JPH10335152A - 表面実装型インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型インダクタ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH10335152A JPH10335152A JP9146092A JP14609297A JPH10335152A JP H10335152 A JPH10335152 A JP H10335152A JP 9146092 A JP9146092 A JP 9146092A JP 14609297 A JP14609297 A JP 14609297A JP H10335152 A JPH10335152 A JP H10335152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- winding
- terminal electrode
- flange
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装の際の半田付けの検査を確実に行うこと
ができ、しかもＱ値の周波数特性の優れた表面実装型イ
ンダクタを得る。 【解決手段】 コア２２は、巻線部２２ｃとこの巻線部
２２ｃの両端部に設けられた二つの鍔状脚部２２ａ，２
２ｂとからなる、いわゆる横置きタイプのものである。
脚部２２ａ，２２ｂの下鍔部２４ａ，２４ｂの高さ寸法
ｄ１は、上鍔部２３ａ，２３ｂの高さ寸法ｄ２より大き
く設定されている。端子電極２６ａ，２６ｂの高さ寸法
Ｈは、下鍔部２４ａ，２４ｂの高さ寸法ｄ１より小さく
設定している。すなわち、端子電極２６ａ，２６ｂは、
巻線部２２ｃの延長線領域Ｓから外れた領域に設けられ
ている。
ができ、しかもＱ値の周波数特性の優れた表面実装型イ
ンダクタを得る。 【解決手段】 コア２２は、巻線部２２ｃとこの巻線部
２２ｃの両端部に設けられた二つの鍔状脚部２２ａ，２
２ｂとからなる、いわゆる横置きタイプのものである。
脚部２２ａ，２２ｂの下鍔部２４ａ，２４ｂの高さ寸法
ｄ１は、上鍔部２３ａ，２３ｂの高さ寸法ｄ２より大き
く設定されている。端子電極２６ａ，２６ｂの高さ寸法
Ｈは、下鍔部２４ａ，２４ｂの高さ寸法ｄ１より小さく
設定している。すなわち、端子電極２６ａ，２６ｂは、
巻線部２２ｃの延長線領域Ｓから外れた領域に設けられ
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型インダ
クタ、例えば、携帯電話等の小型電子機器等に組み込ま
れて使用される表面実装型インダクタ及びその製造方法
に関する。
クタ、例えば、携帯電話等の小型電子機器等に組み込ま
れて使用される表面実装型インダクタ及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に示すように、この種の表面実装型
インダクタとして、巻線部２ｃとこの巻線部２ｃの両端
部に設けられた二つの鍔状脚部２ａ，２ｂとからなる、
いわゆる横置きタイプのコア２を備えた表面実装型イン
ダクタ１がある。巻線部２ｃには巻線５が巻回されてい
る。巻線５の両終端部５ａ，５ｂは、コア２の脚部２
ａ，２ｂの下鍔部３ａ，３ｂに設けられた端子電極４
ａ，４ｂに熱圧着等され、電気的に接続されている。し
かしながら、図６に示されている表面実装型インダクタ
１は、巻線５がコア２の上面から突出しているため、巻
線５が損傷し易く、コア２及び巻線５の上部を樹脂等で
被覆する必要があった。
インダクタとして、巻線部２ｃとこの巻線部２ｃの両端
部に設けられた二つの鍔状脚部２ａ，２ｂとからなる、
いわゆる横置きタイプのコア２を備えた表面実装型イン
ダクタ１がある。巻線部２ｃには巻線５が巻回されてい
る。巻線５の両終端部５ａ，５ｂは、コア２の脚部２
ａ，２ｂの下鍔部３ａ，３ｂに設けられた端子電極４
ａ，４ｂに熱圧着等され、電気的に接続されている。し
かしながら、図６に示されている表面実装型インダクタ
１は、巻線５がコア２の上面から突出しているため、巻
線５が損傷し易く、コア２及び巻線５の上部を樹脂等で
被覆する必要があった。
【０００３】この解決策として、図７に示すような構造
を有する表面実装型インダクタ１’も提案されている。
このインダクタ１’は、コア２’の脚部２ａ，２ｂがそ
れぞれ下鍔部３ａ，３ｂと上鍔部７ａ，７ｂを有してい
る。下鍔部３ａ，３ｂの高さ寸法ｄ１と上鍔部７ａ，７
