JP2002121078A - 焼結体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複雑な形状の焼結体を、寸法精度を確保しな
がら、能率良く低コストで製造できるようにする。 【解決手段】 セラミック又はガラスで形成された複数
枚のグリーンシート１４を、最終的に製造しようとする
焼結体１２の各部の断面形状に合致した形状に打ち抜き
加工した後、各グリーンシート１４の打ち抜き穴１５に
焼結工程後にブラスト処理又は湿式処理で除去できる厚
膜ペースト等の穴埋め材料１６をスクリーン印刷等で充
填する。この後、各グリーンシート１４を積層して熱圧
着した後、この積層体１７を加圧しながら（又は加圧せ
ずに）焼結して、穴埋め材料１６付きの焼結体１２を作
る。その後、この焼結体１２から穴埋め材料１６をブラ
スト処理又は湿式処理（水洗法又は酸アルカリ法）で除
去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック又はガ
ラスを原材料として、凹部、凸部、孔部、キャビティ等
を有する焼結体を製造する焼結体の製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、セラミックを原材料として、凹
部、凸部、孔部、キャビティ等を有する焼結体を製造す
る場合は、成形型を用いてセラミックの原材料を成形
し、この成形体を焼結するようにしていた。しかし、こ
の製造方法では、焼結体の焼成収縮や歪みによって焼結
体の寸法精度が悪いという欠点がある。しかも、型抜き
できないような複雑な形状は、成形型で成形できないた
め、製造可能な焼結体の形状も、型抜き可能な比較的単
純な形状に限られていた。

【０００３】この問題を解決するために、特開昭６０−
９０８６６号公報（図 参照）に示すように、焼結工程
後の酸化性雰囲気（空気）中の熱処理によって組織崩壊
を起こす易崩壊性部材１を用いてセラミックの成形体２
を一体成形することが提案されている。この製造方法
は、予め、易崩壊性部材１を成形して所望の形状に切削
加工した後、この易崩壊性部材１を成形型内にセットし
て該成形型内にセラミック原材料を充填することで、セ
ラミックの成形体２を易崩壊性部材１と一体に成形す
る。この後、この成形体２を真空中又は還元性雰囲気中
で焼結し、最後に、この焼結体２ａを酸化性雰囲気中で
熱処理して易崩壊性部材１を崩壊させて除去する。この
製造方法は、焼結工程中に易崩壊性部材１によって焼結
体の歪みや変形を抑制して焼結体２ａの寸法精度を高
め、焼結工程後に焼結体２ａを酸化性雰囲気中で熱処理
して易崩壊性部材１を崩壊させて除去するところに特徴
がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記公報の製造方法で
用いる易崩壊性部材１は、酸化性雰囲気（空気）中の熱
処理によって崩壊するため、焼結工程中の易崩壊性部材
１の崩壊を防ぐために、成形体２の焼結を真空中又は還
元性雰囲気中で行う必要があり、酸化性雰囲気（空気）
中で焼結する場合と比べて、焼結コストが高くつくとい
う欠点がある。しかも、易崩壊性部材１を成形と切削加
工により所望の形状に形成するため、易崩壊性部材１の
形成に手間がかかり、これもコストアップの要因とな
る。

【０００５】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、複雑な形状の焼結体
を、寸法精度を確保しながら、能率良く低コストで製造
することができる焼結体の製造方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１の焼結体の製造方法は、凹部、凸
部、孔部、キャビティ等を有する焼結体を製造する方法
において、セラミック又はガラスで形成された複数枚の
グリーンシートを前記焼結体の各部の断面形状に合致し
た形状に打ち抜き加工する工程と、前記各グリーンシー
トの打ち抜き穴に焼結工程後に除去される穴埋め材料を
埋め込む工程と、前記各グリーンシートを積層して前記
穴埋め材料が埋め込まれた積層体を作る積層工程と、前
記穴埋め材料が埋め込まれた前記積層体を焼結して穴埋
め材料付きの焼結体を作る焼結工程と、前記穴埋め材料
付きの焼結体から前記穴埋め材料を除去する穴埋め材料
除去工程とを実行するようにしたものである。この製造
方法は、セラミック多層基板の製造方法として一般に用
いられているグリーンシート積層法の技術を利用できる
ため、積層体（成形体）を穴埋め材料と一体に能率良く
製造することができ、この積層体を焼結することで、複
雑な形状の焼結体を、穴埋め材料によって寸法精度を確
保しながら、能率良く低コストで製造することができ
る。

