JP6566586B2 - 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 - Google Patents
金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6566586B2 JP6566586B2 JP2018075821A JP2018075821A JP6566586B2 JP 6566586 B2 JP6566586 B2 JP 6566586B2 JP 2018075821 A JP2018075821 A JP 2018075821A JP 2018075821 A JP2018075821 A JP 2018075821A JP 6566586 B2 JP6566586 B2 JP 6566586B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- circuit board
- circuit
- ceramic
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
下側鋳型部材の底面に、回路パターンに略対応する部分の厚さが0.8mmであり、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分の厚さが0.3mmであり且つそれらの間隔(隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅)が2mmである回路用金属板と略等しい形状および大きさの凹部である回路用金属板形成部が形成され、この回路用金属板形成部の上部に隣接して、71mm×70mm×0.6mmの大きさのセラミックス基板と略等しい形状および大きさの凹部であるセラミックス基板収容部が形成され、このセラミックス基板収容部の上部に隣接して、金属ベース板形成部が形成され、金属ベース板形成部と回路用金属板形成部との間に延びる溶湯流路が形成された(図1A〜図1Cに示す鋳型100と同様の形状の)カーボン製の鋳型を用意した。
オーバーエッチングにならないように適度にエッチング処理を行った以外は、実施例1と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を得た。
回路パターンに略対応する部分の厚さが0.4mmであり、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分の厚さが0.2mmであり且つそれらの間隔(隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅)が0.3mmである回路用金属板と略等しい形状および大きさの凹部である回路用金属板形成部が底面に形成された下側鋳型部材を使用し、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅(0.3mm)より狭い部分(底面の中央の幅0.1mmの部分)を覆うエッチングレジスト16の部分のみをレーザー加工により除去した以外は、実施例1と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を得た。
回路パターンに略対応する部分の厚さが0.4mmであり、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分の厚さが0.3mmであり且つそれらの間隔(隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅)が0.3mmである回路用金属板と略等しい形状および大きさの凹部である回路用金属板形成部が底面に形成された下側鋳型部材を使用し、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅(0.3mm)より狭い部分(底面の中央の幅0.1mmの部分)を覆うエッチングレジスト16の部分のみをレーザー加工により除去した以外は、実施例2と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を得た。
回路パターンに略対応する部分の厚さが1.1mmであり、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分の厚さが0.8mmであり且つそれらの間隔(隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅)が0.4mmである回路用金属板と略等しい形状および大きさの凹部である回路用金属板形成部が底面に形成された下側鋳型部材を使用し、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅(0.4mm)より狭い部分(底面の中央の幅0.1mmの部分)を覆うエッチングレジスト16の部分のみをレーザー加工により除去した以外は、実施例1と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を得た。
回路パターンに略対応する部分の厚さが2.1mmであり、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分の厚さが0.4mmであり且つそれらの間隔(隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅)が2mmである回路用金属板と略等しい形状および大きさの凹部である回路用金属板形成部が底面に形成された下側鋳型部材を使用し、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅(2mm)より狭い部分(底面の中央の幅1.5mmの部分)を覆うエッチングレジスト16の部分のみをレーザー加工により除去した以外は、実施例1と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を得た。
回路パターンに略対応する部分の厚さが2.1mmであり、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分の厚さが0.4mmであり且つそれらの間隔(隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅)が2mmである回路用金属板と略等しい形状および大きさの凹部である回路用金属板形成部が底面に形成された下側鋳型部材を使用し、隣接する回路パターンの互いに対向する側面間の部分(溝部)の底面の幅(2mm)より狭い部分(底面の中央の幅1.5mmの部分)を覆うエッチングレジスト16の部分のみをレーザー加工により除去した以外は、実施例2と同様の方法により、金属−セラミックス回路基板を得た。
12 回路用金属板(金属回路板)
12a 抉れ部
14 金属ベース板
16 エッチングレジスト
100 下側鋳型部材
100a 底面部
100b 側壁部
100c 凹部
100d 回路用金属板形成部
100e セラミックス基板収容部
100f 金属ベース板形成部
Claims (6)
- セラミックス基板の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる厚さ0.4mm以上の金属回路板が直接接合し、この金属回路板の隣接する回路パターンの互いに対向する側面が、金属回路板の上面に対して垂直な断面において直線状の側面であり、この側面の下側部分に、回路パターンの側面の長手方向に延び且つ回路パターンの側面の内側に湾曲するように抉れた凹部が形成され、隣接する回路パターンの互いに対向する側面の直線状の部分の上端間の距離がその直線状の部分の下端間の距離よりも大きいことを特徴とする、金属−セラミックス回路基板。
- 前記凹部の上端から前記回路パターンの上面までの前記側面の直線状の部分の高さが0.1mm以上であることを特徴とする、請求項1に記載の金属−セラミックス回路基板。
