JP2002071326A - 表面形状測定方法及び表面形状測定器 - Google Patents

表面形状測定方法及び表面形状測定器

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JP2002071326A
JP2002071326A JP2000264937A JP2000264937A JP2002071326A JP 2002071326 A JP2002071326 A JP 2002071326A JP 2000264937 A JP2000264937 A JP 2000264937A JP 2000264937 A JP2000264937 A JP 2000264937A JP 2002071326 A JP2002071326 A JP 2002071326A
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Japan
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light
frequency
frequency light
phase difference
heterodyne interference
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Application number
JP2000264937A
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English (en)
Inventor
Masanori Suzuki
雅則 鈴木
Hideo Yoshihara
秀雄 吉原
Kazunari Miyoshi
一功 三好
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NTT Advanced Technology Corp
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
NTT Advanced Technology Corp
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ウエハ表面、あるいは光学素子などの段差形
状、さらに表面の面荒さや面形状などの表面形状を非接
触、かつ被測定物の広範囲の領域について高速で測定で
き、しかも光の干渉を利用して直接測定するため、誤差
要因の発生がない、高精度の表面形状測定方法及び表面
形状測定器を提供する。 【解決手段】2つの2波長レーザー光からなり、その一
方のレーザー光を所望のビーム形状に調整して直接、測
定対象に入射させ、これによる測定対象からの反射光と
他方の2波長レーザー光とを光ヘテロダイン干渉させ、
この光ヘテロダイン干渉光に含まれる、測定対象上の照
射された領域の表面形状に対応する位相差情報から、該
表面形状を算出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザー光の干渉
を利用し、波長を単位として高精度、長ストロークの測
定を行うことができる物体の表面形状測定方法及び表面
形状測定器に係り、特に、半導体ICやLSI製造プロ
セスにおけるウエハ表面の段差測定、X線露光において
マスクとウエハとの位置合わせをする場合のマスク・ウ
エハ間のギャップ測定、あるいはレンズ、ミラー、光デ
ィスクなどの光学素子の表面の面荒さや面形状の測定に
適用して好適な表面形状測定方法及び表面形状測定器に
関する。
【0002】
【従来の技術】物体の表面形状を測定する装置として
は、表面形状を原子レベルで測定する装置からμmオー
ダーの段差を測定する装置まで、用途によって種種の測
定器がある。これらの測定器の中で、半導体ICやLS
I製造プロセスにおいて、パタン加工されたウエハ面の
段差の測定や、X線露光でのマスクとウエハとの位置合
わせをする場合のマスク・ウエハ間のギャップ測定、あ
るいはレンズ、ミラー、光ディスクなどの光学素子の表
面の面荒さや面形状の測定などにはμmオーダーの比較
的長い測定可能範囲と、nmオーダーの高分解能が要求
される。
【0003】従来、物体の表面形状を測定する装置とし
て、図4に示すようなパタン加工されたウエハ面の段差
測定装置がある(特願平11−110475号参照)。
【0004】図4において、1、2はレーザー光源、3
は1/2波長板、4、7、12、14はミラー、5、2
1は偏光ビームスプリッター、6、13は無偏光ビーム
スプリッター、8、9は音響光学素子、10、11は平
行プリズム、L1、L2、L3、L4はレーザービー
ム、15は投影光学系、16は縮小光学系、17、18
はウエハ面ビームスポット、19はウエハ、20はウエ
ハステージ、22、23は2分割ディテクタ、I1、I
2、I3、I4はビート信号、24はビート信号処理制
御部である。
【0005】レーザー光源1、2はそれぞれ波長がλ1
(周波数:f1)、λ2(周波数:f2)の水平偏光
(P波)のレーザー光を発生する。レーザー光源1から
発生したレーザー光は、1/2波長板3により垂直偏光
(S波)となり、ミラー4を介して偏光ビームスプリッ
ター5によりレーザー光源2から発生したレーザー光と
合成される。この合成光は、偏光面が互いに垂直で周波
数が異なる2波長直交偏光光である。この2波長直交偏
光光は、無偏光ビームスプリッター6により2つのレー
