JP2002026488A - プリント基板製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板が組み込まれる機器の構成上、
塵、屑が要因で発生する故障、動作不具合の１つにプリ
ント基板端面から発生する基材屑がある。塵、屑等を嫌
う機器においてプリント基板の組込みは金属基材の使用
か、基板自体を覆う成形品が必要であり、高コスト対応
の問題点があった。 【解決手段】 プリント基板基材におけるＶカット加工
ライン１の周囲に、紫外線硬化型インク２でマーキング
印刷してコーティングを行った後、Ｖカット加工するプ
リント基板製造方法とし、Ｖカット部の端面からの基材
屑発生を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、Ｖカット溝を施す
プリント基板の製造方法に関し、詳しくはＶカット溝の
端部から発生するカット屑を防止するのに有効なプリン
ト基板製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリント基板が組み込まれる機
器は、その構成上、塵、屑が要因で発生する故障、動作
不具合の１つに、プリント基板から発生する基材屑があ
る。特に画像形成装置においては、微細な塵や屑であっ
ても、画像の品質を大きく落す要因となるため、これら
の塵や屑がプリント基板に付着しておらず、また、発生
しにくい状態となっていることが好ましい。

【０００３】通常、プリント基板の基材は、ガラス布、
ガラス不織布基材エポキシ樹脂、紙基材フェノール樹脂
等、繊維を基材として、それを樹脂で固めた複合材料が
一般的であり、また、外形の型加工はパンチング加工が
一般的である。本加工の欠点は基材の性質上、加工端面
から基材屑が発生する点である。従来、機器組み込み時
の屑防止対策としては、金属基材のプリント基板を使用
するか、プリント基板自体を専用の成形品で囲むという
手法を用いている。

【０００４】図６は、従来のプリント基板の側面図、図
７は、同プリント基板におけるＶカット部の斜視図、図
８は、同プリント基板の分割後のＶカット部の斜視図で
ある。

【０００５】図６に示す基本基材は、ガラス布、紙フェ
ノールであり、その性質上パンチング加工時に基本基材
の端面にパンチング加工による基材屑４が発生する。こ
のパンチング加工にて発生するパンチング加工による基
材屑４を防止するために、図７に示すようにＶカット加
工を用いてパンチング加工部分を捨て部分とすることに
より、パンチング加工による屑は防止できる。しかし、
図８で詳細に示すように、Ｖカット加工ではカット部分
と基板表面との境界部分においてＶカット加工による基
材屑５が発生する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のように繊維を基
材としたプリント基板では、Ｖカット加工した場合、そ
のＶカット分割端部にＶカット加工による基材屑５が発
生する。このことから、プリント基板を材質上屑の発生
しない金属基材とするものもあるが、金属基材のプリン
ト基板は高コストという問題点を有している。また、プ
リント基板自体を専用の成形品で覆う手法も屑発生の根
本を改善しておらず、また、プリント基板以外の部品使
用により高コストにもなる。

【０００７】本発明は上記従来の問題に留意し、金属基
材を使うことなく、安価に基材屑発生を防止できるよう
にするプリント基板製造方法を提供することを目的とし
ている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、繊維基材樹脂プリント基板のＶカット溝形
成位置を含む領域に樹脂インクで印刷を行い、前記領域
にＶカットを行うプリント基板製造方法とする。

【０００９】本発明によれば、プリント基板の製造工程
の要因で基板自体から発生する基材屑の発生を防止する
ことができ、機器の構成上、屑、塵が原因となる故障、
動作不良の発生を防止できることとなる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、繊維基材樹脂プリント基板のＶカット溝形成位置を
含む領域に樹脂インクで印刷を行い、領域にＶカットを
行うプリント基板製造方法であり、Ｖカットの端部から
発生するカット屑を防止するという作用を有する。

【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、繊維基
材樹脂プリント基板の使用領域の周囲に廃棄領域を設定
し、使用領域と廃棄領域の境界を含むＶカット領域に樹
脂インクで印刷を行い、Ｖカット領域にＶカットを行う
プリント基板製造方法であり、プレスによりプリント基
板外形を形成するときに生じる屑、あるいは屑を発生し
やすい部分を排除するためのＶカット溝の端部から発生
するカット屑を防止するという作用を有する。