- 前記凹部の高さが0.25mm以上であることを特徴とする、請求項1または2に記載の金属−セラミックス回路基板。
- 前記凹部の深さが0.05mm以上であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板。
- 前記隣接する回路パターンのトップ間の距離とそのボトム間の距離との差が0.5mm未満であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板。
- 前記隣接する回路パターンのボトム間の距離に対する前記回路パターンの厚さの比が0.3以上であることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の金属−セラミックス回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018075821A JP6566586B2 (ja) | 2018-04-11 | 2018-04-11 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018075821A JP6566586B2 (ja) | 2018-04-11 | 2018-04-11 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014059648A Division JP6345957B2 (ja) | 2014-03-24 | 2014-03-24 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018125557A JP2018125557A (ja) | 2018-08-09 |
JP6566586B2 true JP6566586B2 (ja) | 2019-08-28 |
Family
ID=63110394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018075821A Active JP6566586B2 (ja) | 2018-04-11 | 2018-04-11 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6566586B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60107889A (ja) * | 1983-11-17 | 1985-06-13 | 松下電器産業株式会社 | 配線パタ−ンの形成方法 |
JPH01295487A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 厚板導体付プリント配線板の製造方法 |
JP4441671B2 (ja) * | 2003-09-22 | 2010-03-31 | Dowaメタルテック株式会社 | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 |
-
2018
- 2018-04-11 JP JP2018075821A patent/JP6566586B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018125557A (ja) | 2018-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100396787B1 (ko) | 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 와이어 본딩패드 형성방법 | |
KR20120005383A (ko) | 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법 | |
JP4441671B2 (ja) | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 | |
US6815249B2 (en) | Surface-mount device and method for manufacturing the surface-mount device | |
US6796027B2 (en) | Method of manufacturing printed wiring board | |
JP6345957B2 (ja) | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 | |
JP6517942B2 (ja) | 多数個取り配線基板、配線基板および多数個取り配線基板の製造方法 | |
JPH0936432A (ja) | 横発光型ledおよびその製造方法 | |
JP6566586B2 (ja) | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 | |
JP2009064806A (ja) | 回路基板及びその製造方法並びに半導体モジュール | |
US20160295692A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
JP2008098662A (ja) | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 | |
JP5247415B2 (ja) | 多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置 | |
US20050051905A1 (en) | Semiconductor component having a plastic housing and methods for its production | |
JP2004343072A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP3858396B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2001291729A (ja) | 半導体素子の孔版印刷樹脂封止方法、及び該方法に用いる孔版及びスキージ | |
JP3918566B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2022133504A (ja) | プリント配線板 | |
JP2011014615A (ja) | センサ装置およびその製造方法 | |
JP2006049537A (ja) | 三次元回路基板の製造方法及び電子デバイス | |
JP2739123B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JPH0237756A (ja) | 放熱板付半導体装置 | |
JP2005285866A (ja) | 多数個取り配線基板 | |
JP2007173630A (ja) | 多数個取り配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180411 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190402 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190725 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190729 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6566586 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |