JP2002050270A - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
- Publication number
- JP2002050270A JP2002050270A JP2000238459A JP2000238459A JP2002050270A JP 2002050270 A JP2002050270 A JP 2002050270A JP 2000238459 A JP2000238459 A JP 2000238459A JP 2000238459 A JP2000238459 A JP 2000238459A JP 2002050270 A JP2002050270 A JP 2002050270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal fuse
- insulating substrate
- hole
- electrode
- fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化が可能で絶縁性に優れた温度ヒューズ
を提供する。 【解決手段】 絶縁基板の表面２Ａ，裏面２Ｂに、電極
パターン３Ａ，３Ｂを形成し、電極パターン３Ａ，３Ｂ
間の任意の位置に穴６を開け、穴６に低融点の可溶合金
４を溶接し、可溶合金４の両端をそれぞれ電極パターン
３Ａ，３Ｂに橋設し、可溶合金４にロジン系フラックス
５を塗布し、電極パターン３Ａ，３Ｂにそれぞれ導体リ
ード７Ａ，７Ｂを接合し、これら全体を開口部９から絶
縁ケース８内に収納して導体リード７Ａ，７Ｂを絶縁ケ
ース８から突出させた後、開口部９をエポキシ樹脂で封
止した温度ヒューズ１。
を提供する。 【解決手段】 絶縁基板の表面２Ａ，裏面２Ｂに、電極
パターン３Ａ，３Ｂを形成し、電極パターン３Ａ，３Ｂ
間の任意の位置に穴６を開け、穴６に低融点の可溶合金
４を溶接し、可溶合金４の両端をそれぞれ電極パターン
３Ａ，３Ｂに橋設し、可溶合金４にロジン系フラックス
５を塗布し、電極パターン３Ａ，３Ｂにそれぞれ導体リ
ード７Ａ，７Ｂを接合し、これら全体を開口部９から絶
縁ケース８内に収納して導体リード７Ａ，７Ｂを絶縁ケ
ース８から突出させた後、開口部９をエポキシ樹脂で封
止した温度ヒューズ１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は回路や部品に流れ
る過電流によって発生する過熱を保護するための温度ヒ
ューズに係り、特に両面基板間のスルーホールを可溶合
金のヒューズ素体で形成した温度ヒューズに関する。
る過電流によって発生する過熱を保護するための温度ヒ
ューズに係り、特に両面基板間のスルーホールを可溶合
金のヒューズ素体で形成した温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の温度ヒューズには、絶縁基板の片
面に一対の電極が形成されるとともに、電極間にヒュー
ズ素体である可溶合金を溶接して構成されたものが知ら
れている。
面に一対の電極が形成されるとともに、電極間にヒュー
ズ素体である可溶合金を溶接して構成されたものが知ら
れている。
【０００３】図５に従来の温度ヒューズの実施例を示
す。従来の温度ヒューズ５０は、片面絶縁基板５１上
に、電極５２と電極５３が所定の間隔で形成され、電極
５２と電極５３間がヒューズ素体である可溶合金５４で
溶接され、１回路の温度ヒューズが構成される また、電極５２と電極５３には、それぞれ導体リード５
５，５６の一端が接合され、他端は外部接続用のリード
に用いられる。なお、外部接続用のリードの一部以外
は、例えば開口部を有する絶縁ケースに収納され、開口
部が樹脂で封止されて温度ヒューズ５０が構成される。
す。従来の温度ヒューズ５０は、片面絶縁基板５１上
に、電極５２と電極５３が所定の間隔で形成され、電極
５２と電極５３間がヒューズ素体である可溶合金５４で
溶接され、１回路の温度ヒューズが構成される また、電極５２と電極５３には、それぞれ導体リード５
５，５６の一端が接合され、他端は外部接続用のリード
に用いられる。なお、外部接続用のリードの一部以外
は、例えば開口部を有する絶縁ケースに収納され、開口
部が樹脂で封止されて温度ヒューズ５０が構成される。
【０００４】このように構成された温度ヒューズ５０
は、電気回路のループ内に使用され、電気回路の短絡等
により過電流が流れて過熱状態になった時、温度を感知
して可溶合金５４が融解することによってループが遮断
され、電気回路（例えば、電子装置または電子部品等）
が保護される。
