JP2007054120A - 遊技機 - Google Patents

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Abstract

【課題】 遊技動作を制御する主制御部と、演出動作を制御するサブ制御部とを含んで制御部が構成された遊技機において、サブ制御部に設けられる表面実装型CPUの高性能化を容易に実現し得る、新規な構造の遊技機を提供すること。
【解決手段】 サブ制御CPUとして表面実装型のCPU90を表面実装する第一の基板92と、演出動作を行なう作動部40、28、26と電気的に接続された第二の基板100とを設けると共に、該第一の基板90と該第二の基板100を互いに着脱可能とする着脱機構154、156、160で接続連結することによってサブ制御部としてのサブ制御基板66を構成した。
【選択図】 図4

Description

本発明は、遊技作動に関する制御を行なう主制御部と、演出作動に関する制御を行なうサブ制御部とによって制御部が構成された遊技機に係り、特に、それら主制御部およびサブ制御部のそれぞれにCPUが設けられた遊技機に関するものである。
パチンコ機やスロットマシンなどの遊技機は、遊技作動や演出作動の制御内容が制御プログラムとしてROMに記憶されて、かかる制御プログラムをCPUが実行することによって、その作動が電気的に制御されるものが多い。
ところで、異なる作動態様を有する新たな機種の開発の度に、制御基板の全体を再設計することは合理的ではない。そこで、例えば特許文献1には、機種特有の非共通的な制御プログラムが記憶されたROMを非共通回路に設けて、かかる非共通回路を交換可能に構成することによって、新たな機種への交換の際には非共通回路のみを取り換えることで対応することが可能な遊技機が開示されている。
しかし、近年においては、かかる特許文献1に記載の如き構造では対処出来ない、新たな問題が生じている。
すなわち、近年の遊技機は、例えば図柄表示画面において行なわれる演出表示の高精度化や複雑化、電飾の増加に伴う電飾態様の複雑化、音の高音質化など、遊技演出の内容の高度化、複雑化が顕著である。それ故、特許文献1に記載の如き単一のCPUから構成された遊技機では、遊技作動に関する制御と演出作動に関する制御を同時に処理することは殆ど不可能となっている。
そこで、例えばパチンコ機においては、特許文献2に示されているように、制御部を遊技作動を制御する主制御部と演出作動を制御するサブ制御部とに分割して、それぞれの制御部に独立してCPUを設けた構造が広く採用されつつある。このようにすれば、本来の遊技制御を行なうCPUの負荷を軽減すると共に、サブ制御部のCPUとして優れた性能を有するCPUを用いることが出来て、より高度な演出を行なうことが可能となる。
そして、前述のような遊技演出の高度化に対応するために、サブ制御部に設けられるCPUは更なる高性能化が要求されている。そこで近年では、基板に設けられたソケットにリードピンを挿し込む所謂DIPタイプのCPUよりも多くの端子を備えた、表面実装型のCPUが採用されつつある。
ところが、このような表面実装型のCPUは、より高性能のCPUに交換することが困難である。何故なら、表面実装型のCPUが有する端子の数は数百と非常に多く、各端子のサイズも非常に小さい。それ故、基板に表面実装型のCPU用のソケットを設けて、基板から取り外し可能にしたとしても、ピン等の端子をソケットのコンタクト部(接触子部)に確実に挿入することは容易ではなく、着脱時にピンが曲がったり、折れてしまうおそれもある。
さらに、表面実装型のソケットにおいては、端子とソケットのコンタクト部とを確実に面接触せしめるために、CPUの上面にソケットカバーを取り付けて、均等に圧がかけられるようにする必要があり、この時に均等に圧がかかっていないと、接触不良の原因にもなり得る。加えて、表面実装型のソケットは端子とソケットとのコンタクト部を面接触せしめるのみであることから、コンタクト部に端子としてのピンを圧入するDIPタイプのように圧入行為によってピン乃至はコンタクト部の酸化皮膜を除去したり、付着しているゴミを除去することも出来ない。
このように、表面実装型のCPUは基板からの取り外しが困難であることから、半田等を用いて基板に固定的に設けられることが一般的であった。それ故、演出の高度化に対応するためにより高性能のCPUを採用しようとする場合には、基板の全体を再設計することが必要となって、CPUの高性能化が容易には実現され得なかった。
特許第2769689号公報 特開2004−113323号公報
ここにおいて、本発明は上述の如き事情を背景として為されたものであって、その解決課題とするところは、遊技動作を制御する主制御部と、演出動作を制御するサブ制御部とを含んで制御部が構成された遊技機において、サブ制御部に設けられる表面実装型CPUの高性能化を容易に実現し得る、新規な構造の遊技機を提供することにある。
以下、前述の如き課題を解決するために為された本発明の態様を記載する。なお、以下に記載の各態様において採用される構成要素は、可能な限り任意の組み合わせで採用可能である。また、本発明の態様乃至は技術的特徴は、以下に記載のものに限定されることなく、明細書全体および図面の記載、或いはそれらの記載から当業者が把握することの出来る発明思想に基づいて認識されるものであることが理解されるべきである。
(本発明の態様1)
すなわち、本発明の態様1は、遊技作動を制御する主制御CPUを備えた主制御部と、該主制御部からの制御信号に基づいて演出作動を制御するサブ制御CPUを備えたサブ制御部を含んで制御部が構成された遊技機において、前記サブ制御CPUとして表面実装型のCPUを表面実装する第一の基板と、演出動作を行なう作動部と電気的に接続された第二の基板とを設けると共に、該第一の基板と該第二の基板を互いに着脱可能とする着脱機構で接続連結することによって前記サブ制御部を構成したことを、特徴とする。
本態様に従う構造とされた遊技機においては、CPUが表面実装された第一の基板が第二の基板に対して取り外し可能に構成されている。これにより、第一の基板を第二の基板から取り外すことによってCPUを容易に取り外す事が可能とされており、CPUを高性能化する際には、より高性能のCPUを表面実装する第一の基板に交換することによって容易に実現することが出来る。従って、CPUをより高性能なものに交換する際にも基板を再設計することが不要とされて、開発に要する時間の短縮を図ることも出来る。
特に本態様においては、CPUを第一の基板ごと第二の基板から取り外すことから、CPUを半田などによって第一の基板に取り外し不能に表面実装することが可能となる。これにより、CPUと第一の基板との接触状態を良好に維持することが可能となって、端子数も多く端子のサイズも小さいことに起因して基板に対する着脱が困難な表面実装型のCPUであっても、接触状態を気にすることなくサブ制御部から容易に取り外す事が可能とされている。また、CPUを基板に取り付ける際にソケット等の特別な部材も不要となることから、製造コストの軽減を図ることも出来る。
そして、CPUがサブ制御部から容易に取り外し可能とされることによって、CPUを備えた第一の基板乃至はCPU以外の電子部品が設けられた第二の基板の再利用が可能となる。従って、前述の如くより高性能のCPUに交換する場合には、CPUが取り付けられた第一の基板を交換するのみで足り、第二の基板の再利用が可能になる一方で、取り換えられることによって不要となった交換前の第一の基板を、同一機種におけるより簡易な処理を行なう制御基板や、高性能CPUを必要としない他機種の制御基板に再利用することも可能となる。例えば、図柄表示装置を制御するサブ制御基板のCPUをより高性能のCPUに交換する一方で、陳腐化したCPUを音声や電飾などのより簡易な制御を行なうサブ制御基板に流用することも出来る。
なお、本態様における第一の基板と第二の基板との接続連結とは、互いの基板を物理的に連結すると共に、第一の基板に設けられたCPUと第二の基板に設けられる電子部品との間での信号の授受が可能な電気的な接続を含むものである。そして、そのような接続連結を行なう着脱機構としては、従来から電子部品の物理的および電気的な接続に用いられている所謂カードエッジコネクタ等の各種公知のコネクタが適宜に採用可能である。
また、本実施形態においてサブ制御部を構成する第一および第二の基板とは、必ずしも二枚の基板のみによって構成されていることを示すものではない。即ち、例えばCPUを備えた第一の基板に対して、ROMを備えた基板を直接に接続するとともに、かかるROMを備えた基板に対して、入出力回路を備えた基板を更に接続するなどしても良い。そのような場合には、ROMを備えた基板と、入出力回路を備えた基板によって第二の基板が構成されることとなる。更に、主制御部とサブ制御部は必ずしも別個の基板上に構成される必要は無く、例えば同一の基板上に主制御部とサブ制御部が設けられていても良い。
(本発明の態様2)
本発明の態様2は、前記態様1に係る遊技機において、演出作動を制御する制御プログラムを記憶する表面実装型のROMが前記第一の基板に設けられていることを、特徴とする。
前述の如き遊技演出の高度化に伴って、演出作動を制御する制御プログラムも大容量化が進んでいる。そこで、制御プログラムを記憶するROMについても、より高性能のものが採用されつつある。ところが、遊技機に用いられるROMは、例えば記憶されている制御プログラムが仕様通りの制御を行なうものか否かを検査するために、遊技機本体から取り外し可能とされる必要がある。従って、ROMとして高性能の表面実装型のROMを採用しようとしても、前述の表面実装型のCPUと同様に、多くの端子を有すると共に各端子のサイズも小さく基板に対して取り外し可能に構成することが困難であることから、表面実装型のROMを遊技機のROMとして採用することは困難であった。しかし、本態様に従う構造とされた遊技機においては、表面実装型のROMを第一の基板に実装することによって遊技機本体から容易に取り外す事が可能になることから、表面実装型の高性能のROMを遊技機に好適に採用することが出来る。これにより、ROMの高性能化をより有利に実現して、より大容量の制御プログラムを記憶することが可能になると共に、検査の際のROMの取り外しも容易に行なうことが可能となる。
また、ROMを第一の基板に対して半田などで取り外し不可能に実装することが可能となることから、ROMを基板にソケットで取り付ける場合のように同じ種類のROMであれば容易に交換可能とされることも無く、ROMの付け替え等の不正を防止することも出来る。
なお、本態様における遊技機としては、前記表面実装型のCPUが表面実装型のROM内蔵CPUとされることによって、前記ROMが該CPUの内蔵ROMによって構成されている態様が、より好適に採用される。
本態様に従う構造とされた遊技機においては、表面実装型のROM内蔵CPUを用いたことによって、ROMとCPUを一体的に構成することが出来る。これにより、スペース効率の向上や、ROMとCPUとの間の信号伝達の信頼性の向上を図ることが出来る。更に、ROMとCPUを同時に高性能化することが出来て、ROMとCPUとの性能格差が大きくなるようなことを防ぐことも出来る。