ザー光に分岐され、一つはミラー7を介して音響光学素
子8に入射する。音響光学素子8の駆動周波数をf11
とすると、音響光学素子8から出射するレーザー光の周
波数はそれぞれ(f1+f11)、(f2+f11)に
周波数シフトされた2波長直交偏光光となる。一方、分
岐された他の一方は、音響光学素子9に入射する。音響
光学素子9の駆動周波数をf22とすると、音響光学素
子9から出射するレーザー光の周波数はそれぞれ(f1
+f22)、(f2+f22)に周波数シフトされた2
波長直交偏光光となる。
【0006】これらの2波長直交偏光光は、平行プリズ
ム10、11によりそれぞれ2つの平行なレーザービー
ムL1とL2、L3とL4に分割され、L1とL2はミ
ラー12を介して無偏光ビームスプリッター13に入射
する。L3とL4は、無偏光ビームスプリッター13、
ミラー14を介して、L3は投影光学系15によりビー
ムを絞らないで、また、L4は縮小光学系16によりレ
ーザー光のビームが絞られ、それぞれウエハステージ2
0上に設置されたウエハ19にビームスポット17、1
8として入射する。このレーザー光は、ウエハ19面で
反射され、再度、投影光学系15、縮小光学系16、ミ
ラー14を介して無偏光ビームスプリッター13に入射
する。
【0007】このとき、無偏光ビームスプリッター13
により、周波数f11で周波数シフトされた2波長直交
偏光光L1、L2と周波数f22で周波数シフトされた
ウエハ19側からの反射光L3、L4とは、それぞれ、
L1とL4、L2とL3で光ヘテロダイン干渉光を生成
し、さらに偏光ビームスプリッター21により水平偏光
の光ヘテロダイン干渉光と垂直偏光の光ヘテロダイン干
渉光に分離される。
【0008】垂直偏光の光ヘテロダイン干渉光は、波長
がλ1(周波数:f1)のレーザー光を基に生成された
光ヘテロダイン干渉光であり、L2とL3の垂直偏光の
光ヘテロダイン干渉光と、L1とL4の垂直偏光の光ヘ
テロダイン干渉光は、それぞれ独立に2分割ディテクタ
22により検出してビート信号I1、I2としてビート
信号処理制御部24に送られる。また、水平偏光の光ヘ
テロダイン干渉光は、波長がλ2(周波数:f2)のレ
ーザー光を基に生成された光ヘテロダイン干渉光であ
り、L2とL3の水平偏光の光ヘテロダイン干渉光と、
L1とL4の垂直偏光の光ヘテロダイン干渉光は、それ
ぞれ独立に2分割ディテクタ23により検出してビート
信号I3、I4としてビート信号処理制御部24に送ら
れる。
【0009】L2、L3の垂直偏光光は、波長がλ1
(周波数:f1)のレーザー光の周波数が(f1+f1
1)、(f1+f22)にシフトしたレーザー光であ
り、振幅強度をそれぞれE1、E2とすると、式
(1)、(2)のように表される。
【0010】 E1(t)=A1exp{i(2π(f1+f11)t+φ1)} …(1) E2(t)=A2exp{i(2π(f1+f22)t+φ2)} …(2) ここで、A1、A2は振幅、φ1、φ2は初期位相であ
る。光ヘテロダイン干渉ビート信号I1は、 I1(t)=|E1(t)+E2(t)| =A1+A2+2A1A2cos(2πf0t+△φ12) …(3) で表され、f0=|f11−f22|、△φ12=φ1
−φ2である。
【0011】同様に、L1、L4の垂直偏光光の光ヘテ
ロダイン干渉ビート信号I2は、 I2(t)=A1+A2+2A1A2cos(2πf0t+△φ12+2πD1 /λ1) …(4) となり、D1は波長λ1のレーザー光が光学系内で生じ
る光路長差である。
【0012】一方、L2、L3の水平偏光光は、波長が
λ2(周波数:f2)のレーザー光の周波数が(f2+f
11)、(f2+f22)にシフトしたレーザー光であ
り、同様に振幅強度をそれぞれE3、E4とすると、式
(5)、(6)のように表される。
【0013】 E3(t)=A3exp{i(2π(f2+f22)t+φ3)} …(5) E4(t)=A4exp{i(2π(f2+f22)t+φ4)} …(6) ここで、A3、A4は振幅、φ3、φ4は初期位相であ
る。同様に、光ヘテロダイン干渉ビート信号I3は、 I3(t)=|E3(t)+E4(t)| =A3+A4+2A3A4cos(2πf0t+△φ34) …(7) で表され、△φ34=φ3−φ4である。
【0014】同様に、L1、L4の水平偏光光の光ヘテ
ロダイン干渉ビート信号I4は、 I4(t)=A3+A4+2A3A4cos(2πf0t+△φ34+2πD2 /λ2) …(8) となり、D2は波長λ2のレーザー光が光学系内で生じ
る光路長差である。
【0015】レーザー光L3、L4がウエハ19面上の
平坦面に入射した場合は、光学系内で生じる光路長差は
一定値となり、ビート信号I1(t)とI2(t)の位相差
φ10=2πD1/λ1、I3(t)とI4(t)の位相差
φ20=2πD2/λ2は固定値となる。
【0016】図5は、図4の投影光学系15から出射し
たレーザービームL3のビームスポット17が、ウエハ
19面上の段差パタン近傍付近に、図4の縮小光学系1
6により絞られたレーザービームL4のビームスポット
18がウエハ19面上の段差パタンの下部に入射した場
合の段差パタン部の拡大図を示す。
【0017】この場合、測定したいパタンAの段差部に
対し、レファレンス(参照光)であるレーザー光L3のビ
ームスポット17の中にパタンBが置かれている例を示
している。ビームスポット17からの反射光の位相差は
