JP2002028592A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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JP2002028592A
JP2002028592A JP2000215276A JP2000215276A JP2002028592A JP 2002028592 A JP2002028592 A JP 2002028592A JP 2000215276 A JP2000215276 A JP 2000215276A JP 2000215276 A JP2000215276 A JP 2000215276A JP 2002028592 A JP2002028592 A JP 2002028592A
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cleaning
cleaning liquid
inner tank
substrate
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JP2000215276A
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Haruki Sonoda
治毅 園田
Hiroki Tsuji
寛樹 辻
Kenichi Kitagawa
賢一 北川
Taishin Morito
泰臣 森戸
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SPC Electronics Corp
Original Assignee
SPC Electronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】洗浄液によって基板が再汚染される恐れを低減
して、短時間で基板の洗浄を行うことができるようにす
る。 【解決手段】保持手段に保持された被洗浄物を洗浄液中
に浸漬して洗浄を行う洗浄装置において、上部に開口部
を有するとともに底部が閉塞された外槽と、上記外槽の
内部において上記外槽と所定の間隙を有して配設され、
上部に上方開口部を有するとともに、上記外槽の底部側
に上記外槽の内部と連通する下方開口部を有する内槽
と、上記内槽の内部において、上記内槽の上記下方開口
部近傍に配設されるとともに、上記内槽の内面に沿って
下方から上方へ向かう方向で洗浄液を供給する洗浄液供
給手段とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄装置に関し、
さらに詳細には、例えば、半導体製造分野での半導体ウ
エハや液晶製造分野でのガラス基板など扁平な円盤形状
をした丸形電子部品基板や角形の基板などのような各種
の基板(以下、本明細書においては、上記したような各
種の基板を総称して、単に、「基板」と称する。)など
を洗浄するための洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体製造分野や液晶製造分
野においては、所定の工程により形成された基板を処理
槽の内部に充填された所定の処理を行うための処理液
(液体)中に浸漬し、この処理液により基板に対して所
定の処理を施した後に、当該所定の処理が施された基板
を移載装置によって処理槽から搬出し、さらに当該基板
を移載装置によって洗浄装置の洗浄液(液体)中に搬入
し、洗浄液により基板を洗浄することが行われている。
【0003】こうした被洗浄物たる基板の洗浄を行う洗
浄装置として、例えば、図1に示すような洗浄装置が従
来から知られている。
【0004】この洗浄装置100は、基板200を洗浄
するための洗浄液が充填される槽146と、槽146内
に配設されるとともに基板200を垂直方向(図1に示
す洗浄装置の上下方向と一致する方向)に複数枚整列さ
せて保持する保持部材140−1、140−2と、槽1
46の底部146a近傍に配設された洗浄液供給ノズル
142、144とを有して構成されている。
【0005】ここで、洗浄装置100を構成する槽14
6の内部に配設された洗浄液供給ノズル142、144