【０００７】この場合、穴埋め材料は、酸化性雰囲気
（空気）中の熱処理によって組織崩壊を起こす易崩壊性
材料を用いても良いが、請求項２のように、穴埋め材料
として、焼結工程後にブラスト処理で除去可能な材料を
用い、穴埋め材料除去工程で、ブラスト処理により焼結
体から穴埋め材料を除去するようにしたり、或は、請求
項３のように、穴埋め材料として、水又は酸性液又はア
ルカリ性液に溶解する材料を用い、穴埋め材料除去工程
で、水又は酸性液又はアルカリ性液を用いた湿式処理に
よって焼結体から穴埋め材料を溶解除去するようにする
と良い。これらブラスト処理、湿式処理のいずれの除去
方法でも、積層体の焼結を酸化性雰囲気（空気）中で行
うことが可能となり、焼結コストを安くすることができ
る。

【０００８】更に、請求項４のように、焼結工程で積層
体を加圧しながら焼結するようにしても良い。このよう
にすれば、加圧力と穴埋め材料の両方によって焼結体の
焼成収縮や歪み、変形を効果的に抑制することができ、
焼結体の寸法精度をより一層高めることができる。

【０００９】また、請求項５のように、穴埋め材料とし
て、積層体と焼成収縮率がほぼ同一の材料を用いると良
い。このようにすれば、焼結時の積層体と穴埋め材料と
の収縮挙動がほぼ同一となるため、積層体と穴埋め材料
との接合界面に両者の収縮挙動の相違による反りや剥離
が発生せず、穴埋め材料による焼結体の変形防止効果を
更に高めることができる。

【００１０】また、請求項６のように、凹部、孔部、キ
ャビティ等を有する成形体をセラミック又はガラスで成
形する工程と、前記成形体の凹部、孔部、キャビティ等
に焼結工程後に除去される穴埋め材料を埋め込む工程
と、前記穴埋め材料が埋め込まれた成形体を焼結して穴
埋め材料付きの焼結体を作る焼結工程と、前記穴埋め材
料付きの焼結体から前記穴埋め材料を除去する穴埋め材
料除去工程とを実行するようにしても良い。この製造方
法では、成形体の成形後に成形体の凹部、孔部、キャビ
ティ等に穴埋め材料を埋め込むため、成形体の成形前
に、予め穴埋め材料を成形、切削加工する必要がなくな
り、その分、生産性を向上できる。

【００１１】この場合も、穴埋め材料は、酸化性雰囲気
（空気）中の熱処理によって組織崩壊を起こす易崩壊性
材料を用いても良いが、請求項７のように、穴埋め材料
として、焼結工程後にブラスト処理で除去可能な材料を
用い、穴埋め材料除去工程で、ブラスト処理により焼結
体から穴埋め材料を除去するようにしたり、或は、請求
項８のように、穴埋め材料として、水又は酸性液又はア
ルカリ性液に溶解する材料を用い、穴埋め材料除去工程
で、水又は酸性液又はアルカリ性液を用いた湿式処理に
よって焼結体から穴埋め材料を溶解除去するようにして
も良い。これらブラスト処理、湿式処理のいずれの除去
方法でも、成形体の焼結を酸化性雰囲気（空気）中で行
うことが可能となり、焼結コストを安くすることができ
る。

