KR100634443B1 - 이송 로봇의 척 세정장치 - Google Patents

이송 로봇의 척 세정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100634443B1
KR100634443B1 KR1020040107151A KR20040107151A KR100634443B1 KR 100634443 B1 KR100634443 B1 KR 100634443B1 KR 1020040107151 A KR1020040107151 A KR 1020040107151A KR 20040107151 A KR20040107151 A KR 20040107151A KR 100634443 B1 KR100634443 B1 KR 100634443B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer robot
chuck
cleaning
upper body
present
Prior art date
Application number
KR1020040107151A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060068455A (ko
Inventor
고용림
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040107151A priority Critical patent/KR100634443B1/ko
Publication of KR20060068455A publication Critical patent/KR20060068455A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100634443B1 publication Critical patent/KR100634443B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches

Abstract

본 발명은 습식 식각 설비에서 반도체 웨이퍼를 이송시키기 위한 이송 로봇의 척 세정장치에 관한 것으로, 본 발명의 이송 로봇의 척을 세정하기 위한 장치는 이송 로봇의 척을 담가 세정을 하기 위한 세정액이 채워지는 척크린베스와; 상기 척크린베스의 상부에 설치되어 상기 이송로봇의 상부몸체에 묻은 오염물질을 제거하는 상부 세정부를 포함하되; 상기 상부 세정부는 상기 이송로봇의 상부 몸체에 묻은 오염물질을 씻어내기 위하여 상기 상부 몸체에 초순수를 분사하는 분사노즐들과; 상기 분사노즐들로부터 분사되는 초순수가 주변으로 튀는 것을 방지하기 위하여 상기 이송로봇의 상부 몸체를 커버하는 커버를 포함한다.

Description

이송 로봇의 척 세정장치{APPARATUS FOR CHUCK CLEANING OF TRANSFER ROBOT}
도 1은 일반적인 이송 로봇의 척 세정장치를 보여주는 도면;
도 2는 본 발명에 따른 이송 로봇의 척 세정장치를 개략적으로 보여주는 도면;
도 3은 본 발명에 따른 이송 로봇의 척 세정장치에서 이송로봇이 세정되는 상태를 보여주는 도면;
도 4는 본 발명에 따른 이송 로봇의 척 세정방법의 플로우 챠트이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 척크린베스
120 : 상부세정부
122 : 커버
124 : 분사노즐
본 발명은 본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 습식 식각 설비에서 반도체 웨이퍼를 이송시키기 위한 이송 로봇의 척 세정장치에 관한 것이다.
현재 사용되고 있는 습식 식각 장비에는 웨이퍼와 웨이퍼에 형성된 막질 및 감광액 등을 클리닝, 식각, 스트립 하기 위한 여러 종류의 화학 용액과 초순수가 사용된다.
이러한 습식 식각 장비의 공정조(처리조)로는 웨이퍼를 에칭 또는 클리닝하기 위한 약액 배스(chemical bath)및 초순수 린스 배스(DIW rinse bath)가 있으며, 습식 식각 설비에서는 웨이퍼를 이들 공정조에 담그기 위하여 이송 로봇이 사용된다. 이러한 용도로 사용되는 이송 로봇은 주기적으로 표면에 묻어 있는 약액(불순물, 오염물질)을 제거하는 세정 공정을 거치게 된다.
도 1에는 습식 식각 설비의 이송 로봇을 세정하기 위한 장치(10)가 도시되어 있다. 도 1에서 보여주는 바와 같이, 이송 로봇(20)의 척(22)은 척크린베스(chuck clean bath)(12)상에서 설비의 정지 없이 사용중에도 세정이 가능하지만, 이송로봇의 상부 몸체(24)는 세정되지 못하고 있는 실정이다.
따라서, 종래에는 이송로봇의 척 세정장치에서 세정을 마친 이송로봇이라 하더라도, 이송로봇의 상부 몸체에 응결된 퓸(FUME) 등의 오염물질(불순물)에 의해 웨이퍼와 그 주변이 오염되고, 캐리어(carrier)에 떨어져서 후속공정의 웨이퍼 및 설비를 오염시키는 악영향을 끼치게 된다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 이송 로봇의 척 부분뿐만 아니라 이송로봇의 상부 몸체 부분의 오염물질도 깨끗하게 세정할 수 있는 새로운 형태의 이송 로봇의 척 세정장치를 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 반도체 웨이퍼의 습식 식각 설비에서 사용되는 웨이퍼 이송 로봇의 척을 세정하기 위한 장치는 이송 로봇의 척을 담가 세정을 하기 위한 세정액이 채워지는 척크린베스와; 상기 척크린베스의 상부에 설치되어 상기 이송로봇의 상부몸체에 묻은 오염물질을 제거하는 상부 세정부를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 상부 세정부는 상기 이송로봇의 상부 몸체에 묻은 오염물질을 씻어내기 위하여 상기 상부 몸체에 초순수를 분사하는 분사노즐들과; 상기 분사노즐들로부터 분사되는 초순수가 주변으로 튀는 것을 방지하기 위하여 상기 이송로봇의 상부 몸체를 커버하는 커버를 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 상부 세정부는 상기 이송로봇을 세정하기 위해 업/다운된다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 따르면, 상기 분사노즐들은 상기 상부 몸체에 묻은 초순수를 제거하기 위해 에어 또는 질소가스를 분사할 수 있다.
예컨대, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시 예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하, 첨부된 도면 도 2 내지 도 4를 참조하면서 본 발명의 실시 예를 보다 상세히 설명한다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 병기되어 있다.
도 2는 본 발명에 따른 이송 로봇의 척 세정장치를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 3은 본 발명에 따른 이송 로봇의 척 세정장치에서 이송로봇이 세정되는 상태를 보여주는 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 의한 이송 로봇의 척 세정장치(100)는 화학 용액에 의해 오염된 이송 로봇을 세정하기 위한 것으로, 척크린베스(110)와 상부몸체를 세정하는 상부세정부(120)로 이루어진다.
상기 척크린베스(110)에는 세정액이 오버 플로어 되도록 채워진다. 세정액이 오버 플로어되는 상기 척크린베스(110)에는 세정하고자 하는 이송 로봇(20)의 척(22)이 담겨진다. 상기 세정액은 용기 바닥에 설치된 배수라인(미도시됨)을 통해 배수된다. 도면에는 도시되어 있지 않지만, 상기 척크린베스 상부에는 상기 척크린베스(110)로부터 들어올려지는 이송 로봇(20)의 척(22)에 퍼지 가스(질소 가스)를 분사하여 상기 척(22)에 남아 있는 물기를 완전히 제거하는 건조노즐이 설치될 수 있다.
상기 상부세정부(120)는 상하 이동된다. 즉, 상기 이송로봇(20)을 세정하는 단계에서는 아래로 내려와 이송로봇(20)을 세정하고, 그렇지 않을 때에는 위로 올라간 상태(대기위치)에서 대기하게 된다. 상기 상부세정부(120)는 상기 이송로봇(20)의 상부 몸체(24)를 커버하는 커버(122)와, 상기 커버(122) 안쪽에 설치되는 분사노즐(124)들로 이루어진다. 상기 분사노즐(124)들은 상기 상부 몸체(24)에 묻은 퓸(FUME) 등의 오염물질을 씻어내기 위하여 초순수를 뿌려주거나, 상부 몸체(24)에 묻은 초순수를 제거하기 위해 에어 또는 질소가스를 분사하게 된다. 상기 분사노즐들은 상기 커버(122)의 상면과 측면 등에 설치되며, 상기 분사노즐(124)에는 초순수 공급라인(126)과 에어공급라인(128)이 연결된다.
도 4는 본 발명에 따른 이송 로봇의 척 세정방법의 플로우 챠트이다.
상술한 바와 같은 구성으로 이루어진 세정장치(100)에서의 로봇 척 세정 작업은 다음과 같이 이루어진다. 도 4를 참조하면 상기 척크린베스(110)에는 세정액이 채워진다(s10). 이때, 상기 척크린베스(110)에는 세정액이 오버 플로워될 정도로 채워지는 것이 바람직하다. 상기 척크린베스(110)에 세정액이 완전히 채워지면, 이송 로봇의 척(22)을 상기 척크린베스(110)에 담가 약액으로 오염된 척(22) 표면을 세정하게 된다(s12). 상기 척크린베스(110)에 척이 담겨지는 시점에서, 상기 상부세정부(120)는 아래로 이동하여 상기 약액 등으로 오염된 이송로봇의 상부 몸체(24) 표면을 세정하게 된다(s14-18). 즉, 상기 상부세정부(120)는 아래로 이동하여 커버(122)가 상부몸체를 감싸게 한 후(s14), 상기 상부몸체 표면으로 초순수를 뿌려 오염물질(약액, 퓸)을 씻어주고(s16), 그리고 나서는 에어(또는 질소가스)를 분사하여 표면에 잔존하는 초순수를 제거(건조)한 후(s18), 상부세정부(120)는 대기 위치로 이동된다(s20). 한편, 척크린베스(110)에 채워진 세정액은 배수라인(미도시됨)을 통해 배수되고, 상기 이송로봇의 척(22)은 상기 척크린베스(110)로부터 들어 올려진다(s22).
이상에서, 본 발명에 따른 척 세정장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
이와 같은 본 발명에 따르며, 이송로봇의 척뿐만 아니라 상부몸체에 묻은 오염물질을 깨끗하게 제거함으로써 이송로봇에 묻어 있는 오염물질에 의한 파티클 발생을 방지할 수 있다.