には、所定の洗浄に応じた洗浄液を充填したタンク(図
示せず)からパイプ145を介して洗浄液が供給される
ものであり、供給された洗浄液が当該洗浄液供給ノズル
142、144から槽146の内部に噴射されるもので
ある。
【0006】なお、洗浄液供給ノズル142、144の
洗浄液噴射口は、図1において真上方向に向けられてい
る。
【0007】そして、上記した従来の洗浄装置100を
用いて基板200を洗浄するには、まず、洗浄液供給ノ
ズル142、144から槽146の内部へ洗浄液を噴射
して、槽146の内部に洗浄液を供給する。
【0008】こうして、槽146の内部へ洗浄液供給ノ
ズル142、144から洗浄液が供給されると、洗浄液
は槽146の内部から槽146の外部へオーバーフロー
するようになる(図1における一点鎖線矢印参照)とと
もに、槽146の内部に貯留する洗浄液中には洗浄装置
100の下方から上方へ向かう方向で上昇する噴流(図
1における破線矢印参照)が生じることとなる。
【0009】一方、処理槽において所定の処理が施され
た基板200は、移載装置(図示せず)によって処理槽
の処理液中から引き上げられ、この処理槽の処理液中か
ら引き上げられた状態のまま、つまり、処理槽の処理液
中から引き上げられたときの基板200の上下方向(こ
の上下方向は、重力方向と一致する。)と洗浄装置10
0の上下方向とが一致するようにして、洗浄装置100
の洗浄液中に搬入される。
【0010】こうして移載装置(図示せず)によって洗
浄装置100の洗浄液中に搬入され、保持部材140−
1、140−2によって垂直方向に保持された基板20
0は、洗浄液供給ノズル142、144からの洗浄液の
噴射によって洗浄液中に生起された噴流、即ち、洗浄装
置100に貯留する洗浄液中における下方から上方へ向
かう方向の上昇する噴流(図1における破線矢印参照)
によって、その表面200aに残留している処理液やパ
ーティクルなどの汚染物質などを除去されて洗浄される
ものである。
【0011】ところで、処理槽において所定の処理が施
された基板200が移載装置(図示せず)によって処理
槽の処理液中から引き上げられた際には、図2に示すよ
うに、基板200の表面200aに残留している処理液
やパーティクルなどの汚染物質などが重力に従って処理
液中から搬出されたときの基板200の表面200aの
下方部位200b側に移動し、そのまま基板200の表
面200aの下方部位200b側に主に付着することと
なる(図2斜線領域参照)。
【0012】ここで、上記したように、従来の洗浄装置
100においては、基板200は処理槽の処理液中から
引き上げられた状態のまま、つまり、基板200が処理
槽の処理液中から引き上げられたときの基板200の上
下方向と洗浄装置100の上下方向とが一致するように
して洗浄装置100の洗浄液中に搬入されるので、基板
200の表面200aの下方部位200b側に主に付着
している処理液やパーティクルなどの汚染物質などを除
去した後の汚染された洗浄液が、洗浄液供給ノズル14
2、144からの洗浄液の噴射による洗浄液中の槽14
6の下方から上方へ向かう方向で上昇する噴流(図1に
おける破線矢印参照)の流れにのって、基板200の表
面200aを下方から上方へ向かう方向で移動すること
になる。
【0013】その結果、基板200の表面200aの下
方部位200b側に主に付着している処理液やパーティ
クルなどの汚染物質などを除去した後の汚染された洗浄
液によって、基板200の表面200aが再汚染される
恐れがあり、汚染物質などを基板200の表面200a
から確実に除去するためには、長時間の洗浄を行う必要
があるという問題点があった。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記したよ
うな従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、洗浄液によって基板が
再汚染される恐れを低減して、短時間で基板の洗浄を行
うことができるようにした洗浄装置を提供しようとする
ものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうち請求項1に記載の発明は、保持手段に
