JP2002053818A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の接着剤組成物は、フレキシブルプリン
ト配線板、ビルドアップ基板、ＴＡＢ用テープ、リード
フレーム周辺材料、積層材料として用いることができる
接着剤であり、本発明の接着剤は比較的低温、例えば、
２５０℃程度の温度で接着可能であり、接着強度・耐熱
性・低吸水性・誘電率などの諸特性が優れた接着剤組成
物を提供すること。 【解決手段】エステル酸二無水物と特定のジアミンから
なりかつ末端に不飽和基を有するイミドオリゴマーと、
１分子中に２個以上の炭素−炭素二重結合を有する有機
化合物、有機化酸化物を必須成分として接着剤組成物と
すること。
ト配線板、ビルドアップ基板、ＴＡＢ用テープ、リード
フレーム周辺材料、積層材料として用いることができる
接着剤であり、本発明の接着剤は比較的低温、例えば、
２５０℃程度の温度で接着可能であり、接着強度・耐熱
性・低吸水性・誘電率などの諸特性が優れた接着剤組成
物を提供すること。 【解決手段】エステル酸二無水物と特定のジアミンから
なりかつ末端に不飽和基を有するイミドオリゴマーと、
１分子中に２個以上の炭素−炭素二重結合を有する有機
化合物、有機化酸化物を必須成分として接着剤組成物と
すること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
【０００２】
【発明の属する技術分野】本発明は、比較的低温で接着
硬化でき、溶媒に可溶で耐熱性および接着性に優れた樹
脂組成物に関する。本発明の接着剤組成物は、フレキシ
ブル印刷回路基板、ビルドアップ配線板、ＴＡＢ（Ｔａ
ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テー
プ、複合リードフレーム、積層材料等に用いられる耐熱
性および接着性に優れた接着剤として有用である。
硬化でき、溶媒に可溶で耐熱性および接着性に優れた樹
脂組成物に関する。本発明の接着剤組成物は、フレキシ
ブル印刷回路基板、ビルドアップ配線板、ＴＡＢ（Ｔａ
ｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テー
プ、複合リードフレーム、積層材料等に用いられる耐熱
性および接着性に優れた接着剤として有用である。
【０００３】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、高性能化、
小型化が進んでおり、それらに伴って用いられる電子部
品に対する小型化、軽量化が求められてきている。その
ため半導体素子パッケージ方法やそれらを実装する配線
材料または配線部品も、より高密度、高機能、かつ、高
性能なものが求められるようになってきた。特に、半導
体パッケージ、ＣＯＬ（チップ・オン・リード）パッケ
ージおよびＬＯＣ（リード・オン・チップ）パッケー
ジ、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）等
の高密度実装材料や多層ＦＰＣ等のプリント配線板材
料、さらには航空宇宙材料として好適に用いることので
きる、良好な接着性を示す材料が求められている。
小型化が進んでおり、それらに伴って用いられる電子部
品に対する小型化、軽量化が求められてきている。その
ため半導体素子パッケージ方法やそれらを実装する配線
材料または配線部品も、より高密度、高機能、かつ、高
性能なものが求められるようになってきた。特に、半導
体パッケージ、ＣＯＬ（チップ・オン・リード）パッケ
ージおよびＬＯＣ（リード・オン・チップ）パッケー
ジ、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）等
の高密度実装材料や多層ＦＰＣ等のプリント配線板材
料、さらには航空宇宙材料として好適に用いることので
きる、良好な接着性を示す材料が求められている。
【０００４】従来、半導体パッケージやその他実装材料
において、良好な機械的特性や耐熱特性、絶縁特性を示
す接着剤として、アクリル系、フェノール系、エポキシ
系、ポリイミド系等の接着剤が知られている。
において、良好な機械的特性や耐熱特性、絶縁特性を示
す接着剤として、アクリル系、フェノール系、エポキシ
系、ポリイミド系等の接着剤が知られている。
【０００５】ところが、接着性に優れているフェノール
系およびエポキシ系の接着剤は、柔軟性に劣る。柔軟性
に優れているアクリル系の接着剤は耐熱性が低いという
問題が生じていた。
系およびエポキシ系の接着剤は、柔軟性に劣る。柔軟性
に優れているアクリル系の接着剤は耐熱性が低いという
問題が生じていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これらを解決するため
に、ポリイミドが用いられている。ポリイミドは、種々
の有機ポリマーの中でも耐熱性に優れているため、宇
宙、航空分野から電子通信分野まで幅広く用いられ、接
着剤としても用いられている。しかし耐熱性の高いポリ
イミド系接着剤は、接着するために３００℃前後の高温
と高圧力を要し、接着力もそれほど高いとはいえない。
また、従来のポリイミド系接着剤は吸水率が高く、例え
ば、このポリイミド系接着剤を使用したリードフレーム
を半田浴に浸漬する際、膨れ等を生じやすいといった問
題を有していた。
に、ポリイミドが用いられている。ポリイミドは、種々
の有機ポリマーの中でも耐熱性に優れているため、宇
宙、航空分野から電子通信分野まで幅広く用いられ、接
着剤としても用いられている。しかし耐熱性の高いポリ
イミド系接着剤は、接着するために３００℃前後の高温
と高圧力を要し、接着力もそれほど高いとはいえない。
また、従来のポリイミド系接着剤は吸水率が高く、例え
ば、このポリイミド系接着剤を使用したリードフレーム
を半田浴に浸漬する際、膨れ等を生じやすいといった問
題を有していた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、低吸水率で半
田耐熱性に優れ、かつ耐熱性、接着性ともに優れ、比較
的低温、例えば、２５０℃以下で接着可能な樹脂組成物
を提供するものであり、以下の構成による新規な接着剤
組成物により、上記目的を達成しうる。 １）（Ａ）（ａ）酸二無水物成分、（ｂ）ジアミン成
分、（ｃ）アミノ基またはカルボキシル基または酸無水
物基と反応しうる官能基および不飽和基を有する化合物
との反応により得られる分子鎖末端に不飽和基を含有す
るイミドオリゴマーであって、ここで、前記、酸二無水
物化合物の少なくとも一部が下記式（３）で表されるエ
ステル酸二無水物であり、
田耐熱性に優れ、かつ耐熱性、接着性ともに優れ、比較
的低温、例えば、２５０℃以下で接着可能な樹脂組成物
を提供するものであり、以下の構成による新規な接着剤
組成物により、上記目的を達成しうる。 １）（Ａ）（ａ）酸二無水物成分、（ｂ）ジアミン成
分、（ｃ）アミノ基またはカルボキシル基または酸無水
物基と反応しうる官能基および不飽和基を有する化合物
との反応により得られる分子鎖末端に不飽和基を含有す
るイミドオリゴマーであって、ここで、前記、酸二無水
物化合物の少なくとも一部が下記式（３）で表されるエ
ステル酸二無水物であり、
【０００８】
【化３】 （式中、Ｘは芳香環を含む二価の基を示す）前記、ジア
ミン化合物の少なくとも一部が下記式（４）で表される
化合物である分子鎖両末端に不飽和基を各１個以上含有
するイミドオリゴマー、
ミン化合物の少なくとも一部が下記式（４）で表される
化合物である分子鎖両末端に不飽和基を各１個以上含有
するイミドオリゴマー、
【０００９】
【化４】 （式中、Ｙは、同一または異なって、直結、−Ｃ（＝
Ｏ）−、−ＳＯ2、−Ｏ−、−Ｓ−、−（ＣＨ2）ｍ−、
−ＮＨＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−Ｃ（ＣＦ3）
2−）、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−からなる群から選択される少
なくとも一種以上の結合を示す。ｍおよびｎは１以上５
以下の整数である。） （Ｂ）１分子中に少なくとも２個の炭素−炭素二重結合
を含有する有機化合物、（Ｃ）有機過酸化物を必須成分
としてなる接着剤組成物。 ２）前記（ｃ）アミノ基またはカルボキシル基または酸
無水物基と反応しうる官能基および不飽和基を有する化
合物が、不飽和基を有するモノアミン成分または不飽和
基を有するジカルボン酸成分である１）記載の接着剤組
成物。 ３）前記（Ａ）成分の分子鎖両末端に不飽和基を含有す
るイミドオリゴマーの数平均分子量が５００〜５０００
０であることを特徴とする１）または２）に記載の接着
剤組成物。 ４） 前記（Ｂ）成分の分子量が１０００以下であるこ
とを特徴とする１）乃至３）のいずれか１項に記載の接
着剤組成物。 ５） 前記（Ａ）成分１００重量部に対して、前記
（Ｂ）成分を１０〜１０００重量部、前記（Ｃ）成分を
前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対
し、０．０１〜１０重量部であることを特徴とする１）
乃至４）のいずれか１項に記載の接着剤組成物。 ６） 得られる硬化物の吸水率が１．５％以下である、
１）乃至５）のいずれか１項に記載の接着剤組成物。 ７） １）〜６）のいずれか一項に記載の接着剤組成物
から得られる硬化物。
Ｏ）−、−ＳＯ2、−Ｏ−、−Ｓ−、−（ＣＨ2）ｍ−、
−ＮＨＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−Ｃ（ＣＦ3）
2−）、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−からなる群から選択される少
