JP2002112504A - ブラシレスモータ - Google Patents
ブラシレスモータInfo
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- cooling air
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- brushless motor
- control circuit
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Links
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D25/00—Pumping installations or systems
- F04D25/02—Units comprising pumps and their driving means
- F04D25/08—Units comprising pumps and their driving means the working fluid being air, e.g. for ventilation
- F04D25/082—Units comprising pumps and their driving means the working fluid being air, e.g. for ventilation the unit having provision for cooling the motor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
- F04D29/5806—Cooling the drive system
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
- H02K11/30—Structural association with control circuits or drive circuits
- H02K11/33—Drive circuits, e.g. power electronics
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K9/00—Arrangements for cooling or ventilating
- H02K9/02—Arrangements for cooling or ventilating by ambient air flowing through the machine
- H02K9/04—Arrangements for cooling or ventilating by ambient air flowing through the machine having means for generating a flow of cooling medium
- H02K9/06—Arrangements for cooling or ventilating by ambient air flowing through the machine having means for generating a flow of cooling medium with fans or impellers driven by the machine shaft
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- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 制御回路に弊害を与えることなく制御回路の
冷却に十分な冷却風を供給することができると共に、電
機子巻線をも積極的に冷却することのできるブラシレス
モータを提供する。 【解決手段】 制御回路２８が収納された収納室２６と
は非連通で、収納室２６の外面および電機子巻線１８に
冷却風を供給することができるように、冷却風通路５が
形成される。そのため、冷却風は収納室２６内には入る
ことなく収納室２６の外面を流れるので、そこに例えば
制御回路２８のヒートシンク３１を配置することで、冷
却風に含まれる水分および塵埃等に起因する弊害を制御
回路２８に生じさせることなく制御回路２８に十分な冷
却を与えることができると共に、電機子巻線１８を積極
的に冷却することができる。
冷却に十分な冷却風を供給することができると共に、電
機子巻線をも積極的に冷却することのできるブラシレス
モータを提供する。 【解決手段】 制御回路２８が収納された収納室２６と
は非連通で、収納室２６の外面および電機子巻線１８に
冷却風を供給することができるように、冷却風通路５が
形成される。そのため、冷却風は収納室２６内には入る
ことなく収納室２６の外面を流れるので、そこに例えば
制御回路２８のヒートシンク３１を配置することで、冷
却風に含まれる水分および塵埃等に起因する弊害を制御
回路２８に生じさせることなく制御回路２８に十分な冷
却を与えることができると共に、電機子巻線１８を積極
的に冷却することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば車両用空調
システムの送風機用モータとして用いられるブラシレス
モータに関する。
システムの送風機用モータとして用いられるブラシレス
モータに関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明に関連する従来技術のひとつとし
て、特開平１０−１９１５９５号公報に記載の車載用送
風機がある。これは、アルミニウム合金製のモータハウ
ジングと、このモータハウジングの円板状の基部の上面
に形成された冷却フィンと、モータハウジングの上面側
に設けられた送風ファンと、送風ファンの下部に設けら
れた補助ブレードと、モータハウジングの下面側に設け
られた制御回路基板を収納する収納室とを有している。
冷却フィンは、モータハウジングの基部の円周方向に１
２０度の角度間隔で３個形成され、送風ファンの内側に
位置している。このような構成で、クーリングユニット
から制御回路基板が収納された収納室に冷却風を導入
し、送風ファンすなわち補助ブレードの回転で、収納室
とモータハウジングとの間等の隙間を通して収納室から
冷却フィンに冷却風を与えることにより、モータハウジ
ングの上面の冷却フィンを冷却しようとするものであ
る。
て、特開平１０−１９１５９５号公報に記載の車載用送
風機がある。これは、アルミニウム合金製のモータハウ
ジングと、このモータハウジングの円板状の基部の上面
に形成された冷却フィンと、モータハウジングの上面側
に設けられた送風ファンと、送風ファンの下部に設けら
れた補助ブレードと、モータハウジングの下面側に設け
られた制御回路基板を収納する収納室とを有している。
冷却フィンは、モータハウジングの基部の円周方向に１
２０度の角度間隔で３個形成され、送風ファンの内側に
位置している。このような構成で、クーリングユニット
から制御回路基板が収納された収納室に冷却風を導入
し、送風ファンすなわち補助ブレードの回転で、収納室
とモータハウジングとの間等の隙間を通して収納室から
冷却フィンに冷却風を与えることにより、モータハウジ
ングの上面の冷却フィンを冷却しようとするものであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術によれば、冷却フィンが送風ファンの内側
の下部に設けられており、また、収納室とモータハウジ
ングとの間等の隙間を通して冷却風が冷却フィンに与え
られるので、冷却フィンに十分な冷却風を与えることが
難しい。すなわち、冷却フィンが設けられている送風フ
ァンの内側の下部は風があまり流れない部分であり、ま
た、収納室とモータハウジングとの間等の隙間を通すた
めに通風抵抗が大きくなるので、送風ファンの下部に補
助ブレードが設けられているとしても、冷却フィンを十
分に冷却することができないという問題がある。更に、
制御回路基板が収納された収納室に冷却風を導入するの
で、冷却風と共に水分および塵埃等が収納室に侵入し、
制御回路に弊害を与えるおそれがあるなどの問題があ
る。
うな従来技術によれば、冷却フィンが送風ファンの内側
の下部に設けられており、また、収納室とモータハウジ
ングとの間等の隙間を通して冷却風が冷却フィンに与え
られるので、冷却フィンに十分な冷却風を与えることが
難しい。すなわち、冷却フィンが設けられている送風フ
ァンの内側の下部は風があまり流れない部分であり、ま
た、収納室とモータハウジングとの間等の隙間を通すた
めに通風抵抗が大きくなるので、送風ファンの下部に補
助ブレードが設けられているとしても、冷却フィンを十
分に冷却することができないという問題がある。更に、
制御回路基板が収納された収納室に冷却風を導入するの
で、冷却風と共に水分および塵埃等が収納室に侵入し、
制御回路に弊害を与えるおそれがあるなどの問題があ
る。
【０００４】本発明は上記観点に基づいてなされたもの
で、その目的は、制御回路に弊害を与えることなく制御
回路の冷却に十分な冷却風を供給することができると共
に、電機子巻線をも積極的に冷却することのできるブラ
シレスモータを提供することにある。
で、その目的は、制御回路に弊害を与えることなく制御
回路の冷却に十分な冷却風を供給することができると共
に、電機子巻線をも積極的に冷却することのできるブラ
シレスモータを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明においては、制御
回路が収納された収納室とは非連通で、前記収納室の外
面および電機子巻線に冷却風を供給することができるよ
うに形成された冷却風通路を有するブラシレスモータに
よって、上記目的を達成する。
回路が収納された収納室とは非連通で、前記収納室の外
面および電機子巻線に冷却風を供給することができるよ
うに形成された冷却風通路を有するブラシレスモータに
よって、上記目的を達成する。
【０００６】このような構成によれば、冷却風通路によ
って、制御回路を収納した収納室の外面に冷却風が流
れ、収納室内には流れないので、収納室の外面に例えば
制御回路のヒートシンクなどの被冷却部材を配設するこ
とで、冷却風によって運ばれる水分および塵埃等に起因
する弊害を制御回路に生じさせることなく、制御回路に
十分な冷却を与えることができる。また、冷却風が電機
子巻線に与えられるので、電機子巻線を積極的に冷却す
ることができる。
って、制御回路を収納した収納室の外面に冷却風が流
れ、収納室内には流れないので、収納室の外面に例えば
制御回路のヒートシンクなどの被冷却部材を配設するこ
とで、冷却風によって運ばれる水分および塵埃等に起因
する弊害を制御回路に生じさせることなく、制御回路に
十分な冷却を与えることができる。また、冷却風が電機
子巻線に与えられるので、電機子巻線を積極的に冷却す
ることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態の第１
例を示す断面構成図で、車両用空調システムの送風機に
適用した場合を示している。
例を示す断面構成図で、車両用空調システムの送風機に
適用した場合を示している。
【０００８】図１において、１はモータフランジ、２は
ロータ、３はステータ、４は回路ケース、５は冷却風通
路である。モータフランジ１は図しないブロアケースの
底面を形成し、その一方の面である上面にロータ２およ
びステータ３が設けられ、他方の面である下面に回路ケ
ース４が設けられている。冷却風通路３は、本例では、
モータフランジ１と回路ケース４の後述する収納室２６
との間に形成されるようになっている。
ロータ、３はステータ、４は回路ケース、５は冷却風通
路である。モータフランジ１は図しないブロアケースの
底面を形成し、その一方の面である上面にロータ２およ
びステータ３が設けられ、他方の面である下面に回路ケ
ース４が設けられている。冷却風通路３は、本例では、
モータフランジ１と回路ケース４の後述する収納室２６
との間に形成されるようになっている。
【０００９】ロータ２は、外側にシロッコファンなどの
遠心式ファン６が設けられた円筒容器状で、閉成面が上
面を形成し開放面が下面を形成するように配置され、そ
の内周面に複数の永久磁石７が設けられていると共に、
上面に複数の通気孔８が形成されている。ロータ２は、
上面の中央部に軸孔９を有し、この軸孔９を介してモー
タ軸１０の上部に固着されている。モータ軸１０は、軸
受１１，１２を介して支持筒１３に回転自在に支持され
ている。支持筒１３は、その下端部を受容するモータフ
ランジ１の凹所１４に形成された孔１５に、立設配置さ
れるようになっている。モータ軸１０の下端部は回路ケ
ース４の収納室２６内に突出するようになっており、そ
の突出部分にロータ位置を検出するためのセンサマグネ
ット１６が固着されている。
遠心式ファン６が設けられた円筒容器状で、閉成面が上
面を形成し開放面が下面を形成するように配置され、そ
の内周面に複数の永久磁石７が設けられていると共に、
上面に複数の通気孔８が形成されている。ロータ２は、
上面の中央部に軸孔９を有し、この軸孔９を介してモー
タ軸１０の上部に固着されている。モータ軸１０は、軸
受１１，１２を介して支持筒１３に回転自在に支持され
ている。支持筒１３は、その下端部を受容するモータフ
ランジ１の凹所１４に形成された孔１５に、立設配置さ
れるようになっている。モータ軸１０の下端部は回路ケ
ース４の収納室２６内に突出するようになっており、そ
の突出部分にロータ位置を検出するためのセンサマグネ
ット１６が固着されている。
【００１０】ステータ３は、積層コア１７と、積層コア
１７に巻回された電機子巻線１８と、上部保持部材１９
および下部保持部材２０とを有し、ロータ２の内側に配
置されている。積層コア１７にはその中央部を貫通して
支持筒１３が配置され、支持筒１３が例えば圧入により
積層コア１７に固定されている。上部保持部材１９およ
び下部保持部材２０は、支持筒１３を受容する孔２１，
２２を有し、孔２１，２２を介して積層コア１７の上部
および下部に夫々設けられ、積層コア１７を保持するよ
うになっている。下部保持部材２０は外方に張出したＬ
字状の固定部２０ａを有し、固定部２０ａがモータフラ
ンジ１に固定されることによって、ロータ２およびステ
ータ３がモータフランジ１の上面に保持されるようにな
っている。下部保持部材２０の固定部２０ａは、弾性部
材２３，２４を介してホルダ部材２５とモータフランジ
１とにより挟持されることによって、モータフランジ１
に固定される。弾性部材２３，２４はロータ２およびス
テータ３の振動吸収手段である。
１７に巻回された電機子巻線１８と、上部保持部材１９