保持された被洗浄物を洗浄液中に浸漬して洗浄を行う洗
浄装置において、上部に開口部を有するとともに底部が
閉塞された外槽と、上記外槽の内部において上記外槽と
所定の間隙を有して配設され、上部に上方開口部を有す
るとともに、上記外槽の底部側に上記外槽の内部と連通
する下方開口部を有する内槽と、上記内槽の内部におい
て、上記内槽の上記下方開口部近傍に配設されるととも
に、上記内槽の内面に沿って下方から上方へ向かう方向
で洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを有するようにし
たものである。
【0016】従って、本発明のうち請求項1に記載の発
明によれば、洗浄液供給手段によって供給されて内槽の
内部に貯留する洗浄液中に生ずる噴流が制御され、保持
部材によって内槽の内部において保持される被洗浄物
を、洗浄液中の上方から下方へ向かう方向で下降する噴
流によって、当該被洗浄物の表面に残留している処理液
やパーティクルなどの汚染物質などを除去して洗浄を行
うことができる。
【0017】また、本発明のうち請求項2に記載の発明
は、保持手段に保持された被洗浄物を洗浄液中に浸漬し
て洗浄を行う洗浄装置において、底部と上記底部の周部
から立設された側壁部材とを有し、上記側壁部材の上端
部によって形成される開口部を備えた外槽と、上記外槽
の上記側壁部材と所定の間隙を有して対向するようにし
て上記外槽の内部に位置し、上方端部が上記外槽の上記
開口部の高さ以上の位置に位置して上方開口部を形成す
るとともに、下方端部が上記外槽の上記底部と所定の間
隙を有して上記外槽の内部と連通する下方開口部を形成
する内槽と、上記内槽と所定の間隙を有して上記内槽の
内部に配設された保持手段と、上記内槽の内部において
上記内槽の上記下方開口部近傍に配設されるとともに、
上記内槽の内面に沿って下方から上方へ向かう方向で上
記保持手段と上記内槽との間の間隙に洗浄液を供給する
洗浄液供給手段とを有するようにしたものである。
【0018】従って、本発明のうち請求項2に記載の発
明によれば、洗浄液供給手段によって内槽の内面に沿っ
て下方から上方へ向かう方向で保持手段と内槽との間の
間隙に供給された内槽の内部に貯留する洗浄液中に生ず
る噴流が制御され、保持部材によって内槽の内部におい
て保持される被洗浄物を、洗浄液中の上方から下方へ向
かう方向で下降する噴流によって、被洗浄物の表面に残
留している処理液やパーティクルなどの汚染物質などを
除去して洗浄を行うことができる。
【0019】また、本発明のうち請求項3に記載の発明
にように、請求項1または請求項2のいずれか1項に記
載の発明において、さらに、上記内槽の上方端部におけ
る洗浄液の液面近傍に配設されるととに、洗浄液を上記
内槽の内部側に誘導する制御部材とを有するようにして
もよい。
【0020】このようにすると、制御部材によって洗浄
液の液面付近において洗浄液が内槽の内部側に誘導さ
れ、なお一層効率よく、内槽の内部において洗浄液中に
生ずる噴流を制御することができ、洗浄液中の上方から
下方へ向かう方向で下降する噴流を一層効率よく生起す
ることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面に基づいて、本
発明による洗浄装置の実施の形態の一例を詳細に説明す
るものとする。
【0022】図3には、本発明による洗浄装置の実施の
形態の一部を破断して示した概略構成説明図が示されて
いる。
【0023】なお、図3において、図1乃至図2と同一
あるいは相当する構成に関しては、図1乃至図2におい
て用いた符号と同一の符号を用いて示すことにより、そ
の詳細な構成および作用の説明は省略する。
【0024】また、本発明による洗浄装置の実施の形態
において用いられる被洗浄物たる基板は、上記した「従
来の技術」の項において説明した基板200と同一のも
のでよい。
【0025】ここで、本発明の実施の形態の一例による
洗浄装置10と「従来の技術」の項で説明した従来の洗
浄装置100とを比較すると、本発明の実施の形態の一
例による洗浄装置10が、外槽12の内部に内槽20を
有している点において、従来の洗浄装置100と大きく
