JP2002139373A - 重量センサ - Google Patents
重量センサInfo
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Abstract
検出素子の特性が安定するとともに、組立性の向上した
重量センサを提供することを目的とする。 【解決手段】 ストッパー12の上方に位置してストッ
パー当接部33を有する検出部材31を設けるととも
に、センサ基板13の曲げ方向のバネ定数を弾性部材3
0のスラスト方向のバネ定数よりも大となる構成とした
ものである。
Description
動車等の車両の重量等により生じる外力により発生する
歪をセンサ基板に設けた歪検出素子により検出する重量
センサに関するものである。
開平8−29273号公報に開示されたものが知られて
いる。
照しながら説明する。
同回路図である。
台である。2は弾性材料からなる金属の表面に絶縁層を
施したセンサ基板で、基台1に一端を固着されるととも
に、上面に歪検出素子3およびこの歪検出素子3と電気
的に接続された3つのバイアス抵抗4を設けており、歪
検出素子3とバイアス抵抗4との組合せによりブリッジ
回路を構成している。5は検出部材で、センサ基板2の
他端に固着されている。6はそれぞれ歪検出素子3とバ
イアス抵抗4とに電気的に接続している端子である。ま
た、図9中の符号であるVccは印加電圧、V1とV2はそ
れぞれ出力電圧を表わしている。
について、次にその動作を説明する。
により、センサ基板2が変形する。このセンサ基板2の
表面には歪検出素子3および3つのバイアス抵抗4を設
けており、センサ基板2の変形量に比例して歪検出素子
3の抵抗値が変化する。そして、歪検出素子3および3
つのバイアス抵抗4によりブリッジ回路が構成されてい
るため、ブリッジ回路における端子6により検出部材5
に加わる外力を検出するものである。このとき従来の重
量センサにおいては検出部材5により作用する曲げモー
メントが歪検出素子3に最大に加わるようにするため歪
検出素子3をセンサ基板2における一端側に位置して設
けるように構成されていた。
来の構成においては、通常の動作状態でのセンサ基板2
の撓み量が極めて小さいとともに、検出部材5に過大な
外力が加わると、センサ基板2の基台1への固着部に過
大な曲げモーメント力が加わり歪検出素子3の特性が劣
化するため、センサ基板2における歪検出素子3の特性
が劣化しないようにするためには、ストッパーを精度良
く重量センサに設けなければならなくなり、特性の安定
した重量センサを提供するのが困難であるという課題を
有していた。
で、ストッパーを精度良く設ける必要のない、歪検出素
子の特性が安定するとともに組立性の向上した重量セン
サを提供することを目的とするものである。
に本発明は、ストッパーを設けた基台と、この基台に一
端が固定されるとともに少なくとも2つの歪検出素子と
この歪検出素子と電気的に接続されたバイアス抵抗とか
らなるブリッジ回路とを設けたセンサ基板と、このセン
サ基板の上面に載置した押圧部材と、この押圧部材の上
面に固着あるいは当接された弾性部材と、この弾性部材
の上面に固着あるいは当接されるとともに基台における
ストッパーの上方に位置してストッパー当接部を設けた
検出部材とを備え、前記センサ基板の曲げ方向のバネ定
数を弾性部材のスラスト方向のバネ定数よりも大とした
もので、この構成によれば、歪検出素子の特性が安定す
るとともに組立性の向上した重量センサを提供すること
ができるものである。
は、ストッパーを設けた基台と、この基台に一端が固定
されるとともに少なくとも2つの歪検出素子とこの歪検
出素子と電気的に接続されたバイアス抵抗とからなるブ
リッジ回路とを設けたセンサ基板と、このセンサ基板の
上面に載置した押圧部材と、この押圧部材の上面に固着
あるいは当接された弾性部材と、この弾性部材の上面に
固着あるいは当接されるとともに基台におけるストッパ