ｂの高さ寸法ｄ２は等しく、下鍔部３ａ，３ｂの底面及
び上鍔部７ａ，７ｂの上面が巻線部２ｃに巻回された巻
線５の外周面より若干突出する程度の高さ寸法ｄ１，ｄ
２に設定される。
を有する表面実装型インダクタ１’も提案されている。
このインダクタ１’は、コア２’の脚部２ａ，２ｂがそ
れぞれ下鍔部３ａ，３ｂと上鍔部７ａ，７ｂを有してい
る。下鍔部３ａ，３ｂの高さ寸法ｄ１と上鍔部７ａ，７
ｂの高さ寸法ｄ２は等しく、下鍔部３ａ，３ｂの底面及
び上鍔部７ａ，７ｂの上面が巻線部２ｃに巻回された巻
線５の外周面より若干突出する程度の高さ寸法ｄ１，ｄ
２に設定される。
【０００４】一方、端子電極４ａ，４ｂは、それぞれ下
鍔部３ａ，３ｂの底面から外側面にかけて形成されてお
り、断面Ｌ字形状を有している。端子電極４ａ，４ｂ
は、下鍔部３ａ，３ｂの内側面には形成されていない。
端子電極４ａ，４ｂが、終端部５ａ，５ｂ以外で巻線５
に接触するのを防止するためである。また、プリント基
板等に実装した際に、端子電極４ａ，４ｂに形成される
半田フィレットを利用して半田付けの検査を確実に行う
ことができるように、端子電極４ａ，４ｂの高さ寸法Ｈ
を下鍔部３ａ，３ｂの高さ寸法ｄ１より大きく設定して
いる。
鍔部３ａ，３ｂの底面から外側面にかけて形成されてお
り、断面Ｌ字形状を有している。端子電極４ａ，４ｂ
は、下鍔部３ａ，３ｂの内側面には形成されていない。
端子電極４ａ，４ｂが、終端部５ａ，５ｂ以外で巻線５
に接触するのを防止するためである。また、プリント基
板等に実装した際に、端子電極４ａ，４ｂに形成される
半田フィレットを利用して半田付けの検査を確実に行う
ことができるように、端子電極４ａ，４ｂの高さ寸法Ｈ
を下鍔部３ａ，３ｂの高さ寸法ｄ１より大きく設定して
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図７に
示すインダクタ１’にあっては、断面Ｌ字形状の端子電
極４ａ，４ｂを形成する必要があるため、煩雑な作業を
伴う印刷法やスパッタリング法によって端子電極４ａ，
４ｂを形成しなければならなかった。
示すインダクタ１’にあっては、断面Ｌ字形状の端子電
極４ａ，４ｂを形成する必要があるため、煩雑な作業を
伴う印刷法やスパッタリング法によって端子電極４ａ，
４ｂを形成しなければならなかった。
【０００６】また、端子電極４ａ，４ｂの高さＨを下鍔
部３ａ，３ｂの高さｄ１より大きく設定していたので、
巻線部２ｃの延長線領域Ｓと端子電極４ａ，４ｂの一部
が重なっていた。このため、インダクタ１’に発生した
磁束φの一部が端子電極４ａ，４ｂを貫通し、端子電極
４ａ，４ｂに渦電流を発生させ易かった。この結果、磁
束φが減衰し、Ｑ値の周波数特性が劣化するという問題
があった。
部３ａ，３ｂの高さｄ１より大きく設定していたので、
巻線部２ｃの延長線領域Ｓと端子電極４ａ，４ｂの一部
が重なっていた。このため、インダクタ１’に発生した
磁束φの一部が端子電極４ａ，４ｂを貫通し、端子電極
４ａ，４ｂに渦電流を発生させ易かった。この結果、磁
束φが減衰し、Ｑ値の周波数特性が劣化するという問題
があった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、実装の際の半田
付けの検査を確実に行うことができ、しかもＱ値の周波
数特性の優れた表面実装型インダクタ及びその製造方法
を提供することにある。
付けの検査を確実に行うことができ、しかもＱ値の周波
数特性の優れた表面実装型インダクタ及びその製造方法
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係る表面実装型インダクタは、
（ａ）巻線部と、この巻線部の両端部に設けられた二つ
の鍔状脚部とで構成されたコアと、（ｂ）前記巻線部に
巻回された巻線と、（ｃ）前記二つの脚部の鍔部にそれ
ぞれ設けられた端子電極とを備え、（ｄ）前記二つの脚
部がそれぞれ上鍔部と下鍔部を有し、前記下鍔部に前記
端子電極が設けられると共に、前記下鍔部の高さ寸法が
前記上鍔部の高さ寸法より大きいこと、を特徴とする。
するため、本発明に係る表面実装型インダクタは、
（ａ）巻線部と、この巻線部の両端部に設けられた二つ
の鍔状脚部とで構成されたコアと、（ｂ）前記巻線部に
巻回された巻線と、（ｃ）前記二つの脚部の鍔部にそれ
ぞれ設けられた端子電極とを備え、（ｄ）前記二つの脚
部がそれぞれ上鍔部と下鍔部を有し、前記下鍔部に前記
端子電極が設けられると共に、前記下鍔部の高さ寸法が