異なっている。
【0026】即ち、洗浄装置10は、上部に開口部12
aを有するとともに底部12bが閉塞された外槽12
と、外槽12の内部に所定の間隙を有して配設され、上
部に上方開口部20aを備えるとともに下部、即ち、外
槽12の底部12b側に下方開口部20bを備えた内槽
20と、内槽20の上方に配設された制御部材30、3
2とを有して構成されている。
【0027】より詳細に説明すると、外槽12は、矩形
の底部12bと、当該底部12bの周部から立設された
側壁部12cとからなり、側壁部12cの端部12dに
よって開口部12aが形成されているものである。
【0028】一方、内槽20は、両端が外槽12の側壁
部12cに連結されて支持されている一対の板状体であ
る側壁部22、24からなり、当該一対の側壁部22、
24の上方端部22a、24aによって形成される上方
開口部20aと、当該一対の側壁部22、24の外槽1
2の底部12b側の下方端部22b、24bによって形
成される下方開口部20bとにおいて開口するものであ
る。
【0029】この内槽20の一対の側壁部22、24は
それぞれ、外槽12の側壁部12cと側壁部22、24
の平面部22c、24cとが対向するようにして、外槽
12の側壁部12cと所定の間隙を有して配設されてい
るものである。
【0030】そして、内槽20の側壁部22、24の下
方端部22b、24bは、外槽12の底部12bと所定
の間隙を有し、内槽20の側壁部22、24の上方端部
22a、24aは、外槽12の側壁部12cの端部12
dによって形成される開口部12aの位置に比べて洗浄
装置10の上方側に、即ち、開口部12aの位置より高
い位置に位置している。
【0031】また、内槽20の側壁部22の下方端部2
2b近傍は、内槽20の側壁部24側に折り曲げ形成さ
れており、一方、内槽20の側壁部24の下方端部24
b近傍は、内槽20の側壁部22側に折り曲げ形成され
ていて、内槽20の内側に傾斜する斜面部22d、24
dを形成している。従って、内槽20の下方開口部20
bは、上方開口部20aよりも小さな開口部となされて
いる。なお、内槽20の下方開口部20bは、外槽12
の内部と連通しているものである。
【0032】さらに、内槽20の側壁部22、24それ
ぞれの上方端部22a、24a近傍の内側には、制御部
材30、32がそれぞれ配設されている。
【0033】ここで、制御部材30、32は、略直角三
角柱状体であり、制御部材30、32の直角三角形の直
角を形成する一辺たる上面30a、32aが、内槽20
の側壁部22、24との間(図3におけるR1参照)で
直角をなすとともに、制御部材30、32の直角三角形
の斜辺を形成する辺たる下面30b、32bが、内槽2
0の側壁部22、24との間(図3におけるR2参照)
で鈍角をなすようにして、一対の側壁部22、24それ
ぞれの上方端部22a、24a近傍に配設されている。
【0034】この際、側壁部22、24に配設された制
御部材30、32の上面30a、32aの位置は、外槽
12の側壁部12cの端部12dによって形成される開
口部12aの位置と略等しい高さとなるように設定され
ている。
【0035】また、内槽20の内部20cには、基板2
00を垂直方向に複数枚整列させて保持する保持部材4
0−1、40−2が、内槽20の一対の側壁部22、2
4の平面部22c、24cと所定の間隙を有して配設さ
れている。
【0036】さらに、内槽20の内部20cにおいて
は、2つの洗浄液供給ノズル42、44が、内槽20の
下方開口部20b近傍における側壁部22、24の斜面
部22d、24dに近接してそれぞれ配設されている。
【0037】ここで、2つの洗浄液供給ノズル42、4
4はそれぞれ、所定の洗浄に応じた洗浄液を充填したタ
ンク(図示せず)からパイプ45を介して供給される洗
浄液を、内槽20の側壁部22、24の平面部22c、
24cの内面に沿って噴射するような向きで配設されて
いる。即ち、2つの洗浄液供給ノズル42、44はそれ
ぞれ、パイプ45を介して供給される洗浄液を平面部2
2c、24cと保持部材40−1、40−2との間隙に
噴射するような向きで配設されている。
【0038】即ち、洗浄液供給ノズル42の洗浄液噴射
