JP2002141629A - 配線回路用部材とその製造方法と多層配線回路基板と半導体集積回路装置 - Google Patents
配線回路用部材とその製造方法と多層配線回路基板と半導体集積回路装置Info
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層配線回路基板の製造に用いる配線回路
用部材に形成されたバンプの上下配線間導通についての
信頼度をより高める。 【解決手段】 縦断面形状がコニーデ状ないし台形状の
複数の金属バンプ３を一方の主表面の所定位置に配設し
た金属箔からなる金属板１の該一方の主表面に、少なく
とも、合成樹脂からなり金属バンプ３の高さより薄い層
間絶縁膜を成す絶縁シート７と第１の剥離シート８と第
２の剥離シート９を、これ等が各金属バンプ３により貫
通されないように重ね、その後、第２の剥離シート９を
剥離した上で金属板の一方の主表面に対して研磨するこ
とにより、絶縁シート７の上記金属バンプ３を覆う部分
を該金属バンプ３の上面が露出するよう除去し、その
後、第１の剥離シート８を剥がして異物１０を除去す
る。
用部材に形成されたバンプの上下配線間導通についての
信頼度をより高める。 【解決手段】 縦断面形状がコニーデ状ないし台形状の
複数の金属バンプ３を一方の主表面の所定位置に配設し
た金属箔からなる金属板１の該一方の主表面に、少なく
とも、合成樹脂からなり金属バンプ３の高さより薄い層
間絶縁膜を成す絶縁シート７と第１の剥離シート８と第
２の剥離シート９を、これ等が各金属バンプ３により貫
通されないように重ね、その後、第２の剥離シート９を
剥離した上で金属板の一方の主表面に対して研磨するこ
とにより、絶縁シート７の上記金属バンプ３を覆う部分
を該金属バンプ３の上面が露出するよう除去し、その
後、第１の剥離シート８を剥がして異物１０を除去す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線回路基板の形
成に用いる配線回路用部材と、その製造方法と、その配
線回路用部材を用いて形成した複数の配線回路基板を積
層した多層配線回路基板と、該多層配線回路基板に半導
体チップを搭載した半導体集積回路装置に関する。
成に用いる配線回路用部材と、その製造方法と、その配
線回路用部材を用いて形成した複数の配線回路基板を積
層した多層配線回路基板と、該多層配線回路基板に半導
体チップを搭載した半導体集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線回路基板の製造方法として、例えば
薄い銅板（銅箔）等を一方の表面側から選択的にハーフ
エッチング（銅板の板厚より適宜浅くしたエッチング）
することにより針状のバンプを後で形成される上下配線
間を導通する層間導通手段として複数個配設し、薄い銅
板等のバンプ形成面に絶縁シートをそれが上記バンプに
より貫通されるようにして積層し、該絶縁シートを各バ
ンプ間及び上記上下配線間絶縁分離手段としたものを用
いる方法が提案されている。
薄い銅板（銅箔）等を一方の表面側から選択的にハーフ
エッチング（銅板の板厚より適宜浅くしたエッチング）
することにより針状のバンプを後で形成される上下配線
間を導通する層間導通手段として複数個配設し、薄い銅
板等のバンプ形成面に絶縁シートをそれが上記バンプに
より貫通されるようにして積層し、該絶縁シートを各バ
ンプ間及び上記上下配線間絶縁分離手段としたものを用
いる方法が提案されている。
【０００３】上記従来の技術には、バンプを層間導通手
段となるので、基板に孔を形成し、その後、その孔の内
周面にスルーホール用導通膜を形成するために無電解メ
ッキ、電解メッキを形成するという面倒な工程を設けな
くても良い、また微細な形状で接続ができる等種々の利
点がある。
段となるので、基板に孔を形成し、その後、その孔の内
周面にスルーホール用導通膜を形成するために無電解メ
ッキ、電解メッキを形成するという面倒な工程を設けな
くても良い、また微細な形状で接続ができる等種々の利
点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の技
術には、バンプ間及び上下配線間絶縁分離手段となる絶
縁シートを針状のバンプで貫通させ確実にバンプの表面
をその絶縁シートから突出させる必要があるが、絶縁シ
ートの基板への貫通の際にバンプが変形ないし折れる等
して絶縁シート表面から充分に突出しない場合があった
り、バンプの高さがばらつく等、バンプの突出量にバラ
ツキが生じ、上下配線間導通に関して充分な信頼性を得
ることが難しいという問題があった。
術には、バンプ間及び上下配線間絶縁分離手段となる絶
縁シートを針状のバンプで貫通させ確実にバンプの表面
をその絶縁シートから突出させる必要があるが、絶縁シ
ートの基板への貫通の際にバンプが変形ないし折れる等
して絶縁シート表面から充分に突出しない場合があった
り、バンプの高さがばらつく等、バンプの突出量にバラ
ツキが生じ、上下配線間導通に関して充分な信頼性を得
ることが難しいという問題があった。
【０００５】というのは、バンプは一般に高い導電性を
持ち強い剛性を持つ銅乃至銅合金等で形成されるも、針
状に形成すると先端は尖っているので、変形等し易くな
り、また、選択的エッチングにより針状バンプを形成し
た場合にはバンプの高さのコントロールが難しく、バン
プの高さに大きなバラツキが生じ、低く形成されたバン
プについて上下配線間導通に関する信頼度の低下が生
じ、断線等も起き得るからである。
持ち強い剛性を持つ銅乃至銅合金等で形成されるも、針
状に形成すると先端は尖っているので、変形等し易くな
り、また、選択的エッチングにより針状バンプを形成し
た場合にはバンプの高さのコントロールが難しく、バン
プの高さに大きなバラツキが生じ、低く形成されたバン
プについて上下配線間導通に関する信頼度の低下が生
じ、断線等も起き得るからである。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、基板に形成されたバンプの上下配線
間導通についての信頼度をより高めることを目的とす
る。
されたものであり、基板に形成されたバンプの上下配線
間導通についての信頼度をより高めることを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の配線回路用部
材は、金属板の表面に縦断面形状がコニーデ状ないし台
形状の複数の金属バンプが形成され、上記金属バンプの
側面及び上記金属板の少なくとも該金属バンプ形成側の
表面が粗化により黒褐色にされており、上記金属板の上
記金属バンプ形成面に上記金属バンプの高さより薄い絶
縁シートが上記金属バンプの頂面を除いて覆うように設
けられ、且つ、上記金属バンプの頂面が金属光沢面にさ
れたことを特徴とする。
材は、金属板の表面に縦断面形状がコニーデ状ないし台
形状の複数の金属バンプが形成され、上記金属バンプの
側面及び上記金属板の少なくとも該金属バンプ形成側の
表面が粗化により黒褐色にされており、上記金属板の上
記金属バンプ形成面に上記金属バンプの高さより薄い絶
縁シートが上記金属バンプの頂面を除いて覆うように設
けられ、且つ、上記金属バンプの頂面が金属光沢面にさ
れたことを特徴とする。
【０００８】請求項２の配線回路用部材は、縦断面形状
がコニーデ状ないし台形状の複数の金属バンプを一方の
主表面の所定位置に配設した金属箔からなる金属板の該
一方の主表面に、少なくとも、合成樹脂からなり上記金
属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成す絶縁シート
を、これが上記各金属バンプの形状を倣うように被覆
し、上記金属板の一方の主表面に対して研磨することに
より、上記絶縁シートの上記金属バンプを覆う部分を該
金属バンプの上面が露出するよう除去してなることを特
徴とする。
がコニーデ状ないし台形状の複数の金属バンプを一方の
主表面の所定位置に配設した金属箔からなる金属板の該
一方の主表面に、少なくとも、合成樹脂からなり上記金
