JP3497433B2 - 電子部品保護装置並びに電子部品の改変検出方法 - Google Patents
電子部品保護装置並びに電子部品の改変検出方法Info
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- JP3497433B2 JP3497433B2 JP2000004075A JP2000004075A JP3497433B2 JP 3497433 B2 JP3497433 B2 JP 3497433B2 JP 2000004075 A JP2000004075 A JP 2000004075A JP 2000004075 A JP2000004075 A JP 2000004075A JP 3497433 B2 JP3497433 B2 JP 3497433B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路に対する
電磁波ノイズ・サージ対策に有効な電子部品保護装置に
関する。また、本発明はパチンコ装置の警察承認後の不
正改造からパチンコ装置を保護する電子部品保護装置に
関する。
電磁波ノイズ・サージ対策に有効な電子部品保護装置に
関する。また、本発明はパチンコ装置の警察承認後の不
正改造からパチンコ装置を保護する電子部品保護装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路のノイズ対策やサージ対
策として、コンデンサやインダクタ等の電子部品がプリ
ント基板上に実装されることが多い。しかし、電子機器
の装着される環境によっては電磁波ノイズが多く、その
ため製品出荷後に電子機器のノイズ対策やサージ対策を
行う必要性が生ずることも多い。そこで、例えば特公平
７−１５９５７公報に開示されているような半導体ウェ
ーハにノイズ対策やサージ対策用の部品を実装して、電
子機器の入出力用コネクタに装着することが行われてい
る。
策として、コンデンサやインダクタ等の電子部品がプリ
ント基板上に実装されることが多い。しかし、電子機器
の装着される環境によっては電磁波ノイズが多く、その
ため製品出荷後に電子機器のノイズ対策やサージ対策を
行う必要性が生ずることも多い。そこで、例えば特公平
７−１５９５７公報に開示されているような半導体ウェ
ーハにノイズ対策やサージ対策用の部品を実装して、電
子機器の入出力用コネクタに装着することが行われてい
る。
【０００３】図５は従来の電子機器におけるノイズ・サ
ージ対策の説明図である。電子機器は、アルミニューム
や樹脂で形成された筐体１０の内部にプリント基板２０
を収容している。プリント基板２０には、ＩＣやＬＳＩ
等の半導体パッケージ型電子部品３０や、小型コンデン
サ、３端子型ノイズフィルタ、小型インダクタ等のチッ
プ型電子部品３４が実装されている。プリント基板２０
には、コネクタ３２が取付けられており、ケーブル４０
の端部に設けられたコネクタ４２と嵌合して、他の電子
機器と有線によるデータ授受を行っている。挟み込み式
フィルタ５０は、コネクタ３２、４２の間に挟み込まれ
て、電子機器のノイズ対策やサージ対策を行っている。
しかし、電子機器の入出力用コネクタに電磁波防止フィ
ルタを装着したのでは、ノイズやサージから保護したい
素子に対して確実に保護することができないという課題
があった。
ージ対策の説明図である。電子機器は、アルミニューム
や樹脂で形成された筐体１０の内部にプリント基板２０
を収容している。プリント基板２０には、ＩＣやＬＳＩ
等の半導体パッケージ型電子部品３０や、小型コンデン
サ、３端子型ノイズフィルタ、小型インダクタ等のチッ
プ型電子部品３４が実装されている。プリント基板２０
には、コネクタ３２が取付けられており、ケーブル４０
の端部に設けられたコネクタ４２と嵌合して、他の電子
機器と有線によるデータ授受を行っている。挟み込み式
フィルタ５０は、コネクタ３２、４２の間に挟み込まれ
て、電子機器のノイズ対策やサージ対策を行っている。
しかし、電子機器の入出力用コネクタに電磁波防止フィ
ルタを装着したのでは、ノイズやサージから保護したい
素子に対して確実に保護することができないという課題
があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、回路付加型ソ
ケットにより個別の電子部品を保護することが行われて
いる。図６は従来の回路付加型ソケットを用いたノイズ
・サージ対策の構成図である。電子機器によっては、プ
リント基板２０にソケット３６を半田付けして、このソ
ケット３６に半導体パッケージ型電子部品３０を装着し
ている場合がある。このような場合には、ソケット３６
に回路付加型ソケット５５を載せて、更に半導体パッケ
ージ型電子部品３０を装着することで、個別の電子部品
を保護が行われる。しかし、電子機器の中でプリント基
板２０にソケット３６を半田付けしたものは少ないか
ら、回路付加型ソケット５５の適用できる機種が限定さ
れるという課題がある。更に、ソケット３６、回路付加
型ソケット５５、半導体パッケージ型電子部品３０の三
段重ねとなるため、プリント基板２０での背が高くなっ
てしまうという課題があった。
ケットにより個別の電子部品を保護することが行われて
いる。図６は従来の回路付加型ソケットを用いたノイズ
・サージ対策の構成図である。電子機器によっては、プ
リント基板２０にソケット３６を半田付けして、このソ
ケット３６に半導体パッケージ型電子部品３０を装着し
ている場合がある。このような場合には、ソケット３６
に回路付加型ソケット５５を載せて、更に半導体パッケ
ージ型電子部品３０を装着することで、個別の電子部品
を保護が行われる。しかし、電子機器の中でプリント基
板２０にソケット３６を半田付けしたものは少ないか
ら、回路付加型ソケット５５の適用できる機種が限定さ
れるという課題がある。更に、ソケット３６、回路付加
型ソケット５５、半導体パッケージ型電子部品３０の三
段重ねとなるため、プリント基板２０での背が高くなっ
てしまうという課題があった。
【０００５】また、特開平１１−９８０４号公報に開示
されているように、パチンコ装置の回路ボックスには、
不正遊技を防止する為に内部を透視可能で、外来ノイズ
に強くするため回路基板を導電性樹脂で形成することが
行われている。しかし、回路基板を導電性樹脂で形成す
るものでは、新規に製造されるパチンコ装置では不正遊
技を防止できるものの、既存のパチンコ装置を再利用す
る用途では改造に多額の出費を必要とする課題がある。
パチンコ装置は、大都市のパチンコ店から中小都市のパ
チンコ店に譲渡・流通しており、中古のパチンコ装置は
中小都市のパチンコ店に大量に存在している。
されているように、パチンコ装置の回路ボックスには、
不正遊技を防止する為に内部を透視可能で、外来ノイズ
に強くするため回路基板を導電性樹脂で形成することが
行われている。しかし、回路基板を導電性樹脂で形成す
るものでは、新規に製造されるパチンコ装置では不正遊
技を防止できるものの、既存のパチンコ装置を再利用す
る用途では改造に多額の出費を必要とする課題がある。
パチンコ装置は、大都市のパチンコ店から中小都市のパ
チンコ店に譲渡・流通しており、中古のパチンコ装置は
中小都市のパチンコ店に大量に存在している。
【０００６】本発明は上述する課題を解決するもので、
第１の目的は製造後の後付けで電磁波ノイズ・サージ対
策が行える電子部品保護装置を提供するにある。第２の
目的は製造後の後付けで不正遊技を防止する電子部品保
護装置を提供するにある。
第１の目的は製造後の後付けで電磁波ノイズ・サージ対
策が行える電子部品保護装置を提供するにある。第２の
目的は製造後の後付けで不正遊技を防止する電子部品保
護装置を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の目的を達成する請
求項１の電子部品保護装置は、図１に示すように、プリ
ント基板２０に半田付けされた半導体パッケージ型電子
部品３０を電磁波ノイズから保護する電子部品保護装置
であって、プリント基板２０の半導体パッケージ型電子
部品３０を装着した面の裏面に装着される保護シート６
０と、保護シート６０に設けられた、半導体パッケージ
型電子部品３０のリード３０ａと係合する孔６４と、孔
６４に形成されたリード３０ａと電気的に接触する銅箔
パターン６２と、銅箔パターン６２を介して接続され
た、該保護シートに実装されるチップ型電子部品６３と
を具備することを特徴とするものである。
求項１の電子部品保護装置は、図１に示すように、プリ
ント基板２０に半田付けされた半導体パッケージ型電子
部品３０を電磁波ノイズから保護する電子部品保護装置
であって、プリント基板２０の半導体パッケージ型電子
部品３０を装着した面の裏面に装着される保護シート６
０と、保護シート６０に設けられた、半導体パッケージ
型電子部品３０のリード３０ａと係合する孔６４と、孔
６４に形成されたリード３０ａと電気的に接触する銅箔
パターン６２と、銅箔パターン６２を介して接続され
た、該保護シートに実装されるチップ型電子部品６３と
を具備することを特徴とするものである。
【０００８】このように構成された装置において、半導
体パッケージ型電子部品のリードに保護シートの孔を嵌
合させて装着できるので、後付けで半導体パッケージ型
電子部品の電磁波ノイズの保護対策が行える。
体パッケージ型電子部品のリードに保護シートの孔を嵌
合させて装着できるので、後付けで半導体パッケージ型
電子部品の電磁波ノイズの保護対策が行える。
【０００９】好ましくは、請求項２に記載のように、一
旦保護シートがプリント基板に装着された後、保護シー
トをプリント基板から取外すと、保護シートは当初の装
着状態とは異なる状態となる構成とすると、プリント基
板から保護シートを取外した後の保護シートの再利用が
困難となり、半導体パッケージ型電子部品の改変防止に
有用である。また、請求項３に記載のように、半導体パ
ッケージ型電子部品のリードは断面矩形であり、孔は該
リードの矩形断面の対角線長よりも小さく且つ短辺より
も大きな内径を有する形状、若しくは孔はリードの矩形
断面よりも大きな孔で且つ孔に設けられた舌片はリード
に弾性変形して接触する形状である構成とすると、リー
ドと孔との嵌合が旨く行える。また、請求項４に記載の
ように、半導体パッケージ型電子部品のリードは断面円
形であり、孔は内径が円形断面の直径よりも大きく、孔
に設けられた舌片はリードに弾性変形して接触する構成
とすると、リードと孔との嵌合が旨く行える。
旦保護シートがプリント基板に装着された後、保護シー
トをプリント基板から取外すと、保護シートは当初の装
着状態とは異なる状態となる構成とすると、プリント基
板から保護シートを取外した後の保護シートの再利用が
困難となり、半導体パッケージ型電子部品の改変防止に
有用である。また、請求項３に記載のように、半導体パ
ッケージ型電子部品のリードは断面矩形であり、孔は該
リードの矩形断面の対角線長よりも小さく且つ短辺より
も大きな内径を有する形状、若しくは孔はリードの矩形
断面よりも大きな孔で且つ孔に設けられた舌片はリード
に弾性変形して接触する形状である構成とすると、リー
ドと孔との嵌合が旨く行える。また、請求項４に記載の
ように、半導体パッケージ型電子部品のリードは断面円
形であり、孔は内径が円形断面の直径よりも大きく、孔
に設けられた舌片はリードに弾性変形して接触する構成
とすると、リードと孔との嵌合が旨く行える。
【００１０】第１の目的を達成する請求項５の電子部品
保護装置は、図１及び図３に示すように、プリント基板
２０に半田付けされたソケット３６に装着される半導体
パッケージ型電子部品３０を電磁波ノイズから保護する
電子部品保護装置であって、半導体パッケージ型電子部
品３０のソケットの対向面に装着される保護シート６０
と、保護シート６０に設けられた、半導体パッケージ型
電子部品３０のリード３０ａと係合する孔６４と、孔６
４に形成されたリード３０ａと電気的に接触する銅箔パ
ターン６２と、銅箔パターン６２を介して接続された、
保護シート６０に実装されるチップ型電子部品６３とを
備えることを特徴としている。
保護装置は、図１及び図３に示すように、プリント基板
２０に半田付けされたソケット３６に装着される半導体
パッケージ型電子部品３０を電磁波ノイズから保護する
電子部品保護装置であって、半導体パッケージ型電子部
品３０のソケットの対向面に装着される保護シート６０
と、保護シート６０に設けられた、半導体パッケージ型
電子部品３０のリード３０ａと係合する孔６４と、孔６
４に形成されたリード３０ａと電気的に接触する銅箔パ
ターン６２と、銅箔パターン６２を介して接続された、
保護シート６０に実装されるチップ型電子部品６３とを
備えることを特徴としている。
【００１１】第２の目的を達成する請求項６の電子部品
保護装置は、図５に示すように、プリント基板２０に装
着された半導体パッケージ型電子部品３０を不正な改変
から保護する電子部品保護装置であって、プリント基板
２０の半導体パッケージ型電子部品３０を装着した面の
裏面に装着される保護シート６０と、保護シート６０が
半導体パッケージ型電子部品３０から取外した場合に痕
跡を残す改変検出手段６６を備えることを特徴とする。
好ましくは、請求項７に記載のように、半導体パッケー
ジ型電子部品は、パチンコ機やスロットマシンの制御回
路を構成する用途では、改変検出が極めて重要となる。
保護装置は、図５に示すように、プリント基板２０に装
着された半導体パッケージ型電子部品３０を不正な改変
から保護する電子部品保護装置であって、プリント基板
２０の半導体パッケージ型電子部品３０を装着した面の
裏面に装着される保護シート６０と、保護シート６０が
半導体パッケージ型電子部品３０から取外した場合に痕
跡を残す改変検出手段６６を備えることを特徴とする。
好ましくは、請求項７に記載のように、半導体パッケー
ジ型電子部品は、パチンコ機やスロットマシンの制御回
路を構成する用途では、改変検出が極めて重要となる。
【００１２】第２の目的を達成する請求項８の電子部品
の改変検出方法は、プリント基板２０に装着された半導
体パッケージ型電子部品３０に不正な改変が行われたこ
とを検出する方法である。第１の工程では、プリント基
板２０の半導体パッケージ型電子部品３０を装着した面
の裏面に、痕跡発生装置６６を挟む状態で保護シート６
０を装着する。第２の工程では、保護シート６０をプリ
ント基板２０から取外した場合に、痕跡発生装置６６が
一旦保護シート６０が離脱したことを示す痕跡を残す。
第３の工程では、痕跡の有無を検査して、保護シート６
０をプリント基板２０から取外して半導体パッケージ型
電子部品３０に対する不正な改変が行われたか否か検査
する。
の改変検出方法は、プリント基板２０に装着された半導
体パッケージ型電子部品３０に不正な改変が行われたこ
とを検出する方法である。第１の工程では、プリント基
板２０の半導体パッケージ型電子部品３０を装着した面
の裏面に、痕跡発生装置６６を挟む状態で保護シート６
０を装着する。第２の工程では、保護シート６０をプリ
ント基板２０から取外した場合に、痕跡発生装置６６が
