JP2009020096A - 歪検出装置 - Google Patents

歪検出装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2009020096A
JP2009020096A JP2008153827A JP2008153827A JP2009020096A JP 2009020096 A JP2009020096 A JP 2009020096A JP 2008153827 A JP2008153827 A JP 2008153827A JP 2008153827 A JP2008153827 A JP 2008153827A JP 2009020096 A JP2009020096 A JP 2009020096A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressing member
insulating substrate
strain
lower pressing
upper pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008153827A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiko Miyakoshi
和彦 宮越
Takaaki Ogawa
孝昭 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2008153827A priority Critical patent/JP2009020096A/ja
Publication of JP2009020096A publication Critical patent/JP2009020096A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Measurement Of Force In General (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、押圧部材に過大な横方向の力が作用しても、絶縁基板と押圧部材との支点がずれるということがなく、出力信号が安定している歪検出装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の歪検出装置は、押圧部材を上側押圧部材36と下側押圧部材33とで構成し、かつこの上側押圧部材36と下側押圧部材33とで絶縁基板21を挟持するように構成するとともに、上側押圧部材36を前記絶縁基板21に固着するようにしたものである。
【選択図】図2

Description

本発明は、特に荷重を付加することによって発生する歪を検出する歪検出装置に関するものである。
従来のこの種の歪検出装置は、図5〜図7に示すような構成を有していた。
図5は従来の歪検出装置の斜視図、図6は同歪検出装置の側面図、図7は同歪検出装置における絶縁基板の下面図である。
図5〜図7において、1は絶縁基板で、この絶縁基板1は下面に4つの歪抵抗素子2、電源電極3、GND電極4、一対の出力電極5およびこれらを電気的に接続してブリッジ回路を構成する回路パターン6を設けている。7はワッシャーからなる一対の支持部材で、この一対の支持部材7により、前記絶縁基板1の一端側を挟持している。8はボルトで、このボルト8により、前記絶縁基板1および一対の支持部材7を支持台9に固定している。10は押圧部材で、この押圧部材10は一対のワッシャー11とアーム12とで構成されており、そしてこの押圧部材10はボルト13により前記絶縁基板1に固着されている。
以上のように構成された従来の歪検出装置について、次に、その動作を説明する。
押圧部材10におけるアーム12に押圧力が付加されると、図8に示すように、この押圧力により絶縁基板1が歪む。そして、この歪を検出することにより、歪検出装置に付加される押圧力を検出するものである。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2001−330522号公報
しかしながら、上記した従来の構成においては、押圧部材10におけるアーム12に過大な横方向の力が作用した場合、絶縁基板1と押圧部材10におけるワッシャー11との間に滑りが生じて、絶縁基板1と支持部材7および絶縁基板1と押圧部材10の支点がずれることになり、そして、これにより、4つの歪抵抗素子2に加わる曲げ応力が変動することになるため、歪検出装置の出力信号が変動してしまうという課題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、押圧部材に過大な横方向の力が作用しても、絶縁基板と押圧部材との支点がずれるということがなく、出力信号が安定している歪検出装置を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