ビームスポット17内の段差状態の平均化された値とな
って検出されるため、ビームスポット18が段差の上部
と下部に入射する場合に生じる光学系内の光路長差から
段差が検出できる。パタンの段差部の大きさをDとする
と、パタン上部からの反射光とパタン下部からの反射光
には2Dの光路長差が生じる。
【0018】ビート信号は、前述の固定値φ10、φ2
0を考慮して式(4)、(8)は、(9)、(10)のように表
される。
【0019】 I2(t)=A1+A2+2A1A2cos{2πf0t+△φ12+φ10 +2π(2D)/λ1} …(9) I4(t)=A3+A4+2A3A4cos{2πf0t+△φ34+φ20 +2π(2D)/λ2} …(10) 図4のビート信号処理制御部24では、ビート信号I1
(t)とI2(t)との位相差Φ21、I3(t)とI4(t)
との位相差Φ43を算出する。
【0020】 Φ21=φ10+2π(2D)/λ1 …(11) Φ43=φ20+2π(2D)/λ2 …(12) さらに、位相差Φ21と位相差Φ43との差を演算する
ことによりウエハ19面上の段差を求めることができ
る。
【0021】 △Φ=Φ43−Φ21 =(φ20−φ10)+2π(2D)/λ2−2π(2D)/λ1 =(φ20−φ10)+2π(2D)/{(λ1・λ2)/(λ1−λ2)} …( 13) 式(13)から明らかなように、(φ20−φ10)は固定
値であるから位相差信号{△Φ−(φ20−φ10)}
は、段差D=(λ1・λ2)/{2(λ1−λ2)}を周期
として位相変化する。したがって、波長λ1とλ2を選
択することにより、段差測定範囲が決定される。例え
ば、LSIのプロセスウエハでは、段差の測定範囲とし
ては最大10μm程度あれば十分であり、λ1=690
nm、λ2=670nmを選択すると、位相差信号{△
Φ−(φ20−φ10)}の周期は、約11.6μmとな
る。位相差検出分解能を0.5°とすれば、約16nm
の段差検出分解能が得られる。
【0022】ここで、2Dの値がそれぞれのレーザー波
長λ1、λ2について、何波長分あるかを求める。それ
ぞれN1、N2波長分以上であるとすると、N1、N2
は、式(13)から求めることができる。
【0023】N1は、{△Φ−(φ20−φ10)}
{(λ1・λ2)/(λ1−λ2)}/(2π・λ1)の整数
部(小数点以下切り捨て)、N2は、{△Φ−(φ20−
φ10)}{(λ1・λ2)/(λ1−λ2)}/(2π・λ
2)の整数部(小数点以下切り捨て)となる。したがっ
て、2Dは、次のようにも表される。
【0024】 2D={N1+(Φ21−φ10)/2π}λ1 …(14) 2D={N2+(Φ43−φ20)/2π}λ2 …(15) この式より、例えば前記の例と同様に、位相差検出分解
能を0.5°とすると、段差の検出分解能としては、λ
1/720、またはλ2/720が得られる。N1、N
2の値は、2波長による測定によって求められる値であ
る。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な従来の段差測定器では、試料面上のパタン形状を測定
するためには、図5に示すようにビームスポット18を
試料面上でスキャンし、それぞれの各点での位相差を検
出する必要があった。したがって、表面形状を細かく検
出するためにはスキャンの各点の間隔を小さくする必要
があり、検出時間が長くなるという課題を有していた。
広い領域での2次元、あるいは3次元の段差形状マップ
を出力するためには、さらに検出時間が長くなり、スキ
ャンをする機構系、あるいは光学系の安定性の問題も生
じ、高精度の測定ができないという課題もあった。
【0026】本発明は、従来技術の以上の様な問題に鑑
み創案されたもので、ウエハ表面、あるいは光学素子な
どの段差形状、さらに表面の面荒さや面形状などの表面
形状を非接触、かつ被測定物の広範囲の領域について高
速で測定でき、しかも光の干渉を利用して直接測定する
ため、誤差要因の発生がない、高精度の表面形状測定方
法及び表面形状測定器を提供するものである。
【0027】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の表面形状測定方法は、偏光面が互いに垂直
で、周波数が異なる2周波光を発生させ、前記2周波光
を第1の2周波光、第2の2周波光の2つに分割し、前
記第1の2周波光、前記第2の2周波光の少なくとも一
方の周波数をシフトさせ、前記第1の2周波光を所望の
ビーム形状に調整して被測定物体上に入射させ、前記第
2の2周波光と、前記被測定物体によって反射された前
記第1の2周波光とをそれぞれ合成して、光ヘテロダイ
ン干渉光を得、前記光ヘテロダイン干渉光を、偏光面の
異なる第1の光ヘテロダイン干渉光と第2の光ヘテロダ
イン干渉光に分離し、前記第1の光ヘテロダイン干渉光
から第1の位相差信号を検出し、前記第2の光ヘテロダ
イン干渉光から第2の位相差信号を検出し、前記第1の
位相差信号と前記第2の位相差信号に基づいて、前記被
測定物体の表面形状を算出することを特徴とする。
【0028】また、本発明の表面形状測定方法は、偏光
面が互いに垂直で、周波数が異なる2周波光を発生さ
せ、前記2周波光を第1の2周波光、第2の2周波光の
2つに分割し、前記第1の2周波光、前記第2の2周波
光の少なくとも一方の周波数をシフトさせ、前記第1の
2周波光を所望のビーム形状に調整して被測定物体上に