一旦保護シート６０が離脱したことを示す痕跡を残す。
第３の工程では、痕跡の有無を検査して、保護シート６
０をプリント基板２０から取外して半導体パッケージ型
電子部品３０に対する不正な改変が行われたか否か検査
する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態を説
明する構成図で、図１（Ａ）は断面図、図１（Ｂ）は孔
とリードの拡大図、図１（Ｃ）は他の孔とリードの拡大
図である。図において、半導体パッケージ型電子部品３
０はＬＳＩやＡＳＩＣ(ApplicationSpecified Integrat
ed Circuit)等の半導体素子であって、半導体パッケー
ジにはリードフレーム、ＢＧＡ(Ball Grid Array)、Ｃ
ＳＰ(Chip Size Package)等各種のものがある。プリン
ト基板２０は、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を構造材と
するもので、多層プリント基板でも良く、また両面プリ
ント基板でも良い。半導体パッケージ型電子部品３０は
リード３０ａを有しており、プリント基板２０に設けら
れたスルーホールに半田付けされる。
の形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態を説
明する構成図で、図１（Ａ）は断面図、図１（Ｂ）は孔
とリードの拡大図、図１（Ｃ）は他の孔とリードの拡大
図である。図において、半導体パッケージ型電子部品３
０はＬＳＩやＡＳＩＣ(ApplicationSpecified Integrat
ed Circuit)等の半導体素子であって、半導体パッケー
ジにはリードフレーム、ＢＧＡ(Ball Grid Array)、Ｃ
ＳＰ(Chip Size Package)等各種のものがある。プリン
ト基板２０は、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を構造材と
するもので、多層プリント基板でも良く、また両面プリ
ント基板でも良い。半導体パッケージ型電子部品３０は
リード３０ａを有しており、プリント基板２０に設けら
れたスルーホールに半田付けされる。
【００１４】保護シート６０は、ポリイミド樹脂などの
柔軟なフレキシブル基板６１よりなるもので、プリント
基板２０の対向面に銅箔パターン６２とチップ型電子部
品６３が実装されている。また、保護シート６０にはリ
ード３０ａの存在する位置に孔６４が設けられている。
保護シート６０は、プリント基板２０から露出する半導
体パッケージ型電子部品３０のリード３０ａに孔６４が
係合する状態で、プリント基板２０に装着されている。
保護シート６０は、一旦半導体パッケージ型電子部品３
０に装着された後、半導体パッケージ電子部３０から取
外すと、保護シート６０は当初の装着状態とは異なる状
態となる剛性、例えば変形するとか損壊する程度の剛性
とする。
柔軟なフレキシブル基板６１よりなるもので、プリント
基板２０の対向面に銅箔パターン６２とチップ型電子部
品６３が実装されている。また、保護シート６０にはリ
ード３０ａの存在する位置に孔６４が設けられている。
保護シート６０は、プリント基板２０から露出する半導
体パッケージ型電子部品３０のリード３０ａに孔６４が
係合する状態で、プリント基板２０に装着されている。
保護シート６０は、一旦半導体パッケージ型電子部品３
０に装着された後、半導体パッケージ電子部３０から取
外すと、保護シート６０は当初の装着状態とは異なる状
態となる剛性、例えば変形するとか損壊する程度の剛性
とする。
【００１５】リード３０ａの断面形状が矩形の場合、矩
形リード３０ｂの断面短辺をａ、長辺をｂとする。孔６
４の内径ｄは短辺ａよりも大きく、対角線長√(ａ2＋ｂ
2)よりも小さくすることで、矩形リード３０ｂに孔６４
を係合させるので容易で、しかも両者が確実に係止する
関係を確保する。リード３０ａの断面形状が円形の場
合、丸形リード３０ｃの外径をφとする。孔６４の内径
ｄは外径φよりも大きくすることで、丸形リード３０ｃ
を孔６４に挿入することを容易にしている。舌片６５
は、孔６４の内径側に４個設けられたもので、丸形リー
ド３０ｃに弾性変形して接触する。弾性変形によって装
着されているので、半田を用いて装着する場合に比較し
て、既存のプリント基板２０の背面に直接かつ簡易に保
護シート６０を装着できる。
形リード３０ｂの断面短辺をａ、長辺をｂとする。孔６
４の内径ｄは短辺ａよりも大きく、対角線長√(ａ2＋ｂ
2)よりも小さくすることで、矩形リード３０ｂに孔６４
を係合させるので容易で、しかも両者が確実に係止する
関係を確保する。リード３０ａの断面形状が円形の場
合、丸形リード３０ｃの外径をφとする。孔６４の内径
ｄは外径φよりも大きくすることで、丸形リード３０ｃ
を孔６４に挿入することを容易にしている。舌片６５
は、孔６４の内径側に４個設けられたもので、丸形リー
ド３０ｃに弾性変形して接触する。弾性変形によって装