本発明の請求項1に記載の発明は、上面に少なくとも2つの歪抵抗素子を設けるとともに、この歪抵抗素子と電気的に接続される回路パターンを設け、さらに検出孔を設けた絶縁基板と、この絶縁基板の外周側を支持する支持部材と、前記絶縁基板の検出孔に挿入され、かつこの検出孔の周囲を支持部材に対して上下に変位可能に支持する押圧部材とを備え、前記押圧部材を上側押圧部材と下側押圧部材とで構成し、かつこの上側押圧部材と下側押圧部材とで前記絶縁基板を挟持するように構成するとともに、上側押圧部材と下側押圧部材のうち、いずれか一方を前記絶縁基板に固着するようにしたもので、この構成によれば、押圧部材を上側押圧部材と下側押圧部材とで構成し、かつこの上側押圧部材と下側押圧部材とで絶縁基板を挟持するように構成するとともに、上側押圧部材と下側押圧部材のうち、いずれか一方を前記絶縁基板に固着するようにしているため、押圧部材に過大な横方向の力が作用しても、押圧部材と絶縁基板との間に滑りが生じるということはなくなり、これにより、絶縁基板と押圧部材の支点がずれるということはなくなるため、歪抵抗素子に加わる曲げ応力は安定したものが得られるという作用効果を有するものである。
本発明の請求項2に記載の発明は、特に、上側押圧部材と下側押圧部材のうち、いずれか一方を絶縁基板に溶接により固着したもので、この構成によれば、上側押圧部材と下側押圧部材のうち、いずれか一方を絶縁基板に溶接により固着しているため、上側押圧部材と下側押圧部材のうち、いずれか一方を絶縁基板に容易に固着することができるという作用効果を有するものである。
本発明の請求項3に記載の発明は、特に、下側押圧部材に当接突起を設けるとともに、支持部材にも当接突起を設け、かつこの支持部材における当接突起と前記下側押圧部材における当接突起との間に間隙を設けたもので、この構成によれば、下側押圧部材に当接突起を設けるとともに、支持部材にも当接突起を設け、かつこの支持部材における当接突起と前記下側押圧部材における当接突起との間に間隙を設けているため、下側押圧部材に過大な荷重が付加されて、絶縁基板が下方向に撓んだ場合には、支持部材における当接突起と下側押圧部材における当接突起とが互いに当接することになり、これにより、絶縁基板が必要以上に撓むことはなくなるため、絶縁基板の上面に設けた第1の歪抵抗素子および第2の歪抵抗素子の抵抗値の特性が変動するということはなくなり、その結果、歪検出装置の特性が安定するという作用効果を有するものである。
以上のように本発明の歪検出装置は、上面に少なくとも2つの歪抵抗素子を設けるとともに、この歪抵抗素子と電気的に接続される回路パターンを設け、さらに検出孔を設けた絶縁基板と、この絶縁基板の外周側を支持する支持部材と、前記絶縁基板の検出孔に挿入され、かつこの検出孔の周囲を支持部材に対して上下に変位可能に支持する押圧部材とを備え、前記押圧部材を上側押圧部材と下側押圧部材とで構成し、かつこの上側押圧部材と下側押圧部材とで前記絶縁基板を挟持するように構成するとともに、上側押圧部材と下側押圧部材のうち、いずれか一方を前記絶縁基板に固着するようにしているため、押圧部材に過大な横方向の力が作用しても、押圧部材と絶縁基板との間に滑りが生じるということはなくなり、これにより、絶縁基板と押圧部材の支点がずれるということはなくなるため、歪抵抗素子に加わる曲げ応力は安定したものとなり、これにより、出力信号が安定している歪検出装置を提供することができるという優れた効果を奏するものである。
以下、本発明の一実施の形態における歪検出装置について、図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の一実施の形態における歪検出装置の分解斜視図、図2は同歪検出装置の側断面図、図3は同歪検出装置の斜視図、図4は同歪検出装置における絶縁基板の保護層を取り外した状態を示す上面図である。
図1〜図4において、21はニッケルを約0.1重量%含有するステンレスからなる絶縁基板で、この絶縁基板21は略中央に検出孔22を設けた検出部23を設けるとともに、回路部品24を実装する略長方形形状の実装部25を設けており、さらにこの実装部25の上面には、図4に示すように、銀からなる電源電極26、GND電極27、一対の出力電極28、10個の第1の歪抵抗素子29および10個の第2の歪抵抗素子30を回路パターン31で電気的に接続することにより構成されたブリッジ回路を設けている。33はニッケルを約4重量%含有するステンレス材料からなる下側押圧部材で、この下側押圧部材33には、前記絶縁基板21の下面における検出孔22の近傍に当接する当接部34を設けるとともに、上部の外側面には全周にわたって雄ネジ35を設け、さらに、下側には当接突起33aを設けている。36は金属からなる上側押圧部材で、この上側押圧部材36は、略中央に前記下側押圧部材33における雄ネジ35と組み合わされる貫通雌ネジ37を設けるとともに、下面に当接部38を設け、そしてこの当接部38と前記下側押圧部材33における当接部34とで前記絶縁基板21を挟持している。また、前記上側押圧部材36と絶縁基板21には、図2に示すように、溶接部36aを設けており、そしてこの溶接部36aにより、絶縁基板21と上側押圧部材36とを固着している。
43は金属からなる円筒形状の支持部材で、この支持部材43は上面に基板支持部44を設けており、そしてこの基板支持部44により、前記絶縁基板21における略円形状の検出部23の下面外周部を同一平面状に支持している。また、前記下側押圧部材33と上側押圧部材36とで挟持された絶縁基板21は支持部材43の基板支持部44に対して上下方向に変位可能に取り付けられている。そしてまた、前記支持部材43の内側には内方に突出する当接突起45を設けるとともに、この当接突起45と前記下側押圧部材33における当接突起33aとの間には間隙50を設けている。46は取付部材で、この取付部材46は上面に前記支持部材43における下面を当接させている。47はケースで、このケース47は図1に示すように外方へ突出するコネクタ部48を設けるとともに、このコネクタ部48の内側には3つのコネクタ端子49を設けている。そして、このコネクタ端子49は前記絶縁基板21における回路部品24と電気的に接続されるものである。