入射させ、前記第2の2周波光と、前記被測定物体によ
って反射された前記第1の2周波光とをそれぞれ合成し
て、光ヘテロダイン干渉光を得、前記光ヘテロダイン干
渉光を2つに分割して新たに光ヘテロダイン干渉光を取
り出し、新たに取り出した前記光ヘテロダイン干渉光か
らビート信号を検出し、前記ビート信号の位相を基にし
て、第1の位相差信号と第2の位相差信号を検出し、前
記第1の位相差信号と前記第2の位相差信号に基づい
て、前記被測定物体の表面形状を算出することを特徴と
する。
【0029】また、本発明の表面形状測定方法は、前記
第1の2周波光、前記第2の2周波光の両方についてそ
れぞれ異なる周波数で周波数シフトさせることを特徴と
する。
【0030】また、本発明の表面形状測定器は、偏光面
が互いに垂直で、周波数が異なる2周波光を発生させる
2周波光発生手段と、前記2周波光を第1の2周波光、
第2の2周波光の2つに分割する第1の2周波光分割手
段と、前記第1の2周波光、前記第2の2周波光の少な
くとも一方の周波数をシフトさせる周波数シフト手段
と、被測定物体を載せるためのステージと、前記第1の
2周波光を所望のビーム形状に調整して前記被測定物体
上に入射させるビーム形状調整入射手段と、前記第2の
2周波光と前記被測定物体によって反射された前記第1
の2周波光とを合成する光合成手段と、前記合成により
得られた前記光ヘテロダイン干渉光を、偏光面の異なる
第1の光ヘテロダイン干渉光、第2の光ヘテロダイン干
渉光に分離する第1の干渉光分離手段と、前記第1の光
ヘテロダイン干渉光から第1の位相差信号を検出する第
1の位相差検出手段と、前記第2の光へテロダイン干渉
光から第2の位相差信号を検出する第2の位相差検出手
段と、前記第1の位相差信号と前記第2の位相差信号に
基づいて、前記被測定物体の表面形状を算出する信号処
理制御手段とを有することを特徴とする。
【0031】また、本発明の表面形状測定器は、偏光面
が互いに垂直で、周波数が異なる2周波光を発生させる
2周波光発生手段と、前記2周波光を第1の2周波光、
第2の2周波光の2つに分割する第1の2周波光分割手
段と、前記第1の2周波光、前記第2の2周波光の少な
くとも一方の周波数をシフトさせる周波数シフト手段
と、被測定物体を載せるためのステージと、前記第1の
2周波光を所望のビーム形状に調整して前記被測定物体
上に入射させるビーム形状調整入射手段と、前記第2の
2周波光と前記被測定物体によって反射された前記第1
の2周波光とを合成する光合成手段と、前記合成により
得られた前記光ヘテロダイン干渉光を2つに分割する第
2の2周波光分割手段と、分割して新たに得られた光ヘ
テロダイン干渉光からビート信号を検出するビート信号
検出手段と、前記第2の2周波光分割手段によって分割
されて得られた他の一方の光ヘテロダイン干渉光を、偏
光面の異なる第1の光ヘテロダイン干渉光、第2の光ヘ
テロダイン干渉光に分離する第1の干渉光分離手段と、
前記ビート信号の位相を基に前記第1の光ヘテロダイン
干渉光から第1の位相差信号を検出する第1の位相差検
出手段と、前記ビート信号の位相を基に前記第2の光ヘ
テロダイン干渉光から第2の位相差信号を検出する第2
の位相差検出手段と、前記第1の位相差信号と前記第2
の位相差信号に基づいて、前記被測定物体の表面形状を
算出する信号処理制御手段とを有することを特徴とす
る。
【0032】また、本発明の表面形状測定器は、前記第
1の2周波光、前記第2の2周波光の両方についてそれ
ぞれ異なる周波数で周波数シフトさせる周波数シフト手
段を有することを特徴とする。
【0033】本発明では、2つの2波長レーザー光から
なり、その一方のレーザー光を所望のビーム形状に調整
して直接、測定対象に入射させる。これによる測定対象
からの反射光と他方の2波長レーザー光とを光ヘテロダ
イン干渉させる。この光ヘテロダイン干渉光に含まれ
る、測定対象上の照射された領域の表面形状に対応する
位相差情報から、該表面形状を算出する。本発明では、
測定対象からの反射光を一度に取り込むため、広い領域
を高速で検出でき、しかも測定対象領域を機構系、ある
いは光学系によりスキャンする必要はないので、安定性
の良い位相差信号が得られ、高精度の表面形状測定を実
現することが可能となる。
【0034】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について詳細に説明する。なお、以下で説明す
る図面で、同一機能を有するものは同一符号を付け、そ
の繰り返しの説明は省略する。
【0035】実施の形態1 図1は、本発明による表面形状測定器の実施の形態1、
すなわち、半導体ICやLSI製造プロセスにおいてパ
タン加工されたウエハ面の段差測定装置の概略構成を示
す図である。
【0036】図1において、1、2はレーザー光源、3
は1/2波長板、4、7、30、32はミラー、5、3
6は偏光ビームスプリッター、6、31は無偏光ビーム
スプリッター、L5、L6はレーザービーム、8、9は
音響光学素子、33−1、37−1、38−1はビーム
形状調整光学系、33−2はビームスポット、34はウ
エハ、35はウエハステージ、39、40は光電検出
器、41は位相差信号処理制御部である。
【0037】レーザー光源1、2はそれぞれ波長がλ1
(周波数:f1)、λ2(周波数:f2)の水平偏光
(P波)のレーザー光を発生する。レーザー光源1から
発生したレーザー光は、1/2波長板3により垂直偏光