および下部保持部材２０とを有し、ロータ２の内側に配
置されている。積層コア１７にはその中央部を貫通して
支持筒１３が配置され、支持筒１３が例えば圧入により
積層コア１７に固定されている。上部保持部材１９およ
び下部保持部材２０は、支持筒１３を受容する孔２１，
２２を有し、孔２１，２２を介して積層コア１７の上部
および下部に夫々設けられ、積層コア１７を保持するよ
うになっている。下部保持部材２０は外方に張出したＬ
字状の固定部２０ａを有し、固定部２０ａがモータフラ
ンジ１に固定されることによって、ロータ２およびステ
ータ３がモータフランジ１の上面に保持されるようにな
っている。下部保持部材２０の固定部２０ａは、弾性部
材２３，２４を介してホルダ部材２５とモータフランジ
１とにより挟持されることによって、モータフランジ１
に固定される。弾性部材２３，２４はロータ２およびス
テータ３の振動吸収手段である。
【００１１】回路ケース４は収納室２６を有し、この収
納室２６に、モータ軸１０に設けられたセンサマグネッ
ト１６の磁極位置すなわちロータ位置を検出するための
ホール素子などの磁気感応素子２７、電機子巻線１８の
転流を制御するための図示しないパワーＦＥＴなどのス
イッチング素子を含む制御回路２８およびコンデンサ２
９等が収納され、これらがモータ軸１０に設けられたセ
ンサマグネット１６と共にブラシレスモータの駆動手段
を構成している。モータフランジ１の下面に対向する収
納室２６の上面は、回路ケース４の上端面を閉成するよ
うに設けられたベアチップ実装基板３０で形成されてい
る。ベアチップ実装基板３０は、本例ではアルミニウム
基板で、収納室２６側の面に制御回路２８が載置されて
いる。制御回路２８のパワーＦＥＴ等の素子は、制御回
路２８の小型化を図ることができるように、本例では、
モールドされていないベアチップの状態でアルミニウム
基板３０に設けられている。そのため、パワーＦＥＴ等
の素子の発熱はアルミニウム基板３０に十分に伝えられ
ることとなる。アルミニウム基板３０の制御回路２８の
載置面と反対の外表面には、制御回路２８を冷却するた
めのヒートシンク３１が設けられている。ヒートシンク
３１は、本例では、アルミニウム製で、平板状の基部３
１ａと、基部３１ａの一面に互いに平行に立設された複
数のフィン３１ｂとを有し、基部３１ａの他面がアルミ
ニウム基板３０に密着するように当該基板３０に例えば
接着によって設けられている。このようにヒートシンク
３１は平板状の基部３１ａとフィン３１ｂとで構成さ
れ、例えば発熱素子を挟み込むような特殊な形状にヒー
トシンク３１を形成する必要がないので、製造の容易性
およびコスト低減を図ることができる。また、制御回路
２８が載置されたアルミニウム基板３０の広い面にわた
ってヒートシンク３１を設けることができるので、冷却
能力を大きくすることができる。収納室２６の下面は、
回路ケース４の下端面を閉成するように当該下端面に例
えばビス止め等によって設けられた平板状の蓋体３２で
形成されている。なお、本例ではベアチップ実装基板３
０としてアルミニウム基板を用いたが、セラミック基板
を用いることも勿論可能である。
納室２６に、モータ軸１０に設けられたセンサマグネッ
ト１６の磁極位置すなわちロータ位置を検出するための
ホール素子などの磁気感応素子２７、電機子巻線１８の
転流を制御するための図示しないパワーＦＥＴなどのス
イッチング素子を含む制御回路２８およびコンデンサ２
９等が収納され、これらがモータ軸１０に設けられたセ
ンサマグネット１６と共にブラシレスモータの駆動手段
を構成している。モータフランジ１の下面に対向する収
納室２６の上面は、回路ケース４の上端面を閉成するよ
うに設けられたベアチップ実装基板３０で形成されてい
る。ベアチップ実装基板３０は、本例ではアルミニウム
基板で、収納室２６側の面に制御回路２８が載置されて
いる。制御回路２８のパワーＦＥＴ等の素子は、制御回
路２８の小型化を図ることができるように、本例では、
モールドされていないベアチップの状態でアルミニウム
基板３０に設けられている。そのため、パワーＦＥＴ等
の素子の発熱はアルミニウム基板３０に十分に伝えられ
ることとなる。アルミニウム基板３０の制御回路２８の
載置面と反対の外表面には、制御回路２８を冷却するた
めのヒートシンク３１が設けられている。ヒートシンク
３１は、本例では、アルミニウム製で、平板状の基部３
１ａと、基部３１ａの一面に互いに平行に立設された複
数のフィン３１ｂとを有し、基部３１ａの他面がアルミ
ニウム基板３０に密着するように当該基板３０に例えば
接着によって設けられている。このようにヒートシンク
３１は平板状の基部３１ａとフィン３１ｂとで構成さ
れ、例えば発熱素子を挟み込むような特殊な形状にヒー
トシンク３１を形成する必要がないので、製造の容易性
およびコスト低減を図ることができる。また、制御回路
２８が載置されたアルミニウム基板３０の広い面にわた
ってヒートシンク３１を設けることができるので、冷却
能力を大きくすることができる。収納室２６の下面は、
回路ケース４の下端面を閉成するように当該下端面に例
えばビス止め等によって設けられた平板状の蓋体３２で
形成されている。なお、本例ではベアチップ実装基板３
０としてアルミニウム基板を用いたが、セラミック基板
を用いることも勿論可能である。
【００１２】このような回路ケース４は、アルミニウム
基板３０およびヒートシンク３１を有し制御回路２８お
よびコンデンサ２９等を収納するワンモジュールとして
構成され、モータフランジ１の下面に形成された取付枠
３３に本例では後述するように嵌合とビス止めとを用い
て組み付けられるようになっている。
基板３０およびヒートシンク３１を有し制御回路２８お
よびコンデンサ２９等を収納するワンモジュールとして
構成され、モータフランジ１の下面に形成された取付枠
３３に本例では後述するように嵌合とビス止めとを用い
て組み付けられるようになっている。
【００１３】冷却風通路５は、回路ケース４がモータフ
ランジ１に取付けられることによって、モータフランジ
１の下面と回路ケース４の収納室２６の上面であるアル
ミニウム基板３０との間に形成される。冷却風通路５に
は冷却風導入部３４を介して冷却風が導入されるように
なっており、導入された冷却風が、アルミニウム基板３
０に設けられたヒートシンク３１のフィン３１ｂの間を
通り、モータフランジ１の後述する複数の送風開口３７
ａ〜３７ｅを通して電機子巻線１８に与えられるように
なっている。冷却風導入部３４はモータフランジ１およ
び回路ケース４に本例では嵌合によって固着され、その
パイプ部分３４ａと図示しないエアホースとの接続を介
して、送風機の下流から冷却風導入部３４に冷却風が供
給される。冷却風通路５に導入される冷却風量は、冷却
風導入部３４の例えばパイプ部分３４ａの有効径の変更
等によって容易に変えることができる。なお、本例では
冷却風導入部３４が嵌合によって固着されるが、これに
限定するものではない。ビス止めによって固着するよう
にしてもよいことは勿論である。
ランジ１に取付けられることによって、モータフランジ
１の下面と回路ケース４の収納室２６の上面であるアル
ミニウム基板３０との間に形成される。冷却風通路５に
は冷却風導入部３４を介して冷却風が導入されるように
なっており、導入された冷却風が、アルミニウム基板３