ーの上方に位置してストッパー当接部を設けた検出部材
とを備え、前記センサ基板の曲げ方向のバネ定数を弾性
部材のスラスト方向のバネ定数よりも大としたもので、
この構成によれば、基台におけるストッパーの上方に位
置してストッパー当接部を設けるとともに、センサ基板
の曲げ方向のバネ定数を弾性部材のスラスト方向のバネ
定数よりも大としたため、過大な外力が検出部材に作用
すると、この外力により、バネ定数の小である弾性部材
がセンサ基板よりも、大きく変位することになり、検出
部材におけるストッパー当接部がストッパーに当接する
から、センサ基板に過大な曲げモーメント力が加わらな
いという作用を有するものである。
センサ基板における押圧部材を載置する部分を中心とし
て十字の位置に4つの撓み部を設け、この撓み部の各々
に歪検出素子を設けたもので、この構成によれば、重力
の方向と異なる横方向の外力がセンサ基板に作用した場
合には、この横方向と同一の方向に配置した一対の歪検
出素子の出力が互いに逆となり、横方向の外力をキャン
セルできるから、重量のみを正確に検出できるという作
用を奏するものである。
けた基台と、この基台に一端が固定されるとともに一端
側に少なくとも1つの歪検出素子を設けかつ他端側にも
少なくとも1つの歪検出素子を設けたセンサ基板と、こ
のセンサ基板の上面における他端側に載置した押圧部材
と、この押圧部材の上面に固着あるいは当接された弾性
部材と、この弾性部材の上面に固着あるいは当接される
とともに基台におけるストッパーの上方に位置してスト
ッパー当接部を設けた検出部材とを備え、前記センサ基
板の曲げ方向のバネ定数を弾性部材のスラスト方向のバ
ネ定数よりも大としたもので、この構成によれば、基台
におけるストッパーの上方に位置してストッパー当接部
を設けるとともに、センサ基板の曲げ方向のバネ定数を
弾性部材のスラスト方向のバネ定数よりも大としたた
め、過大な外力が検出部材に作用すると、この外力によ
り、バネ定数の小である弾性部材がセンサ基板よりも、
大きく変位することになり、検出部材におけるストッパ
ー当接部がストッパーに当接するから、センサ基板に過
大な曲げモーメント力が加わらないという作用を奏する
ものである。
3記載の弾性部材をコイルばねとしたもので、この構成
によれば、検出部材に衝撃力が作用したとしても、衝撃
力がコイルバネに吸収されることとなり、衝撃力が直接
にセンサ基板に作用しないから、重量センサの耐衝撃性
が向上するという作用を奏するものである。
センサ基板の略中央の断面積を一端側および他端側の断
面積よりも小さくしたもので、この構成によれば、検出
部材に加わる重量により、センサ基板が変形した際にセ
ンサ基板に生じる曲げモーメント力はセンサ基板の一端
側および他端側から略中央に拡散することになり、これ
により、センサ基板の一端側および他端側に応力が集中
することはなくなるため、センサ基板の寿命が向上する
という作用を奏するものである。
センサ基板の略中央の幅を一端側および他端側の幅より
小さくしたため、センサ基板の厚みを均一とした状態
で、センサ基板の略中央の断面積をセンサ基板の一端側
および他端側の断面積を小さくすることができ、これに
より、請求項5と同様にセンサ基板の寿命が向上すると
ともに、センサ基板の厚みが均一であるため、センサ基
板に歪検出素子を印刷するのが容易に行えるという作用
を奏するものである。
態1における重量センサについて、図面を参照しながら
説明する。
センサの側断面図、図2は同要部であるセンサ基板の上
面図、図3は同要部であるセンサ基板の回路図である。
基台で、上方に向って突出するようにストッパー12を
上面に設けている。13は図2に示すような略正方形の
弾性材料からなるセンサ基板で、基台11の上面に4つ
の頂点をボルト14により固定されるとともに、このセ
ンサ基板13は例えばステンレス等のベース基材(図示
せず)の上面に絶縁ガラス層(図示せず)を設けること
により構成されている。