(S波)となり、ミラー4を介して偏光ビームスプリッ
ター5によりレーザー光源2から発生したレーザー光と
合成される。この合成光は、偏光面が互いに垂直で周波
数が異なる2波長直交偏光光である。この2波長直交偏
光光は、無偏光ビームスプリッター6により2つのレー
ザー光に分岐され、一つはミラー7を介して音響光学素
子8に入射する。音響光学素子8の駆動周波数をf11
とすると、昔響光学素子8から出射するレーザー光の周
波数はそれぞれ(f1+f11)、(f2+f11)に
周波数シフトされた2波長直交偏光光L5となる。一
方、分岐された他の一方は、音響光学素子9に入射す
る。音響光学素子9の駆動周波数をf22とすると、音
響光学素子9から出射するレーザー光の周波数はそれぞ
れ(f1+f22)、(f2+f22)に周波数シフト
された2波長直交偏光光L6となる。
【0038】レーザービームL5はミラー30を介して
無偏光ビームスプリッター31に入射する。レーザービ
ームL6は、無偏光ビームスプリッター31、ミラー3
2を介してビーム形状調整光学系33−1によりビーム
の大きさを整えてウエハステージ35上に設置されたウ
エハ34にビームスポット33−2として入射する。こ
のレーザー光は、ウエハ34面で反射され、再度、ビー
ム形状調整光学系33−1、ミラー32を介して無偏光
ビームスプリッター31に入射する。
【0039】このとき、無偏光ビームスプリッター31
により、周波数f11で周波数シフトされた2波長直交
偏光光であるレーザービームL5と、周波数f22で周
波数シフトされたウエハ34側からの反射光であるレー
ザービームL6とは、光ヘテロダイン干渉光を生成し、
さらに偏光ビームスプリッター36により水平偏光の光
ヘテロダイン干渉光と垂直偏光の光ヘテロダイン干渉光
に分離される。
【0040】垂直偏光の光ヘテロダイン干渉光は、波長
がλ1(周波数:f1)のレーザー光を基に生成された
光ヘテロダイン干渉光であり、ビーム形状調整光学系3
7−1によりビーム形状を整えて結像状態で光電検出器
(例えばCCDカメラ)39に入射して電気信号(位相
差信号)に変換され、位相差信号処理制御部41に送ら
れる。また、水平偏光の光ヘテロダイン干渉光は、波長
がλ2(周波数:f2)のレーザー光を基に生成された
光ヘテロダイン干渉光であり、同様にビーム形状調整光
学系38−1によりビーム形状を整えて結像状態で光電
検出器(例えばCCDカメラ)40に入射して電気信号
(位相差信号)に変換され、位相差信号処理制御部41
に送られる。
【0041】光電検出器39、40のおのおののエレメ
ントには周波数f0(=|f11−f22|)の正弦波
状(ビート信号)の光電流が流れる。各エレメントのビ
ート信号の位相は、試料面の凹凸に対応して変化する。
したがって、各エレメントから位相差を求めれば、試料
面の形状を検出できる。
【0042】図2は本実施の形態の段差測定装置におい
て、位相差検出する信号処理の詳細図である。
【0043】例えば、図1の位相差信号処理制御部41
では、図2に示すように、基準ビート信号(周波数:f
0)に対して1周期を4分割し、各時間間隔についての
エレメントから得られるビート信号の蓄積電流値A、
B、C、Dを検出し、基準ビート信号とビート信号との
位相差△φi(m,n)を、次式から求める方法があ
る。
【0044】 △φi(m,n)=Arctan{(A−C)/(B−D)} …(16) これは、Wyantによって提案されている“four buc
ket”法であり、図1の光電検出器39、40のm行、
n列の各エレメントについて算出すれば、波長λ1、λ
2についての位相マップ情報△φλ1(m,n)、△φ
λ2(m,n)が得られる。
【0045】各エレメントの位相値については、式(1
3)を適用することにより段差値が求まり、全てのエレ
メントについて算出すれば2次元の段差情報が得られ
る。さらに、各エレメントの位相値について、N1、N
2を求め、式(14)、(15)を適用することにより
高分解能の2次元の段差情報が得られる。
【0046】したがって、ビームを光学的にスキャンす
るとか、ステージ系をスキャンするとかの必要が無く、
安定で、しかも高速・高精度の2次元の表面形状の測定
が可能である。
【0047】図1の実施の形態においては、周波数f0
の基準ビート信号は、音響光学素子8、9を駆動する電
気信号の信号処理系で得られ、光電検出器39、40の
同期信号として用いられている例を示してあるが、光学
系から光ヘテロダイン干渉光を光電変換して得られたビ
ート信号を基準ビート信号としてもよい。
【0048】すなわち、本実施の形態の表面形状測定方
法では、偏光面が互いに垂直で、周波数がλ1、λ2と
異なる2周波光を発生させ、前記2周波光を無偏光ビー
ムスプリッター6で第1の2周波光、第2の2周波光の
2つに分割し、前記第1の2周波光、前記第2の2周波
光の両方(少なくとも一方でよい)の周波数を音響光学
素子8、9でシフトさせ、前記第1の2周波光L6をビ
ーム形状調整光学系33−1、37−1、38−1で所
望のビーム形状に調整して被測定物体であるウエハ19
上に入射させ、前記第2の2周波光と、前記被測定物体
によって反射された前記第1の2周波光とを無偏光ビー
ムスプリッター31でそれぞれ合成して、光ヘテロダイ
ン干渉光を得、この光ヘテロダイン干渉光を、偏光ビー
ムスプリッター36で偏光面の異なる第1の光ヘテロダ
イン干渉光と第2の光ヘテロダイン干渉光に分離し、光
