軸3をカ
バーするために設けられた突出部57の周りを下方に向
けて旋回し、カバー8の縁部8bから排気口7に向けて
排出される。排気口7は、カップ5の下面に取付けられ
たダクト71を介して排気管72に接続されている。排
気管72は、気液分離器73で集合してケース10の外
に導かれている。
置の動作について説明する。
上部50を下げて基板支持台2をカップ5の上方へ突出
させた状態で、基板支持台2上に基板1をセットする。
次に、図6に示されるように、カップ5の上部50を元
の位置まで上昇させ、基板支持台2および基板1をカッ
プ5内に収容する。この状態で、基板支持台2および基
板1はカップ5の上端部内面に取付けられた複数の整流
板6の内側に位置する。
ら、図示されないノズルから基板10の上面にエッチン
グ液等の薬液を散布する。散布が終わった後も基板支持
台2を回転させ続けて、基板1の上に残る薬液を除去す
る。引き続き、基板支持台2を所定速度で回転させなが
ら、図示されないノズルから基板1の上面にリンス用の
純水を散布する。散布が終わると、基板支持台2を高速
で回転させて、基板1の上に残る廃液(薬液と純水の混
合物)を除去し、基板1の上面を乾燥させる。
支持台2および基板支持台2上の基板1が高速回転する
ことにより、基板支持台2の回転方向に軸心30を中心
として旋回する旋回流Aが発生する(図2参照)。この
旋回流Aは整流板6に衝突して整流板6に沿う外向き流
Bとなり、さらにカップ5の側面部51に沿って下方に
向かう。一方、基板支持台2の下方では、下向きの渦巻
き流Fが生じており、これに伴って、気流は一気に排気
口7から外部へ導出される。
である。
ある。
Claims (5)
- 【請求項1】 回転軸と、前記回転軸の上端回りに設け
られ、基板を載置して前記回転軸とともに当該回転軸の
軸心を中心に水平回転する基板支持台と、前記基板支持
台に載置されている基板の上面および/または下面に供
給された処理液を回収するために前記基板支持台の周り
に、その上方の開口縁が、円筒状の側面部よりも内側に
せり出すように設けられたカップと、前記カップの開口
縁と側面部との間の内面に、下方に向けて延設された整
流板とを備えており、前記整流板は、前記開口縁を所定
の間隔で分割するように複数個設けられるとともに、そ
の分割点から外径方向に向かう直線に対し、所定角度だ
け、回転方向下流側に傾いていることを特徴とする回転
式基板処理装置。 - 【請求項2】 前記整流板の外径方向に向かう直線に対
する傾斜角は、45度以上80度以下である請求項1記
載の回転式基板処理装置。 - 【請求項3】 前記整流板が、前記開口縁を10以上2
0以下分割するように10以上20枚以下設けられてい
る請求項1または2に記載の回転式基板処理装置。 - 【請求項4】 前記カップは、前記側面部から上方内向
きに傾斜する傾斜部と、該傾斜部の上端から内向きに前
記開口縁まで延びる円環部とを有している請求項1乃至
3のいずれかに記載の回転式基板処理装置。 - 【請求項5】 前記カップ内の気体をカップ外へ排出す
る排気口をカップの底面に少なくとも1つ設けるととも
に、該排気口の開口が回転方向上流側に向けられるよう
にカバーを、前記排気口の下流側から上方上流側に向け
て設けてなる請求項1乃至4のいずれかに記載の回転式
基板処理装置。
Priority Applications (1)
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JP2000358832A JP3529724B2 (ja) | 2000-11-27 | 2000-11-27 | 回転式基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005087960A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Trinity Ind Corp | 塗布方法及び塗布装置 |
JP2007324249A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法 |
JP2008021983A (ja) * | 2006-06-16 | 2008-01-31 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2009246163A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2012047793A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Toho Technology Corp | フォトマスクの洗浄装置およびフォトマスクの洗浄システム |
JP2015050263A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置 |
JP2016195980A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | トヨタ自動車株式会社 | スピンコート装置 |
JP7357111B1 (ja) | 2022-05-17 | 2023-10-05 | セメス株式会社 | 基板処理装置 |
US12140868B2 (en) | 2022-05-20 | 2024-11-12 | Semes Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with exhaust airflow guide |
Family Cites Families (1)
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---|---|---|---|---|
JP3060263U (ja) | 1998-12-11 | 1999-08-17 | 茂徳科技股▲ふん▼有限公司 | 半導体製造装置におけるスピナのカバー装置 |
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2000
- 2000-11-27 JP JP2000358832A patent/JP3529724B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005087960A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Trinity Ind Corp | 塗布方法及び塗布装置 |
JP2007324249A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法 |
JP2008021983A (ja) * | 2006-06-16 | 2008-01-31 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2009246163A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2012047793A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Toho Technology Corp | フォトマスクの洗浄装置およびフォトマスクの洗浄システム |
JP2015050263A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スピン処理装置 |
JP2016195980A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | トヨタ自動車株式会社 | スピンコート装置 |
JP7357111B1 (ja) | 2022-05-17 | 2023-10-05 | セメス株式会社 | 基板処理装置 |
JP2023169506A (ja) * | 2022-05-17 | 2023-11-30 | セメス株式会社 | 基板処理装置 |
US12140868B2 (en) | 2022-05-20 | 2024-11-12 | Semes Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with exhaust airflow guide |
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