属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成す絶縁シート
を、これが上記各金属バンプの形状を倣うように被覆
し、上記金属板の一方の主表面に対して研磨することに
より、上記絶縁シートの上記金属バンプを覆う部分を該
金属バンプの上面が露出するよう除去してなることを特
徴とする。
【０００９】請求項３の配線回路用部材は、縦断面形状
がコニーデ状ないし台形状の複数の金属バンプを一方の
主表面の所定位置に配設した金属箔からなる金属板の該
一方の主表面に、合成樹脂からなり上記金属バンプの高
さより薄い層間絶縁膜を成す絶縁シートと、該絶縁シー
ト上に重なる第１の剥離シートと、これに重なる第２の
剥離シートを、該第１及び第２の剥離シート及び上記絶
縁シートが上記各金属バンプの形状を倣うように被覆
し、上記第２の剥離シートを剥離し、上記金属板の一方
の主表面に対して研磨することにより、上記第１の剥離
シート及び上記絶縁シートの上記金属バンプを覆う部分
を該金属バンプの上面が露出するよう除去し、更に、上
記第１の剥離シートを剥離してなることを特徴とする。
がコニーデ状ないし台形状の複数の金属バンプを一方の
主表面の所定位置に配設した金属箔からなる金属板の該
一方の主表面に、合成樹脂からなり上記金属バンプの高
さより薄い層間絶縁膜を成す絶縁シートと、該絶縁シー
ト上に重なる第１の剥離シートと、これに重なる第２の
剥離シートを、該第１及び第２の剥離シート及び上記絶
縁シートが上記各金属バンプの形状を倣うように被覆
し、上記第２の剥離シートを剥離し、上記金属板の一方
の主表面に対して研磨することにより、上記第１の剥離
シート及び上記絶縁シートの上記金属バンプを覆う部分
を該金属バンプの上面が露出するよう除去し、更に、上
記第１の剥離シートを剥離してなることを特徴とする。
【００１０】請求項４の配線回路用部材は、請求項２又
は３記載の配線回路用部材において、前記金属板の表面
及び前記金属バンプの主表面が粗化処理により黒褐にさ
れ、前記金属バンプの上面が前記研磨により銅色にされ
てなることを特徴とする。
は３記載の配線回路用部材において、前記金属板の表面
及び前記金属バンプの主表面が粗化処理により黒褐にさ
れ、前記金属バンプの上面が前記研磨により銅色にされ
てなることを特徴とする。
【００１１】請求項５の配線回路用部材の製造方法は、
金属板の一方の主表面の所定位置に縦断面形状がコニー
デ状ないし台形状の複数の金属バンプを形成するバンプ
形成工程と、上記金属板の一方の主表面に、合成樹脂か
らなり上記金属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成す
絶縁シートを、これが上記各金属バンプの形状を倣うよ
うに被覆する積層工程と、上記金属板の一方の主表面に
対して研磨することにより、上記絶縁シートの上記金属
バンプを覆う部分を該金属バンプの上面が露出するよう
除去する研磨工程と、を少なくとも有することを特徴と
する。
金属板の一方の主表面の所定位置に縦断面形状がコニー
デ状ないし台形状の複数の金属バンプを形成するバンプ
形成工程と、上記金属板の一方の主表面に、合成樹脂か
らなり上記金属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成す
絶縁シートを、これが上記各金属バンプの形状を倣うよ
うに被覆する積層工程と、上記金属板の一方の主表面に
対して研磨することにより、上記絶縁シートの上記金属
バンプを覆う部分を該金属バンプの上面が露出するよう
除去する研磨工程と、を少なくとも有することを特徴と
する。
【００１２】請求項６の配線回路用部材の製造方法は、
金属板の一方の主表面の所定位置に縦断面形状がコニー
デ状ないし台形状の複数の金属バンプを形成するバンプ
形成工程と、上記金属板の一方の主表面に、合成樹脂か
らなり上記金属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成す
絶縁シートと、これに重なる第１の剥離シートと、該第
１の剥離シートに重なる第２の剥離シートを、該第１及
び第２の剥離シート及び上記絶縁シートが上記各金属バ
ンプの形状を倣うように被覆する工程と、上記剥離シー
トの少なくとも１枚を剥離する剥離工程と、上記金属板
の一方の主表面に対して研磨することにより、上記剥離
シート及び上記絶縁シートの上記金属バンプを覆う部分
を該金属バンプの上面が露出するよう除去する研磨工程
と、更に、上記第１の剥離シートを剥離する剥離工程
と、を有することを特徴とする。
金属板の一方の主表面の所定位置に縦断面形状がコニー
デ状ないし台形状の複数の金属バンプを形成するバンプ
形成工程と、上記金属板の一方の主表面に、合成樹脂か
らなり上記金属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成す
絶縁シートと、これに重なる第１の剥離シートと、該第
１の剥離シートに重なる第２の剥離シートを、該第１及
び第２の剥離シート及び上記絶縁シートが上記各金属バ
ンプの形状を倣うように被覆する工程と、上記剥離シー
トの少なくとも１枚を剥離する剥離工程と、上記金属板
の一方の主表面に対して研磨することにより、上記剥離
シート及び上記絶縁シートの上記金属バンプを覆う部分
を該金属バンプの上面が露出するよう除去する研磨工程
と、更に、上記第１の剥離シートを剥離する剥離工程
と、を有することを特徴とする。
【００１３】請求項７の配線回路用部材の製造方法は、
請求項５又は６記載の配線回路用部材の製造方法におい
て、前記バンプ形成工程と、前記積層工程との間に、前
記金属板及び金属バンプの表面を黒褐色にする黒化処理
工程を有することを特徴とする。
請求項５又は６記載の配線回路用部材の製造方法におい
て、前記バンプ形成工程と、前記積層工程との間に、前
記金属板及び金属バンプの表面を黒褐色にする黒化処理
工程を有することを特徴とする。
【００１４】請求項８の配線回路用部材は、縦断面形状
がコニーデ状ないし台形状の複数の金属バンプを一方の
主表面の所定位置に配設した金属箔からなる金属板の該
一方の主表面に、合成樹脂からなり上記金属バンプの高
さより薄い層間絶縁膜を成す熱可塑性の絶縁シートを対
向配置し、上記絶縁シート上から上記金属板の上記一方
の主表面を研磨することにより上記絶縁シートを上記金
属バンプにより貫通されて該金属バンプ間を絶縁する位
置に降下させて層間絶縁膜と成してなることを特徴とす
る。
がコニーデ状ないし台形状の複数の金属バンプを一方の
主表面の所定位置に配設した金属箔からなる金属板の該
一方の主表面に、合成樹脂からなり上記金属バンプの高
さより薄い層間絶縁膜を成す熱可塑性の絶縁シートを対
向配置し、上記絶縁シート上から上記金属板の上記一方
の主表面を研磨することにより上記絶縁シートを上記金
属バンプにより貫通されて該金属バンプ間を絶縁する位
置に降下させて層間絶縁膜と成してなることを特徴とす
る。
【００１５】請求項９の配線回路用部材は、請求項８記
載の配線回路用部材において、上記絶縁シートが液晶ポ
リマーないしポリイミド樹脂からなることを特徴とす
る。
載の配線回路用部材において、上記絶縁シートが液晶ポ
リマーないしポリイミド樹脂からなることを特徴とす
る。
【００１６】請求項１０の配線回路用部材の製造方法
は、縦断面形状がコニーデ状ないし台形状の複数の金属
バンプを一方の主表面の所定位置に配設した金属箔から
なる金属板の該一方の主表面に、合成樹脂からなり上記
金属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成す熱可塑性の
絶縁シートを対向配置するシート配置工程と、上記絶縁
シート上から上記金属板の上記一方の主表面を研磨する
ことにより上記絶縁シートを上記金属バンプにより貫通
されて該金属バンプ間を絶縁する位置に降下させて層間
絶縁膜と成す研磨工程と、を有することを特徴とする。
は、縦断面形状がコニーデ状ないし台形状の複数の金属
バンプを一方の主表面の所定位置に配設した金属箔から
なる金属板の該一方の主表面に、合成樹脂からなり上記
