JP2002117593A - 断熱スタンパ製造方法、断熱スタンパ、断熱スタンパ製造装置 - Google Patents
断熱スタンパ製造方法、断熱スタンパ、断熱スタンパ製造装置Info
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- JP2002117593A JP2002117593A JP2000307421A JP2000307421A JP2002117593A JP 2002117593 A JP2002117593 A JP 2002117593A JP 2000307421 A JP2000307421 A JP 2000307421A JP 2000307421 A JP2000307421 A JP 2000307421A JP 2002117593 A JP2002117593 A JP 2002117593A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 マスクや膜厚均一性を高めるために必要とし
た機構やプロセスを不要とし、高品質の断熱スタンパを
簡単に低コストで製造する方法を提供する。 【解決手段】 ファーストニッケル２ａを施したガラス
原盤１にポリイミドシート８を密着させて貼りつけ、熱
伝導率が低くて耐熱性が高い材料からなる断熱層を形成
する。ガラス原盤１には所定の溝を形成しておく。ニッ
ケル電鋳を施して所定の厚みとし、断熱層ごとガラス原
盤１から剥がす。その後、内周部と外周部を所定半径の
同心円で打ち抜き、精巧なドーナッツ状に仕上げ、スタ
ンパとする。
た機構やプロセスを不要とし、高品質の断熱スタンパを
簡単に低コストで製造する方法を提供する。 【解決手段】 ファーストニッケル２ａを施したガラス
原盤１にポリイミドシート８を密着させて貼りつけ、熱
伝導率が低くて耐熱性が高い材料からなる断熱層を形成
する。ガラス原盤１には所定の溝を形成しておく。ニッ
ケル電鋳を施して所定の厚みとし、断熱層ごとガラス原
盤１から剥がす。その後、内周部と外周部を所定半径の
同心円で打ち抜き、精巧なドーナッツ状に仕上げ、スタ
ンパとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＤ、ＭＤ、Ｍ
Ｏ、ＤＶＤ等に代表される大容量光記録媒体（光ディス
ク）の製造に関し、特に基板成形用スタンパ、その製造
方法、光ディスク製造、射出成形（射出圧縮成形等も含
む）工法を用いるすべてのプラスチック系部品／製品の
製造に関連する断熱特性を持ったスタンパ（本明細書に
おいて断熱スタンパという。）の製造方法、同方法によ
り形成した断熱スタンパ、同方法を実施する断熱スタン
パ製造装置に関する。
Ｏ、ＤＶＤ等に代表される大容量光記録媒体（光ディス
ク）の製造に関し、特に基板成形用スタンパ、その製造
方法、光ディスク製造、射出成形（射出圧縮成形等も含
む）工法を用いるすべてのプラスチック系部品／製品の
製造に関連する断熱特性を持ったスタンパ（本明細書に
おいて断熱スタンパという。）の製造方法、同方法によ
り形成した断熱スタンパ、同方法を実施する断熱スタン
パ製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】断熱ス
タンパの製造工程を図１（Ａ）〜（Ｄ）を用いて説明す
る。なお図１における積層構造体は断面図として示され
ている。図１に示す工程の前段として、ガラス原盤１に
形成した凹凸微細パターン１ａ上に導体化膜を形成後、
この導体化膜を陰極としてニッケル電鋳を行い、約２５
μｍ厚のニッケル層２ａを電析させる。図１（Ａ）にお
いて、１０は最終的に得られるスタンパで、上述のニッ
ケル層２ａ上に設けるマスクとスタンパ１０の記録エリ
アとの位置関係を説明するためにこれらを概略的に示し
ている。
タンパの製造工程を図１（Ａ）〜（Ｄ）を用いて説明す
る。なお図１における積層構造体は断面図として示され
ている。図１に示す工程の前段として、ガラス原盤１に
形成した凹凸微細パターン１ａ上に導体化膜を形成後、
この導体化膜を陰極としてニッケル電鋳を行い、約２５
