JP2002141663A - フィルム積層方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層時の配線パターン埋め込み性と積層硬化
後の平坦性に優れるビルドアップ多層配線板を短時間で
得ることができるフィルム積層方法を提供する。 【解決手段】 支持体とその表面に積層された樹脂組成
物層とを有する接着フィルムを、回路基板上の少なくと
もパターン部分に該樹脂組成物層が接するように重ね合
わせ、加熱及び加圧可能で少なくとも一つの稼動可能な
耐熱ゴム製プレス板を有する積層装置を用いて、７０〜
１５０℃、０．０５〜０．９ＭＰａで、接着フィルムと
回路基板とをプレスし、次いで加熱及び加圧可能で少な
くとも一つの稼動可能な金属製プレス板を有する積層装
置を用いて、７０〜１７０℃、０．１〜５ＭＰａで、接
着フィルムと回路基板とをプレスする、ことを含む接着
フィルム積層方法により多層回路基板を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムの積層方
法に関し、さらに詳しくは導体回路層と絶縁層とを交互
に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板の
製造方法において、フィルム状接着剤を内層回路パター
ンに積層する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ビルドアップ方式の多層プリント配線板
は、内層回路基板の導体層上に有機絶縁層を交互に積み
上げていく。内層回路基板に有機絶縁層を積み上げてい
くために、支持体と、その表面に積層された有機絶縁層
とを有する接着フィルムを内層回路基板に重ね合わせ、
次いで加熱及び加圧可能なプレス板を有する真空積層装
置を用いて、内層回路基板と接着フィルムとをプレスし
積層する方法が知られている。プレス板は、特開平１１
−３４０６２５号公報などに開示されているように、そ
の硬度が重要であり、一般に耐熱ゴム製のプレス板が用
いられている。しかし、耐熱ゴム製のプレス板だけで積
層した場合には、積層された有機絶縁層の表面が内層回
路基板の回路パターンに従って、凹凸が生じる。この凹
凸のある有機絶縁層上に次の回路基板を形成し、積層数
を増していくと、多層回路基板全体の寸法精度が悪くな
る。特に回路の導体層厚が接着フィルム上の有機絶縁層
厚より厚い場合には、表面の凹凸が顕著になる。一方、
寸法精度を高めるために、ステンレスなどの金属製プレ
ス板を用いることが提案されている。金属製プレス板を
用いた場合には内層回路基板のパターンの凹凸と接着フ
ィルムとの間に空隙が生じやすい（埋め込み性が悪い）
ため、プレス時間を長くし、プレス圧力を高めにする必
要があった。プレス時間を長くし、圧力を高くすると有
機絶縁層にかかる負荷が大きくなり、機械的強度が低下
することがあった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、積層
時の配線パターン埋め込み性と積層硬化後の平坦性に優
れるビルドアップ多層配線板を短時間で得ることができ
るフィルム積層方法を提供することにある。本発明者
は、上記目的を達成するために鋭意研究をした結果、内
層回路基板上に支持体と樹脂組成物層からなる接着フィ
ルムを積層するときに、まず最初に耐熱ゴム製のプレス
板でプレスし、次いで金属製のプレス板でプレスするこ
とにより、配線パターン埋め込み性と絶縁（樹脂組成
物）層の平坦性が大幅に改善されることを見出し、本発
明を完成するに至った。

【０００４】

【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、支持体とその表面に積層された樹脂組成物層とを有
する接着フィルムＡを、回路基板上の少なくともパター
ン部分に該樹脂組成物層が接するように重ね合わせ、加
熱及び加圧可能で少なくとも一つの稼動可能な耐熱ゴム
製プレス板を有する積層装置を用いて、接着フィルムＡ
と回路基板とをプレスし、次いで加熱及び加圧可能で少
なくとも一つの稼動可能な金属製プレス板を有する積層
装置を用いて、プレスする、ことを含む接着フィルム積
層方法が提供される。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明の積層方法は、支持体とそ
の表面に積層された樹脂組成物層Ａとを有する接着フィ
ルムＡを、回路基板上の少なくともパターン部分に該樹
脂組成物層Ａが接するように重ね合わせ、加熱及び加圧
可能で少なくとも一つの稼動可能な耐熱ゴム製プレス板
を有する積層装置を用いて、接着フィルムＡと回路基板
とをプレスし、次いで加熱及び加圧可能で少なくとも一
つの稼動可能な金属製プレス板を有する積層装置を用い
て、プレスする、ことを含む。また、本発明の好適な態
様として、耐熱ゴム製プレス板を有する積層装置による
プレスの後、接着フィルムＡから支持体を剥がし、接着
フィルムＢを、樹脂組成物層Ａ上に重ね合わせ、金属製
プレス板を有する積層装置によって、プレスすることを
含む。

