JP2002079640A - 二軸配向ポリエステルフィルム及び磁気記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルム表面の耐削れ性とオリゴマー抑止性
とに優れる二軸配向ポリエステルを提供する。さらに、
磁気記録媒体用途における磁性層との接着性、帯電防止
性、繰り返し走行時の出力特性を向上させること、また
印刷用途におけるインクとの接着性等を大幅に向上させ
ることも可能とできる二軸配向ポリエステルを提供す
る。 【解決手段】 ポリエステルを主成分としポリイミドを
５〜５０重量％含有する樹脂組成物からなるフィルムＡ
層の少なくとも片面に、下記（イ）〜（ハ）から選ばれ
た樹脂からなる被覆層が設けられた二軸配向ポリエステ
ルフィルムである。 （イ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、ポリ
エステル樹脂からなる少なくとも一種を主成分とする水
溶性あるいは水分散性の樹脂、（ロ）結晶化パラメータ
△Ｔｃｇが８０℃以上である低結晶性樹脂、（ハ）表面
抵抗が１０¹⁵ Ω以下である帯電防止性樹脂

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に磁気記録媒体
用フィルムとして最適な、表面特性の改質をはかった二
軸配向ポリエステルフィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリエステルフィルムは、種々の用途に
幅広く用いられている。ポリエステルフィルムの製造工
程や加工工程、たとえば、包装用途における印刷工程、
磁気記録媒体用途における磁性層塗布工程、あるいは感
熱転写用途における感熱転写層塗布などの工程におい
て、安定したフィルム搬送性、巻き取り性を得るために
は、フィルム表面に微細な突起を形成することが有効で
あることが知られており、この微細突起の形成を目的と
して、球形粒子を含有せしめたポリエステルフィルム
（例えば特開昭５９−１７１６２３号公報）、粒子を含
有する薄層を基層に積層したポリエステルフィルム（例
えば特開平２−７７４３１号公報）が知られている。

【０００３】またポリエステルフィルムはフィルム単体
で使用されることは数少なく、フィルム表面に種々の機
能層、例えば磁性体塗料、ケミカルマット塗料、ジアゾ
感光塗料、ゼラチン組成物、ヒートシール付与組成物、
インキなどを塗布あるいは印刷、または金属蒸着を施し
て使用される場合が多い。磁気記録媒体用途では磁性体
を塗布または蒸着してテープを作成する加工工程で受け
る熱により、フィルムの平坦性の悪化やオリゴマー発生
が生じ易く、電磁変換特性が低下することがあり、さら
に、磁気記録媒体が高温下にさらされる場合がある。従
って、フィルムが高温環境下でも品質低下しないことが
求められている。

【０００４】また機能層と基材フィルムとの接着力の向
上が強く求められている。良好な接着性を得るために
は、ポリエステルフィルムの製膜工程内で、種々の水分
散性あるいは水溶性の共重合ポリエステルをポリエステ
ルフィルム表面に塗布したり、また、共重合ポリエステ
ルをポリエステルフィルムに積層させたりすることが知
られている（例えば、特開昭５４−３８４８号公報、特
開昭５９−２１５３１８号公報）。

【０００５】一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）とポリイミドの組成物において、例えば、ポリイミ
ドがポリエーテルイミド（ＰＥＩ）の場合について、Ｐ
ＥＩ分率の増加に伴ってガラス転移温度が上昇すること
が知られている（例えば、「ＪＯＵＲＮＡＬ ｏｆ Ａ
ＰＰＬＩＥＤ ＰＯＬＹＭＥＲ ＳＣＩＥＮＣＥ」１９
９３年，４８巻，９３５−９３７頁、「Ｍａｃｒｏｍｏ
ｌｅｃｕｌｅｓ」１９９５年，２８巻，２８４５−２８
５１頁、「ＰＯＬＹＭＥＲ」１９９７年，３８巻，４０
４３−４０４８頁」等）。しかしながら、ポリエチレン
テレフタレートとポリエーテルイミドからなる組成物か
らフィルムを製造することまでは検討されてなく、まし
てや、そのフィルムの表面特性についても検討されてい
ない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のポリエステルフ
ィルムではフィルム又は被覆層中に粒子（たとえば不活
性粒子）を含有させて表面に突起を形成させているの
で、次のような問題がある。

【０００７】ポリエステルとは異質の不活性粒子などの
粒子が突起のすぐ下に存在するためボイドが発生するこ
とが多く、そのためにフィルムがガイドロールなどと接
触して走行する時に粒子が削られて脱落し、粉状となっ
て接触相手の表面に付着し、汚れるという問題が生じ
る。また、削れ粉が堆積して固まりとなりこれがフィル
ム表面を傷つけるという問題もある。

【０００８】また、易接着性を付与するための被覆層
を、インラインコートにより塗布して形成する場合は、
塗布層をできる限り薄く均一にする必要があるが、極薄
膜を均一コートするためには塗液の低濃度化、低粘度化
が必要となり、このため粒子の脱落や、濡れ不良が生
じ、その結果接着性が劣るという問題が生じる。

【０００９】また、オリゴマー析出抑制剤として例えば
ワックス等をフィルムに添加すると塗剤がはじかれ易く
なり接着性が低下するという問題がある。従って、粒子
により表面突起を形成する従来技術では、フィルム表面
性の改良、即ち、オリゴマー析出抑止性、磁性層やイン
クの接着性の向上においても限界があった。

【００１０】そこで、本発明の主たる目的は、フィルム
表面の耐削れ性とオリゴマー抑止性とに優れる二軸配向
ポリエステルを提供することである。さらに、磁気記録
媒体用途における磁性層との接着性、帯電防止性、繰り
返し走行時の出力特性（以下、走行耐久性と言う）を向
上させることや、また印刷用途におけるインクとの接着
性等を大幅に向上させることも可能とできる二軸配向ポ
リエステルを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく鋭意検討した結果、ポリエステルとポリイミ
ドとからなるフィルム層の表面に特定の樹脂からなる被
覆層を形成することが有効であって、表面特性が一層優
れたフィルムとできることを見出し本発明を完成するに
至った。

【００１２】すなわち本発明の二軸配向ポリエステル
は、ポリエステルを主成分としポリイミドを５〜５０重
量％含有する樹脂組成物からなるフィルムＡ層の少なく
とも片面に、下記（イ）ないし（ハ）から選ばれた少な
くとも一種の樹脂からなる被覆層が設けられてなること
を特徴とするものである。 （イ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、ポリ
エステル樹脂からなる少なくとも一種を主成分とする水
溶性あるいは水分散性の樹脂 （ロ）結晶化パラメータ△Ｔｃｇが８０℃以上である低
結晶性樹脂 （ハ）表面抵抗が１０¹⁵ Ω以下である帯電防止性樹脂

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明で用いるポリエステルは、
特に限定されないが、エチレンテレフタレート、エチレ
ンα，β−ビス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，
４´−ジカルボキシレート、エチレン２，６−ナフタレ
ート単位から選ばれた少なくとも一種の構造単位を主要
構成成分とするポリエステルが好ましく、特に、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリエチレン２，６−ナフタレ
ートまたはこれらの共重合体もしくは変成体が好まし
い。なお、本発明の効果を阻害しない範囲内で２種以上
のポリエステルを混合してもよいし、共重合のポリマー
を用いてもよい。

【００１４】本発明のポリエステルの固有粘度は、特に
限定されないが、フィルム成形加工の安定性やポリイミ
ドとの混合性の観点から、０．４５〜３（ｄｌ／ｇ）の
範囲であることが好ましく、さらに好ましくは、０．６
〜２（ｄｌ／ｇ）である。

【００１５】一方、本発明で用いるポリイミドは、溶融
成形性があり、ポリエステルと相溶し得るポリイミドで
あれば特に限定されないが、例えば、下記一般式で示さ
れるような構造単位を含有するものが好ましい。

【００１６】

【化１】 （ただし、式中のＲ₁は、

【００１７】

【化２】

【００１８】

【化３】 などの脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基、芳香族炭
化水素基から選ばれた一種もしくは二種以上の基を表し
て、また、式中のＲ₂ は、

【００１９】

【化４】 などの脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基、芳香族炭
化水素基から選ばれた一種もしくは二種以上の基を表
す。かかる好ましいポリイミドとしては、テトラカルボ
ン酸および／またはその酸無水物と、脂肪族一級モノア
ミン、芳香族一級モノアミン、脂肪族一級ジアミンおよ
び芳香族一級ジアミンよりなる群から選ばれる一種もし
くは二種以上の化合物とを脱水重縮合することにより得
られる重合体を挙げることができる。