【００１２】更に、請求項９のように、焼結工程で成形
体を加圧しながら焼結したり、或は請求項１０のよう
に、穴埋め材料として、成形体と焼成収縮率がほぼ同一
の材料を用いると良い。これらいずれの場合でも、焼結
体の寸法精度を向上できる。

【００１３】また、請求項１１のように、ブラスト処理
又は湿式処理で除去できる穴埋め材料を、凹部、凸部、
孔部、キャビティ等を成形する成形型の形状に形成する
工程と、前記穴埋め材料を一体成形した成形体をセラミ
ック又はガラスで成形する工程と、前記穴埋め材料が一
体成形された前記成形体を焼結して穴埋め材料付きの焼
結体を作る焼結工程と、前記穴埋め材料付きの焼結体か
ら前記穴埋め材料をブラスト処理又は湿式処理で除去す
る穴埋め材料除去工程とを実行するようにしても良い。
この製造方法では、ブラスト処理又は湿式処理で除去で
きる穴埋め材料を用いるため、成形体の焼結を酸化性雰
囲気（空気）中で行うことが可能となり、焼結コストを
安くすることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】［実施形態（１）］図１乃至図３
に示す本発明の実施形態（１）は、グリーンシート積層
法を利用して焼結体を製造する製造方法の一例である。
本実施形態（１）の製造方法は、凹部、孔部、キャビテ
ィ等を有する焼結体の製造に適し、例えば、図１（ａ）
〜（ｄ）に示すように、パイプ状の貫通孔１１を持つ焼
結体１２や、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、キャビ
ティ１３を持つ焼結体１２を製造することができる。焼
結体１２の貫通孔１１の形状は、図１（ａ）に示すよう
な一直線状に限らず、図１（ｂ），（ｃ）に示すように
屈曲又は湾曲した貫通孔１１であっても良く、また、図
１（ｄ）に示すように分岐のある貫通孔１１であっても
良い。また、焼結体１２の孔が貫通していなくても良
く、また、貫通孔１１（孔）の断面形状も円形に限ら
ず、四角形等、どんな形状であっても良い。また、キャ
ビティ１３の形状も、図２（ａ），（ｂ）に示すよう
に、一段、多段のキャビティのいずれであっても良く、
また、四角形のキャビティ１３に限らず、図２（ｃ）に
示すように、三角形のキャビティ１３であっても良く、
その他、円形、楕円形等、どんな形状のキャビティであ
っても良い。

【００１５】次に、図３に基づいて、貫通孔１１付きの
焼結体１２の製造方法の一例を説明する。まず、セラミ
ック又はガラスのスラリーを用いて、ドクターブレード
法によりグリーンシート１４をテープ成形する。この
後、このグリーンシート１４を所定寸法に切断すると共
に、切断した各グリーンシート１４の所定位置に、貫通
孔１１の一部となる打ち抜き穴１５を打ち抜き加工する
ことで、各グリーンシート１４を、焼結体１２の各部の
断面形状に合致した形状に形成する。

【００１６】この後、各グリーンシート１４の打ち抜き
穴１５に、後述するブラスト処理又は湿式処理で除去で
きる厚膜ペースト等の穴埋め材料１６をスクリーン印刷
等で充填する。この穴埋め材料１６は、グリーンシート
１４と焼成収縮率がほぼ同じ材料を用いることが望まし
い。そして、次の積層工程で、複数枚のグリーンシート
１４を積層して熱圧着し、積層体１７を作る。この積層
体１７は、各グリーンシート１４の打ち抜き穴１５が連
続して１本の貫通孔１１となり、この貫通孔１１全体に
穴埋め材料１６が埋め込まれた状態となる。

【００１７】そして、次の焼結工程で、この積層体１７
を酸化性雰囲気（空気）中で焼結する。この際、焼結温
度は、積層体１７（グリーンシート１４）の形成材料に
応じて設定すれば良く、例えば、低温焼成セラミック
（例えばＣａＯ−Ａｌ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ −Ｂ₂ Ｏ₃ 系ガ
ラスとアルミナとの混合物）の場合は、焼結温度を８０
０〜９００℃とし、アルミナの場合は、焼結温度を１５
００〜１６００℃とし、ガラスの場合は、焼結温度を５
００〜７５０℃とすれば良い。この焼結工程で、積層体
１７を上下両側から加圧しながら焼結するようにしても
良い。この時の加圧力は、０．５〜２．５ＭＰａの範囲
で焼結体１２の寸法精度が最も良くなる加圧力を選択す
れば良い。

【００１８】そして、次の穴埋め材料除去工程で、焼結
体１２の貫通孔１１に埋め込まれた穴埋め材料１６をブ
ラスト処理又は湿式処理で除去する。

【００１９】ブラスト処理は、焼結体１２が高硬度で、
穴埋め材料１６が焼結体１２と比べてかなり柔らかい材
料で形成されている場合に適している。例えば、焼結体
１２が低温焼成セラミック、アルミナ等のような高硬度
の材料で、穴埋め材料１６が厚膜ペースト等の硬度の比
較的低い材料で形成されている場合は、ブラスト処理で
穴埋め材料１６を取り除くことができる。焼結体１２が
低温焼成セラミックの場合は、穴埋め材料１６として、
Ａｕ系導体、Ａｇ系導体、Ｃｕ系導体、Ａｌ等の低融点
金属ペーストを用いても良い。焼結体１２と穴埋め材料
１６とは焼成収縮率がほぼ同一であることが望ましい。
ブラスト処理のエアー圧力は、０．５ＭＰａ以上であれ
ば良い。

【００２０】また、湿式処理は、水を用いる水洗法と、
酸性液又はアルカリ性液を用いる酸アルカリ法とがあ
る。水洗法は、例えば焼結体１２がガラスで、穴埋め材
料１６がＮａＣｌ等の塩類等、水溶性の材料で形成され
ている場合に適用することができる。水洗法は、焼結体
１２を水中に浸すだけでも良いが、シャワー等で水圧を
かけて穴埋め材料１６に水を吹き付けた方が処理時間が
短くて済む。

【００２１】酸アルカリ法は、穴埋め材料１６が酸性液
又はアルカリ性液に溶解する材料で形成されている場合
に適用することができる。例えば、穴埋め材料１６がＡ
ｌ系の材料で形成されている場合は、濃度３％以上のＮ
ａＯＨ水溶液（アルカリ性液）を用いれば良い。また、
穴埋め材料１６がＡｇ系の材料で形成されている場合
は、濃硫酸又は濃硝酸（濃度９８％前後）を用いれば良
い。

【００２２】以上説明した実施形態（１）の焼結体１２
の製造方法は、積層体１７（成形体）を製造する際に、
セラミック多層基板の製造方法として一般に用いられて
いるグリーンシート積層法の技術を利用できるため、積
層体１７を穴埋め材料１６と一体に能率良く製造するこ
とができ、この積層体１７を焼結することで、複雑な形
状の焼結体１２を、穴埋め材料１６によって寸法精度を
確保しながら、能率良く低コストで製造することができ
る。

【００２３】ところで、本実施形態（１）においても、
穴埋め材料１６は、酸化性雰囲気（空気）中の熱処理に
よって組織崩壊を起こす易崩壊性材料を用いても良い
が、この場合は、積層体１７の焼結を真空中又は還元性
雰囲気中で行う必要があり、酸化性雰囲気（空気）中で
焼結する場合と比べて、焼結コストが高くつくという欠
点がある。

