JP2007192663A - 歪センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、歪検出素子に加わる曲げ応力が変動するということはなく、出力精度の安定化が図れる歪センサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】第1の固定部材28における挟持部30、第2の固定部材における挟持部および検出部材における挟持部に上下方向から電子ビームを照射することにより、第1の固定部材28、第2の固定部材および検出部材からセンサ基板11にわたって溶融させ、第1の固定部材28、第2の固定部材および検出部材とセンサ基板11との境界層に第1の固定部材28、第2の固定部材および検出部材とセンサ基板11との合金層32を設けた構成としたものである。
【選択図】図5
【解決手段】第1の固定部材28における挟持部30、第2の固定部材における挟持部および検出部材における挟持部に上下方向から電子ビームを照射することにより、第1の固定部材28、第2の固定部材および検出部材からセンサ基板11にわたって溶融させ、第1の固定部材28、第2の固定部材および検出部材とセンサ基板11との境界層に第1の固定部材28、第2の固定部材および検出部材とセンサ基板11との合金層32を設けた構成としたものである。
【選択図】図5
Description
本発明は、特に、人間の体重や、自動車等の車両の重量等により生じる外力により発生する歪をセンサ基板に設けた歪検出素子により検出する歪センサに関するものである。
従来のこの種の歪センサとしては、特許文献1に開示されたものが知られている。
以下、従来の歪センサについて図面を参照しながら説明する。
図7は従来の歪センサの斜視図を示したもので、この図7において、1は金属からなるセンサ基板で、このセンサ基板1は一端側に第1の固定孔2を設けるとともに、他端側に第2の固定孔3を設け、かつ上面に薄ゲージからなる歪検出素子4を設けている。また、センサ基板1における歪検出素子4は素子部5と、この素子部5と電気的に接続されるとともに外方へ向かって突出するリード線6とを有している。
以上のように構成された従来の歪センサについて、次にその動作を図面を参照しながら説明する。
図8に示すように、予め一対の雌ネジ7を設けた被検出部材8にセンサ基板1を雄ネジ9により固着する。このとき、被検出部材8に設けた一対の雌ネジ7のピッチの変動を考慮して、確実にセンサ基板1を被検出部材8に取り付けできるように、第1の固定孔2および第2の固定孔3の内径は雌ネジ7の外径よりも大きめの寸法となっている。そして、この状態において、被検出部材8に外力が作用すると、被検出部材8の歪に伴い、センサ基板1が変形することになり、そしてこのセンサ基板1の変形をセンサ基板1の上面に設けた歪検出素子4の抵抗値の変化による電圧の変化としてリード線6から外部に取り出すことによって、被検出部材8に生じる外力を検出するものであった。
実開平5−57605号公報(実願平4−265号のマイクロフィルム)
しかしながら、上記従来の構成においては、第1の固定孔2および第2の固定孔3の内径は雌ネジ7の外径よりも大きめの寸法となっているため、確実にセンサ基板1を被検出部材8へ取り付けることが可能であるが、反面、センサ基板1の取付位置がセンサ基板1の長手方向へ移動することになり、これにより、雄ネジ9におけるセンサ基板1の上面と当接する端部10の位置がずれるため、歪検出素子4に加わる曲げ応力も変動することになり、その結果、歪センサの出力精度が劣化してしまうという課題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、歪検出素子に加わる曲げ応力が変動するということはなく、出力精度の安定化が図れる歪センサを提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
本発明の請求項1に記載の発明は、一端側に第1の固定孔を設けるとともに他端側に第2の固定孔を設けかつ中央部に検出孔を設けさらに上面あるいは下面に少なくとも1つの歪検出素子を設けたセンサ基板と、このセンサ基板における第1の固定孔の上側あるいは下側に位置する孔と第1の固定孔の周囲を上下から挟持する挟持部とからなる一対の第1の固定部材と、前記センサ基板における第2の固定孔の上側あるいは下側に位置する孔と第2の固定孔の周囲を上下から挟持する挟持部とからなる一対の第2の固定部材と、前記センサ基板における検出孔の上側あるいは下側に位置する孔と検出孔の周囲を上下から挟持する挟持部とからなる一対の検出部材とを備え、前記第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材における挟持部に上下方向から電子ビームを照射することにより、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材からセンサ基板にわたって溶融させ、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材とセンサ基板との境界層に第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材とセンサ基板との合金層を設けたもので、この構成によれば、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材における挟持部がセンサ基板と合金層により固定されることになるため、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材における挟持部とセンサ基板の上面との取付位置がセンサ基板の長手方向へ移動するということはなくなり、これにより、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材における挟持部がセンサ基板の上面と当接する端部の位置がずれることはないため、歪検出素子に加わる曲げ応力が変動するということはなくなり、これにより、歪センサの出力精度の安定化が図れるという作用効果を有するものである。