【００２０】テトラカルボン酸および／またはその酸無
水物としては、例えば、エチレンテトラカルボン酸、
１,２,３,４―ブタンテトラカルボン酸、シクロペンタ
ンテトラカルボン酸、ピロメリット酸、１,２,３,４―
ベンゼンテトラカルボン酸、３,３',４,４'―ビフェニ
ルテトラカルボン酸、２,２',３,３'―ビフェニルテト
ラカルボン酸、３,３',４,４'―ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸、２,２',３,３'―ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸、ビス（２,３―ジカルボキシフェニル）メタ
ン、ビス（３,４―ジカルボキシフェニル）メタン、１,
１'―ビス（２,３―ジカルボキシフェニル）エタン、
２,２'―ビス（３,４―ジカルボキシフェニル）プロパ
ン、２,２'―ビス（２,３―ジカルボキシフェニル）プ
ロパン、ビス（３,４―ジカルボキシフェニル）エーテ
ル、ビス（２,３―ジカルボキシフェニル）エーテル、
ビス（３,４―ジカルボキシフェニル）スルホン、ビス
（２,３―ジカルボキシフェニル）スルホン、２,３,６,
７―ナフタレンテトラカルボン酸、１,４,５,８―ナフ
タレンテトラカルボン酸、１,２,５,６―ナフタレンテ
トラカルボン酸、２,３,６,７―アントラセンテトラカ
ルボン酸、１,２,７,８―フェナントレンテトラカルボ
ン酸、３,４,９,１０―ペリレンテトラカルボン酸、４,
４'―（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸、４,４'
―（ｍ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸、２,２'―ビ
ス[（２,３―ジカルボキシフェノキシ）フェニル]プロ
パン等、および／またはそれらの酸無水物等が用いられ
る。

【００２１】脂肪族一級モノアミンとしては、例えば、
炭素数２〜２２の飽和または不飽和の直鎖、分岐または
脂環系のモノアミンが用いられ、具体的には、エチルア
ミン、ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミ
ン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、
デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、ト
リデシルアミン、テトラデシルアミン、ペンタデシルア
ミン、ヘキサデシルアミン、ヘプタデシルアミン、オク
タデシルアミン、ノナデシルアミン、エイコシルアミ
ン、ヘネイコシルアミン、ドコシルアミン、シクロヘキ
シルアミン、メチルシクロヘキシルアミン、ジメチルシ
クロヘキシルアミン、ジエチルシクロヘキシルアミンお
よびこれらの構造異性体などが用いられる。

【００２２】芳香族一級モノアミンとしては、例えば、
非置換あるいは炭素数１〜２２のアルキル置換の一級ア
ニリンが用いられ、具体的には、アニリン、トルイジ
ン、エチルアニリン、プロピルアニリン、ブチルアニリ
ン、ペンチルアニリン、ヘキシルアニリン、ヘプチルア
ニリン、オクチルアニリン、ノニルアニリン、デシルア
ニリン、ウンデシルアニリン、ドデシルアニリン、トリ
デシルアニリン、テトラデシルアニリン、ペンタデシル
アニリン、ヘキサデシルアニリン、ヘプタデシルアニリ
ン、オクタデシルアニリン、ノナデシルアニリン、エイ
コシルアニリン、ヘネイコシルアニリン、ドコシルアニ
リン、およびこれらの構造異性体等が用いられる。

【００２３】脂肪族一級ジアミンとしては、例えば、炭
素数１〜１２のメチレン基で結合された一級ジアミンや
脂環基を有するジアミンが用いられ、具体的には、エチ
レンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレン
ジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジア
ミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、
ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、
１, ３―ビスアミノシクロヘキサン、ジアミノジシク
ロヘキシルメタン、ｍ−キシレンジアミン、およびこれ
らの構造異性体などが用いられる。

【００２４】芳香族一級ジアミンとしては、例えば、ベ
ンジジン、ジメチルベンジジン、ジアミノジフェニルメ
タン、ジアミノジトリルメタン、ジアミノジフェニルエ
タン、ジアミノジフェニルプロパン、ジアミノジフェニ
ルブタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフ
ェニルスルホン、ジアミノジフェニルベンゾフェノン、
ｏ, ｍ, ｐ―フェニレンジアミン、トリレンジアミ
ン、キシレンジアミン等およびこれらの例示した芳香族
一級ジアミンの炭化水素基を構造単位に有する芳香族一
級ジアミン等が用いられる。

【００２５】本発明で用いるポリイミドは、ポリエステ
ルとの溶融成形性や取り扱い性などの点から、例えば、
下記一般式で示されるように、ポリイミド構成成分にエ
ーテル結合を含有するポリエーテルイミドが好ましい。

【００２６】

【化５】 （ただし、上記式中Ｒ₃は、６〜３０個の炭素原子を有
する２価の芳香族または脂肪族残基；Ｒ₄ は６〜３０個
の炭素原子を有する２価の芳香族残基、２〜２０個の炭
素原子を有するアルキレン基、２〜２０個の炭素原子を
有するシクロアルキレン基、及び２〜８個の炭素原子を
有するアルキレン基で連鎖停止されたポリジオルガノシ
ロキサン基からなる群より選択された２価の有機基であ
る。） 上記Ｒ₃ 、Ｒ₄ としては、例えば、下記式群に示される
芳香族残基を挙げることができる。

【００２７】

【化６】 本発明では、ポリエステルとの相溶性、コスト、溶融成
形性等の観点から、下記式で示される構造単位を有す
る、２，２−ビス［４−（２，３−ジカルボキシフェノ
キシ）フェニル］プロパン二無水物とｍ−フェニレンジ
アミン、またはｐ−フェニレンジアミンとの縮合物が好
ましい。このポリエーテルイミド（以下ＰＥＩという）
は、“ウルテム”（登録商標）の商標名で、ジーイープ
ラスチックス社より入手可能である。これは、主として
下記式に示す構造単位、

【００２８】

【化７】 または

【００２９】

【化８】 で示す構造単位からなるポリマーである。

【００３０】本発明におけるフィルムＡ層は、ポリエス
テルとポリイミドからなることが必要である。ポリイミ
ドの含有量はフィルムＡ層の５〜５０重量％、好ましく
は１０〜４５重量％、より好ましくは１５〜４０重量％
である。この範囲内の含有量が、表面の耐削れ性やオリ
ゴマー抑止性、接着性、磁気テープにした時の走行耐久
性などの優れた効果を得るために必要である。

【００３１】ポリエステルとポリイミドの溶融粘度は大
きく異なるため、ポリイミドの含有量が５重量％未満で
あると、押出機にて十分に混練して互いに相溶させるこ
とが困難であり、本発明の目的とするフィルム表面特性
が得られにくくなる。ここでいう相溶とは、得られたチ
ップのガラス転移温度（Ｔｇ）が単一であることにより
判断できる。また、このように両者が相溶した場合のＴ
ｇは、ポリエチレンテレフタレートのＴｇとポリイミド
のペレットのＴｇの間に存在する。なお、単一のガラス
転温度（Ｔｇ）を有するとは、理想的には、文字通り、
Ｔｇが唯一１つのみ認められ、それ以外のＴｇないしは
それに相当するものが全く、認められないことである
が、前記Ｔｇの熱流束のギャップ以外に熱流束のギャッ
プ様のものが認められたとしても、前記Ｔｇの１／１０
以下の熱流束のギャップである場合には、これを無視
し、単一のガラス転位点温度（Ｔｇ）を有するものと見
なす。また、ガラス転移温度付近に、５ｍＪ／ｍｇ以下
のショルダーがあっても、単一のＴｇを有するものと見
なす。また、これとは逆に５０重量％を越えポリエーテ
ルイミド含有量が多すぎると、ポリマー溶融押出性が困
難となり、フィルム延伸時にフィルムが破れやすくなる
ことがあり、フィルムが得られてもフィルム表面粗さが
大きくなり、耐削れ性や、磁性層やインクとの接着性が
劣るフィルムとなる。

【００３２】本発明のＡ層のガラス転移温度（Ｔｇ）
は、特に限定されないが８０〜１９０℃であることが好
ましく、より好ましくは９０〜１８０℃、さらに好まし
くは１００〜１７０℃の範囲内である。

【００３３】本発明のポリエステルにポリイミドを添加
する時期は特に限定されないが、ポリエステルの重合
前、例えば、エステル化反応前に添加してもよいし、重
合後に溶融押出前に添加してもよい。また、ポリエステ
ルとポリイミドとの混合物をペレタイズしてもよい。

【００３４】ポリエステルとポリイミドからなるＡ層の
表面には、添加粒子に頼ることなく微細突起が緻密に形
成できるので、本発明の二軸配向ポリエステルフィルム
を構成するフィルムＡ層には、不活性粒子を含有させる
こともできるが、実質上含有しなくても良い。実質上含
有しないとは、特に限定されないが、不活性粒子含有量
が０．０１重量％以下である。なお、表面突起形成の観
点からは粒子含有を必要としないが、本発明の効果が損
なわれない範囲内であれば、フィルム中に無機粒子や有
機粒子、その他の各種添加剤、例えば酸化防止剤、帯電
防止剤、結晶核剤などを添加してもよい。微細粒子を高
濃度含有させるとフィルムの走行性は改良されるが、粒
子は脱落し易く磁気記録媒体にした時の走行耐久性が悪
化する場合があるので粒子を含有させる場合には、粒子
の大きさとしては５〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜
５００ｎｍ、さらに好ましくは１０〜３００ｎｍ、粒子
含有量はＡ層ポリマーの１重量％未満であることが好ま
しい。

【００３５】本発明のフィルムを使用すると、フィルム
加工工程において熱処理されてもオリゴマの表面析出が
抑制され、表面の耐削れ性が向上し、磁気テープにした
時には優れた出力特性などが得られる。