着されているので、半田を用いて装着する場合に比較し
て、既存のプリント基板２０の背面に直接かつ簡易に保
護シート６０を装着できる。
【００１６】図２（Ａ）は保護シートの平面図で、ここ
ではDual in Line型を示している。図２（Ｂ）はピンコ
ンタクトの拡大図である。保護シート６０には、装着す
る半導体パッケージ型電子部品３０のピン配置に適合す
るようにピンコンタクト７０が配置されている。ピンコ
ンタクト７０の矩形孔７４は、半導体パッケージ型電子
部品３０のリード断面形状より僅かに大きく形成されて
いる。矩形孔７４の周囲には銅箔パターン７２が形成さ
れると共に、チップ型電子部品を実装する為の電極パタ
ーン７８ａ、７８ｂが設けられている。矩形孔７４の中
央部には２個の舌片７６が形成されており、舌片７６は
半導体パッケージ型電子部品３０のリードに弾性的に接
触する。
ではDual in Line型を示している。図２（Ｂ）はピンコ
ンタクトの拡大図である。保護シート６０には、装着す
る半導体パッケージ型電子部品３０のピン配置に適合す
るようにピンコンタクト７０が配置されている。ピンコ
ンタクト７０の矩形孔７４は、半導体パッケージ型電子
部品３０のリード断面形状より僅かに大きく形成されて
いる。矩形孔７４の周囲には銅箔パターン７２が形成さ
れると共に、チップ型電子部品を実装する為の電極パタ
ーン７８ａ、７８ｂが設けられている。矩形孔７４の中
央部には２個の舌片７６が形成されており、舌片７６は
半導体パッケージ型電子部品３０のリードに弾性的に接
触する。
【００１７】このような構成によれば、保護シート６０
のピンコンタクト７０に形成される銅箔パターン７２と
実装されるチップ型電子部品を用いて、半導体パッケー
ジ型電子部品３０に電子部品及び電子回路を付加するこ
とができる。そこで、設計時や製造時にノイズ・サ−ジ
対策を厳密に考慮しなくても、それぞれの設置環境に合
わせて調整された保護シート６０を現場で取付けること
で、最良の対策を施すことができる。更に、設計時の見
込み違いなどによる無駄な手戻り、設計変更を防ぐこと
が可能となる。なお、舌片７６の孔７４当りの個数は２
個ばかりでなく、４個や他の個数であってもよく、また
孔７４の形状は矩形ばかりでなく、円形や楕円形でも良
い。
のピンコンタクト７０に形成される銅箔パターン７２と
実装されるチップ型電子部品を用いて、半導体パッケー
ジ型電子部品３０に電子部品及び電子回路を付加するこ
とができる。そこで、設計時や製造時にノイズ・サ−ジ
対策を厳密に考慮しなくても、それぞれの設置環境に合
わせて調整された保護シート６０を現場で取付けること
で、最良の対策を施すことができる。更に、設計時の見
込み違いなどによる無駄な手戻り、設計変更を防ぐこと
が可能となる。なお、舌片７６の孔７４当りの個数は２
個ばかりでなく、４個や他の個数であってもよく、また
孔７４の形状は矩形ばかりでなく、円形や楕円形でも良
い。
【００１８】保護シート６０の剛性は、半導体パッケー
ジ型電子部品３０から取外し後の再利用は不可能となる
値とすることで、重要な半導体パッケージ型電子部品３
０の不正な取り外しや交換を行うことを不可能にするこ
とができる。この際、プリント基板２０背面の半田付け
部分も保護シート６０によってカバーされるため、保護
シート６０を装着したままピン３０ａを加熱する以外、
半田を溶解することができない。保護シート６０を装着
したままピン３０ａを加熱すると、保護シート６０の部
品取り付け部分の半田が溶解するか、保護シート６０の
接触部分に半田が付着し、取外し困難又は再利用不可能
な状態となるために、半導体パッケージ型電子部品３０
のみの取り外しも実質不可能である。
ジ型電子部品３０から取外し後の再利用は不可能となる
値とすることで、重要な半導体パッケージ型電子部品３
０の不正な取り外しや交換を行うことを不可能にするこ
とができる。この際、プリント基板２０背面の半田付け
部分も保護シート６０によってカバーされるため、保護
シート６０を装着したままピン３０ａを加熱する以外、
半田を溶解することができない。保護シート６０を装着
したままピン３０ａを加熱すると、保護シート６０の部
品取り付け部分の半田が溶解するか、保護シート６０の
接触部分に半田が付着し、取外し困難又は再利用不可能
な状態となるために、半導体パッケージ型電子部品３０
のみの取り外しも実質不可能である。
【００１９】図３は、本発明の第２の実施の形態を説明
する構成図である。この実施の形態では、プリント基板
２０にソケット３６を半田付けして、このソケット３６
に半導体パッケージ型電子部品３０を装着している場合
がある。保護シート６０は、半導体パッケージ型電子部
品３０のソケット３６側のピン３０ａに装着する。この
ように構成すると、従来のＣＰＵ・ＣＰＵソケット間に
クロック倍率変換ソケットを挟み込むような、取外し可
能な装着の概念とは違い、取外し不可能とすることで、
不正な部品交換が不可能／判別可能となる。そこで、半
導体パッケージ型電子部品３０が、パチンコ機やスロッ