μｍ厚のニッケル層２ａを電析させる。図１（Ａ）にお
いて、１０は最終的に得られるスタンパで、上述のニッ
ケル層２ａ上に設けるマスクとスタンパ１０の記録エリ
アとの位置関係を説明するためにこれらを概略的に示し
ている。
【０００３】スタンパ１０の記録エリアの最内周より５
ｍｍ内側の領域１０ａ、および記録エリアの最外周より
５ｍｍ外側から外縁部までの領域１０ｂに相当するニッ
ケル層２ａ上の領域に、テフロン（登録商標）（ＰＴＦ
Ｅ：ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎ
ｅ）によるマスク３ａ、３ｂを形成する。そしてニッケ
ル層２ａの表面に、部分イミド化された直鎖型ポリアミ
ド酸溶液をスピン塗布もしくはスプレー塗布し、これを
加熱して脱水環化させてイミド化することにより、図１
（Ｂ）に示すようにポリイミド断熱層４を形成する。
ｍｍ内側の領域１０ａ、および記録エリアの最外周より
５ｍｍ外側から外縁部までの領域１０ｂに相当するニッ
ケル層２ａ上の領域に、テフロン（登録商標）（ＰＴＦ
Ｅ：ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎ
ｅ）によるマスク３ａ、３ｂを形成する。そしてニッケ
ル層２ａの表面に、部分イミド化された直鎖型ポリアミ
ド酸溶液をスピン塗布もしくはスプレー塗布し、これを
加熱して脱水環化させてイミド化することにより、図１
（Ｂ）に示すようにポリイミド断熱層４を形成する。
【０００４】ポリイミド断熱層４を形成した積層体から
マスク３ａ、３ｂを除去した後、図示しない導体化膜を
形成し、この導体化膜を陰極としてニッケル電鋳を行っ
て図１（Ｃ）に示すようなニッケル層２ｂを電析させ、
ニッケル層２（２ａ、２ｂ）の総厚みを３００μｍとす
る。そしてポリイミド断熱層４を含むニッケル層２をガ
ラス原盤１から剥離させ、内外周を打ち抜き加工するこ
とにより、図１（Ｄ）に示すような光ディスク基板成形
用スタンパ１０を得る。スタンパ１０には、ガラス原盤
１の凹凸微細パターン１ａが反転した凹凸微細パターン
１ａ’が形成されている。
マスク３ａ、３ｂを除去した後、図示しない導体化膜を
形成し、この導体化膜を陰極としてニッケル電鋳を行っ
て図１（Ｃ）に示すようなニッケル層２ｂを電析させ、
ニッケル層２（２ａ、２ｂ）の総厚みを３００μｍとす
る。そしてポリイミド断熱層４を含むニッケル層２をガ
ラス原盤１から剥離させ、内外周を打ち抜き加工するこ
とにより、図１（Ｄ）に示すような光ディスク基板成形
用スタンパ１０を得る。スタンパ１０には、ガラス原盤
１の凹凸微細パターン１ａが反転した凹凸微細パターン
１ａ’が形成されている。
【０００５】得られたスタンパ１０を射出成形機の金型
に装着し、溶融樹脂を射出充填することにより、光ディ
スク基板を成形する。このとき、金型温度は通常の温度
より１０〜２０℃だけ低く設定する。なお、ポリイミド
断熱層４の厚みは１００μｍ程度とする。ポリイミド断
熱層４の厚みが２０μｍ以上で、十分な転写性の確保
と、基板成形サイクルのタクトアップとを同時に実現で
きる。
に装着し、溶融樹脂を射出充填することにより、光ディ
スク基板を成形する。このとき、金型温度は通常の温度
より１０〜２０℃だけ低く設定する。なお、ポリイミド
断熱層４の厚みは１００μｍ程度とする。ポリイミド断
熱層４の厚みが２０μｍ以上で、十分な転写性の確保
と、基板成形サイクルのタクトアップとを同時に実現で
きる。
【０００６】ところでハイサイクル可能なスタンパとし
て転写性と光ディスク基板成形サイクルのタクトアップ
とを向上させるために、光ディスク成形用スタンパに断
熱材を光ディスク基板成形用の転写面に沿わせて転写面
以外の部分に設ける技術がある。断熱材を用いて金型の
キャビティに溶融樹脂を射出充填すると、断熱材の断熱
作用により金型温度の変動に対する転写温度の変化が少
なくなり、低い金型温度でも充分に高温の転写温度が得
られる。したがって、高温の転写温度によって転写性を
良好に維持することができ、かつ、低い金型温度により
光ディスク基板成形サイクルのタクトアップを図ること
ができる。