金属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成す熱可塑性の
絶縁シートを対向配置するシート配置工程と、上記絶縁
シート上から上記金属板の上記一方の主表面を研磨する
ことにより上記絶縁シートを上記金属バンプにより貫通
されて該金属バンプ間を絶縁する位置に降下させて層間
絶縁膜と成す研磨工程と、を有することを特徴とする。
【００１７】請求項１１は多層配線回路基板において、
請求項1 、２、３、４、８又は９記載の配線回路用部材
をビルドアップ部材として、銅箔ないし内層回路形成し
たコア基板に積層、プレスし、その後、所要の回路形成
して両面配線ないし多層配線形成してなることを特徴と
する。請求項１２の半導体集積回路装置は、請求項１１
の多層配線回路基板の少なくとも一部に半導体チップを
搭載してなることを特徴とする。
請求項1 、２、３、４、８又は９記載の配線回路用部材
をビルドアップ部材として、銅箔ないし内層回路形成し
たコア基板に積層、プレスし、その後、所要の回路形成
して両面配線ないし多層配線形成してなることを特徴と
する。請求項１２の半導体集積回路装置は、請求項１１
の多層配線回路基板の少なくとも一部に半導体チップを
搭載してなることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示実施の形態例
に従って詳細に説明する。 図１（Ａ）〜（Ｄ）及び図
２（Ｅ）〜（Ｈ）は第１の実施の形態例に係る配線回路
用部材の製造方法を工程順（Ａ）〜（Ｈ）に示す断面図
である。 （Ａ）銅からなる薄い金属板（銅箔）１を用意し、その
一主表面にフォトレジスト膜２を露光、現像処理により
選択的に形成し、その後、その選択的に形成したフォト
レジスト膜２をマスクとしてその金属板１の上記主表面
をハーフエッチングすることにより上下配線間導通用の
金属バンプ３を形成する。図１（Ａ）は金属バンプ３形
成後の状態を示す。
に従って詳細に説明する。 図１（Ａ）〜（Ｄ）及び図
２（Ｅ）〜（Ｈ）は第１の実施の形態例に係る配線回路
用部材の製造方法を工程順（Ａ）〜（Ｈ）に示す断面図
である。 （Ａ）銅からなる薄い金属板（銅箔）１を用意し、その
一主表面にフォトレジスト膜２を露光、現像処理により
選択的に形成し、その後、その選択的に形成したフォト
レジスト膜２をマスクとしてその金属板１の上記主表面
をハーフエッチングすることにより上下配線間導通用の
金属バンプ３を形成する。図１（Ａ）は金属バンプ３形
成後の状態を示す。
【００１９】ここで、ハーフエッチングとは、選択エッ
チング対象となる金属板１の厚さよりもエッチング深さ
を適宜浅くし、エッチングされた部分４が貫通すること
のないエッチングのことを言う。従って、決してエッチ
ング深さが金属板１の厚さの２分の１になるエッチング
に限定されるものではない。尚、６は金属板１の外枠で
ある。本配線回路用部材における金属バンプ３は、縦断
面形状が略台形乃至コニーデ状で、上面５が研磨された
平坦面を成しており、針状にはなっていない。
チング対象となる金属板１の厚さよりもエッチング深さ
を適宜浅くし、エッチングされた部分４が貫通すること
のないエッチングのことを言う。従って、決してエッチ
ング深さが金属板１の厚さの２分の１になるエッチング
に限定されるものではない。尚、６は金属板１の外枠で
ある。本配線回路用部材における金属バンプ３は、縦断
面形状が略台形乃至コニーデ状で、上面５が研磨された
平坦面を成しており、針状にはなっていない。
【００２０】（Ｂ）次に、上記フォトレジスト膜２を除
去し、その後、図１（Ｂ）に示すように、上記金属板１
の上記金属バンプ３形成側の主表面を例えば次亜塩素酸
ソーダによる黒化処理により黒化し、次いで還元処理を
することにより黒褐色化すると共に、粗面化する。この
黒色化には、後で金属バンプの検査時に少し後の研磨工
程で本来の銅色になった金属バンプ３の上面と金属板１
のそれ以外の部分との間に光学的パターン認識のための
コントラストをつけ、バンプ３（の上面５）のパターン
認識をし易くし、以て検査の確実性を高め、検査スピー
ドを高める意義がある。また、粗面化には後で形成され
る層間絶縁及び金属バンプ間絶縁用の絶縁シートからな
る絶縁層（７）との密着性を高める意義がある。
去し、その後、図１（Ｂ）に示すように、上記金属板１
の上記金属バンプ３形成側の主表面を例えば次亜塩素酸
ソーダによる黒化処理により黒化し、次いで還元処理を
することにより黒褐色化すると共に、粗面化する。この
黒色化には、後で金属バンプの検査時に少し後の研磨工
程で本来の銅色になった金属バンプ３の上面と金属板１
のそれ以外の部分との間に光学的パターン認識のための
コントラストをつけ、バンプ３（の上面５）のパターン
認識をし易くし、以て検査の確実性を高め、検査スピー
ドを高める意義がある。また、粗面化には後で形成され
る層間絶縁及び金属バンプ間絶縁用の絶縁シートからな
る絶縁層（７）との密着性を高める意義がある。
【００２１】（Ｃ）次に、図１（Ｃ）に示すように、配
線層の絶縁層となる例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹
脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマー等から
絶縁シート７、合成樹脂或いは金属箔からなる剥離シー
ト（第１の剥離シート）８及びペーパー（第２の剥離シ
ート）９を用意し、上記金属板１のバンプ形成側主表面
上方に臨ませる。 （Ｄ）次に、図１（Ｄ）に示すように、平板真空熱プレ
ス（熱プレス）により上記絶縁シート７、剥離シート８
及びペーパー９を上記金属板１の上記金属バンプ形成側
主表面に積層する。
線層の絶縁層となる例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹
脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶ポリマー等から
絶縁シート７、合成樹脂或いは金属箔からなる剥離シー
ト（第１の剥離シート）８及びペーパー（第２の剥離シ
ート）９を用意し、上記金属板１のバンプ形成側主表面
上方に臨ませる。 （Ｄ）次に、図１（Ｄ）に示すように、平板真空熱プレ
ス（熱プレス）により上記絶縁シート７、剥離シート８
及びペーパー９を上記金属板１の上記金属バンプ形成側
主表面に積層する。
【００２２】（Ｅ）次に、図２（Ｅ）に示すように、ペ
ーパー９を剥離する。 （Ｆ）次に、図２（Ｆ）に示すように、上記金属板１の
金属バンプ形成側主表面を研磨し、金属バンプ３の上記
黒化還元処理により黒褐色化され且つ粗面化された上面
５を研磨により通常の銅色の光沢面（滑面）５ａ化す
る。そして、この鏡面５ａが後で上側に形成される配線
膜との接続面となる。この段階で配線回路用部材１１が
出来上がったと言える。従って、このままの段階で積層
配線基板加工工場に搬送するようにすることもできる。
尚、１０は研磨により剥離シート８上に生じた銅微粉等
の異物である。
ーパー９を剥離する。 （Ｆ）次に、図２（Ｆ）に示すように、上記金属板１の
金属バンプ形成側主表面を研磨し、金属バンプ３の上記
黒化還元処理により黒褐色化され且つ粗面化された上面
５を研磨により通常の銅色の光沢面（滑面）５ａ化す
る。そして、この鏡面５ａが後で上側に形成される配線
膜との接続面となる。この段階で配線回路用部材１１が
出来上がったと言える。従って、このままの段階で積層
配線基板加工工場に搬送するようにすることもできる。
尚、１０は研磨により剥離シート８上に生じた銅微粉等
の異物である。
【００２３】（Ｇ）次に、上記剥離シート８を金属板１
から剥離することにより、図２（Ｆ）に示すように、金
属板１上から除去する。尚、上記研磨工程等で生じた剥
離シート８上の異物１０が該剥離シート８と共に除去さ
れる。この段階で積層配線基板組立工場に搬送するよう
にしても良い。
から剥離することにより、図２（Ｆ）に示すように、金
属板１上から除去する。尚、上記研磨工程等で生じた剥
離シート８上の異物１０が該剥離シート８と共に除去さ
れる。この段階で積層配線基板組立工場に搬送するよう
にしても良い。
【００２４】尚、その後、更に配線回路用部材１１に対
してエアースプレー等によりゴミとり処理を施す。そし
て、他の会社に販売する場合には、検査が必要なので、
その後、配線回路用部材１１に対する金属バンプ３につ
いての光学的パターン検査をする。これは、上側から検
査用の光を照射し、反射光によりパターンを検知し、検
知したパターンと本来の基準パターンとを比較して良、
不良の判断をするものであるが、前記金属バンプ３形成
後の黒化還元処理［前記図１（Ｂ）に示す工程（Ｂ）参
照］と前記研磨工程［前記図２（Ｆ）に示す工程（Ｆ）
参照］がその検査の確実性を高め、検査スピードを速め
るのに寄与する。
してエアースプレー等によりゴミとり処理を施す。そし
て、他の会社に販売する場合には、検査が必要なので、
その後、配線回路用部材１１に対する金属バンプ３につ
いての光学的パターン検査をする。これは、上側から検
査用の光を照射し、反射光によりパターンを検知し、検
知したパターンと本来の基準パターンとを比較して良、
不良の判断をするものであるが、前記金属バンプ３形成
後の黒化還元処理［前記図１（Ｂ）に示す工程（Ｂ）参
照］と前記研磨工程［前記図２（Ｆ）に示す工程（Ｆ）
参照］がその検査の確実性を高め、検査スピードを速め
るのに寄与する。
【００２５】というのは、上記黒化還元処理により金属
板１の金属バンプ３形成側の主表面は金属バンプ３表面
を含め色が黒褐色となるが、その後の研磨工程で金属バ
ンプ３の上面のみが普通の銅の色に戻る。従って、金属
バンプ１の上面５ａが黒褐色を背景にして銅色に現れ、
黒褐色の部分と銅色の部分とでは光の反射率が大幅に異
なるので、金属板１上における金属バンプ３のパターン
認識の誤認識に対するマージンを大きくとることができ
るからである。また、黒化還元処理による金属板１の上
記主表面の粗面化は、金属バンプ３の周面を含む金属板
１表面と、上下配線（後で形成される）間及び金属バン
プ３間分離用の絶縁層７との密着性を高める。
板１の金属バンプ３形成側の主表面は金属バンプ３表面
を含め色が黒褐色となるが、その後の研磨工程で金属バ
ンプ３の上面のみが普通の銅の色に戻る。従って、金属
バンプ１の上面５ａが黒褐色を背景にして銅色に現れ、
黒褐色の部分と銅色の部分とでは光の反射率が大幅に異
なるので、金属板１上における金属バンプ３のパターン
認識の誤認識に対するマージンを大きくとることができ
るからである。また、黒化還元処理による金属板１の上
記主表面の粗面化は、金属バンプ３の周面を含む金属板
１表面と、上下配線（後で形成される）間及び金属バン
プ３間分離用の絶縁層７との密着性を高める。
【００２６】この配線回路用部材１１は、上記検査に合
格すると、複数枚重ねられ、脱酸素剤と共に例えばアル
ミニウム袋等に梱包され、熱シールにより封止された状
態で販売相手先である顧客に搬送される。
格すると、複数枚重ねられ、脱酸素剤と共に例えばアル
ミニウム袋等に梱包され、熱シールにより封止された状
態で販売相手先である顧客に搬送される。
【００２７】このような、配線回路用部材１１によれ
ば、金属バンプ３は縦断面形状が略コニーデ状或いは略
台形状であり、上面が平坦面５とされ、そして、絶縁層
７を成す絶縁シート、剥離層７及びペーパー８が積層さ
れるときそのバンプ３でこれらの層を貫通させることに
よってではなく、積層後の研磨により金属バンプ３の上
面５ａを確実に露出させ、後で接続されることになる銅
箔ないし内層配線板の銅パターンとの接続面とするの
で、斯かる積層時にバンプ３が変形するおそれがなく、
従って、層間導通手段としての機能を確実に果たさせる
ことができる。また、バンプ３の高さも針状バンプの場
合におけるようにバラツキが生じおそれがなく、バンプ
高さ不足により接続性が低まり、信頼度が低くなると言
うおそれもない。依って、出来上がった配線回路用部材
１１の信頼度を高めることができる。
ば、金属バンプ３は縦断面形状が略コニーデ状或いは略
台形状であり、上面が平坦面５とされ、そして、絶縁層
７を成す絶縁シート、剥離層７及びペーパー８が積層さ
れるときそのバンプ３でこれらの層を貫通させることに
よってではなく、積層後の研磨により金属バンプ３の上
面５ａを確実に露出させ、後で接続されることになる銅
箔ないし内層配線板の銅パターンとの接続面とするの
で、斯かる積層時にバンプ３が変形するおそれがなく、
従って、層間導通手段としての機能を確実に果たさせる
ことができる。また、バンプ３の高さも針状バンプの場
合におけるようにバラツキが生じおそれがなく、バンプ
高さ不足により接続性が低まり、信頼度が低くなると言
うおそれもない。依って、出来上がった配線回路用部材
１１の信頼度を高めることができる。
【００２８】図３（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第２の実施
の形態例に係る配線回路用部材の製造方法を工程順
（Ａ）〜（Ｃ）に示す断面図である。 （Ａ）図１（Ａ）、（Ｂ）に示した工程（Ａ）、（Ｂ）
と同じ工程により金属板１の一主表面に金属バンプ３を
形成し、該金属板１の表面を、金属バンプ３の表面を次
亜塩素酸ソーダにより黒化処理を施す。図３（Ａ）はそ
の黒化処理後の状態を示す。
の形態例に係る配線回路用部材の製造方法を工程順
（Ａ）〜（Ｃ）に示す断面図である。 （Ａ）図１（Ａ）、（Ｂ）に示した工程（Ａ）、（Ｂ）
と同じ工程により金属板１の一主表面に金属バンプ３を
形成し、該金属板１の表面を、金属バンプ３の表面を次
亜塩素酸ソーダにより黒化処理を施す。図３（Ａ）はそ
の黒化処理後の状態を示す。
【００２９】（Ｂ）次に、上下配線（後で形成等され
る）間及び各金属バンプ３・３間を絶縁分離する絶縁層
となる、例えば液晶ポリマーからなる絶縁シート７ａを
用意し、図３（Ｂ）に示すように、該絶縁シート７ａを
介して研磨板１２により上記金属板１の金属バンプ形成
側主表面の研磨を開始する。尚、絶縁シート７ａとして
液晶ポリマーを用いることが最も本実施の形態に好適で
あるが、必ずしも、液晶ポリマーに限定されるものでは
ない。 （Ｃ）すると、例えば液晶ポリマーからなる上記絶縁シ
ート７ａは金属バンプ３と接する部分が該金属バンプ３
と研磨板１２とにより他の部分より強く研磨されて、該
絶縁シート７ａのその部分に孔があき、図３（Ｃ）に示
すように、そこに金属バンプ３が入り込む。
る）間及び各金属バンプ３・３間を絶縁分離する絶縁層
となる、例えば液晶ポリマーからなる絶縁シート７ａを
用意し、図３（Ｂ）に示すように、該絶縁シート７ａを
介して研磨板１２により上記金属板１の金属バンプ形成
側主表面の研磨を開始する。尚、絶縁シート７ａとして
液晶ポリマーを用いることが最も本実施の形態に好適で
あるが、必ずしも、液晶ポリマーに限定されるものでは
ない。 （Ｃ）すると、例えば液晶ポリマーからなる上記絶縁シ
ート７ａは金属バンプ３と接する部分が該金属バンプ３
と研磨板１２とにより他の部分より強く研磨されて、該
絶縁シート７ａのその部分に孔があき、図３（Ｃ）に示
すように、そこに金属バンプ３が入り込む。
【００３０】（Ｄ）そして、完全に絶縁シート７ａが金
属バンプ３に貫通されて金属板１上に位置して各金属バ
ンプ３・３間を絶縁分離し且つ上下配線（後で形成され
る）間を絶縁分離する絶縁層となり、更に、金属バンプ
３上面５が研磨板１２により研磨されて研磨面５ａにな
り、配線回路用部材１１ａが出来上がる。図１（Ｄ）は
その研磨が終了して出来上がった配線回路用部材１１ａ
を示す。
属バンプ３に貫通されて金属板１上に位置して各金属バ
ンプ３・３間を絶縁分離し且つ上下配線（後で形成され
る）間を絶縁分離する絶縁層となり、更に、金属バンプ
３上面５が研磨板１２により研磨されて研磨面５ａにな
り、配線回路用部材１１ａが出来上がる。図１（Ｄ）は
その研磨が終了して出来上がった配線回路用部材１１ａ
を示す。
【００３１】この配線回路用部材１１ａは、エアースプ
レー等によりゴミとり処理が施され、他の会社の販売す
る場合には、検査が必要なので、配線回路用部材１１ａ
に対する金属バンプ３についての光学的パターン検査が
行われること図１、図２の実施の形態に係る配線回路用
部材１１の場合と同じである。また、前記金属バンプ３
形成後の黒化処理と前記研磨工程がその検査の確実性を
高め、検査スピードを速めるのに寄与すること、その理
由も図１、図２の実施の形態に係る配線回路用部材１１
の場合と同じである。
レー等によりゴミとり処理が施され、他の会社の販売す
る場合には、検査が必要なので、配線回路用部材１１ａ
に対する金属バンプ３についての光学的パターン検査が
行われること図１、図２の実施の形態に係る配線回路用
部材１１の場合と同じである。また、前記金属バンプ３
形成後の黒化処理と前記研磨工程がその検査の確実性を
高め、検査スピードを速めるのに寄与すること、その理
由も図１、図２の実施の形態に係る配線回路用部材１１
の場合と同じである。
【００３２】このような配線回路用部材１１ａによれ
ば、配線回路用部材１１により得ることのできる効果、
即ち、絶縁層の積層時にバンプ３が変形するおそれがな
く、従って、上下配線間導通手段としての機能を確実に
果たさせることができ、バンプ３の高さも針状バンプの
場合におけるようにバラツキが生じおそれがなく、バン
プ高さ不足により接続性が低まり、信頼度が低くなると
言うおそれもなく、配線回路用部材１１の信頼度を高め
ることができるという効果を享受できるのみならず、絶
縁層７ａの積層と金属バンプ３の上面５を露出させる研
磨を一つの工程で同時に行うことができ、より工程数を
低減できるという効果をも奏する。
ば、配線回路用部材１１により得ることのできる効果、
即ち、絶縁層の積層時にバンプ３が変形するおそれがな
く、従って、上下配線間導通手段としての機能を確実に
果たさせることができ、バンプ３の高さも針状バンプの
場合におけるようにバラツキが生じおそれがなく、バン
プ高さ不足により接続性が低まり、信頼度が低くなると
言うおそれもなく、配線回路用部材１１の信頼度を高め
ることができるという効果を享受できるのみならず、絶
縁層７ａの積層と金属バンプ３の上面５を露出させる研
磨を一つの工程で同時に行うことができ、より工程数を
低減できるという効果をも奏する。
【００３３】図４は上記配線回路用部材１１（或いは１
１ａ）の金属板１をパターニングして配線膜１ａを形成
した配線回路基板１３を用いた多層配線回路基板の一例
１４に半導体チップ１５を搭載した半導体集積回路装置
１６を示す。同図において、１７は例えばガラスエポキ
シ等からなる基板１８の両主表面に配線膜１９を形成し
た配線基板であり、該配線基板１７の両主表面に上記配
線回路基板１３が２個ずつ積層プレスし、次いで両表面
をパターニングし、更に同様な工程を再度繰り返すこと
により６層の多層配線回路基板１４が構成されている。
１ａ）の金属板１をパターニングして配線膜１ａを形成
した配線回路基板１３を用いた多層配線回路基板の一例
１４に半導体チップ１５を搭載した半導体集積回路装置
１６を示す。同図において、１７は例えばガラスエポキ
シ等からなる基板１８の両主表面に配線膜１９を形成し
た配線基板であり、該配線基板１７の両主表面に上記配
線回路基板１３が２個ずつ積層プレスし、次いで両表面
をパターニングし、更に同様な工程を再度繰り返すこと
により６層の多層配線回路基板１４が構成されている。
【００３４】各配線回路基板１３は、それぞれ図１、図
２に示す方法により製造された配線回路用部材１１（或
いは図３に示す方法により製造された配線回路用部材１
１ａ）を配線基板１７に積層配置し、加熱加圧後パター
ニングされたものであり、金属バンプ３の上面５を配線
基板１７の配線膜１９に加熱加圧時に接続することによ
り該配線基板１７の両主表面に積層される。
２に示す方法により製造された配線回路用部材１１（或
いは図３に示す方法により製造された配線回路用部材１
１ａ）を配線基板１７に積層配置し、加熱加圧後パター
ニングされたものであり、金属バンプ３の上面５を配線
基板１７の配線膜１９に加熱加圧時に接続することによ
り該配線基板１７の両主表面に積層される。
【００３５】上記配線基板１７の両主表面に積層された
各配線回路基板１３には、その配線膜１ａに他の配線回
路基板１３の金属バンプ３の上面５ａを接続することに
より該他の配線回路基板１３が積層される。このように
積層する配線回路基板１３の数を増やすことにより任意
に多層配線回路基板１４の配線の層数を増やすことがで
きる。
各配線回路基板１３には、その配線膜１ａに他の配線回
路基板１３の金属バンプ３の上面５ａを接続することに
より該他の配線回路基板１３が積層される。このように
積層する配線回路基板１３の数を増やすことにより任意
に多層配線回路基板１４の配線の層数を増やすことがで
きる。
【００３６】そして、多層配線回路基板１４の両主表面
の配線膜１ａに半導体チップ１５を例えばフェイスダウ
ンボンディングすることにより、半導体チップ１５ａを
搭載して半導体集積回路装置１６が構成される。１７は
半導体チップボンディング半田である。
の配線膜１ａに半導体チップ１５を例えばフェイスダウ
ンボンディングすることにより、半導体チップ１５ａを
搭載して半導体集積回路装置１６が構成される。１７は
半導体チップボンディング半田である。
【００３７】このように、図１、図２に示した配線回路
用部材１１或いは１１ａを用いた配線回路基板１３を用
いることにより配線膜の層数の多い多層配線回路基板１
４を得ることができ、それに半導体チップ１５を搭載す
ることにより極めて高集積度の半導体集積回路装置１６
を得ることができるのである。
用部材１１或いは１１ａを用いた配線回路基板１３を用
いることにより配線膜の層数の多い多層配線回路基板１
４を得ることができ、それに半導体チップ１５を搭載す
ることにより極めて高集積度の半導体集積回路装置１６
を得ることができるのである。
【００３８】
【発明の効果】請求項１の配線回路用部材によれば、金
属バンプ縦断面形状が略コニーデ状或いは略台形状であ
り、上面が平坦面とされ、そして、絶縁層を成す絶縁シ
ートが積層されるときその金属バンプでこれらの層を貫
通させることによってではなく、積層後の研磨により金
属バンプの上面を露出させ、後で接続されることになる
上側配線との接続面とするので、斯かる積層時にバンプ
が変形するおそれがなく、従って、上下配線間導通手段
としての機能を確実に果たさせることができる。また、
バンプの高さも針状バンプの場合におけるようにバラツ
キが生じおそれがなく、バンプ高さ不足により接続性が
低まり、信頼度が低くなると言うおそれもない。依っ
て、配線回路用部材の信頼度を高めることができる。
属バンプ縦断面形状が略コニーデ状或いは略台形状であ
り、上面が平坦面とされ、そして、絶縁層を成す絶縁シ
ートが積層されるときその金属バンプでこれらの層を貫
通させることによってではなく、積層後の研磨により金
属バンプの上面を露出させ、後で接続されることになる
上側配線との接続面とするので、斯かる積層時にバンプ
が変形するおそれがなく、従って、上下配線間導通手段
としての機能を確実に果たさせることができる。また、
バンプの高さも針状バンプの場合におけるようにバラツ
キが生じおそれがなく、バンプ高さ不足により接続性が
低まり、信頼度が低くなると言うおそれもない。依っ
て、配線回路用部材の信頼度を高めることができる。
【００３９】そして、上記金属バンプの側面及び上記金
属板の少なくとも該金属バンプ形成側の表面が粗化によ
り黒褐色にされており、上記金属バンプの頂面が金属光
沢面にされているので、光学的検査をするとき、金属バ
ンプの上面が黒褐色を背景にして銅色に現れ、黒褐色の
部分と銅色の部分とでは光の反射率が異なるので、金属
板１上における金属バンプのパターン認識の誤認識に対
するマージンを大きくとることができ、検査の正確さを
高め、検査スピードを速めることができる。また、黒化
還元処理による、金属バンプの周面を含む金属板表面の
粗面化は上下配線（後で形成される）間及び金属バンプ
間分離用の絶縁層との密着性を高め、絶縁に関する信頼
度を高めることができる。
属板の少なくとも該金属バンプ形成側の表面が粗化によ
