JP2002026208A - 半導体装置用ヒートシンク - Google Patents
半導体装置用ヒートシンクInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた冷却性能を有する安価な半導体装置用
ヒートシンクを提供すること。 【解決手段】 ベース部１１とその上にプレート状のフ
ィンが櫛状に複数個配列されているフィン部１２とを有
する半導体装置用ヒートシンク１０である。ベース部１
１とフィン部１２とがアルミニウムで形成され、ベース
部１１の裏面に銅板１３を埋め込む。銅板１３は、締り
嵌めによりベース部１１の裏面に取り付けられている
が、更に螺合や螺子止めにより固定すると確実である。 【効果】 本発明によれば、この種のヒートシンクにお
いて異なる形成材料を併用し、高い熱伝導率で半導体チ
ップからヒートシンクへ熱を伝達することができるとと
もに、実質的なコストを低く抑えることができる。これ
により優れたコスト性と冷却性能を有効に両立させるこ
とができる等の利点を有する。
ヒートシンクを提供すること。 【解決手段】 ベース部１１とその上にプレート状のフ
ィンが櫛状に複数個配列されているフィン部１２とを有
する半導体装置用ヒートシンク１０である。ベース部１
１とフィン部１２とがアルミニウムで形成され、ベース
部１１の裏面に銅板１３を埋め込む。銅板１３は、締り
嵌めによりベース部１１の裏面に取り付けられている
が、更に螺合や螺子止めにより固定すると確実である。 【効果】 本発明によれば、この種のヒートシンクにお
いて異なる形成材料を併用し、高い熱伝導率で半導体チ
ップからヒートシンクへ熱を伝達することができるとと
もに、実質的なコストを低く抑えることができる。これ
により優れたコスト性と冷却性能を有効に両立させるこ
とができる等の利点を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップやＬＳ
Ｉチップなどの半導体素子を搭載する半導体装置用ヒー
トシンクに関する。
Ｉチップなどの半導体素子を搭載する半導体装置用ヒー
トシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の高密度化が益々進ん
でいる。このような素子の高集積化の度合いが大きくな
ると、必然的に半導体チップの消費電力も増大し発熱量
も多くなる。そのため消費電力の大きなＬＳＩチップ
は、プラスチックと比べて熱伝導率の大きいセラミック
などのパッケージに搭載されている。しかし、パッケー
ジのボードのみによる放熱ではＬＳＩチップの冷却効果
に限界がある。
でいる。このような素子の高集積化の度合いが大きくな
ると、必然的に半導体チップの消費電力も増大し発熱量
も多くなる。そのため消費電力の大きなＬＳＩチップ
は、プラスチックと比べて熱伝導率の大きいセラミック
などのパッケージに搭載されている。しかし、パッケー
ジのボードのみによる放熱ではＬＳＩチップの冷却効果
に限界がある。
【０００３】そこで従来において、ＬＳＩチップを冷却
するため放熱効率の高い金属材料からなるヒートシンク
が開発されている。図７はそのヒートシンクの一例を示
す。このヒートシンクは、全体が単独の銅材で形成され
ており、そのため熱伝導性が良い。ベース部１の上にプ
レート状のフィン２が櫛状に複数個配列された構造を有
しており、フィン部の表面積を極力広く取ることにより
放熱効果を高めている。
するため放熱効率の高い金属材料からなるヒートシンク
が開発されている。図７はそのヒートシンクの一例を示
す。このヒートシンクは、全体が単独の銅材で形成され
ており、そのため熱伝導性が良い。ベース部１の上にプ
レート状のフィン２が櫛状に複数個配列された構造を有
しており、フィン部の表面積を極力広く取ることにより
放熱効果を高めている。
【０００４】そして、このようなヒートシンクは、図示
のように半導体チップ１００に搭載され、自然冷却また
は装置内部に取り付けられた冷却ファンによって、適宜
冷却されるようになっている。しかし、このように銅材
を用いるヒートシンクは、銅自体が高価な材料のためコ
ストが高くつく。
のように半導体チップ１００に搭載され、自然冷却また
は装置内部に取り付けられた冷却ファンによって、適宜
冷却されるようになっている。しかし、このように銅材
を用いるヒートシンクは、銅自体が高価な材料のためコ
ストが高くつく。
【０００５】更に、電子機器等に搭載されているＬＳＩ
チップ等の高集積化が進むと、その冷却のためにヒート
シンクの容量をより大きくすることが必要で、銅材を使
ったヒートシンクは、コスト的に不利となる。そのた
め、銅より熱伝導性が劣り、銅に比べて良好な放熱性は
得られないが、コスト的に安いアルミニウム材で形成し
たヒートシンクが、むしろ有用されている。
チップ等の高集積化が進むと、その冷却のためにヒート
シンクの容量をより大きくすることが必要で、銅材を使
ったヒートシンクは、コスト的に不利となる。そのた
め、銅より熱伝導性が劣り、銅に比べて良好な放熱性は
得られないが、コスト的に安いアルミニウム材で形成し
たヒートシンクが、むしろ有用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のヒ
ートシンクにおいては、熱伝導性が良いとコストが高く
なり、コストが安いと、どうしても熱伝導性が落ちるも
のとなる。このようなコスト性と冷却性能を両立させる
のは容易ではなかった。
ートシンクにおいては、熱伝導性が良いとコストが高く
なり、コストが安いと、どうしても熱伝導性が落ちるも
のとなる。このようなコスト性と冷却性能を両立させる
のは容易ではなかった。
【０００７】本発明はかかる実情に鑑み、優れた冷却性
能を有する安価な半導体装置用ヒートシンクを提供する
ことを目的とする。
能を有する安価な半導体装置用ヒートシンクを提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かくして、本発明者は、
このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、一
つのヒートシンクに対して異種の材料を使用すること、
すなわち、アルミニウムのヒートシンクにおいてチップ
からの熱の伝達部に限定して銅材を使用することで、従
来の欠点を一挙に解決できることを見出し、この知見に
基づいて本発明を完成させたものである。
このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、一
つのヒートシンクに対して異種の材料を使用すること、
すなわち、アルミニウムのヒートシンクにおいてチップ
からの熱の伝達部に限定して銅材を使用することで、従
来の欠点を一挙に解決できることを見出し、この知見に
基づいて本発明を完成させたものである。
【０００９】すなわち、本発明は、（１）、ベース部と
その上にプレート状のフィンが櫛状に複数個配列されて
いるフィン部とを有する半導体装置用ヒートシンクであ
って、前記ベース部と前記フィン部とがアルミニウムで
形成され、ベース部におけるチップとの接触部のみに銅
材を用いた半導体装置用ヒートシンクに存する。
その上にプレート状のフィンが櫛状に複数個配列されて
いるフィン部とを有する半導体装置用ヒートシンクであ
って、前記ベース部と前記フィン部とがアルミニウムで
形成され、ベース部におけるチップとの接触部のみに銅
材を用いた半導体装置用ヒートシンクに存する。
【００１０】そして、（２）、ベース部とその上にプレ
ート状のフィンが櫛状に複数個配列されているフィン部
とを有する半導体装置用ヒートシンクであって、前記ベ
ース部と前記フィン部とがアルミニウムで形成され、前
記ベース部の裏面に銅板を埋め込んだ半導体装置用ヒー
トシンクに存する。
ート状のフィンが櫛状に複数個配列されているフィン部
とを有する半導体装置用ヒートシンクであって、前記ベ
ース部と前記フィン部とがアルミニウムで形成され、前
記ベース部の裏面に銅板を埋め込んだ半導体装置用ヒー
トシンクに存する。
【００１１】そしてまた、（３）、前記銅板は、締り嵌
めにより前記ベース部の裏面に取り付けられている半導
体装置用ヒートシンクに存する。
めにより前記ベース部の裏面に取り付けられている半導
体装置用ヒートシンクに存する。
【００１２】そしてまた、（４）、前記銅板は、螺子止
めにより前記ベース部の裏面に取り付けられている半導
体装置用ヒートシンクに存する。
めにより前記ベース部の裏面に取り付けられている半導
体装置用ヒートシンクに存する。
【００１３】そしてまた、（５）、前記銅板は、螺合に
より前記ベース部の裏面に取り付けられている半導体装