ように、上面から下面にわたって4つの貫通孔15を設
けており、この隣り合う貫通孔15に挟まれるように十
字の位置に4つの撓み部16を設け、この各々の撓み部
16の上面にはそれぞれ、第1の歪検出素子17、第2
の歪検出素子18、第3の歪検出素子19および第4の
歪検出素子20を設けている。そして、センサ基板13
の略中央に対して第1の歪検出素子17および第3の歪
検出素子19を互いに対向する位置に設けるとともに、
第2の歪検出素子18および第4の歪検出素子20を互
いに対向するとともに、第1の歪検出素子17および第
3の歪検出素子19とセンサ基板13における略中央に
対して垂直な位置に設けている。また、センサ基板13
の上面には電源(図示せず)と電気的に接続される電源
電極21を設けており、この電源電極21を回路パター
ン13aにより、第1の歪検出素子17および第2の歪
検出素子18の一端に互いに並列に接続させている。ま
た、第1の歪検出素子17および第2の歪検出素子18
の他端は第1の出力電極22およびセンサ基板13の上
面の外力により歪まない位置である一端に設けられた第
1のバイアス抵抗23の一端と電気的に接続されてい
る。また、電源電極21はセンサ基板13の上面に設け
られた第2のバイアス抵抗24の一端と電気的に接続さ
れており、さらに、この第2のバイアス抵抗24の他端
を第3の歪検出素子19および第4の歪検出素子20の
一端に電気的に並列に接続させるとともに、さらに、第
2の出力電極25と電気的に接続させている。また、セ
ンサ基板13の上面にはGND電極26を設けており、
このGND電極26を前記第3の歪検出素子19および
第4の歪検出素子20の他端と並列に接続されるととも
に、第1のバイアス抵抗23と電気的に接続されてい
る。そして、センサ基板13における第1の歪検出素子
17、第2の歪検出素子18、第3の歪検出素子19、
第4の歪検出素子20、電源電極21、第1の出力電極
22、第1のバイアス抵抗23、第2のバイアス抵抗2
4、第2の出力電極25およびGND電極26を回路パ
ターン13aで電気的に接続することにより、図3に示
すように、ブリッジ回路を構成している。27は金属製
の押圧部材で、下方へ突出するように押圧部28を設
け、この押圧部28をセンサ基板13の略中央の上面に
載置させるとともに、上面に円弧状の第1の固着部29
を設けている。30はコイルばねからなる弾性部材で、
下端を前記押圧部材27における第1の固着部29に溶
接により固着させるとともに、この弾性部材30のスラ
スト方向のバネ定数はセンサ基板13の曲げ方向のバネ
定数よりも小さい構成としている。31は検出部材で、
下面に第2の固着部32を設け、この第2の固着部32
を弾性部材30の上端に溶着により固着させるととも
に、下方へ突出するようにストッパー当接部33を前記
基台11におけるストッパー12の上方に位置して設け
ている。そして、基台11におけるストッパー12の上
方に位置してストッパー当接部33を設けるとともに、
センサ基板13の曲げ方向のバネ定数を弾性部材30の
スラスト方向のバネ定数よりも大きくしたため、過大な
外力が検出部材31に作用すると、この外力により、バ
ネ定数の小である弾性部材30がセンサ基板13より
も、大きく変位することになり、図4に示すように、検
出部材31におけるストッパー当接部33がストッパー
12に当接するから、センサ基板13に過大な曲げモー
メント力が加わらないという作用を有するものである。
態1における重量センサについて、次にその組立方法を
説明する。
示せず)にガラスペースト(図示せず)を印刷した後、
約850℃で約45分間焼成し、センサ基板13を形成
する。
タルグレーズ系のカーボンのペーストを印刷し、約85
0℃で約45分間焼成し、センサ基板13の上面に第1
の歪検出素子17、第2の歪検出素子18、第3の歪検
出素子19および第4の歪検出素子20を形成する。
して銀のペーストを印刷し、約850℃で約45分間焼