【０００６】本発明に用いる接着フィルムＡ又はＢは支
持体とその表面に積層された樹脂組成物層Ａ又はＢとを
有する。本発明に用いる支持体は格別限定されないが、
例えば、樹脂フィルム、金属箔などが挙げられる。樹脂
フィルムとしては、通常、熱可塑性樹脂フィルムが挙げ
られる。具体的には、ポリプロピレンフィルム、ポリエ
チレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリペンテンフ
ィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリカーボネイトフ
ィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエ
チレンナフタレートフィルム、ポリアリレートフィル
ム、ナイロンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体
フィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体フィ
ルム、アクリル樹脂フィルムなどが挙げられる。これら
樹脂フィルムのうち、耐熱性や耐薬品性、積層後の剥離
性などの観点からポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステ
ルフィルムが好ましい。金属箔としては、銅箔、アルミ
箔、ニッケル箔、クロム箔、金箔、銀箔などが挙げられ
る。これら金属箔のうち、導電性が良好で安価である点
から、銅箔、特に電解銅箔や圧延銅箔が好適である。

【０００７】支持体の厚さは特に制限されないが、作業
性等の観点から、通常１μｍ〜２００μｍ、好ましくは
３μｍ〜１００μｍ、より好ましくは１０〜５０μｍで
ある。支持体の弾性率は、格別な限定はないが、セイコ
ーインスツルメンツ株式会社製粘弾性測定装置ＤＳＭ６
１００で測定される弾性率で、通常１００〜１，５００
ＭＰａ、好ましくは１，０００〜１０，０００ＭＰａ、
より好ましくは３，０００〜８，０００ＭＰａである。
支持体の弾性率がこの範囲にあるときに、取扱い時の耐
剥離性、積層後の支持体の剥離性、硬化性樹脂組成物層
の配線パターンの埋め込み性及び平坦性が高度にバラン
スされ好適である。また、本発明で使用する支持体は、
その帯電電圧（絶対値）が５００Ｖ以下、好ましくは２
００Ｖ以下、より好ましくは１００Ｖ以下になったもの
が好ましい。

【０００８】支持体上に積層される硬化性樹脂組成物と
しては、従来から知られている硬化性樹脂組成物を用い
ることができる。硬化性樹脂組成物は、通常、樹脂と硬
化剤とを含有する。硬化性樹脂組成物を構成する樹脂と
しては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイソシアネ
ート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニルエーテル樹
脂、脂環式オレフィン重合体などが挙げられる。本発明
に用いる好適な硬化性樹脂組成物は、低誘電特性、低吸
水性、耐熱性等の観点から、絶縁性樹脂として環構造を
含有する樹脂を含有するものである。

【０００９】環構造含有樹脂中の環構造は、主鎖及び／
または側鎖のいずれに在ってもよいが、耐熱性や低誘電
特性などの観点から、主鎖に環構造が在るものが好まし
い。また、環構造として、例えば、芳香環構造や脂環構
造などがあげられる。環構造としては、単環、多環、縮
合多環、橋架け環、これらの組み合わせ多環などが挙げ
られる。環構造を構成する炭素原子数は、格別な制限は
ないが、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０個、より
好ましくは５〜１５個の範囲である。かかる環構造を含
有する樹脂としては、例えば、環構造含有エポキシ樹
脂、環構造含有アクリル樹脂、環構造含有ポリイミド樹
脂、環構造含有ポリアミド樹脂、環構造ポリイソシアネ
ート樹脂、環構造含有ポリエステル樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリノルボ
ルネン系樹脂等が挙げられ、これらのうち、環構造含有
エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ベンゾシ
クロブテン樹脂、ポリノルボルネン系樹脂などが好まし
く、特にポリノルボルネン系樹脂が好ましい。

【００１０】本発明に用いる硬化性樹脂組成物を構成す
る硬化剤としては、格別な限定はなく、例えば、イオン
性硬化剤、ラジカル性硬化剤又はイオン性とラジカル性
とを兼ね備えた硬化剤等が用いられる。絶縁抵抗性、耐
熱性、耐薬品性、及び脂環式オレフィン重合体との相溶
性の観点でイオン性硬化剤が好ましい。また、硬化反応
を促進させるために、硬化促進剤や硬化助剤を使用する
こともできる。

【００１１】環構造含有エポキシ樹脂を用いた組成物と
して、特開平１１−１５４７号公報などに記載のものが
挙げられ、ポリフェニレンエーテル樹脂を用いた組成物
として、特開平９−２９０４８１号公報などに記載のも
のが挙げられ、ベンゾシクロブテン樹脂を用いた組成物
として、特開平１１−１６８８３号公報などに記載のも
のが挙げられ、ポリノルボルネン系樹脂を用いた組成物
として国際公開ＷＯ／９８／５６０１１号公報などに記
載のものが挙げられる。

【００１２】本発明に用いる硬化性樹脂組成物は、それ
を硬化して得られる硬化物の誘電率によって特に限定さ
れないが、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて１ＭＨｚにおい
て測定される誘電率の値が、通常４以下、好ましくは
３．５以下、より好ましくは３以下のものである。本発
明に用いる硬化性樹脂組成物は、それを硬化して得られ
る硬化物の吸水率が、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準じて測定
される値で、通常０．５％以下、好ましくは０．３％以
下、より好ましくは０．１％以下のものである。