本発明の請求項2に記載の発明は、特に、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材における挟持部に溝を設け、この溝に電子ビームを照射するようにしたもので、この構成によれば、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材における挟持部に溝を設け、この溝に電子ビームを照射するようにしているため、この電子ビームにより溶けた材料が、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材から上下に突出するということはなくなり、これにより、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材の外面と相手側取付部材との取付面に電子ビームにより溶けた材料が位置するということはないため、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材を相手側取付部材に精度良く取り付けることができるという作用効果を有するものである。
以上のように本発明の歪センサは、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材における挟持部に上下方向から電子ビームを照射することにより、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材からセンサ基板にわたって溶融させ、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材とセンサ基板との境界層に第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材とセンサ基板との合金層を設けているため、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材における挟持部がセンサ基板と合金層により固定されることになり、これにより、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材における挟持部とセンサ基板の上面との取付位置がセンサ基板の長手方向へ移動するということはなくなるため、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材における挟持部がセンサ基板の上面と当接する端部の位置がずれることもなくなり、その結果、歪検出素子に加わる曲げ応力が変動するということはなくなるため、出力精度の安定した歪センサを提供することができるという優れた効果を奏するものである。
以下、一実施の形態を用いて、本発明の特に請求項1および2に記載の発明について説明する。
図1は本発明の一実施の形態における歪センサの上面図、図2は同歪センサを長手方向に切断した状態の側断面図、図3は同歪センサを長手方向と垂直な方向に切断した状態の側断面図、図4は同歪センサにおけるセンサ基板の上面図である。
図1〜図4において、11はCrを18重量%含有するステンレス鋼からなるセンサ基板で、このセンサ基板11は、図4に示すように、一端側に上面から下面にわたって第1の固定孔12を設けるとともに、他端側に上面から下面にわたって第2の固定孔13を設け、かつ中央部に上面から下面にわたって検出孔14を設けている。また、センサ基板11の他端側には電源電極15を設けており、この電源電極15は図1に示すように、第1の歪検出素子16の一端および第2の歪検出素子17の一端に回路パターン18によって電気的に接続するとともに、第1の歪検出素子16の他端は第1の出力電極19に電気的に接続している。さらに第2の歪検出素子17の他端は第2の出力電極20に電気的に接続するとともに、第3の歪検出素子21の一端に電気的に接続し、さらに第3の歪検出素子21の他端はGND電極22に電気的に接続している。
また、前記センサ基板11の上面には第4の歪検出素子23を設けており、この第4の歪検出素子23は一端を第1の歪検出素子16の他端および第1の出力電極19に電気的に接続し、かつ他端を前記GND電極22に電気的に接続している。そして、前記第1の歪検出素子16、第2の歪検出素子17、第3の歪検出素子21、第4の歪検出素子23、電源電極15、第1の出力電極19、第2の出力電極20、GND電極22および回路パターン18によりブリッジ回路を構成している。
そしてまた、前記センサ基板11の他端側の上面にはIC24を設けており、このIC24は、第1の出力電極19および第2の出力電極20の電圧の差動電圧を増幅し、センサ基板11における他端に設けた外部出力電極25より外部に出力するものである。さらに、前記センサ基板11の他端側の上面には外部電源電極26を設けており、この外部電源電極26は前記電源電極15に電気的に接続している。また、前記センサ基板11の他端側の上面には外部GND電極27も設けているので、この外部GND電極27は前記GND電極22に電気的に接続している。
