JP2002156291A

JP2002156291A - 温度センサ

Info

Publication number: JP2002156291A
Application number: JP2000350203A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Takagi; 聡高木; Takeshi Yamashita; 猛山下; Shinya Tonokawa; 伸也殿川
Original assignee: Shibaura Electronics Co Ltd
Current assignee: Shibaura Electronics Co Ltd
Priority date: 2000-11-16
Filing date: 2000-11-16
Publication date: 2002-05-31
Anticipated expiration: 2020-11-16
Also published as: JP3788904B2

Abstract

(57)【要約】【課題】サーミスタ素子を用いた表面接触型温度セン
サにおいて、高い使用温度条件のもとで、表面温度検出
を行うことができるようにする。【解決手段】開示される温度センサは、台形部１０２
の上面に無機質繊維抄成体からなるクッション材片１０
３Ａを装着し、クッション材片１０３Ａ上にサーミスタ
素子１０４を固定した構成を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、サーミスタを用
いた温度センサに関し、特に被測温体の表面に接触させ
てその温度を計測するために好適な、表面温度検出用の
温度センサに関する。

【０００２】

【従来の技術】サーミスタは、金属酸化物の混合焼結体
からなる半導体素子であって、その電気抵抗の温度依存
性が大きいことを利用して、広く温度測定の目的に用い
られており、各種の形態のものが既に提案されている
が、そのうち、特に物体の表面温度検出用として使用す
るものには、大別して、固定された物体の表面温度を測
定するものと、移動（回転を含む）する物体の表面温度
を測定するものとがある。

【０００３】図４は、従来の表面温度検出用温度センサ
の第１の例を示したものであって、固定された物体の表
面温度検出用として用いられるものである。図４におい
て、（ａ）は上面図を示し、（ｂ）はＡ−Ａ側端面図を
示している。この従来例の温度センサは、樹脂成形体１
０１の上面に設けられた台形部１０２上に、耐熱性の軟
質樹脂発泡材からなるクッション材片１０３を接着し、
クッション材片１０３上に、ガラス封止型のサーミスタ
素子１０４を接着等の方法で固定したものである。サー
ミスタ素子１０４のリード線１０５、１０６は、樹脂成
形体１０１に設けられた貫通穴１０７，１０８を通し
て、樹脂成形体１０１の下面に設けられた棒状の端子１
０９，１１０に、ハンダ付け部１１１を設ける等の方法
で接続されている。また、端子１０９，１１０には、先
端部を端子金具１１２によって端末処理された、外部リ
ード線１１３，１１４が、×印で示すスポット溶接によ
る溶接部１１５を設ける等の方法で固定されている。さ
らに、樹脂成形体１０１の一端には、取付穴１１６が設
けられている。

【０００４】図４に示された従来の温度センサは、取付
穴１１６を利用して、例えば図示されない、現像済みの
複写用紙を加熱体に押しつけることによってトナーの定
着を行う形式の複写機の、筐体の一部等に固定したと
き、サーミスタ素子を含むクッション材片１０３の上面
が、加熱体の表面の一部に押し当てられた状態に保持さ
れる。これによって、加熱体の表面温度に応じて、サー
ミスタ素子１０４の抵抗値が変化するので、図示されな
い測定回路によって、この抵抗値の変化を検出すること
によって、加熱体の表面温度を測定することができる。
この際、クッション材片１０３は、サーミスタ素子１０
４を柔軟に保持して、加熱体の表面に密着させるととも
に、不必要に大きな力がサーミスタ素子や加熱体表面に
加わらないようにする緩衝作用を行う。

【０００５】図５は、従来の表面温度検出用温度センサ
の第２の例を示したものであって、移動（回転を含む）
する物体の表面温度検出用として用いられるものであ
る。図５において、（ａ）は上面図を示し、（ｂ）はＢ
−Ｂ側断面図を示している。この従来例の温度センサ
は、樹脂成形体２０１の上面に、耐熱性の軟質樹脂発泡
材からなるクッション材片２０２を接着し、クッション
材片２０２上に、サーミスタ素子２０３を接着等の方法
で固定するとともに、樹脂成形体２０１の下側に耐熱性
シートの一端を固定し、クッション材片２０２とサーミ
スタ素子２０３とを包囲して、耐熱性シートを巻き付け
て、その他端を樹脂成形体２０１の下側に固定すること
によって、保護フィルム部２０４を形成して、サーミス
タ素子２０３を絶縁するとともに、機械的に保護するよ
うにしたものである。樹脂成形体２０１の内部には、内
部導体２０７，２０８が埋め込まれていて、樹脂成形体
２０１の上下両面に設けられた溝部内に露出している。
サーミスタ素子２０３のリード線２０５、２０６は、ク
ッション材片２０２内部を経て、樹脂成形体２０１の上
面に設けられた溝部２０９，２１０内において、それぞ
れ内部導体２０７，２０８の一端に溶着されている。ま
た、外部リード線２１１，２１２は、端子金具２１３，
２１４によって端末処理されたそれぞれの先端部を、樹
脂成形体２０１の上面に設けられた溝部２１５，２１６
内に露出している、内部導体２０７，２０８の他端に、
例えばスポット溶接によって形成された、×印で示す溶
接部２１７，２１８を設ける等の方法で固定されてい
る。さらに、樹脂成形体２０１の下面には、取付部２１
９，２２０が設けられている。

【０００６】図５に示された従来の温度センサは、取付
部２１９，２２０を利用して、例えば図示されない複写
機の筐体の一部等に対して、例えば温度センサの長手方
向が、定着ヒートローラの回転軸と平行になるように固
定し、サーミスタ素子２０３が、保護フィルム部２０４
を介して、定着ヒートローラ（不図示）の表面に接触す
るように保持することによって、定着ヒートローラの表
面温度に応じてサーミスタ素子２０３の抵抗値が変化す
るので、図示されない測定回路によって、この抵抗値の
変化を検出することによって、定着ヒートローラの表面
温度を測定することができる。この際、クッション材片
２０２は、サーミスタ素子２０３の部分を定着ヒートロ
ーラの表面に接触させたときの機械的追従性を保たせる
とともに、装置に対する取付位置のずれに基づく特性変
化を緩和する作用を行っている。また、保護フィルム部
２０４は、定着ヒートローラの回転に基づくサーミスタ
素子２０３の磨耗を防止するとともに、定着ヒートロー
ラとの間の高電圧に対して、温度センサに絶縁性と耐圧
性とを付与する作用を行っている。

【０００７】図６は、従来の表面温度検出用温度センサ
の第３の例を示したものであって、例えば回転する物体
の表面温度検出用として用いられるものである。図６に
おいて、（ａ）は上面図を示し、（ｂ）はＣ−Ｃ側断面
図を示している。この従来例の温度センサは、ステンレ
ス又は燐青銅等の弾力性を有する金属の薄板からなる板
バネ３０１を、樹脂成形体３０２の一端に対して、その
一方の端部を埋め込んで固定するとともに、板バネ３０
１の他方の端部の一方の面に、耐熱性の軟質樹脂発泡材
からなるクッション材片３０３を接着し、クッション材
片３０３の上面に熱伝導体薄膜３０４を介して、サーミ
スタ素子３０５を固定したものである。樹脂成形体３０
２の他端には、２個の端子板３０６，３０７が、それぞ
れ独立して埋め込まれていて、サーミスタ素子３０５の
２本のリード線３０８，３０９は、樹脂成形体３０２の
上面に設けられた溝部３１０，３１１を経て、それぞれ
端子板３０６，３０７に接続されている。この際、板バ
ネ３０１の上面には、予め絶縁シート３１２がはり付け
られていて、リード線３０８，３０９は、絶縁シート３
１２によって、板バネ３０１との間の絶縁を保たれてい
る。また、板バネ３０１の先端部には、クッション材片
３０３とサーミスタ素子３０５とを含めて、耐熱性シー
トを、下側から上側に折り返して巻き付けることによっ
て、保護フィルム部３１３を形成して、サーミスタ素子
３０５を絶縁するとともに、機械的に保護するようにな
っている。さらに、端子板３０６，３０７には、外部リ
ード線３１４，３１５が、被覆の除去等の処理を施した
それぞれの先端部を、×印で示すスポット溶接による溶
接部３１６を設ける等の方法で固着して接続されている
とともに、端子板と外部リード線の先端部には、絶縁チ
ューブ３１７，３１８を被せて電気的絶縁と機械的保護
を行うようになっている。

【０００８】図６に示された温度センサは、取り付け穴
３１９を利用して、図示されない複写機の筐体の一部等
に固定されるが、この際、サーミスタ素子３０５が、保
護フィルム部３１３を介して、定着ヒートローラ（不図
示）の表面に接触することによって、定着ヒートローラ
の表面温度に応じてサーミスタ素子３０５の抵抗値が変
化するので、図示されない測定回路によって、この抵抗
値の変化を検出することによって、定着ヒートローラの
表面温度を測定することができる。この際、クッション
材片３０３は、サーミスタ素子の部分を定着ヒートロー
ラの表面に接触させたときの機械的追従性を保たせると
ともに、装置に対する取付位置のずれに基づく特性変化
を緩和する作用を行っている。熱伝導体薄膜３０４は、
定着ヒートローラの表面からサーミスタ素子３０５に対
する集熱作用を行って、熱応答性を改善する。また、保
護フィルム部３１３は、定着ヒートローラの回転に基づ
くサーミスタ素子３０５の磨耗や位置の変化を防止する
とともに、定着ヒートローラとの間の高電圧に対して、
温度センサに絶縁性と耐圧性とを付与する作用を行って
いる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４乃
至図６に示された従来の温度センサにおいては、温度検
出対象物体の表面温度を測定する際の、使用温度を高く
することができないという問題があった。これは、従来
の温度センサでは、サーミスタ素子の下部に存在するク
ッション材片として、耐熱性の軟質樹脂発泡材を使用し
ているため、その耐熱性が十分でないためである。

【００１０】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
ものであって、表面温度検出時の使用温度を高くするこ
とが可能な、温度センサを提供することを目的としてい
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、温度センサに係り、支持部
の上面に無機質繊維抄成体からなるクッション材片を装
着し、該クッション材片上にサーミスタ素子を固定した
ことを特徴としている。

【００１２】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の温度センサに係り、上記クッション材片とサーミス
タ素子との間に熱伝導体薄膜を介在させたことを特徴と
している。

【００１３】また、請求項３記載の発明は、請求項１又
は２記載の温度センサに係り、上記サーミスタ素子の上
部に別の熱伝導体薄膜を装着したことを特徴としてい
る。

【００１４】また、請求項４記載の発明は、請求項１乃
至３のいずれか一記載の温度センサに係り、上記クッシ
ョン材片とサーミスタ素子を包囲して保護フィルム部を
設けたことを特徴としている。

【００１５】また、請求項５記載の発明は、請求項２乃
至４のいずれか一記載の温度センサに係り、上記クッシ
ョン材片の上記サーミスタ素子を支持する熱伝導体薄膜
の下部に空洞部を形成したことを特徴としている。

【００１６】また、請求項６記載の発明は、請求項５記
載の温度センサに係り、上記空洞部が、密閉された構造
を有することを特徴としている。

【００１７】

【作用】この発明の構成では、支持台の上面に無機質繊
維抄成体からなるクッション材片を装着し、このクッシ
ョン材片上にサーミスタ素子を固定したので、クッショ
ン材に基づく耐熱性の不足を解消して、温度センサの使
用可能温度範囲を高くすることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用い
て具体的に行う。 ◇第１実施例図１は、この発明の第１実施例である温度センサの構成
を示す図である。この例は、固定された物体の表面温度
検出用として用いられるものを示し、図１において、
（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ側断面図を示してい
る。この例の温度センサは、図１に示すように、樹脂成
形体１０１の上面に設けられた台形部１０２上に、ガラ
ス等からなる無機質短繊維を抄紙工程によってフェルト
状に集成した、無機質繊維抄成体（例えば商品名セラミ
ックペーパー）からなるクッション材片１０３Ａを固定
し、クッション材片１０３Ａ上に、例えばガラス封止型
のサーミスタ素子１０４を接着等の方法で固定したもの
である。サーミスタ素子１０４のリード線１０５、１０
６は、クッション材片１０３Ａを貫通したのち、樹脂成
形体１０１に設けられた貫通穴１０７，１０８を通し
て、樹脂成形体１０１の下面に設けられた棒状の端子１
０９，１１０に、ハンダ付け部１１１を設ける等の方法
で接続されている。また、端子１０９，１１０には、先
端部を端子金具１１２によって端末処理された、外部リ
ード線１１３，１１４が、×印で示すスポット溶接によ
る溶接部１１５を設ける等の方法で固定されている。さ
らに、樹脂成形体１０１の一端には、取付穴１１６が設
けられている。

【００１９】次に、図１を参照して、この例の温度セン
サの動作を説明する。この例の温度センサは、取付穴１
１６を利用して、例えば図示されない、第１の従来例に
ついて説明した形式の、複写機の筐体の一部等に固定し
たとき、サーミスタ素子１０４ヲ含むクッション材片１
０３Ａの上面が、加熱体の表面の一部に押し当てられた
状態に保持される。これによって、加熱体の表面温度に
応じて、サーミスタ素子１０４の抵抗値が変化するの
で、図示されない測定回路によって、この抵抗値の変化
を検出することによって、加熱体の表面温度を測定する
ことができる。この際、クッション材片１０３Ａとし
て、無機質繊維抄成体を用いたので、高い温度条件のも
とでも確実に動作することができる。また、クッション
材片１０３Ａは、サーミスタ素子１０４を柔軟に保持し
て、加熱体の表面に密着させるとともに、不必要に大き
な力がサーミスタ素子や加熱体表面に加わらないように
する緩衝作用を行う。

【００２０】このように、この例の温度センサによれ
ば、固定された物体の表面に押し当てるだけで、その表
面温度を簡易に検出することができるとともに、高い使
用温度条件のもとで、表面温度検出を行うことができ
る。

【００２１】◇第２実施例図２は、この発明の第２実施例である温度センサの構成
を示す図である。この例は、移動（回転を含む）する物
体の表面温度検出用として用いられるものを示し、図２
において、（ａ）は上面図、（ｂ）はＢ−Ｂ側断面図を
示している。この例の温度センサは、図２に示すよう
に、樹脂成形体２０１の上面に、中央部に例えば円筒状
の空洞部２２２を有する、第１実施例の場合と同様な、
無機質繊維抄成体からなるクッション材片２０２Ａを固
定し、クッション材片２０２Ａ上に、空洞部２２２より
やや大きい径を有する、例えば円板状の熱伝導体薄膜２
２１を、その中央部を空洞部２２２内に押し込むように
取り付け、さらに熱伝導体薄膜２２１上に、サーミスタ
素子２０３を接着等の方法で固定するとともに、樹脂成
形体２０１の下側に耐熱性シートの一端を固定し、クッ
ション材片２０２Ａとサーミスタ素子２０３とを包囲し
て、温度センサの長手方向と垂直方向に耐熱性シートを
巻き付けて、その他端を樹脂成形体２０１の下側に固定
することによって、保護フィルム部２０４を形成して、
サーミスタ素子２０３を絶縁するとともに、機械的に保
護するようにしたものである。樹脂成形体２０１の内部
には、内部導体２０７，２０８が埋め込まれていて、樹
脂成形体２０１の上下両面に設けられた溝部内に露出し
ている。サーミスタ素子２０３のリード線２０５、２０
６は、クッション材片２０２Ａの内部を経て、樹脂成形
体２０１の上面に設けられた溝部２０９，２１０内にお
いて、それぞれ内部導体２０７，２０８の一端に溶着さ
れている。また、外部リード線２１１，２１２は、端子
金具２１３，２１４によって端末処理されたそれぞれの
先端部を、樹脂成形体２０１の上面に設けられた溝部２
１５，２１６内に露出している、内部導体２０７，２０
８の他端に、例えばスポット溶接によって形成された、
×印で示す溶接部２１７，２１８を設ける等の方法で固
定されている。さらに、樹脂成形体２０１の下面には、
取付部２１９，２２０が設けられている。