０に設けられたヒートシンク３１のフィン３１ｂの間を
通り、モータフランジ１の後述する複数の送風開口３７
ａ〜３７ｅを通して電機子巻線１８に与えられるように
なっている。冷却風導入部３４はモータフランジ１およ
び回路ケース４に本例では嵌合によって固着され、その
パイプ部分３４ａと図示しないエアホースとの接続を介
して、送風機の下流から冷却風導入部３４に冷却風が供
給される。冷却風通路５に導入される冷却風量は、冷却
風導入部３４の例えばパイプ部分３４ａの有効径の変更
等によって容易に変えることができる。なお、本例では
冷却風導入部３４が嵌合によって固着されるが、これに
限定するものではない。ビス止めによって固着するよう
にしてもよいことは勿論である。
【００１４】図２はモータフランジ１の下面を示す図
で、回路ケース４が設けられていない状態を表わしてい
る。図３は回路ケース４が設けられた状態での図２のＡ
−Ａ断面を示す図で、ロータ２およびステータ３は図示
が省略されている。なお、図１の構成は回路ケース４が
設けられた状態での図２のＢ−Ｂ断面に相当する。
で、回路ケース４が設けられていない状態を表わしてい
る。図３は回路ケース４が設けられた状態での図２のＡ
−Ａ断面を示す図で、ロータ２およびステータ３は図示
が省略されている。なお、図１の構成は回路ケース４が
設けられた状態での図２のＢ−Ｂ断面に相当する。
【００１５】ステータ３の電機子巻線１８は、図１およ
び図２から明らかなように、モータフランジ１の凹所１
４に設けられたモータ端子３５ａ，３５ｂ，３５ｃに接
続されている。モータ端子３５ａ〜３５ｃは、凹所１４
の孔１５の周囲に設けられており、支持筒１３の下部に
形成されたフランジ部１３ａ，モータフランジ１の凹所
１４の底面１４ａおよび回路ケース４のアルミニウム基
板３０を貫通して、回路ケース４の収納室２６内に突出
するようになっている。収納室２６に突出するモータ端
子３５ａ〜３５ｃの自由端は、回路ケース４がモータフ
ランジ１に設けられた場合に、回路ケース４の収納室２
６内の図示しないバスバーに接続され、これを介して制
御回路２８に接続される。なお、モータ端子３５ａ〜３
５ｃがアルミニウム基板３０に電気的に接触しないよう
に構成されることは勿論である。
び図２から明らかなように、モータフランジ１の凹所１
４に設けられたモータ端子３５ａ，３５ｂ，３５ｃに接
続されている。モータ端子３５ａ〜３５ｃは、凹所１４
の孔１５の周囲に設けられており、支持筒１３の下部に
形成されたフランジ部１３ａ，モータフランジ１の凹所
１４の底面１４ａおよび回路ケース４のアルミニウム基
板３０を貫通して、回路ケース４の収納室２６内に突出
するようになっている。収納室２６に突出するモータ端
子３５ａ〜３５ｃの自由端は、回路ケース４がモータフ
ランジ１に設けられた場合に、回路ケース４の収納室２
６内の図示しないバスバーに接続され、これを介して制
御回路２８に接続される。なお、モータ端子３５ａ〜３
５ｃがアルミニウム基板３０に電気的に接触しないよう
に構成されることは勿論である。
【００１６】モータ端子３５ａ〜３５ｃが貫通するモー
タフランジ１の凹所１４の底面１４ａおよび支持筒１３
のフランジ部１３ａには、モータ端子３５ａ〜３５ｃの
貫通部分の防水を図るため、図１に示すように、第１の
シール部材３６が設けられている。これによって、モー
タフランジ１の上面側すなわちファン６側から、モータ
端子３５ａ〜３５ｃの貫通部分および支持筒１３とモー
タフランジ１との隙間を通して、回路ケース４の収納室
２６内に水等が侵入しないようになっている。
タフランジ１の凹所１４の底面１４ａおよび支持筒１３
のフランジ部１３ａには、モータ端子３５ａ〜３５ｃの
貫通部分の防水を図るため、図１に示すように、第１の
シール部材３６が設けられている。これによって、モー
タフランジ１の上面側すなわちファン６側から、モータ
端子３５ａ〜３５ｃの貫通部分および支持筒１３とモー
タフランジ１との隙間を通して、回路ケース４の収納室
２６内に水等が侵入しないようになっている。
【００１７】モータフランジ１の凹所１４の外周囲に
は、本例では、図２に示すように５つの送風開口３７
ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ，３７ｅが貫通形成されて
いる。送風開口３７ａ〜３７ｅは、冷却風通路５に連通
していると共に、図１に示すように電機子巻線１８の下
方近傍に位置しており、ヒートシンク３１を通った冷却
風を電機子巻線１８に与えることができるようになって
いる。
は、本例では、図２に示すように５つの送風開口３７
ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ，３７ｅが貫通形成されて
いる。送風開口３７ａ〜３７ｅは、冷却風通路５に連通
していると共に、図１に示すように電機子巻線１８の下
方近傍に位置しており、ヒートシンク３１を通った冷却
風を電機子巻線１８に与えることができるようになって
いる。
【００１８】モータフランジ１の下面の取付枠３３は、
モータ軸１０，モータ端子３５ａ〜３５ｃおよび送風開
口３７ａ〜３７ｅが取付枠３３の内側となるように形成
されている。取付枠３３には、図２に示すように、回路
ケース４との接合面にその全周にわたって嵌合溝３８が
形成されていると共に、回路ケース４をビス止めするた
めの張出部３９ａ，３９ｂが形成されている。回路ケー
ス４は、図３に示すように、モータフランジ１の取付枠
３３との接合面に取付枠３３の嵌合溝３８に嵌合する嵌
合突起４０をその全周にわたって有すると共に、モータ
フランジ１の取付枠３３の張出部３９ａ，３９ｂにビス
止めされる固定部４１ａ，４１ｂを有している。回路ケ
ース４は、モータフランジ１の取付枠３３の嵌合溝３８
に回路ケース４の嵌合突起４０を嵌合させ、回路ケース
４の固定部４１ａ，４１ｂをモータフランジ１の取付枠
３３の張出部３９ａ，３９ｂにビス４２で固定すること
によって、モータフランジ１に組み付けられる。本例で
は、回路ケース４のモータフランジ１への取付けにパッ
キン等を介装しないので、部品点数および工程数の低減
を図ることができる。
モータ軸１０，モータ端子３５ａ〜３５ｃおよび送風開
口３７ａ〜３７ｅが取付枠３３の内側となるように形成
されている。取付枠３３には、図２に示すように、回路
ケース４との接合面にその全周にわたって嵌合溝３８が
形成されていると共に、回路ケース４をビス止めするた
めの張出部３９ａ，３９ｂが形成されている。回路ケー
ス４は、図３に示すように、モータフランジ１の取付枠
３３との接合面に取付枠３３の嵌合溝３８に嵌合する嵌
合突起４０をその全周にわたって有すると共に、モータ
フランジ１の取付枠３３の張出部３９ａ，３９ｂにビス
止めされる固定部４１ａ，４１ｂを有している。回路ケ
ース４は、モータフランジ１の取付枠３３の嵌合溝３８
に回路ケース４の嵌合突起４０を嵌合させ、回路ケース
４の固定部４１ａ，４１ｂをモータフランジ１の取付枠
３３の張出部３９ａ，３９ｂにビス４２で固定すること
によって、モータフランジ１に組み付けられる。本例で
は、回路ケース４のモータフランジ１への取付けにパッ
キン等を介装しないので、部品点数および工程数の低減
を図ることができる。
【００１９】モータフランジ１の下面と回路ケース４の
上面であるアルミニウム基板３０との間には、冷却風通