【００２４】その点、本実施形態（１）では、穴埋め材
料１６は、ブラスト処理又は湿式処理で除去できる厚膜
ペースト等を用いるようにしたので、積層体１７の焼結
を酸化性雰囲気（空気）中で行うことが可能となり、焼
結コストを安くすることができる。しかも、本実施形態
（１）では、穴埋め材料１６として、積層体１７と焼成
収縮率がほぼ同一の材料を用いるようにしたので、焼結
時の積層体１７と穴埋め材料１６との収縮挙動がほぼ同
一となる。これにより、積層体１７（焼結体１２）と穴
埋め材料１６との接合界面に両者の収縮挙動の相違によ
る反りや剥離が発生せず、穴埋め材料１６による焼結体
１２の変形防止効果を高めることができる。

【００２５】更に、焼結工程で積層体１７を加圧しなが
ら焼結すれば、加圧力と穴埋め材料１６の両方によって
焼結体１２の焼成収縮や歪み、変形を効果的に抑制する
ことができ、焼結体１２の寸法精度をより一層高めるこ
とができる。

【００２６】［実施形態（２）］ところで、焼結体１２
の内部形状によっては、グリーンシート１４に打ち抜き
穴１５を形成すると、グリーンシート１４の辺部が打ち
抜き穴１５によって分割されたり、或は、グリーンシー
ト１４全体が打ち抜き穴１５によって２分割又はそれ以
上に分割されてしまうことがある。

【００２７】この場合は、図４に示す実施形態（２）の
ように、グリーンシート１４のサイズを少し拡大して、
その拡大部分の内側に打ち抜き穴１５を形成すれば良
い。これにより、グリーンシート１４の拡大部分が外枠
となってグリーンシート１４の分割が防がれる。そし
て、前記実施形態（１）と同じ方法で、このグリーンシ
ート１４の打ち抜き穴１５に、ブラスト処理又は湿式処
理で除去できる穴埋め材料１６をスクリーン印刷等で充
填した後、複数枚のグリーンシート１４を積層して熱圧
着する。この後、この積層体１７の上記外枠に相当する
部分を切断して、その切断面に穴埋め材料１６の先端を
露出させる。その後、前記実施形態（１）と同じ方法
で、積層体１７を焼結した後、焼結体１２の貫通孔１１
に埋め込まれた穴埋め材料１６をブラスト処理又は湿式
処理で除去する。

【００２８】以上のような手順で焼結体１２を製造すれ
ば、内部形状が複雑な焼結体１２を穴埋め材料１６によ
って寸法精度を確保しながら、能率良く低コストで製造
することができる。

【００２９】［実施形態（３）］図５に示す実施形態
（３）は、キャビティ１３付きのセラミック回路基板２
５を製造する場合の本発明の適用例である。

【００３０】キャビティ１３付きのセラミック回路基板
２５を製造する場合は、グリーンシート１４のテープ成
形後、所定寸法に切断した各グリーンシート１４にキャ
ビティ（打ち抜き穴）１５を打ち抜く際に、層間を電気
的に接続するビアホール１８も打ち抜く。

【００３１】この後、スクリーン印刷工程で、グリーン
シート１４のキャビティ（打ち抜き穴）１５にブラスト
処理又は湿式処理で除去できる厚膜ペースト等の穴埋め
材料１６を充填すると共に、グリーンシート１４のビア
ホール１８に導体ペーストを充填してビア導体１９を形
成する。更に、各グリーンシート１４の上面に、導体ペ
ーストを用いて内層配線パターン２０と表層配線パター
ン２６を印刷する。

【００３２】その後、複数枚のグリーンシート１４を積
層して熱圧着した後、この積層体１７を加圧しながら又
は加圧せずに焼結し、次の穴埋め材料除去工程で、セラ
ミック回路基板（焼結体）２５のキャビティ１３に埋め
込まれた穴埋め材料１６をブラスト処理又は湿式処理で
除去する。これにより、キャビティ１３付きのセラミッ
ク回路基板２５が製造される。