トマシンの制御回路である場合に、有用な保護シート６
０の装着が行える。
する構成図である。この実施の形態では、プリント基板
２０にソケット３６を半田付けして、このソケット３６
に半導体パッケージ型電子部品３０を装着している場合
がある。保護シート６０は、半導体パッケージ型電子部
品３０のソケット３６側のピン３０ａに装着する。この
ように構成すると、従来のＣＰＵ・ＣＰＵソケット間に
クロック倍率変換ソケットを挟み込むような、取外し可
能な装着の概念とは違い、取外し不可能とすることで、
不正な部品交換が不可能／判別可能となる。そこで、半
導体パッケージ型電子部品３０が、パチンコ機やスロッ
トマシンの制御回路である場合に、有用な保護シート６
０の装着が行える。
【００２０】図４は、本発明の第３の実施の形態を説明
する構成図である。ここでは、改変検出装置６６が保護
シート６０とプリント基板２０との間に装着されてい
る。改変検出装置６６は、例えば着色用インクを封入し
た袋で、保護シート６０とプリント基板２０に接着され
ており、強い引張力を受けると破けて内部のインクが流
出する構造となっている。このような構成によると、保
護シート６０をプリント基板２０から取外した際にイン
クの流出して、不正な改造を一目で判別する構造とする
ことができる。改変検出装置６６は、保護シート６０を
プリント基板２０から取外した際に保護シート６０が変
色を起こすような仕組みでも良い。
する構成図である。ここでは、改変検出装置６６が保護
シート６０とプリント基板２０との間に装着されてい
る。改変検出装置６６は、例えば着色用インクを封入し
た袋で、保護シート６０とプリント基板２０に接着され
ており、強い引張力を受けると破けて内部のインクが流
出する構造となっている。このような構成によると、保
護シート６０をプリント基板２０から取外した際にイン
クの流出して、不正な改造を一目で判別する構造とする
ことができる。改変検出装置６６は、保護シート６０を
プリント基板２０から取外した際に保護シート６０が変
色を起こすような仕組みでも良い。
【００２１】尚、上記実施例においては保護シート６０
がフレキシブル基板の場合を示したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、保護シート６０はセラミック
のような脆い材料でも良い。脆い材料の保護シートで
は、ピン３０ａとの接触部分近傍の保護シート材料に穴
をあけて、銅箔のみを残す加工を施して、ピン３０ａに
対して弾性を持った接触を行う。或いは、保護シート材
料の穴あけ加工後に、銅箔などの接触子を穴に貼り付け
て、ピン３０ａに対して弾性を持った接触を行う構成と
する。
がフレキシブル基板の場合を示したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、保護シート６０はセラミック
のような脆い材料でも良い。脆い材料の保護シートで
は、ピン３０ａとの接触部分近傍の保護シート材料に穴
をあけて、銅箔のみを残す加工を施して、ピン３０ａに
対して弾性を持った接触を行う。或いは、保護シート材
料の穴あけ加工後に、銅箔などの接触子を穴に貼り付け
て、ピン３０ａに対して弾性を持った接触を行う構成と
する。
【００２２】また、保護シート６０に実装する電子回路
として、半導体パッケージ型電子部品３０に対する後付
け型のノイズ／サ−ジ対策の場合を示したが、本発明は
これに限定されるものではなく、チップ型電子部品によ
り、「サージ保護−表示回路」のような回路を形成する
ことで、部品やピン単位でサージ到来を表示することも
可能であり、簡易な計測器や不正行為の表示器としても
利用できる。更に、保護シート６０と半導体パッケージ
型電子部品３０の係合するピン数が少なく、率分な把持
力が得られない場合には、保護シート６０とプリント基
板２０との間に、接着剤や両面テープなどを用いて補助
する構成としても良い。
として、半導体パッケージ型電子部品３０に対する後付
け型のノイズ／サ−ジ対策の場合を示したが、本発明は
これに限定されるものではなく、チップ型電子部品によ
り、「サージ保護−表示回路」のような回路を形成する
ことで、部品やピン単位でサージ到来を表示することも
可能であり、簡易な計測器や不正行為の表示器としても
利用できる。更に、保護シート６０と半導体パッケージ
型電子部品３０の係合するピン数が少なく、率分な把持
力が得られない場合には、保護シート６０とプリント基
板２０との間に、接着剤や両面テープなどを用いて補助
する構成としても良い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の電子部
品保護装置によれば、プリント基板に半田付けされた半
導体パッケージ型電子部品を電磁波ノイズから保護する
電子部品保護装置であって、プリント基板の半導体パッ
ケージ型電子部品を装着した面の裏面に装着される保護
シートに銅箔パターンとチップ型電子部品により後付け
電子回路を設ける構造としたので、半導体パッケージ型
電子部品のリードに保護シートの孔を嵌合させて装着し