【００２２】なお、この例において、熱伝導体薄膜２２
１としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）等の金属箔
や、ポリイミドフィルム，シリコンフィルム等の、熱伝
導性のよい、薄い柔軟性のあるフィルム状の材料を用い
ることができる。

【００２３】次に、図２を参照して、この例の温度セン
サの動作を説明する。この例の温度センサは、取付部２
１９，２２０を利用して、例えば図示されない複写機の
筐体の一部等に対して、例えば温度センサの長手方向
が、定着ヒートローラの回転軸と平行になるように固定
し、サーミスタ素子２０３が、保護フィルム部２０４を
介して、定着ヒートローラ（不図示）の表面に接触する
ように保持することによって、定着ヒートローラの表面
温度に応じてサーミスタ素子２０３の抵抗値が変化する
ので、図示されない測定回路によって、この抵抗値の変
化を検出することによって、定着ヒートローラの表面温
度を測定することができる。この際、クッション材片２
０２Ａとして、無機質繊維抄成体を用いたので、高い温
度条件のもとでも確実に動作することができる。またク
ッション材片２０２Ａは、その柔軟性によって、サーミ
スタ素子２０３の部分を定着ヒートローラの表面に接触
させたときの機械的追従性を保たせるとともに、装置に
対する取付位置のずれに基づく特性変化を緩和する作用
を行っている。さらに、保護フィルム部２０４は、定着
ヒートローラの回転に基づくサーミスタ素子２０３の磨
耗を防止するとともに、定着ヒートローラとの間の高電
圧に対して、温度センサに絶縁性と耐圧性とを付与する
作用を行っている。

【００２４】この際、熱伝導体薄膜２２１は、温度セン
サが接触している定着ヒートローラの表面から受ける熱
を、均一にサーミスタ素子２０３に伝達する、集熱作用
を行うことによって、サーミスタ素子２０３の、温度測
定精度を向上させる作用を行っている。また、クッショ
ン材片２０２Ａには、熱伝導体薄膜２２１の下部に当た
る部分に、空洞部２２２が設けられていて、熱伝導体薄
膜２２１及び樹脂成形体２０１の上面とともに、密閉さ
れた空間を形成しているため、熱伝導体薄膜２２１によ
って伝導された熱の放散が少なくなるので、温度センサ
の測温精度が向上するとともに、熱伝導体薄膜２２１が
クッション材片２０２Ａに接触している場合と比較し
て、サーミスタ素子２０３に対するクッション材片２０
２Ａの熱容量の影響が小さくなるので、温度センサの温
度測定時の応答性を向上し、時間的な遅れを少なくする
ことができる。さらに、クッション材片２０２Ａに対し
て、熱伝導体薄膜２２１を、その中央部を空洞部２２２
内に押し込むように取り付けたので、定着ヒートローラ
と接触する、温度センサの上面が平坦になり、定着ヒー
トローラの回転に基づく保護フィルム部２０４の磨耗が
少なくなって、サーミスタ素子が定着ヒートローラの表
面を傷つける恐れが少なくなる。

【００２５】このように、この例の温度センサによれ
ば、移動物体の移動表面に接触させるだけで、その表面
温度を簡易に、計測することができるだけでなく、高い
使用温度条件のもとで、表面温度検出を行うことができ
るとともに、温度測定を正確に、かつ迅速に行うことが
でき、さらに、移動物体の表面を傷つける恐れが少なく
なる。

【００２６】◇第３実施例図３は、この発明の第３実施例である温度センサの構成
を示す図である。この例は、移動（回転を含む）する物
体の表面温度検出用として用いられるものを示し、図３
において、（ａ）は上面図、（ｂ）はＣ−Ｃ側断面図を
示している。この例の温度センサは、図３に示すよう
に、ステンレス又は燐青銅等の弾力性を有する金属の薄
板からなる板バネ３０１を、樹脂成形体３０２の一端に
対して、その一方の端部を埋め込んで固定するととも
に、板バネ３０１の他方の端部の一方の面に、第１実施
例の場合と同様な、無機質繊維抄成体からなるクッショ
ン材片３０３Ａを固定し、クッション材片３０３Ａの上
面に、例えば円板状の熱伝導体薄膜３０４を取り付け、
熱伝導体薄膜３０４上に、サーミスタ素子３０５を接着
等の方法で固定したのち、さらに、例えば円板状の上部
熱伝導体薄膜３２０を取り付けたものである。なお、熱
伝導体薄膜３０４，３２０には、第２実施例の場合の熱
伝導体薄膜２２１と同様な材料が用いられる。

【００２７】樹脂成形体３０２の他端には、２個の端子
板３０６，３０７が、それぞれ独立して埋め込まれてい
て、サーミスタ素子３０５の２本のリード線３０８，３
０９は、樹脂成形体３０２の上面に設けられた溝部３１
０，３１１を経て、それぞれ端子板３０６，３０７に接
続されている。この際、板バネ３０１の上面には、予め
絶縁シート３１２がはり付けられていて、リード線３０
８，３０９は、絶縁シート３１２によって、板バネ３０
１との間の絶縁を保たれている。また、板バネ３０１の
先端部には、クッション材片３０３Ａとサーミスタ素子
３０５，熱伝導体薄膜３０４，３２０とを含めて、耐熱
性シートを、下側から上側に折り返して巻き付けること
によって、保護フィルム部３１３を形成して、サーミス
タ素子３０５を絶縁するとともに、機械的に保護するよ
うになっている。さらに、端子板３０６，３０７には、
外部リード線３１４，３１５が、被覆の除去等の処理を
施したそれぞれの先端部を、×印で示すスポット溶接に
よる溶接部３１６を設ける等の方法で固着して接続され
ているとともに、端子板と外部リード線の先端部には、
絶縁チューブ３１７，３１８を被せて電気的絶縁と機械
的保護を行うようになっている。

【００２８】次に、図３を参照して、この例の温度セン
サの動作を説明する。この例の温度センサは、取り付け
穴３１９を利用して、図示されない複写機の筐体の一部
等に、例えば板バネ３０１の長手方向が、定着ヒートロ
ーラの回転軸と垂直になるように固定されるが、この
際、上部熱伝導体薄膜３２０の上面が、保護フィルム部
３１３を介して、定着ヒートローラ（不図示）の表面に
接触することによって、定着ヒートローラの表面温度に
応じてサーミスタ素子３０５の抵抗値が変化するので、
図示されない測定回路によって、この抵抗値の変化を検
出することによって、定着ヒートローラの表面温度を測
定することができる。この際、クッション材片３０３Ａ
として、無機質繊維抄成体を用いたので、高い温度条件
のもとでも確実に動作することができる。クッション材
片３０３Ａは、その柔軟性によって、サーミスタ素子の
部分を定着ヒートローラの表面に接触させたときの機械
的追従性を保たせるとともに、装置に対する取付位置の
ずれに基づく特性変化を緩和する作用を行っている。さ
らに、保護フィルム部３１３は、定着ヒートローラの回
転に基づくサーミスタ素子３０５の磨耗を防止するとと
もに、定着ヒートローラとの間の高電圧に対して、温度
センサに絶縁性と耐圧性とを付与する作用を行ってい
る。

【００２９】この際、熱伝導体薄膜３０４は、温度セン
サが接触している定着ヒートローラの表面から受ける熱
を、均一にサーミスタ素子３０５に伝達する、集熱作用
を行うことによって、サーミスタ素子３０５の、温度測
定精度を向上させる作用を行っている。さらに、熱伝導
体薄膜３０４の上部に当たる部分に、サーミスタ素子３
０５を含めて、上部熱伝導体薄膜３２０が設けられてい
るので、サーミスタ素子３０５の、温度測定精度をより
向上させることができるとともに、定着ヒートローラと
接触する、温度センサの上面が平坦になるので、定着ヒ
ートローラの回転に基づく保護フィルム部３１３の磨耗
が少なくなって、サーミスタ素子が定着ヒートローラの
表面を傷つける恐れが少なくなる。

【００３０】このように、この例の温度センサによれ
ば、移動物体の移動表面に接触させるだけで、その表面
温度を簡易に、計測することができるだけでなく、高い
使用温度条件のもとで、表面温度検出を行うことがで
き、さらに、温度測定を正確に行えるとともに、移動物
体の表面を傷つける恐れが少なくなる。

【００３１】以上、この発明の実施例を図面により詳述
してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られたもの
ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変
更等があってもこの発明に含まれる。例えば、第１実施
例の場合に、サーミスタ素子の１０４の下部、又は下部
と上部に熱伝導体薄膜を設けることによって温度測定精
度を向上することができ、また、下部となる熱伝導体薄
膜の下部に空洞部を設けることによって、温度測定精度
と温度測定時の応答性とを向上することができる。ま
た、第２実施例の場合に、サーミスタ素子２０３の上部
に、上部熱伝導体薄膜を設けることによって、温度測定
精度をより向上することができる。さらに、第３実施例
の場合に、熱伝導体薄膜３０４の下部に空洞部を設ける
ことによって、温度測定時の応答性を向上することがで
きる。これらの場合、空洞部の形状としは、円筒状に限
らず、四角筒状乃至多角筒状や不整形筒状であってもよ
い。また、この空洞部は、密閉された構造を有すること
が最も望ましいが、必ずしもこれに限るものではなく、
例えば下端が開放又は半密閉の構造である場合でも、少
なくとも、サーミスタ素子を支持する熱伝導体薄膜がク
ッション材片に接触しないことによる、熱容量減少の効
果を得ることができ、温度センサの応答速度を向上させ
ることが可能となる。熱伝導体薄膜２２１，３０４及び
上部熱伝導体薄膜３２０は、円板状に限らず、四角形板
状乃至多角形板状又は不整形板状でもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の温度セ
ンサでは、サーミスタ素子を保持するためのクッション
材片として、無機質繊維抄成体を用いたので、高い使用
温度条件のもとで、表面温度検出を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施例である温度センサの構成
を示す図である。

【図２】この発明の第２実施例である温度センサの構成
を示す図である。

【図３】この発明の第３実施例である温度センサの構成
を示す図である。

【図４】従来の表面温度検出用温度センサの第１の例を
示す図である。

【図５】従来の表面温度検出用温度センサの第２の例を
示す図である。

【図６】従来の表面温度検出用温度センサの第３の例を
示す図である。

【符号の説明】

１０２台形部（支持部）１０３Ａ，２０２Ａ，３０３Ａクッション材片１０３Ａ，２０２Ａ，３０３Ａクッション材片１０４，２０３，３０５サーミスタ素子２０１樹脂成形体（支持部）２２１，３０４熱伝導体薄膜２２２空洞部３０１板バネ（支持部）３２０上部熱伝導体薄膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者殿川伸也埼玉県浦和市町谷２丁目７番18号株式会社芝浦電子内Ｆターム(参考） 2H033 AA24 AA42 BA31 CA07 CA27 5E034 BA09 DB03 DB06

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持部の上面に無機質繊維抄成体からな
るクッション材片を装着し、該クッション材片上にサー
ミスタ素子を固定したことを特徴とする温度センサ。
【請求項２】前記クッション材片とサーミスタ素子と
の間に熱伝導体薄膜を介在させたことを特徴とする請求
項１記載の温度センサ。
【請求項３】前記サーミスタ素子の上部に別の熱伝導
体薄膜を装着したことを特徴とする請求項２記載の温度
センサ。
【請求項４】前記クッション材片とサーミスタ素子を
包囲して保護フィルム部を設けたことを特徴とする請求
項１乃至３のいずれか一記載の温度センサ。
【請求項５】前記クッション材片の前記サーミスタ素
子を支持する熱伝導体薄膜の下部に空洞部を形成したこ
とを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一記載の温度
センサ。
【請求項６】前記空洞部が、密閉された構造を有する
ことを特徴とする請求項５記載の温度センサ。