また、本発明の遊技機では、例えば、前記第一の基板及び前記第二の基板の何れか一方の基板に、他方の基板の端部を挿し込むことが可能なスロットを設けると共に、他方の基板における該端部に接続パターンを形成することによって、前記着脱機構を構成した態様も、好適に採用される。
本態様に従う構造とされた遊技機においては、一方の基板の端部を他方の基板に設けられたスロットに挿し込むことによって、第一の基板と第二の基板との着脱を容易に行なうことが出来る。また、これにより、第一の基板と第二の基板とを一体的に構成することが出来て、取り扱いを容易にすることも出来る。
また、本発明の遊技機では、例えば、前記第一の基板及び前記第二の基板のそれぞれに、互いに接続可能なコネクタを設けることによって、前記着脱機構を構成した態様も、好適に採用される。
本態様に従う構造とされた遊技機においても、コネクタによって互いの基板の物理的および電気的な接続を容易に行なうことが出来る。なお、本態様において第一の基板に設けられるコネクタの一方と、第二の基板に設けられるコネクタの他方は必ずしも互いに直接に接続される必要は無く、例えば、ケーブルを介して互いのコネクタが接続されるようにする等しても良い。
さらに、本発明の遊技機では、例えば、前記第二の基板に、制御情報を一時的に記憶するためのRAMが設けられている態様も、好適に採用される。
本態様に従う構造とされた遊技機においては、CPUが制御処理を行なうのに必要な情報をRAMに一時的に格納することが出来て、より高度な制御処理を行なうことが可能となる。
更にまた、本発明の遊技機では、例えば、前記ROMの記憶内容を書き換え可能なROM書換装置と前記第一の基板とに前記着脱機構を設けて、該着脱機構によって該第一の基板を該ROM書換装置に対して着脱可能とした態様も、好適に採用される。
本態様に従う構造とされた遊技機においては、第一の基板に設けた着脱機構を巧く用いて、多くの端子を有する表面実装型のROMを用いた場合でも、ROM書換装置に対する着脱を容易に行なうことが出来る。なお、本態様においては、第一の基板に設けられるROMの記憶情報の不正な改ざんを防止するために、ROM書換装置によってのみ記憶情報の書換えが可能とされていることが望ましい。
また、本発明の遊技機では、例えば、前記第一の基板に管理番号が刻印されている態様も、好適に採用される。
本態様に従う構造とされた遊技機においては、第二の基板から取り外し可能とされた第一の基板に管理番号が表示される。これにより、基板の管理を容易にすることが出来る。また、管理番号が第一の基板に対して消去困難に刻印されていることから、特に、第一の基板に制御プログラムを記憶したROMが併せて実装されているような場合には、不正な制御プログラムが記憶されたROMを備えた基板に取り換えられる等の不正を防ぐことも出来る。
上述の説明から明らかなように、本発明に従う構造とされた遊技機においては、表面実装型のCPUを表面実装した第一の基板を第二の基板から取り外し可能としたことによって、サブ制御部におけるCPUの交換を容易に行なうことが出来る。これにより、基板からの着脱が困難であることに起因してサブ制御部に適用することが困難であった表面実装型の高性能のCPUをサブ制御部に容易に適用することが可能となって、CPUの高性能化を容易に実現することが出来る。
以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
先ず、図1に、本発明の一実施形態として、遊技機としてのパチンコ機10を示す。パチンコ機10において機体の外郭をなす外枠12の開口前面側には、各種の遊技用構成部材をセットする縦長方形の中枠14が開閉および着脱自在に組み付けられている。中枠14の前面側には、中枠14に対して着脱自在に組み付けられた遊技盤16を透視保護するためのガラス板が保持されたガラス枠18と、上皿20を備えた皿板22が、それぞれ、開閉可能な状態で組み付けられている。そして、ガラス枠18の適当な複数箇所には、電飾用のランプとしてのLED26、26が設けられている。また、上皿20には、音による演出を行なうための複数のスピーカ28、28が設けられている。更に、上皿20の下方には、下皿30が設けられており、かかる下皿30の右方には、発射ハンドル32が設けられている。そして、遊技者が発射ハンドル32に対して回動操作可能に装着された発射レバー34を回動操作することにより、上皿20に貯留された遊技球が球送り機構(図示せず)を介して発射装置(図示せず)に送られた後、遊技盤16に形成された遊技領域36に向けて発射されるようになっている。
遊技盤16は、表面に合成樹脂製のシートが被着された遊技板を備えており、かかる遊技板の表面側に固定されたガイドレール38で囲まれた略円形の遊技領域36の略中央には、図柄表示装置としての液晶表示器40が取り付けられている。そして、かかる液晶表示器40に変動図柄としての左特別図柄42a,中特別図柄42bおよび右特別図柄42cが、それぞれ変動および停止表示されるようになっている。これら三つの特別図柄42a,42b,42cは、本実施形態においては、何れも、「0」〜「9」までの数字図柄によって構成されており、液晶表示器40の上側から下側に「0」→「9」「0」・・・のループ状にスクロール表示されるようになっている。
また、液晶表示器40の下方には、始動口44が設けられており、かかる始動口44内には、入球した遊技球を遊技盤16の裏側に排出する球通路上において近接スイッチによって構成された始動入球検出手段としての始動口スイッチ46(図3参照)が配設されている。そして、始動口44に遊技球が入球すると、始動口スイッチ46が遊技球の通過を検出して始動信号としての電気信号(検出信号)を出力するようにされており、かかる始動信号に基づいて判定が行われた後、判定の結果に基づいて決定された内容による複数の特別図柄42a,42b,42cの変動表示が開始されるようになっている。