電検出器39で前記第1の光ヘテロダイン干渉光から第
1の位相差信号を検出し、光電検出器40で前記第2の
光ヘテロダイン干渉光から第2の位相差信号を検出し、
前記第1の位相差信号と前記第2の位相差信号に基づい
て、位相差信号処理制御部41で前記被測定物体の表面
形状を算出する。
【0049】また、本実施の形態の表面形状測定器で
は、偏光面が互いに垂直で、周波数が異なる2周波光を
発生させる2周波光発生手段(レーザー光源1、2、1
/2波長板3、ミラー4、偏光ビームスプリッター5)
と、前記2周波光を第1の2周波光、第2の2周波光の
2つに分割する第1の2周波光分割手段(無偏光ビーム
スプリッター6)と、前記第1の2周波光、前記第2の
2周波光の少なくとも一方の周波数をシフトさせる周波
数シフト手段(音響光学素子8、9)と、被測定物体で
あるウエハ34を載せるためのウエハステージ35と、
前記第1の2周波光を、集光レンズなどの光学素子を用
いて所望のビーム形状に調整して前記被測定物体上に入
射させるビーム形状調整入射手段(ビーム形状調整光学
系33−1、37−1、38−1)と、前記第2の2周
波光L5とウエハ34によって反射された前記第1の2
周波光L6とを合成する光合成手段(無偏光ビームスプ
リッター31)と、前記合成により得られた前記光ヘテ
ロダイン干渉光を、偏光面の異なる第1の光ヘテロダイ
ン干渉光、第2の光ヘテロダイン干渉光に分離する第1
の干渉光分離手段(偏光ビームスプリッター36)と、
前記第1の光ヘテロダイン干渉光から第1の位相差信号
を検出する第1の位相差検出手段(光電検出器39)
と、前記第2の光へテロダイン干渉光から第2の位相差
信号を検出する第2の位相差検出手段(光電検出器4
0)と、前記第1の位相差信号と前記第2の位相差信号
に基づいて、前記被測定物体の表面形状を算出する信号
処理制御手段(位相差信号処理制御部41)とを有す
る。
【0050】本実施の形態では、2つの2波長レーザー
光からなり、その一方のレーザー光を所望のビーム形状
に調整して直接、測定対象に入射させる。これによる測
定対象からの反射光と他方の2波長レーザー光とを光ヘ
テロダイン干渉させる。この光ヘテロダイン干渉光に含
まれる、測定対象上の照射された領域の表面形状に対応
する位相差情報から、該表面形状を算出する。本実施の
形態では、測定対象からの反射光を一度に取り込むた
め、広い領域を高速で検出でき、しかも測定対象領域を
機構系、あるいは光学系によりスキャンする必要はない
ので、安定性の良い位相差信号が得られ、高精度の表面
形状測定を実現することが可能となる。
【0051】実施の形態2 図3は、本発明による表面形状測定器の実施の形態2の
概略構成を示す図である。
【0052】図3において、42は無偏光ビームスプリ
ッター、43は偏光板、44はホトディテクタである。
【0053】すなわち、本実施の形態の表面形状測定方
法では、偏光面が互いに垂直で、周波数がλ1、λ2と
異なる2周波光を発生させ、前記2周波光を無偏光ビー
ムスプリッター6で第1の2周波光、第2の2周波光の
2つに分割し、前記第1の2周波光、前記第2の2周波
光の両方(少なくとも一方でよい)の周波数を音響光学
素子8、9でシフトさせ、前記第1の2周波光L6をビ
ーム形状調整光学系33−1、37−1、38−1で所
望のビーム形状に調整して被測定物体であるウエハ19
上に入射させ、前記第2の2周波光と、前記被測定物体
によって反射された前記第1の2周波光とを無偏光ビー
ムスプリッター31でそれぞれ合成して、光ヘテロダイ
ン干渉光を得、前記光ヘテロダイン干渉光を無偏光ビー
ムスプリッター42で2つに分割して新たに光ヘテロダ
イン干渉光を取り出し、新たに取り出した前記光ヘテロ
ダイン干渉光からホトディテクタ44でビート信号を検
出し、前記ビート信号の位相を基にして、光電検出器3
9、40で第1の位相差信号と第2の位相差信号を検出
し、前記第1の位相差信号と前記第2の位相差信号に基
づいて、位相差信号処理制御部41で前記被測定物体の
表面形状を算出する。
【0054】また、本実施の形態の表面形状測定器で
は、偏光面が互いに垂直で、周波数が異なる2周波光を
発生させる2周波光発生手段(レーザー光源1、2、1
/2波長板3、ミラー4、偏光ビームスプリッター5)
と、前記2周波光を第1の2周波光、第2の2周波光の
2つに分割する第1の2周波光分割手段(無偏光ビーム
スプリッター6)と、前記第1の2周波光、前記第2の
2周波光の少なくとも一方の周波数をシフトさせる周波
数シフト手段(音響光学素子8、9)と、被測定物体で
あるウエハ34を載せるためのウエハステージ35と、
前記第1の2周波光を、集光レンズなどの光学素子を用
いて所望のビーム形状に調整して前記被測定物体上に入
射させるビーム形状調整入射手段(ビーム形状調整光学
系33−1、37−1、38−1)と、前記第2の2周
波光L5とウエハ34によって反射された前記第1の2
周波光L6とを合成する光合成手段(無偏光ビームスプ
リッター31)と、前記合成により得られた前記光ヘテ
ロダイン干渉光を2つに分割する第2の2周波光分割手
段(無偏光ビームスプリッター42)と、分割して新た
に得られた光ヘテロダイン干渉光からビート信号を検出
するビート信号検出手段(ホトディテクタ44)と、前
記ビート信号の位相を基に前記第1の位相差信号と前記
第2の位相差信号を検出し、前記第1の位相差信号と前