Claims (4)

  1. 반도체 웨이퍼의 습식 식각 설비에서 사용되는 웨이퍼 이송 로봇의 척을 세정하기 위한 장치에 있어서:
    상기 이송 로봇의 척이 담가지는 그리고 상기 이송로봇의 척을 세정 하기 위한 세정액이 채워지는 척크린베스와;
    상기 척크린베스의 상부에 설치되어 상기 이송로봇의 상부몸체에 묻은 오염물질을 제거하는 상부 세정부를 포함하되,
    상기 상부 세정부는,
    상기 이송로봇의 상부 몸체에 묻은 오염물질을 씻어내기 위하여 상기 상부 몸체에 초순수를 분사하는 분사노즐들과;
    상기 분사노즐들로부터 분사되는 초순수가 주변으로 튀는 것을 방지하기 위하여 상기 이송로봇의 상부 몸체를 커버하는 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇의 척 세정장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부 세정부는 상기 이송로봇을 세정하기 위해 승강되는 것을 특징으로 하는 이송 로봇의 척 세정장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 분사노즐들은 상기 상부 몸체에 묻은 초순수를 제거하기 위해 에어 또는 질소가스를 분사하는 것을 특징으로 하는 이송 로봇의 척 세정장치.
  4. 삭제
KR1020040107151A 2004-12-16 2004-12-16 이송 로봇의 척 세정장치 KR100634443B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040107151A KR100634443B1 (ko) 2004-12-16 2004-12-16 이송 로봇의 척 세정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040107151A KR100634443B1 (ko) 2004-12-16 2004-12-16 이송 로봇의 척 세정장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060068455A KR20060068455A (ko) 2006-06-21
KR100634443B1 true KR100634443B1 (ko) 2006-10-16

Family

ID=37162764

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040107151A KR100634443B1 (ko) 2004-12-16 2004-12-16 이송 로봇의 척 세정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100634443B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102401419B1 (ko) * 2021-08-18 2022-05-24 김은숙 반도체 웨이퍼용 분사 노즐

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107346757B (zh) * 2016-05-04 2020-03-31 北京北方华创微电子装备有限公司 传输腔室及半导体加工设备
KR102120704B1 (ko) 2018-09-28 2020-06-10 무진전자 주식회사 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치
KR102120705B1 (ko) 2018-09-28 2020-06-10 무진전자 주식회사 일체형 국소 노즐을 이용한 케미컬 퓸 제거장치
CN113601552B (zh) * 2021-08-18 2024-04-16 合肥百川自动化科技有限公司 一种工业机器人维护设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5379784A (en) * 1993-01-23 1995-01-10 Tokyo Electron Limited Apparatus for cleaning conveyor chuck

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5379784A (en) * 1993-01-23 1995-01-10 Tokyo Electron Limited Apparatus for cleaning conveyor chuck

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102401419B1 (ko) * 2021-08-18 2022-05-24 김은숙 반도체 웨이퍼용 분사 노즐

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060068455A (ko) 2006-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10144650A (ja) 半導体材料の洗浄装置
US8361240B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20210053941A (ko) 기판 처리 장치
KR100634443B1 (ko) 이송 로봇의 척 세정장치
JP2001044106A (ja) ウエット装置
KR100321546B1 (ko) 이송 로봇의 척 세정 방법 및 장치
KR100699918B1 (ko) 기판 건조 방지 유닛, 이를 갖는 기판 세정 장치 및 기판세정 방법
JPH04336430A (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
KR20040008059A (ko) 기판 세정 방법 및 이를 이용한 기판 세정 장치
JPH04259222A (ja) 洗浄装置
KR20030057175A (ko) 웨이퍼의 후면 세정장치
KR100697266B1 (ko) 이송 로봇의 척 세정장치
JP2000005710A (ja) 基板洗浄装置
KR101484162B1 (ko) 기판 건조장치
KR19990000357A (ko) 반도체 제조장치
KR200162022Y1 (ko) 질소가스를 이용한 웨이퍼 세정장치
JP2000133629A (ja) 基板処理装置および方法
KR20060005569A (ko) 웨이퍼 이송 로봇
JPH06267923A (ja) 半導体基板の洗浄装置
KR100508078B1 (ko) 습식 식각 설비
KR100675560B1 (ko) 기판 세정 장치 및 처리조 내로 세정액을 공급하는 방법
KR100687429B1 (ko) 웨트 스테이션
KR200166226Y1 (ko) 습식처리장치
JP3450200B2 (ja) 基板処理装置
JPS63246826A (ja) 半導体ウエハの純水洗浄方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120925

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130930

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee