JP2002159706A - 遊技機のメモリボード - Google Patents
遊技機のメモリボードInfo
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- JP2002159706A JP2002159706A JP2000361334A JP2000361334A JP2002159706A JP 2002159706 A JP2002159706 A JP 2002159706A JP 2000361334 A JP2000361334 A JP 2000361334A JP 2000361334 A JP2000361334 A JP 2000361334A JP 2002159706 A JP2002159706 A JP 2002159706A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 マザーボードに対して表面実装型のＩＣメモ
リを使用する場合に、従来のＤＩＰソケットに装着可能
とすることにより、容易に検査を行うことができるとと
もに、ＩＣメモリの再利用が可能な遊技機のメモリボー
ドを提供する。 【解決手段】 ＤＩＰソケット２に装着するためのアダ
プタ基板３上に、表面実装型のＩＣメモリ４を実装す
る。アダプタ基板３には、実装されたＩＣメモリ４の機
能を制御するための機能制御部材７ａ，７ｂ、および実
装されたＩＣメモリ４を電気的な外乱から保護するため
の外乱保護部材８を備える。
リを使用する場合に、従来のＤＩＰソケットに装着可能
とすることにより、容易に検査を行うことができるとと
もに、ＩＣメモリの再利用が可能な遊技機のメモリボー
ドを提供する。 【解決手段】 ＤＩＰソケット２に装着するためのアダ
プタ基板３上に、表面実装型のＩＣメモリ４を実装す
る。アダプタ基板３には、実装されたＩＣメモリ４の機
能を制御するための機能制御部材７ａ，７ｂ、および実
装されたＩＣメモリ４を電気的な外乱から保護するため
の外乱保護部材８を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、遊技機を制御する
ための制御装置に用いるメモリボードに関する。
ための制御装置に用いるメモリボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、パチンコ機等の遊技機は、当
該遊技機における遊技動作等を制御するための制御装置
を備えている。この制御装置は、図４に示すように、配
線基板５２上にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の機能を備え
たチップセット、抵抗およびコンデンサ等の部品５３
や、ＩＣメモリ５４を装着するためのＤＩＰ（Ｄｕａｌ
Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）ソケット５５等が半田
付けされたマザーボード５１により構成されている。
該遊技機における遊技動作等を制御するための制御装置
を備えている。この制御装置は、図４に示すように、配
線基板５２上にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の機能を備え
たチップセット、抵抗およびコンデンサ等の部品５３
や、ＩＣメモリ５４を装着するためのＤＩＰ（Ｄｕａｌ
Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）ソケット５５等が半田
付けされたマザーボード５１により構成されている。
【０００３】このマザーボード５１のＤＩＰソケット５
５には、汎用型のフラッシュメモリ等のＩＣメモリ５４
が装着され、ＩＣメモリ５４に記憶されたプログラムに
従ってＣＰＵが動作することにより遊技機における遊技
動作等を制御するとともに、ＩＣメモリ５４に記憶され
た画像データや音声データに基づいて画像制御や音声制
御が行われる。
５には、汎用型のフラッシュメモリ等のＩＣメモリ５４
が装着され、ＩＣメモリ５４に記憶されたプログラムに
従ってＣＰＵが動作することにより遊技機における遊技
動作等を制御するとともに、ＩＣメモリ５４に記憶され
た画像データや音声データに基づいて画像制御や音声制
御が行われる。
【０００４】また、ＩＣメモリ５４が着脱されて、ＩＣ
メモリ５４に記憶されたプログラムやデータが改竄され
るのを防止するため、ＩＣメモリ５４をＤＩＰソケット
５５に装着後に、封印紙５６等による封印が行われる。
メモリ５４に記憶されたプログラムやデータが改竄され
るのを防止するため、ＩＣメモリ５４をＤＩＰソケット
５５に装着後に、封印紙５６等による封印が行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年ではＩ
Ｃメモリの高集積化が進み、小型で記憶容量の大きな表
面実装型のＩＣメモリが多用されるようになってきた。
これに伴い、従来より使用されてきたＤＩＰソケットに
装着するタイプの汎用型ＩＣメモリの生産が縮小されて
きており、将来的には汎用型ＩＣメモリの入手が困難と
なることが予想される。このため、遊技機の制御装置を
構成するマザーボードにおいても、表面実装型のＩＣメ
モリを使用する必要が生じてきた。
Ｃメモリの高集積化が進み、小型で記憶容量の大きな表
面実装型のＩＣメモリが多用されるようになってきた。
これに伴い、従来より使用されてきたＤＩＰソケットに
装着するタイプの汎用型ＩＣメモリの生産が縮小されて
きており、将来的には汎用型ＩＣメモリの入手が困難と
なることが予想される。このため、遊技機の制御装置を
構成するマザーボードにおいても、表面実装型のＩＣメ
モリを使用する必要が生じてきた。
【０００６】しかしながら、表面実装型のＩＣメモリは
小型であるため、ＩＣソケットを介してマザーボードに
装着する場合に、作業性が悪いという問題がある。
小型であるため、ＩＣソケットを介してマザーボードに
装着する場合に、作業性が悪いという問題がある。
【０００７】また、遊技機の制御装置では、遊技者と遊
技店の利益の均衡を図って健全な遊技を行わせるため
に、ＩＣメモリに記憶されたプログラムやデータに対し
て改竄が行われていないかどうかを検査する必要があ
る。
技店の利益の均衡を図って健全な遊技を行わせるため
に、ＩＣメモリに記憶されたプログラムやデータに対し
て改竄が行われていないかどうかを検査する必要があ
る。
【０００８】このようにＩＣメモリの記憶内容を検査す
る場合には、ＩＣメモリをマザーボードから取り外し、
ＲＯＭライタ等からなる検査装置のソケットにＩＣメモ
リを取り付けて検査を行うのが一般的である。
る場合には、ＩＣメモリをマザーボードから取り外し、
ＲＯＭライタ等からなる検査装置のソケットにＩＣメモ
リを取り付けて検査を行うのが一般的である。
【０００９】しかしながら、上述したように、ＩＣソケ
ットを介して表面実装型のＩＣメモリをマザーボードに
取り付ける方法は、作業性の悪さから採用することがで
きない。したがって、表面実装型のＩＣメモリは、マザ
ーボードに対して直接半田付けされることとなり、検査
に際して取り外すことが極めて困難となり、従来の検査
方法をそのまま適用することはできない。
ットを介して表面実装型のＩＣメモリをマザーボードに
取り付ける方法は、作業性の悪さから採用することがで
きない。したがって、表面実装型のＩＣメモリは、マザ
ーボードに対して直接半田付けされることとなり、検査
に際して取り外すことが極めて困難となり、従来の検査
方法をそのまま適用することはできない。
【００１０】さらに、表面実装型のＩＣメモリの再利用
を考えた場合に、マザーボードに対して直接半田付けさ
れたＩＣメモリを取り外すためには細かな手作業が必要
であり、作業性およびコストの面からして、ＩＣメモリ
を再利用することができなくなってしまう。
を考えた場合に、マザーボードに対して直接半田付けさ
れたＩＣメモリを取り外すためには細かな手作業が必要
であり、作業性およびコストの面からして、ＩＣメモリ
を再利用することができなくなってしまう。
【００１１】本発明は、上述した事情に鑑み提案された
もので、マザーボードに対して表面実装型のＩＣメモリ
を使用する場合に、ＩＣメモリを従来のＤＩＰソケット
に装着可能とすることにより、容易に検査を行うことが
できるとともに、ＩＣメモリの再利用が可能な遊技機の
メモリボードを提供することを目的とする。
もので、マザーボードに対して表面実装型のＩＣメモリ
を使用する場合に、ＩＣメモリを従来のＤＩＰソケット
に装着可能とすることにより、容易に検査を行うことが
できるとともに、ＩＣメモリの再利用が可能な遊技機の
メモリボードを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係る遊技機のメ
モリボードは、上述した目的を達成するため、以下の特
徴点を備えている。
モリボードは、上述した目的を達成するため、以下の特
徴点を備えている。
【００１３】すなわち、本発明に係る遊技機のメモリボ
ードは、遊技機を制御するための制御装置に用いるメモ
リボードであって、ＤＩＰソケットに装着可能とされた
アダプタ基板と、該アダプタ基板上に実装された表面実
装型のＩＣメモリとを備えたことを特徴とするものであ
る。
ードは、遊技機を制御するための制御装置に用いるメモ
リボードであって、ＤＩＰソケットに装着可能とされた
アダプタ基板と、該アダプタ基板上に実装された表面実
装型のＩＣメモリとを備えたことを特徴とするものであ
る。
【００１４】また、前記メモリボードにおいて、前記ア
ダプタ基板は、実装された前記ＩＣメモリの機能を制御
するための機能制御部材を備えることが可能である。
ダプタ基板は、実装された前記ＩＣメモリの機能を制御
するための機能制御部材を備えることが可能である。
【００１５】また、前記メモリボードにおいて、前記ア
ダプタ基板は、実装された前記ＩＣメモリを電気的な外
乱から保護するための外乱保護部材を備えることが可能
である。
ダプタ基板は、実装された前記ＩＣメモリを電気的な外
乱から保護するための外乱保護部材を備えることが可能
である。
【００１６】具体的には、機能制御部材は、例えばフラ
ッシュメモリに対するデータの再書き込みを許可／禁止
するための切替スイッチや切替端子等からなる。また、
外乱保護部材は、例えばＩＣメモリを静電気やサージ電
圧から保護するためのＣＲ回路素子等からなる。
ッシュメモリに対するデータの再書き込みを許可／禁止
するための切替スイッチや切替端子等からなる。また、
外乱保護部材は、例えばＩＣメモリを静電気やサージ電
圧から保護するためのＣＲ回路素子等からなる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面に示す具体的な実施例
に基づいて、本発明に係る遊技機のメモリボードおよび
マザーボードの実施形態を説明する。
に基づいて、本発明に係る遊技機のメモリボードおよび
マザーボードの実施形態を説明する。
【００１８】＜実施例１＞図１は、本発明の実施例１に
係る遊技機のメモリボードを示す斜視図である。実施例
１のメモリボード１は、図１に示すように、ＤＩＰソケ
ット２に装着するためのアダプタ基板３の表面に、表面
実装型のＩＣメモリ４をパターン接続することにより構
成されている。
係る遊技機のメモリボードを示す斜視図である。実施例
１のメモリボード１は、図１に示すように、ＤＩＰソケ
ット２に装着するためのアダプタ基板３の表面に、表面
実装型のＩＣメモリ４をパターン接続することにより構
成されている。
【００１９】アダプタ基板３は、従来と同様の形状を有
するＤＩＰソケット２に装着可能となっており、その下
面に２列となった複数の接続脚部５を有している。な
お、アダプタ基板３の大きさおよび接続脚部５の数は、
実装するＩＣメモリ４に対応して適宜変更することがで
きる。
するＤＩＰソケット２に装着可能となっており、その下
面に２列となった複数の接続脚部５を有している。な
お、アダプタ基板３の大きさおよび接続脚部５の数は、
実装するＩＣメモリ４に対応して適宜変更することがで
きる。
【００２０】アダプタ基板３に装着された表面実装型の
ＩＣメモリ４は、どのような容量および種類であっても
よく、例えば、記憶の更新が可能なフラッシュメモリを
使用することができる。なお、表面実装型のＩＣメモリ
４の個数、容量および種類は、適用するマザーボードお
よびアダプタ基板３の大きさに応じて適宜変更すること
ができる。
ＩＣメモリ４は、どのような容量および種類であっても
よく、例えば、記憶の更新が可能なフラッシュメモリを
使用することができる。なお、表面実装型のＩＣメモリ
４の個数、容量および種類は、適用するマザーボードお
よびアダプタ基板３の大きさに応じて適宜変更すること
ができる。
【００２１】上述したように、ＤＩＰソケット２は従来
の汎用型ＩＣメモリを装着するためのソケットと同様の
形状を有しており、マザーボードに対して半田付けされ
る。
の汎用型ＩＣメモリを装着するためのソケットと同様の
形状を有しており、マザーボードに対して半田付けされ
る。
【００２２】本実施例１のメモリボード１をマザーボー
ドに取り付けるには、従来の汎用型ＩＣメモリと同様
に、ＤＩＰソケット２の接続孔６にアダプタ基板３の接
続脚部５を差し込めばよい。また、ＤＩＰソケット２の
接続孔６からアダプタ基板３の接続脚部５を引き抜くこ
とにより、マザーボードからメモリボード１を取り外す
ことができる。
ドに取り付けるには、従来の汎用型ＩＣメモリと同様
に、ＤＩＰソケット２の接続孔６にアダプタ基板３の接
続脚部５を差し込めばよい。また、ＤＩＰソケット２の
接続孔６からアダプタ基板３の接続脚部５を引き抜くこ
とにより、マザーボードからメモリボード１を取り外す
ことができる。
【００２３】図２は、本発明の実施例２に係る遊技機の