口は、内槽20の側壁部22の平面部22cと保持部材
40−1との間に向けられており、一方、洗浄液供給ノ
ズル44の洗浄液噴射口は、内槽20の側壁部24の平
面部24cと保持部材40−2との間に向けられてい
る。つまり、洗浄液供給ノズル42、44の洗浄液噴射
口は、それぞれ図3において真上方向ではなく上方斜め
に向けられている。
【0039】以上の構成において、本発明による洗浄装
置10を用いて基板200を洗浄するには、まず、洗浄
液供給ノズル42、44から内槽20の側壁部22、2
4の平面部22c、24cに沿って、即ち、平面部22
c、24cと保持部材40−1、40−2との間隙に向
かって洗浄液を噴射して、洗浄装置10へ洗浄液を供給
する。
【0040】こうして、洗浄装置10へ洗浄液供給ノズ
ル42、44から洗浄液が供給されると、洗浄液が外槽
12の開口部12aから外槽12の外部へオーバーフロ
ーするようになる(図3の一点鎖線矢印参照)ととも
に、内槽20の内部20cにおける洗浄液の液面の高さ
は、外槽12の開口部12aの位置と等しい高さに位置
する側壁部22、24に配設された制御部材30、32
の上面30a、32aの高さと一致するようになる。
【0041】さらに、洗浄液供給ノズル42、44から
の洗浄液の供給により、内槽20の内部20cに貯留す
る洗浄液中には、洗浄装置10の上方から下方へ向かう
方向で下降する噴流(図3における破線矢印参照)が生
起されることになる。
【0042】より詳細には、洗浄液供給ノズル42、4
4から内槽20の側壁部22、24の平面部22c、2
4cに沿って、即ち、平面部22c、24cと保持部材
40−1、40−2との間隙に向かって洗浄液が噴射さ
れて生じる噴流(図3における破線矢印参照)は、内槽
20の側壁部22、24の平面部22c、24cと保持
部材40−1、40−2との間隙を洗浄装置10の下方
から上方へ向かう方向で上昇し、制御部材30、32の
下面30b、32bに沿って洗浄液が内槽20の内部2
0c側に誘導されるようにして保持部材40−1、40
−2側に流れの方向を変化して、保持部材40−1、4
0−2間を内槽20の上方開口部20aから下方開口部
20bに向かう方向、即ち、洗浄装置10の上方から下
方へ向かう方向で下降する。
【0043】そして、保持部材40−1、40−2間を
洗浄装置10の上方から下方へ向かう方向で下降した噴
流(図3における破線矢印参照)は、内槽20の下方端
部22b、24bへと進み、さらに内槽20と下方開口
部20bを介して連通している外槽12の内部へと進ん
で、内槽20の側壁部22、24の斜面部22d、24
dに沿って外槽12の側壁部12c側に流れの方向を変
化して、内槽20の側壁部22、24の平面部22c、
24cと外槽12の側壁部12cとの間隙を洗浄装置1
0の下方から上方へ向かう方向で上昇して、外槽12の
開口部12aから外槽12の外部へオーバーフローする
(図3における一点鎖線矢印参照)こととなる。
【0044】こうして、洗浄装置10の内部へ洗浄液供
給ノズル42、44から洗浄液が供給されると、洗浄液
は外槽12の開口部12aから外槽12の外部へオーバ
ーフローするようになる(図3における一点鎖線矢印参
照)とともに、内槽20の内部20cに貯留する洗浄液
中には洗浄装置10の上方から下方へ向かう方向で下降
する噴流(図3における破線矢印参照)が生じることと
なる。
【0045】一方、処理槽において所定の処理が施され
た基板200は、移載装置(図示せず)によって処理槽
の処理液中から引き上げられ、この処理槽の処理液中か
ら引き上げられた状態のまま、つまり、処理槽の処理液
中から引き上げられたときの基板200の上下方向(こ
の上下方向は、重力方向と一致する。)と洗浄装置10
の上下方向とが一致するようにして、洗浄装置10にお
ける内槽20の内部20cに貯留する洗浄液中に搬入さ
れ、保持部材40−1、40−2によって垂直方向に保
持される。
【0046】上記したようにして、移載装置(図示せ
ず)によって洗浄装置10における内槽20の内部20
cに貯留する洗浄液中に搬入され、保持部材40−1、
40−2によって垂直方向に保持された基板200は、
洗浄液供給ノズル42、44からの洗浄液の噴射によっ
て洗浄液中に生起された噴流、即ち、内槽20の内部2
0cに貯留する洗浄液中における上方から下方へ向かう
方向の下降する噴流(図3における破線矢印参照)によ
って、その表面200aに残留している処理液やパーテ
ィクルなどの汚染物質などを除去されて洗浄されるもの
である。
【0047】より詳細には、洗浄装置10内において保
持部材40−1、40−2によって垂直方向に保持され
る基板200に対しては、洗浄装置10の内部において
生じている洗浄液中の噴流のうち、洗浄装置10の内槽
20の内部20cにおいて生じている保持部材40−
1、40−2間を洗浄装置10の上方から下方へ向かう
方向、即ち、洗浄液の液面付近から内槽20の下方開口
部20bに向かう方向で下降する噴流が流れるようにな
り、これにより基板200の表面200aに残留してい
る汚染物質などが除去されて洗浄が行われるものであ
る。
【0048】一方、洗浄装置10の内部において生じて
いる洗浄液中の噴流のうち、内槽20の側壁部22、2
4の平面部22c、24cと保持部材40−1、40−
2との間隙を洗浄装置10の下方から上方へ向かう方向
で上昇する噴流は、基板200の外周側を流れることに
なる。
【0049】即ち、洗浄装置10内において保持部材4
0−1、40−2によって垂直方向に保持される基板2
00の表面200aには、常に洗浄装置10の上方から
下方へ向かう方向、即ち、洗浄液の液面付近から内槽2
0の下方開口部20bに向かう方向で下降する噴流が流
れることになるものであるので、基板200の表面20
0aの下方部位200b側に主に付着している処理液や
パーティクルなどの汚染物質などを除去した後の汚染さ
れた洗浄液によって、基板200の表面200aが再汚
染される恐れが低減され、短時間で基板200の洗浄が
行なわれる。
【0050】以上において説明したように、上記した洗
浄装置10は、外槽12の内部に所定の間隙を有して内
槽20を配設し、洗浄液供給ノズル42、44から内槽
20に沿って洗浄装置10の上方から下方へ洗浄液を噴
出するようにしたので、内槽20の内部20cにおいて
洗浄液中に生ずる噴流(図3における破線矢印参照)を
制御することができ、保持部材40−1、40−2によ
って内槽20の内部20cにおいて垂直方向に保持され
る基板200を、洗浄液中の保持部材40−1、40−
2間を洗浄液の液面付近から内槽20の下方開口部20
bに向かう方向、洗浄装置10の上方から下方へ向かう
方向で下降する噴流によって、基板200の表面200
aに残留している処理液やパーティクルなどの汚染物質
などを、洗浄装置10の上方から下方へ向かう方向で移
動させ除去して洗浄を行うことができる。
【0051】しかも、内槽20の上方に制御部材30、
32を配設するようにしたので、洗浄液の液面付近にお
いて洗浄液が内槽20の内部20c側に誘導され、なお
一層効率よく、内槽20の内部20cにおいて洗浄液中
に生ずる噴流(図3における破線矢印参照)を制御する
ことができ、洗浄液中の保持部材40−1、40−2間
を洗浄液の液面付近から内槽20の下方開口部20bに
向かう方向、即ち、洗浄装置10の上方から下方へ向か
う方向で下降する噴流を一層効率よく生起することがで
きる。
【0052】また、洗浄装置10においては、洗浄液中
の洗浄装置10の下方から上方へ向かう方向で上昇する
噴流、即ち、内槽20の側壁部22、24の平面部22
c、24cと保持部材40−1、40−2との間隙のお
ける噴流は、基板100の外周側を流れるので、基板2
00の下方部位200b側に主に付着する処理液やパー
ティクルなどの汚染物質(図2斜線領域参照)などを除
去した後の汚染された洗浄液が、基板200の表面20
0a上を移動することがなくなるので、基板200の下
方部位200b側に主に付着している処理液やパーティ
クルなどの汚染物質などが基板200の表面200a全
体に再付着することが抑止され、短時間で洗浄を行うこ
とができるようになる。
【0053】なお、上記した実施の形態は、以下の
(1)乃至(8)に説明するように適宜に変形してもよ
い。
【0054】(1)上記した実施の形態においては、内
槽20の上方に制御部材30、32を配設するようにし
たので、一層効率よく内槽20の内部20cにおいて洗
浄液中に生ずる噴流(図3における破線矢印参照)を制
御して、洗浄液中の保持部材40−1、40−2間を洗
浄液の液面付近から内槽20の下方開口部20bに向か
う方向、即ち、洗浄装置10の上方から下方へ向かう方
向で下降する噴流を効率よく生起することができるもの
であるが、内槽20の上方に制御部材30、32を配設
しない場合においても、内槽20によりその内部20c
において洗浄液中に生ずる噴流(図3における破線矢印
参照)が制御されて、洗浄液中の保持部材40−1、4
0−2間を洗浄液の液面付近から内槽20の下方開口部
20bに向かう方向、即ち、洗浄装置10の上方から下
方へ向かう方向で下降する噴流を生起することができ
る。
【0055】即ち、本発明による洗浄装置は、内槽20
の上方に制御部材30、32を配設しなくてもよいもの
であり、その場合にはコスト低減を図ることができる。
【0056】(2)上記した実施の形態においては、保
持部材40−1、40−2は基板200を垂直方向(図
3に示す洗浄装置の上下方向と一致する方向)に複数枚
整列させて保持するようにしたが、これに限られるもの
ではないことは勿論であり、保持部材40−1、40−
2がキャリッジなどに収容された基板200を保持する
ようにしてもよく、要は、保持部材40−1、40−2
が基板200を垂直方向(図3に示す洗浄装置の上下方
向と一致する方向)に複数枚整列させて保持すればよ
い。
【0057】(3)上記した実施の形態においては、洗
浄装置10内に保持部材40−1、40−2を配設する
ようにしたが、これら保持部材40−1、40−2は洗
浄装置10内に固定的に配設してもよいし、また、取り
外し自在に配設してもよい。
【0058】さらには、保持部材40−1、40−2を
別途設けることなしに、処理槽から洗浄装置10に移載
装置(図示せず)により基板200を移動する際に、基
板200を把持する移載装置(図示せず)の把持部(図
示せず)ごと洗浄装置10内に貯留する洗浄液内に浸漬
してもよい。この場合には、移載装置(図示せず)の把
持部(図示せず)が、保持部材40−1、40−2とし
て機能することになる。
【0059】(4)上記した実施の形態においては、制
御部材30、32として略直角三角柱状体のものを用い
たが、これに限られるものではないことは勿論であり、
制御部材30、32における下面30b、32bのみを
構成するような板状体を用いてもよい。
【0060】(5)上記した実施の形態においては、内
槽20の上方に制御部材30、32を配設するようにし
たが、これに限られるものではないことは勿論であり、
制御部材30、32を内槽20と一体化するようにして
もよく、内槽20の側壁部22、24の平面部22c、
24cの内面に制御部材30、32のような形状で突設
する部分を形成すればよい。
【0061】(6)上記した実施の形態においては、外
槽12として矩形の底部12bと、当該底部12bの周
部から立設された側壁部12cとを有するものを用いた
が、これに限られるものではないことは勿論であり、例
えば、円形の底部と当該底部の周部から立設された側壁
部とを有する外槽を用いてもよく、要は、上部に開口部
を有し底部が閉塞されている外槽を用いればよい。
【0062】(7)上記した実施の形態においては、内
槽20を構成する側壁部22、24の両端が外槽12の
側壁部12cに連結されて支持されるようにしたが、こ
れに限られるものではないことは勿論であり、内槽20
を構成する側壁部22、24の両端が外槽12の底部1
2bから立設する支持部材に連結されるようにしてよ
く、この際、内槽は側壁部22、24と当該支持部材と
によって構成されることとなる。
【0063】さらに、内槽を、当該内槽の下方側の一部
分のみが外槽12の底部12bから立設するとともに下
方開口部20bを形成する下方端部22b、24bを有
するようにして一体成形するようにしてよい。
【0064】(8)上記した実施の形態ならびに上記
(1)乃至(7)に示す変形例は、適宜に組み合わせる
ようにしてもよい。
【0065】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、洗浄液によって基板が再汚染される恐れを
低減され、短時間で基板の洗浄を行うことができるよう
になるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、処理槽の概略構成断面図であり、
(b)は、従来の洗浄装置の一部を破断して示した概略
構成説明図である。
【図2】処理槽の処理液中から引き上げられたときの基
板を示す説明図である。
【図3】本発明による洗浄装置の実施の形態の一部を破
断して示した概略構成説明図である。
【符号の説明】
10、100 洗浄装置 12 外槽 12a 開口部 12b 底部 12c 側壁部 12d 端部 20 内槽 20a 上方開口部 20b 下方開口部 22、24 側壁部 22a、24a 上方端部 22b、24b 下方端部 22c、24c 平面部 22d、24d 傾斜部 30、32 制御部材 30a、32a 上面 30b、32b 下面 40−1、40−2、140−1、140−2
保持部材 42、44、142、144 洗浄液供給ノズル 45、145 パイプ 146 槽 146a 底部 200 基板 200a 表面 200b 下方部位
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北川 賢一 東京都調布市柴崎2丁目1番地3 島田理 化工業株式会社内 (72)発明者 森戸 泰臣 東京都調布市柴崎2丁目1番地3 島田理 化工業株式会社内 Fターム(参考) 3B201 AA03 AB44 BB02 BB04 BB05 BB87 BB92 CB12

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 保持手段に保持された被洗浄物を洗浄液
    中に浸漬して洗浄を行う洗浄装置において、 上部に開口部を有するとともに底部が閉塞された外槽
    と、 前記外槽の内部において前記外槽と所定の間隙を有して
    配設され、上部に上方開口部を有するとともに、前記外
    槽の底部側に前記外槽の内部と連通する下方開口部を有
    する内槽と、 前記内槽の内部において、前記内槽の前記下方開口部近
    傍に配設されるとともに、前記内槽の内面に沿って下方
    から上方へ向かう方向で洗浄液を供給する洗浄液供給手
    段とを有する洗浄装置。
  2. 【請求項2】 保持手段に保持された被洗浄物を洗浄液
    中に浸漬して洗浄を行う洗浄装置において、 底部と前記底部の周部から立設された側壁部材とを有
    し、前記側壁部材の上端部によって形成される開口部を
    備えた外槽と、 前記外槽の前記側壁部材と所定の間隙を有して対向する
    ようにして前記外槽の内部に位置し、上方端部が前記外
    槽の前記開口部の高さ以上の位置に位置して上方開口部
    を形成するとともに、下方端部が前記外槽の前記底部と
    所定の間隙を有して前記外槽の内部と連通する下方開口
    部を形成する内槽と、 前記内槽と所定の間隙を有して前記内槽の内部に配設さ
    れた保持手段と、 前記内槽の内部において前記内槽の前記下方開口部近傍
    に配設されるとともに、前記内槽の内面に沿って下方か
    ら上方へ向かう方向で前記保持手段と前記内槽との間の
    間隙に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを有する洗浄
    装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2のいずれか1項
    に記載の洗浄装置において、さらに、 前記内槽の上方端部における洗浄液の液面近傍に配設さ
    れるととに、洗浄液を前記内槽の内部側に誘導する制御
    部材とを有する洗浄装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107710388B (zh) * 2015-06-15 2021-08-24 株式会社Jet 基板处理装置

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