は、電気回路のループ内に使用され、電気回路の短絡等
により過電流が流れて過熱状態になった時、温度を感知
して可溶合金５４が融解することによってループが遮断
され、電気回路（例えば、電子装置または電子部品等）
が保護される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の温度ヒューズ５
０は、電極５２，５３、可溶合金５４、導体リード５
５，５６の全てが片面絶縁基板５１上に構成されてお
り、温度ヒューズが動作して可溶合金５４が溶解した後
には、電気的な絶縁を保つために、電極５２と電極５３
間の間隔も確保しなければならないため、片面絶縁基板
５１上の部品配置や絶縁間隔のスペースが広くなってし
まい、温度ヒューズの小型化が困難になる課題がある。
０は、電極５２，５３、可溶合金５４、導体リード５
５，５６の全てが片面絶縁基板５１上に構成されてお
り、温度ヒューズが動作して可溶合金５４が溶解した後
には、電気的な絶縁を保つために、電極５２と電極５３
間の間隔も確保しなければならないため、片面絶縁基板
５１上の部品配置や絶縁間隔のスペースが広くなってし
まい、温度ヒューズの小型化が困難になる課題がある。
【０００６】この発明はこのような課題を解決するため
なされたもので、その目的は小型で絶縁性に優れた温度
ヒューズを提供することにある。
なされたもので、その目的は小型で絶縁性に優れた温度
ヒューズを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
この発明に係る温度ヒューズは、絶縁基板の両面にそれ
ぞれ形成された電極パターン間に、ロジン系フラックス
が塗布された可溶合金のヒューズ素体でスルーホールを
形成したことを特徴とする。
この発明に係る温度ヒューズは、絶縁基板の両面にそれ
ぞれ形成された電極パターン間に、ロジン系フラックス
が塗布された可溶合金のヒューズ素体でスルーホールを
形成したことを特徴とする。
【０００８】この発明に係る温度ヒューズは、絶縁基板
の両面にそれぞれ電極パターンを形成し、両面の電極パ
ターン間を電気的に接続するスルーホールをロジン系フ
ラックスが塗布された可溶合金のヒューズ素体で形成し
たので、電極パターンを絶縁基板の両面に分離して配置
でき、絶縁基板のスペースを大幅に縮小して小型化を図
ることができる。
の両面にそれぞれ電極パターンを形成し、両面の電極パ
ターン間を電気的に接続するスルーホールをロジン系フ
ラックスが塗布された可溶合金のヒューズ素体で形成し
たので、電極パターンを絶縁基板の両面に分離して配置
でき、絶縁基板のスペースを大幅に縮小して小型化を図
ることができる。
【０００９】また、絶縁基板の厚み方向にスルーホール
として可溶合金のヒューズ素体を配置するので、ヒュー
ズ素体の絶縁基板上の配置スペースも縮小することがで
きる。
として可溶合金のヒューズ素体を配置するので、ヒュー
ズ素体の絶縁基板上の配置スペースも縮小することがで
きる。
【００１０】さらに、温度ヒューズが動作した後の絶縁
性は、電極パターンが絶縁基板の両面に分離されている
ので、良好に保つことができる。
性は、電極パターンが絶縁基板の両面に分離されている
ので、良好に保つことができる。
【００１１】また、この発明に係る温度ヒューズの絶縁
基板は、セラミック基板またはガラスエポキシ基板であ
ることを特徴とする。
基板は、セラミック基板またはガラスエポキシ基板であ
ることを特徴とする。
【００１２】絶縁基板に、電気的特性や安定性に優れた
セラミック基板またはガラスエポキシ基板を用いたの
で、温度ヒューズの信頼性を向上させることができる。
セラミック基板またはガラスエポキシ基板を用いたの
で、温度ヒューズの信頼性を向上させることができる。
【００１３】さらに、この発明に係る温度ヒューズの電
極パターンは、印刷配線パターンで形成したことを特徴
とする。
極パターンは、印刷配線パターンで形成したことを特徴
とする。
【００１４】電極パターンを印刷配線パターンで形成し
たので、温度ヒューズを効率的に生産することができ
る。
たので、温度ヒューズを効率的に生産することができ
る。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１はこの発明に係る温度ヒューズの実施
例内部構成図である。（ａ）図に絶縁基板の表面から見
た構成図、（ｂ）図に絶縁基板の裏面から見た構成図を
示す。図２は図１のＡ―Ａ´の断面図、図３はケース実
装図である。
て説明する。図１はこの発明に係る温度ヒューズの実施
例内部構成図である。（ａ）図に絶縁基板の表面から見
た構成図、（ｂ）図に絶縁基板の裏面から見た構成図を
示す。図２は図１のＡ―Ａ´の断面図、図３はケース実
装図である。
【００１６】温度ヒューズ１は、セラミックやガラスエ
ポキシ等の絶縁基板の表面２Ａ，裏面２Ｂに、それぞれ
電極パターン３Ａ，３Ｂを形成し、この電極パターン３
Ａ，３Ｂ間の任意の位置に穴６を開け、穴６に低融点の
可溶合金４を溶接し、可溶合金４の両端をそれぞれ電極
パターン３Ａ，３Ｂに橋設し、可溶合金４にロジン系フ
ラックス５を塗布し、電極パターン３Ａ，３Ｂにそれぞ
れ導体リード７Ａ，７Ｂを接合し、これら全体を図３に
示す開口部９からセラミックやフェノール樹脂の絶縁ケ
ース８内に収納して導体リード７Ａ，７Ｂを絶縁ケース
８から突出させた後、開口部９をエポキシ樹脂で封止し
て構成する。
ポキシ等の絶縁基板の表面２Ａ，裏面２Ｂに、それぞれ
電極パターン３Ａ，３Ｂを形成し、この電極パターン３
Ａ，３Ｂ間の任意の位置に穴６を開け、穴６に低融点の
可溶合金４を溶接し、可溶合金４の両端をそれぞれ電極
パターン３Ａ，３Ｂに橋設し、可溶合金４にロジン系フ
ラックス５を塗布し、電極パターン３Ａ，３Ｂにそれぞ
れ導体リード７Ａ，７Ｂを接合し、これら全体を図３に
示す開口部９からセラミックやフェノール樹脂の絶縁ケ
ース８内に収納して導体リード７Ａ，７Ｂを絶縁ケース
８から突出させた後、開口部９をエポキシ樹脂で封止し
て構成する。
【００１７】この場合、絶縁基板の厚さとしては、例え
ば０. １〜２. ０ｍｍものが用いられ、穴６の径として
は、例えばφ０. ２〜５. ０ｍｍのものが好ましい。
ば０. １〜２. ０ｍｍものが用いられ、穴６の径として
は、例えばφ０. ２〜５. ０ｍｍのものが好ましい。
【００１８】電極パターン３Ａ，３Ｂは、例えばセラミ
ックやガラスエポキシの絶縁基板の両面に銅膜を貼り付
けた銅貼り積層板に印刷配線技術を用いて導体パターン
で形成する。
ックやガラスエポキシの絶縁基板の両面に銅膜を貼り付
けた銅貼り積層板に印刷配線技術を用いて導体パターン
で形成する。
【００１９】図２に示すように、絶縁基板を挟んで電極
パターン３Ａと電極パターン３Ｂが重なる位置に穴６を
貫通させ、穴６の内壁にヒューズ素体である可溶合金４
を溶接してスルーホールを形成するとともに、穴６の両
端から可溶合金４の一部を絶縁基板の表面２Ａ，裏面２
Ｂに延長させてそれぞれ電極パターン３Ａ，３Ｂに橋設
する。なお、スルーホールは、感知温度に対応して可溶
合金４の量を調整することにより、電気的な導通の信頼
性を確保するために複数設けてもよい。また、穴６の径
は、感知温度に対応して必要な可溶合金４の量を溶接で
きる値とする。
パターン３Ａと電極パターン３Ｂが重なる位置に穴６を
貫通させ、穴６の内壁にヒューズ素体である可溶合金４
を溶接してスルーホールを形成するとともに、穴６の両
端から可溶合金４の一部を絶縁基板の表面２Ａ，裏面２
Ｂに延長させてそれぞれ電極パターン３Ａ，３Ｂに橋設
する。なお、スルーホールは、感知温度に対応して可溶
合金４の量を調整することにより、電気的な導通の信頼
性を確保するために複数設けてもよい。また、穴６の径
は、感知温度に対応して必要な可溶合金４の量を溶接で
きる値とする。
【００２０】ロジン系フラックス５を可溶合金４に塗布
することにより、感知温度における可溶合金４の溶解を
促進することができる。
することにより、感知温度における可溶合金４の溶解を
促進することができる。
【００２１】絶縁基板の厚みｔは、温度ヒューズ１が動
作して可溶合金４が溶解した時に、電極パターン３Ａと
電極パターン３Ｂとの間に印可される電位差に対して、
電気的な絶縁が余裕を持って確保できるような値に設定
する。
作して可溶合金４が溶解した時に、電極パターン３Ａと
電極パターン３Ｂとの間に印可される電位差に対して、
電気的な絶縁が余裕を持って確保できるような値に設定
する。
【００２２】図４は温度ヒューズの動作前と動作後の可
溶合金のイメージ図であり、（ａ）図に動作前、（ｂ）
図に動作後を示す。温度ヒューズが動作する前には、穴
６の内壁に溶接されてスルーホールを形成していた可溶
合金４が、温度ヒューズが動作した後には、全て溶解し
て穴６外の電極パターン３Ａおよび電極パターン３Ｂ上
に排出され、穴６内の電気的絶縁が確保される。
溶合金のイメージ図であり、（ａ）図に動作前、（ｂ）
図に動作後を示す。温度ヒューズが動作する前には、穴
６の内壁に溶接されてスルーホールを形成していた可溶
合金４が、温度ヒューズが動作した後には、全て溶解し
て穴６外の電極パターン３Ａおよび電極パターン３Ｂ上
に排出され、穴６内の電気的絶縁が確保される。