路５の冷却風がモータ端子３５ａ〜３５ｃとアルミニウ
ム基板３０との間の隙間およびモータ軸１０とアルミニ
ウム基板３０との間の隙間を通して収納室２６内に侵入
しないように、図１および図２に示すように第２のシー
ル部材４３が設けられている。第２のシール部材４３
は、モータ端子３５ａ〜３５ｃおよびモータ軸１０を囲
むように、モータ端子３５ａ〜３５ｃと送風開口３７ａ
〜３７ｅとの間に設けられている。これにより、冷却風
導入部３４から導入された冷却風が、回路ケース４の収
納室２６内に与えられることなく、ヒートシンク３１を
経て送風開口３７ａ〜３７ｅから電機子巻線１８に与え
られ、制御回路２８および電機子巻線１８が直列に冷却
されることとなる。
上面であるアルミニウム基板３０との間には、冷却風通
路５の冷却風がモータ端子３５ａ〜３５ｃとアルミニウ
ム基板３０との間の隙間およびモータ軸１０とアルミニ
ウム基板３０との間の隙間を通して収納室２６内に侵入
しないように、図１および図２に示すように第２のシー
ル部材４３が設けられている。第２のシール部材４３
は、モータ端子３５ａ〜３５ｃおよびモータ軸１０を囲
むように、モータ端子３５ａ〜３５ｃと送風開口３７ａ
〜３７ｅとの間に設けられている。これにより、冷却風
導入部３４から導入された冷却風が、回路ケース４の収
納室２６内に与えられることなく、ヒートシンク３１を
経て送風開口３７ａ〜３７ｅから電機子巻線１８に与え
られ、制御回路２８および電機子巻線１８が直列に冷却
されることとなる。
【００２０】モータフランジ１の冷却風通路５を形成す
る下面は、図１に示すように、その段差部分４４，４５
が、冷却風導入部３４からの冷却風に対して通風抵抗が
低減するように、なだらかに形成されている。ヒートシ
ンク３１は、ブラシレスモータの小型化という観点か
ら、そのフィン３１ｂがモータフランジ１の下面に略接
するように構成されている。これにより、ブラシレスモ
ータの高さ方向の寸法を小さくすることができる。フィ
ン３１ｂが冷却風の流れに対して平行になるようにヒー
トシンク３１が設けられることは勿論である。
る下面は、図１に示すように、その段差部分４４，４５
が、冷却風導入部３４からの冷却風に対して通風抵抗が
低減するように、なだらかに形成されている。ヒートシ
ンク３１は、ブラシレスモータの小型化という観点か
ら、そのフィン３１ｂがモータフランジ１の下面に略接
するように構成されている。これにより、ブラシレスモ
ータの高さ方向の寸法を小さくすることができる。フィ
ン３１ｂが冷却風の流れに対して平行になるようにヒー
トシンク３１が設けられることは勿論である。
【００２１】このような構成のブラシレスモータは、磁
気感応素子２７によってロータ位置を検出し、この検出
に基づいてステータ３の電機子巻線１８の転流を制御回
路２８で制御することによって、ロータ２すなわちファ
ン６を駆動する。この駆動によって、制御回路２８の特
にパワーＦＥＴなどのスイッチング素子が発熱し、ま
た、電機子巻線１８が発熱する。制御回路２８のパワー
ＦＥＴなどの素子はベアチップでアルミニウム基板３０
に接して設けられており、また、ヒートシンク３１はア
ルミニウム基板３０に密着して設けられているので、制
御回路２８の発熱は冷却風通路５に設けられているシー
トシンク３１に十分に伝わることとなる。冷却風導入部
３４から導入された冷却風は、ヒートシンク３１の複数
のフィン３１ｂの間を通って送風開口３７ａ〜３７ｅに
抜けるので、ヒートシンク３１は十分に冷却されること
となる。すなわち、制御回路２８に十分な冷却を与える
ことができる。冷却風は第２のシール部材４３によって
回路ケース４の収納室２６内への侵入が阻止されるの
で、冷却風に起因して収納室２６内に水分および塵埃等
が入るようなことはない。送風開口３７ａ〜３７ｅから
出た冷却風は、電機子巻線１８に供給され、電機子巻線
１８を積極的に冷却した後、ファン６の回転でブロアケ
ース内に抜けていく。このように、制御回路２８と共に
電機子巻線１８が積極的に冷却されるので、銅損を低減
することができモータ効率の向上を図ることができる。
気感応素子２７によってロータ位置を検出し、この検出
に基づいてステータ３の電機子巻線１８の転流を制御回
路２８で制御することによって、ロータ２すなわちファ
ン６を駆動する。この駆動によって、制御回路２８の特
にパワーＦＥＴなどのスイッチング素子が発熱し、ま
た、電機子巻線１８が発熱する。制御回路２８のパワー
ＦＥＴなどの素子はベアチップでアルミニウム基板３０
に接して設けられており、また、ヒートシンク３１はア
ルミニウム基板３０に密着して設けられているので、制
御回路２８の発熱は冷却風通路５に設けられているシー
トシンク３１に十分に伝わることとなる。冷却風導入部
３４から導入された冷却風は、ヒートシンク３１の複数
のフィン３１ｂの間を通って送風開口３７ａ〜３７ｅに
抜けるので、ヒートシンク３１は十分に冷却されること
となる。すなわち、制御回路２８に十分な冷却を与える
ことができる。冷却風は第２のシール部材４３によって
回路ケース４の収納室２６内への侵入が阻止されるの
で、冷却風に起因して収納室２６内に水分および塵埃等
が入るようなことはない。送風開口３７ａ〜３７ｅから
出た冷却風は、電機子巻線１８に供給され、電機子巻線
１８を積極的に冷却した後、ファン６の回転でブロアケ
ース内に抜けていく。このように、制御回路２８と共に
電機子巻線１８が積極的に冷却されるので、銅損を低減
することができモータ効率の向上を図ることができる。
【００２２】図４は本発明の実施の形態の第２例を示す
要部構成図で、回路ケース４が設けられた状態での図２
のＡ−Ａ断面に相当する。本例では、回路ケース４の収
納室２６の側面を通るように冷却風通路５０が形成さ
れ、この冷却風通路５０に制御回路２８のヒートシンク
５１が設けられるようになっている。冷却風通路５０
は、第１例で述べた冷却風通路５と同様に、冷却風導入
部３４に接続されていると共に、送風開口３７ａ〜３７
ｅに連通している。ヒートシンク５１は、上面部分５２
ａと側面部分５２ｂとを有するＬ字状の基部５２と、基
部５２の側面部分５２ｂの一面に立設された複数のフィ
ン５３とを有し、基部５２の上面部分５２ａがアルミニ
ウム基板３０に密着し、側面部分５２ｂのフィン５３が
冷却風通路５０側に位置するように設けられている。収
納室２６はヒートシンク５１によって冷却風通路５０と
隔離され、冷却風が収納室２６内に入らないようになっ
ている。制御回路２８の発熱はアルミニウム基板３０を
介してヒートシンク５１に伝えられ、ヒートシンク５１
が冷却風通路５０に導入された冷却風で十分に冷却され
るようになっている。その他の構成は先の第１例で述べ
た通りである。
要部構成図で、回路ケース４が設けられた状態での図２
のＡ−Ａ断面に相当する。本例では、回路ケース４の収
納室２６の側面を通るように冷却風通路５０が形成さ
れ、この冷却風通路５０に制御回路２８のヒートシンク
５１が設けられるようになっている。冷却風通路５０
は、第１例で述べた冷却風通路５と同様に、冷却風導入
部３４に接続されていると共に、送風開口３７ａ〜３７
ｅに連通している。ヒートシンク５１は、上面部分５２
ａと側面部分５２ｂとを有するＬ字状の基部５２と、基
部５２の側面部分５２ｂの一面に立設された複数のフィ
ン５３とを有し、基部５２の上面部分５２ａがアルミニ
ウム基板３０に密着し、側面部分５２ｂのフィン５３が
冷却風通路５０側に位置するように設けられている。収
納室２６はヒートシンク５１によって冷却風通路５０と
隔離され、冷却風が収納室２６内に入らないようになっ
ている。制御回路２８の発熱はアルミニウム基板３０を
介してヒートシンク５１に伝えられ、ヒートシンク５１
が冷却風通路５０に導入された冷却風で十分に冷却され
るようになっている。その他の構成は先の第１例で述べ
た通りである。
【００２３】図５は本発明の実施の形態の第３例を示す
要部構成図で、回路ケース４が設けられた状態での図２
のＡ−Ａ断面に相当する。本例では、回路ケース４の収
納室２６の下面を通るように冷却風通路６０が形成さ
れ、この冷却風通路６０に制御回路２８のヒートシンク
６１が設けられるようになっている。冷却風通路６０
は、第１例で述べた冷却風通路５と同様に、冷却風導入
部３４に接続されていると共に、送風開口３７ａ〜３７
ｅに連通している。ヒートシンク６１は、第１例で述べ
たヒートシンク３１と同様の構成を有し、その基部６１
ａがアルミニウム基板３０に密着し、複数のフィン６１
ｂが冷却風通路６０側に配置されるようになっている。
制御回路２８の発熱はアルミニウム基板３０を介してヒ
ートシンク６１に伝えられ、ヒートシンク６１が冷却風
通路６０に導入された冷却風で十分に冷却されるように
なっている。その他の構成は先の第１例で述べた通りで
ある。
要部構成図で、回路ケース４が設けられた状態での図２
のＡ−Ａ断面に相当する。本例では、回路ケース４の収
納室２６の下面を通るように冷却風通路６０が形成さ
れ、この冷却風通路６０に制御回路２８のヒートシンク
６１が設けられるようになっている。冷却風通路６０
は、第１例で述べた冷却風通路５と同様に、冷却風導入
部３４に接続されていると共に、送風開口３７ａ〜３７
ｅに連通している。ヒートシンク６１は、第１例で述べ
たヒートシンク３１と同様の構成を有し、その基部６１
ａがアルミニウム基板３０に密着し、複数のフィン６１
ｂが冷却風通路６０側に配置されるようになっている。
制御回路２８の発熱はアルミニウム基板３０を介してヒ
ートシンク６１に伝えられ、ヒートシンク６１が冷却風
通路６０に導入された冷却風で十分に冷却されるように
なっている。その他の構成は先の第１例で述べた通りで
ある。
【００２４】図６は本発明の実施の形態の第４例を示す
要部構成図で、回路ケース４が設けられた状態での図２
のＡ−Ａ断面に相当する。本例では、モータフランジ１
の下面と回路ケース４の収納室２６の上面を形成するヒ
ートシンク７０とによって冷却風通路７１が形成される
共に、収納室２６内にベアチップ実装基板３０に代えて
プラスチック基板７２が収納されるようになっている。
ヒートシンク７０は、第１例で述べたヒートシンク３１
と同様の構成を有し、その基部７０ａが回路ケース４の
上端面を閉成するように設けられ、複数のフィン７０ｂ
が冷却風通路７１側に配置されるようになっている。冷
却風通路７１は、第１例で述べた冷却風通路５と同様
に、冷却風導入部３４に接続されていると共に、送風開
口３７ａ〜３７ｅに連通している。制御回路２８はプラ
スチック基板７２に載置され、制御回路２８の発熱素子
である例えばパワーＦＥＴなどのスイッチング素子２８
ａがヒートシンク７０の背面に密着するように設けられ
ている。スイッチング素子２８ａの発熱はヒートシンク
７０に伝えられ、ヒートシンク７０が冷却風通路７１に
導入された冷却風で十分に冷却されるようになってい
る。その他の構成は先の第１例で述べた通りである。
要部構成図で、回路ケース４が設けられた状態での図２
のＡ−Ａ断面に相当する。本例では、モータフランジ１
の下面と回路ケース４の収納室２６の上面を形成するヒ
ートシンク７０とによって冷却風通路７１が形成される
共に、収納室２６内にベアチップ実装基板３０に代えて
プラスチック基板７２が収納されるようになっている。
ヒートシンク７０は、第１例で述べたヒートシンク３１
と同様の構成を有し、その基部７０ａが回路ケース４の
上端面を閉成するように設けられ、複数のフィン７０ｂ
が冷却風通路７１側に配置されるようになっている。冷
却風通路７１は、第１例で述べた冷却風通路５と同様
に、冷却風導入部３４に接続されていると共に、送風開
口３７ａ〜３７ｅに連通している。制御回路２８はプラ
スチック基板７２に載置され、制御回路２８の発熱素子
である例えばパワーＦＥＴなどのスイッチング素子２８
ａがヒートシンク７０の背面に密着するように設けられ
ている。スイッチング素子２８ａの発熱はヒートシンク
７０に伝えられ、ヒートシンク７０が冷却風通路７１に
導入された冷却風で十分に冷却されるようになってい
る。その他の構成は先の第１例で述べた通りである。
【００２５】図４の第２例および図５の第３例において
も、図６の第４例のように、ベアチップ実装基板３０に
代えてプラスチック基板を用いることができる。
も、図６の第４例のように、ベアチップ実装基板３０に
代えてプラスチック基板を用いることができる。
【００２６】図７は冷却風通路５の冷却風導入部の別の
例を示す断面構成図、図８は図７の冷却風導入部への冷
却風の供給を説明するための説明図である。本例では、
冷却風通路５の冷却風導入部が冷却風導入部８０で構成
され、この冷却風導入部８０がエアーホースを介するこ
となくブロアケース８１の冷却風供給パイプ８２に直接
接続されるようになっている。冷却風導入部８０は、モ
ータフランジ１および回路ケース４に嵌合によって固着
され、そのパイプ部分８０ａがブロアケース８１の底面
８１ａに対面するようにＬ字状に形成されている。ブロ
アケース８１は、図８に示すように、ファン６とブロア
出口８３との間にブロアケース８１の内壁からブロアケ
ース内部に張出した舌部８４を有し、この舌部８４のブ
ロア出口８３側に冷却室８５を備えている。冷却室８５
はブロア出口８３側に冷却風取込口８６を有し、この冷
却室８５の底面８５ａに冷却風供給パイプ８２が開口し
ている。冷却風供給パイプ８２は、ブロアケース８１と
一体で形成されており、下方に延びている。冷却風供給
パイプ８２は、ブロアケース８１のモータフランジ１へ
の組付けと同時に、冷却風導入部８０のパイプ部分８０
ａに接続される。これにより、冷却室８５から冷却風通
路５に冷却風が与えられる。すなわち、ブロアケース８
１のブロア出口８３の下流にはエバポレータ８７が設け
られているので、その通風抵抗によりブロア出口８３か
らの排出空気が流れにくくなり、その一部が通風抵抗の
低い冷却室８５に流れ込み、冷却風供給パイプ８２と冷
却風導入部８０との接続を介して冷却風通路５に与えら
れることとなる。本例によれば、エアーホースを用いる
必要がないので、部品点数および工程数の低減を図るこ
とができる。また、冷却風導入部８０と冷却風供給パイ
プ８２との接続が、ブロアケース８１のモータフランジ
１への組付けと共に行なうことができるので、工程数の
低減を図ることができる。その他の構成は先の第１例で
述べた通りである。
例を示す断面構成図、図８は図７の冷却風導入部への冷
却風の供給を説明するための説明図である。本例では、
冷却風通路５の冷却風導入部が冷却風導入部８０で構成
され、この冷却風導入部８０がエアーホースを介するこ
となくブロアケース８１の冷却風供給パイプ８２に直接
接続されるようになっている。冷却風導入部８０は、モ