なくとも一種以上の結合を示す。ｍおよびｎは１以上５
以下の整数である。） （Ｂ）１分子中に少なくとも２個の炭素−炭素二重結合
を含有する有機化合物、（Ｃ）有機過酸化物を必須成分
としてなる接着剤組成物。 ２）前記（ｃ）アミノ基またはカルボキシル基または酸
無水物基と反応しうる官能基および不飽和基を有する化
合物が、不飽和基を有するモノアミン成分または不飽和
基を有するジカルボン酸成分である１）記載の接着剤組
成物。 ３）前記（Ａ）成分の分子鎖両末端に不飽和基を含有す
るイミドオリゴマーの数平均分子量が５００〜５０００
０であることを特徴とする１）または２）に記載の接着
剤組成物。 ４） 前記（Ｂ）成分の分子量が１０００以下であるこ
とを特徴とする１）乃至３）のいずれか１項に記載の接
着剤組成物。 ５） 前記（Ａ）成分１００重量部に対して、前記
（Ｂ）成分を１０〜１０００重量部、前記（Ｃ）成分を
前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対
し、０．０１〜１０重量部であることを特徴とする１）
乃至４）のいずれか１項に記載の接着剤組成物。 ６） 得られる硬化物の吸水率が１．５％以下である、
１）乃至５）のいずれか１項に記載の接着剤組成物。 ７） １）〜６）のいずれか一項に記載の接着剤組成物
から得られる硬化物。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明における（Ａ）成分について説明する。（Ａ）成
分である分子鎖末端に不飽和基を含有するイミド化合物
は、（ａ）酸二無水物成分、（ｂ）ジアミン成分、
（ｃ）不飽和基を有するモノアミン成分またはジカルボ
ン酸成分を反応させることにより合成される。前記
（ａ）成分は、溶解の点から酸二無水物成分は少なくと
も一部が式（５）で表されるエステル酸二無水物を含有
することが必要である。（Ａ）成分の溶解性が向上し、
得られる接着剤組成物の吸水率を低くできるという点か
ら、式（５）で表されるエステル酸二無水物を全酸二無
水物中、１０モル％以上、さらには３０モル％以上、特
には５０モル％以上含有することが好ましい。
本発明における（Ａ）成分について説明する。（Ａ）成
分である分子鎖末端に不飽和基を含有するイミド化合物
は、（ａ）酸二無水物成分、（ｂ）ジアミン成分、
（ｃ）不飽和基を有するモノアミン成分またはジカルボ
ン酸成分を反応させることにより合成される。前記
（ａ）成分は、溶解の点から酸二無水物成分は少なくと
も一部が式（５）で表されるエステル酸二無水物を含有
することが必要である。（Ａ）成分の溶解性が向上し、
得られる接着剤組成物の吸水率を低くできるという点か
ら、式（５）で表されるエステル酸二無水物を全酸二無
水物中、１０モル％以上、さらには３０モル％以上、特
には５０モル％以上含有することが好ましい。
【００１１】
【化５】 （式中、Ｘは芳香環を含む二価の基を示す） ここでエステル酸二無水物はＸの種類により様々な構造
を取りうるがいずれを用いた場合も優れた低吸水率を有
する為、半田耐熱性に優れた特性を有する。エステル酸
二無水物の例として、 ｐ−フェニレンビス（トリメリ
ット酸モノエステル無水物）、２，２−ビス（４―ヒド
ロキシフェニル）プロパンベンゾエートー３，３’，
４，４’−テトラカルボン酸二無水物、３，３’４，
４’−エチレングリコールジベンゾエートテトラカルボ
ン酸二無水物を挙げることができるが本発明はこれに限
定されるものではない。
を取りうるがいずれを用いた場合も優れた低吸水率を有
する為、半田耐熱性に優れた特性を有する。エステル酸
二無水物の例として、 ｐ−フェニレンビス（トリメリ
ット酸モノエステル無水物）、２，２−ビス（４―ヒド
ロキシフェニル）プロパンベンゾエートー３，３’，
４，４’−テトラカルボン酸二無水物、３，３’４，
４’−エチレングリコールジベンゾエートテトラカルボ
ン酸二無水物を挙げることができるが本発明はこれに限
定されるものではない。
【００１２】前記（ａ）成分としては、エステル酸二無
水物以外の酸二無水物を一部使用することも可能であ
り、例として、ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，
２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、
１，３−ジメチル−１，２，３，４−シクロブタンテト
ラカルボン酸、１，２，３，４−シクロペンタンテトラ
カルボン酸二無水物、２，３，５−トリカルボキシシク
ロペンチル酢酸二無水物、３，５，６−トリカルボキシ
ノルボナン−２−酢酸二無水物、２，３，４，５−テト
ラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、５−（２，
５−ジオキソテトラヒドロフラル）−３−メチル−３−
シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水物、ビシ
クロ［２，２，２］−オクト−７−エン−２，３，５，
６−テトラカルボン酸二無水物等の脂肪族または脂環式
テトラカルボン酸二無水物；ピロメリット酸二無水物、
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシフタル
酸無水物、３，３’，４，４’−ジメチルジフェニルシ
ランテトラカルボン酸二無水物、３，３‘，４，４’−
テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，
２，３，４−フランテトラカルボン酸二無水物、４，４
‘−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニ
ルスルフィド二無水物、４，４‘−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、
４，４‘−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジ
フェニルプロパン二無水物、４，４‘−ヘキサフルオロ
イソプロピリデンジフタル酸無水物、３，３’，４，４
‘−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，
３’，４‘−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビ
ス（フタル酸）フェニルホスフィンオキサイド二無水
物、ｐ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二
無水物、ｍ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル
酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）−４，
４’−ジフェニルエーテル二無水物、ビス（トリフェニ
ルフタル酸）−４，４’−ジフェニルメタン二無水物等
の芳香族テトラカルボン酸二無水物、４，４’−ビス
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパ
ン二無水物、ｐ−フェニレンジフタル酸無水物等の芳香
族テトラカルボン酸二無水物を挙げることができる。次
に、（ｂ）ジアミン成分について説明する。ジアミン成
分は少なくとも一部が式（６）で表されるジアミン化合
物であることが必要である。
水物以外の酸二無水物を一部使用することも可能であ
り、例として、ブタンテトラカルボン酸二無水物、１，
２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、
１，３−ジメチル−１，２，３，４−シクロブタンテト
ラカルボン酸、１，２，３，４−シクロペンタンテトラ
カルボン酸二無水物、２，３，５−トリカルボキシシク
ロペンチル酢酸二無水物、３，５，６−トリカルボキシ
ノルボナン−２−酢酸二無水物、２，３，４，５−テト
ラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、５−（２，
５−ジオキソテトラヒドロフラル）−３−メチル−３−
シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水物、ビシ
クロ［２，２，２］−オクト−７−エン−２，３，５，
６−テトラカルボン酸二無水物等の脂肪族または脂環式
テトラカルボン酸二無水物；ピロメリット酸二無水物、
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシフタル
酸無水物、３，３’，４，４’−ジメチルジフェニルシ
ランテトラカルボン酸二無水物、３，３‘，４，４’−
テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，
２，３，４−フランテトラカルボン酸二無水物、４，４
‘−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニ
ルスルフィド二無水物、４，４‘−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、
４，４‘−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジ
フェニルプロパン二無水物、４，４‘−ヘキサフルオロ
イソプロピリデンジフタル酸無水物、３，３’，４，４
‘−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，
３’，４‘−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビ
ス（フタル酸）フェニルホスフィンオキサイド二無水
物、ｐ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル酸）二
無水物、ｍ−フェニレン−ビス（トリフェニルフタル
酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）−４，
４’−ジフェニルエーテル二無水物、ビス（トリフェニ
ルフタル酸）−４，４’−ジフェニルメタン二無水物等
の芳香族テトラカルボン酸二無水物、４，４’−ビス
（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパ
ン二無水物、ｐ−フェニレンジフタル酸無水物等の芳香
族テトラカルボン酸二無水物を挙げることができる。次
に、（ｂ）ジアミン成分について説明する。ジアミン成
分は少なくとも一部が式（６）で表されるジアミン化合
物であることが必要である。
【００１３】
【化６】 （式中、Ｙは、同一または異なって直結、−Ｃ（＝Ｏ）
−、−ＳＯ2、−Ｏ−、−Ｓ−、−（ＣＨ2）ｍ−、−Ｎ
ＨＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−Ｃ（ＣＦ3）2−）、−
Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−からなる群から選択される少なくとも一
種の結合を示す。ｍおよびｎは１以上５以下の整数であ
る。） 具体例として、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベン
ゼン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）
スルフォン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル）スルフォン、４，４’−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ビフェニル、２，２−ビス（４−アミノフェノキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４、４’−
（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））
ビスアニリン、４、４’−（１，３−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン））ビスアニリン等を挙げるこ
とができるが本発明はこれに限定されるものではない。
−、−ＳＯ2、−Ｏ−、−Ｓ−、−（ＣＨ2）ｍ−、−Ｎ
ＨＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−Ｃ（ＣＦ3）2−）、−
Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−からなる群から選択される少なくとも一
種の結合を示す。ｍおよびｎは１以上５以下の整数であ
る。） 具体例として、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベン
ゼン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）
スルフォン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル）スルフォン、４，４’−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ビフェニル、２，２−ビス（４−アミノフェノキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４、４’−
（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））
ビスアニリン、４、４’−（１，３−フェニレンビス
（１−メチルエチリデン））ビスアニリン等を挙げるこ
とができるが本発明はこれに限定されるものではない。
【００１４】さらに、式（６）で表されるジアミンのア
ミノ基がメタ位に結合している場合、これを用いたポリ
イミド組成物の溶媒に対する溶解性をさらに向上させる
ことができ、接着剤として用いる際に優れた有用性を示
すという点から、好ましい。
ミノ基がメタ位に結合している場合、これを用いたポリ
イミド組成物の溶媒に対する溶解性をさらに向上させる
ことができ、接着剤として用いる際に優れた有用性を示
すという点から、好ましい。
【００１５】前記（ｂ）成分としては、これら式（６）
で表されるジアミン成分以外のジアミン化合物を一部使
用することも可能であり、例として、４，４’−ジアミ
ノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニル
エーテル、、４、４’−ジアミノジフェニルスルフォ
ン、３、３’−ジアミノジフェニルスルフォン、９、９
−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、ビスアミノ
フェノキシケトン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェ
ニレンジアミン等を挙げることが出来る。
で表されるジアミン成分以外のジアミン化合物を一部使
用することも可能であり、例として、４，４’−ジアミ
ノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニル
エーテル、、４、４’−ジアミノジフェニルスルフォ
ン、３、３’−ジアミノジフェニルスルフォン、９、９
−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、ビスアミノ
フェノキシケトン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェ
ニレンジアミン等を挙げることが出来る。
【００１６】次に、前記（Ａ）成分の分子鎖末端に不飽
和基を導入しうる成分である（ｃ）成分について説明す
る。（ｃ）成分は、前記（ａ）成分および（ｂ）成分を
共重合して得られるオリゴマーの末端の官能基と反応さ
せて不飽和基を導入するものであり、アミノ基またはカ
ルボキシル基または酸無水物基と反応しうる官能基およ
び不飽和基を有する化合物である。この中でも、イミド
結合を多くし、得られる接着剤組成物の耐熱性を向上さ
せることができるという点から、不飽和基を有するモノ
アミン化合物、不飽和基を有するジカルボン酸化合物が
好ましい。不飽和基を有するモノアミン化合物として
は、アリルアミン、４−アミノブテン、５−アミノペン
テン、６−アミンヘキセン、プロパギルアミン、４−ア
ミノブチン、５−アミノペンチン、６−アミノヘキシン
等の脂肪族モノアミン化合物、ビニルアニリン、アリル
アニリン、アミノフェニルアリルエーテル等の芳香族モ
ノアミン化合物を挙げることができる。
和基を導入しうる成分である（ｃ）成分について説明す
る。（ｃ）成分は、前記（ａ）成分および（ｂ）成分を
共重合して得られるオリゴマーの末端の官能基と反応さ
せて不飽和基を導入するものであり、アミノ基またはカ
ルボキシル基または酸無水物基と反応しうる官能基およ
び不飽和基を有する化合物である。この中でも、イミド
結合を多くし、得られる接着剤組成物の耐熱性を向上さ
せることができるという点から、不飽和基を有するモノ
アミン化合物、不飽和基を有するジカルボン酸化合物が
好ましい。不飽和基を有するモノアミン化合物として
は、アリルアミン、４−アミノブテン、５−アミノペン
テン、６−アミンヘキセン、プロパギルアミン、４−ア
ミノブチン、５−アミノペンチン、６−アミノヘキシン
等の脂肪族モノアミン化合物、ビニルアニリン、アリル
アニリン、アミノフェニルアリルエーテル等の芳香族モ
ノアミン化合物を挙げることができる。
【００１７】不飽和基を有するジカルボン酸化合物とし
ては、マレイン酸、シトラコン酸、ナジック酸、テトラ
ヒドロフタル酸、及びこれらの酸二無水物を挙げること
ができる。また、不飽和基を有するカルボン酸、例えば
アクリル酸、メタクリル酸なども用いることができる。
本発明の（Ａ）成分の分子鎖末端に不飽和基を含有する
イミドオリゴマーは、その前駆体であるアミド酸化合物
を脱水閉環して得られる。例えば、このアミド酸化合物
は、上記式（５）で表されるエステル酸二無水物ｎ当量
（ｎ≧１）と上記式（６）で表されるジアミン化合物を
（ｎ−１）当量または（ｎ＋１）当量を有機溶媒中で反
応させた後、アミン化合物を（ｎ−１）当量用いた場
合は不飽和基を有するモノアミン化合物２当量を末端の
酸無水物基と反応させるか、またはアミン化合物を
（ｎ＋１）当量用いた場合は不飽和基を有するジカルボ
ン酸化合物２当量を末端のアミノ基と反応させる、ま
たはのどちらかにより得ることができる。アミド酸溶
液の生成反応に用いられる有機極性溶媒としては、例え
ば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等の
スルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶
媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル
アセトアミド等のアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等のピロリ
ドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−、またはｐ−クレ
ゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコ
ールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホ
スホルアミド、γ−ブチロラクトンなどを挙げることが
できる。更に必要に応じて、これらの有機極性溶媒とは
キシレン、トルエンのような芳香族炭化水素とを組み合
わせて用いることもできる。上記で得られたアミド酸溶
液を、熱的または化学的方法により脱水閉環し、分子末
端に不飽和基を含有するイミド化合物を得るが、アミド
酸溶液を熱処理して脱水する熱的方法、脱水剤を用いて
脱水する化学的方法のいずれも用いられる。熱的に脱水
閉環する方法として、上記アミド酸溶液を加熱処理によ
りイミド化反応を進行させると同時に溶媒を蒸発させる
等により行う方法を例示することができ、固形のイミド
樹脂を得ることが出来る。加熱の条件は特に限定されな
いが、２００℃以下の温度で約５分〜１２０分の時間の
範囲で行うのが好ましく、これ以上の温度で熱的脱水閉
環反応を行うと末端の不飽和基が反応してしまうので好
ましくない。また化学的に脱水閉環する方法として、上
記アミド酸溶液に化学両論以上の脱水剤と触媒を加える
ことにより脱水反応と有機溶媒を蒸発させる等により行
う方法を例示することができ、固形のイミド化合物を得
ることが出来る。化学的方法による脱水剤としては、例
えば無水酢酸等の脂肪族酸無水物、無水安息香酸等の芳
香族酸無水物などが挙げられる。また触媒としては、例
えばトリエチルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、ジ
メチルアニリン等の芳香族第３級アミン類、ピリジン、
α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、イソキノ
リン等の複素環式第３級アミン類などが挙げられる。化
学的に脱水閉環する際の条件は１００℃以下の温度が好
ましく、有機溶媒の蒸発は、２００℃以下の温度で約５
分〜１２０分の時間の範囲内で行うのが好ましい。この
うち、化学的方法によると、上記加熱温度が低温であ
り、イミド化に要する時間が短縮され、生成するイミド
化合物の機械的特性も良好であり、また末端の不飽和基
が反応する事も少ないため好ましい。熱的方法及び化学
的方法を併用しても良い。このようにして得られた分子
鎖末端に不飽和基を含有するイミド化合物は（Ｂ）成分
の１分子中に少なくとも２個の炭素−炭素二重結合を含
有する有機化合物と（Ｃ）有機化酸化物の分解により生
成したラジカルにより架橋反応が起こり、新たな化学結
合を多点で生成する。この際に生成する化学結合は、炭
化−炭素結合であり、例えばエポキシ樹脂の反応の際に
必然的に生じる水酸基等の、極性が高く、吸水率の上昇
につながる官能基の発生は無く、従って、本発明の樹脂
組成物を硬化させた場合、好ましい実施態様において
は、１．５％以下、より好ましくは１．３％以下、特に
好ましくは１．０％以下という優れた低吸水率を発現す
ることを可能とする。また、極性の高い官能基を有して
いないため、誘電率、誘電正接等の電気特性が比較的小
さくなる特徴も併せ持つ。
ては、マレイン酸、シトラコン酸、ナジック酸、テトラ
ヒドロフタル酸、及びこれらの酸二無水物を挙げること
ができる。また、不飽和基を有するカルボン酸、例えば
アクリル酸、メタクリル酸なども用いることができる。
本発明の（Ａ）成分の分子鎖末端に不飽和基を含有する
イミドオリゴマーは、その前駆体であるアミド酸化合物
を脱水閉環して得られる。例えば、このアミド酸化合物
は、上記式（５）で表されるエステル酸二無水物ｎ当量
（ｎ≧１）と上記式（６）で表されるジアミン化合物を
（ｎ−１）当量または（ｎ＋１）当量を有機溶媒中で反
応させた後、アミン化合物を（ｎ−１）当量用いた場
合は不飽和基を有するモノアミン化合物２当量を末端の
酸無水物基と反応させるか、またはアミン化合物を
（ｎ＋１）当量用いた場合は不飽和基を有するジカルボ
ン酸化合物２当量を末端のアミノ基と反応させる、ま
たはのどちらかにより得ることができる。アミド酸溶
液の生成反応に用いられる有機極性溶媒としては、例え
ば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等の
スルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶
媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル
アセトアミド等のアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等のピロリ
ドン系溶媒、フェノール、ｏ−、ｍ−、またはｐ−クレ
ゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコ
ールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホ
スホルアミド、γ−ブチロラクトンなどを挙げることが
できる。更に必要に応じて、これらの有機極性溶媒とは
キシレン、トルエンのような芳香族炭化水素とを組み合
わせて用いることもできる。上記で得られたアミド酸溶
液を、熱的または化学的方法により脱水閉環し、分子末
端に不飽和基を含有するイミド化合物を得るが、アミド
酸溶液を熱処理して脱水する熱的方法、脱水剤を用いて
脱水する化学的方法のいずれも用いられる。熱的に脱水
閉環する方法として、上記アミド酸溶液を加熱処理によ
りイミド化反応を進行させると同時に溶媒を蒸発させる
等により行う方法を例示することができ、固形のイミド
樹脂を得ることが出来る。加熱の条件は特に限定されな
いが、２００℃以下の温度で約５分〜１２０分の時間の
範囲で行うのが好ましく、これ以上の温度で熱的脱水閉
環反応を行うと末端の不飽和基が反応してしまうので好
ましくない。また化学的に脱水閉環する方法として、上
記アミド酸溶液に化学両論以上の脱水剤と触媒を加える
ことにより脱水反応と有機溶媒を蒸発させる等により行
う方法を例示することができ、固形のイミド化合物を得
ることが出来る。化学的方法による脱水剤としては、例
えば無水酢酸等の脂肪族酸無水物、無水安息香酸等の芳
香族酸無水物などが挙げられる。また触媒としては、例
えばトリエチルアミンなどの脂肪族第３級アミン類、ジ
メチルアニリン等の芳香族第３級アミン類、ピリジン、
α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、イソキノ
リン等の複素環式第３級アミン類などが挙げられる。化
学的に脱水閉環する際の条件は１００℃以下の温度が好
ましく、有機溶媒の蒸発は、２００℃以下の温度で約５
分〜１２０分の時間の範囲内で行うのが好ましい。この
うち、化学的方法によると、上記加熱温度が低温であ
り、イミド化に要する時間が短縮され、生成するイミド
化合物の機械的特性も良好であり、また末端の不飽和基
が反応する事も少ないため好ましい。熱的方法及び化学
的方法を併用しても良い。このようにして得られた分子
鎖末端に不飽和基を含有するイミド化合物は（Ｂ）成分
の１分子中に少なくとも２個の炭素−炭素二重結合を含
有する有機化合物と（Ｃ）有機化酸化物の分解により生
成したラジカルにより架橋反応が起こり、新たな化学結
合を多点で生成する。この際に生成する化学結合は、炭
化−炭素結合であり、例えばエポキシ樹脂の反応の際に
必然的に生じる水酸基等の、極性が高く、吸水率の上昇
につながる官能基の発生は無く、従って、本発明の樹脂
組成物を硬化させた場合、好ましい実施態様において
は、１．５％以下、より好ましくは１．３％以下、特に
好ましくは１．０％以下という優れた低吸水率を発現す
ることを可能とする。また、極性の高い官能基を有して
いないため、誘電率、誘電正接等の電気特性が比較的小
さくなる特徴も併せ持つ。
【００１８】また、本発明の（Ａ）成分のイミド化合物
の平均分子量は好ましくは５００〜５００００であり、
更に好ましくは１０００〜４００００である。イミド化
合物の分子量が小さすぎる場合は、組成物を硬化して得
られる硬化物の機械的強度が不充分となる傾向にあり、
逆に分子量が大きすぎる場合には、（Ｂ）成分との反応
点の数が少なくなり、架橋密度が低下し、構造が比較的
空疎となる傾向にある。このため溶媒の侵入が生じやす
く、耐薬品性が損なわれたり、エレクトロニクス用材料
の信頼性試験であるＰＣＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏ
ｋｅｒ Ｔｅｓｔ）処理後の引き剥し強度保持率が損な
われやすくなる傾向にある。次に本発明に関わる（Ｂ）
成分について説明する。（Ｂ）成分は１分子中に少なく
とも２個の炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物で
あり、前記（Ａ）成分の末端の不飽和基とラジカル反応
により架橋することが可能である。
の平均分子量は好ましくは５００〜５００００であり、
更に好ましくは１０００〜４００００である。イミド化
合物の分子量が小さすぎる場合は、組成物を硬化して得
られる硬化物の機械的強度が不充分となる傾向にあり、
逆に分子量が大きすぎる場合には、（Ｂ）成分との反応
点の数が少なくなり、架橋密度が低下し、構造が比較的
空疎となる傾向にある。このため溶媒の侵入が生じやす
く、耐薬品性が損なわれたり、エレクトロニクス用材料
の信頼性試験であるＰＣＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏ
ｋｅｒ Ｔｅｓｔ）処理後の引き剥し強度保持率が損な
われやすくなる傾向にある。次に本発明に関わる（Ｂ）
成分について説明する。（Ｂ）成分は１分子中に少なく
とも２個の炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物で
あり、前記（Ａ）成分の末端の不飽和基とラジカル反応
により架橋することが可能である。
【００１９】前記（Ｂ）成分の配合量は、前記（Ａ）成
分１００重量部に対して、１０重量部〜１０００重量部
であることが好ましい。
分１００重量部に対して、１０重量部〜１０００重量部
であることが好ましい。
【００２０】（Ｂ）成分の量が多すぎると接着剤組成物
の樹脂流れ性が高くなりすぎたり、本発明の接着剤組成
物を硬化したものが脆すぎたりする傾向にある。逆に
（Ｂ）成分の量が少なすぎると樹脂流れ性が低くなりす
ぎる傾向にある。また、樹脂流れ性の観点より、好まし
い実施態様において、（Ｂ）成分の分子量は２０００以
下であることが好ましく、さらには１５００以下、特に
は１０００以下であることが好ましい。分子量が２００
０以上であると、樹脂流れ性が低くなりすぎる傾向にあ
る。
の樹脂流れ性が高くなりすぎたり、本発明の接着剤組成
物を硬化したものが脆すぎたりする傾向にある。逆に
（Ｂ）成分の量が少なすぎると樹脂流れ性が低くなりす
ぎる傾向にある。また、樹脂流れ性の観点より、好まし
い実施態様において、（Ｂ）成分の分子量は２０００以
下であることが好ましく、さらには１５００以下、特に
は１０００以下であることが好ましい。分子量が２００
０以上であると、樹脂流れ性が低くなりすぎる傾向にあ
る。
【００２１】本発明で用いる（Ｂ）成分としては、トリ
アリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ジ
アリルフタレート、ジアリルテレフタレート、ジアリル
イソフタレート、ビスアリルナジイミド類、ジビニルベ
ンゼン、ジビニルビフェニル等を例示することができる
が本発明はこれに限定されるものではない。次に本発明
に関わる（Ｃ）成分について説明する。（Ｃ）成分は有
機過酸化物であり、加熱によりラジカル反応の開始剤と
なる。ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエート、α、α−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
ジイソプロピルベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ―ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ―ブチルパーオキシ）ヘキシン−３
を例示することができるが本発明はこれに限定されるも
のではない。
アリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、ジ
アリルフタレート、ジアリルテレフタレート、ジアリル
イソフタレート、ビスアリルナジイミド類、ジビニルベ
ンゼン、ジビニルビフェニル等を例示することができる
が本発明はこれに限定されるものではない。次に本発明
に関わる（Ｃ）成分について説明する。（Ｃ）成分は有
機過酸化物であり、加熱によりラジカル反応の開始剤と
なる。ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ
ベンゾエート、α、α−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）
ジイソプロピルベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ―ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ―ブチルパーオキシ）ヘキシン−３
を例示することができるが本発明はこれに限定されるも
のではない。
【００２２】前記（Ｃ）成分の含有量は、前記（Ａ）成
分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、０．０１〜
１０重量部以下であることが好ましい。これ以下である
とラジカル反応が起こりにくくなる傾向にあり、これ以
上であると反応性が高すぎ、保存安定性が低くなる傾向
にある。本発明の接着剤組成物に無機フィラーを添加す
ると、主に半田付けなどの熱衝撃の緩和、接着剤の流動
性の防止、接着強度の安定化や向上に効果があるので、
好ましく使用できる。無機フィラーとしては電気絶縁性
に優れ、微粒子状なものが好ましく、アルミナ、水酸化
アルミニウム、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定
型シリカや疎水性超微粉シリカ、タルク、硫酸バリウム
などを挙げることができる。
分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、０．０１〜
１０重量部以下であることが好ましい。これ以下である
とラジカル反応が起こりにくくなる傾向にあり、これ以
上であると反応性が高すぎ、保存安定性が低くなる傾向
にある。本発明の接着剤組成物に無機フィラーを添加す
ると、主に半田付けなどの熱衝撃の緩和、接着剤の流動
性の防止、接着強度の安定化や向上に効果があるので、
好ましく使用できる。無機フィラーとしては電気絶縁性
に優れ、微粒子状なものが好ましく、アルミナ、水酸化
アルミニウム、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定
型シリカや疎水性超微粉シリカ、タルク、硫酸バリウム
などを挙げることができる。
【００２３】また更に、本発明の接着剤組成物の特性を
改質する目的で、種々の樹脂を添加することも可能であ
る。樹脂としては、エポキシ樹脂、シアナート樹脂、フ
ェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビ
ニルアセタール樹脂、ウレタン樹脂及びポリエステル樹
脂などが例示されるがこれに限定されるものではない。
本発明の接着剤組成物をシート状に加工する場合、接着
剤組成物が液状である場合はそのまま支持体に流延ある
いは塗布することも可能であるが、該接着剤組成物が固
体である場合、各成分を溶解する任意の有機溶剤に溶解
して塗布ワニスとすることも可能である。使用できる溶
剤は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれ
ば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭
化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、１, ４−ジオキ
サン、１，３−ジオキサン、ジエチルエーテル、ジオキ
ソランなどのエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチル
ケトンなどのケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレ
ン、１, ２−ジクロロエタンなどのハロゲン系溶媒、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、 Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の非プロトン性ア
ミド溶媒を好適に用いることができる。溶媒は２種類以
上の混合溶媒として用いることもできる。使用する溶媒
量は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）各成分総重量／全溶液重
量×１００（＝濃度）が１０〜９０％となる範囲で用い
るのが好ましく、１５〜８０％の範囲で用いるのがさら
に好ましく、２０〜７０％の範囲で用いるのが特に好ま
しい。濃度が高いと比較的粘度が高くなり、低粘度化な
どの溶媒を用いることの効果が得られにくくなる傾向に
あり、また、濃度が低いと、接着剤に溶剤が残留して熱
クラックなどの問題となり易く、またコスト的にも不利
になり工業的利用価値が低下する傾向にある。本発明の
接着剤組成物には、その他、老化防止剤、接着性改良
剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定改良剤、オゾン劣化
防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、カップリング剤、
酸化防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放
射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔
料、金属不活性化剤、物性調整剤などを本発明の目的お
よび効果を損なわない範囲において添加することができ
る。
改質する目的で、種々の樹脂を添加することも可能であ
る。樹脂としては、エポキシ樹脂、シアナート樹脂、フ
ェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビ
ニルアセタール樹脂、ウレタン樹脂及びポリエステル樹
脂などが例示されるがこれに限定されるものではない。
本発明の接着剤組成物をシート状に加工する場合、接着
剤組成物が液状である場合はそのまま支持体に流延ある
いは塗布することも可能であるが、該接着剤組成物が固
体である場合、各成分を溶解する任意の有機溶剤に溶解
して塗布ワニスとすることも可能である。使用できる溶
剤は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれ
ば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭
化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、１, ４−ジオキ
サン、１，３−ジオキサン、ジエチルエーテル、ジオキ
ソランなどのエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチル
ケトンなどのケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレ
ン、１, ２−ジクロロエタンなどのハロゲン系溶媒、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、 Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の非プロトン性ア
ミド溶媒を好適に用いることができる。溶媒は２種類以
上の混合溶媒として用いることもできる。使用する溶媒
量は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）各成分総重量／全溶液重
量×１００（＝濃度）が１０〜９０％となる範囲で用い
るのが好ましく、１５〜８０％の範囲で用いるのがさら
に好ましく、２０〜７０％の範囲で用いるのが特に好ま
しい。濃度が高いと比較的粘度が高くなり、低粘度化な
どの溶媒を用いることの効果が得られにくくなる傾向に
あり、また、濃度が低いと、接着剤に溶剤が残留して熱
クラックなどの問題となり易く、またコスト的にも不利
になり工業的利用価値が低下する傾向にある。本発明の
接着剤組成物には、その他、老化防止剤、接着性改良
剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定改良剤、オゾン劣化
防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、カップリング剤、
酸化防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放
射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔
料、金属不活性化剤、物性調整剤などを本発明の目的お
よび効果を損なわない範囲において添加することができ
る。
【００２４】好ましい実施態様において、本発明の組成
物は、硬化後の吸水率が１．５％以下とされる。吸水率
を測定するための硬化物は、以下のように作製する。接
着剤を２５μｍ銅箔に流延し、１００℃で１０分間さら
に１５０℃で２０分間乾燥し、接着剤層の厚み２５μｍ
のシートを得る。得られたシートの接着剤面を厚さ２５
μｍの銅箔と重ね合わせ、温度２００℃、圧力１ＭＰａ
で１２０分加熱加圧し、銅箔／接着剤／銅箔積層体を得
る。この積層体の両面にある銅箔をエッチングにより取
り去り、単層の接着剤硬化物を得る。この接着剤硬化物
の吸水率は、公知の任意の方法で測定され得る。例え
ば、ＡＳＴＭ Ｄ５７０に基づいた測定により算出でき
る。具体的には例えば、上記硬化物を１５０℃で３０分
間乾燥させたものの重量をＷ1とし、２４時間蒸留水に
浸した後表面を拭き取ったものの重重をＷ2とし、下記
式： 吸水率（％）＝（Ｗ2−Ｗ1）÷Ｗ1×１００ により算出することができる。
物は、硬化後の吸水率が１．５％以下とされる。吸水率
を測定するための硬化物は、以下のように作製する。接
着剤を２５μｍ銅箔に流延し、１００℃で１０分間さら
に１５０℃で２０分間乾燥し、接着剤層の厚み２５μｍ
のシートを得る。得られたシートの接着剤面を厚さ２５
μｍの銅箔と重ね合わせ、温度２００℃、圧力１ＭＰａ
で１２０分加熱加圧し、銅箔／接着剤／銅箔積層体を得
る。この積層体の両面にある銅箔をエッチングにより取
り去り、単層の接着剤硬化物を得る。この接着剤硬化物
の吸水率は、公知の任意の方法で測定され得る。例え
ば、ＡＳＴＭ Ｄ５７０に基づいた測定により算出でき
る。具体的には例えば、上記硬化物を１５０℃で３０分
間乾燥させたものの重量をＷ1とし、２４時間蒸留水に
浸した後表面を拭き取ったものの重重をＷ2とし、下記
式： 吸水率（％）＝（Ｗ2−Ｗ1）÷Ｗ1×１００ により算出することができる。
【００２５】本発明の樹脂組成物の吸水率は、樹脂組成
物の配合を適宜調整することにより、当業者が容易に調
整することができる。
物の配合を適宜調整することにより、当業者が容易に調
整することができる。
【００２６】本発明の接着剤用樹脂組成物の具体的な使
用態様としては、当業者が実施しうる範囲内のいずれの
方法も可能である。例えば、あらかじめシート状に成形
しておき、シート状接着剤として用い得る。また、本発
明の樹脂組成物は、ガラス布、ガラスマット、芳香族ポ
リアミド繊維布、芳香族ポリアミド繊維マット等にワニ
スとして含浸し、樹脂を半硬化させ、繊維強化型のシー
ト状接着剤として用いることも可能である。
用態様としては、当業者が実施しうる範囲内のいずれの
方法も可能である。例えば、あらかじめシート状に成形
しておき、シート状接着剤として用い得る。また、本発
明の樹脂組成物は、ガラス布、ガラスマット、芳香族ポ
リアミド繊維布、芳香族ポリアミド繊維マット等にワニ
スとして含浸し、樹脂を半硬化させ、繊維強化型のシー
ト状接着剤として用いることも可能である。
【００２７】本発明の接着剤用組成物の接着条件として
は、十分に接着硬化し得る接着条件であればよい。具体
的には、加熱温度は好ましくは、１５０℃〜２５０℃で
ある。圧力は好ましくは０．１〜１０ＭＰａである。加
熱時間は好ましくは、５〜２０分程度である。
は、十分に接着硬化し得る接着条件であればよい。具体
的には、加熱温度は好ましくは、１５０℃〜２５０℃で
ある。圧力は好ましくは０．１〜１０ＭＰａである。加
熱時間は好ましくは、５〜２０分程度である。
【００２８】上記のようにして得られる本発明の樹脂組
成物は、電子機器、特にフレキシブル印刷回路基板、ビ
ルドアップ基板、ＴＡＢ用テープ、複合リードフレー
ム、積層材料等に好適に用いられ得る特性を有する。す
なわち、具体的には、好ましくは１．５％以下、より好
ましくは、１．３％以下、特に好ましくは、１．０％以
下という優れた低吸水率を示す。本発明の組成物はま
た、ポリイミドとして、不飽和基を末端に有するイミド
オリゴマーを用い、その末端不飽和基が炭素−炭素二重
結合を含有する有機物と化学的に結合し得るため樹脂組
成物中の多点で架橋点を有し構造が緻密となり、溶媒の
侵入等が少なくなる。その結果、エレクトロニクス用材
料の信頼性試験であるＰＣＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏ
ｏｋｅｒ Ｔｅｓｔ）処理後の引き剥し強度保持率が、
好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上、さ
らに好ましくは８０％以上、という高い保持率を発現す
ることが可能となる。また半田耐熱性に優れ、かつ耐熱
性、接着性ともに優れており、接着剤として使用する際
に比較的低温、例えば、約２５０℃以下の温度で接着可
能な組成物が提供される。
成物は、電子機器、特にフレキシブル印刷回路基板、ビ
ルドアップ基板、ＴＡＢ用テープ、複合リードフレー
ム、積層材料等に好適に用いられ得る特性を有する。す
なわち、具体的には、好ましくは１．５％以下、より好
ましくは、１．３％以下、特に好ましくは、１．０％以
下という優れた低吸水率を示す。本発明の組成物はま
た、ポリイミドとして、不飽和基を末端に有するイミド
オリゴマーを用い、その末端不飽和基が炭素−炭素二重
結合を含有する有機物と化学的に結合し得るため樹脂組
成物中の多点で架橋点を有し構造が緻密となり、溶媒の
侵入等が少なくなる。その結果、エレクトロニクス用材
料の信頼性試験であるＰＣＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏ
ｏｋｅｒ Ｔｅｓｔ）処理後の引き剥し強度保持率が、
好ましくは６０％以上、より好ましくは７０％以上、さ
らに好ましくは８０％以上、という高い保持率を発現す
ることが可能となる。また半田耐熱性に優れ、かつ耐熱
性、接着性ともに優れており、接着剤として使用する際
に比較的低温、例えば、約２５０℃以下の温度で接着可
能な組成物が提供される。
【００２９】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、これら実施例は、本発明を説明するものであり、
限定するためのものではない。当業者は、本発明の範囲
を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を
行い得る。
るが、これら実施例は、本発明を説明するものであり、
限定するためのものではない。当業者は、本発明の範囲
を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を
行い得る。
【００３０】（実施例１）容量５００ｍｌのガラス製フ
ラスコに、ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦとい
う。）２４０ｇに３，３’−ビス（アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン（メタ型：以下、ＢＡＰＰ−Ｍとい
う。）０．０５５ｍｏｌを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌
溶解した。さらにフラスコ内を窒素置換雰囲気下、溶液
を氷水で冷却しつつ撹拌し、２，２−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンジべンゾエート−３，３’，
４，４’−テトラカルボン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡ
という。）０．０６１ｍｏｌを一気に添加した。続い
て、アリルアミン０．０１２ｍｏｌを添加し、アミド酸
溶液を得た。
ラスコに、ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦとい
う。）２４０ｇに３，３’−ビス（アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン（メタ型：以下、ＢＡＰＰ−Ｍとい
う。）０．０５５ｍｏｌを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌
溶解した。さらにフラスコ内を窒素置換雰囲気下、溶液
を氷水で冷却しつつ撹拌し、２，２−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンジべンゾエート−３，３’，
４，４’−テトラカルボン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡ
という。）０．０６１ｍｏｌを一気に添加した。続い
て、アリルアミン０．０１２ｍｏｌを添加し、アミド酸
溶液を得た。
【００３１】このアミド酸溶液に、β−ピコリン１７．
５ｇ、無水酢酸３０ｇを加え１時間撹拌した後、さらに
１００℃下で１時間撹拌し、イミド化させた。その後、
高速で撹拌したメタノール中にこの溶液を少しづつ垂ら
した。メタノール中に析出した糸状のポリイミドを１０
０℃で３０分乾燥後、ミキサーで粉砕し、メタノールで
ソックスレー洗浄を行い、１００℃で２時間乾燥させ、
分子末端に不飽和基を含有するイミド粉末（分子量１０
０００）を得た。なお、分子量は展開溶媒をＴＨＦとし
てＧＰＣにより測定した。上記で得たイミド粉末を２０
ｇ、トリアリルイソシアヌレートを２０ｇ、および有機
過酸化物として、ジクミルパーオキサイド０．８ｇを４
０ｇのＤＭＦに溶解した。得られた接着剤組成物をポリ
イミドフィルム（アピカル５０ＡＨ、鐘淵化学工業株式
会社製）に塗布して、１００℃で１０分、さらに１５０
℃で２０分加熱乾燥させて厚み２５μｍの接着剤層を形
成した。得られた接着剤層付き片面ポリイミドフィルム
と２５μｍ銅箔を温度２００℃、圧力３ＭＰａで２０分
間加熱し、銅張フレキシブル積層板を得た。得られた銅
張フレキシブル積層板について引き剥がし強度の測定を
行った。
５ｇ、無水酢酸３０ｇを加え１時間撹拌した後、さらに
１００℃下で１時間撹拌し、イミド化させた。その後、
高速で撹拌したメタノール中にこの溶液を少しづつ垂ら
した。メタノール中に析出した糸状のポリイミドを１０
０℃で３０分乾燥後、ミキサーで粉砕し、メタノールで
ソックスレー洗浄を行い、１００℃で２時間乾燥させ、
分子末端に不飽和基を含有するイミド粉末（分子量１０
０００）を得た。なお、分子量は展開溶媒をＴＨＦとし
てＧＰＣにより測定した。上記で得たイミド粉末を２０
ｇ、トリアリルイソシアヌレートを２０ｇ、および有機
過酸化物として、ジクミルパーオキサイド０．８ｇを４
０ｇのＤＭＦに溶解した。得られた接着剤組成物をポリ
イミドフィルム（アピカル５０ＡＨ、鐘淵化学工業株式
会社製）に塗布して、１００℃で１０分、さらに１５０
℃で２０分加熱乾燥させて厚み２５μｍの接着剤層を形
成した。得られた接着剤層付き片面ポリイミドフィルム
と２５μｍ銅箔を温度２００℃、圧力３ＭＰａで２０分
間加熱し、銅張フレキシブル積層板を得た。得られた銅
張フレキシブル積層板について引き剥がし強度の測定を
行った。
【００３２】また、得られた接着剤組成物を２５μｍ銅
箔に流延し、１００℃で１０分間さらに１５０℃で２０
分間乾燥し、接着剤層の厚み２５μｍのシートを得た。
得られたシートの接着剤面を厚さ２５μｍの銅箔と重ね
合わせ、温度２００℃、圧力１ＭＰａで１２０分加熱加
圧し、銅箔／接着剤／銅箔積層体を得る。この積層体の
両面にある銅箔をエッチングにより取り去り、単層の接
着剤硬化物を得た。得られた単層の接着剤硬化物につい
て吸水率および誘電率を測定した。
箔に流延し、１００℃で１０分間さらに１５０℃で２０
分間乾燥し、接着剤層の厚み２５μｍのシートを得た。
得られたシートの接着剤面を厚さ２５μｍの銅箔と重ね
合わせ、温度２００℃、圧力１ＭＰａで１２０分加熱加
圧し、銅箔／接着剤／銅箔積層体を得る。この積層体の
両面にある銅箔をエッチングにより取り去り、単層の接
着剤硬化物を得た。得られた単層の接着剤硬化物につい
て吸水率および誘電率を測定した。
【００３３】（実施例２）実施例１で得たイミドオリゴ
マー粉末２０ｇ、ジアリルフタレート２０ｇ、および有
機過酸化物として、ジクミルパーオキサイド０．８ｇを
４０ｇのＤＭＦに溶解し、実施例１と同様の方法で、銅
張フレキシブル積層板と単層の接着剤硬化物を得た。
マー粉末２０ｇ、ジアリルフタレート２０ｇ、および有
機過酸化物として、ジクミルパーオキサイド０．８ｇを
４０ｇのＤＭＦに溶解し、実施例１と同様の方法で、銅
張フレキシブル積層板と単層の接着剤硬化物を得た。
【００３４】（実施例３）ジアミン成分を１，３−ビス
（３−アミノフェノキシ）ベンゼンとした以外は、実施
例１と同様にして、アミド酸溶液を得、イミドオリゴマ
ー粉末（分子量１００００）を得た。
（３−アミノフェノキシ）ベンゼンとした以外は、実施
例１と同様にして、アミド酸溶液を得、イミドオリゴマ
ー粉末（分子量１００００）を得た。
【００３５】上記で得たイミドオリゴマー粉末を、実施
例１と同様にして、銅張フレキシブル積層板と単層の接
着剤硬化物を得た。
例１と同様にして、銅張フレキシブル積層板と単層の接
着剤硬化物を得た。
【００３６】（実施例４）ジアミン成分を３，３’−ビ
ス（アミノフェノキシフェニル）スルフォン（ＢＡＰＳ
−Ｍ）とした以外は、実施例１と同様にして、ポリアミ
ド酸・オリゴマー溶液を得、イミドオリゴマー粉末（分
子量１００００）を得た。上記で得たイミドオリゴマー
粉末を、実施例１と同様にして、銅張フレキシブル積層
板と単層の接着剤硬化物を得た。
ス（アミノフェノキシフェニル）スルフォン（ＢＡＰＳ
−Ｍ）とした以外は、実施例１と同様にして、ポリアミ
ド酸・オリゴマー溶液を得、イミドオリゴマー粉末（分
子量１００００）を得た。上記で得たイミドオリゴマー
粉末を、実施例１と同様にして、銅張フレキシブル積層
板と単層の接着剤硬化物を得た。
【００３７】（実施例５）容量５００ｍｌのガラス製フ
ラスコに、ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦとい
う。）２４０ｇに３，３’−ビス（アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン（メタ型：以下、ＢＡＰＰ−Ｍとい
う。）０．０６１ｍｏｌを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌
溶解した。さらにフラスコ内を窒素置換雰囲気下、溶液
を氷水で冷却しつつ撹拌し、２，２−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンジべンゾエート−３，３’，
４，４’−テトラカルボン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡ
という。）０．０５５ｍｏｌを一気に添加した。続い
て、無水マレイン酸０．０１２ｍｏｌを添加し、アミド
酸溶液を得た。
ラスコに、ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦとい
う。）２４０ｇに３，３’−ビス（アミノフェノキシフ
ェニル）プロパン（メタ型：以下、ＢＡＰＰ−Ｍとい
う。）０．０６１ｍｏｌを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌
溶解した。さらにフラスコ内を窒素置換雰囲気下、溶液
を氷水で冷却しつつ撹拌し、２，２−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパンジべンゾエート−３，３’，
４，４’−テトラカルボン酸二無水物（以下、ＥＳＤＡ
という。）０．０５５ｍｏｌを一気に添加した。続い
て、無水マレイン酸０．０１２ｍｏｌを添加し、アミド
酸溶液を得た。
【００３８】このアミド酸溶液に、β−ピコリン１７．
５ｇ、無水酢酸３０ｇを加え１時間撹拌した後、さらに
１００℃下で１時間撹拌し、イミド化させた。その後、
高速で撹拌したメタノール中にこの溶液を少しづつ垂ら
した。メタノール中に析出した糸状のポリイミドを１０
０℃で３０分乾燥後、ミキサーで粉砕し、メタノールで
ソックスレー洗浄を行い、１００℃で２時間乾燥させ、
分子末端に不飽和基を含有するイミド粉末（分子量１０
０００）を得た。上記で得たイミドオリゴマー粉末を、
実施例１と同様にして、銅張フレキシブル積層板と単層
接着剤硬化物を得た。
５ｇ、無水酢酸３０ｇを加え１時間撹拌した後、さらに
１００℃下で１時間撹拌し、イミド化させた。その後、
高速で撹拌したメタノール中にこの溶液を少しづつ垂ら
した。メタノール中に析出した糸状のポリイミドを１０
０℃で３０分乾燥後、ミキサーで粉砕し、メタノールで
ソックスレー洗浄を行い、１００℃で２時間乾燥させ、
分子末端に不飽和基を含有するイミド粉末（分子量１０
０００）を得た。上記で得たイミドオリゴマー粉末を、
実施例１と同様にして、銅張フレキシブル積層板と単層
接着剤硬化物を得た。
【００３９】（比較例１） 酸二無水物成分をべンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡとい
う）とした以外は、実施例１と同様にして、アミド酸溶
液を得、イミドオリゴマー粉末（分子量１００００）を