【００１３】本発明の硬化性樹脂組成物は、支持体上に
積層させた後、硬化させる前の、１２０℃における溶融
粘度特性によって特に限定されないが、好適にはレオメ
トリックス社製型式ＲＤＡ−ＩＩの動的粘弾性測定装置
を用いて測定される値において、接着フィルムＡ上の硬
化性樹脂組成物Ａは、通常１，０００〜１００，０００
Ｐａ・ｓ、好ましくは５，０００〜８０，０００Ｐａ・
ｓ、より好ましくは１０，０００〜３０，０００Ｐａ・
ｓのものであり、接着フィルムＢ上の硬化性樹脂組成物
Ｂは、通常１０，０００〜２００，０００Ｐａ・ｓ、好
ましくは１５，０００〜１００，０００Ｐａ・ｓ、より
好ましくは２０，０００〜５０，０００Ｐａ・ｓのもの
である。硬化性樹脂組成物層の１２０℃における溶融粘
度特性が過度に小さいと、樹脂層表面の平坦性に劣り、
また樹脂組成物がプレス時に染み出しプレス板を汚染す
る等の問題を生じることがある。逆に、過度に大きいと
配線パターン埋め込み性や平坦性に劣ることがある。

【００１４】接着フィルムＡ及びＢ上の硬化性樹脂組成
物層の厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは１５
〜１５０μｍ、より好ましくは２０〜１００μｍの範囲
である。接着フィルムＡとＢとを積層する場合には、接
着フィルムＡ上の硬化性樹脂組成物層の厚みは、接着フ
ィルムＢ上のものと同等か、もしくは接着フィルムＢ上
のものより厚い方が好ましい。また、接着フィルムＡと
Ｂとを積層する場合には、接着フィルムＡ及びＢ上の硬
化性樹脂組成物層の厚みを、回路基板の導体層厚よりも
薄くすることが好ましく、具体的には約３０μｍ以下と
することが好ましい。支持体と硬化性樹脂組成物層の面
積は、両者が同一面積であっても良いが、内層基板上に
積層された後、支持体を剥がす操作があることから、支
持体が硬化性樹脂組成物の層よりも僅かに大きな面積を
持つようになっているものが好ましい。

【００１５】支持体と硬化性樹脂組成物層とを積層させ
る方法として、フィルム状に形成した硬化性樹脂組成物
とフィルム状の支持体とを重ね合わせ加圧密着させる方
法も採り得るが、通常は、溶液キャスト法や溶融キャス
ト法で積層するのが好ましい。溶液キャスト法では、硬
化性樹脂組成物の溶液又は分散液を支持体に塗布した後
に、溶媒を乾燥除去する。

【００１６】硬化性樹脂組成物を溶解又は分散させるた
めに使用する溶媒としては、例えば、トルエン、キシレ
ン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼンなどの芳香族
炭化水素系溶媒；ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘ
プタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、
シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒；クロロベ
ンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼンなどの
ハロゲン化炭化水素系溶媒；メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサ
ノンなどのケトン系溶媒などを挙げることができる。こ
れらの溶媒は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組
み合わせて用いることができる。これら溶媒のなかで
も、微細配線への埋め込み性に優れ、気泡等を生じさせ
ないものとして、芳香族炭化水素系溶媒や脂環式炭化水
素系溶媒のごとき非極性溶媒と、ケトン系溶媒のごとき
極性溶媒とを混合した混合溶媒が好ましい。これらの非
極性溶媒と極性溶媒の混合比は適宜選択できるが、重量
比で、通常５：９５〜９５：５、好ましくは１０：９０
〜９０：１０、より好ましくは２０：８０〜８０：２０
の範囲である。溶媒の使用量は、使用目的に応じて適宜
選択されるが、硬化性樹脂組成物の溶液又は分散液の固
形分濃度が、通常５〜７０重量％、好ましくは１０〜６
５重量％、より好ましくは２０〜６０重量％になる範囲
である。

【００１７】塗布方法として、デイップコート、ロール
コート、カーテンコート、ダイコート、スリットコート
などの方法が挙げられる。また溶媒の除去乾燥の条件
は、溶媒の種類により適宜選択され、乾燥温度は、通常
２０〜３００℃、好ましくは３０〜２００℃であり、乾
燥時間は、通常３０秒〜１時間、好ましくは１分〜３０
分である。硬化性樹脂組成物層は、いわゆるＢステージ
の状態にあることが好ましい。Ｂステージ状態は、上記
の乾燥条件を適宜選択することにより得ることができ
る。本発明の好適な接着フィルムの製法においては、支
持体に軟Ｘ線を照射する操作、アルコール又は界面活性
剤を接触させる操作を行い、さらに硬化性樹脂組成物の
層を支持体上に積層させる操作を行う。これら操作全て
を微粒子数の少ないクリーンルーム内で行うことが好ま
しい。クリーンルームは、通常、クラス１００００以
下、好ましくはクラス１０００以下、特に好ましくはク
ラス５００以下のクリーン度のものである。常温固形の
樹脂組成物層と支持体とからなる接着フィルムは、その
まま又は樹脂組成物層の他面に保護フィルムをさらに積
層し、ロール状に巻き取って貯蔵される。プレスに際し
ては、前記保護フィルムを除去した後、パターン加工さ
れた回路基板に接着フィルムの樹脂組成物層を重ね合わ
せる。