置用ヒートシンクに存する。
より前記ベース部の裏面に取り付けられている半導体装
置用ヒートシンクに存する。
【００１４】そしてまた、（６）、前記銅板は、複数個
分割して埋め込まれている半導体装置用ヒートシンクに
存する。
分割して埋め込まれている半導体装置用ヒートシンクに
存する。
【００１５】そしてまた、（７）、前記銅板の内側に熱
伝達媒体を封入した半導体装置用ヒートシンクに存す
る。
伝達媒体を封入した半導体装置用ヒートシンクに存す
る。
【００１６】そしてまた、（８）、ベース部とその上に
プレート状のフィンが櫛状に複数個配列されているフィ
ン部とを有する半導体装置用ヒートシンクであって、前
記ベース部と前記フィン部とがアルミニウムで形成さ
れ、前記ベース部の裏面に円板状の銅板を複数個埋め込
み、該銅板を前記ベース部に螺合により取り付けた半導
体装置用ヒートシンクに存する。
プレート状のフィンが櫛状に複数個配列されているフィ
ン部とを有する半導体装置用ヒートシンクであって、前
記ベース部と前記フィン部とがアルミニウムで形成さ
れ、前記ベース部の裏面に円板状の銅板を複数個埋め込
み、該銅板を前記ベース部に螺合により取り付けた半導
体装置用ヒートシンクに存する。
【００１７】そしてまた、（９）、前記フィン部に冷却
用ファンを備えた半導体装置用ヒートシンク。
用ファンを備えた半導体装置用ヒートシンク。
【００１８】本発明は、上記請求項１〜７から選ばれた
２つ以上を組み合わせた構成も採用可能である。本発明
によれば、典型的にはアルミニウムと銅の異なる形成材
料を併用し、すなわちアルミニウムでなるベース部の一
部に銅板を埋め込んだ構造を有する。半導体チップとの
接触部に銅材を使用することで、より高い熱伝導で半導
体チップからヒートシンクへ熱を伝達することができ
る。この場合、ベース部の一部に銅を使用することによ
りコストを低く抑えることができる。
２つ以上を組み合わせた構成も採用可能である。本発明
によれば、典型的にはアルミニウムと銅の異なる形成材
料を併用し、すなわちアルミニウムでなるベース部の一
部に銅板を埋め込んだ構造を有する。半導体チップとの
接触部に銅材を使用することで、より高い熱伝導で半導
体チップからヒートシンクへ熱を伝達することができ
る。この場合、ベース部の一部に銅を使用することによ
りコストを低く抑えることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図５に基づき、本発
明による半導体装置用ヒートシンクの好適な実施の形態
を説明する。図１は、第１の実施形態におけるヒートシ
ンク１０を示している。このヒートシンク１０は、ベー
ス部１１とその上にプレート状のフィンが櫛状に複数個
配列されているフィン部１２とを有する。ベース部１１
とフィン部１２とがアルミニウムで形成される。
明による半導体装置用ヒートシンクの好適な実施の形態
を説明する。図１は、第１の実施形態におけるヒートシ
ンク１０を示している。このヒートシンク１０は、ベー
ス部１１とその上にプレート状のフィンが櫛状に複数個
配列されているフィン部１２とを有する。ベース部１１
とフィン部１２とがアルミニウムで形成される。
【００２０】本実施形態では、ベース部１１のチップと
の接触部にアルミニウムより熱伝導率（熱伝達）の高い
銅板１３が埋め込まれた構成となっている。この例で
は、銅板１３は、締り嵌めによりベース部１１の裏面に
取り付けられる。ベース部１１の裏面に深さが銅板の厚
みに近い埋込み用凹部１４を設け、銅板１３はベース部
１１の裏面と面一化するようにその埋込み用凹部１４に
締り嵌め、すなわち圧入される。この圧入によって銅板
１３をベース部１１に極めて強固かつ正確に圧接状態に
取り付けることができる。
の接触部にアルミニウムより熱伝導率（熱伝達）の高い
銅板１３が埋め込まれた構成となっている。この例で
は、銅板１３は、締り嵌めによりベース部１１の裏面に
取り付けられる。ベース部１１の裏面に深さが銅板の厚
みに近い埋込み用凹部１４を設け、銅板１３はベース部
１１の裏面と面一化するようにその埋込み用凹部１４に
締り嵌め、すなわち圧入される。この圧入によって銅板
１３をベース部１１に極めて強固かつ正確に圧接状態に
取り付けることができる。
【００２１】ベース部１１あるいは銅板１３のサイズ等