得た。
ェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡとい
う）とした以外は、実施例１と同様にして、アミド酸溶
液を得、イミドオリゴマー粉末（分子量１００００）を
得た。
【００４０】上記で得たイミドオリゴマー粉末を、実施
例２と同様にして、銅張フレキシブル積層板と単層接着
剤硬化物を得た。
例２と同様にして、銅張フレキシブル積層板と単層接着
剤硬化物を得た。
【００４１】（比較例２）プラタボンドＭ１２７６（共
重合ナイロン、日本リルサン社製）を１０ｇ、エピコー
ト８２８（油化シェル社製）を２０ｇ、ジアミノジフェ
ニルサルフォン１ｇを８３ｇのＤＭＦに溶解した。得ら
れたワニスをポリイミドフィルム（アピカル５０ＡＨ、
鐘淵化学工業社製）上に流延し、１００℃で１０分間さ
らに１５０℃で２０分乾燥した。得られたシートを２５
μｍの銅箔重ね合わせ、温度２００℃、圧カ３ＭＰａで
２０分加熱加圧し、銅張フレキシブル積層板と単層接着
剤硬化物を得た。
重合ナイロン、日本リルサン社製）を１０ｇ、エピコー
ト８２８（油化シェル社製）を２０ｇ、ジアミノジフェ
ニルサルフォン１ｇを８３ｇのＤＭＦに溶解した。得ら
れたワニスをポリイミドフィルム（アピカル５０ＡＨ、
鐘淵化学工業社製）上に流延し、１００℃で１０分間さ
らに１５０℃で２０分乾燥した。得られたシートを２５
μｍの銅箔重ね合わせ、温度２００℃、圧カ３ＭＰａで
２０分加熱加圧し、銅張フレキシブル積層板と単層接着
剤硬化物を得た。
【００４２】以上の各実施例及び比較例で得られたフレ
キシブル積層体について引き剥がし強度、各接着シート
の吸水率、誘電率の評価を行った。結果を表１に示す。
キシブル積層体について引き剥がし強度、各接着シート
の吸水率、誘電率の評価を行った。結果を表１に示す。
【００４３】
【表１】 銅張フレキシブル積層板の引き剥がし強度の測定 引き剥がし強度の測定は、ＪＩＳＣ ６４８１に準拠し
た。
た。
【００４４】エレクトロニクス用材料の信頼性試験であ
るＰＣＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｔｅｓ
ｔ）処理の条件は、１２１℃、湿度１００％、４８時
間、とした。
るＰＣＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｔｅｓ
ｔ）処理の条件は、１２１℃、湿度１００％、４８時
間、とした。
【００４５】ＰＣＴ処理後の引き剥がし強度の保持率
は、ＰＣＴ処理前の引き剥がし強度をＦ1とし、ＰＣＴ
処理後の引き剥がし強度をＦ2とし、下記式により算出
した。
は、ＰＣＴ処理前の引き剥がし強度をＦ1とし、ＰＣＴ
処理後の引き剥がし強度をＦ2とし、下記式により算出
した。
【００４６】ＰＣＴ処理後の引き剥がし強度の保持率
（％）＝Ｆ2÷Ｆ1×１００ 吸水率の測定 吸水率は、ＡＳＴＭ Ｄ５７０に基づいた測定により算
出した。硬化物を１５０℃で３０分間乾燥させたものの
重量をＷ1とし、２４時間蒸留水に浸した後表面を拭き
取ったものの重重をＷ2とし、下記式： 吸水率（％）＝（Ｗ2−Ｗ1）÷Ｗ1×１００ により算出した。 誘電率の測定 誘電率の測定は単層の接着剤硬化シートを２０℃、６０
％ＲＨの恒温恒湿条件化に２４時間放置した後、王子計
測機器製分子配向計ＭＯＡ−２０１２Ａにて測定した。
（％）＝Ｆ2÷Ｆ1×１００ 吸水率の測定 吸水率は、ＡＳＴＭ Ｄ５７０に基づいた測定により算
出した。硬化物を１５０℃で３０分間乾燥させたものの
重量をＷ1とし、２４時間蒸留水に浸した後表面を拭き
取ったものの重重をＷ2とし、下記式： 吸水率（％）＝（Ｗ2−Ｗ1）÷Ｗ1×１００ により算出した。 誘電率の測定 誘電率の測定は単層の接着剤硬化シートを２０℃、６０
％ＲＨの恒温恒湿条件化に２４時間放置した後、王子計
測機器製分子配向計ＭＯＡ−２０１２Ａにて測定した。
【００４７】
【発明の効果】本発明の接着剤組成物は、フレキシブル
プリント配線板、ビルドアップ基板、ＴＡＢ用テープ、
リードフレーム周辺材料、積層材料として広く用いるこ
とが可能である。本発明の接着剤は比較的低温、例え
ば、２５０℃程度の温度で接着可能であり、高い接着強
度・耐熱性に優れており、更に１．５％以下という低吸
水率を有する。また、ＰＣＴ処理後の引き剥がし強度保
持率が高いという利点を有する。
プリント配線板、ビルドアップ基板、ＴＡＢ用テープ、
リードフレーム周辺材料、積層材料として広く用いるこ
とが可能である。本発明の接着剤は比較的低温、例え
ば、２５０℃程度の温度で接着可能であり、高い接着強
度・耐熱性に優れており、更に１．５％以下という低吸
水率を有する。また、ＰＣＴ処理後の引き剥がし強度保
持率が高いという利点を有する。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J027 AD04 BA18 BA22 BA29 CB03 CD09 4J040 EH031 EH032 FA041 FA042 FA181 FA182 FA191 FA192 FA301 FA302 GA01 HB41 LA01 LA06 LA07 LA08 NA20 4J043 PA18 QB33 QC02 RA34 RA35 SA06 SB01 TA22 TB01 UA141 UA142 UA151 UA161 UA171 UA181 UB011 UB051 UB121 UB151 UB161 UB162 UB221 UB281 UB301 XA13 XA16 YA05 ZA02 ZB01 5F044 MM11 5F047 BA21
Claims (7)
- 【請求項１】（Ａ）（ａ）酸二無水物成分、（ｂ）ジア
ミン成分、（ｃ）アミノ基またはカルボキシル基または
酸無水物基と反応しうる官能基および不飽和基を有する
化合物との反応により得られる分子鎖末端に不飽和基を
含有するイミドオリゴマーであって、ここで、前記、酸
二無水物化合物の少なくとも一部が下記式（１）で表さ
れるエステル酸二無水物であり、 【化１】 （式中、Ｘは芳香環を含む二価の基を示す）前記、ジア
ミン化合物の少なくとも一部が下記式（２）で表される
化合物である分子鎖両末端に不飽和基を各１個以上含有
するイミドオリゴマー、 【化２】 （式中、Ｙは、同一または異なって、直結、−Ｃ（＝
Ｏ）−、−ＳＯ2、−Ｏ−、−Ｓ−、−（ＣＨ2）ｍ−、
−ＮＨＣＯ−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、−Ｃ（ＣＦ3）
2−）、−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、からなる群から選択される
少なくとも一種以上の結合を示す。ｍおよびｎは１以上
５以下の整数である。） （Ｂ）１分子中に少なくとも２個の炭素−炭素二重結合
を含有する有機化合物、（Ｃ）有機過酸化物を必須成分
としてなる接着剤組成物。 - 【請求項２】前記（ｃ）アミノ基またはカルボキシル基
または酸無水物基と反応しうる官能基および不飽和基を
有する化合物が、不飽和基を有するモノアミン成分また
は不飽和基を有するジカルボン酸成分である請求項１記
載の接着剤組成物。 - 【請求項３】前記（Ａ）成分の分子鎖両末端に不飽和基
を含有するイミドオリゴマーの数平均分子量が５００〜
５００００であることを特徴とする請求項１または２に
記載の接着剤組成物。 - 【請求項４】 前記（Ｂ）成分の分子量が１０００以下
であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項
に記載の接着剤組成物。 - 【請求項５】 前記（Ａ）成分１００重量部に対して、
前記（Ｂ）成分を１０〜１０００重量部、前記（Ｃ）成
分を前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に
対し、０．０１〜１０重量部であることを特徴とする請
求項１乃至４のいずれか１項に記載の接着剤組成物。 - 【請求項６】 得られる硬化物の吸水率が１．５％以下
である、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の接着剤
組成物。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか一項に記載の接
着剤組成物から得られる硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237428A JP4796687B2 (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000237428A JP4796687B2 (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | 接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002053818A true JP2002053818A (ja) | 2002-02-19 |
| JP4796687B2 JP4796687B2 (ja) | 2011-10-19 |
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ID=18729292
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000237428A Expired - Lifetime JP4796687B2 (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
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