28はSUS430からなる一対の第1の固定部材で、この第1の固定部材28は、図2に示すように、前記センサ基板11における第1の固定孔12の上側あるいは下側に位置する孔29を設けるとともに、前記第1の固定孔12の周囲を上下から挟持する挟持部30を設けている。そしてこの第1の固定部材28の挟持部30には図1に示すように溝31を設けており、この溝31からセンサ基板11の外表面にわたって電子ビームを照射することにより、図3に示すように、一旦、溶融された材料は固化されて、第1の固定部材28とセンサ基板11との境界層に合金層32を設けている。この場合、前記第1の固定部材28の挟持部30に設けた溝31に電子ビームを照射すると、材料が溶けるが、この溶けた材料は溝31の内部に収まり、挟持部30の外表面から上下に突出しないように構成されている。
33はSUS430からなる一対の第2の固定部材で、この第2の固定部材33は、図2に示すように、前記センサ基板11における第2の固定孔13の上側あるいは下側に位置する孔34を設けるとともに、前記第2の固定孔13の周囲を上下から挟持する挟持部35を設けている。そしてこの第2の固定部材33の挟持部35には図1に示すように溝36を設けており、この溝36からセンサ基板11の外表面にわたって電子ビームを照射することにより、一旦、溶融された材料は固化されて第2の固定部材33とセンサ基板11との境界層に合金層(図示せず)を設けている。この場合、前記第2の固定部材33の挟持部35に設けた溝36に電子ビームを照射すると、材料が溶けるが、この溶けた材料は溝36の内部に収まり、挟持部35の外表面から上下に突出しないように構成されている。
37はSUS430からなる一対の検出部材で、この検出部材37は、図2に示すように、前記センサ基板11における検出孔14の上側あるいは下側に位置する孔38を設けるとともに、前記検出孔14の周囲を上下から挟持する挟持部39を設けている。そしてこの検出部材37の挟持部39には図1に示すように溝40を設けており、この溝40からセンサ基板11の外表面にわたって電子ビームを照射することにより、一旦、溶融された材料は固化されて検出部材37とセンサ基板11との境界層に合金層(図示せず)を設けている。この場合、前記検出部材37の挟持部39に設けた溝40に電子ビームを照射すると、材料が溶けるが、この溶けた材料は溝40の内部に収まり、挟持部39の外表面から上下に突出しないように構成されている。
以上のように構成された本発明の一実施の形態における歪センサについて、次にその組立方法を説明する。
まず、予め準備した金属のベース基材(図示せず)に、第1の固定孔12、第2の固定孔13、検出孔14をプレス加工により形成する。
次に、ベース基材(図示せず)の上面にガラスペースト(図示せず)を印刷した後、約850℃で約45分間焼成し、センサ基板11を形成する。
次に、センサ基板11の上面に位置してメタルグレーズ系のカーボンのペーストを印刷し、約850℃で約45分間焼成し、センサ基板11の上面に第1の歪検出素子16、第2の歪検出素子17、第3の歪検出素子21および第4の歪検出素子23を形成する。
次に、電極および回路パターン18を設ける位置に、銀のペーストを印刷し、約850℃で約45分間焼成し、電源電極15、第1の出力電極19、第2の出力電極20、GND電極22、外部出力電極25、外部電源電極26、外部GND電極27および回路パターン18を形成する。
次に、センサ基板11の上面にIC24を実装する。
次に、センサ基板11における第1の固定孔12の上方および下方に一対の第1の固定部材28における孔29を位置させるとともに、この第1の固定部材28における挟持部30により、センサ基板11を上下から挟持する。
次に、第1の固定部材28における溝31に、図5に示すように電子ビームを照射することにより、溝31からセンサ基板11にわたって、一旦、材料を溶融させた後、固化させて、第1の固定部材28とセンサ基板11との境界層に合金層32を設けることにより、センサ基板11に第1の固定部材28を固着する。
この場合、第1の固定部材28における挟持部30に溝31を設け、この溝31に電子ビームを照射することにより、この電子ビームによって溶けた材料は溝31の内部に収まって、第1の固定部材28における挟持部30の外表面から上下に突出しないように構成しているため、第1の固定部材28の外面と相手側取付部材(図示せず)との取付面に電子ビームにより溶けた材料が位置するということはなくなり、これにより、第1の固定部材28を相手側取付部材(図示せず)に精度良く取り付けることができるという効果が得られるものである。
次に、センサ基板11における第2の固定孔13の上方および下方に一対の第2の固定部材33における孔34を位置させるとともに、この第2の固定部材33における挟持部35により、センサ基板11を上下から挟持する。
次に、第2の固定部材33における溝36に、電子ビームを照射することにより、溝36からセンサ基板11にわたって、一旦、材料を溶融させた後、固化させて、第2の固定部材33とセンサ基板11との境界層に合金層(図示せず)を設けることにより、センサ基板11に第2の固定部材33を固着する。
最後に、センサ基板11に第1の固定部材28および第2の固定部材33を固着する方法と同様に、センサ基板11における検出孔14に検出部材37を固着する。
以上のように構成、かつ製造された本発明の一実施の形態における歪センサについて、次にその動作を図面を参照しながら説明する。
図6は本発明の一実施の形態における歪センサが動作する状態を示す側断面図である。