一方、液晶表示器40の上方には、保留LED48が複数(本実施形態では4つ)設けられている。保留LED48は、特別図柄42a,42b,42cが変動表示されている最中に遊技球が始動口44に入球する毎に1つ点灯せしめられるようになっており、特別図柄42a,42b,42cの変動表示が所定回数(本実施形態では最大4回)保留されていることを遊技者に報知するようになっている。
更にまた、始動口44の下方には、可変入賞口としての大入賞口50が設けられている。かかる大入賞口50の入口には、液晶表示器40において特別図柄42a,42b,42cの図柄が揃って停止表示された場合、即ち、大当たりが発生した場合に開閉する扉52が配設されている。扉52は、通常の遊技状態では閉状態に維持されて遊技者に不利な状態とされる一方、大当たりが発生した場合には開閉動作せしめられて遊技者に有利な大当たり状態とされるようになっている。
図2に、パチンコ機10の背面を示す。パチンコ機10の背面には、遊技動作を制御する主制御基板54(図3参照)を収納する主制御基板収納ケース56、液晶表示器40の作動を制御する表示制御基板58(図3参照)を収納する表示制御基板収納ケース60、スピーカ28の作動を制御する音制御基板62(図3参照)やLED26の作動を制御する光制御基板64(図3参照)、および主制御基板54からの信号に基づいてパチンコ機10の演出作動を統括的に制御する演出制御基板66(図3参照)を収納する演出基板収納ケース68、外部から電力を得ると共に、各制御基板や駆動装置へ電力を分配して供給する電源ユニット70等が取り付けられている。
このようなパチンコ機10は、遊技者が上皿20に遊技球を投入して発射レバー34を回動操作することによって、遊技球が遊技領域36内に発射されて、遊技領域36に打ち付けられた障害釘(図示せず)に当たりながら落下するようになっている。
ここにおいて、遊技球が始動口44内に入球すると、液晶表示器40において、三つの特別図柄42a,42b,42cの変動表示が開始される。そして、変動表示の開始から所定時間が経過すると、左特別図柄42a、右特別図柄42c、中特別図柄42bが当該順序で停止されて、1本の水平なラインに沿って静止した停止図柄とされる。これら三つの特別図柄42a,42b,42cの停止図柄の図柄組合せによって、大当たり状態またははずれ状態が遊技者に報知される。大当たり図柄となる特定の図柄組合せは、本実施形態においては、三つの特別図柄42a,42b,42cが全て同じ図柄で揃う組合せとされている。他方、それ以外の図柄組合せがはずれ図柄とされている。
そして、三つの特別図柄42a,42b,42cが大当たり図柄で停止されることによって、大当たり遊技が開始される。大当たり遊技は、大入賞口50の扉52を開放することによって大入賞口50への遊技球の入賞を許容するものであり、遊技者は、通常の遊技状態、即ち、大当たりが発生していない遊技状態で得ることが出来る賞球よりも多くの賞球を得ることが出来る。かかる扉52は、所定個数(例えば10個)の遊技球が入賞する個数条件または所定時間(例えば27秒)が経過する時間条件が満足されるまで開放状態に保持される。
このような扉52の一回の開放動作は大当たりラウンドと称されており、上記条件が満足された場合には、扉52が閉状態とされて、所定のラウンド間インターバル(本実施形態においては2秒)が経過した後に、次の大当たりラウンドが開始されるようになっている。なお、一回の大当たり遊技において行なわれる大当たりラウンドの回数は予め定められており、本実施形態においては、一回の大当たり遊技において15回の大当たりラウンドが行なわれるようになっている。
次に、図3に、パチンコ機10の回路構成を示す。主制御基板54は、始動口44へ入賞した遊技球の当たり判定や、大当たり遊技の制御を行なう等、遊技の主要な動作を制御する回路である。そして、主制御基板54には、パチンコ機10の演出作動を統括的に制御する演出制御基板66が接続されており、かかる演出制御基板66に対して、液晶表示器40の作動を制御する表示制御基板58、スピーカ28の作動を制御する音制御基板62、LED26の作動を制御する光制御基板64が接続されている。そして、これら液晶表示器40、スピーカ28、LED26を含んで演出動作を行なう作動部が構成されている。また、表示制御基板58、音制御基板62、光制御基板64と、これらを統括する演出制御基板66がサブ制御基板とされており、これらのサブ制御基板を含んでサブ制御部が構成されている。そして、かかるサブ制御部でパチンコ機10の演出作動を制御することによって、主制御基板54の負荷が軽減されている。
主制御基板54には、遊技動作を全体的に制御する主制御CPU72と、制御プログラムや各種制御処理に必要なデータ等が記憶された主制御ROM74と、各種処理データ等を記憶する主制御RAM76と、入力回路78と、出力回路80が設けられており、これらはバスにより相互に接続されている。なお、入力回路78は、外部から入力されたアナログ信号等をデジタル信号に変換して出力する回路である。出力回路80は、主制御CPU72によって生成された各種データをシリアルデータ等に変換して出力する回路である。