【００３３】グリーンシート１４が低温焼成セラミック
で形成されている場合は、ビア導体１９と内層配線パタ
ーン２０と表層配線パターン２６は、Ａｕ系導体、Ａｇ
系導体、Ｃｕ系導体等の低融点金属ペーストで形成すれ
ば良い。例えば、ビア導体１９と内層配線パターン２０
と表層配線パターン２６をＡｇ系導体で形成した場合
は、穴埋め材料１６をＡｌで形成すれば、穴埋め材料１
６を除去する際に、濃度３％以上のＮａＯＨ水溶液（ア
ルカリ性液）を用いることで、Ａｇ系のビア導体１９と
内層配線パターン２０と表層配線パターン２６を残し
て、穴埋め材料１６（Ａｌ）のみを除去することができ
る。

【００３４】また、ビア導体１９と内層配線パターン２
０と表層配線パターン２６をＡｕ系導体で形成した場合
は、穴埋め材料１６をＡｇペーストで形成すれば、穴埋
め材料１６を除去する際に、濃硫酸又は濃硝酸（濃度９
８％前後）を用いることで、Ａｕ系のビア導体１９と内
層配線パターン２０と表層配線パターン２６を残して、
穴埋め材料１６（Ａｇ）のみを除去することができる。

【００３５】［実施形態（４）］図６に示す実施形態
（４）は、成形法を用いて焼結体２１を製造する方法の
一例である。本実施形態（４）では、まず、凹部、孔
部、キャビティ等の空隙部２２を有する成形体２３をセ
ラミック又はガラスでプレス成形等により成形する。こ
の後、この成形体２３の空隙部２２に、ブラスト処理又
は湿式処理で除去できる穴埋め材料１６を充填した後、
これを加圧しながら又は加圧せずに焼結する。この後、
この焼結体２１の空隙部２２に埋め込まれた穴埋め材料
１６をブラスト処理又は湿式処理で除去する。尚、成形
体２３と穴埋め材料１６の材料の種類と穴埋め材料１６
の除去方法との関係は、前記各実施形態（１）〜（３）
と同じである。

【００３６】この製造方法では、成形体２３の成形後に
成形体２３の空隙部２２に穴埋め材料１６を埋め込むた
め、成形体２３の成形前に、予め穴埋め材料１６を成
形、切削加工する必要がなくなり、その分、生産性を向
上できる。

【００３７】この場合も、穴埋め材料は、酸化性雰囲気
（空気）中の熱処理によって組織崩壊を起こす易崩壊性
材料を用いても良いが、本実施形態（４）のように、穴
埋め材料１６として、ブラスト処理又は湿式処理で除去
できる材料を用いれば、成形体２３の焼結を酸化性雰囲
気（空気）中で行うことが可能となり、焼結コストを安
くすることができる。

【００３８】［実施形態（５）］図７に示す実施形態
（５）では、まず、ブラスト処理又は湿式処理で除去で
きる穴埋め材料１６をプレス成形等により成形する。こ
の穴埋め材料１６の形状は、次の工程で成形する成形体
２３の凹部、孔部、キャビティ等の空隙部２２（三次元
形状部）を成形する成形型の形状に形成する。この後、
成形体２３をセラミック又はガラスで穴埋め材料１６と
一体にプレス成形等により成形する。この後、この成形
体２３を加圧しながら又は加圧せずに焼結した後、この
焼結体２１の空隙部２２に埋め込まれた穴埋め材料１６
をブラスト処理又は湿式処理で除去する。尚、成形体２
３と穴埋め材料１６の材料の種類と穴埋め材料１６の除
去方法との関係は、前記各実施形態（１）〜（３）と同
じである。

【００３９】この製造方法では、ブラスト処理又は湿式
処理で除去できる穴埋め材料１６を用いるため、成形体
２３の焼結を酸化性雰囲気（空気）中で行うことが可能
となり、焼結コストを安くすることができる。

【００４０】尚、上記実施形態（４），（５）のよう
に、成形体２３をプレス成形等で成形する方法では、図
８（ａ）〜（ｃ）に示すように、種々の形状の凸部２４
（三次元形状部）を持つ焼結体２１も容易に製造するこ
とができる。