ータフランジ１および回路ケース４に嵌合によって固着
され、そのパイプ部分８０ａがブロアケース８１の底面
８１ａに対面するようにＬ字状に形成されている。ブロ
アケース８１は、図８に示すように、ファン６とブロア
出口８３との間にブロアケース８１の内壁からブロアケ
ース内部に張出した舌部８４を有し、この舌部８４のブ
ロア出口８３側に冷却室８５を備えている。冷却室８５
はブロア出口８３側に冷却風取込口８６を有し、この冷
却室８５の底面８５ａに冷却風供給パイプ８２が開口し
ている。冷却風供給パイプ８２は、ブロアケース８１と
一体で形成されており、下方に延びている。冷却風供給
パイプ８２は、ブロアケース８１のモータフランジ１へ
の組付けと同時に、冷却風導入部８０のパイプ部分８０
ａに接続される。これにより、冷却室８５から冷却風通
路５に冷却風が与えられる。すなわち、ブロアケース８
１のブロア出口８３の下流にはエバポレータ８７が設け
られているので、その通風抵抗によりブロア出口８３か
らの排出空気が流れにくくなり、その一部が通風抵抗の
低い冷却室８５に流れ込み、冷却風供給パイプ８２と冷
却風導入部８０との接続を介して冷却風通路５に与えら
れることとなる。本例によれば、エアーホースを用いる
必要がないので、部品点数および工程数の低減を図るこ
とができる。また、冷却風導入部８０と冷却風供給パイ
プ８２との接続が、ブロアケース８１のモータフランジ
１への組付けと共に行なうことができるので、工程数の
低減を図ることができる。その他の構成は先の第１例で
述べた通りである。
【００２７】図９は冷却風通路５の冷却風導入部の更に
別の例を示す断面構成図である。本例では、冷却風通路
５の冷却風導入部９０が、モータフランジ１と回路ケー
ス４とによって形成されるようになっている。冷却風導
入部９０の上部部分９１はモータフランジ１と一体に形
成され、下部部分９２が回路ケース４と一体に形成され
ており、回路ケース４がモータフランジ１に取付けられ
ることによって上部部分９１と下部部分９２とが嵌合
し、冷却風導入部９０が形成される。冷却風導入部９０
の上部部分９１は上方に延びたパイプ部分９１ａを有
し、このパイプ部分９１ａの上端面が開口している。冷
却風導入部９０の上部部分９１のパイプ部分９１ａは、
図７および図８で述べたように、ブロアケース８１のモ
ータフランジ１への組付けと同時に、ブロアケース８１
の冷却風供給パイプ８２に接続される。その他の構成は
図７および図８で述べた通りである。本例によれば、冷
却風導入部を別部品として取付ける必要がないので、更
に部品点数および工程数の低減を図ることができる。
別の例を示す断面構成図である。本例では、冷却風通路
５の冷却風導入部９０が、モータフランジ１と回路ケー
ス４とによって形成されるようになっている。冷却風導
入部９０の上部部分９１はモータフランジ１と一体に形
成され、下部部分９２が回路ケース４と一体に形成され
ており、回路ケース４がモータフランジ１に取付けられ
ることによって上部部分９１と下部部分９２とが嵌合
し、冷却風導入部９０が形成される。冷却風導入部９０
の上部部分９１は上方に延びたパイプ部分９１ａを有
し、このパイプ部分９１ａの上端面が開口している。冷
却風導入部９０の上部部分９１のパイプ部分９１ａは、
図７および図８で述べたように、ブロアケース８１のモ
ータフランジ１への組付けと同時に、ブロアケース８１
の冷却風供給パイプ８２に接続される。その他の構成は
図７および図８で述べた通りである。本例によれば、冷
却風導入部を別部品として取付ける必要がないので、更
に部品点数および工程数の低減を図ることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、制
御回路が収納された収納室とは非連通でこの収納室の外
面および電機子巻線に冷却風を供給することができるよ
うに冷却風通路を形成するようにしたので、収納室の外
面に例えば制御回路のヒートシンクなどの被冷却部材を
配置することで、冷却風によって運ばれる水分および塵
埃等に起因する弊害を制御回路に生じさせることなく、
制御回路に十分な冷却を与えることができ、また、冷却
風が電機子巻線にも与えられるので電機子巻線を積極的
に冷却することができ、モータ効率の向上等を図ること
ができる。
御回路が収納された収納室とは非連通でこの収納室の外
面および電機子巻線に冷却風を供給することができるよ
うに冷却風通路を形成するようにしたので、収納室の外
面に例えば制御回路のヒートシンクなどの被冷却部材を
配置することで、冷却風によって運ばれる水分および塵
埃等に起因する弊害を制御回路に生じさせることなく、
制御回路に十分な冷却を与えることができ、また、冷却
風が電機子巻線にも与えられるので電機子巻線を積極的
に冷却することができ、モータ効率の向上等を図ること
ができる。
【００２９】また、冷却風通路がモータフランジと制御
回路を収納する収納室とによって形成されるので、冷却
風通路の形成のために専用の部品を用意する必要がな
く、既存部品の有効利用および部品点数の低減を図るこ
とができる。
回路を収納する収納室とによって形成されるので、冷却
風通路の形成のために専用の部品を用意する必要がな
く、既存部品の有効利用および部品点数の低減を図るこ
とができる。
【００３０】また、制御回路を収納する収納室の上面が
制御回路が載置されたベアチップ実装基板で形成される
ので、収納室の上面を形成する別部品を用意する必要が
なく、部品の有効利用を図ることができる。
制御回路が載置されたベアチップ実装基板で形成される
ので、収納室の上面を形成する別部品を用意する必要が
なく、部品の有効利用を図ることができる。
【００３１】また、収納室の上面を形成するベアチップ
実装基板に制御回路のヒートシンクが設けられるので、
ヒートシンクを特殊な形状にする必要がなく、ヒートシ
ンクの製造の容易性およびコスト低減を図ることができ
ると共に、ベアチップ実装基板の広い面にわたってヒー
トシンクを設けることが可能となり、冷却能力を向上さ
せることができる。
実装基板に制御回路のヒートシンクが設けられるので、
ヒートシンクを特殊な形状にする必要がなく、ヒートシ
ンクの製造の容易性およびコスト低減を図ることができ
ると共に、ベアチップ実装基板の広い面にわたってヒー
トシンクを設けることが可能となり、冷却能力を向上さ
せることができる。
【００３２】また、冷却風通路内のモータフランジの段
差部分を通風抵抗が低減されるようになだらかにしたの
で、冷却能力の向上を図ることができる。
差部分を通風抵抗が低減されるようになだらかにしたの
で、冷却能力の向上を図ることができる。
【００３３】また、収納室を形成する回路ケースが制御
回路を含むワンモジュールとして構成されるので、モー
タフランジへの回路ケースの取付けでブラシレスモータ
の制御部を組付けることができ、製造の容易性を図るこ
とができると共に、ロータおよびステータの大きさ等が
異なる場合でも、共用できるように構成することができ
る。
回路を含むワンモジュールとして構成されるので、モー
タフランジへの回路ケースの取付けでブラシレスモータ
の制御部を組付けることができ、製造の容易性を図るこ
とができると共に、ロータおよびステータの大きさ等が
異なる場合でも、共用できるように構成することができ
る。
【００３４】更に、冷却風通路の冷却風導入部がＬ字状