成し、電源電極21、第1の出力電極22、第2の出力
電極25、GND電極26を形成する。
固着した後、基台11の上面にセンサ基板13における
4つの頂点を、ボルト14により固着する。
性部材30の上端に検出部材31における第2の固着部
32を溶接により固着した後、弾性部材30の下端に押
圧部28における第1の固着部29を溶接により固着す
る。
置して押圧部材27の押圧部28を載置した後、センサ
基板13に押圧部材27をボルト34により、固着す
る。
の上方に位置して、検出部材31にストッパー当接部3
3を取り付ける。
ンサについて、次に、その動作を説明する。
用すると、この外力が、検出部材31から、弾性部材3
0および押圧部材27における押圧部28を介してセン
サ基板13における略中央に伝わり、センサ基板13の
略中央が図4に示すように、下方へ向って変形する。こ
のセンサ基板13の上面には第1の歪検出素子17、第
2の歪検出素子18、第3の歪検出素子19および第4
の歪検出素子20を設けており、前記センサ基板13の
変形量に比例して第1の歪検出素子17、第2の歪検出
素子18、第3の歪検出素子19および第4の歪検出素
子20の抵抗値が変化する。
検出素子18、第3の歪検出素子19、第4の歪検出素
子20、第1のバイアス抵抗23および第2のバイアス
抵抗24により、ブリッジ回路が構成されているため、
第1の出力電極22および第2の出力電極25から出力
される電位差により、検出部材31に加わる重量を検出
するものである。
が加わる場合を考えると、実施の形態における重量セン
サにおいては、基台11におけるストッパー12の上方
に位置してストッパー当接部33を設けるとともに、セ
ンサ基板13の曲げ方向のバネ定数を弾性部材30のス
ラスト方向のバネ定数よりも大としたため、外力によ
り、バネ定数の小である弾性部材30がセンサ基板13
よりも、大きく変位することになり、検出部材31にお
けるストッパー当接部33がストッパー12に当接する
から、センサ基板13に過大な曲げモーメント力が加わ
らなくなり、第1の歪検出素子17、第2の歪検出素子
18、第3の歪検出素子19および第4の歪検出素子2
0の特性が安定するとともにストッパーを精度良く組み
付ける必要のない組立性の向上した重量センサを提供す
ることができるという効果を奏するものである。
が作用すると、本実施の形態における重量センサにおい
ては、センサ基板13における押圧部材27を載置する
部分を中心として十字の位置に4つの撓み部16を設
け、この撓み部16に第1の歪検出素子17、第2の歪
検出素子18、第3の歪検出素子19および第4の歪検
出素子20を設けたもので、この構成によれば、図5に
示すように、外力が作用する横方向と同一の方向に配置
した第1の歪検出素子17に引張応力が作用すると同時
に、第3の歪検出素子19に圧縮応力が作用するため、
第1の歪検出素子17と第3の歪検出素子19の出力が
互いに逆となり、横方向の外力をキャンセルできるか
ら、重量のみを正確に検出できるという作用を奏するも
のである。
おいては、コイルばねからなる弾性部材30の下端に押
圧部材27における第1の固着部29を固着させるとと
もに、弾性部材30の上端に検出部材31における第2
の固着部32を固着する構成としたが、弾性部材30の
下端に押圧部材27における第1の固着部29を当接さ
せるとともに、弾性部材30の上端に検出部材31にお
ける第2の固着部32を当接させても同様の効果を有す
るものである。
態2における重量センサについて、図面を参照しながら
説明する。
センサの側断面図である。
おける重量センサにおいては、基本的に実施の形態1の
図1に示した重量センサと同じ構成であるので、同一構
成部品には、同一番号を付与して詳細な説明を省略す
る。
においては、基台11にセンサ基板13における4つの
頂点を固着するかわりに、センサ基板41の一端を基台
42に固定するとともに、図7に示すように、このセン
