JP2002158128A - 表面実装型トランス及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 巻線を施した端子付きボビンに磁性金属薄板
を積層した磁芯を組み付けた、表面実装型の小型トラン
スへのワニスの塗布含浸工程で、端子の先端にワニスが
付着せず、実装の際の電気的な接続の信頼性を確保した
トランスと、その製造方法を提供すること。 【解決手段】 端子の先端が浸らないように深さを調整
したワニスの容器に、トランスを載置した状態で、トラ
ンスの上方からディスペンサを用いてワニスを塗布し、
毛管現象を利用してトランスの巻線と積層磁芯の間隙に
ワニスを浸透させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アナログ通信など
の機器に用いられるトランスに関し、更に詳しくは、表
面実装用の端子を備えた小型トランスに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】巻線を施したボビンに積層磁芯を組み付
けたタイプのトランスの製造工程においては、積層され
た磁芯の保形や巻線されたコイルの電気絶縁性を確保す
るために、所要の箇所にワニスを塗布含浸するのが一般
的である。

【０００３】しかし、表面実装型の場合のような小型の
トランスにおいては、所要箇所だけにワニスを塗布含浸
するのに、非常な困難を伴う。このため、希釈倍率を高
くしたワニスにトランス全体を浸漬して、トランス全体
にワニスを非常に薄く塗布して、そのまま基板に実装す
るか、または通常の希釈率のワニスを塗布した後、端子
部に半田付けを施すことにより、端子に付着したワニス
を除く方法が行われている。

【０００４】図３は、トランス全体をワニスに浸漬する
方法の模式図であり、図３（ａ）はトランス３１をワニ
ス３４に浸漬する前後の状態を示し、図３（ｂ）はトラ
ンス３１をワニス３４に浸漬した状態を示す。ここで
は、トランス３１を底部に金網を張った容器３２に並べ
て載置し、容器３２の上下動によって、ワニスの含浸を
行う。

【０００５】また、図４は、この方法でワニスを塗布含
浸したトランス４１、４３の、基板への実装状態の模式
図であり、図４（ａ）は、載置型基板４７への実装の例
を示し、図４（ｂ）は、落とし込み型基板４９への実装
の例を示している。これらのトランスにおいては、ワニ
スの被膜４５が、端子４２、４４の、半田パターン４
６、４８との接触面まで被覆しているので、電気的な接
続などの信頼性が低くなる。また半田付けでワニスを除
く方法では、半田付けのための工数が必要となるなどの
問題がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の技術
的課題は、上記の問題を解決するとともに、基板実装の
際の、半田付けの信頼性が向上したトランス、及びその
製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、トランス全体
をワニスに浸すことなく、トランスの所要部分にのみワ
ニスを塗布含浸する方法を検討した結果なされたもので
ある。即ち、本発明は、端子付きのボビンに巻線を施
し、巻線の端末を端子に接続し、閉磁路を構成する磁性
金属薄板の積層磁芯を組み付けた後、ワニスを塗布含浸
させる表面実装型トランスの製造方法において、前記ワ
ニスの塗布含浸工程は、端子の部分がワニスに浸らない
ようにワニスの深さを調整した含浸槽に、前記トランス
を載置した状態で、前記トランスの端子を除いた部分に
同時にワニスの塗布が可能な個数のノズルを備えたディ
スペンサを用い、上方向からワニスを塗布することを特
徴とする表面実装型トランスの製造方法である。

【０００８】また、本発明は、前記の方法で製造され
る、巻線された端子付きのボビンに、閉磁路を構成する
積層磁芯が組み付けられ、ワニスが含浸されてなること
を特徴とする表面実装型トランスである。

【０００９】

【作用】本発明によれば、ワニスの塗布含浸の際に、ト
ランスの下部がワニスに浸されるので、毛管現象によ
り、積層磁芯や巻線の微細な空隙にワニスが浸透する。
また、同時に上方からワニスの吹き付けが行われるの
で、トランス全体のワニスへの浸漬と、実質的に同等の
効果が得られる。