のパイプ部分を有し、モータフランジがブロアケースに
組付けられた場合に冷却風導入部のパイプ部分がブロア
ケースの冷却風供給パイプに接続されるようにしたの
で、エアーホースを用いる必要がなく、部品点数および
工程数の低減を図ることができ、また、ブロアケースと
モータフランジとの組付けと共に冷却風導入部と冷却風
供給パイプとの接続を行なうことができ、工程数の低減
を図ることができる。
のパイプ部分を有し、モータフランジがブロアケースに
組付けられた場合に冷却風導入部のパイプ部分がブロア
ケースの冷却風供給パイプに接続されるようにしたの
で、エアーホースを用いる必要がなく、部品点数および
工程数の低減を図ることができ、また、ブロアケースと
モータフランジとの組付けと共に冷却風導入部と冷却風
供給パイプとの接続を行なうことができ、工程数の低減
を図ることができる。
【図１】図１は本発明の実施の形態の第１例を示す断面
構成図である。
構成図である。
【図２】図２は図１のモータフランジの下面を示す図で
ある。
ある。
【図３】図３は図２のＡ−Ａ断面を示す図である。
【図４】図４は本発明の実施の形態の第２例を示す要部
構成図である。
構成図である。
【図５】図５は本発明の実施の形態の第３例を示す要部
構成図である。
構成図である。
【図６】図６は本発明の実施の形態の第４例を示す要部
構成図である。
構成図である。
【図７】図７は図１の冷却風通路の冷却風導入部の別の
例を示す断面構成図である。
例を示す断面構成図である。
【図８】図８は図７の冷却風導入部への冷却風の供給を
説明するための説明図である。
説明するための説明図である。
【図９】図９は図１の冷却風通路の冷却風導入部の更に
別の例を示す断面構成図である。
別の例を示す断面構成図である。
１ モータフランジ ２ ロータ ３ ステータ ４ 回路ケース ５，５０，６０，７１ 冷却風通路 １８ 電機子巻線 ２６ 収納室 ２８ 制御回路 ３０ ベアチップ実装基板 ３１，５１，６１，７０ ヒートシンク ３７ａ〜３７ｅ 送風開口 ４４，４５ 段差部分 ８０，９０ 冷却風導入部 ８０ａ，９１ａ パイプ部分 ８１ ブロアケース ８２ 冷却風供給パイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０２Ｋ 7/14 Ｈ０２Ｋ 7/14 Ａ ５Ｈ６０７ 11/00 29/08 ５Ｈ６０９ // Ｈ０２Ｋ 29/08 11/00 Ｘ ５Ｈ６１１ Ｆターム(参考） 3H022 AA02 BA03 BA07 CA48 CA51 DA03 3H035 AA01 AA06 3L011 BF01 5H019 AA07 BB01 BB05 BB15 BB19 BB22 CC04 DD01 FF01 5H605 AA01 AA02 AA03 AA05 BB05 BB10 BB14 BB19 CC02 CC08 DD12 DD17 DD24 5H607 AA02 AA04 AA05 AA06 AA12 BB01 BB07 BB09 BB14 BB17 BB25 CC01 CC05 CC07 DD09 DD16 DD19 FF04 HH01 HH09 JJ08 5H609 BB03 BB11 PP02 PP08 PP09 QQ02 QQ11 QQ18 RR02 RR19 RR35 5H611 AA09 BB01 BB07 BB08 TT01
Claims (10)
- 【請求項１】 制御回路が収納された収納室とは非連通
で、前記収納室の外面および電機子巻線に冷却風を供給
することができるように形成された冷却風通路を有する
ブラシレスモータ。 - 【請求項２】 前記制御回路が前記収納室の外面に配設
されたヒートシンクを有し、冷却風が前記ヒートシンク
を通って前記電機子巻線に向うように前記冷却風通路に
冷却風が供給される請求項１に記載のブラシレスモー
タ。 - 【請求項３】 一方の面に前記電機子巻線が設けられ、
他方の面に前記収納室が設けられたモータフランジを有
し、 前記冷却風通路が、前記モータフランジと前記収納室と
の間を通り、前記電機子巻線の近傍に連通するように形
成された請求項１に記載のブラシレスモータ。 - 【請求項４】 前記冷却風通路が、前記モータフランジ
の他方の面とこの他方の面に対向する前記収納室の上面
とによって形成され、前記電機子巻線に略対向するよう
に前記モータフランジに形成された少なくともひとつの
送風開口を通して前記電機子巻線に連通するようにした
請求項３に記載のブラシレスモータ。 - 【請求項５】 前記収納室の上面が、載置された回路側
が前記収納室の内側になるように設けられたベアチップ
実装基板で形成された請求項４に記載のブラシレスモー
タ。 - 【請求項６】 前記ベアチップ実装基板の前記冷却風通
路側の面に前記制御回路のヒートシンクが設けられ、冷
却風が前記ヒートシンクを通り前記送風開口から前記電
機子巻線に与えられるようにすると共に、前記制御回路
が前記ベアチップ実装基板を介して前記ヒートシンクに
よって冷却されるようにした請求項５に記載のブラシレ
スモータ。 - 【請求項７】 前記冷却風通路内の前記モータフランジ
の段差部分が、通風抵抗が低減されるようになだらかに
なるように形成された請求項４に記載のブラシレスモー
タ。 - 【請求項８】 一方の面に前記電機子巻線が設けられ、
他方の面に前記収納室が設けられたモータフランジを有
し、 前記冷却風通路が、前記収納室の側面または下面を通
り、前記電機子巻線の近傍に連通するように形成された
請求項１に記載のブラシレスモータ。 - 【請求項９】 前記収納室を形成する回路ケースが、前
記制御回路を含むワンモジュールとして構成され、前記
モータフランジに組付けられるようにした請求項３又は
８に記載のブラシレスモータ。 - 【請求項１０】 前記ブラシレスモータが車両用空調シ
ステムの送風機用モータであり、 前記冷却風通路が冷却風を導入するための冷却風導入部
を有し、 前記冷却風導入部が、前記モータフランジがブロアケー
スに組付けられた場合に前記ブロアケースの冷却風供給
パイプに接続される、Ｌ字状のパイプ部分を有する請求
項３又は８に記載のブラシレスモータ。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP2000293963A JP2002112504A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | ブラシレスモータ |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293963A JP2002112504A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | ブラシレスモータ |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000293963A Pending JP2002112504A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | ブラシレスモータ |
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2001
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