メモリボードを示す斜視図である。なお、図２では、Ｄ
ＩＰソケット２に対してメモリボードを取り付けた状態
を示している。
メモリボードを示す斜視図である。なお、図２では、Ｄ
ＩＰソケット２に対してメモリボードを取り付けた状態
を示している。
【００２４】実施例２のメモリボード１１は、図２に示
すように、上述した実施例１のメモリボード１とほぼ同
様の基本構成に加えて、アダプタ基板３の表面に、実装
されたＩＣメモリ４の機能を制御するための機能制御部
材７と、実装されたＩＣメモリ４を電気的な外乱から保
護するための外乱保護部材８とが実装されている。
すように、上述した実施例１のメモリボード１とほぼ同
様の基本構成に加えて、アダプタ基板３の表面に、実装
されたＩＣメモリ４の機能を制御するための機能制御部
材７と、実装されたＩＣメモリ４を電気的な外乱から保
護するための外乱保護部材８とが実装されている。
【００２５】例えばＩＣメモリ４をフラッシュメモリに
より構成した場合には、機能制御部材７として、フラッ
シュメモリに対するデータの再書き込みの許可／禁止を
切り替えるための切替スイッチ７ａや、外部に設けた切
替スイッチと接続するためのコネクタ端子７ｂ等を設け
ることができる。
より構成した場合には、機能制御部材７として、フラッ
シュメモリに対するデータの再書き込みの許可／禁止を
切り替えるための切替スイッチ７ａや、外部に設けた切
替スイッチと接続するためのコネクタ端子７ｂ等を設け
ることができる。
【００２６】また、外乱保護部材８は、例えばＩＣメモ
リを静電気やサージ電圧から保護するためのＣＲ回路素
子等からなる。
リを静電気やサージ電圧から保護するためのＣＲ回路素
子等からなる。
【００２７】図３は、本発明の実施例３に係る遊技機の
メモリボードを示す斜視図である。なお、図３では、マ
ザーボードに半田付けされたＤＩＰソケット２に対し
て、メモリボードを取り付けた状態を示している。
メモリボードを示す斜視図である。なお、図３では、マ
ザーボードに半田付けされたＤＩＰソケット２に対し
て、メモリボードを取り付けた状態を示している。
【００２８】実施例３のメモリボード２１は、図３に示
すように、上述した実施例１のメモリボード１とほぼ同
様の基本構成に加えて、アダプタ基板３の表面に、ＩＣ
メモリ４に記憶されたプログラムやデータの内容を表示
するための証明シール９が貼り付けられている。
すように、上述した実施例１のメモリボード１とほぼ同
様の基本構成に加えて、アダプタ基板３の表面に、ＩＣ
メモリ４に記憶されたプログラムやデータの内容を表示
するための証明シール９が貼り付けられている。
【００２９】ところで、表面実装型のＩＣメモリ４は、
小型であるため、その表面に証明シール９を貼り付ける
ことは困難である。このため、表面実装型のＩＣメモリ
４を使用した場合に、当該ＩＣメモリ４に記憶されたプ
ログラムやデータの内容を表示するためには、ＩＣメモ
リ４を取り付けたマザーボード３１に対して証明シール
９を貼り付けなければならない。
小型であるため、その表面に証明シール９を貼り付ける
ことは困難である。このため、表面実装型のＩＣメモリ
４を使用した場合に、当該ＩＣメモリ４に記憶されたプ
ログラムやデータの内容を表示するためには、ＩＣメモ
リ４を取り付けたマザーボード３１に対して証明シール
９を貼り付けなければならない。
【００３０】しかしながら、マザーボード３１の表面に
は、回路がパターニングされているとともに、複数の部
品が取り付けられているため、証明シール９を貼り付け
るためのスペースを確保することは困難である。
は、回路がパターニングされているとともに、複数の部
品が取り付けられているため、証明シール９を貼り付け
るためのスペースを確保することは困難である。
【００３１】これに対して、実施例３のメモリボード２
１によれば、アダプタ基板３の表面に証明シール９を貼
り付けることができるので、実装されたＩＣメモリ４に
記憶されたプログラムやデータの内容を、従来の汎用型
ＩＣメモリと同様に表示することができる。
１によれば、アダプタ基板３の表面に証明シール９を貼
り付けることができるので、実装されたＩＣメモリ４に
記憶されたプログラムやデータの内容を、従来の汎用型
ＩＣメモリと同様に表示することができる。
【００３２】さらに、実施例３のメモリボード２１は、
図３に示すように、ＤＩＰソケット２にメモリボード２
１を装着した後に、ＤＩＰソケット２とメモリボード２
１とを跨ぐようにして封印部材１０を貼り付けている。
この封印部材１０は、例えば紙帯からなり、ＤＩＰソケ
ット２からメモリボード２１を取り外すと、破れて再び