【００１８】本発明に用いる回路基板は、片面または両
面に導体層からなる回路パターンが加工されていてもよ
い。両面にパターン加工されている場合、回路基板両面
に合わせて接着フィルム２枚を用いれば、パターン加工
された回路基板上に接着フィルムの樹脂組成物層を回路
基板両面に同時に積層することができる。回路基板の導
体層厚は特に制限されないものの、通常１〜４００μ
ｍ、好ましくは１０〜２０ ０μｍ、より好ましくは３
０〜１００μｍである。

【００１９】本発明の積層方法においては、先ず、前記
接着フィルムＡを、回路基板上の少なくともパターン部
分に該樹脂組成物層が接するように重ね合わせ、接着フ
ィルムＡと回路基板との位置決めをする。次いで、加熱
及び加圧可能で少なくとも一つの稼動可能な耐熱ゴム製
プレス板を有する積層装置を用いて、接着フィルムＡと
回路基板とをプレスし、さらに加熱及び加圧可能で少な
くとも一つの稼動可能な金属製プレス板を有する積層装
置を用いて、プレスする。積層装置は加熱および加圧可
能なプレス板を有するものであればよく、積層装置にお
けるプレス機構はプレス板が一枚でこれが稼動する方式
でも、プレス板が一対で構成され双方が稼動する方式で
もよい。また、プレス板は、積層装置に固定されていて
もよいし、又取り外し可能なものであってもよい。積層
装置としては、例えば、モートン・インターナショナル
・インコーポレーティッド社製バキューム・アプリケー
タ、名機製作所社製真空プレス機、ＯＰＴＥＫ社製真空
ラミネーター等市販の真空積層機などを挙げることがで
きる。

【００２０】耐熱ゴム製プレス板によるプレス工程で
は、位置決めされた接着フィルムＡと回路基板とを、接
着フィルムＡの支持体側からプレスする（以下、一次プ
レスということがある。）。一次プレス温度は、通常７
０〜１５０℃、好ましくは８０〜１３０℃であり、一次
プレス圧は、通常０．０５〜０．９ＭＰａ、好ましくは
０．１〜０．７ＭＰａである。一次プレス時間は通常１
秒〜１２０秒程度である。接着フィルムＡと回路基板と
の密着性を高めるためにプレス雰囲気を常圧以下にする
ことが好ましい。真空度は、好ましくは４００ｍｍＨｇ
ｖａｃ．〜７６０ｍｍＨｇ ｖａｃ．である。

【００２１】金属製プレス板によるプレス工程では、一
次プレスされた接着フィルムＡと回路基板とを再度プレ
スする（以下、二次プレスということがある。）。二次
プレス温度は、通常１１０〜１７０℃、好ましくは１２
０〜１５０℃であり、二次プレス圧は通常０．１〜５Ｍ
Ｐａ、好ましくは０．５〜３ＭＰａである。二次プレス
時間は通常１秒〜１２０秒程度である。接着フィルムと
回路基板との密着性を高めるためにプレス雰囲気を常圧
以下にすることが好ましい。真空度は、好ましくは４０
０ｍｍＨｇ ｖａｃ．〜７６０ｍｍＨｇ ｖａｃ．であ
る。金属製プレス板によるプレス工程で用いる金属製プ
レス板は、積層装置に固定されたものだけに限られるも
のではなく、耐熱ゴム製プレス板を備えた積層装置にお
いて、耐熱ゴム製プレス板と接着フィルムおよび回路基
板との間にステンレスなどの金属板を挟んで、プレスす
るものであってもよい。本発明の好適な態様として、金
属製プレス板によるプレス工程において、一次プレスさ
れた接着フィルムＡの支持体を剥がし、接着フィルムＢ
を樹脂組成物層Ａ上に重ね合わせ、接着フィルムＢを樹
脂組成物層Ａ上にプレスする。接着フィルムＢを積層す
る場合の二次プレス温度は、通常７０〜１５０℃、好ま
しくは８０〜１３０℃である。

【００２２】耐熱ゴム製プレス板による工程のプレス時
間と、金属製プレス板による工程のプレス時間は、ほぼ
同じにすることが好ましい。プレス時間を同じに揃える
ことによって、耐熱ゴム製プレス板による工程から、金
属製プレス板による工程に至るときの待ち時間が無くな
り、生産性を高くすることができる。

【００２３】本発明の樹脂組成物層をパターン加工され
た回路基板上に真空積層する方法は、ビルドアップ用の
層間樹脂組成物層に使用する場合に限定されるものでな
く、熱流動性を有する樹脂組成物層全般、例えばソルダ
ーレジスト等のドライフィルムにも適用可能である。積
層後は、通常、オーブン中で硬化反応を行う。硬化条件
は、硬化剤の種類に応じて適宜選択されるが、硬化温度
は、通常３０〜４００℃、好ましくは７０〜３００℃、
より好ましくは１００〜２００℃であり、硬化時間は、
通常０．１〜５時間、好ましくは０．５〜３時間であ
る。前記支持体付きフィルム又はシートを内層基板に積
層させた場合には、前記支持体が付いたままで、硬化性
樹脂組成物からなるフィルム又はシートを加熱し硬化さ
せてもよいが、通常は前記支持体を剥がした後に硬化性
樹脂組成物からなるフィルム又はシートを加熱し硬化さ
せる。

【００２４】

【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を
具体的に説明する。なお、実施例中、〔部〕は、特に断
りのない限り〔重量部〕のことである。 （１）分子量は、特に断りのない限り、トルエンを溶媒
とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー
（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算値として測定した。 （２）水素化率（水素添加前の重合体中の不飽和結合の
モル数に対する水素添加された水素のモル数の割合）及
びカルボキシル基含有率（重合体中の総モノマー単位数
に対するカルボキシル基のモル数の割合）は、^１Ｈ−Ｎ
ＭＲにより測定結果から求めた。 （３）ガラス移転温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量法（Ｄ
ＳＣ法）により測定した。 （４）溶融粘度（Ｅｔａ*）は、レオメトリックス社Ｒ
ＤＡ−ＩＩを用いて測定した。支持体上の樹脂組成物を
支持体から剥がし、測定周波数０．５Ｈｚ，測定温度６
０〜１８０℃、昇温速度２℃/分で測定し、１２０℃で
の溶融粘度を評価した。

【００２５】（５）タクトタイムは基板１枚あたりの加
工時間として表した。なお、一次プレスと二次プレスと
は並列処理することができるので、一次プレスと二次プ
レスそれぞれにかかった時間の長い方をタクトタイムと
した。また複数枚を同時に処理した場合は総加工時間を
処理枚数で除した値で示した。 （６）配線時の埋め込み性は配線板を切断し、走査型電
子顕微鏡にて空隙の有無を観察した。評価は配線１００
本につき空隙を生じていないものは◎、空隙が１ヶ所以
上３ヶ所以下のものは○、空隙が４ヶ所以上６ヶ所以下
のものは△、空隙が７ヶ所以上のものは×とした。 （７）積層時の気泡の発生は配線板の硬化物層を上面よ
り目視で観察し、気泡の有無を確認した。１００ｍｍエ
リア内で気泡が全く観察されないものを○、１ヶ所以上
５ヶ所以下のものを△、６ヶ所以上１０ヶ所以下のもの
を×として評価した。 （８）硬化物の平面平滑性は、配線厚１８ミクロンの配
線板を切断し、走査型顕微鏡にて硬化物層の厚みを測定
した。評価は最薄部と最厚部の差が０ミクロン以上２ミ
クロン未満のものは◎、２ミクロン以上３ミクロン未満
のものは○、３ミクロン以上８ミクロン未満のものは
△、８ミクロン以上のものを×とした。 （９）導体層上の硬化物樹脂層厚みは回路基板を切断
し、走査型顕微鏡にて観察し測定した。

【００２６】実施例１ テトラシクロドデセン（ＴＣＤ）５０モル％と８−メチ
ルテトラシクロドデセン（ＭＴＤ）５０モル％を開環重
合し、次いで水素添加率９９％になるように水素添加し
て、数平均分子量（Ｍｎ）＝３１，２００、重量平均分
子量（Ｍｗ）＝５５，８００、Ｔｇ＝１５８℃のＴＣＤ
／ＭＴＤ開環共重合体水素化物を得た。この開環共重合
体水素化物２８部、無水マレイン酸１２部及びジクミル
パーオキシド３部をｔ−ブチルベンゼン１３０部に溶解
し、１４０℃で６時間反応を行った。得られた反応生成
物溶液を３００部のメタノール中に注ぎ、反応生成物を
凝固させた。該凝固物を１００℃で２０時間真空乾燥し
マレイン酸変性開環重合体水素化物を得た。このマレイ
ン酸変性開環重合体水素化物の分子量はＭｎ＝３３，２
００、Ｍｗ＝６８，３００で、Ｔｇは１７０℃で、マレ
イン酸基含有率は２５モル％であった。

【００２７】マレイン酸変性開環重合体水素化物１００
部、ジアリルモノグリシジルイソシアネート５３．２
部、ジクミルパーオキサイド５．４２部およびポリ燐酸
メラミン塩（商品名：ＭＰＰ−Ｃ：株式会社三和ケミカ
ル）３０部をキシレン１７０部及びシクロペンタノン１
１０部の混合溶媒に溶解させて硬化性樹脂組成物のワニ
スを得た。このワニスを孔径１０ミクロンのテフロン
（登録商標）製精密フィルターでろ過した後、ダイコー
ターを用いて、３００ｍｍ角の厚さ７５ミクロンのポリ
エチレンナフタレートフィルム（商品名：テオネック
ス：帝人株式会社製 ）に塗工し、その後窒素オーブン
中で１００℃で６００秒乾燥させ樹脂厚み４０ミクロン
の支持体付きドライフィルムを得た。この支持体上の樹
脂組成物の溶融粘度は２５，０００Ｐａ・ｓであった。

【００２８】配線幅及び配線間距離が１６５ミクロンで
導体層厚みが１８ミクロンの導電体配線層と、直径０．
２ｍｍのメッキスルーホールが形成された、厚さ０．８
ｍｍの内層基板を、１ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水
溶液で洗浄し、基板上の不純物を除去し、水洗し、乾燥
させた。次いで、前述の支持体付きドライフィルムを支
持体が外側、硬化性樹脂組成物層が内側になるようにし
て、前記洗浄処理後の内層基板の両面に重ね合わせた。
これを、耐熱ゴム製プレス板を上下に備えた真空積層装
置を用いて、真空度７５８ｍｍＨｇ ｖａｃ．にて、温
度１１０℃、圧力０．５ＭＰａで６０秒間加熱圧着した
（一次プレス）。次いで、ステンレス製プレス板で覆わ
れた耐熱ゴム製プレス板を上下に備えた真空積層装置を
用いて、真空度７５８ｍｍＨｇ ｖａｃ．にて、温度１
４０℃、圧力１．０ＭＰａで６０秒間加熱圧着した（二
次プレス）。そして、支持体のみを剥がし、１５０℃の
窒素オーブン中に１２０分間放置し、内層基板上に電気
絶縁層を形成した。この回路基板の評価結果を表１に示
す。

【００２９】実施例２ 一次プレス工程のプレス圧および加熱温度をそれぞれ
０．１ＭＰａおよび１００℃に変えた他は実施例１と同
様にして回路基板を得た。評価結果を表１に示す。 実施例３ 硬化性樹脂組成物のワニスとしてマレイン酸変性開環重
合体水素添加物１００部、臭素化ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（商品名：アラルダイトＡＥＲ８０４９：旭
チバ株式会社製）５０部、１−ベンジル−２−フェニル
イミダゾール０．１部、五酸化アンチモン１０部及びシ
リコンレジン（トスパール１２０：東芝シリコーン社
製）５部をキシレン１３５部及びシクロペンタノン９０
部の混合溶媒に溶解させて得た硬化性樹脂組成物のワニ
スを用いた他は実施例１と同様にして回路基板を得た。
支持体上の樹脂組成物の溶融粘度は３８，０００Ｐａ・
ｓであった。評価結果を表１に示す。

【００３０】実施例４ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の量を１００部
とした他は実施例３と同様にして回路基板を得た。この
支持体上の樹脂組成物の溶融粘度は１１０００Ｐａ・ｓ
であった。評価結果を表１に示す。実施例５二次プレス
において、１０枚の基板と９枚のステンレス板とを交互
に重ね合わせ、基板１０枚を、真空積層装置を用いて、
真空度７５０ｍｍＨｇ ｖａｃ．、温度１３０℃、プレ
ス圧２ＭＰａで２０分間加熱圧着した他は実施例１と同
様にして回路基板を得た。評価結果を表１に示す。

【００３１】比較例１ 真空積層装置による二次プレスを行なわなかった以外
は、実施例１と同様にして回路基板を得た。評価結果を
表１に示す。 比較例２ 一次プレスを行わず、ステンレス板による二次プレスを
真空度７５８ｍｍＨｇｖａｃ．にて、温度１２０℃、プ
レス圧１．０ＭＰａで６０秒間行った他は、実施例１と
同様にして回路基板を得た。評価結果を表１に示す。 比較例３ ステンレス板の代わりに、厚さ０．１ｍｍのポリプロピ
レンシートを挟んで二次プレスを行った他は比較例２と
同様にして回路基板を得た。評価結果を表１に示す。 比較例４ 加熱圧着時間を６００秒とした他は比較例３と同様にし
て回路基板を得た。評価結果を表１に示す。埋め込み性
を良くするために加圧時間を長くしなければならないこ
とがわかる。加圧時間を長くしても平滑性はほとんど変
わらない（改善されない）こともわかる。

【００３２】実施例６ 実施例１で用いたワニスを下記の方法で得られたワニス
に変えた他は実施例１と同様にして回路基板を得た。８
−エチル−テトラシクロ〔４．４．０．１^２，５．１
^７，１０〕−ドデカ−３−エンを開環重合し、次いで水
素添加反応を行い、数平均分子量（Ｍｎ）＝３１，２０
０、重量平均分子量（Ｍｗ）＝５５，８００、Ｔｇ＝約
１４０℃の水素化重合体を得た。得られたポリマーの水
素化率は９９％以上であった。得られた水素化重合体２
８部、無水マレイン酸１０部及びジクミルパーオキシド
３部をｔ−ブチルベンゼン１３０部に溶解し、１４０℃
で６時間反応を行った。得られた反応生成物溶液を３０
０部のメタノール中に注ぎ、反応生成物を凝固させマレ
イン酸変性水素化重合体を得た。この変性水素化重合体
を１００℃で２０時間真空乾燥した。この変性水素化重
合体の分子量はＭｎ＝３３，２００、Ｍｗ＝６８，３０
０でＴｇは１７０℃であった。マレイン酸基含有率は２
５モル％であった。マレイン酸変性開環重合体水素添加
物１００部、１，３−ジアリル−５−グリシジルイソシ
アヌレート５０部、ジクミルパーオキサイド５部および
ポリ燐酸メラミン塩（商品名：ＭＰＰ−Ｃ：株式会社三
和ケミカル）３０部をキシレン１７０部及びシクロペン
タノン１１０部の混合溶媒に溶解させて硬化性樹脂組成
物のワニスを得た。このワニスを孔径１０ミクロンのテ
フロン製精密フィルターでろ過した。このワニスを用い
た。支持体上の樹脂組成物の溶融粘度は２４，０００Ｐ
ａ・ｓであった。評価結果を表１に示す。

【００３３】

【表１】

【００３４】表１から、耐熱ゴム製プレス板によるプレ
ス工程（一次プレス）および引き続き行われるステンレ
ス製プレス板によるプレス工程（二次プレス）とを行っ
て得られる回路基板は、埋め込み性が良好で、且つ表面
平滑性にも優れていることがわかる。特に樹脂組成物の
溶融粘度が、１００００〜３００００Ｐａ・ｓのものは
平滑性および埋め込み性のバランスに優れている（実施
例１又は６）。これに対して、耐熱ゴム製プレス板によ
るプレス工程のみを行って得られる回路基板は内層基板
のパターンに従って凹凸ができ表面平滑性に劣ることが
わかる（比較例１）。また金属製プレス板によるプレス
工程のみを行って得られる回路基板は埋め込み性に劣
り、気泡が発生するなどの不具合が生じることがわかる
（比較例２）。さらにポリプロピレンフィルムなどのシ
ートを介在させた場合には、埋め込み性および平滑性を
所望の基準にまでにするために長時間の加熱圧着が必要
であることがわかる（比較例３および４）。

【００３５】実施例７ 実施例６で使用したワニスを、ダイコーターで、３００
ｍｍ角の厚さ７５μｍのポリエチレンナフタレートフィ
ルム（商品名：テオネックス：帝人株式会社製）に塗工
し、その後窒素オーブン中で１００℃で６００秒乾燥さ
せ樹脂厚み２５μｍの支持体付きドライフィルムＡ及び
Ｂを得た。この支持体上の樹脂組成物Ａ及びＢの溶融粘
度は２５，０００Ｐａ・ｓであった。導体層除去率６０
％のパターンでかつ配線幅及び配線間距離が１６５μｍ
で導体層厚みが５０μｍの導電体配線層と、直径０．３
ｍｍのメッキスルーホールが形成された、厚さ０．８ｍ
ｍの内層基板を、１ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶
液で洗浄し、基板上の不純物を除去し、水洗し、乾燥さ
せた。次いで、前述の支持体付きドライフィルムＡを、
支持体が外側、硬化性樹脂組成物層が内側になるように
して、前記洗浄処理後の内層基板の両面に重ね合わせ
た。これを、耐熱ゴム製プレス板を上下に備えた真空積
層装置を用いて、真空度７５８ｍｍＨｇ ｖａｃ．に
て、温度１１０℃、圧力０．５ＭＰａで６０秒間加熱圧
着した（一次プレス）。ドライフィルムＡから支持体を
剥がし、次いで支持体付きドライフィルムＢを重ね、金
属製プレス板で覆われた耐熱ゴム製プレス板を上下に備
えた真空積層装置を用いて、真空度７５８ｍｍＨｇ ｖ
ａｃ．にて、温度１３０℃、圧力０．５ＭＰａで６０秒
間加熱圧着した（二次プレス）。そして、ドライフィル
ムＢから支持体を剥がし、１５０℃の窒素オーブン中に
１２０分間放置し、内層基板上に電気絶縁層を形成し
た。この回路基板の評価結果を表２に示す。

【００３６】実施例８ 支持体付きドライフィルムＡの樹脂厚みを３５μｍ、支
持体付きドライフィルムＢの樹脂厚みを１５μｍに変え
た他は実施例７と同様にして回路基板を得た。評価結果
を表２に示す。 実施例９ 硬化性樹脂組成物のワニスを実施例３で使用したワニス
に変えた他は、実施例７と同様にして回路基板を得た。
支持体上の樹脂組成物Ａ及びＢの溶融粘度は３８，００
０Ｐａ・ｓ、樹脂厚みは２５μｍであった。評価結果を
表２に示す。 実施例１０ 支持体付きドライフィルムＡを実施例６で用いたワニス
によって得、樹脂組成物Ａの溶融粘度を２５，０００Ｐ
ａ・ｓ、樹脂厚みを４５μｍに変え、また、支持体付き
ドライフィルムＢを実施例３で用いたワニスによって
得、樹脂組成物Ｂの溶融粘度を３８，０００Ｐａ・ｓ、
樹脂厚みを１５μｍに変えた他は実施例７と同様にして
回路基板を得た。評価結果を表２に示す。

【００３７】比較例５ 樹脂組成物の樹脂厚みが５０μｍの支持体付きドライフ
ィルムを用い、一次プレスだけ行い、真空積層装置によ
る二次プレスを行なわなかった以外は、実施例７と同様
にして回路基板を得た。評価結果を表２に示す。 比較例６ 樹脂組成物の樹脂厚みが５０μｍの支持体付きドライフ
ィルムを用い、一次プレスは行わずに、真空度７５８ｍ
ｍＨｇ ｖａｃ．、プレス温度１２０℃、プレス圧１．
０ＭＰａで６０秒間二次プレスだけを行った他は、実施
例７と同様にして回路基板を得た。評価結果を表２に示
す。

【００３８】

【表２】

【００３９】表２から、一次プレスと二次プレスとを行
うことによって、導体層厚みが厚い配線パターンを持つ
回路への埋め込み性が良好で、且つ表面平滑性にも優れ
ていることがわかる。一次プレスに用いる樹脂組成物の
溶融粘度が１００００〜３００００Ｐａ・ｓ、二次プレ
スに用いる樹脂組成物が２００００〜５００００Ｐａ・
ｓであり、かつ樹脂層の厚みが一次プレスに用いるもの
が二次プレスに用いるものに比べ、同じかまたは厚いも
のを用いた場合には、平滑性および埋め込み性のバラン
スが特に優れている（実施例１０）。これに対して、耐
熱ゴム製プレス板によるプレス工程のみを行って得られ
る回路基板は内層基板のパターンに従って凹凸ができ表
面平滑性に劣ることがわかる（比較例５）。また金属製
プレス板によるプレス工程のみを行って得られる回路基
板は埋め込み性に劣り、気泡が発生するなどの不具合が
生じることがわかる（比較例６）。

【００４０】

【発明の効果】本発明の積層方法によれば、加熱圧着の
時間を短くしても、埋め込み性および表面平滑性に優れ
る多層回路基板が得られる。特に本発明積層方法は、導
体層厚みが厚い配線パターンをもつ回路の埋め込み性及
び表面平滑性に優れている。本発明によって得られる多
層回路基板は多層回路基板は小型で多機能な電子機器に
好適に用いられる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持体とその表面に積層された樹脂組成
   物層Ａとを有する接着フィルムＡを、回路基板上の少な
   くともパターン部分に該樹脂組成物層Ａが接するように
   重ね合わせ、 加熱及び加圧可能で少なくとも一つの稼動可能な耐熱ゴ
   ム製プレス板を有する積層装置を用いて、接着フィルム
   Ａと回路基板とをプレスし、 次いで加熱及び加圧可能で少なくとも一つの稼動可能な
   金属製プレス板を有する積層装置を用いて、プレスす
   る、ことを含むフィルム積層方法。
2. 【請求項２】 支持体とその表面に積層された樹脂組成
   物層Ａとを有する接着フィルムＡを、回路基板上の少な
   くともパターン部分に該樹脂組成物層Ａが接するように
   重ね合わせ、 加熱及び加圧可能で少なくとも一つの稼動可能な耐熱ゴ
   ム製プレス板を有する積層装置を用いて、接着フィルム
   Ａと回路基板とをプレスし、 次いで接着フィルムＡから支持体を剥がし、 支持体とその表面に積層された樹脂組成物層Ｂとを有す
   る接着フィルムＢを、樹脂組成物層Ａ上に樹脂組成物層
   Ｂが接するように重ね合わせ、 加熱及び加圧可能で少なくとも一つの稼動可能な金属製
   プレス板を有する積層装置を用いて、接着フィルムＢを
   樹脂組成物層Ａ上にプレスする、ことを含むフィルム積
   層方法。
3. 【請求項３】 耐熱ゴム製プレス板を有する積層装置に
   よるプレスを、プレス温度７０〜１５０℃、プレス圧
   ０．０５〜０．９ＭＰａの条件で行い、 金属製プレス板を有する積層装置によるプレスを、プレ
   ス温度７０〜１７０℃、プレス圧０．１〜５ＭＰａの条
   件で行うことを含む請求項１又は２記載のフィルム積層
   方法。
4. 【請求項４】 接着フィルムＡ又はＢの樹脂組成物層が
   Ｂステージ状態にある請求項１又は２記載のフィルム積
   層方法。