て転写性と光ディスク基板成形サイクルのタクトアップ
とを向上させるために、光ディスク成形用スタンパに断
熱材を光ディスク基板成形用の転写面に沿わせて転写面
以外の部分に設ける技術がある。断熱材を用いて金型の
キャビティに溶融樹脂を射出充填すると、断熱材の断熱
作用により金型温度の変動に対する転写温度の変化が少
なくなり、低い金型温度でも充分に高温の転写温度が得
られる。したがって、高温の転写温度によって転写性を
良好に維持することができ、かつ、低い金型温度により
光ディスク基板成形サイクルのタクトアップを図ること
ができる。
【０００７】上記の技術では、断熱層を形成する工程に
おいて、内周部、外周部ともにマスクを設置したうえで
断熱層形成する原材料を大量に滴下し、ガラス原盤を低
速回転させることでゆっくり塗り広げ、それから高速に
回転することで余分の原材料を振り切り飛ばすスピンコ
ート方式が採用されている。ところがこの方式では、
（１）内周部、外周部に取り付けるマスクの保持が困難
である、（２）マスクのメンテナンス（余剰材料の分
離、洗浄）が困難である、（３）滴下する原材料の８割
以上が余剰として振り切られることからコスト高にな
る、（４）マスクを取り外す際に原材料から糸を引いて
しまい、それが不良の原因となる場合がある、（５）自
動化が困難である、等の多くの問題がある。
おいて、内周部、外周部ともにマスクを設置したうえで
断熱層形成する原材料を大量に滴下し、ガラス原盤を低
速回転させることでゆっくり塗り広げ、それから高速に
回転することで余分の原材料を振り切り飛ばすスピンコ
ート方式が採用されている。ところがこの方式では、
（１）内周部、外周部に取り付けるマスクの保持が困難
である、（２）マスクのメンテナンス（余剰材料の分
離、洗浄）が困難である、（３）滴下する原材料の８割
以上が余剰として振り切られることからコスト高にな
る、（４）マスクを取り外す際に原材料から糸を引いて
しまい、それが不良の原因となる場合がある、（５）自
動化が困難である、等の多くの問題がある。
【０００８】そこで従来のスピンコート方式に替わる新
規な液膜形成方法として、図２、図３に示すように、所
定厚さのニッケル膜を備えたスタンパ原盤１を回転させ
ながら、断熱原材料溶液のディスペンスニードル５を原
盤上で半径方向に移動させ、ニッケル膜の裏面に多数の
同心円状または渦巻状に断熱原材料溶液６を塗布し、静
置して養生し、断熱原材料溶液をスタンパ原盤の半径方
向に延展させて均厚で平滑なドーナッツ状の断熱原材料
溶液層７を生成させるというものがある。またさらに他
の方法も存在しているが、いずれも断熱原材料の膜厚均
一性を高めるために、多くの技術的課題やプロセス上の
課題を抱えている。
規な液膜形成方法として、図２、図３に示すように、所
定厚さのニッケル膜を備えたスタンパ原盤１を回転させ
ながら、断熱原材料溶液のディスペンスニードル５を原
盤上で半径方向に移動させ、ニッケル膜の裏面に多数の
同心円状または渦巻状に断熱原材料溶液６を塗布し、静
置して養生し、断熱原材料溶液をスタンパ原盤の半径方
向に延展させて均厚で平滑なドーナッツ状の断熱原材料
溶液層７を生成させるというものがある。またさらに他
の方法も存在しているが、いずれも断熱原材料の膜厚均
一性を高めるために、多くの技術的課題やプロセス上の
課題を抱えている。
【０００９】本発明は上記従来の問題点や課題にかんが
み、従来必要であったマスクや膜厚均一性を高めるため
に必要とした機構やプロセスを不要とし、高品質の断熱
スタンパを簡単に低コストで製造する方法を提供するこ
とを目的とする。
み、従来必要であったマスクや膜厚均一性を高めるため
に必要とした機構やプロセスを不要とし、高品質の断熱
スタンパを簡単に低コストで製造する方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
断熱スタンパ製造方法は、上記目的を達成するために、
所定の溝を形成してあるガラス原盤に所定の厚みのニッ
ケル膜を形成し、該ニッケル膜上にポリイミド等の熱伝
導率が低くて耐熱性が高い材料からなる断熱層を形成し
て上記ニッケル膜と強固に密着させ、さらにニッケル電