主制御基板54の入力回路78には、始動口44に設けられて、始動口44への入球を検出する始動口スイッチ46、大入賞口50に設けられて、大入賞口50への入球数を検出するカウントスイッチ82が接続されている。また、主制御基板54の出力回路80には、大入賞口50の入口を塞いでいる扉52を開閉駆動するための扉開閉用ソレノイド84を駆動するソレノイド駆動回路86,保留LED48を発光制御する保留LED制御回路88、主制御基板54からの信号に基づいて演出作動を制御する演出制御基板66等が接続されている。
演出制御基板66は、演出制御基板66の全体を制御するサブ制御CPUとしての演出制御CPU90が設けられた第一の基板としてのCPUモジュール基板92と、各種処理データを記憶する演出制御RAM94、入力回路96、出力回路98が設けられてバスによって相互に接続された第二の基板としての周辺基板100の2つの基板を含んで構成されている。また、特に本実施形態における演出制御CPU90は、演出作動に関する制御プログラムや各種制御処理に必要なデータ等が記憶された演出制御ROM102を内蔵する表面実装型のROM内蔵型CPUとされている。これにより、演出制御基板66のCPUとROMは、第一の基板としてのCPUモジュール基板92に設けられることとなる。
そして、演出制御基板66の入力回路96には、主制御基板54が接続されている。一方、出力回路98には、表示制御基板58、音制御基板62、光制御基板64が接続されている。これにより、演出制御CPU90は、主制御基板54から受信した制御信号に対応する制御信号を表示制御基板58、音制御基板62、光制御基板64のそれぞれに送信することによって、パチンコ機10の演出作動を統括的に制御することが出来るようにされている。そして、演出制御基板66の第二の基板としての周辺基板100は、それら表示制御基板58、音制御基板62、光制御基板64を介して、作動部としての液晶表示器40、スピーカ28、LED26と電気的に接続されている。
表示制御基板58は、前述の演出制御基板66と略同様の構造とされており、表示制御基板58の全体を制御するサブ制御CPUとしての表示制御CPU104が設けられた第一の基板としてのCPUモジュール基板106と、各種処理データを記憶する表示制御RAM108、入力回路110、出力回路112、VDP114が設けられてバスによって相互に接続された第二の基板としての周辺基板116の2つの基板を含んで構成されている。また、特に本実施形態における表示制御CPU104は、演出制御基板66から受信した制御信号に対応する画像データを選択するための選択テーブル等の制御データ等が記憶された表示制御ROM118を内蔵する表面実装型のROM内蔵型CPUとされている。これにより、表示制御基板58のCPUとROMは、第一の基板としてのCPUモジュール基板106に設けられることとなる。また、VDP114には図示しないVROMおよびVRAMが接続されており、VDP114は、表示制御CPU104からの制御信号に基づいて、VROMに記憶された画像データを読み出し、VRAMを作業領域として表示信号を生成するようになっている。
そして、表示制御基板58の入力回路110には、演出制御基板66が接続されている。一方、出力回路112には、液晶表示器40が接続されている。これにより、表示制御CPU104は、演出制御基板66から受信した制御信号に対応する画像データを表示制御ROM118から選択してVDP114に送信することによって、主制御基板54からの制御信号に基づく液晶表示器40の演出作動を制御するようにされている。
音制御基板62は、前述の演出制御基板66と略同様の構造とされており、音制御基板62の全体を制御するサブ制御CPUとしての音制御CPU120が設けられた第一の基板としてのCPUモジュール基板122と、各種処理データを記憶する音制御RAM124、入力回路126、出力回路128が設けられてバスによって相互に接続された第二の基板としての周辺基板130の2つの基板を含んで構成されている。また、特に本実施形態における音制御CPU120は、演出制御基板66から受信した制御信号に対応する音声データを選択するための選択テーブル等の制御データ等が記憶された音制御ROM132を内蔵するROM内蔵型CPUとされている。これにより、音制御基板62のCPUとROMは、第一の基板としてのCPUモジュール基板122に設けられることとなる。
そして、音制御基板62の入力回路126には、演出制御基板66が接続されている。一方、出力回路128には、複数のスピーカ28,28が接続されている。これにより、音制御CPU120は、演出制御基板66から受信した制御信号に対応する音声データを音制御ROM132から選択して、スピーカ28,28から出力することによって、主制御基板54からの制御信号に基づくスピーカ28,28の演出作動を制御するようにされている。
光制御基板64は、前述の演出制御基板66と略同様の構造とされており、光制御基板64の全体を制御するサブ制御CPUとしての光制御CPU134が設けられた第一の基板としてのCPUモジュール基板136と、各種処理データを記憶する光制御RAM138、入力回路140、出力回路142が設けられてバスによって相互に接続された第二の基板としての周辺基板144の2つの基板を含んで構成されている。また、特に本実施形態における光制御CPU134は、演出制御基板66から受信した制御信号に対応する点灯パターンを選択するための選択テーブル等の制御データ等が記憶された光制御ROM146を内蔵する表面実装型のROM内蔵型CPUとされている。これにより、光制御基板64のCPUとROMは、第一の基板としてのCPUモジュール基板136に設けられることとなる。
