JPH1048078A - 荷重センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 繊維機械等における高速度走行系の糸張力を
測定する荷重センサにおいて、精度が良く、組立が容易
で、安価なものを提供することを目的とする。 【解決手段】 検出部３６を有するスティック３４をケ
ース３１より突出するようにガイド部３２に挿通し、上
記スティック３４の他端を上記ケース３１内に片持ち梁
となるように取付けたセンサ基板３７に支持し、上記ス
ティック３４の検出部３６に与えられる外力を上記セン
サ基板３７に対してモーメントの力として作用せしめる
ように構成することにより、安価で精度の良い荷重セン
サを提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、繊維機械等におけ
る高速度走行系の糸張力を測定する荷重センサに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の荷重センサは、特開平５−２０３
５４９号公報に開示されたものが知られている。

【０００３】以下に従来の荷重センサについて図面を参
照しながら説明する。図１２は従来の荷重センサの断面
図である。図１２において、荷重センサはリング磁石１
を有し、該リング磁石１の一方の側には磁極円板２が、
また前記リング磁石１の他方の側には磁極リング４が装
着されている。前記磁極リング４の中央開口内には可動
コイル５を配するための空隙を形成するようにコア３が
配置されている。該可動コイル５内には前記磁極円板２
側からコア３が侵入し、該コア３は前記磁極円板２の中
央に固定されている。このコア３に対しても可動コイル
５は空隙を形成している。また、前記可動コイル５は２
つのダイアフラム７および８によって、軸方向運動しか
行えないように保持されている。前記ダイアフラム７は
前記コア３に固定されたホルダー９に支持され、また前
記ダイアフラム８は前記磁極リング４に固定されたホル
ダー１０に支持されている。前記可動コイル５のヘッド
端部には糸ガイド６が配置されており、この糸ガイド６
を介して走行系１１の張力を検出する。ここで、糸の張
力の測定においては、前記糸ガイド６と前記走行系１１
によって形成される角度によって測定荷重が変動する。
この変動量は測定誤差となることから前記糸ガイド６の
移動量を小さくする必要がある。そのため、該制御器１
４により、糸張力変動に起因した微小な位置変位も即座
に零に補正制御される。つまり、前記可動コイル５の位
置は位置センサ１２によって監視され制御器１４に伝送
される。制御器１４はその出力部で電流Ｉの強さを変化
させ、前記可動コイル５を一定の位置に固定するよう制
御する。そして、前記糸ガイド６で前記走行系１１によ
って発生される軸方向力に対抗して作用する可動コイル
５の軸方向反力は、前記可動コイル５に供給される電流
Ｉと前記可動コイル５の周辺に形成された空隙における
磁束密度に比例して変化する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成においては、前記可動コイル５の周辺に形成され
る空隙が一定でないと磁束密度が変化する。そして、こ
の磁束密度の変化により、前記可動コイル５に発生する
軸方向の反力に差が生じるので前記可動コイル５が傾
く。この可動コイル５の傾きにより前記コア３と前記可
動コイル５とが接して摩擦力が発生するので、張力の測
定が正確にできなくなってしまう。したがって前記可動
コイル５と前記磁極リング４と前記磁極円板２との高精
度の組立が必要であり、組立が困難であるといった課題
を有していた。

【０００５】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、荷重検出部の移動量が少なくかつ、高精度で組立性
の良い安価な荷重センサを提供することを目的とするも
のである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の荷重センサは、検出部を有するスティック
と、このスティックに与えられる外力をモーメントの力
として作用させるように前記スティックを支持したセン
サ基板を備えた構成としたものである。

【０００７】この発明によれば、高精度の組立を必要と
する可動コイル、磁極リング、磁極円板等の部品を使用
することなく、組立性の良い安価な荷重センサを提供す
ることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、外底面から下方に突出する筒状のガイド部を有する
とともに内底面に固定部を有しかつ上面に開放部を設け
たケースと、前記ケースのガイド部に挿入される柱部お
よび当該柱部の先端に位置して上記ガイド部から突出し
た検出部とを有するスティックと、前記ケースの固定部
に固定され、前記スティックに与えられる外力をモーメ
ントの力として受けるように前記スティックを支持した
少なくとも一つの歪検出素子および回路パターンを有す
るセンサ基板と、前記センサ基板の上方に設けられ、前
記センサ基板に電気的に接続された電子回路を有する回
路基板と、前記ケースの開放部を覆うように設けた封止
部材とを備えた荷重センサであり、高精度の組立が必要
であるといったことがなく、組立性が容易で安価な荷重
センサを提供できるといった効果を有する。

【０００９】本発明の請求項２記載の発明は、外底面か
ら下方に突出する筒状のガイド部を有するとともに内底
面に固定部を有しかつ上面に開放部を設けたケースと、
前記ケースのガイド部に挿入される柱部および当該柱部
の先端に位置して上記ガイド部より突出した検出部とを
有するスティックと、前記ケースの固定部に固定され、
前記スティックに与えられる外力をモーメントの力とし
て受けるように前記スティックを支持した少なくとも一
つの歪検出素子および回路パターンを有するセンサ基板
と、前記センサ基板の上方に位置して前記センサ基板と
の間にすきまを設けるとともに前記センサ基板の一端を
前記ケースの固定部とで挟持する挟持板と、前記挟持板
の上方に設けられ前記センサ基板と電気的に接続された
電子回路を有する回路基板と、前記ケースの開放部を覆
うように設けた封止部材とを備えた荷重センサであり、
挟持板はケースの内部の空間をセンサ基板側と回路基板
側とに分割するので、糸屑等の塵埃がガイド部からセン
サの内部に侵入しても回路基板には到達しないという効
果を有する。

【００１０】本発明の請求項３に記載の発明は、外底面
から下方に突出する筒状のガイド部を有するとともに内
底面に固定部を有しかつ上面に開放部を有するケース
と、前記ケースのガイド部に挿入される柱部および当該
柱部の先端にこの柱部の軸方向に垂直にガイド溝を設け
た検出部とを有するスティックと、前記スティックの一
端を垂直に支持するとともにそのスティックを中心とし
て略対称に配置された２組の歪み検出素子とバイアス抵
抗とを有するブリッジ回路を設けかつ他端を前記ケース
の固定部に固定されたセンサ基板と、前記センサ基板の
上方に位置して前記センサ基板との間にすきまを設ける
とともに前記センサ基板の一端を前記ケースの固定部と
で挟持する挟持板と、前記挟持板の上方に設けられ前記
センサ基板と電気的に接続された電子回路を有する回路
基板と、前記ケースの開放部を覆うように設けた封止部
材とを備えた荷重センサであり、スティックの検出部に
ガイド溝を設けたので検出部を走行する糸が一定の箇所
を通り、センサ基板に加わる曲げモーメントが一定し、
正確な糸の張力を検出することができるといった効果を
有する。

【００１１】本発明の請求項４に記載の発明は、前記ケ
ースに設けたＵ字状の固定部と前記挟持板に設けた折曲
片とで囲まれた空間部の底に前記センサ基板のセンサ端
子部を露出せしめるとともに、前記空間部の上面に前記
回路基板の端子部を露出せしめ、前記空間部に設けた異
方導電性のコネクタを前記センサ端子部と前記端子部と
で挟持して電気的に接続した請求項２または３に記載の
荷重センサであり、異方導電性のコネクタにてセンサ基
板と回路基板を接続するので、半田を使用せずに組立過
程で容易に回路基板とセンサ基板とを接続できるという
効果を有する。

【００１２】本発明の請求項５に記載の発明は、前記ス
ティックの柱部を導電材料から構成して前記回路基板の
シグナルグランドと電気的に接続した請求項１〜３のい
ずれかに記載の荷重センサであり、糸がスティックの検
出部を走行したとき発生する静電気をシグナルグランド
に導く。そして、歪検出素子のインピーダンスはシグナ
ルグランドより高いので、静電気はスティックの柱部、
センサ基板の回路パターン、コネクタ、回路基板のシグ
ナルグランドを順次通過する。したがって、歪検出素子
上を静電気は通過しないので、この歪検出素子の性能が
静電気により劣化するといったことがないという効果を
有する。

【００１３】本発明の請求項６に記載の発明は、前記ケ
ースの開放部を覆う封止部材に前記回路基板に設けた調
整部品に対向する貫通孔を設けた請求項１〜３のいずれ
かに記載の荷重センサであり、その貫通孔より電子回路
の感度を調整することができるといった効果を有する。

【００１４】本発明の請求項７に記載の発明は、前記ス
ティックの柱部と検出部との間に保護部材を設けた請求
項１〜３のいずれかに記載の荷重センサであり、この構
成としたことにより、糸屑等の塵埃のガイド部からの侵
入を低減できるといった効果を有する。

【００１５】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における荷重センサについて図面を参照しながら説
明する。