り黒褐色にされており、上記金属バンプの頂面が金属光
沢面にされているので、光学的検査をするとき、金属バ
ンプの上面が黒褐色を背景にして銅色に現れ、黒褐色の
部分と銅色の部分とでは光の反射率が異なるので、金属
板１上における金属バンプのパターン認識の誤認識に対
するマージンを大きくとることができ、検査の正確さを
高め、検査スピードを速めることができる。また、黒化
還元処理による、金属バンプの周面を含む金属板表面の
粗面化は上下配線（後で形成される）間及び金属バンプ
間分離用の絶縁層との密着性を高め、絶縁に関する信頼
度を高めることができる。
【００４０】請求項２の配線回路用部材によれば、金属
バンプ縦断面形状が略コニーデ状或いは略台形状であ
り、上面が平坦面とされ、そして、絶縁層を成す絶縁シ
ートが積層されるときその金属バンプでこれらの層を貫
通させることによってではなく、積層後の研磨により金
属バンプの上面を露出させ、後で接続されることになる
上側配線との接続面とするので、斯かる積層時にバンプ
が変形するおそれがなく、従って、上下配線間導通手段
としての機能を確実に果たさせることができる。また、
バンプの高さも針状バンプの場合におけるようにバラツ
キが生じおそれがなく、バンプ高さ不足により接続性が
低まり、信頼度が低くなると言うおそれもない。依っ
て、配線回路用部材の信頼度を高めることができる。
バンプ縦断面形状が略コニーデ状或いは略台形状であ
り、上面が平坦面とされ、そして、絶縁層を成す絶縁シ
ートが積層されるときその金属バンプでこれらの層を貫
通させることによってではなく、積層後の研磨により金
属バンプの上面を露出させ、後で接続されることになる
上側配線との接続面とするので、斯かる積層時にバンプ
が変形するおそれがなく、従って、上下配線間導通手段
としての機能を確実に果たさせることができる。また、
バンプの高さも針状バンプの場合におけるようにバラツ
キが生じおそれがなく、バンプ高さ不足により接続性が
低まり、信頼度が低くなると言うおそれもない。依っ
て、配線回路用部材の信頼度を高めることができる。
【００４１】請求項３の配線回路用部材によれば、請求
項１、２の配線回路用部材が享受した効果を奏するのみ
ならず、第１の剥離シートを金属板から剥離することに
より、研磨工程等で生じた該第１剥離シート上の異物が
該剥離シートと共に除去される。従って、基板表面をよ
りクリーンにすることができる。
項１、２の配線回路用部材が享受した効果を奏するのみ
ならず、第１の剥離シートを金属板から剥離することに
より、研磨工程等で生じた該第１剥離シート上の異物が
該剥離シートと共に除去される。従って、基板表面をよ
りクリーンにすることができる。
【００４２】請求項４の配線回路用部材によれば、金属
板の表面及び金属バンプの主表面が黒化処理により黒褐
色にされ、前記金属バンプの上面が前記研磨により銅色
にされているので、光学的検査をするとき、金属バンプ
の上面が黒褐色を背景にして銅色に現れ、黒褐色の部分
と銅色の部分とでは光の反射率が異なるので、金属板１
上における金属バンプのパターン認識の誤認識に対する
マージンを大きくとることができ、検査の正確さを高
め、検査スピードを速めることができる。また、黒化処
理による、金属バンプの周面を含む金属板表面の粗面化
は上下配線（後で形成される）間及び金属バンプ間分離
用の絶縁層との密着性を高め、絶縁に関する信頼度を高
めることができる。
板の表面及び金属バンプの主表面が黒化処理により黒褐
色にされ、前記金属バンプの上面が前記研磨により銅色
にされているので、光学的検査をするとき、金属バンプ
の上面が黒褐色を背景にして銅色に現れ、黒褐色の部分
と銅色の部分とでは光の反射率が異なるので、金属板１
上における金属バンプのパターン認識の誤認識に対する
マージンを大きくとることができ、検査の正確さを高
め、検査スピードを速めることができる。また、黒化処
理による、金属バンプの周面を含む金属板表面の粗面化
は上下配線（後で形成される）間及び金属バンプ間分離
用の絶縁層との密着性を高め、絶縁に関する信頼度を高
めることができる。
【００４３】請求項５の配線回路用部材の製造方法によ
れば、請求項１、２の配線回路用部材を得ることができ
る。そして、請求項１、２の配線回路用部材が奏する効
果、即ち、金属バンプ縦断面形状が略コニーデ状或いは
略台形状であり、上面が平坦面とされ、そして、絶縁層
を成す絶縁シートが積層されるときその金属バンプでこ
れらの層を貫通させることによってではなく、積層後の
研磨により金属バンプの上面を露出させ、後で接続され
ることになる上側配線との接続面とするので、斯かる積
層時にバンプが変形するおそれがなく、従って、層間導
通手段としての機能を確実に果たさせることができると
いう効果を享受することができる。また、バンプの高さ
も針状バンプの場合におけるようにバラツキが生じおそ
れがなく、バンプ高さ不足により接続性が低まり、信頼
度が低くなると言うおそれもなく、従って、配線回路用
部材の信頼度を高めることができる。
れば、請求項１、２の配線回路用部材を得ることができ
る。そして、請求項１、２の配線回路用部材が奏する効
果、即ち、金属バンプ縦断面形状が略コニーデ状或いは
略台形状であり、上面が平坦面とされ、そして、絶縁層
を成す絶縁シートが積層されるときその金属バンプでこ
れらの層を貫通させることによってではなく、積層後の
研磨により金属バンプの上面を露出させ、後で接続され
ることになる上側配線との接続面とするので、斯かる積
層時にバンプが変形するおそれがなく、従って、層間導
通手段としての機能を確実に果たさせることができると
いう効果を享受することができる。また、バンプの高さ
も針状バンプの場合におけるようにバラツキが生じおそ
れがなく、バンプ高さ不足により接続性が低まり、信頼
度が低くなると言うおそれもなく、従って、配線回路用
部材の信頼度を高めることができる。
【００４４】請求項６の配線回路用部材の製造方法によ
れば、請求項３の配線回路用部材を得ることができる。
そして、請求項３の配線回路用部材が享受した効果を奏
するのみならず、第１の剥離シートを金属板から剥離す
ることにより、研磨工程等で生じた該第１剥離シート上
の異物が該剥離シートと共に除去される。従って、基板
表面をよりクリーンにすることができる。
れば、請求項３の配線回路用部材を得ることができる。
そして、請求項３の配線回路用部材が享受した効果を奏
するのみならず、第１の剥離シートを金属板から剥離す
ることにより、研磨工程等で生じた該第１剥離シート上
の異物が該剥離シートと共に除去される。従って、基板
表面をよりクリーンにすることができる。
【００４５】請求項７の配線回路用部材の製造方法によ
れば、請求項４の配線回路用部材を得ることができる。
そして、請求項４の配線回路用部材が享受した効果、光
学的検査をするとき、金属バンプの上面が黒褐色を背景
にして銅色に現れ、黒褐色の部分と銅色の部分とでは光
の反射率が異なるので、金属板上における金属バンプ３
のパターン認識の誤認識に対するマージンを大きくとる
ことができ、検査の正確さを高め、検査スピードを速め
ることができ、また、黒化処理による、金属バンプの周
面を含む金属板表面の粗面化は、上下配線（後で形成さ
れる）間及び金属バンプ間分離用の絶縁層との密着性を
高め、絶縁に関する信頼度を高めることができるという
効果を奏する。
れば、請求項４の配線回路用部材を得ることができる。
そして、請求項４の配線回路用部材が享受した効果、光
学的検査をするとき、金属バンプの上面が黒褐色を背景
にして銅色に現れ、黒褐色の部分と銅色の部分とでは光
の反射率が異なるので、金属板上における金属バンプ３
のパターン認識の誤認識に対するマージンを大きくとる
ことができ、検査の正確さを高め、検査スピードを速め
ることができ、また、黒化処理による、金属バンプの周
面を含む金属板表面の粗面化は、上下配線（後で形成さ
れる）間及び金属バンプ間分離用の絶縁層との密着性を
高め、絶縁に関する信頼度を高めることができるという
効果を奏する。
【００４６】請求項８の配線回路用部材によれば、請求
項１、２の配線回路用部材によると同様に、積層時にバ