【００１２】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。

【００１３】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１におけるプリント基板の平面図、図２は、同プリ
ント基板における紫外線硬化型マーキング印刷の加工
図、図３は、同プリント基板におけるＶカット基板の加
工図、図４は、同プリント基板におけるＶカット部の断
面図、図５は、同プリント基板の分割後のＶカット部の
斜視図である。

【００１４】この実施の形態１のプリント基板製造方法
は、図１に示すように、プリント基板における廃棄領域
である外形パンチング加工部分３ａ〜３ｈを除去できる
ようなＶカット加工ライン１を施す部分に、あらかじめ
特定幅の紫外線硬化型インク２を印刷し、その後Ｖカッ
ト処理をする。なお、図中の７は、実際に組込み基板と
して使用する部分である。

【００１５】さらに詳しく説明すると、図２に示すよう
にＶカットのカット部分の削り屑を防止するために、Ｖ
カット施行ライン両面に紫外線硬化型インク２によりマ
ーキング印刷部６を形成する。前記の紫外線硬化型イン
ク２は、一般的にアクリル系の樹脂、モノマーが原材料
であり、本材料には繊維成分が含まれていないため、そ
のマーキング印刷部６においてＶカットを行っても削り
屑は発生しない。この紫外線硬化型インク２によるマー
キング印刷により、プリント基板に紫外線硬化型インク
２がコーティングされたことになり、図３に示すように
Ｖカット加工を行っても、図４および図５に示すように
基板基材からの削り屑の発生を防止できる。

【００１６】なお、本発明のプリント基板製造方法にお
ける樹脂インクによるマーキング印刷のパターンは図示
のパターンに限られるものではなく、使用基板に応じて
任意に設定されることはいうまでもない。また、マーキ
ングする樹脂インクは、紫外線硬化型以外のものであっ
てもよい。

【００１７】

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
は繊維基材樹脂プリント基板のＶカット溝形成位置を含
む領域に樹脂インクで印刷を行い、領域にＶカットを行
うプリント基板製造方法であり、Ｖカットの端部から発
生するカット屑を防止することができる。

【００１８】また、本発明は、繊維基材樹脂プリント基
板の使用領域の周囲に廃棄領域を設定し、使用領域と廃
棄領域の境界を含むＶカット領域に樹脂インクで印刷を
行い、Ｖカット領域にＶカットを行うプリント基板製造
方法であり、プレスによりプリント基板外形を形成する
時に生じる屑、あるいは屑を発生しやすい部分を排除す
るためのＶカット溝の端部から発生するカット屑を防止
することができる。

【００１９】したがって、プリント基板の製造工程の要
因で基板自体から発生する基材屑の発生を防止すること
により、機器の構成上、屑、塵が原因となる故障、動作
不良の発生を防止できる効果を奏することができるもの
である。

【００２０】また、紫外線硬化型マーキング印刷は、通
常、プリント基板上のロードマップ等でシルク印刷に用
いられるもので、基板製造過程の工数を増すことなく実
現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の
平面図

【図２】同プリント基板における紫外線硬化型マーキン
グ印刷の加工図

【図３】同プリント基板におけるＶカット基板の加工図

【図４】同プリント基板におけるＶカット部の断面図

【図５】同プリント基板の分割後のＶカット部の斜視図

【図６】従来のプリント基板の側面図

【図７】同プリント基板におけるＶカット部の斜視図

【図８】同プリント基板の分割後のＶカット部の斜視図

【符号の説明】

１ Ｖカット加工ライン ２ 紫外線硬化型インク ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ｈ 外
形パンチング加工部分 （捨て基板） ４ パンチング加工による基材屑 ５ Ｖカット加工による基材屑 ６ マーキング印刷部 ７ 組込み基板として使用する部分

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】繊維基材樹脂プリント基板のＶカット溝形
   成位置を含む領域に樹脂インクで印刷を行い、前記領域
   にＶカットを行うことを特徴とするプリント基板製造方
   法。
2. 【請求項２】繊維基材樹脂プリント基板の使用領域の周
   囲に廃棄領域を設定し、使用領域と廃棄領域の境界を含
   むＶカット領域に樹脂インクで印刷を行い、Ｖカット領
   域にＶカットを行うことを特徴とするプリント基板製造
   方法。