以上のように構成された本発明の一実施の形態における歪検出装置について、次にその組立方法について説明する。
まず、ステンレス板(図示せず)の上面にガラスペースト(図示せず)を印刷した後、約850℃で約10分間焼成し、絶縁基板21を形成する。
次に、前記絶縁基板21の上面に位置して銀のペースト(図示せず)を印刷し、約850℃で約10分間焼成し、前記絶縁基板21の上面に電源電極26、GND電極27、一対の出力電極28および回路パターン31を形成する。
次に、前記絶縁基板21の上面における第1の歪抵抗素子29および第2の歪抵抗素子30を設ける位置にメタルグレーズ系ペースト(図示せず)を印刷した後、約130℃で約10分間乾燥する。
次に、前記絶縁基板21を約850℃で約10分間焼成し、絶縁基板21に10個の第1の歪抵抗素子29と10個の第2の歪抵抗素子30を形成する。
次に、絶縁基板21における検出孔22に、上側押圧部材36における下端部を挿入した後、レーザー溶接により、絶縁基板21および上側押圧部材36に溶接部36aを形成することにより、絶縁基板21に上側押圧部材36を固着する。この場合、上側押圧部材36を絶縁基板21に溶接により固着しているため、上側押圧部材36を絶縁基板21に容易に固着することができるという効果が得られるものである。
次に、下側押圧部材33における雄ネジ35を上側押圧部材36における貫通雌ネジ37に螺合させることにより、下側押圧部材33における当接部34と上側押圧部材36における当接部38とで絶縁基板21を挟持する。
次に、支持部材43の基板支持部44に、絶縁基板21の検出部23における下面の外周部全域を支持するように設置し、そしてレーザーを照射して溶接により固着する。
次に、予め回路部品24を実装した絶縁基板21の実装部25の外周を覆うようにケース47を装着した後、ケース47のコネクタ端子49を絶縁基板21に半田付けする。
最後に、取付部材46の上面に支持部材43の下面を当接させた後、レーザーを照射して溶接により取付部材46に支持部材43を固着する。
以上のように構成された本発明の一実施の形態における歪検出装置について、次にその動作を説明する。
上側押圧部材36に荷重が加わると、下側押圧部材33と上側押圧部材36とで挟持された絶縁基板21は上下方向に変位することになり、これにより、第1の歪抵抗素子29および第2の歪抵抗素子30の抵抗値が変動し、そしてこの抵抗値の変動を回路部品24で信号処理することにより、出力信号としてコネクタ端子49を介して外部に出力するものである。
ここで、上側押圧部材36に過大な横方向の荷重が加わった場合を考えてみると、本発明の一実施の形態における歪検出装置においては、押圧部材を上側押圧部材36と下側押圧部材33とで構成し、かつこの上側押圧部材36と下側押圧部材33とで絶縁基板21を挟持するように構成するとともに、上側押圧部材36を絶縁基板21に固着するようにしているため、上側押圧部材36に過大な横方向の力が作用しても、上側押圧部材36と絶縁基板21との間に滑りが生じるということはなくなり、これにより、絶縁基板21と上側押圧部材36の支点がずれるということはなくなるため、第1の歪抵抗素子29および第2の歪抵抗素子30に加わる曲げ応力は安定したものが得られるという効果を有するものである。
また、下側押圧部材33に過大な荷重が付加されて、絶縁基板21が下方向に必要以上に撓む場合を考えてみると、本発明の一実施の形態における歪検出装置においては、絶縁基板21が下方向に撓んだ場合には、支持部材43における当接突起45と下側押圧部材33における当接突起33aとが互いに当接することになり、これにより、絶縁基板21が必要以上に撓むことはなくなるため、絶縁基板21の上面に設けた第1の歪抵抗素子29および第2の歪抵抗素子30の抵抗値の特性が変動するということはなくなり、その結果、歪検出装置の特性が安定するという効果を有するものである。
なお、上記本発明の一実施の形態においては、上側押圧部材36と絶縁基板21に溶接部36aを設け、この溶接部36aにより、上側押圧部材36を絶縁基板21に固着するようにしていたが、これとは逆に、下側押圧部材33と絶縁基板21に溶接部を設け、この溶接部により、下側押圧部材33を絶縁基板21に固着するようにした場合でも、上記本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。
本発明に係る歪検出装置は、押圧部材に過大な横方向の力が作用しても、絶縁基板と押圧部材との支点がずれるということはなく、出力信号が安定している歪検出装置を提供することができるという効果を有するものであり、特に荷重を付加することによって発生する歪を検出する歪検出装置として有用なものである。
本発明の一実施の形態における歪検出装置の分解斜視図 同歪検出装置の側断面図 同歪検出装置の斜視図 同歪検出装置における絶縁基板の上面図 従来の歪検出装置の斜視図 同歪検出装置の側面図 同歪検出装置における絶縁基板の下面図 同歪検出装置が動作する状態を示す図
符号の説明
21 絶縁基板
22 検出孔
29,30 歪抵抗素子
31 回路パターン
33 下側押圧部材
33a,45 当接突起
36 上側押圧部材
43 支持部材
50 間隙

Claims (3)

  1. 上面に少なくとも2つの歪抵抗素子を設けるとともに、この歪抵抗素子と電気的に接続される回路パターンを設け、さらに検出孔を設けた絶縁基板と、この絶縁基板の外周側を支持する支持部材と、前記絶縁基板の検出孔に挿入され、かつこの検出孔の周囲を支持部材に対して上下に変位可能に支持する押圧部材とを備え、前記押圧部材を上側押圧部材と下側押圧部材とで構成し、かつこの上側押圧部材と下側押圧部材とで前記絶縁基板を挟持するように構成するとともに、上側押圧部材と下側押圧部材のうち、いずれか一方を前記絶縁基板に固着するようにした歪検出装置。
  2. 上側押圧部材と下側押圧部材のうち、いずれか一方を絶縁基板に溶接により固着した請求項1記載の歪検出装置。
  3. 下側押圧部材に当接突起を設けるとともに、支持部材にも当接突起を設け、かつこの支持部材における当接突起と前記下側押圧部材における当接突起との間に間隙を設けた請求項1記載の歪検出装置。
JP2008153827A 2007-06-14 2008-06-12 歪検出装置 Pending JP2009020096A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008153827A JP2009020096A (ja) 2007-06-14 2008-06-12 歪検出装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007157218 2007-06-14
JP2008153827A JP2009020096A (ja) 2007-06-14 2008-06-12 歪検出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009020096A true JP2009020096A (ja) 2009-01-29

Family

ID=40359845

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008153827A Pending JP2009020096A (ja) 2007-06-14 2008-06-12 歪検出装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009020096A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019159512A1 (ja) * 2018-02-15 2019-08-22 アルプスアルパイン株式会社 荷重センサ及び荷重検出装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019159512A1 (ja) * 2018-02-15 2019-08-22 アルプスアルパイン株式会社 荷重センサ及び荷重検出装置
JPWO2019159512A1 (ja) * 2018-02-15 2020-09-17 アルプスアルパイン株式会社 荷重センサ及び荷重検出装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6172255B2 (ja) プレスフィット端子
JP4304189B2 (ja) Icソケット
US8641460B2 (en) Mounting component, electronic device, and mounting method
WO2005080931A1 (ja) 歪センサ
JP2007259008A (ja) 骨伝導マイクロホン
JP6256129B2 (ja) 圧接端子
WO2014141990A1 (ja) 基板補強構造
JP2009020096A (ja) 歪検出装置
JP2010101678A (ja) 歪検出装置
US9766140B2 (en) Surface mount force sensing module
JP2004069535A (ja) 歪センサ
JP2007085994A (ja) 歪検出装置
KR101510768B1 (ko) 플랙시블 기판과 단자 금구의 접속구조
JP2007127580A (ja) 歪検出装置
JP2005106800A (ja) 歪検出装置
JP2002139373A (ja) 重量センサ
WO2006038553A1 (ja) 歪検出装置
JP2005106800A5 (ja)
JP5370019B2 (ja) 重量センサ
JP2007071741A (ja) 歪検出装置
JP4812113B2 (ja) 基板用コネクタ
JP2007192663A (ja) 歪センサ
JP2005123050A (ja) フラット回路体用接続端子
JP4776371B2 (ja) Fpc接続端子及びfpcと基板との接続構造
JP2008098123A (ja) 高周波コネクタおよびその製造方法