前記上鍔部の高さ寸法より大きいこと、を特徴とする。
【０００９】以上の構成により、下鍔部の高さ寸法を上
鍔部の高さ寸法より大きく設定しているため、下鍔部に
設けられた端子電極は、巻線部に巻回された巻線との間
に十分な間隔を有する。しかも、端子電極は、実装時の
半田付け検査を確実に行うことができる半田フィレット
が形成されるだけの高さが確保される。
鍔部の高さ寸法より大きく設定しているため、下鍔部に
設けられた端子電極は、巻線部に巻回された巻線との間
に十分な間隔を有する。しかも、端子電極は、実装時の
半田付け検査を確実に行うことができる半田フィレット
が形成されるだけの高さが確保される。
【００１０】また、本発明に係る表面実装型インダクタ
は、端子電極が巻線部の延長線領域外に設けられている
ことを特徴とする。これにより、インダクタに発生した
磁束が端子電極を貫通しにくくなり、端子電極における
渦電流損が抑えられる。
は、端子電極が巻線部の延長線領域外に設けられている
ことを特徴とする。これにより、インダクタに発生した
磁束が端子電極を貫通しにくくなり、端子電極における
渦電流損が抑えられる。
【００１１】また、本発明に係る表面実装型インダクタ
の製造方法は、（ｅ）巻線部と、この巻線部の両端部に
設けられた二つの鍔状脚部とで構成され、前記二つの脚
部がそれぞれ上鍔部と下鍔部を有し、かつ、前記下鍔部
の高さ寸法が前記上鍔部の高さ寸法より大きいコアを形
成する工程と、（ｆ）平板上に一定の厚みのペースト状
端子電極材を形成する工程と、（ｇ）前記ペースト状端
子電極材に前記コアを前記平板に当接するまで浸漬した
後引き上げ、前記コアの脚部の下鍔部にペースト状端子
電極材を付与する工程と、（ｈ）前記コアに付与された
ペースト状端子電極材を熱処理する工程と、を備えたこ
とを特徴とする。
の製造方法は、（ｅ）巻線部と、この巻線部の両端部に
設けられた二つの鍔状脚部とで構成され、前記二つの脚
部がそれぞれ上鍔部と下鍔部を有し、かつ、前記下鍔部
の高さ寸法が前記上鍔部の高さ寸法より大きいコアを形
成する工程と、（ｆ）平板上に一定の厚みのペースト状
端子電極材を形成する工程と、（ｇ）前記ペースト状端
子電極材に前記コアを前記平板に当接するまで浸漬した
後引き上げ、前記コアの脚部の下鍔部にペースト状端子
電極材を付与する工程と、（ｈ）前記コアに付与された
ペースト状端子電極材を熱処理する工程と、を備えたこ
とを特徴とする。
【００１２】以上の方法により、平板上に一定の厚みの
ペースト状端子電極材を形成し、コアを平板に当接する
まで浸漬した後引き上げると、コアのペースト状端子電
極材への浸漬深さが一定となり、効率良くかつ寸法精度
良く端子電極が形成される。
ペースト状端子電極材を形成し、コアを平板に当接する
まで浸漬した後引き上げると、コアのペースト状端子電
極材への浸漬深さが一定となり、効率良くかつ寸法精度
良く端子電極が形成される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表面実装型イ
ンダクタ及びその製造方法の実施形態について添付図面
を参照して説明する。
ンダクタ及びその製造方法の実施形態について添付図面
を参照して説明する。
【００１４】図１及び図２に示すように、表面実装型イ
ンダクタ２１は、概略、コア２２と、巻線２５と端子電
極２６ａ，２６ｂとで構成されている。コア２２は、巻
線部２２ｃとこの巻線部２２ｃの両端部に設けられた二
つの鍔状脚部２２ａ，２２ｂとからなる、いわゆる横置
きタイプのものである。脚部２２ａ，２２ｂは、それぞ
れ上鍔部２３ａ，２３ｂと下鍔部２４ａ，２４ｂを有し
ている。下鍔部２４ａ，２４ｂの高さ寸法ｄ１は、上鍔
部２３ａ，２３ｂの高さ寸法ｄ２より大きく設定されて
いる。本実施形態は、巻線部２２ｃの厚みを従来より薄
くすることによって、コア２２の外形寸法を大きくする
ことなく、下鍔部２４ａ，２４ｂの高さ寸法ｄ１を上鍔
部２３ａ，２３ｂの高さ寸法ｄ２より大きくしている。
ンダクタ２１は、概略、コア２２と、巻線２５と端子電
極２６ａ，２６ｂとで構成されている。コア２２は、巻
線部２２ｃとこの巻線部２２ｃの両端部に設けられた二
つの鍔状脚部２２ａ，２２ｂとからなる、いわゆる横置
きタイプのものである。脚部２２ａ，２２ｂは、それぞ
れ上鍔部２３ａ，２３ｂと下鍔部２４ａ，２４ｂを有し
ている。下鍔部２４ａ，２４ｂの高さ寸法ｄ１は、上鍔
部２３ａ，２３ｂの高さ寸法ｄ２より大きく設定されて
いる。本実施形態は、巻線部２２ｃの厚みを従来より薄