図6に示すように、検出部材37に上方より外方Fが作用すると、この外力Fにより、センサ基板11が変形する。このとき、検出部材37におけるセンサ基板11と当接する端部に外力が作用するとともに、第1の固定部材28におけるセンサ基板11と当接する端部に反力が作用し、かつ第2の固定部材33におけるセンサ基板11と当接する端部にも反力が作用する。そして、センサ基板11の上面に設けた第1の歪検出素子16および第3の歪検出素子21に引張応力が加わり、第1の歪検出素子16および第3の歪検出素子21の抵抗値が大きくなるとともに、第2の歪検出素子17および第4の歪検出素子23に圧縮応力が加わり、第2の歪検出素子17および第4の歪検出素子23の抵抗値が小さくなる。そして、第1の検出素子16、第2の歪検出素子17、第3の歪検出素子21および第4の歪検出素子23により、ブリッジ回路が構成されているため、第1の出力電極19および第2の出力電極20の電位差をIC24により差動電圧としてとることにより、外部出力電極25から検出部材37に加わる外力Fを検出するものである。
上記したように本発明の一実施の形態における歪センサにおいては、第1の固定部材28における挟持部30、第2の固定部材33における挟持部35および検出部材37における挟持部39に上下方向から電子ビームを照射することにより、第1の固定部材28、第2の固定部材33および検出部材37からセンサ基板11にわたって溶融させ、第1の固定部材28、第2の固定部材33および検出部材37とセンサ基板11との境界層に第1の固定部材28、第2の固定部材33および検出部材37とセンサ基板11との合金層32を設けているため、第1の固定部材28における挟持部30、第2の固定部材33における挟持部35および検出部材37における挟持部39がセンサ基板11と合金層32により固定されることになり、これにより、第1の固定部材28における挟持部30、第2の固定部材33における挟持部35および検出部材37における挟持部39とセンサ基板11の上面との取付位置がセンサ基板11の長手方向へ移動するということはなくなるため、第1の固定部材28における挟持部30、第2の固定部材33における挟持部35および検出部材37における挟持部39がセンサ基板11の上面と当接する端部の位置がずれることもなくなり、その結果、第1の歪検出素子16、第2の歪検出素子17、第3の歪検出素子21および第4の歪検出素子23に加わる曲げ応力が変動するということはなくなるため、出力精度の安定した歪センサを提供することができるものである。
本発明に係る歪センサは、歪検出素子に加わる曲げ応力が変動するということはなく、出力精度の安定化が図れるという効果を有するものであり、人間の体重や、自動車等の車両の重量により発生する外力を検出する用途に有用なものである。
11 センサ基板
12 第1の固定孔
13 第2の固定孔
14 検出孔
16,17,21,23 歪検出素子
28 第1の固定部材
29,34,38 孔
30,35,39 挟持部
31,36,40 溝
32 合金層
33 第2の固定部材
37 検出部材
12 第1の固定孔
13 第2の固定孔
14 検出孔
16,17,21,23 歪検出素子
28 第1の固定部材
29,34,38 孔
30,35,39 挟持部
31,36,40 溝
32 合金層
33 第2の固定部材
37 検出部材
Claims (2)
- 一端側に第1の固定孔を設けるとともに他端側に第2の固定孔を設けかつ中央部に検出孔を設けさらに上面あるいは下面に少なくとも1つの歪検出素子を設けたセンサ基板と、このセンサ基板における第1の固定孔の上側あるいは下側に位置する孔と第1の固定孔の周囲を上下から挟持する挟持部とからなる一対の第1の固定部材と、前記センサ基板における第2の固定孔の上側あるいは下側に位置する孔と第2の固定孔の周囲を上下から挟持する挟持部とからなる一対の第2の固定部材と、前記センサ基板における検出孔の上側あるいは下側に位置する孔と検出孔の周囲を上下から挟持する挟持部とからなる一対の検出部材とを備え、前記第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材における挟持部に上下方向から電子ビームを照射することにより、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材からセンサ基板にわたって溶融させ、第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材とセンサ基板との境界層に第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材とセンサ基板との合金層を設けた歪センサ。
- 第1の固定部材、第2の固定部材および検出部材における挟持部に溝を設け、この溝に電子ビームを照射するようにした請求項1記載の歪センサ。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009063494A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Aisin Seiki Co Ltd | 変位検出装置 |
CN110715640A (zh) * | 2019-10-12 | 2020-01-21 | 中国航空工业集团公司西安飞机设计研究所 | 一种钉孔损伤监控方法 |
-
2006
- 2006-01-19 JP JP2006010916A patent/JP2007192663A/ja active Pending
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