【００３６】また、本発明の二軸配向フィルムは、フィ
ルムＡ層のみの単膜に被覆層を設けたものであってもよ
いが、微細突起を数多く形成させることや、フィルム表
裏で異なる表面突起を形成させる等のためには、ポリエ
ステルを主成分としポリイミドを０〜５０重量％含有す
る樹脂組成物からなるフィルムＢ層の少なくとも片面に
ポリイミド含有のポリエステルＡ層を設けてなる積層構
造のフィルムに被覆層を設けることが好ましい。この場
合、フィルムＢ層に含有するポリイミドの含有量は、フ
ィルムＡ層に含有するポリイミドの含有量と同等か、そ
れ以下であることが好ましいが特に限定されるものでは
ない。また、Ａ層、Ｂ層が含有するポリイミドの種類は
同一でも異なっていても良い。

【００３７】本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの
構成が、例えばＡ／Ｂの２層構成の場合、Ｂ層は粒子を
含有していても粒子を含有していなくてもよいが、粒子
含有している方がフィルムの取扱い性や巻き特性の点か
ら好ましい。Ａ層にもＢ層にも粒子を含有させる場合に
はＡ層含有粒子より大きな粒子をＢ層が含有しているこ
とが好ましい。このＡ／Ｂの２層構成のフィルムを磁気
記録媒体用のベースフィルムとして用いるときには、磁
性層はＡ層側の表面に設けることが望ましいが特に限定
されるものではない。

【００３８】そして、上記のようなポリエステルとポリ
イミドとからなるフィルムＡ層の少なくとも片面に被覆
層（以下、Ｃ層と言う）を設けることにより本発明の二
軸配向ポリエステルフィルムが完成する。

【００３９】被覆等により形成されるＣ層は極めて薄い
ため、このＣ層が設けられても、ポリエステルとポリイ
ミドの混合樹脂を用いて形成されたＡ層の表面の微細な
緻密な突起はその効果が実質的にそのまま発揮され、加
えて、Ｃ層の効果とフィルムＡ層との相乗効果、あるい
はＡ層表面形態のＣ層への転写効果により、易滑平滑
性、耐削れ性及びオリゴマ析出抑止性に優れると効果が
奏される。さらに、Ｃ層の樹脂の選定によって、種々の
用途に使用した場合の機能層との接着性、特に磁気記録
媒体等に使用した場合の磁性層との接着性、出力特性、
耐久性（この上に磁性層を設けた場合の磁性層表面の耐
久性も含む）等を大きく向上させることもできる。ちな
みに、粒子のみによる突起が形成されたフィルムにあっ
ては、たとえ上記のようなＣ層を設けたとしても、耐削
れ性、オリゴマー抑止性、走行耐久性ともに満足できる
性能を得ることは困難である。

【００４０】本発明のポリエステルフィルムは、これを
構成する上記各層の少なくとも一層が二軸に配向してい
る必要がある。全ての層が無配向や一軸配向では本発明
のフィルム特性を満足させることができない。

【００４１】本発明の二軸配向ポリエステルフィルムの
少なくとも一方における表面の十点平均粗さＲｚと中心
線平均粗さＲａとの比（Ｒｚ／Ｒａ）は特に限定されな
いが好ましくは１３以下、さらに好ましくは１０以下で
あるとフィルム表面特性がより一層良好となるので好ま
しい。フィルム表面の耐削れ性、磁気テープにした場合
の出力特性を向上させるためには、表面粗さのＲｚ／Ｒ
ａの値は低い方が好ましいが、Ｒｚ／Ｒａの値が２未満
のフィルムは工業的製造が極めて困難であり、たとえ製
造できたとしてもフィルムの生産性が悪くなる場合があ
るので、下限値を２とすることが好ましい。また、この
表面の中心線平均粗さＲａは０．３〜１００ｎｍである
ことが好ましく、０．４〜５０ｎｍがより好ましく、
０．５〜３０ｎｍがさらに好ましい。

【００４２】フィルム構成としてはＡ／Ｃ、Ｃ／Ａ／
Ｃ、Ｃ／Ａ／Ｂ／Ａ、Ｃ／Ａ／Ｂ／Ａ／Ｃ、Ｃ／Ａ／
Ｂ、Ｃ／Ａ／Ｂ／Ｃのいずれでもよいが中でも特にＣ／
Ａ／Ｂ、Ｃ／Ａ／Ｂ／Ｃ、が好ましい。

【００４３】本発明フィルムを磁気記録媒体として用い
る場合は、特に限定されないが、磁性層（以下、Ｍと言
う）の積層構成は次のようにすることが好ましい。つま
り、ポリエステルとポリイミドとからなるフィルムＡ層
の表面に設けられたＣ層が、（イ）アクリル樹脂、ビニ
ル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂からなる少な
くとも一種を主成分とする水溶性あるいは水分散性の樹
脂からなる場合には、ＭはＣ層側表面に形成されること
が好ましい。Ｃ層が、（ロ）結晶化パラメータ△Ｔｃｇ
が８０℃以上の低結晶性樹脂からなる場合には、ＭはＣ
層側表面に形成されることが好ましい。また、Ｃ層が、
（ハ）表面抵抗が１０¹⁵ Ω以下の帯電防止性樹脂から
なる場合や、カーボンブラックおよび／または導電粒子
を５〜８０重量％含有する帯電防止性樹脂からなる場合
には、ＭはＣ層側表面またはＡ層側表面に形成されるこ
とが好ましい。ただし、Ｃ層が、結晶化パラメータ△Ｔ
ｃｇが８０℃以上の低結晶性樹脂を含む帯電防止性の樹
脂からなる場合には、ＭはＣ層側に形成されることが好
ましい。

【００４４】Ｃ層は、その目的、フィルムの用途に応じ
ていろいろな態様をとることができ、それらに応じた最
適な樹脂が選定される。

【００４５】まず、Ｃ層としては、（イ）アクリル樹
脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂から
なる少なくとも一種を主成分とする水溶性あるいは水分
散性の樹脂を用いることができ、この樹脂をたとえばイ
ンラインコーティングによる被覆等の手段によりＣ層が
形成される。

【００４６】ここにいう水溶性または水分散性の樹脂
は、水溶媒に溶解または分散することが可能な樹脂であ
ればよいのであり、熱可塑性、熱硬化性は特に問わな
い。また、ここでいう水に溶解または分散させる際の水
溶媒は、若干量、その量は特に限定されないが通常は２
０重量％以下、好ましくは１０重量％以下、ならば、各
種有機溶剤等の、水以外の溶媒を含んでいてもよい。

【００４７】本発明におけるアクリル樹脂としては、公
知のものが採用でき特に限定されないが、少なくとも４
０％のアクリルおよび／またはメタクリルモノマと、そ
の他の官能基含有モノマ０．１〜２０モル％と、一種ま
たはそれ以上のハロゲン非含有エチレン性不飽和モノマ
約０〜４９．９モル％とから導かれる共重合体、あるい
は、少なくとも２５モル％のアクリル酸、メタクリル酸
またはアクリル酸メタクリル酸のアルキルエステルの中
から選ばれたコモノマと、１〜５０モル％のビニルスル
ホン酸およびｐ−スチレンスルホン酸ならびにこれらの
酸の中から選ばれたコモノマとから導かれる共重合体が
望ましい。

【００４８】本発明におけるビニル樹脂としては、公知
のものが採用でき特に限定されないが、構造単位として
次式

【００４９】

【化９】 （ただし、Ｒ1およびＲ2は水素またはアルキル基、Ｍ1
およびＭ2は水素、アルカリ金属、アルカリ土類金属、
アンモニウム（置換アンモニウムも含む）またはアルキ
ル基を示し、Ｍ1とＭ2は同時にアルキル基ではない。）
を有する重合体を挙げることができる。

【００５０】ウレタン樹脂としては、公知のものが採用
でき特に限定されないが、カルボン酸塩基、スルホン酸
塩基または硫酸半エステル塩基により水への親和性が高
められたポリウレタンを挙げることができる。ただし、
カルボン酸塩基、スルホン酸塩基または硫酸半エステル
塩基等の塩基の量は０．５〜１５重量％が望ましい。あ
るいは、公知のアニオン性基を有するポリウレタン系樹
脂あるいは、それらに準じたポリウレタン系樹脂を挙げ
ることもできる。

【００５１】ここでポリウレタン形成成分の主要な構成
成分は、ポリイソシアネート、ポリオール、鎖長延長
剤、架橋剤等である。また、分子量３００〜２００００
のポリオール、ポリイソシアネート、反応性水素原子を
有する鎖長延長剤およびイソシアネート基と反応する
基、およびアニオン性基を少なくとも１個有する化合物
からなる樹脂が好ましい。ポリウレタン系樹脂中のアニ
オン性基は、好ましくは−ＳＯ₃Ｈ、−ＳＯ₂Ｈ −ＣＯ
ＯＨおよびこれらのアンモニウム塩、リチウム塩、ナト
リウム塩、カリウム塩あるいはマグネシウム塩として用
いられる。ポリウレタン系樹脂中のアニオン性基の量は
０．０５〜８重量％が望ましい。