【００４１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１の焼結体の製造方法によれば、セラミック多
層基板の製造方法として一般に用いられているグリーン
シート積層法の技術を利用できるため、積層体（成形
体）を穴埋め材料と一体に能率良く製造することがで
き、複雑な形状の焼結体を、穴埋め材料によって寸法精
度を確保しながら、能率良く低コストで製造することが
できる。

【００４２】しかも、請求項２，３では、ブラスト処理
又は湿式処理で除去できる穴埋め材料を用いるので、積
層体の焼結を酸化性雰囲気（空気）中で行うことがで
き、焼結コストを安くすることができる。

【００４３】更に、請求項４では、積層体を加圧しなが
ら焼結するようにしたので、焼結体の寸法精度をより一
層高めることができる。

【００４４】しかも、請求項５では、穴埋め材料とし
て、積層体と焼成収縮率がほぼ同一の材料を用いるよう
にしたので、積層体と穴埋め材料との接合界面に両者の
収縮挙動の相違による反りや剥離が発生せず、穴埋め材
料による焼結体の変形防止効果を更に高めることができ
る。

【００４５】また、請求項６では、成形体の成形後に成
形体の凹部、孔部、キャビティ等に穴埋め材料を埋め込
むため、成形体の成形前に、予め穴埋め材料を成形、切
削加工する必要がなくなり、その分、生産性を向上でき
る。

【００４６】しかも、請求項７，８では、ブラスト処理
又は湿式処理で除去できる穴埋め材料を用いるので、積
層体の焼結を酸化性雰囲気（空気）中で行うことがで
き、焼結コストを安くすることができる。

【００４７】更に、請求項９では、積層体を加圧しなが
ら焼結するようにしたので、焼結体の寸法精度をより一
層高めることができる。

【００４８】しかも、請求項１０では、穴埋め材料とし
て、積層体と焼成収縮率がほぼ同一の材料を用いるよう
にしたので、穴埋め材料による焼結体の変形防止効果を
更に高めることができる。

【００４９】また、請求項１１では、ブラスト処理又は
湿式処理で除去できる穴埋め材料を用いるため、成形体
の焼結を酸化性雰囲気（空気）中で行うことが可能とな
り、焼結コストを安くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は実施形態（１）の製造方法で
製造可能な焼結体の孔形状を示す焼結体の斜視図

【図２】（ａ）〜（ｃ）は実施形態（１）の製造方法で
製造可能な焼結体のキャビティ形状を示す焼結体の縦断
面図

【図３】実施形態（１）の製造方法を説明する工程図

【図４】実施形態（２）の製造方法を説明する工程図

【図５】実施形態（３）の製造方法で製造するセラミッ
ク回路基板を示し、（ａ）は焼結時の状態を示す縦断面
図、（ｂ）は穴埋め材料除去後のセラミック回路基板を
示す縦断面図