くすることによって、コア２２の外形寸法を大きくする
ことなく、下鍔部２４ａ，２４ｂの高さ寸法ｄ１を上鍔
部２３ａ，２３ｂの高さ寸法ｄ２より大きくしている。
【００１５】上鍔部２３ａ，２３ｂの高さ寸法ｄ２は、
上鍔部２３ａ，２３ｂの上面が巻線部２２ｃに巻回され
た巻線２５の外周面より若干突出する程度の数値に設定
されている。これにより、巻線２５の上部側は、上鍔部
２３ａ，２３ｂの内側面と巻線部２２ｃの上面とで形成
された凹部に収容され、保護される。下鍔部２４ａ，２
４ｂの高さ寸法ｄ１は、巻線２５と端子電極２６ａ，２
６ｂとの間に十分な間隔が確保される数値に設定されて
いる。コア２２の材料としては、アルミナ等の非磁性体
のセラミック材料やフェライト等の磁性体材料が用いら
れる。
上鍔部２３ａ，２３ｂの上面が巻線部２２ｃに巻回され
た巻線２５の外周面より若干突出する程度の数値に設定
されている。これにより、巻線２５の上部側は、上鍔部
２３ａ，２３ｂの内側面と巻線部２２ｃの上面とで形成
された凹部に収容され、保護される。下鍔部２４ａ，２
４ｂの高さ寸法ｄ１は、巻線２５と端子電極２６ａ，２
６ｂとの間に十分な間隔が確保される数値に設定されて
いる。コア２２の材料としては、アルミナ等の非磁性体
のセラミック材料やフェライト等の磁性体材料が用いら
れる。
【００１６】巻線２５は、コア２２の巻線部２２ｃに巻
回されている。巻線２５の両終端部２５ａ，２５ｂは、
コア２２に設けられた端子電極２６ａ，２６ｂに、例え
ば熱圧着等の手段によって固定され、電気的に接続され
ている。巻線としては、例えば、ウレタン樹脂にて被覆
された銅線等が用いられ、両終端部２５ａ，２５ｂにお
いて、ウレタン樹脂は熱圧着等の際にかかる熱によって
飛散し、銅線が露出することになる。
回されている。巻線２５の両終端部２５ａ，２５ｂは、
コア２２に設けられた端子電極２６ａ，２６ｂに、例え
ば熱圧着等の手段によって固定され、電気的に接続され
ている。巻線としては、例えば、ウレタン樹脂にて被覆
された銅線等が用いられ、両終端部２５ａ，２５ｂにお
いて、ウレタン樹脂は熱圧着等の際にかかる熱によって
飛散し、銅線が露出することになる。
【００１７】端子電極２６ａ，２６ｂは、下鍔部２４
ａ，２４ｂの底面から内側面及び外側面にかけて形成さ
れており、断面コ字形状を有している。端子電極２６
ａ，２６ｂの材料としては、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄ等
の導電性材料が用いられる。端子電極２６ａ，２６ｂの
高さ寸法Ｈは、下鍔部２４ａ，２４ｂの高さ寸法ｄ１よ
り小さく設定している。すなわち、端子電極２６ａ，２
６ｂは、巻線部２２ｃの延長線領域（言い換えると、巻
線部２２ｃの延長面）Ｓから外れた領域に設けられてい
る。従って、インダクタ２１に発生した磁束φは端子電
極２６ａ，２６ｂを貫通しにくくなり、端子電極２６
ａ，２６ｂにおける渦電流損を抑えることができる。こ
の結果、Ｑ値の周波数特性が優れたインダクタ２１が得
られる。
ａ，２４ｂの底面から内側面及び外側面にかけて形成さ
れており、断面コ字形状を有している。端子電極２６
ａ，２６ｂの材料としては、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄ等
の導電性材料が用いられる。端子電極２６ａ，２６ｂの
高さ寸法Ｈは、下鍔部２４ａ，２４ｂの高さ寸法ｄ１よ
り小さく設定している。すなわち、端子電極２６ａ，２
６ｂは、巻線部２２ｃの延長線領域（言い換えると、巻
線部２２ｃの延長面）Ｓから外れた領域に設けられてい
る。従って、インダクタ２１に発生した磁束φは端子電
極２６ａ，２６ｂを貫通しにくくなり、端子電極２６
ａ，２６ｂにおける渦電流損を抑えることができる。こ
の結果、Ｑ値の周波数特性が優れたインダクタ２１が得
られる。
【００１８】図３の実線ｎは、インダクタ２１のＱ値の
周波数特性を測定した結果を表示している。比較のた
め、図７に示した従来のインダクタ１’の測定結果も併
せて記載している（点線ｍ参照）。この測定結果からイ
ンダクタ２１は、ほぼ１ＭＨｚから１００ＭＨｚの周波
数帯域にわたって、Ｑ値が改善され、Ｑ値のピーク値が
４０パーセント増加していることが分かる。
周波数特性を測定した結果を表示している。比較のた
め、図７に示した従来のインダクタ１’の測定結果も併
せて記載している（点線ｍ参照）。この測定結果からイ
ンダクタ２１は、ほぼ１ＭＨｚから１００ＭＨｚの周波