使用できないようになっている。なお、封印部材１０が
破れたメモリボード２１は、実装されたＩＣメモリ４に
記憶されたプログラムやデータの正当性が保証されな
い。
図３に示すように、ＤＩＰソケット２にメモリボード２
１を装着した後に、ＤＩＰソケット２とメモリボード２
１とを跨ぐようにして封印部材１０を貼り付けている。
この封印部材１０は、例えば紙帯からなり、ＤＩＰソケ
ット２からメモリボード２１を取り外すと、破れて再び
使用できないようになっている。なお、封印部材１０が
破れたメモリボード２１は、実装されたＩＣメモリ４に
記憶されたプログラムやデータの正当性が保証されな
い。
【００３３】なお、封印部材１０は、図３に示す実施例
３のメモリボード２１のみではなく、上述した実施例１
および実施例２のメモリボード１，１１にも適用するこ
とができる。また、各封印部材１０の材料は紙帯のみに
限られず、一旦剥がすと印字が被接着面に残存し、再接
着が不能となるプラスチックテープ等により構成するこ
とも可能である。
３のメモリボード２１のみではなく、上述した実施例１
および実施例２のメモリボード１，１１にも適用するこ
とができる。また、各封印部材１０の材料は紙帯のみに
限られず、一旦剥がすと印字が被接着面に残存し、再接
着が不能となるプラスチックテープ等により構成するこ
とも可能である。
【００３４】このように、封印部材１０を貼り付けるこ
とにより、メモリボード１，１１，２１に記憶されたプ
ログラムやデータの改竄を防止して、遊技者と遊技店の
利益の均衡を図って健全な遊技を行わせることができ
る。
とにより、メモリボード１，１１，２１に記憶されたプ
ログラムやデータの改竄を防止して、遊技者と遊技店の
利益の均衡を図って健全な遊技を行わせることができ
る。
【００３５】ところで、パチンコ機等の遊技機では、遊
技内容の主要部が共通し、画像表示部に表示する画像や
スピーカから発生する音声のみが異なるマイナーチェン
ジが行われることがある。このようなマイナーチェンジ
に対しては、共通のマザーボードを使用し、画像データ
や音声データを記憶したメモリボードのみを交換すれば
よい。
技内容の主要部が共通し、画像表示部に表示する画像や
スピーカから発生する音声のみが異なるマイナーチェン
ジが行われることがある。このようなマイナーチェンジ
に対しては、共通のマザーボードを使用し、画像データ
や音声データを記憶したメモリボードのみを交換すれば
よい。
【００３６】本発明に係るメモリボードでは、このよう
なマイナーチェンジにあたって、メモリボードを容易に
交換することができるため、作業工程を短縮することが
できるとともに、マイナーチェンジの費用を低減するこ
とができる。
なマイナーチェンジにあたって、メモリボードを容易に
交換することができるため、作業工程を短縮することが
できるとともに、マイナーチェンジの費用を低減するこ
とができる。
【００３７】
【発明の効果】本発明に係る遊技機のメモリボードは、
上述した構成を備えているため、以下に説明するような
効果を奏することができる。
上述した構成を備えているため、以下に説明するような
効果を奏することができる。
【００３８】すなわち、本発明に係る遊技機のメモリボ
ードは、ＤＩＰソケットに装着するためのアダプタ基板
上に、表面実装型のＩＣメモリが実装されている。
ードは、ＤＩＰソケットに装着するためのアダプタ基板
上に、表面実装型のＩＣメモリが実装されている。
【００３９】したがって、従来の汎用型ＩＣメモリと比
較して小型の表面実装型のＩＣメモリであっても、ＤＩ
Ｐソケットに対する装着および取り外しを容易に行うこ
とができ、マザーボードを製造するための工程が簡便な
ものとなり、遊技機の製造コストを低減することが可能
となる。
較して小型の表面実装型のＩＣメモリであっても、ＤＩ
Ｐソケットに対する装着および取り外しを容易に行うこ
とができ、マザーボードを製造するための工程が簡便な
ものとなり、遊技機の製造コストを低減することが可能
となる。
【００４０】また、従来から使用されているＤＩＰソケ
ットに対してメモリボードを装着することができるの
で、従来のマザーボードのデザインを変更することな
く、本発明のメモリボードを使用することが可能とな
る。
ットに対してメモリボードを装着することができるの
で、従来のマザーボードのデザインを変更することな
く、本発明のメモリボードを使用することが可能とな
る。
【００４１】また、メモリボードが不要となった場合に
は、マザーボードからメモリボードを容易に取り外すこ
とができるので、メモリボードを損傷させることなく有
効に再利用することが可能となる。