【００２３】このように、この発明に係る温度ヒューズ
１は、絶縁基板の両面にそれぞれ電極パターン３Ａ，３
Ｂを形成し、両面の電極パターン間を電気的に接続する
スルーホールをロジン系フラックス５が塗布された可溶
合金４のヒューズ素体で形成したので、電極パターン３
Ａ，３Ｂを絶縁基板の両面に分離して配置でき、絶縁基
板のスペースを大幅に縮小して小型化を図ることができ
る。
１は、絶縁基板の両面にそれぞれ電極パターン３Ａ，３
Ｂを形成し、両面の電極パターン間を電気的に接続する
スルーホールをロジン系フラックス５が塗布された可溶
合金４のヒューズ素体で形成したので、電極パターン３
Ａ，３Ｂを絶縁基板の両面に分離して配置でき、絶縁基
板のスペースを大幅に縮小して小型化を図ることができ
る。
【００２４】また、温度ヒューズ１が動作した後の絶縁
性は、電極パターン３Ａ，３Ｂが絶縁基板の両面に分離
されることになるので、良好に保つことができる。
性は、電極パターン３Ａ，３Ｂが絶縁基板の両面に分離
されることになるので、良好に保つことができる。
【００２５】さらに、絶縁基板に、電気的特性や安定性
に優れたセラミック基板またはガラスエポキシ基板を用
いたので、温度ヒューズ１の信頼性を向上させることが
できる。
に優れたセラミック基板またはガラスエポキシ基板を用
いたので、温度ヒューズ１の信頼性を向上させることが
できる。
【００２６】また、電極パターン３Ａ，３Ｂを印刷配線
パターンで形成したので、温度ヒューズ１を効率的に生
産することができる。
パターンで形成したので、温度ヒューズ１を効率的に生
産することができる。
【００２７】
【発明の効果】この発明によれば、電極パターンを絶縁
基板の両面に配置し、スルーホールをヒューズ素体であ
る可溶合金で形成したので、絶縁基板のスペースを大幅
に縮小して温度ヒューズの小型化を図ることができる。
基板の両面に配置し、スルーホールをヒューズ素体であ
る可溶合金で形成したので、絶縁基板のスペースを大幅
に縮小して温度ヒューズの小型化を図ることができる。
【００２８】また、ヒューズ動作後に、電極パターンを
絶縁基板の両面に分離するので、絶縁性を良好に保つこ
とができる。
絶縁基板の両面に分離するので、絶縁性を良好に保つこ
とができる。
【００２９】さらに、セラミックやガラスエポキシの絶
縁基板を用いたので、温度ヒューズの信頼性を高くする
とともに、印刷配線技術を用いて効率的な生産ができ
る。
縁基板を用いたので、温度ヒューズの信頼性を高くする
とともに、印刷配線技術を用いて効率的な生産ができ
る。
【図１】この発明に係る温度ヒューズの実施例内部構成
図
図
【図２】図１のＡ―Ａ´の断面図
【図３】ケース実装図
【図４】温度ヒューズの動作前と動作後の可溶合金のイ
メージ図
メージ図
【図５】従来の温度ヒューズの実施例
１ 温度ヒューズ ２Ａ 絶縁基板（表面） ２Ｂ 絶縁基板（裏面） ３Ａ 電極パターン（表面） ３Ｂ 電極パターン（裏面） ４ 可溶合金 ５ ロジン系フラックス ６ 穴 ７Ａ 導体リード（表面） ７Ｂ 導体リード（裏面） ８ 絶縁ケース ９ 開口部
Claims (3)
- 【請求項１】 回路に流れる過電流により発生する熱を
感知して動作し、回路を遮断する温度ヒューズにおい
て、 絶縁基板の両面（２Ａ，２Ｂ）にそれぞれ形成された電
極パターン（３Ａ，３Ｂ）間に、ロジン系フラックス
（５）が塗布された可溶合金（４）のヒューズ素体でス
ルーホールを形成したことを特徴とする温度ヒューズ。 - 【請求項２】 前記絶縁基板は、セラミック基板または
ガラスエポキシ基板であることを特徴とする請求項１記
載の温度ヒューズ。 - 【請求項３】 前記電極パターン（３Ａ，３Ｂ）は、印
刷配線パターンで形成したことを特徴とする請求項１記
載の温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000238459A JP2002050270A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000238459A JP2002050270A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050270A true JP2002050270A (ja) | 2002-02-15 |
Family
ID=18730156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000238459A Pending JP2002050270A (ja) | 2000-08-07 | 2000-08-07 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002050270A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020113726A (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286634U (ja) * | 1985-11-20 | 1987-06-02 | ||
| JP2000030586A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Uchihashi Estec Co Ltd | 基板型温度ヒュ−ズの製造方法 |
-
2000
- 2000-08-07 JP JP2000238459A patent/JP2002050270A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286634U (ja) * | 1985-11-20 | 1987-06-02 | ||
| JP2000030586A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Uchihashi Estec Co Ltd | 基板型温度ヒュ−ズの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020113726A (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP7055109B2 (ja) | 2019-01-17 | 2022-04-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6437262B2 (ja) | 実装体の製造方法、温度ヒューズ素子の実装方法及び温度ヒューズ素子 | |
| JP2014209467A (ja) | ヒューズエレメント、及びヒューズ素子 | |
| JPH0789529B2 (ja) | ヒューズ付き固体電解コンデンサ | |
| WO2017163765A1 (ja) | 保護素子 | |
| WO2015025884A1 (ja) | スイッチ回路、及びこれを用いたスイッチ制御方法 | |
| TW201805984A (zh) | 保護元件 | |
| JP2002050270A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JP3166794U (ja) | 回路保護素子 | |
| JPS5823138A (ja) | ヒユ−ズ回路板 | |
| JPH10308157A (ja) | ヒューズ | |
| JPS5919361A (ja) | 半導体装置 | |
| KR20170072946A (ko) | 스위치 소자 | |
| JP2005235680A (ja) | チップ型ヒューズおよびその製造方法 | |
| JP2002050271A (ja) | 温度ヒューズ | |
| JPH0622092B2 (ja) | 基板型温度ヒューズ及びその製造方法 | |
| JPH0622093B2 (ja) | 基板型温度ヒューズ・抵抗体及びその製造方法 | |
| JP2018170449A (ja) | 触感提示装置の製造方法及び触感提示装置 | |
| JPH0440855B2 (ja) | ||
| JPH0638351Y2 (ja) | 温度ヒュ−ズ | |
| JPH04365304A (ja) | ヒューズ付チップ抵抗器 | |
| JP2000090793A (ja) | 抵抗温度ヒューズとその製造方法 | |
| JPH0351965Y2 (ja) | ||
| JP2002353383A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2020135959A (ja) | 回路モジュール | |
| JPH06302257A (ja) | 基板型温度ヒュ−ズ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070803 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090902 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090908 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100518 |