数帯域にわたって、Ｑ値が改善され、Ｑ値のピーク値が
４０パーセント増加していることが分かる。
【００１９】さらに、端子電極２６ａ，２６ｂの高さ寸
法Ｈは、実装時の半田付け検査を確実に行うことができ
るように、半田フィレットが形成されるだけの高さ寸法
が確保されている。
法Ｈは、実装時の半田付け検査を確実に行うことができ
るように、半田フィレットが形成されるだけの高さ寸法
が確保されている。
【００２０】ここに、端子電極２６ａ，２６ｂは、図４
（Ａ）〜（Ｄ）に示す製造工程により形成される。すな
わち図４（Ａ）に示すように、コア２を、上鍔部２３
ａ，２３ｂの上面にて、保持体３１に仮固定する。な
お、本実施形態では個産品の場合について説明するが、
量産品の場合には、保持体３１にコア２を多数並べて仮
固定することになる。一方、図４（Ｂ）に示すように、
平板３２の上にペースト状端子電極材２６を流した後、
スキージ３４を矢印Ｋの方向に移動させて、所望の厚さ
を有した平坦なペースト状端子電極材２６を形成する。
（Ａ）〜（Ｄ）に示す製造工程により形成される。すな
わち図４（Ａ）に示すように、コア２を、上鍔部２３
ａ，２３ｂの上面にて、保持体３１に仮固定する。な
お、本実施形態では個産品の場合について説明するが、
量産品の場合には、保持体３１にコア２を多数並べて仮
固定することになる。一方、図４（Ｂ）に示すように、
平板３２の上にペースト状端子電極材２６を流した後、
スキージ３４を矢印Ｋの方向に移動させて、所望の厚さ
を有した平坦なペースト状端子電極材２６を形成する。
【００２１】次に、図４（Ｃ）及び（Ｄ）に示すよう
に、コア２２をペースト状端子電極材２６に、下鍔部２
４ａ，２４ｂが平板３２に当接するまで浸漬した後引き
上げ、ペースト状端子電極材２６の付着量のばらつきを
抑えた状態で下鍔部２４ａ，２４ｂにペースト状端子電
極材２６を付着させる。付着したペースト状端子電極材
２６は焼成、乾燥等熱処理され、端子電極２６ａ，２６
ｂとされる。こうして、簡単に寸法精度の良い端子電極
２６ａ，２６ｂを形成することができる。この後、コア
２２の巻線部２２ｃに巻線２５を巻回して製品化され
る。
に、コア２２をペースト状端子電極材２６に、下鍔部２
４ａ，２４ｂが平板３２に当接するまで浸漬した後引き
上げ、ペースト状端子電極材２６の付着量のばらつきを
抑えた状態で下鍔部２４ａ，２４ｂにペースト状端子電
極材２６を付着させる。付着したペースト状端子電極材
２６は焼成、乾燥等熱処理され、端子電極２６ａ，２６
ｂとされる。こうして、簡単に寸法精度の良い端子電極
２６ａ，２６ｂを形成することができる。この後、コア
２２の巻線部２２ｃに巻線２５を巻回して製品化され
る。
【００２２】なお、本発明に係る表面実装型インダクタ
及びその製造方法は前記実施形態に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、図５に示すように、コア２２の上鍔部２３ａ，
２３ｂ側にも、図４で説明した工程により、端子電極３
６ａ，３６ｂを形成するようにしてもよい。このように
すれば、容易に４端子の表面実装型インダクタ用コアを
得ることができる。
及びその製造方法は前記実施形態に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、図５に示すように、コア２２の上鍔部２３ａ，
２３ｂ側にも、図４で説明した工程により、端子電極３
６ａ，３６ｂを形成するようにしてもよい。このように
すれば、容易に４端子の表面実装型インダクタ用コアを
得ることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、下鍔部の高さ寸法を上鍔部の高さ寸法より大き
く設定しているので、下鍔部に設けられた端子電極は、
巻線部に巻回された巻線との間に十分な間隔を確保する
ことができる。特に、高周波インダクタでは、端子電極
と巻線との間に発生する浮遊容量が小さくなるので、高
周波特性が向上する。しかも、下鍔部の高さ寸法が長い
ので、端子電極は、実装時の半田付け検査を確実に行う
ことができる半田フィレットが形成されるだけの高さを
確保することができる。さらに、下鍔部の高さ寸法と上
鍔部の高さ寸法が異なるので、上下方向性を有したコア
となり、巻線機等の装置にパーツフィーダによってコア
を投入する際の方向性選別が容易となる。
よれば、下鍔部の高さ寸法を上鍔部の高さ寸法より大き
く設定しているので、下鍔部に設けられた端子電極は、
巻線部に巻回された巻線との間に十分な間隔を確保する
ことができる。特に、高周波インダクタでは、端子電極
と巻線との間に発生する浮遊容量が小さくなるので、高
周波特性が向上する。しかも、下鍔部の高さ寸法が長い
ので、端子電極は、実装時の半田付け検査を確実に行う
ことができる半田フィレットが形成されるだけの高さを
確保することができる。さらに、下鍔部の高さ寸法と上
鍔部の高さ寸法が異なるので、上下方向性を有したコア
となり、巻線機等の装置にパーツフィーダによってコア
を投入する際の方向性選別が容易となる。
【００２４】また、端子電極を、巻線部の延長線領域外
に設けることにより、インダクタに発生した磁束が端子
電極を貫通しにくくなり、端子電極における渦電流損を
抑えることができる。この結果、Ｑ値の周波数特性が優
れたインダクタを得ることができる。
に設けることにより、インダクタに発生した磁束が端子
電極を貫通しにくくなり、端子電極における渦電流損を
抑えることができる。この結果、Ｑ値の周波数特性が優
れたインダクタを得ることができる。
【００２５】さらに、平板上に一定の厚みのペースト状
端子電極材を形成し、コアを平板に当接するまで浸漬し
た後引き上げることにより、コアのペースト状端子電極
材への浸漬深さが一定となり、端子電極を効率良くかつ
寸法精度良く形成することができる。
端子電極材を形成し、コアを平板に当接するまで浸漬し
た後引き上げることにより、コアのペースト状端子電極
材への浸漬深さが一定となり、端子電極を効率良くかつ
寸法精度良く形成することができる。
【図１】本発明に係る表面実装型インダクタの一実施形
態を示す斜視図。
態を示す斜視図。
【図２】図１に示した表面実装型インダクタの一部断面
図。
図。
【図３】図１に示した表面実装型インダクタのＱ値の周
波数特性を示すグラフ。
波数特性を示すグラフ。
【図４】図１に示した表面実装型インダクタの製造工程
を説明する図であり、（Ａ）はプレートにコアを仮固定
した状態を示し、（Ｂ）はペースト状端子電極材を一定
の厚さにする工程を示し、（Ｃ）はペースト状端子電極
材にコアを浸漬した状態を示し、（Ｄ）はコアをペース
ト状端子電極材から引き上げた状態を示す側面図。
を説明する図であり、（Ａ）はプレートにコアを仮固定
した状態を示し、（Ｂ）はペースト状端子電極材を一定
の厚さにする工程を示し、（Ｃ）はペースト状端子電極
材にコアを浸漬した状態を示し、（Ｄ）はコアをペース
ト状端子電極材から引き上げた状態を示す側面図。
【図５】他の実施形態を示す斜視図。
【図６】従来の表面実装型インダクタを示す一部断面
図。
図。
【図７】従来の別の表面実装型インダクタを示す一部断
面図。
面図。
２１…表面実装型インダクタ ２２…コア ２２ａ，２２ｂ…脚部 ２２ｃ…巻線部 ２３ａ，２３ｂ…上鍔部 ２４ａ，２４ｂ…下鍔部 ２５…巻線 ２６ａ，２６ｂ…端子電極 ３２…平板 Ｈ…端子電極の高さ寸法 ｄ１…下鍔部の高さ寸法 ｄ２…上鍔部の高さ寸法 Ｓ…巻線部延長線領域
Claims (3)
- 【請求項１】 巻線部と、この巻線部の両端部に設けら
れた二つの鍔状脚部とで構成されたコアと、 前記巻線部に巻回された巻線と、 前記二つの脚部の鍔部にそれぞれ設けられた端子電極と
を備え、 前記二つの脚部がそれぞれ上鍔部と下鍔部を有し、前記
下鍔部に前記端子電極が設けられると共に、前記下鍔部
の高さ寸法が前記上鍔部の高さ寸法より大きいこと、 を特徴とする表面実装型インダクタ。 - 【請求項２】 前記端子電極が前記巻線部の延長線領域
外に設けられていることを特徴とする請求項１記載の表
面実装型インダクタ。 - 【請求項３】 巻線部と、この巻線部の両端部に設けら
れた二つの鍔状脚部とで構成され、前記二つの脚部がそ
れぞれ上鍔部と下鍔部を有し、かつ、前記下鍔部の高さ
寸法が前記上鍔部の高さ寸法より大きいコアを形成する
工程と、 平板上に一定の厚みのペースト状端子電極材を形成する
工程と、 前記ペースト状端子電極材に前記コアを前記平板に当接
するまで浸漬した後引き上げ、前記コアの脚部の下鍔部
にペースト状端子電極材を付与する工程と、 前記コアに付与されたペースト状端子電極材を熱処理す
る工程と、 を備えたことを特徴とする表面実装型インダクタの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9146092A JPH10335152A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | 表面実装型インダクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9146092A JPH10335152A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | 表面実装型インダクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335152A true JPH10335152A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15399962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9146092A Pending JPH10335152A (ja) | 1997-06-04 | 1997-06-04 | 表面実装型インダクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335152A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10143708A1 (de) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Kaschke Kg Gmbh & Co | Miniatur-Induktivität mit einem prismatischen, auf einen Kunststoffkörper aufgesetzten Ferritkern |
| JP2005072142A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線コイル部品 |
| JP2005101521A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-04-14 | Koa Corp | チップコイルおよびその実装基板 |
| JP2005223147A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Koa Corp | チップコイル |
| JP2005340566A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品 |
| JP2009272315A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Tdk Corp | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
| JP2017123366A (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | Tdk株式会社 | コイル部品及びこれを備える回路基板 |
| JP6164349B1 (ja) * | 2016-07-28 | 2017-07-19 | ヤマハ株式会社 | プリント配線基板 |
-
1997
- 1997-06-04 JP JP9146092A patent/JPH10335152A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10143708B4 (de) * | 2001-08-31 | 2005-04-07 | Kaschke Kg (Gmbh & Co.) | Miniatur-Induktivität mit einem prismatischen, auf einen Kunststoffkörper aufgesetzten Ferritkern |
| DE10143708A1 (de) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Kaschke Kg Gmbh & Co | Miniatur-Induktivität mit einem prismatischen, auf einen Kunststoffkörper aufgesetzten Ferritkern |
| JP4581353B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2010-11-17 | 株式会社村田製作所 | 巻線コイル部品 |