は、マザーボードからメモリボードを容易に取り外すこ
とができるので、メモリボードを損傷させることなく有
効に再利用することが可能となる。
【００４２】さらに、従来の汎用型のＩＣメモリと同様
に、ＲＯＭライタ等からなる検査装置に取り付けること
ができるので、従来と同様の方法により、メモリボード
に記憶されたプログラムやデータの検査を行うことが可
能となる。
に、ＲＯＭライタ等からなる検査装置に取り付けること
ができるので、従来と同様の方法により、メモリボード
に記憶されたプログラムやデータの検査を行うことが可
能となる。
【００４３】また、アダプタ基板に対して、ＩＣメモリ
の機能を制御するための機能制御部材や、ＩＣメモリを
電気的な外乱から保護するための外乱保護部材を備える
ことにより、メモリボードの機能性を高めることが可能
となる。
の機能を制御するための機能制御部材や、ＩＣメモリを
電気的な外乱から保護するための外乱保護部材を備える
ことにより、メモリボードの機能性を高めることが可能
となる。
【００４４】さらに、マザーボード上にこのような部材
を実装する必要がなくなるので、マザーボードの構成を
簡略化することができ、遊技機の製造コストを低減する
ことが可能となる。
を実装する必要がなくなるので、マザーボードの構成を
簡略化することができ、遊技機の製造コストを低減する
ことが可能となる。
【図１】本発明の実施例１に係る遊技機のメモリボード
の斜視図
の斜視図
【図２】本発明の実施例２に係る遊技機のメモリボード
の斜視図
の斜視図
【図３】本発明の実施例３に係る遊技機のメモリボード
の斜視図
の斜視図
【図４】従来の汎用型ＩＣメモリを搭載したマザーボー
ドの斜視図
ドの斜視図
１，１１，２１ メモリボード ２ ＤＩＰソケット ３ アダプタ基板 ４ 表面実装型のＩＣメモリ ５ 接続脚部 ６ 接続孔 ７ 機能制御部材 ７ａ 切替スイッチ ７ｂ コネクタ端子 ８ 外乱保護部材 ９ 証明シール １０ 封印部材 ３１、５１ マザーボード ５２ 配線基板 ５３ 抵抗等の部品 ５４ ＩＣメモリ ５５ ＤＩＰソケット ５６ 封印紙
Claims (3)
- 【請求項１】 遊技機を制御するための制御装置に用い
るメモリボードであって、 ＤＩＰソケットに装着可能とされたアダプタ基板と、 該アダプタ基板上に実装された表面実装型のＩＣメモリ
とを備えたことを特徴とする遊技機のメモリボード。 - 【請求項２】 前記アダプタ基板は、実装された前記Ｉ
Ｃメモリの機能を制御するための機能制御部材を備えた
ことを特徴とする請求項１記載の遊技機のメモリボー
ド。 - 【請求項３】 前記アダプタ基板は、実装された前記Ｉ
Ｃメモリを電気的な外乱から保護するための外乱保護部
材を備えたことを特徴とする請求項１または２記載の遊
技機のメモリボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000361334A JP2002159706A (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | 遊技機のメモリボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000361334A JP2002159706A (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | 遊技機のメモリボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002159706A true JP2002159706A (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=18832785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000361334A Pending JP2002159706A (ja) | 2000-11-28 | 2000-11-28 | 遊技機のメモリボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002159706A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007000332A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Sanyo Product Co Ltd | 遊技機 |
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