【００５２】ポリエステル樹脂としては、公知のものが
採用でき特に限定されない。本発明に使用するポリエス
テルは多価カルボン酸またはそのエステル形成性誘導体
と多価ヒドロキシ化合物とを常法によって反応させるこ
とにより造られる。また、本発明では全カルボン酸成分
中０．５〜１５モル％がスルホン酸金属塩基含有ジカル
ボン酸類と多価アルコール類とからなるポリエステル共
重合体を使用することもできる。上記のスルホン酸金属
塩基含有ジカボン酸としては、スルホテレフタル酸、５
−スルホイソフタル酸、４−スルホフタル酸、４−スル
ホナフタレン−２，７−ジカルボン酸、５［４−スルホ
フェノキシ］イソフタル酸等の金属塩が挙げられ、５−
ナトリウムスルホイソフタル酸、ナトリウムスルホテレ
フタル酸が特に好ましい。

【００５３】あるいは、分子内に遊離カルボン酸および
カルボン酸塩基を少なくとも１種有する水性ポリエステ
ル樹脂と２個以上のエポキシ基を有する架橋剤、および
必要に応じて反応促進化合物を含むポリエステルも好ま
しく用いることができる。この水性ポリエステル樹脂の
分子内にカルボン酸基を導入するためには、例えば無水
トリメリット酸、トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、ピロメリット酸、トリメシン酸、シクロブタンテト
ラカルボン酸、ジメチロールプロピオン酸等の多価化合
物をポリマ製造原料の一つとして用いることが好まし
い。また、カルボン酸塩はポリマ中に導入されたカルボ
ン酸基をアミノ化合物、アンモニア、アルカリ金属等で
中和することによって導入することができる。

【００５４】この場合のＣ層厚さは、特に限定されない
が、０．００５μｍ〜２μｍ、好ましくは０．０１μｍ
〜１．５μｍ、より好ましくは０．０２μｍ〜１．３μ
ｍの範囲であることが、本発明のフィルムを得るために
有効である。

【００５５】また、Ｃ層としては（ロ）結晶化パラメー
タ△Ｔｃｇが８０℃以上、好ましくは８５℃以上の低結
晶性樹脂を用いることもでき、この樹脂からなるＣ層を
設けた場合には、Ｃ層と、磁気記録媒体用途における磁
性層との接着性、印刷用途におけるインクとの接着性が
大幅に向上する。好ましい低結晶性樹脂としては、シク
ロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレテレフ
タレート、イソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレ
ート等が挙げられる。この場合、望ましい共重合比率は
０．１〜４０モル％である。この場合のＣ層の厚さは特
に限定されないが０．０５μｍ〜５μｍが好ましい。

【００５６】さらにまた、Ｃ層としては（ハ）表面抵抗
が１０¹⁵Ω以下、好ましくは１０¹⁴Ω以下の帯電防止性
樹脂を用いることもでき、この樹脂からなるＣ層を設け
ると、ポリエステルとポリエーテルイミドとの混合樹脂
により形成されたＡ層の微細な緻密突起による効果と相
俟って、優れた易滑平滑性、耐削れ性及びオリゴマ析出
抑止性が発揮され、さらに、走行性、ハンドリング性が
良好で、走行時の帯電が抑制され、フィルムの極めて良
好な走行安定性が得られる。

【００５７】このような帯電防止性樹脂としては、ドデ
シルベンゼンスルホン酸ソーダ、ドデシルベンゼンスル
ホン酸リチウム等の改質剤を０．１〜５重量％含有させ
ることによって帯電防止性を付与した樹脂組成物を用い
ることができる。また、カーボンブラックおよび／又は
他の導電性粒子を５〜８０重量％含有させることによっ
て帯電防止性を付与した樹脂組成物を用いることもで
き、走行安定性の一層の向上を図ることができる。他の
導電性粒子としては、たとえば酸化スズ、酸化インジウ
ム、亜鉛粒子、スズ粒子が挙げられる。この場合のＣ層
の厚みとしては特に限定されないが０．０５μｍ以上５
μｍ以下が好ましい。この帯電防止性の被覆層によりフ
ィルム帯電防止性が向上されると、たとえば、磁気テー
プとした時のテープ走行性が安定するため、再生画像の
揺れや繰り返し走行時の出力低下が防止できる。

【００５８】上記被覆層（Ｃ層）はフィルム表裏の両方
に設けることもでき、この場合、表裏の被覆層は別々の
樹脂組成であってもよい。また、低結晶性樹脂からなる
被覆層と帯電防止性樹脂からなる被覆層とは、ともにＣ
層として片側表面に重ねて設けてもよい。その被覆順は
特に限定されず、接着性がより求められる場合には低結
晶性樹脂層を表層側に、帯電防止性がより求められる場
合には帯電防止性樹脂を表層側とすればよい。このよう
に両層を被覆したフィルムにおいては上記接着性、帯電
防止性の両方の向上が可能であり、さらに磁気記録媒体
用途における出力特性も一層良好となる。なお、本発明
の被覆層（Ｃ層）には必要に応じて不活性粒子、難燃
剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、脂肪酸エス
テル、ワックスなどの有機滑剤を配合してもよい。

【００５９】本発明の二軸配向フィルムの全体厚みは、
フィルムの用途、使用目的に応じて適宜に定めればよ
い。磁気材料用途では通常１〜２０μｍが好ましく、中
でも高密度磁気記録塗布型媒体用途では２〜９μｍ、高
密度磁気記録蒸着型媒体用途では３〜９μｍが好まし
い。フロッピー（登録商標）ディスク用途では、３０〜
１００μｍが好ましい。また、工業材料用途関係、例え
ば、熱転写リボン用途では、１〜６μｍ、コンデンサ用
途では０．５〜１０μｍ、感熱孔版原紙用途では０．５
〜５μｍであることが好ましい。

【００６０】次に、本発明の二軸配向ポリエステルフィ
ルムの製造方法の具体例として、ポリイミドとしてポリ
エーテルイミド（ＰＥＩ）を用いる場合について説明す
るが、以下の記述に限定されるものではない。

【００６１】本発明のＡ層を構成するポリエステル樹脂
組成物は公知の方法により製造すればよい。又、ポリエ
ーテルイミド（ＰＥＩ）は特に限定されるものではない
が、例えば、“ウルテム”（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃ
ｔｒｉｃ社製）を用いることができる。

【００６２】以下にポリエステル樹脂組成物の製法を、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とＰＥＩとを用
いる場合を例にとって説明するが、これに限定されるも
のではない。まず、常法に従い、テレフタル酸とエチレ
ングリコールからのエステル化反応により、または、テ
レフタル酸ジメチルとエチレングリコールとのエステル
交換反応により、ビスーβ―ヒドロキシエチルテレフタ
レート（ＢＨＴ）を得る。次にこのＢＨＴを重合槽に移
行しながら、真空下で２８０℃に加熱して重合する。こ
の時に、所定量のポリエーテルイミドを添加しておいて
もよい。必要に応じて、得られたポリエステルペレット
を減圧下で固相重合する。固相重合する場合は、あらか
じめ１８０℃以下の温度で予備結晶化させた後、１９０
〜２５０℃で１ｍｍＨｇ程度の減圧下、３〜５０時間固
相重合させ、固有粘度０．５〜１（ｄｌ／ｇ）のペレッ
トを作る。

【００６３】また公知の方法で重合して得られたポリエ
チレンテレフタレートのペレットとポリエーテルイミド
のペレットとを、任意の割合で混合して、２７０〜３０
０℃に加熱されたベント式２軸混練押出機に供給して溶
融押出し、両者を混練する。このときの剪断速度は５０
〜３００ｓｅｃ^-1が好ましく、より好ましくは１００〜
２００ｓｅｃ^-1、滞留時間は０．５〜２０分が好まし
く、より好ましくは１〜１５分の条件である。また、必
要に応じて、得られたチップを再び二軸押出機に投入し
相溶するまで押出を繰り返してもよい。上記混練によっ
て、ポリエチレンテレフタレートとポリエーテルイミド
は相溶し、ガラス転移点が単一のポリエステル樹脂組成
物のペレットを得ることができる。

【００６４】このポリエステル樹脂組成物中に粒子を含
有させる場合は、エチレングリコールに粒子を所定割合
にて分散させてスラリーの形とし、このスラリーをエチ
レングリコールとして用いてテレフタル酸と重合させる
方法が好ましい。その粒子の添加の際には、例えば、粒
子の合成時に得られる水ゾルやアルコールゾルを一旦乾
燥させることなくそのまま添加すると粒子の分散性がよ
い。また、粒子の水スラリーを直接所定のポリエステル
ペレットと混合し、ベント式２軸混練押出機を用いて、
ポリエステルに練り込む方法も有効である。

【００６５】ポリエーテルイミド、あるいは、粒子の含
有量を調節する方法としては、上記方法で作ったＰＥＩ
を高濃度含有するマスターペレット、あるいは粒子を高
濃度含有するマスタ−ペレットを作っておき、それを製
膜時に、ＰＥＩや粒子を実質的に含有しないポリエステ
ルペレットで希釈して、それぞれの所定の含有量とする
方法が有効である。

【００６６】次に、これらのマスターペレットやポリエ
ステルペレットなどのペレットを十分乾燥した後、押出
機中で溶融混練した後、スリット状口金から溶融押出
し、２０〜６０℃のキャスティングドラム上で冷却固化
せしめて未延伸フィルムを作る。この場合、溶融ポリマ
ーの異物や変質ポリマーを除去するために各種のフィル
ター、例えば、焼結金属、多孔性セラミック、サンド、
金網などの素材からなるフィルターを用いることが好ま
しい。また、必要に応じて、それぞれのポリマー流路に
スタティックミキサー、ギヤポンプを設置し、ポリマ押
出量を制御する方法は本発明の効果を得るために有効で
ある。

【００６７】フィルム構成をＡ層とＢ層の積層構成とす
る場合は、２台の押出機で２層以上の積層用マニホール
ド又は合流ブロックを用いて溶融状態の２種のポリエス
テルを積層し、上述と同様に押出し積層未延伸フィルム
を得る。合流ブロック方式を用いる場合は、ポリマー合
流部分を矩形のものとし、Ａ層を構成するポリエーテル
イミド含有ポリエステル混合物が、未延伸フィルムとし
た場合に、フィルムの幅方向の端部まで、全面に積層さ
れない様なポリマー合流方式にしておくことが、本発明
のフィルムを得るために一層有効である。この場合、Ａ
層とＢ層を構成する各ポリマーの固有粘度の差（絶対
値）を０〜０．５（ｄｌ／ｇ）、好ましくは０〜０．２
（ｄｌ／ｇ）の範囲にしておくことが、本発明のフィル
ムを安定して工業的に製造するために有効である。

【００６８】該未延伸フィルムにおいて、溶融状態のポ
リマーを口金から押し出す場合のドラフト比（＝口金リ
ップポリマ流速／キャスティングドラム上のフィルム
（ポリマ）流速）は５〜３０とすることが、本発明のフ
ィルムを得る上で好ましい。

【００６９】また、該未延伸フィルムでは、一般的に端
部（フィルム端から３ｍｍ中央より）のフィルム厚みｔ
1を、中央部のフィルム厚みｔ2より大きくするが、この
比（ｔ1／ｔ2）が１．３〜７、好ましくは１．５〜５に
なるように口金リップ間隙を調整しておくと、Ｃ層被覆
をたとえばインラインコーティングで施す場合、被覆層
厚みを均一にし易く、所望のフィルムを、長さ方向、幅
方向に斑なく、安定して得るために好ましい。

【００７０】次にこの未延伸フィルムを二軸延伸し、二
軸配向せしめる。延伸方法としては、逐次二軸延伸法ま
たは同時二軸延伸法を用いることができる。ただし、最
初に長手方向、次に幅方向の延伸を行う逐次二軸延伸法
が、延伸破れなく本発明フィルムを得るために有効であ
る。長手方向の延伸は、通常ロールを用いて行われる
が、延伸温度は８０〜１５０℃、好ましくは９０〜１２
０℃である。長手方向の延伸は、１段もしくは２段階以
上の多段階で行い、２〜８倍、好ましくは２．５〜７倍
の範囲で延伸することが好ましい。

【００７１】幅方向の延伸は、公知のテンターを用い
て、９０〜１６０℃、好ましくは１００〜１５０℃の延
伸温度で３〜６倍、好ましくは３．５〜５倍、幅方向の
延伸速度は３０００〜３００００％／分の範囲で行うこ
とがよい。幅方向の延伸条件をこの範囲とすることは、
本発明の効果を有効に得るために特に好ましい。さら
に、この二軸延伸フィルムを、さらに、逐次二軸延伸法
と同時二軸延伸法を組み合わせて再延伸することは、本
発明の効果を得るために有効である。この場合の延伸条
件は、延伸温度を１１０〜２００℃、延伸倍率１．１〜
１．８にすることが好ましい。次にこの延伸フィルムを
熱処理する。この場合の熱処理温度は１８０〜２５０
℃、特に２００〜２２０℃で行うことが有効である。熱
処理の時間は、１〜２０秒の範囲が好適である。

【００７２】本発明における被覆層（Ｃ層）を形成する
方法としては、上記フィルム製造工程において、ダイ
あるいは合流ブロック（たとえば３層複合ブロック）で
溶融積層して共押し出しする方法、ダイからシート状
に吐出した後、長手方向延伸前、幅方向延伸前、幅方向
延伸後、のいずれかの時点で樹脂コーティングする方
法、更には、フィルム製膜後オフラインにて樹脂コー
ティングする方法が挙げられる。Ｃ層が極薄である場合
には、上記製造工程の例えば、長手方向延伸、続いて幅
方向延伸を行う逐次二軸延伸における幅方向延伸前ある
いは幅方向延伸後、あるいは同時二軸延伸における延伸
前等において被覆するインラインコートが好ましい。塗
布の方法は公知の塗布方法、例えばリバースコート法、
グラビアコート法、ロッドコート法、ダイコート法、ワ
イアバーコート法などを用いることができる。また、被
覆によりＣ層を形成した後は、Ｃ層またはフィルム全体
が形成固定されるまで、Ｃ層表面にロール等が接触しな
いようにすることが好ましい。

【００７３】本発明のフィルムの用途は特に限定されな
いが、磁気記録媒体用のベースフィルム、特にフィルム
表面の平滑性が要求される塗布型の高級メタルテープ、
金属薄膜型の磁気記録媒体のベースフィルムとして好適
に用いられる。また、セロファン用インク、オフセット
用インク、紫外線硬化インキなどの各種インク印刷用、
電子写真トナー易接着用、ケミカルマット塗料易接着
用、グラフィック用、包装用などにも適用できる。

【００７４】（物性の測定方法ならびに効果の評価方
法）本発明における特性値の測定方法並びに効果の評価
方法は次の通りである。

【００７５】（１）ポリイミドの含有量 ポリエステルとポリイミドの両者を溶解する適切な溶媒
に溶解し、¹Ｈ核のＮＭＲ（核磁気共鳴）スペクトルを
測定する。得られたスペクトルで、ポリエステル中の芳
香族プロトンに相当する吸収（ＰＥＴでは８．１ｐｐｍ
付近）とポリイミドのプロトンに相当する吸収のピーク
面積強度をもとめ、その比率とプロトン数よりブレンド
のモル比を算出する。さらにポリマーの単位ユニットに
相当する式量より重量比を算出する。

【００７６】ポリイミドがポリエーテルイミドの場合、
フィルムをヘキサフルオロイソプロパノール／クロロホ
ルムのようなＰＥＴとＰＥＩの両者を溶解する適切な溶
媒に溶解し、¹Ｈ核のＮＭＲスペクトルを測定する。得
られたスペクトルで、ポリエステル中の芳香族プロトン
に相当する吸収（ＰＥＴでは８．１ｐｐｍ付近）とポリ
エーテルイミドのビスフェノールＡの芳香族のプロトン
に相当する吸収（７．０ｐｐｍ）のピーク面積強度をも
とめ、その比率とプロトン数よりブレンドのモル比を算
出する。さらにポリマーの単位ユニットに相当する式量
より重量比を算出する。 1)ＮＭＲ測定条件 装置 ：BRUKER DRX-500（ブルカー社製） 溶媒 ：ＨＦＩＰ／重クロロホルム 観測周波数 ：４９９．８ＭＨｚ 基準 ：ＴＭＳ（０ｐｐｍ） 測定温度 ：３０℃ 観測幅 ：１０ＫＨｚ データ点 ：６４Ｋ acquisiton time ：４．９５２秒 pulse delay time：３．０４８秒 積算回数 ：２５６回

【００７７】（２）結晶化パラメータ△Ｔcg パーキンエルマー社のＤＳＣ（示差走査熱量計）II型を
用いて測定した。ＤＳＣの測定条件は次のとおりであ
る。すなわち、試料１０mgをＤＳＣ装置にセットし、３
００℃の温度で５分間溶融した後、液体窒素中に急冷す
る。この急冷試料を１０℃／分で昇温し、ガラス転移点
Ｔｇを検知する。さらに昇温を続け、ガラス状態からの
結晶化発熱ピーク温度をもって冷結晶化温度Ｔccとし
た。ＴｃｃとＴｇの差（Ｔｃｃ−Ｔｇ）を結晶化パラメ
ータ△Ｔｃｇと定義する。

【００７８】（３）樹脂の表面抵抗 フィルム状にプレスした大きさ１０ｃｍ×１０ｃｍの試
料を温度２２℃、相対湿度６５％の条件下に２４時間調
湿した後、この雰囲気下で超絶縁抵抗計（川口電機製作
所（株)製、Ｒ５０３型、測定箱：Ｐ６０１型）を用い
て測定する。この測定箱Ｐ６０１型の電極定数１８．７
と測定値（Ω）の積をもって樹脂の表面抵抗（Ω）とし
た。

【００７９】（４）表面粗さＲａ、Ｒｚ 小坂研究所製の高精度薄膜段差測定器ＥＴ−１０を用い
て中心線平均粗さＲａと十点平均粗さＲｚ（単位は両方
ともｎｍ）とを測定した。条件は下記のとおりであり、
フィルム幅方向に走査して２０回測定を行ない、その平
均値をとった。

【００８０】（測定条件） 触針先端半径：０．５μｍ 触針荷重 ：５ｍｇ 測定長 ：０．５ｍｍ カットオフ値：０．０８ｍｍ

【００８１】（５）固有粘度 オルトクロロフェノール中、２５℃で測定した溶液粘度
から下式から計算される値を用いる。 ηｓｐ／Ｃ＝[η]＋Ｋ[η]２・Ｃ ここで、ηｓｐ＝（溶液粘度／溶媒粘度）−１、Ｃは溶
媒１００ｍｌあたりの溶解ポリマ重量（ｇ／１００ｍ
ｌ、通常１．２）、Ｋはハギンス定数（０．３４３とす
る）である。また、溶液粘度、溶媒粘度はオストワルド
粘度計を用いて測定した。

【００８２】（６）積層厚さ 透過型電子顕微鏡（日立製Ｈ−６００型）を用いて、加
速電圧１００ｋＶで、フィルム断面を、超薄切片法（Ｒ
ｕＯ₄染色、）で観察し、その界面をＴＥＭ写真のコン
トラストの濃淡差でとらえたり、また隣接する層の一方
が粒子を含有する場合は粒子の有無や粒子の形状の違い
から、各層の界面をとらえ、その積層厚さを求める。倍
率は、判定したい積層厚さによって選ぶことが通常であ
り、特に限定されないが、１万〜２０万倍が適当であ
る。

【００８３】（７）粒子の含有量 ポリエステルとポリイミドは溶解し粒子は溶解させない
溶媒を選択し、ポリエステルとポリイミドを溶解し、粒
子をポリエステルから遠心分離し、粒子の重量百分率を
求めた。また、必要に応じてＸ線マイクロアナライザー
を併用した。

【００８４】（８）耐削れ性 ５０℃相対湿度６０％の雰囲気下で外径６ｍｍφのガイ
ドピン（材質：ＳＵＳ、表面粗度：０．２Ｓ）上に、１
／２インチ幅のテープ状フィルムを巻き付け角６０゜で
巻き付け、入側張力３５ｇ、走行速度１００ｍ／分の条
件で繰り返し走行（２分間×２０回）させた。走行後ガ
イドピン表面に付着した削れ粉を目視で観察し、またフ
ィルムに入った傷を顕微鏡で観察し、幅２μｍ以上の傷
がテープ幅あたり何本あるかを調べた。なおガイドピン
に接触する測定面は被覆層（Ｃ層）表面（両面被覆の時
はＡ層上に被覆したＣ層の表面、Ｃ層がない場合はＡ層
表面）とした。

【００８５】 傷の本数５本未満で、ピン付着粉がないもの ：優 傷の本数５本以上１５本未満、かつピン付着粉がわずか
に付着したもの ：良 （傷の本数か、ピン付着粉の一方でも上記範囲から外れ
ると不良と判定した。） 傷の本数１５本以上か、ピン付着粉が多量のもの ：不
良 このモデルテストは、製膜工程、加工工程内で金属ガイ
ド、ロールなどポリエステルより硬い走行手段上を走行
するときの耐削れ性、粉発生により工程を汚す性質をよ
く反映するものである。耐削れ性は、優が望ましいが良
であれば実用上は問題ない。

【００８６】（９）オリゴマ抑止性 フィルムを型枠に張り付け、熱風乾燥機中で１５０℃３
０分間加熱し、低分子量体を強制的にフィルム表面に析
出させ、表面をアルミ蒸着して微分干渉顕微鏡の総合倍
率４００倍の写真で５０視野観察する。各視野での低分
子量体の大きさが２μｍ以上のものを数え、その総数を
表面オリゴマ析出個数（個／ｍｍ²）とした。評価判定
は次の通りとした。優が好ましいが良でも実用上問題な
い。 個数１００個／ｍｍ²未満 ：優 個数１００個／ｍｍ²以上、２００未満個／ｍｍ² ：良 個数２００個／ｍｍ²以上 ：不良

【００８７】（１０）磁性層との接着性 磁性層として下記の塗布型磁性層、蒸着型磁性層を設
け、それぞれの場合の接着性を測定し、評価した。

【００８８】（ａ）塗布型磁性層との接着性 フィルムの被覆層（Ｃ層）表面に、磁性体塗料（“ダイ
フェラコート”ＣＡＤ−４３０１：大日精化工業（株）
製）１００重量部と硬化剤である“スミジュール”Ｎ７
５（住友バイエル（株）製）１重量部からなる塗料を乾
燥後で５μｍになるようにバーコーターで塗布し、１０
０℃、５分間乾燥し磁性層を設けた。別にＰＥＴフィル
ム（５０μｍ）基板に大日精化工業（株）製の接着剤で
ある“セイカボンド”（Ｅ２７０／Ｃ−２６＝１０／２
（重量比））を乾燥後８μｍになるようにバーコーター
で塗布し、６０℃、１分間乾燥し、次にこの接着剤を塗
布した２枚のＰＥＴ基板の間に先の磁性塗料を塗布した
サンプルを挟んでローラーで気泡が入らないように張り
合わせる。さらに表面温度が１００℃のラミネーターの
プレスロールの間を一往複させる。このサンプルを４０
℃、４８時間以上エージングした後、１５ｍｍの短冊上
サンプルをテンシロン引張試験機（引張速度３００ｍｍ
／ｍｉｎ）で被覆層（Ｃ層）／磁性塗料間を９０^O剥離
して剥離力（ｇ／１５ｍｍ幅）を測定した。次の基準に
より判定した。３００ｇ以上：５点、２５０ｇ以上〜３
００ｇ未満：４点、２００ｇ以上〜２５０ｇ未満：３
点、１５０ｇ以上〜２００ｇ未満：２点、１５０ｇ未
満：１点とした。

【００８９】（ｂ）蒸着型磁性層との接着性 フィルムの被覆層（Ｃ層）表面に、連続真空蒸着装置を
用いて、微量の酸素の存在下にコバルト・ニッケル合金
（Ｎｉ２０重量％）の蒸着層を形成させた（厚み：２０
０ｎｍ）。次いで、市販のポリエステル粘着テープを長
さ２０ｃｍに貼付け、一気に引きはがす。引剥した面を
透過型顕微鏡で写真（５０倍〜１００倍）を撮り、蒸着
層のピンホール数を数え、個／ｃｍ²に換算して判定し
た。ピンホール個数が、０〜５個／ｃｍ²：５点、 ６
〜２０個／ｃｍ²：４点、 ２１〜５０個／ｃｍ²か、ピ
ンホールより大きくピンホールより大きく蒸着層が剥離
したところがある場合：３点、 ５１個以上か、蒸着層
が剥離したところの面積が、引剥し面積の１０％未満の
場合：２点、 蒸着層が剥離したところの面積が、引剥
し面積の１０％以上の場合：１点、とした。

【００９０】上記（ａ）、（ｂ）の両方の判定をもって
次のように判定した。この接着性は、優が望ましいが良
であれば実用上は問題なく使用できる。上記（ａ）、
（ｂ）の判定が全て５点 ：優 判定が５点と４点〜全て４点 ：良 判定が３点以下を含む ：不良

【００９１】（１１）磁気テープの走行耐久性 フィルムのＣ層表面に連続真空蒸着装置を用いて、微量
の酸素の存在下にコバルト・ニッケル合金（Ｎｉ２０重
量％）の厚み２００nmの蒸着層を設けた。さらに、蒸着
層表面にカーボン保護膜を通常の手段で形成させた後、
８ｍｍ幅にスリットし、パンケーキを作成した。次い
で、このパンケーキから長さ２００ｍ分をカセットに組
み込み、カセットテープとした。このテープについて、
市販のＨｉ８用ＶＴＲ（ＳＯＮＹ社製 EV-BS3000）を
用いて、７ＭＨｚ±１ＭＨｚのＣ／Ｎの測定を行った。
磁性面の耐久性は磁気テープを３００回繰り返し走行後
のＣ／Ｎの低下を測定し、使用上の耐久性を評価した。
Ｃ／Ｎ低下が０．５ｄＢ未満を耐久性：優、低下が０．
５ｄＢ以上１．０ｄＢ未満を耐久性：良、低下が１．５
ｄＢ以上を耐久性：不良と判定した。優が好ましいが良
でも充分使用できるレベルである。

【００９２】（１２）インクの接着性 フィルムにインク（東洋インキ株式会社製ＣＣ−ＳＴ
白）をメタリングバーを用いて固形分で約３ｇ／ｍ² に
なるように塗布し、６０℃で１分間熱風乾燥し、印刷面
に市販のポリエステル粘着テープを貼りあわせて剥離し
たあとのインク残存面積で評価した。評価判定基準は次
の通りとした。

【００９３】 残存面積が９０％以上から１００％ ：優 残存面積が７０％以上から９０％未満 ：良 残存面積が７０％未満 ：不良 優が好ましいが良でも実用接着性は十分である。

【００９４】（１３）帯電防止性 金属ドラム（６５ｍｍ幅×１５０ｍｍφ）を８６０ｒｐ
ｍで回転させ、ドラム表面に、フィルムサンプルの被覆
層（Ｃ層）を施していない表面が接触するように沿わせ
て５秒間擦る。その直後に静電気測定器によりフィルム
に荷電した電位を測定し帯電防止性を判定した。

【００９５】 帯電量が−２ＫＶ以上〜＋２ＫＶ以下 ：優 帯電量が−４ＫＶ以上〜＋４ＫＶ以下 ：良 帯電量が−４ＫＶ未満あるいは＋４ＫＶを越えるもの
：不良 静電気測定器：スタチロンＴＨ型（シシド静電気（株）
製）、その測定距離：ヘッド開口部より５０ｍｍ、測定
サンプル：３０ｍｍ幅×３００ｍｍ長さ（接触面長さ１
１７ｍｍ）、一方の端を固定し他方の端に２５５ｇの荷
重を付ける。

