JP2002076607A - 微粒子の転写・配置方法、微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、及び、導電接続構造体 - Google Patents

微粒子の転写・配置方法、微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、及び、導電接続構造体

Info

Publication number
JP2002076607A
JP2002076607A JP2000255935A JP2000255935A JP2002076607A JP 2002076607 A JP2002076607 A JP 2002076607A JP 2000255935 A JP2000255935 A JP 2000255935A JP 2000255935 A JP2000255935 A JP 2000255935A JP 2002076607 A JP2002076607 A JP 2002076607A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fine particles
film
transferring
less
arranging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000255935A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2002076607A5 (https=
Inventor
Takuo Suzuki
卓夫 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority to JP2000255935A priority Critical patent/JP2002076607A/ja
Publication of JP2002076607A publication Critical patent/JP2002076607A/ja
Publication of JP2002076607A5 publication Critical patent/JP2002076607A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
JP2000255935A 2000-08-25 2000-08-25 微粒子の転写・配置方法、微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、及び、導電接続構造体 Pending JP2002076607A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000255935A JP2002076607A (ja) 2000-08-25 2000-08-25 微粒子の転写・配置方法、微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、及び、導電接続構造体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000255935A JP2002076607A (ja) 2000-08-25 2000-08-25 微粒子の転写・配置方法、微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、及び、導電接続構造体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002076607A true JP2002076607A (ja) 2002-03-15
JP2002076607A5 JP2002076607A5 (https=) 2007-06-07

Family

ID=18744631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000255935A Pending JP2002076607A (ja) 2000-08-25 2000-08-25 微粒子の転写・配置方法、微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、及び、導電接続構造体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002076607A (https=)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007048687A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 導電性粒子転写シート及び接続構造体
WO2007123003A1 (ja) * 2006-04-12 2007-11-01 Hitachi Chemical Company, Ltd. 回路接続用接着フィルム、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法
JP2015072364A (ja) * 2013-10-03 2015-04-16 株式会社日本触媒 球状ギャップ剤
JP2018163347A (ja) * 2018-04-09 2018-10-18 株式会社日本触媒 球状ギャップ剤
CN116410672A (zh) * 2023-01-18 2023-07-11 宁波连森电子材料有限公司 一种导电粒子在xyz轴上方向可调的异方性导电胶膜及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08255812A (ja) * 1995-03-16 1996-10-01 Futaba Corp 電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置
JP2000133050A (ja) * 1998-10-27 2000-05-12 Sekisui Chem Co Ltd 異方性導電膜及び導電接続構造体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08255812A (ja) * 1995-03-16 1996-10-01 Futaba Corp 電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置
JP2000133050A (ja) * 1998-10-27 2000-05-12 Sekisui Chem Co Ltd 異方性導電膜及び導電接続構造体

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007048687A (ja) * 2005-08-12 2007-02-22 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 導電性粒子転写シート及び接続構造体
WO2007123003A1 (ja) * 2006-04-12 2007-11-01 Hitachi Chemical Company, Ltd. 回路接続用接着フィルム、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法
JPWO2007123003A1 (ja) * 2006-04-12 2009-09-03 日立化成工業株式会社 回路接続用接着フィルム、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法
JP4775377B2 (ja) * 2006-04-12 2011-09-21 日立化成工業株式会社 回路接続用接着フィルム、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法
JP2015072364A (ja) * 2013-10-03 2015-04-16 株式会社日本触媒 球状ギャップ剤
JP2018163347A (ja) * 2018-04-09 2018-10-18 株式会社日本触媒 球状ギャップ剤
CN116410672A (zh) * 2023-01-18 2023-07-11 宁波连森电子材料有限公司 一种导电粒子在xyz轴上方向可调的异方性导电胶膜及其制备方法
CN116410672B (zh) * 2023-01-18 2026-03-10 宁波连森电子材料有限公司 一种导电粒子在xyz轴上方向可调的异方性导电胶膜及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1310992A1 (en) Microparticle arrangement film, electrical connection film, electrical connection structure, and microparticle arrangement method
JP2509053B2 (ja) 電子素子
KR100290993B1 (ko) 반도체장치,반도체탑재용배선기판및반도체장치의제조방법
US5813870A (en) Selectively filled adhesives for semiconductor chip interconnection and encapsulation
KR20010053298A (ko) 미세한 피치를 위한 비등방성의 전도성 접착제
JP4190424B2 (ja) 導電性粒子および接着剤
JP3959654B2 (ja) マルチチップ実装法
JP4663158B2 (ja) 微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、導電接続構造体及び微粒子の配置方法
JP2000151084A (ja) 異方導電性接着フィルム
US20020098319A1 (en) Connection material
JP2002076607A (ja) 微粒子の転写・配置方法、微粒子配置フィルム、導電接続フィルム、及び、導電接続構造体
JP3581618B2 (ja) 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
JP3783785B2 (ja) 異方導電性樹脂フィルム状接着材の製造法及び微細回路間の接続方法
JP4669635B2 (ja) 微粒子配置導電接続フィルムの製造方法
JP2001155540A (ja) 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体
US20100123258A1 (en) Low Temperature Board Level Assembly Using Anisotropically Conductive Materials
JP2002373751A (ja) 微細穴への微粒子の配置方法、導電性微粒子配置薄層素子、及び、導電積層構造体。
JP2003031281A (ja) 微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体
JP2006352166A (ja) マルチチップ実装法
JP2003060333A (ja) 電子部品の接続方法
JPH087957A (ja) 回路基板の接続方法、並びに接続構造体、及びそれに用いる接着フィルム
JPH11339558A (ja) 異方性導電接着剤及び導電接続構造体
JP2003051661A (ja) 導電接続構造体の製造方法
JP2002313143A (ja) 微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体
JP2002298945A (ja) 微粒子配置導電接続フィルム、微粒子配置導電接続フィルムの製造方法及び導電接続構造体

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070412

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070412

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100120

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100602