【図６】実施形態（４）の製造方法を説明する工程図

【図７】実施形態（５）の製造方法を説明する工程図

【図８】（ａ）〜（ｃ）は実施形態（４），（５）の製
造方法で製造可能な焼結体の凸部の形状を示す焼結体の
斜視図

【図９】従来の製造方法を説明する工程図

【符号の説明】

１１…貫通孔、１２…焼結体、１３…キャビティ、１４
…グリーンシート、１５…打ち抜き穴、１６…穴埋め材
料、１７…積層体、１８…ビアホール、１９…ビア導
体、２０…内層配線パターン、２１…焼結体、２２…空
隙部（三次元形状部）、２３…成形体、２４…凸部（三
次元形状部）、２５…セラミック回路基板（焼結体）。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 凹部、凸部、孔部、キャビティ等を有す
   る焼結体を製造する方法において、 セラミック又はガラスで形成された複数枚のグリーンシ
   ートを前記焼結体の各部の断面形状に合致した形状に打
   ち抜き加工する工程と、 前記各グリーンシートの打ち抜き穴に焼結工程後に除去
   される穴埋め材料を埋め込む工程と、 前記各グリーンシートを積層して前記穴埋め材料が埋め
   込まれた積層体を作る積層工程と、 前記穴埋め材料が埋め込まれた積層体を焼結して穴埋め
   材料付きの焼結体を作る焼結工程と、 前記穴埋め材料付きの焼結体から前記穴埋め材料を除去
   する穴埋め材料除去工程とを含むことを特徴とする焼結
   体の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の焼結体の製造方法にお
   いて、 前記穴埋め材料は、焼結工程後にブラスト処理で除去可
   能な材料を用い、 前記穴埋め材料除去工程で、ブラスト処理により前記焼
   結体から前記穴埋め材料を除去することを特徴とする焼
   結体の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の焼結体の製造方法にお
   いて、 前記穴埋め材料は、水又は酸性液又はアルカリ性液に溶
   解する材料を用い、 前記穴埋め材料除去工程で、水又は酸性液又はアルカリ
   性液を用いた湿式処理によって前記焼結体から前記穴埋
   め材料を溶解除去することを特徴とする焼結体の製造方
   法。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の焼結
   体の製造方法において、 前記焼結工程で前記積層体を加圧しながら焼結すること
   を特徴とする焼結体の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の焼結
   体の製造方法において、 前記穴埋め材料は、前記積層体と焼成収縮率がほぼ同一
   であることを特徴とする焼結体の製造方法。
6. 【請求項６】 凹部、孔部、キャビティ等を有する焼結
   体を製造する方法において、 凹部、孔部、キャビティ等を有する成形体をセラミック
   又はガラスで成形する工程と、 前記成形体の凹部、孔部、キャビティ等に焼結工程後に
   除去される穴埋め材料を埋め込む工程と、 前記穴埋め材料が埋め込まれた前記成形体を焼結して穴
   埋め材料付きの焼結体を作る焼結工程と、 前記穴埋め材料付きの焼結体から前記穴埋め材料を除去
   する穴埋め材料除去工程とを含むことを特徴とする焼結
   体の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の焼結体の製造方法にお
   いて、 前記穴埋め材料は、焼結工程後にブラスト処理で除去可
   能な材料を用い、 前記穴埋め材料除去工程で、ブラスト処理により前記焼
   結体から前記穴埋め材料を除去することを特徴とする焼
   結体の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項６に記載の焼結体の製造方法にお
   いて、 前記穴埋め材料は、水又は酸性液又はアルカリ性液に溶
   解する材料を用い、前記穴埋め材料除去工程で、水又は
   酸性液又はアルカリ性液を用いた湿式処理によって前記
   焼結体から前記穴埋め材料を溶解除去することを特徴と
   する焼結体の製造方法。
9. 【請求項９】 請求項６乃至８のいずれかに記載の焼結
   体の製造方法において、 前記焼結工程で前記成形体を加圧しながら焼結すること
   を特徴とする焼結体の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項６乃至９のいずれかに記載の焼
    結体の製造方法において、 前記穴埋め材料は、前記成形体と焼成収縮率がほぼ同一
    であることを特徴とする焼結体の製造方法。
11. 【請求項１１】 凹部、凸部、孔部、キャビティ等の三
    次元形状部を有する焼結体を製造する方法において、 ブラスト処理又は湿式処理で除去できる穴埋め材料を、
    前記三次元形状部を成形する成形型の形状に形成する工
    程と、 前記焼結体と同形状の成形体をセラミック又はガラスで
    前記穴埋め材料と一体に成形する工程と、 前記穴埋め材料が一体成形された前記成形体を焼結して
    穴埋め材料付きの焼結体を作る焼結工程と、 前記穴埋め材料付きの焼結体から前記穴埋め材料をブラ
    スト処理又は湿式処理で除去する穴埋め材料除去工程と
    を含むことを特徴とする焼結体の製造方法。