て、後付けで半導体パッケージ型電子部品の電磁波ノイ
ズの保護対策が行えるという効果がある。
品保護装置によれば、プリント基板に半田付けされた半
導体パッケージ型電子部品を電磁波ノイズから保護する
電子部品保護装置であって、プリント基板の半導体パッ
ケージ型電子部品を装着した面の裏面に装着される保護
シートに銅箔パターンとチップ型電子部品により後付け
電子回路を設ける構造としたので、半導体パッケージ型
電子部品のリードに保護シートの孔を嵌合させて装着し
て、後付けで半導体パッケージ型電子部品の電磁波ノイ
ズの保護対策が行えるという効果がある。
【００２４】また、請求項６の電子部品保護装置によれ
ば、プリント基板に装着された半導体パッケージ型電子
部品を不正な改変から保護する電子部品保護装置であっ
て、プリント基板の半導体パッケージ型電子部品を装着
した面の裏面に装着される保護シートと、保護シートが
半導体パッケージ型電子部品から取外した場合に痕跡を
残す改変検出手段を備える構成としたので、半導体パッ
ケージ型電子部品がパチンコ機やスロットマシンの制御
回路を構成する用途では、不正な半導体パッケージ型電
子部品の改変が極めて困難になる。また請求項８の電子
部品の改変検出方法によれば、半導体パッケージ型電子
部品に不正な改変を行おうとして保護シートをプリント
基板から取外すと痕跡発生装置によりプリント基板に痕
跡が残る為、半導体パッケージ型電子部品に不正な改変
が行われた場合の検出が極めて容易に行える。
ば、プリント基板に装着された半導体パッケージ型電子
部品を不正な改変から保護する電子部品保護装置であっ
て、プリント基板の半導体パッケージ型電子部品を装着
した面の裏面に装着される保護シートと、保護シートが
半導体パッケージ型電子部品から取外した場合に痕跡を
残す改変検出手段を備える構成としたので、半導体パッ
ケージ型電子部品がパチンコ機やスロットマシンの制御
回路を構成する用途では、不正な半導体パッケージ型電
子部品の改変が極めて困難になる。また請求項８の電子
部品の改変検出方法によれば、半導体パッケージ型電子
部品に不正な改変を行おうとして保護シートをプリント
基板から取外すと痕跡発生装置によりプリント基板に痕
跡が残る為、半導体パッケージ型電子部品に不正な改変
が行われた場合の検出が極めて容易に行える。
【図１】 本発明の一実施の形態を説明する構成図であ
る。
る。
【図２】 保護シートの平面図である。
【図３】 本発明の第２の実施の形態を説明する構成図
である。
である。
【図４】 本発明の第３の実施の形態を説明する構成図
である。
である。
【図５】 従来の電子機器におけるノイズ・サージ対策
の説明図である。
の説明図である。
【図６】 従来の回路付加型ソケットを用いたノイズ・
サージ対策の構成図である。
サージ対策の構成図である。
２０ プリント基板
３０ 半導体パッケージ型電子部品
３０ａ リード
６０ 保護シート
６２ 銅箔パターン
６３ チップ型電子部品
６４ 孔
６５ 舌片
６６ 改変検出手段
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 三松 太郎
東京都港区赤坂７−10−20 アカサカセ
ブンスアヴェニュービル 株式会社コト
ヴェール内
(56)参考文献 特開 平11−197291（ＪＰ，Ａ)
実開 昭48−30365（ＪＰ，Ｕ)
実開 平１−179462（ＪＰ，Ｕ)
実開 平１−133767（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/14
H05K 1/18
H05K 9/00
A63F 7/02
Claims (8)
- 【請求項１】 プリント基板に半田付けされた半導体パ
ッケージ型電子部品を電磁波ノイズから保護する電子部
品保護装置であって、 前記プリント基板の半導体パッケージ型電子部品を装着
した面の裏面に装着される保護シートと、 該保護シートに設けられた、前記半導体パッケージ型電
子部品のリードと係合する孔と、 該孔に形成された前記リードと電気的に接触する銅箔パ
ターンと、 該銅箔パターンを介して接続される、該保護シートに実
装されるチップ型電子部品と、 を具備することを特徴とする電子部品保護装置。 - 【請求項２】 一旦前記保護シートが前記プリント基板
に装着された後、前記保護シートを前記プリント基板か
ら取外すと、前記保護シートは当初の装着状態とは異な
る状態となることを特徴とする請求項１に記載の電子部
品保護装置。 - 【請求項３】 前記半導体パッケージ型電子部品のリー
ドは断面矩形であり、前記孔は該リードの矩形断面の対
角線長よりも小さく且つ短辺よりも大きな内径を有する
形状、若しくは前記孔は前記リードの矩形断面よりも大
きな孔で且つ前記孔に設けられた舌片は前記リードに弾
性変形して接触する形状であることを特徴とする請求項
１又は請求項２に記載の電子部品保護装置。 - 【請求項４】 前記半導体パッケージ型電子部品のリー
ドは断面円形であり、前記孔は内径が前記円形断面の直
径よりも大きく、前記孔に設けられた舌片は前記リード
に弾性変形して接触することを特徴とする請求項１又は
請求項２に記載の電子部品保護装置。 - 【請求項５】 プリント基板に半田付けされたソケット
に装着される半導体パッケージ型電子部品を電磁波ノイ
ズから保護する電子部品保護装置であって、 前記半導体パッケージ型電子部品のソケットの対向面に
装着される保護シートと、 該保護シートに設けられた、前記半導体パッケージ型電
子部品のリードと係合する孔と、 該孔に形成された前記リードと電気的に接触する銅箔パ
ターンと、 該銅箔パターンを介して接続された、該保護シートに実
装されるチップ型電子部品と、 を具備することを特徴とする電子部品保護装置。 - 【請求項６】 プリント基板に装着された半導体パッケ
ージ型電子部品を不正な改変から保護する電子部品保護
装置であって、 前記プリント基板の半導体パッケージ型電子部品を装着
した面の裏面に装着される保護シートと、 該保護シートが前記半導体パッケージ型電子部品から取
外した場合に痕跡を残す改変検出手段と、 を具備することを特徴とする電子部品保護装置。 - 【請求項７】 前記半導体パッケージ型電子部品は、パ
チンコ機やスロットマシンの制御回路を構成することを
特徴とする請求項６に記載の電子部品保護装置。 - 【請求項８】 プリント基板に装着された半導体パッケ
ージ型電子部品に不正な改変が行われたことを検出する
方法であって、 前記プリント基板の半導体パッケージ型電子部品を装着
した面の裏面に、痕跡発生装置を挟む状態で保護シート
を装着する工程と、 該保護シートを前記プリント基板から取外した場合に、
該痕跡発生装置が一旦該保護シートが離脱したことを示
す痕跡を残す工程と、 該痕跡の有無を検査して、該保護シートを前記プリント
基板から取外して前記半導体パッケージ型電子部品に対
する不正な改変が行われたか否か検査する工程と、 を有することを特徴とする電子部品の改変検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000004075A JP3497433B2 (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 電子部品保護装置並びに電子部品の改変検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000004075A JP3497433B2 (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 電子部品保護装置並びに電子部品の改変検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001196716A JP2001196716A (ja) | 2001-07-19 |
| JP3497433B2 true JP3497433B2 (ja) | 2004-02-16 |
Family
ID=18532901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000004075A Expired - Fee Related JP3497433B2 (ja) | 2000-01-12 | 2000-01-12 | 電子部品保護装置並びに電子部品の改変検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3497433B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006333958A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Okumura Yu-Ki Co Ltd | 遊技機 |
| JP2007296239A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Aruze Corp | 遊技機 |
| JP2012105955A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-06-07 | Toppan Printing Co Ltd | 電子部品を装着した配線基板 |
| JP2019040936A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
| JP2019040935A (ja) * | 2017-08-23 | 2019-03-14 | 田淵電機株式会社 | 基板組立体 |
-
2000
- 2000-01-12 JP JP2000004075A patent/JP3497433B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2001196716A (ja) | 2001-07-19 |
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