【００１６】図１は本発明の実施の形態１における荷重
センサの組立斜視図である。３１は上面に開放部を設け
た樹脂あるいは金属材料より構成したケースである。こ
のケース３１は外底面から下方に突出する筒状のガイド
部３２を有するとともに、内定面に凹状の固定部３３を
有する。３４は金属、樹脂、あるいはセラミック製のス
ティックである。このスティック３４は上記ケース３１
のガイド部３２に挿入される柱部３５とその先端に設け
た検出部３６より構成されており、上記柱部３５の他端
に取付部３５ａを有している。３７は樹脂、セラミック
あるいは金属材料よりなるセンサ基板であり、表面に少
なくとも１つの歪検出素子としての歪抵抗３８が設けら
れると共に同歪検出素子を外部へ導出するための回路パ
ターン３９が設けられている。このセンサ基板３７は片
持ち梁となるように一端が上記ケース３１の固定部３３
に図示していないネジにより固定され、そして上記ステ
ィック３４に与えられる外力がモーメントの力として作
用するように上記スティック３４の取付部３５ａが支持
される。具体的に上記スティック３４は上記センサ基板
３７に対してかしめ止めにより支持される。一方、上記
センサ基板３７は上記ケース３１の固定部３３への取着
箇所３７ａからみて自由端側に歪検出素子３８が設けら
れ、かつ上記スティック３４への取着箇所３７ｂが設け
られている。４０は上記センサ基板３７からの信号を処
理する電子回路４１を有する回路基板であり、上記セン
サ基板３７の上方に位置するように上記ケース３１内に
収容される。そして、上記回路基板４０はたとえばリー
ド配線にて上記センサ基板３７に対して電気的に接続さ
れている。４２は樹脂あるいは金属材料より構成した封
止部材であり、上記ケース３１の開放部を覆うように上
記ケース３１に取付けられる。したがって、高精度の組
立が必要であるといったことがなく、組立性が容易で安
価な荷重センサを提供できるといった効果を有する。ま
た、本例の荷重センサは、強磁性材料からなる磁極円板
２、コア３、磁極リング４およびホールセンサ１２等の
高価な部品を使用していない。ゆえに安価な部品、セン
サ基板、スティック等で容易に組立が可能であり、荷重
センサが高価になってしまうといったことはないという
効果を有する。

【００１７】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における荷重センサについて以下にその組立方法を
説明する。

【００１８】あらかじめ歪検出素子３８を上面に印刷さ
れたセンサ基板３７の一端にスティック３４を垂直に固
定する。次にスティック３４の検出部３６がケース３１
のガイド部３２から下方に突出するように、スティック
３４をケース３１のガイド部３２に挿入する。次に、セ
ンサ基板３７の他端をケース３１の固定部３３に固定す
る。次に、回路基板４０をセンサ基板３７の上方に配置
し、センサ基板３７と回路基板４０とを半田づけあるい
はリード線等を使用して電気的に接続する。最後にケー
ス３１の上面に設けた開放部を封止部材４２で覆う。

【００１９】以上のように組立られた荷重センサについ
て以下にその動作を説明する。スティック３４の検出部
３６を走行する糸の張力により、スティック３４の検出
部３６に横荷重が加わる。そして、センサ基板３７には
スティック３４に加えられた横荷重により、曲げモーメ
ントが発生する。センサ基板３７の上面には歪検出素子
３８が設けられているので、曲げモーメントに応じて変
形するセンサ基板３７の変形量に比例して歪検出素子３
８の抵抗値が変化する。この抵抗値の変化を回路基板４
０の上面に設けた電子回路４１で繊維機械等の外部装置
（図示せず）への出力信号に変換する。

【００２０】（実施の形態２）図２は本発明の実施の形
態２における荷重センサの組立斜視図である。

【００２１】なお、図２に示す本実施の形態２における
荷重センサは、基本的に実施の形態１に示した荷重セン
サと同じ構成であるので、同一構成部分には同一番号を
付して詳細な説明を省略する。

【００２２】図２において、５１は金属材料よりなる挟
持板であり、上記センサ基板３７の上方に位置するよう
に上記ケース３１内に収容されてネジ５１ａにて固定さ
れる。よって上記センサ基板３７との間にすきまを設け
るとともに上記センサ基板３７の一端をケース３１の固
定部３３とで挟持する。上記挟持板５１は上記ケース３
１の内部の空間をセンサ基板３７側と回路基板４０側と
に分割するので、糸屑等の塵埃がガイド部３２からケー
ス内部のセンサ基板側に侵入しても回路基板４０には到
達しないという効果を有する。上記センサ基板３７の上
面に設けた電子回路４１は、一般に塵埃や水気により特
性が変動したりする。したがって本例の荷重センサにお
いては塵埃が回路基板４０には到達しないので、塵埃や
水気が侵入することにより、荷重センサの特性が変化す
るといったことは防止できるという効果を有する。

【００２３】また、上記センサ基板３７は挟持板５１で
ケース３１の固定部３３に挟みこまれているので、セン
サ基板３７は上下を平面で固定されている。したがっ
て、糸の張力により、センサ基板３７が均一変形するの
で、荷重センサの出力の精度が向上するといった効果を
有する。

【００２４】さらに、上記センサ基板３７の上方に挟持
板５１を一定のクリアランスを設けて配置しているの
で、上記センサ基板３７が例えば糸の過大な張力により
上方向に変形しようとしても上記センサ基板３７が上記
挟持板５１に当接することにより、それ以上変形できな
い。したがって上記センサ基板３７に過大な曲げ応力が
加わり、歪検出素子３８の特性が劣化するといったこと
はないという効果を有する。

【００２５】（実施の形態３）図３は本発明の実施の形
態３における荷重センサの組立斜視図である。

【００２６】なお、図３に示す本実施の形態３における
荷重センサは、基本的に実施の形態２に示した荷重セン
サと同じ構成であるので、同一構成部分には同一番号を
付して詳細な説明を省略する。

【００２７】図３において、６０は上記スティック３４
の先端に設けた検出部としての糸ガイドであり、この糸
ガイド６０にはスティック３４の柱部３５の軸方向に垂
直に設けたガイド溝６１を有する。３７はセンサ基板で
あり、スティック３４の一端を垂直に支持するとともに
そのスティック３４を中心として略対称に配置された２
組の歪検出素子３８とバイアス抵抗６２とを有するブリ
ッジ回路を有する。このセンサ基板３７は片持ち梁とな
るように他端をケース３１の固定部３３にネジ５１ａに
より固定される。この時、上記センサ基板３７は挟持板
５１によりケース３１に対して挟み込まれる。そして、
上記スティック３４の検出部３６としての糸ガイド６０
にガイド溝６１を設けたので、検出部３６を走行する糸
が一定の箇所を通り、センサ基板３７に加わる曲げモー
メントが変動しないので、正確な糸の張力を検出するこ
とができるといった効果を有する。

【００２８】（実施の形態４）図４は本発明の実施の形
態４における荷重センサの要部断面図、第５図は同セン
サの要部の分解斜視図、図６は同センサの要部の電気的
な接続の状態を示す図である。

【００２９】なお、図４〜６に示す本実施の形態４にお
ける荷重センサは、基本的に実施の形態２に示した荷重
センサと同じ構成であるので、同一構成部分には同一番
号を付して詳細な説明を省略する。

【００３０】図４〜図６において、７５は異方導電性の
コネクタであり、上記ケース３１の内底面に設けたＵ字
状の突堤７６と挟持板５１に設けた折曲片７１とで囲ま
れた空間部７２内に配置される。上記空間部７２の底に
センサ基板３７のセンサ端子部７３が露出するととも
に、上記空間部７２の上面に回路基板４０の端子部７４
が露出し、空間部７２に設けた異方導電性のコネクタ７
５はセンサ基板３７のセンサ端子部７３と前回路基板４
０の端子部７４とで挟持されて電気的に接続されてい
る。つまり、コネクタ７５は、四方を壁で支えられてい
るので、組立過程においてもコネクタ７５が倒れないと
いった効果を有する。

【００３１】（実施の形態５）図７は本発明の実施の形
態５における荷重センサの要部断面図、図８は同センサ
に使用するセンサ基板の平面図、図９は同センサの要部
の断面図である。図７〜図９に示す本実施の形態５にお
ける荷重センサは、基本的には実施の形態３に示した荷
重センサと同じ構成であるので、同一構成部分には同一
番号を付し詳細な説明を省略する。