鋳を施して所定の厚みとし、該断熱層を上記ガラス原盤
からはがした後に、内周部と外周部を所定半径の同心円
で打ち抜く断熱スタンパの製造方法において、片面に粘
着剤を有するポリイミドシートをニッケル膜に密着して
貼り付けて上記断熱層とすることを特徴とする。
断熱スタンパ製造方法は、上記目的を達成するために、
所定の溝を形成してあるガラス原盤に所定の厚みのニッ
ケル膜を形成し、該ニッケル膜上にポリイミド等の熱伝
導率が低くて耐熱性が高い材料からなる断熱層を形成し
て上記ニッケル膜と強固に密着させ、さらにニッケル電
鋳を施して所定の厚みとし、該断熱層を上記ガラス原盤
からはがした後に、内周部と外周部を所定半径の同心円
で打ち抜く断熱スタンパの製造方法において、片面に粘
着剤を有するポリイミドシートをニッケル膜に密着して
貼り付けて上記断熱層とすることを特徴とする。
【００１１】同請求項２に係るものは、上記目的を達成
するために、請求項１の断熱スタンパ製造方法におい
て、上記ポリイミドシートの形状をドーナッツ状とする
ことを特徴とする。
するために、請求項１の断熱スタンパ製造方法におい
て、上記ポリイミドシートの形状をドーナッツ状とする
ことを特徴とする。
【００１２】同請求項３に係るものは、上記目的を達成
するために、請求項１または２の断熱スタンパ製造方法
において、上記ポリイミドシートが、厚み２５μｍのポ
リイミドフィルムと、厚み２０〜４５μｍの粘着剤から
なることを特徴とする。
するために、請求項１または２の断熱スタンパ製造方法
において、上記ポリイミドシートが、厚み２５μｍのポ
リイミドフィルムと、厚み２０〜４５μｍの粘着剤から
なることを特徴とする。
【００１３】同請求項４に係るものは、上記目的を達成
するために、請求項１ないし３のいずれかの断熱スタン
パ製造方法において、上記ポリイミドシートと上記ニッ
ケル膜の間に水を介在させて貼り付けることを特徴とす
る。
するために、請求項１ないし３のいずれかの断熱スタン
パ製造方法において、上記ポリイミドシートと上記ニッ
ケル膜の間に水を介在させて貼り付けることを特徴とす
る。
【００１４】同請求項５に係るものは、上記目的を達成
するために、請求項４の断熱スタンパ製造方法におい
て、上記ニッケル膜付きのガラス原盤と上記ポリイミド
シートをともに水中に沈めて貼り付けることを特徴とす
る。
するために、請求項４の断熱スタンパ製造方法におい
て、上記ニッケル膜付きのガラス原盤と上記ポリイミド
シートをともに水中に沈めて貼り付けることを特徴とす
る。
【００１５】同請求項６に係るものは、上記目的を達成
するために、請求項４または５の断熱スタンパ製造方法
において、上記介在させる水に若干の界面活性剤を混入
させることを特徴とする。
するために、請求項４または５の断熱スタンパ製造方法
において、上記介在させる水に若干の界面活性剤を混入
させることを特徴とする。
【００１６】同請求項７に係るものは、上記目的を達成
するために、請求項６の断熱スタンパ製造方法におい
て、上記界面活性剤の濃度を１０〜１００ｐｐｍとする
ことを特徴とする。
するために、請求項６の断熱スタンパ製造方法におい
て、上記界面活性剤の濃度を１０〜１００ｐｐｍとする
ことを特徴とする。
【００１７】同請求項８に係るものは、上記目的を達成
するために、請求項４ないし７のいずれかの断熱スタン
パ製造方法において、上記ポリイミドシートを貼り付け
たガラス原盤を１２時間以上大気放置することを特徴と
する。
するために、請求項４ないし７のいずれかの断熱スタン
パ製造方法において、上記ポリイミドシートを貼り付け
たガラス原盤を１２時間以上大気放置することを特徴と
する。
【００１８】同請求項９に係る断熱スタンパは、上記目
的を達成するために、請求項１ないし８のいずれかの断
熱スタンパ製造方法を用いて作成してなることを特徴と
する。
的を達成するために、請求項１ないし８のいずれかの断
熱スタンパ製造方法を用いて作成してなることを特徴と
する。
【００１９】同請求項１０に係る断熱スタンパ製造装置
は、上記目的を達成するために、請求項１ないし８のい
ずれかの断熱スタンパ製造方法を用いることを特徴とす
る。
は、上記目的を達成するために、請求項１ないし８のい
ずれかの断熱スタンパ製造方法を用いることを特徴とす
る。
【００２０】
【発明の実施の形態及び実施例】以下本発明の実施の形
態及び実施例を図面を参照して説明する。なお以下では
従来と共通する部分には共通する符号を付すにとどめ重
複する説明は省略する。また、本実施形態は、ガラス原
盤から断熱スタンパを作る方法を主に記載してあるが、
ガラス原盤から一旦マスタースタンパを形成し、そのマ
スタースタンパを原盤とするマザースタンパを形成し、
そのマザースタンパを原盤として作成する複製スタンパ
の製造方法や複製断熱スタンパにおいても全く同様に適
応できる。その際には本明細書における用語「ガラス原
盤」は「マスタースタンパ」と読み替えればよい。
態及び実施例を図面を参照して説明する。なお以下では
従来と共通する部分には共通する符号を付すにとどめ重
複する説明は省略する。また、本実施形態は、ガラス原
盤から断熱スタンパを作る方法を主に記載してあるが、
ガラス原盤から一旦マスタースタンパを形成し、そのマ
スタースタンパを原盤とするマザースタンパを形成し、
そのマザースタンパを原盤として作成する複製スタンパ
の製造方法や複製断熱スタンパにおいても全く同様に適
応できる。その際には本明細書における用語「ガラス原
盤」は「マスタースタンパ」と読み替えればよい。
【００２１】図４は本発明に係る断熱スタンパ製造方法
の一実施形態を示す斜視図、図５はポリイミドシートの
拡大断面図である。本実施形態は、まずファーストニッ
ケル２ａを施したガラス原盤１にポリイミドシート８を
密着させて貼りつけ、熱伝導率が低くて耐熱性が高い材
料からなる断熱層を形成する。ガラス原盤１には従来の
例と同様に所定の溝を形成してある。さらにニッケル電
鋳を施して所定の厚みとし、断熱層ごとガラス原盤１か
ら剥がした後に、内周部と外周部を所定半径の同心円で
打ち抜き、精巧なドーナッツ状に仕上げる。
の一実施形態を示す斜視図、図５はポリイミドシートの
拡大断面図である。本実施形態は、まずファーストニッ
ケル２ａを施したガラス原盤１にポリイミドシート８を
密着させて貼りつけ、熱伝導率が低くて耐熱性が高い材
料からなる断熱層を形成する。ガラス原盤１には従来の
例と同様に所定の溝を形成してある。さらにニッケル電
鋳を施して所定の厚みとし、断熱層ごとガラス原盤１か
ら剥がした後に、内周部と外周部を所定半径の同心円で
打ち抜き、精巧なドーナッツ状に仕上げる。
【００２２】ポリイミドシート８の断面は、図５に拡大
して示すように、上部がポリイミドフィルム９で、下部
に粘着剤層１０が均一の厚みで密着している。このポリ
イミドフィルム９の厚みを２５μｍ、粘着剤層１０の厚
みを２０〜４５μｍとすると良好な特性を示す結果が得
られた。ポリイミドシートは、高い耐熱性と適度の断熱
性、充分な接着強度、均一な厚みを有し、また原材料と
してはコストが安くかつ入手しやすい。
して示すように、上部がポリイミドフィルム９で、下部
に粘着剤層１０が均一の厚みで密着している。このポリ
イミドフィルム９の厚みを２５μｍ、粘着剤層１０の厚
みを２０〜４５μｍとすると良好な特性を示す結果が得
られた。ポリイミドシートは、高い耐熱性と適度の断熱
性、充分な接着強度、均一な厚みを有し、また原材料と
してはコストが安くかつ入手しやすい。
【００２３】図６は本発明に係る断熱スタンパ製造方法
の他の実施形態を示す斜視図である。本実施形態では、
ファーストニッケル２ａを施したガラス原盤１にドーナ
ッツ状に打ち抜いたポリイミドシート１１を密着させて
貼りつける。その他は先の実施形態と同様である。従来
の製造方法や図４の実施形態の方法では、パンチの断面
を詳細に観察すると断熱層が見える状態になり、この構
造では端部の接着強度が低下し「端部はがれ」という欠
陥に発展する恐れがある。本実施形態のように内外径の
端部に断熱層が露出しないドーナッツ状の断熱層を構成
するほうがより好ましい。
の他の実施形態を示す斜視図である。本実施形態では、
ファーストニッケル２ａを施したガラス原盤１にドーナ
ッツ状に打ち抜いたポリイミドシート１１を密着させて