ンプが変形するおそれがなく、層間導通手段としての機
能を確実に果たさせることができ、また、バンプの高さ
も針状バンプの場合におけるようにバラツキが生じおそ
れがなく、バンプ高さ不足により接続性が低まり、信頼
度が低くなると言うおそれもなく、従って、配線回路用
部材の信頼度を高めることができるという効果を奏する
のみならず、絶縁層の積層と金属バンプの上面５を露出
させる研磨を一つの工程で同時に行うことができ、より
工程数を低減できるという効果をも奏する。
項１、２の配線回路用部材によると同様に、積層時にバ
ンプが変形するおそれがなく、層間導通手段としての機
能を確実に果たさせることができ、また、バンプの高さ
も針状バンプの場合におけるようにバラツキが生じおそ
れがなく、バンプ高さ不足により接続性が低まり、信頼
度が低くなると言うおそれもなく、従って、配線回路用
部材の信頼度を高めることができるという効果を奏する
のみならず、絶縁層の積層と金属バンプの上面５を露出
させる研磨を一つの工程で同時に行うことができ、より
工程数を低減できるという効果をも奏する。
【００４７】請求項９の配線回路用部材によれば、絶縁
層として液晶ポリマー或いはポリイミド樹脂を用いるの
で、研磨と積層を同時に行うことが容易に為し得るの
で、信頼度の高い配線回路用部材を得ることができる。
層として液晶ポリマー或いはポリイミド樹脂を用いるの
で、研磨と積層を同時に行うことが容易に為し得るの
で、信頼度の高い配線回路用部材を得ることができる。
【００４８】請求項１０の配線回路用部材の製造方法に
よれば、請求項８の配線回路用部材を得ることができ
る。そして、請求項７の配線回路用部材が奏する効果、
即ち、積層時にバンプが変形するおそれがなく、上下配
線間導通手段としての機能を確実に果たさせることがで
き、また、バンプの高さも針状バンプの場合におけるよ
うにバラツキが生じおそれがなく、バンプ高さ不足によ
り接続性が低まり、信頼度が低くなると言うおそれもな
く、従って、配線回路用部材の信頼度を高めることがで
きるという効果を奏するのみならず、絶縁層の積層と金
属バンプの上面５を露出させる研磨を一つの工程で同時
に行うことができ、より工程数を低減できるという効果
をも奏する。
よれば、請求項８の配線回路用部材を得ることができ
る。そして、請求項７の配線回路用部材が奏する効果、
即ち、積層時にバンプが変形するおそれがなく、上下配
線間導通手段としての機能を確実に果たさせることがで
き、また、バンプの高さも針状バンプの場合におけるよ
うにバラツキが生じおそれがなく、バンプ高さ不足によ
り接続性が低まり、信頼度が低くなると言うおそれもな
く、従って、配線回路用部材の信頼度を高めることがで
きるという効果を奏するのみならず、絶縁層の積層と金
属バンプの上面５を露出させる研磨を一つの工程で同時
に行うことができ、より工程数を低減できるという効果
をも奏する。
【００４９】請求項１１の多層配線回路基板によれば、
配線回路基板を積層することにより配線膜の層数を増や
し、配線の集積密度をより高めることができる。
配線回路基板を積層することにより配線膜の層数を増や
し、配線の集積密度をより高めることができる。
【００５０】請求項１２の半導体集積回路装置によれ
ば、上記多層配線回路基板に半導体チップを搭載するの
で、集積密度の高い半導体集積回路装置を提供すること
ができる。
ば、上記多層配線回路基板に半導体チップを搭載するの
で、集積密度の高い半導体集積回路装置を提供すること
ができる。
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明配線回路用部材の製造
方法の一つの実施の形態例の工程（Ａ）〜（Ｄ）を順に
示す断面図である。
方法の一つの実施の形態例の工程（Ａ）〜（Ｄ）を順に
示す断面図である。
【図２】（Ｅ）〜（Ｇ）は上記実施の形態例の工程
（Ｅ）〜（Ｇ）を順に示す断面図である。
（Ｅ）〜（Ｇ）を順に示す断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明配線回路用部材の製造
方法の一つの実施の形態例の工程（Ａ）〜（Ｃ）を順に
示す断面図である。
方法の一つの実施の形態例の工程（Ａ）〜（Ｃ）を順に
示す断面図である。
【図４】上記図１、２に示した配線回路用部材の金属板
をパターニングすることにより配線膜を形成してつくっ
た配線回路基板を用いて製造した多層配線回路基板に半
導体チップを搭載した半導体集積回路装置を示す断面図
である。
をパターニングすることにより配線膜を形成してつくっ
た配線回路基板を用いて製造した多層配線回路基板に半
導体チップを搭載した半導体集積回路装置を示す断面図
である。
１・・・金属板、１ａ・・・配線膜、３・・・金属バン
プ、５・・・金属バンプの上面、５ａ・・・研磨された
上面、７、７ａ・・・絶縁シート（絶縁層）、８・・・
第１の剥離シート、９・・・第２の剥離シート（ペーパ
ー）、１１、１１ａ・・・配線回路用部材、１２・・・
研磨板、１３・・・配線回路基板、１４・・・多層配線
回路基板、１５・・・半導体チップ、１６・・・半導体
集積回路装置。
プ、５・・・金属バンプの上面、５ａ・・・研磨された
上面、７、７ａ・・・絶縁シート（絶縁層）、８・・・
第１の剥離シート、９・・・第２の剥離シート（ペーパ
ー）、１１、１１ａ・・・配線回路用部材、１２・・・
研磨板、１３・・・配線回路基板、１４・・・多層配線
回路基板、１５・・・半導体チップ、１６・・・半導体
集積回路装置。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ Ｘ Ｇ (72)発明者 大澤 正行 東京都豊島区南大塚三丁目37番５号 株式 会社ノース内 (72)発明者 飯島 朝雄 東京都豊島区南大塚三丁目37番５号 株式 会社ノース内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 CC53 CC60 CD01 CD05 CD25 GG03 GG11 5E343 AA02 AA12 AA39 BB08 BB15 BB21 BB61 BB67 DD75 DD76 EE52 GG04 5E346 AA03 AA04 AA12 AA15 AA29 AA32 AA43 CC04 CC08 CC32 CC53 CC55 DD01 EE19 FF27 FF45 GG01 GG22 GG23 GG27 GG28 HH07 HH11 5F044 KK07 KK17 KK18 KK19
Claims (12)
- 【請求項１】 金属板の表面に縦断面形状がコニーデ状
ないし台形状の複数の金属バンプが形成され、 上記金属バンプの側面及び上記金属板の少なくとも該金
属バンプ形成側の表面が粗化により黒褐色にされてお
り、 上記金属板の上記金属バンプ形成面に上記金属バンプの
高さより薄い絶縁シートが上記金属バンプの頂面を除い
て覆うように設けられ、 且つ、上記金属バンプの頂面が金属光沢面にされたこと
を特徴とする配線回路用部材。 - 【請求項２】縦断面形状がコニーデ状ないし台形状の複
数の金属バンプを一方の主表面の所定位置に配設した金
属箔からなる金属板の該一方の主表面に、少なくとも、
合成樹脂からなり上記金属バンプの高さより薄い層間絶
縁膜を成す絶縁シートを、これが上記各金属バンプの形
状に倣うように被覆され、 上記金属板の一方の主表面に対して研磨することによ
り、上記絶縁シートの上記金属バンプを覆う部分を該金
属バンプの上面が露出するよう除去してなることを特徴
とする配線回路用部材。 - 【請求項３】 縦断面形状がコニーデ状ないし台形状の
複数の金属バンプを一方の主表面の所定位置に配設した
金属箔からなる金属板の該一方の主表面に、合成樹脂か
らなり上記金属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成す
絶縁シートと、該絶縁シート上に重なる第１の剥離シー
トと、これに重なる第２の剥離シートを、該第１及び第
２の剥離シート及び上記絶縁シートが上記各金属バンプ
の形状に倣うように被覆し、 上記第２の剥離シートを剥離し、 上記金属板の一方の主表面に対して研磨することによ