【００９６】

【実施例】本発明を実施例に基づき説明する。

【００９７】［実施例１］常法により得られたポリエチ
レンテレフタレート（固有粘度０．８５）のペレット
（５０重量％）とポリエーテルイミドのペレット（“Ｕ
ｌｔｅｍ１０１０”（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉ
ｃ社 登録商標））（５０重量％）を、２８０℃に加熱
されたベント式の２軸混練押出機に供給して剪断速度１
００ｓｅｃ^-1、滞留時間１分にて溶融押出し、ポリエー
テルイミドを５０重量％含有したペレットを得た。得ら
れたポリエーテルイミド含有ペレットとポリエチレンテ
レフタレートペレット（固有粘度０．６２）を５０：５
０の重量比でドライブレンドした（Ａ原料）。また、ポ
リエチレンテレフタレートに平均粒径０．３μｍと０．
６μｍの球状架橋ポリジビニルベンゼン粒子を重合時に
それぞれ２重量％添加して重合したそれぞれのペレット
を粒子を含有しないポリエチレンテレフタレートのペレ
ットとドライブレンドし、０．３μｍ球状架橋ポリジビ
ニルベンゼン粒子０．２重量％、０．６μｍ球状架橋ポ
リジビニルベンゼン粒子０．０５重量％含有する原料を
得た（Ｂ原料）。

【００９８】それぞれＡ、Ｂの原料を１８０℃で３時間
真空乾燥した後、通常の押出機にそれぞれ供給し、Ａ原
料は２９０℃、Ｂ原料は２８０℃で溶融押出した。これ
らのポリマーを公知の方法でそれぞれ濾過し、２層用の
矩形の合流ブロック（フィードブロック）にてＡ／Ｂに
積層した。また各層の厚みはそれぞれのラインに設置さ
れたギヤポンプの回転数を調節して押出量を制御するこ
とによって調節した。これを静電印加キャスト法を用い
て、表面温度２５℃のキャスティングドラム上に巻き付
けて冷却固化し、未延伸フィルムを作った。この未延伸
フィルムを１００℃で長手方向に３．４倍延伸した。こ
の延伸は２組ずつのロールの周速差を利用して行った。

【００９９】この一軸延伸フィルムのＡ層側表面に、イ
ンラインコーティングにより、樹脂ａ（メチルメタクリ
レート６５モル％とエチルアクリレート３５モル％との
アクリル共重合体。ただしカルボン酸とメチロール基が
各２モル％含まれる。）からなる被覆層（Ｃ層）を形成
した。その後ステンタを用いて１１５℃で幅方向に３．
８倍延伸した。さらに長手方向に１４０℃で１．５倍延
伸し、続いてこのフィルムを定長下で２２０℃、５秒間
熱処理し、厚さ７μｍ（Ａ層厚み２μｍ、Ｃ層厚み０．
０８μｍ）の二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

【０１００】［実施例２〜３、比較例１］ドライブレン
ド比の変更によりＡ層中のポリエーテルイミドの含有量
を表１に示すように変更し、さらにＣ層の樹脂を表１に
示すように変更した以外は、実施例１と同様にして二軸
配向ポリエステルフィルムを得た。ただし実施例３と比
較例１ではＡ層中にも不活性粒子（平均粒径０．２μｍ
のケイ酸アルミニウムを０．３重量％）を含有させＡ層
厚みを１μｍとした。

【０１０１】なお、Ｃ層に用いた各樹脂の組成は以下の
通りである。 樹脂ａ： 実施例１の場合と同じ 樹脂ｂ： テレフタル酸／５−ナトリウムスルホイソフ
タル酸／／エチレングリコール／ジエチレングリコール
＝８７．５／１２．５／／９７／３モル％からなる水溶
性共重合ポリエステル。 樹脂ｃ： ポリオキシエチレングリコール（ＭＷ＝２０
００）−トリレンジイソシアネート−エチレンジアミン
ジメチロールプロピオン酸アミン塩系ポリウレタン。

【０１０２】［実施例４、比較例２］ドライブレンド比
の変更によりＡ層中のポリエーテルイミドの含有量を表
１に示すように変更し、実施例３と同様にＡ層中に不活
性粒子（平均粒径０．２μｍのケイ酸アルミニウムを
０．１重量％）を含有させた。またＣ層の樹脂を表１に
示すように変更し、さらに、フィルムをＡ層単膜とした
以外は、実施例１と同様にして二軸配向ポリエステルフ
ィルムを得た。

【０１０３】なお、Ｃ層に用いた樹脂の組成は以下の通
りである。 樹脂ａ＋ｂ： 実施例１の場合の樹脂ａと、実施例２の
場合の樹脂ｂとを４０：６０で混合した樹脂 ［比較例３］ドライブレンド比の変更によりＡ層中のポ
リエーテルイミドの含有量を表１に示すように変更し、
さらに、被覆層（Ｃ層）を設けなかった以外は、実施例
３と同様にして二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

【０１０４】上記の実施例、比較例において製造したフ
ィルムを評価した結果を表１に示す。本発明の範囲に属
するフィルムは、いずれも耐削れ性、オリゴマ抑止性、
磁性層との接着性、磁性層の走行耐久性のすべてにわた
り良好であった。しかし、本発明外の場合はすべての特
性を満足できるフィルムは得られなかった。

【０１０５】［実施例５］ドライブレンド比の変更によ
りＡ層中のポリエーテルイミドの含有量を表１に示すよ
うに変更し、さらにＡ層中にも平均粒径０．０３μｍの
コロイダルシリカを０．２重量％含有させた。また、フ
ィルムＢ層には、実施例１で用いたポリエーテルイミド
を５０重量％含有したペレット、ポリエチレンテレフタ
レートペレット、平均粒径０．３μｍの球状架橋ポリジ
ビニルベンゼン粒子を２重量％含有したペレット、及
び、平均粒径０．６μｍの球状架橋ポリジビニルベンゼ
ン粒子を２重量％含有したペレットをドライブレンドし
て得られた、ＰＥＩを１０重量％含有し、さらに０．３
μｍ球状架橋ポリジビニルベンゼン粒子を０．２重量
％、０．６μｍ球状架橋ポリジビニルベンゼン粒子を
０．０５重量％含有するポリエチレンテレフタレート樹
脂組成物を用いた。さらにまた、Ｃ層の樹脂を表１に示
すように変更した。これ以外は、実施例１と同様にして
Ａ／Ｂ積層の未延伸フィルムを作った。この未延伸フィ
ルムを９５℃で長手方向に３．５倍延伸した。この一軸
延伸フィルムのＡ層側表面に、インラインコーティング
により、樹脂ｂの被覆層（Ｃ層）を形成した。その後ス
テンタを用いて１１０℃で幅方向に５．３倍延伸し、続
いてこのフィルムを定長下で２２０℃、５秒間熱処理
し、厚さ７μｍ（Ａ層厚み０．１μｍ、Ｃ層厚み０．０
８μｍ）の二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

【０１０６】［実施例６］本実施例ではポリエーテルイ
ミド“Ｕｌｔｅｍ１０１０”以外の下記ポリイミドを使
用して二軸配向ポリエステルフィルムを作成した。

【０１０７】まず、イソホロンジイソシアネート２００
ｇを窒素雰囲気下でＮ−メチルー２−ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）３０００ｍｌ中に添加し攪拌する。次いで、この溶
液に無水ピロメリット酸１９６ｇを室温で添加した後、
徐々に昇温する。その後、１８０℃で６時間加熱する
と、二酸化炭素の発生が終了したので加熱を止めた。こ
のポリマー溶液を水中に展開して洗浄した後、ここで得
られたポリマーを乾燥しポリイミドを得た。

【０１０８】このポリイミドと常法により得られたポリ
エチレンテレフタレート（固有粘度０．８５）のペレッ
トを、２８０℃に加熱されたベント式の２軸混練押出機
に供給して溶融押出し、ポリイミドを５０重量％含有し
たペレットを得た。得られたポリイミド含有ペレットと
ポリエチレンテレフタレートペレット（固有粘度０．６
２）と、さらに平均粒径０．０３μｍのコロイダルシリ
カを２重量％含有させたポリエチレンテレフタレートペ
レットを６０：３０：１０重量比でドライブレンドした
（Ａ原料）。また、フィルムＢ層には、実施例５で用い
たＢ層用ポリエチレンテレフタレート樹脂組成物を用い
た。これ以外は、実施例１と同様の方法で製膜し、厚さ
７μｍ（Ａ層厚み２μｍ、Ｃ層厚み０．０８μｍ）の二
軸配向ポリエステルフィルムを得た。