【００３２】図７〜図９において、スティック３４は導
電材料からなる柱部３５の先端に検出部としての合成樹
脂製の糸ガイド６０を有し、この糸ガイド６０に柱部の
軸方向に垂直なガイド溝６１を設けている。このスティ
ック３４は上記ケース３１のガイド部３２に挿入され、
先端の糸ガイド６０が上記ガイド部３２の下方に突出し
ている。一方、上記スティック３４の他端には取付部３
５ａが突設されており、その取付部３５ａがセンサ基板
３７の取着箇所である透孔３７ｂに挿入され、かしめ止
めにより支持されている。上記センサ基板３７は図８に
示すようにケース３１の固定部３３への取着箇所である
透孔３７ａより自由端側に透孔３７ｂを有し、かつこの
透孔３７ｂを中心とする軸対称位置に歪検出素子３８
ａ，３８ｂおよび抵抗６２ａ，６２ｂよりなるブリッジ
回路を設けている。

【００３３】上記歪検出素子３８ａの一端は抵抗６２ｂ
の一端に配線パターン３９ａにより電気的に接続され
て、信号出力端子８１ａに接続され、他端はグランドパ
ターン８２ａにより抵抗６２ａの一端に電気的に接続さ
れて信号グランド端子８１ｂに接続されている。ここ
で、上記グランドパターン８２ａは上記透孔３７ｂの周
辺にも設けられており、上記スティック３４の取付時に
当スティック３４に電気的に接続されている。上記歪検
出素子３８ｂの一端は抵抗６２ｂの他端に配線パターン
３９ｂにより電気的に接続されて圧電端子８１ｃに接続
され、他端は配線パターン３９ｃにより抵抗６２ａの他
端に電気的に接続されている。

【００３４】本実施の形態においては、上記スティック
３４の柱部３５が導電材料からなり、センサ基板３７の
グランドパターンを介して回路基板４０のシグナルグラ
ンド（図示せず）と電気的に接続されている。したがっ
て、糸がスティック３４の検出部としての糸ガイド６０
を走行すると静電気が発生するが、ここで、歪検出素子
３８のインピーダンスは回路基板４０のシグナルグラン
ドへ通じる配線パターンのインピーダンスより高いの
で、静電気はグランドパターン８２ａを通過する。そし
て、荷重センサのグランド線（図示せず）から繊維機械
（図示せず）を通ってグランドへ到達する。

【００３５】したがってセンサ基板３７の歪検出素子３
８の性能が静電気により劣化するといったことがないと
いう効果を有する。

【００３６】（実施の形態６）図１０は本発明の実施の
形態６における荷重センサの組立斜視図である。

【００３７】なお、図１０に示す本実施の形態６におけ
る荷重センサは、基本的に実施の形態３に示した荷重セ
ンサと同じ構成であるので、同一構成部分には同一番号
を付して詳細な説明を省略する。

【００３８】図１０において、４２は封止部材であり、
回路基板４０の上面を密封する。この封止部材には貫通
孔９１が設けられており、回路基板４０の上面に設けた
例えばボリューム等の調整用の電子部品９２を封止部材
４２の貫通孔９１にドライバー等（図示せず）を挿入し
て調整することにより、荷重センサの感度を調整するこ
とができるといった効果を有する。

【００３９】（実施の形態７）図１１は本発明の実施の
形態７における荷重センサの要部の断面図であり、ステ
ィックに保護キャップをかぶせた状態を示す。

【００４０】なお、図１１に示す本実施の形態７におけ
る荷重センサは、基本的に実施の形態１に示した荷重セ
ンサと同じ構成であるので、同一構成部分には同一番号
を付して詳細な説明を省略する。

【００４１】図１１において、スティック３４の柱部３
５と検出部３６との間に保護キャップ１０１を設ける構
成としたので、糸屑等の塵埃がケース３１のガイド部３
２から侵入するのを低減できるといった効果を有する。

【００４２】

【発明の効果】以上のように本発明の荷重センサは、高
精度の組立が必要で、高価な部品を使用しておらず、組
立性が容易でしかも安価なセンサ基板とスティック等を
備えた構成としたものである。したがって、組立性が良
く、安価な荷重センサを提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における荷重センサの組
立斜視図