貼りつける。その他は先の実施形態と同様である。従来
の製造方法や図４の実施形態の方法では、パンチの断面
を詳細に観察すると断熱層が見える状態になり、この構
造では端部の接着強度が低下し「端部はがれ」という欠
陥に発展する恐れがある。本実施形態のように内外径の
端部に断熱層が露出しないドーナッツ状の断熱層を構成
するほうがより好ましい。
【００２４】図７はファーストニッケル２ａを施したガ
ラス原盤１にポリイミドシート８を貼りつける際に、そ
の境界面に水１２を介在させて行う例を示す。図８はフ
ァーストニッケル２ａを施したガラス原盤１とポリイミ
ドシート８の両方を水１２を満たした容器１３の中に沈
めたうえで両者を密着させて貼りつける例を示す。これ
らの方法を採用すると、ポリイミドシート８を貼り付け
る際に、気泡を挟まずに貼ることができる。
ラス原盤１にポリイミドシート８を貼りつける際に、そ
の境界面に水１２を介在させて行う例を示す。図８はフ
ァーストニッケル２ａを施したガラス原盤１とポリイミ
ドシート８の両方を水１２を満たした容器１３の中に沈
めたうえで両者を密着させて貼りつける例を示す。これ
らの方法を採用すると、ポリイミドシート８を貼り付け
る際に、気泡を挟まずに貼ることができる。
【００２５】なお、介在させる水に若干の界面活性剤を
混入させてもよい。その場合、界面活性剤の濃度を１０
〜１００ｐｐｍとするとよい。水を介在させるとガラス
原盤１とポリイミドシート８の間の当初の接着強度が弱
いため、スキージ等を用いてしごきながら貼り付けてシ
ワを完全に除去することができる。
混入させてもよい。その場合、界面活性剤の濃度を１０
〜１００ｐｐｍとするとよい。水を介在させるとガラス
原盤１とポリイミドシート８の間の当初の接着強度が弱
いため、スキージ等を用いてしごきながら貼り付けてシ
ワを完全に除去することができる。
【００２６】さらに、上述のようにポリイミドシート８
を貼り付けたガラス原盤１を１２時間以上大気放置する
と、ポリイミドシート８の粘着面と、ガラス原盤１側の
ファーストニッケル２ａの表面との境界面に残ってしま
ったわずかな水分を抜き取ることができる。
を貼り付けたガラス原盤１を１２時間以上大気放置する
と、ポリイミドシート８の粘着面と、ガラス原盤１側の
ファーストニッケル２ａの表面との境界面に残ってしま
ったわずかな水分を抜き取ることができる。
【００２７】
【発明の効果】請求項１断熱スタンパ製造方法は、以上
説明してきたように、従来のポリイミド含有溶液をスピ
ンコートする方法に比べて、余分な材料を振り切り飛ば
す必要がないので、材料費を大幅に節約でき、同時にポ
リイミド含有溶液の除去、清掃といったメンテナンス作
業が不要となるという効果がある。
説明してきたように、従来のポリイミド含有溶液をスピ
ンコートする方法に比べて、余分な材料を振り切り飛ば
す必要がないので、材料費を大幅に節約でき、同時にポ
リイミド含有溶液の除去、清掃といったメンテナンス作
業が不要となるという効果がある。
【００２８】請求項２の方法においては、断熱層を完全
に包み込む密閉式のスタンパが製作可能となるため、ス
タンパの端部めくれや剥がれといった不良が発生しなく
なり、スタンパの強度が増し、耐久性、信頼性が大幅に
向上するとともに、断熱層が空気と触れ合わなくなるの
で、長期に渡り形状品質が安定するという効果がある。
に包み込む密閉式のスタンパが製作可能となるため、ス
タンパの端部めくれや剥がれといった不良が発生しなく
なり、スタンパの強度が増し、耐久性、信頼性が大幅に
向上するとともに、断熱層が空気と触れ合わなくなるの
で、長期に渡り形状品質が安定するという効果がある。
【００２９】請求項３の方法においては、高い耐熱性、
適度の断熱性、充分な接着強度、均一な厚みを実現する
原材料を安く簡単に入手することが可能となるという効
果がある。
適度の断熱性、充分な接着強度、均一な厚みを実現する
原材料を安く簡単に入手することが可能となるという効
果がある。
【００３０】請求項４、５の方法においては、気泡の巻
き込みを完全に除去することが可能となるという効果が
ある。
き込みを完全に除去することが可能となるという効果が
ある。
【００３１】請求項６、７の方法においては、当初の接
着強度が弱いためスキージ等を用いてしごきながら貼り
付けることでシワを完全に除去することが可能となると
いう効果がある。
着強度が弱いためスキージ等を用いてしごきながら貼り
付けることでシワを完全に除去することが可能となると
いう効果がある。
【００３２】請求項８の方法においては、ポリイミドシ
ートの粘着面と、ガラス原盤側のニッケル面との境界面
に残ってしまったわずかな水分を完全に除去することが
可能となるという効果がある。
ートの粘着面と、ガラス原盤側のニッケル面との境界面
に残ってしまったわずかな水分を完全に除去することが
可能となるという効果がある。
【００３３】請求項９の断熱スタンパは、基板成形にお
いて高温樹脂の充填時には高い転写性と短い充填時間を
可能とし、樹脂の冷却硬化時には型温にすみやかに追従
するので冷却時間の短縮と型温の低温度化が可能なの
で、品質の優れたものになるという効果がある。
いて高温樹脂の充填時には高い転写性と短い充填時間を
可能とし、樹脂の冷却硬化時には型温にすみやかに追従
するので冷却時間の短縮と型温の低温度化が可能なの
で、品質の優れたものになるという効果がある。
【００３４】請求項１０の装置においては、比較的簡単
な装置構成で断熱層を容易に形成することが可能とな
り、従って断熱スタンパの製造を自動化することが容易
となり、また装置コストを下げることが可能となるとい
う効果がある。
な装置構成で断熱層を容易に形成することが可能とな
り、従って断熱スタンパの製造を自動化することが容易
となり、また装置コストを下げることが可能となるとい
う効果がある。
【図１】従来の断熱スタンパの製造工程を示す図であ
る。
る。
【図２】他の従来の断熱スタンパの製造工程を示す図で
ある。
ある。
【図３】他の従来の断熱スタンパの製造工程を示す図で
ある。
ある。
【図４】本発明に係る断熱スタンパ製造方法の一実施形
態を示す斜視図（Ａ）及び拡大断面図（Ｂ）である。
態を示す斜視図（Ａ）及び拡大断面図（Ｂ）である。
【図５】ポリイミドシートの拡大断面図である。
【図６】本発明に係る断熱スタンパ製造方法の他の実施
形態を示す斜視図である。
形態を示す斜視図である。
【図７】ガラス原盤にポリイミドシートを水を介在させ
て行う例を示す断面図である。
て行う例を示す断面図である。
【図８】ガラス原盤にポリイミドシートを水を介在させ
て行う他の例を示す断面図である。
て行う他の例を示す断面図である。
１ ガラス原盤 １ａ、１ａ’ 凹凸微細パターン ２、２ａ、２ｂ ニッケル層 ２ａ ファーストニッケル ２ｂ セカンドニッケル ３ａ 内周マスク ３ｂ 外周マスク ４ 断熱層 ５ ディスペンスニードル ６ 断熱層の原材料 ７ 断熱原材料溶液層 ８ ポリイミドシート ９ ポリイミドフィルム １０ 粘着剤層 １１ ポリイミドシート １２ 水 １３ 溶液
Claims (10)
- 【請求項１】 所定の溝を形成してあるガラス原盤に所
定の厚みのニッケル膜を形成し、該ニッケル膜上にポリ
イミド等の熱伝導率が低くて耐熱性が高い材料からなる
断熱層を形成して上記ニッケル膜と強固に密着させ、さ
らにニッケル電鋳を施して所定の厚みとし、該断熱層を
上記ガラス原盤からはがした後に、内周部と外周部を所
定半径の同心円で打ち抜く断熱スタンパの製造方法にお
いて、片面に粘着剤を有するポリイミドシートをニッケ
ル膜に密着して貼り付けて上記断熱層とすることを特徴
とする断熱スタンパ製造方法。 - 【請求項２】 請求項１の断熱スタンパ製造方法におい
て、上記ポリイミドシートの形状をドーナッツ状とする
ことを特徴とする断熱スタンパ製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または２の断熱スタンパ製造方
法において、上記ポリイミドシートが、厚み２５μｍの
ポリイミドフィルムと、厚み２０〜４５μｍの粘着剤か
らなることを特徴とする断熱スタンパ製造方法。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかの断熱スタ
ンパ製造方法において、上記ポリイミドシートと上記ニ
ッケル膜の間に水を介在させて貼り付けることを特徴と
する断熱スタンパ製造方法。 - 【請求項５】 請求項４の断熱スタンパ製造方法におい
て、上記ニッケル膜付きのガラス原盤と上記ポリイミド
シートをともに水中に沈めて貼り付けることを特徴とす
る断熱スタンパ製造方法。 - 【請求項６】 請求項４または５の断熱スタンパ製造方
法において、上記介在させる水に若干の界面活性剤を混
入させることを特徴とする断熱スタンパ製造方法。 - 【請求項７】 請求項６の断熱スタンパ製造方法におい
て、上記界面活性剤の濃度を１０〜１００ｐｐｍとする
ことを特徴とする断熱スタンパ製造方法。 - 【請求項８】 請求項４ないし７のいずれかの断熱スタ
ンパ製造方法において、上記ポリイミドシートを貼り付
けたガラス原盤を１２時間以上大気放置することを特徴
とする断熱スタンパ製造方法。 - 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれかの断熱スタ
ンパ製造方法を用いて作成してなることを特徴とする断
熱スタンパ。 - 【請求項１０】 請求項１ないし８のいずれかの断熱ス
タンパ製造方法を用いることを特徴とする断熱スタンパ
製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000307421A JP3883375B2 (ja) | 2000-10-06 | 2000-10-06 | 断熱スタンパ製造方法、断熱スタンパ、断熱スタンパ製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000307421A JP3883375B2 (ja) | 2000-10-06 | 2000-10-06 | 断熱スタンパ製造方法、断熱スタンパ、断熱スタンパ製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002117593A true JP2002117593A (ja) | 2002-04-19 |
| JP3883375B2 JP3883375B2 (ja) | 2007-02-21 |
Family
ID=18787943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000307421A Expired - Fee Related JP3883375B2 (ja) | 2000-10-06 | 2000-10-06 | 断熱スタンパ製造方法、断熱スタンパ、断熱スタンパ製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3883375B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6823662B1 (en) | 1999-10-21 | 2004-11-30 | Nissan Motor Co., Ltd. | Exhaust gas purifying system |
| US7704066B2 (en) | 2004-10-21 | 2010-04-27 | Ricoh Company, Ltd. | Heat insulating stamper structure |
-
2000
- 2000-10-06 JP JP2000307421A patent/JP3883375B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6823662B1 (en) | 1999-10-21 | 2004-11-30 | Nissan Motor Co., Ltd. | Exhaust gas purifying system |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3883375B2 (ja) | 2007-02-21 |
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