り、上記第１の剥離シート及び上記絶縁シートの上記金
属バンプを覆う部分を該金属バンプの上面が露出するよ
う除去し、 更に、上記第１の剥離シートを剥離してなることを特徴
とする配線回路用部材。 - 【請求項４】 前記金属板の表面及び前記金属バンプの
主表面が粗化処理により黒褐色にされ、 前記金属バンプの上面が前記研磨により銅色にされてな
ることを特徴とする請求項２又は３記載の配線回路用部
材 - 【請求項５】 金属板の一方の主表面の所定位置に縦断
面形状がコニーデ状ないし台形状の複数の金属バンプを
形成するバンプ形成工程と、 上記金属板の一方の主表面に、合成樹脂からなり上記金
属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成す絶縁シート
を、これが上記各金属バンプの形状を倣うように被覆す
る積層工程と、 上記金属板の一方の主表面に対して研磨することによ
り、上記絶縁シートの上記金属バンプを覆う部分を該金
属バンプの上面が露出するよう除去する研磨工程と、 を少なくとも有することを特徴とする配線回路用部材の
製造方法。 - 【請求項６】 金属板の一方の主表面の所定位置に縦断
面形状がコニーデ状ないし台形状の複数の金属バンプを
形成するバンプ形成工程と、 上記金属板の一方の主表面に、合成樹脂からなり上記金
属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成す絶縁シート
と、これに重なる第２の剥離シートを、該第１及び第２
の剥離シート及び上記絶縁シートが上記各金属バンプの
形状を倣うように被覆する積層工程と、 上記第２の剥離シートを剥離する剥離工程と、 上記金属板の一方の主表面に対して研磨することによ
り、上記第１の剥離シート及び上記絶縁シートの上記金
属バンプを覆う部分を該金属バンプの上面が露出するよ
う除去する研磨工程と、 更に、上記第１の剥離シートを剥離する剥離工程と、 を有することを特徴とする配線回路用部材の製造方法 - 【請求項７】 前記バンプ形成工程と、前記積層工程と
の間に、前記金属板及び金属バンプの表面を粗化処理に
より黒褐の粗化面にする黒化処理工程を有することを特
徴とする請求項５又は６記載の配線回路用部材の製造方
法。 - 【請求項８】縦断面形状がコニーデ状ないし台形状の複
数の金属バンプを一方の主表面の所定位置に配設した金
属箔からなる金属板の該一方の主表面に、合成樹脂から
なり上記金属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成す熱
可塑性の絶縁シートを対向配置し、 上記絶縁シート上から上記金属板の上記一方の主表面を
研磨することにより上記絶縁シートを上記金属バンプに
より貫通されて該金属バンプ間を絶縁する位置に降下さ
せて層間絶縁膜と成してなることを特徴とする配線回路
用部材。 - 【請求項９】 上記絶縁シートが液晶ポリマーからなる
ことを特徴とする請求項８記載の配線回路用部材。 - 【請求項１０】 縦断面形状がコニーデ状ないし台形状
の複数の金属バンプを一方の主表面の所定位置に配設し
た金属箔からなる金属板の該一方の主表面に、合成樹脂
からなり上記金属バンプの高さより薄い層間絶縁膜を成
す熱可塑性の絶縁シートを対向配置するシート配置工程
と、 上記絶縁シート上から上記金属板の上記一方の主表面を
研磨することにより上記絶縁シートを上記金属バンプに
より貫通されて該金属バンプ間を絶縁する位置に降下さ
せて層間絶縁膜と成す研磨工程と、 を有することを特徴とする配線回路用部材の製造方法。 - 【請求項１１】 請求項1 、２、３、４、８又は９記載
の配線回路用部材をビルドアップ部材として、銅箔ない
し内層回路形成したコア基板に積層、プレスし、その
後、所要の回路形成してなる両面配線ないし多層配線を
有することを特徴とする多層配線回路基板。 - 【請求項１２】 請求項１１の多層配線回路基板の少な
くとも一部に半導体チップを搭載してなることを特徴と
する半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000334332A JP3769587B2 (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 配線回路用部材とその製造方法と多層配線回路基板と半導体集積回路装置 |
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|---|---|---|---|
| JP2000334332A JP3769587B2 (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 配線回路用部材とその製造方法と多層配線回路基板と半導体集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002141629A true JP2002141629A (ja) | 2002-05-17 |
| JP3769587B2 JP3769587B2 (ja) | 2006-04-26 |
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| JP2000334332A Expired - Fee Related JP3769587B2 (ja) | 2000-11-01 | 2000-11-01 | 配線回路用部材とその製造方法と多層配線回路基板と半導体集積回路装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003098984A1 (fr) * | 2002-05-21 | 2003-11-27 | Daiwa Co., Ltd. | Structure d'interconnexion entre couches et procede de fabrication associe |
| WO2004017689A1 (ja) * | 2002-08-19 | 2004-02-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2005136207A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | North:Kk | 配線回路基板、配線回路基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 |
| JP2005340306A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Kitagawa Elaborate Mach Co Ltd | フィルム加工装置 |
| WO2006028090A1 (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Tessera, Inc. | 配線膜間接続用部材とその製造方法 |
| JP2008153682A (ja) * | 2008-01-24 | 2008-07-03 | Tadatomo Suga | 電子部品実装装置とその製造方法 |
| JP2008172268A (ja) * | 2008-02-28 | 2008-07-24 | Nippon Mektron Ltd | 多層回路基板の製造方法および回路基材 |
| JP2009182274A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびその製造方法、ならびに携帯機器 |
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-
2000
- 2000-11-01 JP JP2000334332A patent/JP3769587B2/ja not_active Expired - Fee Related
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