サ基板41の上面の一端側に第1の歪検出素子43およ
び第2の歪検出素子44を設け、かつ他端側に第3の歪
検出素子45および第4の歪検出素子46を設けてい
る。
幅を一端および他端の幅よりも小さくなるように構成し
ており、この構成により、センサ基板41の一端および
他端に集中する曲げモーメント力を略中央に向って拡散
させることができるため、センサ基板41における一端
および他端に応力が集中するということがなくなり、そ
の結果センサ基板41の寿命が向上するという効果を奏
するものである。
および他端の幅よりも小さくしているため、センサ基板
41の厚みを均一にした状態で、センサ基板41の略中
央の断面積をセンサ基板41の断面積よりも小さくする
ことができ、これにより、センサ基板41の寿命が向上
するとともに、センサ基板41の厚みが均一であるた
め、センサ基板41に第1の歪検出素子43、第2の歪
検出素子44、第3の歪検出素子45および第4の歪検
出素子46を印刷するのが容易に行えるという効果を有
するものである。
第1の歪検出素子43および第2の歪検出素子44を設
けており、この第1の歪検出素子43は一端を回路パタ
ーン48を介して電源電極47と電気的に接続されると
ともに、他端を第1の出力電極49と電気的に接続して
いる。また、第2の歪検出素子44は一端を第2の出力
電極50と電気的に接続するとともに、他端を第1のG
ND電極51と回路パターン48を介して電気的に接続
している。そして、センサ基板41における他端には第
3の歪検出素子45および第4の歪検出素子46を設け
ており、この第4の歪検出素子46は一端を電源電極4
7と電気的に接続するとともに、他端を第2の出力電極
50と電気的に接続している。さらに、第3の歪検出素
子45の一端を第1の出力電極49に接続させるととも
に他端を第2のGND電極52と電気的に接続させてい
る。そして、第1の歪検出素子43、第2の歪検出素子
44、第3の歪検出素子45、第4の歪検出素子46に
より、ブリッジ回路を構成するものである。
て、次にその動作を説明する。
この外力により、センサ基板41が変形する。このセン
サ基板41の上面に第1の歪検出素子43、第2の歪検
出素子44、第3の歪検出素子45および第4の歪検出
素子46が設けられており、基板41の変形量に比例し
て、第1の歪検出素子43、第2の歪検出素子44、第
3の歪検出素子45および第4の歪検出素子46の抵抗
値が変化する。そして、第1の歪検出素子43、第2の
歪検出素子44、第3の歪検出素子45および第4の歪
検出素子46により、ブリッジ回路が構成されているた
め、第1の出力電極49および第2の出力電極50から
出力される電位差により、検出部材31に加わる外力を
検出するものである。
台上に設けた板バネであるセンサ基板と、前記センサ基
板に設けられた歪検出素子と、前記基台に設けたストッ
パーと、前記基台に接近または離間可能な検出部材と、
前記検出部材に設けられた前記ストッパーと当接可能な
ストッパー当接部材と、前記センサ基板に直接または間
接に一端が当接しており他端が前記検出部材に当接して
いる弾性体とを備え、前記センサ基板のバネ定数を前記
弾性体のバネ定数より大きくしていることを特徴とする
重量センサである。
バネ定数の大きな弾性体の方がセンサ基板より大きく、
変位に対するバネ力はセンサ基板より弾性体の方が小さ
くなる。従って、ストッパーの位置または大きさ等が設
計値よりずれていても、このずれによる荷重誤差は小さ
くなる。
く、センサ部材を保持する部分とストッパーとの位置を
固定するものであれば、複数の部材からなるものであっ
てもよい。
押圧部材27を介して間接的にセンサ基板に当接してい
るが、直接センサ部材に当接するものであってもよい。
なく、歪検出素子とバイアス用の抵抗素子との組合せか
らなるブリッジ回路を用いてもよい。このブリッジ回路
により温度補償を行うことが可能となる。
らなるものであっても良い。
の部材からなるものであってもよい。
を用いて、荷重が検出部材に加わったときに検出部材と
基台が接近する構成としているが、弾性体に引張バネを
用い、荷重が検出部材に加わったときに検出部材と基台
とが離れる構成にしてもよい。
う部材に加わる荷重値を、その荷重が加わることによる
弾性体の変位で除した数値を言う。
トッパーを設けた基台と、この基台に一端が固定される
とともに少なくとも2つの歪検出素子とこの歪検出素子
と電気的に接続されたバイアス抵抗とからなるブリッジ
回路とを設けたセンサ基板と、このセンサ基板の上面に
載置した押圧部材と、この押圧部材の上面に固着あるい
は当接された弾性部材と、この弾性部材の上面に固着あ
るいは当接されるとともに基台におけるストッパーの上
方に位置してストッパー当接部を設けた検出部材とを備
え、前記センサ基板の曲げ方向のバネ定数を弾性部材の
スラスト方向のバネ定数よりも大としたもので、この構
成によれば、基台におけるストッパーの上方に位置して
ストッパー当接部を設けるとともに、センサ基板の曲げ
方向のバネ定数を弾性部材のスラスト方向のバネ定数よ
りも大としたため、過大な外力が検出部材に作用する
と、この外力により、バネ定数の小である弾性部材がセ
ンサ基板よりも、大きく変位することになり、検出部材
におけるストッパー当接部がストッパーに当接するか
ら、センサ基板に過大な曲げモーメント力が加わらない
こととなり、これにより、歪検出素子の特性が安定する
とともに組立性の向上した重量センサを提供することが
できるという効果を奏するものである。
断面図
状態を示す側断面図
た状態を示す側断面図
断面図
検出素子 23,24 バイアス抵抗 27 押圧部材 30 弾性部材 31 検出部材 33 ストッパー当接部
Claims (6)
- 【請求項1】 ストッパーを設けた基台と、この基台に
一端が固定されるとともに少なくとも2つの歪検出素子
とこの歪検出素子と電気的に接続されたバイアス抵抗と
からなるブリッジ回路とを設けたセンサ基板と、このセ
ンサ基板の上面に載置した押圧部材と、この押圧部材の
上面に固着あるいは当接された弾性部材と、この弾性部
材の上面に固着あるいは当接されるとともに基台におけ
るストッパーの上方に位置してストッパー当接部を設け
た検出部材とを備え、前記センサ基板の曲げ方向のバネ
定数を弾性部材のスラスト方向のバネ定数よりも大とし
た重量センサ。 - 【請求項2】 センサ基板における押圧部材を載置する
部分を中心として十字の位置に4つの撓み部を設け、こ
の撓み部の各々に歪検出素子を設けた請求項1記載の重
量センサ。 - 【請求項3】 ストッパーを設けた基台と、この基台に
一端が固定されるとともに一端側に少なくとも1つの歪
検出素子を設けかつ他端側にも少なくとも1つの歪検出
素子を設けたセンサ基板と、このセンサ基板の上面にお
ける他端側に載置した押圧部材と、この押圧部材の上面
に固着あるいは当接された弾性部材と、この弾性部材の
上面に固着あるいは当接されるとともに基台におけるス
トッパーの上方に位置してストッパー当接部を設けた検
出部材とを備え、前記センサ基板の曲げ方向のバネ定数
を弾性部材のスラスト方向のバネ定数よりも大とした重
量センサ。 - 【請求項4】 弾性部材をコイルばねとした請求項1ま
たは3記載の重量センサ。 - 【請求項5】 センサ基板の略中央の断面積を一端側お
よび他端側の断面積よりも小さくした請求項3記載の重
量センサ。 - 【請求項6】 センサ基板の略中央の幅を一端側および
他端側の幅より小さくした請求項5記載の重量センサ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000331986A JP2002139373A (ja) | 2000-10-31 | 2000-10-31 | 重量センサ |
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