【０１０９】

【表１】 ［実施例７］上記実施例１の２層用の合流ブロックを３
層用の矩形の合流ブロックに変更し、通常の３台の押出
機にそれぞれの原料ペレットを供給し、ポリエーテルイ
ミドを含有するＡ層の両面に異なるＢ層、Ｃ層を合流さ
せた。なお、Ａ層用には、ドライブレンド比の変更によ
りポリエーテルイミド含有量を３０重量％とした以外、
実施例１の場合と同様に調整したブレンドペレットを用
い、Ｂ層用には、常法により重合した、平均粒径０．４
５μｍの架橋ポリジビニルベンゼン粒子０．３重量％を
含有するポリエチレンテレフタレートのペレットを用
い、また、Ｃ層用には、シクロヘキサンジメタノール２
０モル％共重合ＰＥＴ（ΔＴｃｇ＝２８７℃）を用い
た。それぞれのラインに設置されたギヤポンプの回転数
を調節して押出量を制御することによって各層の厚みを
調整し、Ｃ／Ａ／Ｂの３層構成に積層させて押出した。
これを静電印加キャスト法を用いて、表面温度２５℃の
キャスティングドラムにＢ層側が接触するように巻き付
けて冷却固化し、未延伸フィルムを作った。この未延伸
フィルムを９５℃で長手方向に３．４倍延伸した。この
延伸は２組ずつのロールの周速差を利用して行った。そ
の後ステンタを用いて１００℃で幅方向に４．５倍延伸
し、このフィルムを定長下で２１０℃、５秒間熱処理
し、厚さ９μｍ（Ａ層厚み４μｍ、Ｃ層厚み２μｍ）の
二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

【０１１０】［実施例８、比較例４］ドライブレンド比
の変更によりＡ層中のポリエーテルイミドの含有量を表
２に示すように変更し、さらに、Ｃ／Ａの２層構成に積
層した以外は、実施例７と同様にして厚さ９μｍの二軸
配向ポリエステルフィルムを得た。ただし、比較例４で
は、Ａ層中に、平均粒径０．３μｍの架橋ポリジビニル
ベンゼン粒子を０．１５重量％含有させポリエーテルイ
ミドは含有せず、Ｃ層厚みを１μｍとした。

【０１１１】［比較例５］ドライブレンド比の変更によ
りＡ層中のポリエーテルイミドの含有量を表２に示すよ
うに変更した以外は、実施例７と同様にして厚さ９μｍ
の二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

【０１１２】［比較例６］ドライブレンド比の変更によ
りＡ層中のポリエーテルイミドの含有量を表２に示すよ
うに変更し、Ａ層の厚みを２μｍに変更し、Ａ層用樹脂
とＢ層用樹脂とでＡ／Ｂの２層構成に積層した以外は、
実施例７と同様にして厚さ９μｍの二軸配向ポリエステ
ルフィルムを得た。

【０１１３】表２に示すとおり、実施例７、８で得られ
たポリエステルフィルムの特性は、オリゴマ抑止性、磁
性層との接着性、インクとの接着性のすべてに優れたも
のであった。一方、本発明外の比較例ではオリゴマ抑止
性などが不良であった。

【０１１４】

【表２】 ［実施例９〜１０］ドライブレンド比の変更によりＡ層
中のポリエーテルイミドの含有量を表３に示すように変
更し、Ｃ層の樹脂を表３に示すように変更した以外は、
実施例７と同様にしてＣ／Ａの２層構成に積層させて押
出した。これを静電印加キャスト法を用いて、表面温度
３５℃のキャスティングドラムにＡ層側が接触するよう
に巻き付けて冷却固化し、未延伸フィルムを作った。こ
の未延伸フィルムを１００℃で長手方向に３．４倍延伸
した。この延伸は２組ずつのロールの周速差を利用して
行った。その後ステンタを用いて１００℃で幅方向に
３．８倍延伸し、このフィルムを定長下で２１０℃、５
秒間熱処理し、厚さ８μｍ（Ｃ層厚み３μｍ）の二軸配
向ポリエステルフィルムを得た。

【０１１５】［実施例１１］Ｃ層の樹脂を表３に示すよ
うに変更し、Ｂ層の樹脂を実施例１のＢ原料に変更し、
厚みを調整した以外は、実施例６と同様にしてＣ／Ａ／
Ｂの３層構成に積層させて押出した。これを静電印加キ
ャスト法を用いて、表面温度３５℃のキャスティングド
ラムにＢ層側が接触するように巻き付けて冷却固化し、
未延伸フィルムを作った。この未延伸フィルムを実施例
９と同様に延伸、熱処理して、厚さ８μｍ（Ｃ層厚み３
μｍ、Ａ層厚み３μｍ）の二軸配向ポリエステルフィル
ムを得た。

【０１１６】［比較例７〜８］ドライブレンド比の変更
によりＡ層中のポリエーテルイミドの含有量を表３に示
すように変更し、Ａ層の厚みを３μｍに変更し、さらに
Ａ層用樹脂と、実施例１１で用いたＢ層用樹脂とでＡ／
Ｂの２層構成に積層した以外は、実施例１０と同様にし
てＡ／Ｂの２層構成にして押出した。ただし、比較例７
では、Ａ層中に、平均粒径０．３μｍの架橋ポリジビニ
ルベンゼン粒子を０．１５重量％含有させポリエーテル
イミドは含有せずとした。

【０１１７】押出された積層フィルムを実施例１０と同
様にして冷却固化、延伸、熱処理して、厚さ８μｍ（Ａ
層厚み３μｍ）の二軸配向ポリエステルフィルムを得
た。

【０１１８】表３に示すとおり、実施例９〜１１で得ら
れたポリエステルフィルムの特性は、オリゴマ抑止性、
帯電防止性のすべてに優れたものであった。一方、本発
明外の比較例ではそれら特性が不良であった。

【０１１９】

【表３】

【０１２０】

【発明の効果】本発明による二軸配向ポリエステルは、
フィルム表面の耐削れ性及びオリゴマー抑止性とが優れ
ている。さらに、被覆層樹脂の選定により、磁気記録媒
体用途における磁性層との接着性、帯電防止性、繰り返
し走行時の出力特性（以下、走行耐久性と言う）を向上
させることや、また印刷用途におけるインクとの接着性
等を大幅に向上させることも可能となる。その結果、フ
ィルム表面に高密度磁性層を設けた磁気記録媒体用とと
きには、高温環境下で使用した場合でも優れた走行耐久
性を有することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 5/733 Ｇ１１Ｂ 5/733 //(Ｃ０８Ｌ 67/00 (Ｃ０８Ｌ 67/00 79:08） 79:08） Ｆターム(参考） 4F100 AA37B AK02 AK25B AK41A AK41B AK41C AK42A AK49A AK49C AK49J AK51B AK54A AK54J AL01A AL05A AL05C AL06A AR00D BA02 BA03 BA04 BA07 BA10B BA10C BA10D DD07A DD07C DE01B EJ38 GB41 JA12B JA20B JB09B JG01C JG03B JG06D JK14 JL11 JM01B 4J002 BG011 BG041 BG051 CF061 CF081 CF121 CF141 CK021 CM042 DA036 DA106 DA116 DE096 EV256 FD106 FD116 GF00 GH00 GS01 5D006 CB01 CB02 CB05 CB07 CB08

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエステルを主成分としポリイミドを
   ５〜５０重量％含有する樹脂組成物からなるフィルムＡ
   層の少なくとも片面に、下記（イ）ないし（ハ）から選
   ばれた少なくとも一種の樹脂からなる被覆層が設けられ
   てなることを特徴とする二軸配向ポリエステルフィル
   ム。 （イ）アクリル樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、ポリ
   エステル樹脂からなる少なくとも一種を主成分とする水
   溶性あるいは水分散性の樹脂 （ロ）結晶化パラメータ△Ｔｃｇが８０℃以上である低
   結晶性樹脂 （ハ）表面抵抗が１０¹⁵ Ω以下である帯電防止性樹脂
2. 【請求項２】 ポリエステルを主成分としポリイミドを
   ５〜５０重量％含有する樹脂組成物からなるフィルムＡ
   層と、ポリエステルを主成分としポリイミドを０〜５０
   重量％含有する樹脂組成物からなるフィルムＢ層とを含
   む積層フィルムの、少なくともフィルムＡ層側の表面
   に、被覆層が設けられてなる請求項１記載の二軸配向ポ
   リエステルフィルム。
3. 【請求項３】 フィルムＡ層のポリエステルが、ポリエ
   チレンテレフタレート、ポリエチレン２，６−ナフタレ
   ート、またはこれらの共重合体もしくは変成体である請
   求項１又は２に記載の二軸配向ポリエステルフィルム。
4. 【請求項４】 フィルムＡ層のポリイミドが、ポリエー
   テルイミドである請求項１〜３のいずれかに記載の二軸
   配向ポリエステルフィルム。
5. 【請求項５】 フィルムの少なくとも一方における表面
   の十点平均粗さＲｚと中心線平均粗さＲａとの比（Ｒｚ
   ／Ｒａ）が１３以下である請求項１〜４のいずれかに記
   載の二軸配向ポリエステルフィルム。
6. 【請求項６】 被覆層が（ハ）表面抵抗が１０¹⁵ Ω以
   下の帯電防止性樹脂からなる層であって、かつ、帯電防
   止性樹脂がカーボンブラックおよび／または他の導電性
   粒子を５〜８０重量％含有する樹脂組成物である請求項
   １〜５のいずれかに記載の二軸配向ポリエステルフィル
   ム。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれかに記載の二軸配
   向ポリエステルフィルムの片面に磁性層が設けられてな
   る磁気記録媒体。
8. 【請求項８】 デジタル記録方式のカセットテープ用磁
   気記録媒体である請求項７記載の磁気記録媒体。