そして、光制御基板64の入力回路140には、演出制御基板66が接続されている。一方、出力回路142には、複数のLED26,26が接続されている。これにより、光制御CPU134は、演出制御基板66から受信した制御信号に対応する点灯パターンを光制御ROM146から選択して、スピーカ28,28から出力することによって、主制御基板54からの制御信号に基づくスピーカ28,28の演出作動を制御するようにされている。
以上のように、本実施形態においてはサブ制御部を構成する演出制御基板66、表示制御基板58、音制御基板62、光制御基板64は何れも第一の基板としてのCPUモジュール基板92、106、122、136と、第二の基板としての周辺基板100、116、130、144とを含んで構成されている。これらのCPUモジュール基板92、106、122、136および周辺基板100、116、130、144の構造は何れも略同様の構造とされていることから、以下の説明においては、演出制御基板66におけるCPUモジュール基板92と周辺基板100を例に説明する。
図4に、第一の基板としてのCPUモジュール基板92の構造の概略を示す。CPUモジュール基板92は、プリント基板150に演出制御CPU90が取り付けられて構成されている。演出制御CPU90は、例えば、所謂QFPやBGAと呼ばれる表面実装型のCPUである。更に、特に本実施形態においては、演出制御CPU90として、演出制御ROM102を内蔵する、ROM内蔵CPUが採用されている。
かかる演出制御CPU90は、端子が半田等によってプリント基板150の配線パターンに接続されることによって、プリント基板150から取り外し不可能に表面実装されている。
また、プリント基板150における端部には、識別番号としての管理番号152がエッチング等によって容易に消去することが出来ないように刻印されている。かかる管理番号152は、適宜の数字や文字等の組合せによって、当該CPUモジュール基板92を識別するために用いられる。
さらに、プリント基板150の何れか一つの端部には、僅かに外方に突出せしめられた挿入部154が形成されており、かかる挿入部154に、演出制御CPU90と電気的に接続されて、演出制御CPU90との信号の授受を可能にするための配線パターンである接続コンタクトパターン156が形成されている。
このような構造とされたCPUモジュール基板92は、図5に示すように、第二の基板としての周辺基板100に取り付けられるようになっている。本実施形態における周辺基板100は、プリント基板158に対して演出制御RAM94、入力回路96、出力回路98が設けられて構成されている。
そして、周辺基板100のプリント基板158における何れか一つの端部に、スロット160が設けられている。スロット160はプリント基板の端部を挿し込むことによって、互いのプリント基板を物理的および電気的に接続可能とする従来公知のコネクタである。かかるスロット160にCPUモジュール基板92の挿入部154が挿し込まれることによって、CPUモジュール基板92が周辺基板100と物理的に接続されると共に、CPUモジュール基板92の挿入部154に形成された接続コンタクトパターン156がスロット160の内部に設けられた図示しないコンタクト部と接触せしめられることによって、電気的にも接続されることとなる。このように、本実施形態においては、CPUモジュール基板92に形成された挿入部154および接続コンタクトパターン156と、周辺基板100に設けられたスロット160によって、着脱機構が構成されている。
このようにして、CPUモジュール基板92と周辺基板100が物理的および電気的に接続されて、CPUモジュール基板92に設けられた演出制御CPU90と、周辺基板100に設けられたRAM94や入出力回路96,98との信号の授受が可能とされている。そして、CPUモジュール基板92と周辺基板100とが互いに物理的および電気的に接続されることによって、サブ制御基板としての演出制御基板66が構成されている。
このような構造とされた演出制御基板66は、演出制御CPU90を備えたCPU基板モジュール基板92が演出制御RAM94や入出力回路96,98を備えた周辺基板100に対して、挿入部154およびスロット160を介して容易に着脱が可能とされている。これにより、例えば、演出制御基板66のCPUをより高性能のCPUに変更する場合には、より高性能のCPUを表面実装したCPUモジュール基板に交換することによって、サブ制御部におけるCPUの高性能化を容易に実現することが出来る。
特に、本実施形態におけるCPUモジュール基板92に設けられた演出制御CPU90は、演出制御ROM102を内蔵する表面実装型のROM内蔵CPUとされている。そして、遊技機のROMは、記憶された制御プログラムの作動を検査するために、遊技機本体から取り外し可能とされる必要があるが、本実施形態における演出制御基板66においては、演出制御ROM102がCPUモジュール基板92ごと取り外し可能とされている。これにより、多くの端子によって基板に表面実装されるROMであっても、プリント基板との接触状態を維持しつつ遊技機本体から取り外すことが可能とされており、より高性能のROMをサブ制御部に容易に適用することが出来るのである。
また、本実施形態におけるCPUモジュール基板92は、演出制御ROM102に記憶情報を新たに書き込んだり、演出制御ROM102に記憶された記憶情報を書き換える場合には、図6に示すように、ROMの書き換えを行なうROM書換装置としてのROMライタ162に接続することが可能とされている。ROMライタ162は、ROMの記憶情報を書き換えるために用いられる従来公知のROMライタであり、かかるROMライタ162に、前述の周辺基板100に設けられたスロット160と同様のスロット160が着脱機構として設けられている。
そして、演出制御ROM102の記憶情報を更新する場合には、CPUモジュール基板92を周辺基板100から取り外した後に、CPUモジュール基板92の挿入部154をROMライタ162のスロット160に挿し込む。ここにおいて、ROMライタ162には周辺基板100と同様のスロット160が設けられていることから、演出制御ROM102のROMライタ162への着脱を周辺基板100と同様に容易に行なうことが出来ると共に、演出制御ROM102を内蔵する演出制御CPU90の端子を損傷するようなことも防止されているのである。なお、記憶情報の流出や改ざん等の不正を防止するために、演出制御ROM102の記憶情報の参照や書き換えは、ROMライタ162を介してのみ可能とされて、周辺基板100に取り付けられた状態での参照や書き換えは行なえないようにされていることが望ましい。
以上、本発明の一実施形態について詳述してきたが、これはあくまでも例示であって、本発明は、かかる実施形態における具体的な記載によって、何等、限定的に解釈されるものではない。以下に、本発明に関する幾つかの異なる態様を示すが、本発明が以下に記載の態様に限定されるものではない。なお、以下に記載の各態様において前述の実施形態と同様の構造とされた部材および部位には、前述の実施形態と同一の符号を付することにより、その詳細な説明を省略する。
例えば、CPUモジュール基板92と周辺基板100とを互いに着脱可能とする着脱機構の異なる態様としては、図7に示すように、コネクタ164aをCPUモジュール基板92に設けると共に、コネクタ164aに対応するコネクタ164bを周辺基板100に設けることによって構成すること等も可能である。かかるコネクタ164a,164bとしては、例えば、互いのケースが物理的に嵌合せしめられると共に、一方のコネクタの内部に設けられた接触部としての図示しない複数のピンが、他方のコネクタに形成されたピンホールに挿し込まれることによって電気的に接続される従来公知の各種のコネクタが適宜に採用可能である。
このようにすれば、CPUモジュール基板92と周辺基板100との物理的および電気的な接続を容易かつ確実に行なうことが出来る。また、互いの連結状態を強固に維持することも出来る。更に、CPUモジュール基板92の電気的な接触部がコネクタ164aの内部に形成されていることから、埃等による接触不良のおそれ等も軽減することが出来る。
そして、このようなコネクタ164aが設けられたCPUモジュール基板92における演出制御ROM102の記憶情報を更新するROMライタは、前述のROMライタ162におけるスロット160の代わりに、コネクタ164bを設けることによって構成することが出来る。
なお、このようなコネクタ164a,164bは、必ずしも互いが直接に接続される必要はない。例えば、図8に示すように、コネクタ164a,164bと接続可能とされた接続部165a,165bを両端に有するコネクタケーブル166を介して接続するなどしても良い。
また、例えば、図9に示すように、周辺基板100は必ずしも単一のプリント基板から構成されている必要は無い。本態様においては、RAM94を備えたRAM基板168に周辺基板コネクタ172aが設けられると共に、入力回路96および出力回路98を備えた入出力基板170に、周辺基板コネクタ172aに対応する周辺基板コネクタ172bが設けられている。そして、周辺基板コネクタ172a,172bによってRAM基板168と入出力基板170が互いに物理的および電気的に接続されることによって第二の基板としての周辺基板100が構成されている。また、本態様においては、CPUモジュール基板92のコネクタ164aに対応するコネクタ164bはRAM基板168に設けられており、CPUモジュール基板92はRAM基板168に接続されるようになっている。
また、上述の何れの態様においても、演出制御CPU90は演出制御ROM102を内蔵するROM内蔵CPUとされていたが、必ずしもROM内蔵CPUが用いられる必要は無い。従って、例えば図10に示すように、演出制御CPU90と演出制御ROM102をそれぞれ独立した表面実装型のICパッケージによって構成して、それぞれをプリント基板150に設ける等しても良い。また、演出制御ROM102は必ずしもCPUモジュール基板92側に設けられている必要は無いのであって、例えば、演出制御ROM102を周辺基板100側に設けて、CPUモジュール基板92には演出制御CPU90のみを設けるなどしても良い。
また、前述の各実施形態における着脱機構としてのスロット160やコネクタ164は、CPUモジュール基板92および周辺基板100の端部に設けられると共に、接続状態で互いの基板が同一平面上で広がる向きに形成されていたが、互いの基板の接続の向きや着脱機構の形成位置等は何等限定されない。従って、例えば、着脱機構としてのスロット160を周辺基板100の内方に配設して周辺基板100と垂直となる向きに開口せしめることによって、CPUモジュール基板92を周辺基板100の内方で周辺基板100と垂直に交差する向きで接続するなどしても良い。
更にまた、パチンコ機10の基板構成として、図11に示すような基板構成を採用すること等も可能である。本実施形態においては、主制御基板54に対して、サブ制御部を構成するサブ制御基板としての演出・光制御基板180が接続されており、演出・光制御基板180が主制御基板54からの制御信号を受信するようにされている。そして、演出・光制御基板180に対して、サブ制御部を構成するサブ制御基板としての表示・音制御基板182が接続されることによって、表示・音制御基板182が、演出・光制御基板180からの制御信号を受信するようにされている。
演出・光制御基板180は、前述した演出制御基板66と光制御基板64が一つの基板上で構成されたものであることから、詳細な説明は省略するが、演出・光制御ROM184には、前述の演出制御ROM102および光制御ROM146に記憶された制御プログラムやLED26の点灯パターン等の制御情報が記憶されている。そして、サブ制御CPUとしての演出・光制御CPU186が、演出・光制御ROM184に記憶された制御プログラムを実行することによって、前述の演出制御CPU90および光制御CPU134が行なう処理を実行するようにされている。また、演出・光制御基板180には、演出・光制御RAM188、入力回路190、出力回路192が設けられている。
そして、本実施形態における演出・光制御基板180は、前述の演出制御基板66のようにCPUモジュール基板92と周辺基板100からなるCPUの取り外し構造が採用されておらず、演出・光制御CPU186は、演出・光制御基板180に対して固定的に設けられている。
また、表示・音制御基板182は、前述した表示制御基板58と音制御基板62が一つの基板上で構成されたものであることから、詳細な説明は省略するが、表示・音制御ROM194には、前述の表示制御ROM118および音制御ROM132に記憶された制御プログラムや画像データ、音声信号等の制御情報が記憶されている。そして、サブ制御CPUとしての表示・音制御CPU196が、表示・音制御ROM194に記憶された制御プログラムを実行することによって、前述の表示制御CPU104および音制御CPU120が行なう処理を実行するようにされている。また、表示・音制御基板182には、表示・音制御RAM198、VDP200、入力回路202、出力回路204が設けられている。
そして、本実施形態においては、表示・音制御CPU196は、表示・音制御ROM194を内蔵する表面実装型のROM内蔵CPUとされており、第一の基板としてのCPUモジュール基板206に設けられている。一方、表示・音制御RAM198、VDP200、入力回路202、出力回路204が、第二の基板としての周辺基板208に設けられている。これにより、表示・音制御基板182は、サブ制御CPUとしての表示・音制御CPU196と表示・音制御ROM194が周辺基板208から取り外し可能に構成されており、CPUとROMの高性能化に容易に対応することが可能とされている。
このように、前述の実施形態におけるパチンコ機10においては、演出制御基板66、表示制御基板58、音制御基板62、光制御基板64がそれぞれ別個独立した基板として構成されていたが、このような基板構成についても何等限定されるものではない。加えて、前述の実施形態においては、それら各サブ制御基板66,58、62、64の全てにおいて、CPUモジュール基板92、106、122、136が周辺基板100、116、130、144に対して取り外し可能な構造とされていたが、必ずしも全てのサブ制御基板がこのような構造とされている必要は無い。
また、本発明は、パチンコ機のみならず、スロットマシン等の遊技機にも広く適用することが可能である。
その他、一々列挙はしないが、本発明は、当業者の知識に基づいて種々なる変更,修正,改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもない。
本発明の一実施形態としてのパチンコ機を示す正面図である。 図1に示したパチンコ機の背面図である。 図1に示したパチンコ機の制御基板の構成を示すブロック図である。 図3に示した演出制御基板に設けられるCPUモジュール基板の構成を説明するための説明図である。 図4に示したCPUモジュール基板が周辺基板に接続された状態を説明するための説明図である。 図4に示したCPUモジュール基板がROM書換装置に接続された状態を説明するための説明図である。 着脱機構の異なる態様を説明するための説明図である。 図7に示した着脱機構の異なる接続態様を説明するための説明図である。 周辺基板の異なる態様を説明するための説明図である。 CPUモジュール基板の異なる態様を説明するための説明図である。 パチンコ機の制御基板の異なる構成を示すブロック図である。
符号の説明
10 パチンコ機
26 LED
28 スピーカ
40 液晶表示器
54 主制御基板
58 表示制御基板
62 音制御基板
64 光制御基板
66 演出制御基板
90 演出制御CPU
92 CPUモジュール基板
94 演出制御RAM
96 入力回路
98 出力回路
100 周辺基板
102 演出制御ROM
152 管理番号
154 挿入部
156 接続コンタクトパターン
158 プリント基板
160 スロット
164a コネクタ
164b コネクタ


Claims (2)

  1. 遊技作動を制御する主制御CPUを備えた主制御部と、該主制御部からの制御信号に基づいて演出作動を制御するサブ制御CPUを備えたサブ制御部を含んで制御部が構成された遊技機において、
    前記サブ制御CPUとして表面実装型のCPUを表面実装する第一の基板と、演出動作を行なう作動部と電気的に接続された第二の基板とを設けると共に、該第一の基板と該第二の基板を互いに着脱可能とする着脱機構で接続連結することによって前記サブ制御部を構成したことを特徴とする遊技機。
  2. 演出作動を制御する制御プログラムを記憶する表面実装型のROMが前記第一の基板に設けられている請求項1に記載の遊技機。


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