| JP2005101521A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-04-14 | Koa Corp | チップコイルおよびその実装基板 |
| JP4532167B2 (ja) * | 2003-08-21 | 2010-08-25 | コーア株式会社 | チップコイルおよびチップコイルを実装した基板 |
| JP2005072142A (ja) * | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線コイル部品 |
| JP2005223147A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Koa Corp | チップコイル |
| JP2005340566A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品 |
| JP2009272315A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-19 | Tdk Corp | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
| US7800476B2 (en) | 2008-04-30 | 2010-09-21 | Tdk Corporation | Coil component and method for producing the same |
| JP2017123366A (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | Tdk株式会社 | コイル部品及びこれを備える回路基板 |
| JP6164349B1 (ja) * | 2016-07-28 | 2017-07-19 | ヤマハ株式会社 | プリント配線基板 |
| JP2018018987A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | ヤマハ株式会社 | プリント配線基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100809066B1 (ko) | 권선형 코일부품 | |
| JP2005327876A (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
| JPH10335152A (ja) | 表面実装型インダクタ及びその製造方法 | |
| JPH10321438A (ja) | 表面実装型インダクタ及びその製造方法 | |
| JP2003309012A (ja) | 表面実装用磁性部品とそれを用いた表面実装回路装置 | |
| JP2007273532A (ja) | コイル装置 | |
| JP4636014B2 (ja) | 巻線型電子部品 | |
| JPS6238847B2 (ja) | ||
| JPH1041152A (ja) | 表面実装型コイル | |
| JPH06260342A (ja) | 面実装型コイル部品 | |
| JP4203952B2 (ja) | コモンモードチョークコイル及びその製造方法 | |
| KR200203303Y1 (ko) | 표면 실장형 파워 인덕터 | |
| JP2000040623A (ja) | チップインダクタおよびその製造方法 | |
| JPH0513236A (ja) | コイル実装電子部品基板とその製造方法 | |
| JP2003168609A (ja) | 表面実装型トランスの実装方法 | |
| JP3959070B2 (ja) | 電子部品のめっき方法及びそれに用いるマスク用部材 | |
| JPH0945535A (ja) | チップコイル | |
| JPH0831644A (ja) | 面実装型電極直付けインダクタ | |
| JP2009026897A (ja) | コイル部品 | |
| JPH08153633A (ja) | 巻線チップインダクタ | |
| JPS6025875Y2 (ja) | インダクタンス回路部品 | |
| CN114068138A (zh) | 线圈部件、线圈部件的制造方法 | |
| JPH1012457A (ja) | 表面実装型インダクタ | |
| JPH0572111U (ja) | チップコイル | |
| JP2020161667A (ja) | 電子部品 |