【図２】本発明の実施の形態２における荷重センサの組
立斜視図

【図３】本発明の実施の形態３における荷重センサの組
立斜視図

【図４】本発明の実施の形態４における荷重センサの要
部断面図

【図５】同センサの要部の分解斜視図

【図６】同センサの要部の組立斜視図

【図７】本発明の実施の形態５における荷重センサの要
部の断面図

【図８】同センサに使用されるセンサ基板の平面図

【図９】同センサの要部の断面図

【図１０】本発明の実施の形態６における荷重センサの
組立斜視図

【図１１】本発明の実施の形態７における荷重センサの
要部の断面図

【図１２】従来の荷重センサの断面図

【符号の説明】

３１ ケース ３２ ガイド部 ３３ 固定部 ３４ スティック ３５ 柱部 ３６ 検出部 ３７ センサ基板 ３８ 歪検出素子 ３９ 回路パターン ４０ 回路基板 ４１ 電子回路 ４２ 封止部材 ５１ 挟持板 ６１ ガイド溝 ６２ バイアス抵抗 ７１ 折曲片 ７２ 空間部 ７３ センサ端子部 ７４ 端子部 ７５ コネクタ ８１ シグナルグランド ９１ 貫通孔 １０１ 保護キャップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲田 まゆみ 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外底面から下方に突出する筒状のガイド
   部を有するとともに内底面に固定部を有しかつ上面に開
   放部を設けたケースと、前記ケースのガイド部に挿入さ
   れる柱部および当該柱部の先端に位置して上記ガイド部
   より突出した検出部とを有するスティックと、前記ケー
   スの固定部に固定され、前記スティックに与えられる外
   力をモーメントの力として受けるように前記スティック
   を支持した少なくとも一つの歪検出素子および回路パタ
   ーンを有するセンサ基板と、前記センサ基板の上方に設
   けられ、前記センサ基板に電気的に接続された回路基板
   と、前記ケースの開放部を覆うように設けた封止部材と
   を備えた荷重センサ。
2. 【請求項２】 外底面から下方に突出する筒状のガイド
   部を有するとともに内底面に固定部を有しかつ上面に開
   放部を設けたケースと、前記ケースのガイド部に挿入さ
   れる柱部および当該柱部の先端に位置して上記ガイド部
   より突出した検出部とを有するスティックと、前記ケー
   スの固定部に固定され、前記スティックに与えられる外
   力をモーメントの力として受けるように前記スティック
   を支持した少なくとも一つの歪検出素子および回路パタ
   ーンを有するセンサ基板と、前記センサ基板の上方に位
   置され、前記センサ基板との間にすきまを設けるととも
   に前記センサ基板の一端を前記ケースの固定部とで挟持
   する挟持板と、前記挟持板の上方に設けられ前記センサ
   基板と電気的に接続された電子回路を有する回路基板
   と、前記ケースの開放部を覆うように設けた封止部材と
   を備えた荷重センサ。
3. 【請求項３】 外底面から下方に突出する筒状のガイド
   部を有するとともに内底面に固定部を有しかつ上面に開
   放部を有するケースと、前記ケースのガイド部に挿入さ
   れる柱部および当該柱部の先端にこの柱部の軸方向に垂
   直にガイド溝を設けた検出部とを有するスティックと、
   前記スティックの一端を垂直に支持するとともにそのス
   ティックを中心として略対称に配置された２組の歪み検
   出素子とバイアス抵抗とからなるブリッジ回路を設けか
   つ前記ケースの固定部に固定されたセンサ基板と、前記
   センサ基板の上方に位置して前記センサ基板との間にす
   きまを設けるとともに前記センサ基板の一端を前記ケー
   スの固定部とで挟持する挟持板と、前記挟持板の上方に
   設けられ前記センサ基板と電気的に接続された電子回路
   を有する回路基板と、前記ケースの開放部を覆うように
   設けた封止部材とを備えた荷重センサ。
4. 【請求項４】 前記ケースに設けたＵ字状の固定部と前
   記挟持板に設けた折曲片とで囲まれた空間部の底に前記
   センサ基板のセンサ端子部を露出せしめるとともに、前
   記空間部の上面に前記回路基板の端子部を露出せしめ、
   前記空間部に設けた異方導電性のコネクタを前記センサ
   端子部と前記端子部とで挟持して電気的に接続した請求
   項２または請求項３記載の荷重センサ。
5. 【請求項５】 前記スティックの柱部は導電材料から構
   成し、前記回路基板のシグナルグランドと電気的に接続
   した請求項１または請求項２もしくは請求項３記載の荷
   重センサ。
6. 【請求項６】 前記ケースの開放部を覆う封止部材に
   は、前記回路基板上に設けた調整部品に対向するように
   貫通孔を設けた請求項１または請求項２もしくは請求項
   ３記載の荷重センサ。
7. 【請求項７】 前記スティックには柱部と検出部との間
   に保護部材を設けた請求項１または請求項２もしくは請
   求項３記載の荷重センサ。