【００１０】しかも、端子の先端部分は、ワニスの塗布
が行われず、毛管現象の効果も及ばないので、ワニスの
被膜が形成されることがない。このため、基板へ実装し
た際の、電気的な接続の信頼性が損なわれることが極め
て少なくなる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明においては、前記のように
毛管現象を利用して、積層磁芯や巻線にワニスを浸透さ
せるので、十分に希釈したワニスが用いられるが、ワニ
スの種類については特に限定されず、各種の油性ワニス
などが使用できる。

【００１２】また、上方からのワニスの塗布に用いるデ
ィスペンサについても、一般的なものが使用可能で、ト
ランスの仕様により、適宜ノズル部分だけを交換して用
いることができる。

【００１３】

【実施例】次に、具体的な実施例について、図を参照し
て説明する。

【００１４】図１は、本発明に用いるワニスの塗布含浸
装置の例を示したものである。この装置は、トランスの
下部をワニスに浸すための容器１２と、ノズル１４を備
えたシリンジ１３と、エアディスペンサ１６と、シリン
ジ１３を保持した状態で上下動が可能なアーム１７を主
な構成要素とするものである。

【００１５】ここでは、フェノール樹脂、亜麻仁油など
の混合物を、エーテルなどの有機溶媒で溶解希釈した油
性ワニスを用いた。用いたトランス１１は、幅が９ｍ
ｍ、長さが２２ｍｍ、高さが５ｍｍという寸法で、落と
し込み型の端子を有するものである。

【００１６】ワニスの深さは、トランスの端子の先端が
浸らないように、約２.５ｍｍに調整した。そして、ト
ランス１１を容器１２に載置した状態で、シリンジ１３
を降下させ、トランス上部へのワニスの塗布を行った。
これによって、端子の先端部分以外へのワニスの塗布含
浸が終了する。

【００１７】図２は、この方法でワニスを塗布含浸した
トランス２１、２３の、基板への実装状態の模式図であ
り、図２（ａ）は、載置型基板２７への実装の例を示
し、図２（ｂ）は、落とし込み型基板２９への実装の例
を示している。個々に示したように、本発明によるトラ
ンスでは、端子２２、２４の先端にワニスの被膜がない
ので、基板の半田パターン２６、２８との電気的な接続
が確保できる。

【００１８】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、基板への実装の際の信頼性を大幅に改善した表面実
装用の小型トランスと、それを容易に製造する方法が得
られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のワニスの塗布含浸装置の模式図。

【図２】本発明のトランスの、基板への実装状態の模式
図、図２（ａ）は、載置型基板への実装状態を示す図、
図２（ｂ）は、落とし込み型基板への実装状態を示す
図。

【図３】従来のワニスの含浸法の一例を示す模式図、図
３（ａ）は含浸前後の状態を示す図、図３（ｂ）は含浸
中の状態を示す図。

【図４】従来のトランスの、基板への実装状態の模式
図、図４（ａ）は、載置型基板への実装状態を示す図、
図４（ｂ）は、落とし込み型基板への実装状態を示す
図。

【符号の説明】

１１，２１，２３，３１，４１，４３ トランス １２，３２ 容器 １３ シリンジ １４ ノズル １５，３４ ワニス １６ エアディスペンサ １７ アーム ２５ ワニス被膜 ２２，２４，４２，４４ 端子 ２６，２８，４６，４８ 半田パターン ２７，４７ 載置型基板 ２９，４９ 落とし込み型基板 ３３ ワニス槽

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 端子付きのボビンに巻線を施し、巻線の
   端末を端子に接続し、閉磁路を構成する磁性金属薄板の
   積層磁芯を組み付けた後、ワニスを塗布含浸させる表面
   実装型トランスの製造方法において、前記ワニスの塗布
   含浸工程は、端子の部分がワニスに浸らないようにワニ
   スの深さを調整した含浸槽に、前記トランスを載置した
   状態で、前記トランスの端子を除いた部分に同時にワニ
   スの塗布が可能な個数のノズルを備えたディスペンサを
   用い、上方向からワニスを塗布することを特徴とする表
   面実装型トランスの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の方法で製造される、巻
   線された端子付きのボビンに、閉磁路を構成する積層磁
   芯が組み付けられ、ワニスが塗布含浸されてなることを
   特徴とする表面実装型トランス。