記第2の位相差信号に基づいて、前記被測定物体の表面
形状を算出する信号処理制御手段(位相差信号処理制御
部41)とを有する。
【0055】無偏光ビームスプリッター31により光ヘ
テロダイン干渉したレーザー光の一部を無偏光ビームス
プリッター42により分割し、偏光板43により水平偏
光光、あるいは垂直偏光光を取り出して、ホトディテク
タ43でビート信号として検出する。このビート信号を
前記基準ビート信号として用い、光電検出器39、40
おのおののエレメントについての位相マップ情報△φ
λ1(m,n)、△φλ (m,n)を算出しても同様
の効果が得られる。
【0056】以上本発明を実施の形態に基づいて具体的
に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることは勿論である。例えば、前記実施の形
態1、2において、2つの音響光学素子を用いて周波数
シフトさせる方法を示したが、いずれか一つを用いて片
側のレーザー光のみを周波数シフトさせる方法を用いて
も同様の効果が得られる。
【0057】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウエハ表面の段差形状、表面の面荒さや面形状などの表
面形状を非接触で直接測定でき、しかも測定対象からの
反射光を一度に取り込むため、広い領域を高速で検出で
き、しかも測定対象領域を機構系、あるいは光学系によ
りスキャンする必要はないので、安定性の良い位相差信
号が得られ、高精度の表面形状測定ができるという効果
が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1の表面形状測定器の概略
構成図である。
【図2】実施の形態1の段差測定装置における位相差検
出の信号処理の詳細図である。
【図3】本発明の実施の形態2の表面形状測定器の概略
構成図である。
【図4】従来の段差測定器の概略構成図である。
【図5】従来の段差測定器における段差パタン部の拡大
図である。
【符号の説明】
1、2…レーザー光源、3…1/2波長板、4、7、3
0、32…ミラー、5、36…偏光ビームスプリッタ
ー、6、31…無偏光ビームスプリッター、8、9…音
響光学素子、33−1、37−1、38−1…ビーム形
状調整光学系、33−2…ビームスポット、34…ウエ
ハ、35…ウエハステージ、39、40…光電検出器、
41…位相差信号処理制御部、L5、L6…レーザービ
ーム、10、11…平行プリズム、12、14…ミラ
ー、13…無偏光ビームスプリッター、15…投影光学
系、16…縮小光学系、17、18…ウエハ面ビームス
ポット、19…ウエハ、20…ウエハステージ、21…
偏光ビームスプリッター、22、23…2分割ディテク
タ、24…ビート信号処理制御部、I1、I2、I3、
I4…ビート信号、L1、L2、L3、L4…レーザー
ビーム、42…無偏光ビームスプリッター、43…偏光
板、44…ホトディテクタ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉原 秀雄 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号 エ ヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株 式会社内 (72)発明者 三好 一功 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号 エ ヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株 式会社内 Fターム(参考) 2F065 AA06 AA25 AA50 AA52 AA53 BB02 BB17 BB18 CC18 CC19 CC20 CC22 DD06 FF04 FF49 FF52 GG04 GG23 HH04 HH09 HH13 JJ03 JJ05 JJ26 KK03 LL04 LL12 LL33 LL34 LL35 LL37 LL46 LL57 PP22 PP24 QQ00 QQ14 QQ26 UU01 UU02 UU05 UU07 5F046 CC16 DB05 GA02 GA14 GA18

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】偏光面が互いに垂直で、周波数が異なる2
    周波光を発生させ、 前記2周波光を第1の2周波光、第2の2周波光の2つ
    に分割し、 前記第1の2周波光、前記第2の2周波光の少なくとも
    一方の周波数をシフトさせ、 前記第1の2周波光を所望のビーム形状に調整して被測
    定物体上に入射させ、 前記第2の2周波光と、前記被測定物体によって反射さ
    れた前記第1の2周波光とをそれぞれ合成して、光ヘテ
    ロダイン干渉光を得、 前記光ヘテロダイン干渉光を、偏光面の異なる第1の光
    ヘテロダイン干渉光と第2の光ヘテロダイン干渉光に分
    離し、 前記第1の光ヘテロダイン干渉光から第1の位相差信号
    を検出し、前記第2の光ヘテロダイン干渉光から第2の
    位相差信号を検出し、 前記第1の位相差信号と前記第2の位相差信号に基づい
    て、前記被測定物体の表面形状を算出することを特徴と
    する表面形状測定方法。
  2. 【請求項2】偏光面が互いに垂直で、周波数が異なる2
    周波光を発生させ、 前記2周波光を第1の2周波光、第2の2周波光の2つ
    に分割し、 前記第1の2周波光、前記第2の2周波光の少なくとも
    一方の周波数をシフトさせ、 前記第1の2周波光を所望のビーム形状に調整して被測
    定物体上に入射させ、 前記第2の2周波光と、前記被測定物体によって反射さ
    れた前記第1の2周波光とをそれぞれ合成して、光ヘテ
    ロダイン干渉光を得、 前記光ヘテロダイン干渉光を2つに分割して新たに光ヘ
    テロダイン干渉光を取り出し、 新たに取り出した前記光ヘテロダイン干渉光からビート
    信号を検出し、 前記ビート信号の位相を基にして、第1の位相差信号と
    第2の位相差信号を検出し、 前記第1の位相差信号と前記第2の位相差信号に基づい
    て、前記被測定物体の表面形状を算出することを特徴と
    する表面形状測定方法。
  3. 【請求項3】前記第1の2周波光、前記第2の2周波光
    の両方についてそれぞれ異なる周波数で周波数シフトさ
    せることを特徴とする請求項1または2記載の表面形状
    測定方法。
  4. 【請求項4】偏光面が互いに垂直で、周波数が異なる2
    周波光を発生させる2周波光発生手段と、 前記2周波光を第1の2周波光、第2の2周波光の2つ
    に分割する第1の2周波光分割手段と、 前記第1の2周波光、前記第2の2周波光の少なくとも
    一方の周波数をシフトさせる周波数シフト手段と、 被測定物体を載せるためのステージと、 前記第1の2周波光を所望のビーム形状に調整して前記
    被測定物体上に入射させるビーム形状調整入射手段と、 前記第2の2周波光と前記被測定物体によって反射され
    た前記第1の2周波光とを合成する光合成手段と、 前記合成により得られた前記光ヘテロダイン干渉光を、
    偏光面の異なる第1の光ヘテロダイン干渉光、第2の光
    ヘテロダイン干渉光に分離する第1の干渉光分離手段
    と、 前記第1の光ヘテロダイン干渉光から第1の位相差信号
    を検出する第1の位相差検出手段と、 前記第2の光へテロダイン干渉光から第2の位相差信号
    を検出する第2の位相差検出手段と、 前記第1の位相差信号と前記第2の位相差信号に基づい
    て、前記被測定物体の表面形状を算出する信号処理制御
    手段とを有することを特徴とする表面形状測定器。
  5. 【請求項5】偏光面が互いに垂直で、周波数が異なる2
    周波光を発生させる2周波光発生手段と、 前記2周波光を第1の2周波光、第2の2周波光の2つ
    に分割する第1の2周波光分割手段と、 前記第1の2周波光、前記第2の2周波光の少なくとも
    一方の周波数をシフトさせる周波数シフト手段と、 被測定物体を載せるためのステージと、 前記第1の2周波光を所望のビーム形状に調整して前記
    被測定物体上に入射させるビーム形状調整入射手段と、 前記第2の2周波光と前記被測定物体によって反射され
    た前記第1の2周波光とを合成する光合成手段と、 前記合成により得られた前記光ヘテロダイン干渉光を2
    つに分割する第2の2周波光分割手段と、 分割して新たに得られた光ヘテロダイン干渉光からビー
    ト信号を検出するビート信号検出手段と、 前記第2の2周波光分割手段によって分割されて得られ
    た他の一方の光ヘテロダイン干渉光を、偏光面の異なる
    第1の光ヘテロダイン干渉光、第2の光ヘテロダイン干
    渉光に分離する第1の干渉光分離手段と、 前記ビート信号の位相を基に前記第1の光ヘテロダイン
    干渉光から第1の位相差信号を検出する第1の位相差検
    出手段と、 前記ビート信号の位相を基に前記第2の光ヘテロダイン
    干渉光から第2の位相差信号を検出する第2の位相差検
    出手段と、 前記第1の位相差信号と前記第2の位相差信号に基づい
    て、前記被測定物体の表面形状を算出する信号処理制御
    手段とを有することを特徴とする表面形状測定器。
  6. 【請求項6】前記第1の2周波光、前記第2の2周波光
    の両方についてそれぞれ異なる周波数で周波数シフトさ
    せる周波数シフト手段を有することを特徴とする請求項
    4または5記載の表面形状測定器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190103271A (ko) * 2017-03-08 2019-09-04 오므론 가부시키가이샤 상호 반사 검출 장치, 상호 반사 검출 방법 및 프로그램

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014098572A (ja) * 2012-11-13 2014-05-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd 形状測定装置
KR20190103271A (ko) * 2017-03-08 2019-09-04 오므론 가부시키가이샤 상호 반사 검출 장치, 상호 반사 검출 방법 및 프로그램
KR102218215B1 (ko) * 2017-03-08 2021-02-22 오므론 가부시키가이샤 상호 반사 검출 장치, 상호 반사 검출 방법 및 프로그램

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