は、搭載される半導体チップのサイズ等によるが、たと
えば、一例としてベース部１１は５０×５０ｍｍ、それ
に対する銅板１３の直径は３６ｍｍ程度とする。銅板を
このように円形にするのは、埋込み用凹部１４の加工や
銅板の製造加工が容易であるからである。
は、搭載される半導体チップのサイズ等によるが、たと
えば、一例としてベース部１１は５０×５０ｍｍ、それ
に対する銅板１３の直径は３６ｍｍ程度とする。銅板を
このように円形にするのは、埋込み用凹部１４の加工や
銅板の製造加工が容易であるからである。
【００２２】上記構成のヒートシンク１０において、そ
の実使用では図６のように取付け用ブラケット２１を介
して、フィン部１２に冷却用ファン２０が装着される。
そして、図示のようにベース部１１の裏面にて半導体チ
ップ１００に搭載される。この放熱に際しては、前述し
たように、冷却用ファン２０の働きでさらにその放熱作
用を高めることができる。
の実使用では図６のように取付け用ブラケット２１を介
して、フィン部１２に冷却用ファン２０が装着される。
そして、図示のようにベース部１１の裏面にて半導体チ
ップ１００に搭載される。この放熱に際しては、前述し
たように、冷却用ファン２０の働きでさらにその放熱作
用を高めることができる。
【００２３】半導体チップ１００は、ベース部１１の裏
面で銅板１３と接触している。このように半導体チップ
１００との接触部に限定して銅板１３を使用すること
で、高い熱伝導率（熱伝達）を確保し半導体チップ１０
０からヒートシンク１０（詳しくはベース部）へ熱を効
率良く伝達することができる。半導体チップ１００から
伝達された熱は、ベース部１１からフィン部１２に伝達
され、フィン部１２の表面から空気中に放熱される。
面で銅板１３と接触している。このように半導体チップ
１００との接触部に限定して銅板１３を使用すること
で、高い熱伝導率（熱伝達）を確保し半導体チップ１０
０からヒートシンク１０（詳しくはベース部）へ熱を効
率良く伝達することができる。半導体チップ１００から
伝達された熱は、ベース部１１からフィン部１２に伝達
され、フィン部１２の表面から空気中に放熱される。
【００２４】ここで、銅板１３は、埋込み用凹部１４に
圧入することにより取り付けられるが、螺子止めにより
ベース部１１の裏面に確実に固定することができる。こ
の場合、例えば、図２（Ａ）のように銅板１３に座ぐり
１５を形成し、ビス螺子１６をベース部１１と螺合させ
る。なお、螺子止めは銅板１３の中央部で１箇所（図１
（Ｂ）参照）行なっているが、必要に応じて複数箇所で
行なってもよい。また例えば、図２（Ｂ）のように銅板
１３の外周面とベース部の埋込み用凹部１４の内周面と
を互いに螺合して固定する。このように銅板１３を螺子
止め又は螺合することにより、銅板１３をベース部１１
に対して高い結合強度で圧接、結合させることができ、
熱伝達効率を有効に高めることができる。
圧入することにより取り付けられるが、螺子止めにより
ベース部１１の裏面に確実に固定することができる。こ
の場合、例えば、図２（Ａ）のように銅板１３に座ぐり
１５を形成し、ビス螺子１６をベース部１１と螺合させ
る。なお、螺子止めは銅板１３の中央部で１箇所（図１
（Ｂ）参照）行なっているが、必要に応じて複数箇所で
行なってもよい。また例えば、図２（Ｂ）のように銅板
１３の外周面とベース部の埋込み用凹部１４の内周面と
を互いに螺合して固定する。このように銅板１３を螺子
止め又は螺合することにより、銅板１３をベース部１１
に対して高い結合強度で圧接、結合させることができ、
熱伝達効率を有効に高めることができる。
【００２５】つぎに図３は、第２の実施形態におけるヒ
ートシンク１０を示している。このヒートシンク１０
は、ベース部１１とその上にプレート状のフィンが櫛状
に複数個配列されているフィン部１２とを有し、ベース
部１１とフィン部１２とがアルミニウムで形成されてい
るのは第１の実施の形態と同じである。
ートシンク１０を示している。このヒートシンク１０
は、ベース部１１とその上にプレート状のフィンが櫛状
に複数個配列されているフィン部１２とを有し、ベース
部１１とフィン部１２とがアルミニウムで形成されてい
るのは第１の実施の形態と同じである。
【００２６】この実施形態では、ベース部１１の裏面に
銅板１３が埋め込まれるとともに、銅板１３の内側に空
間部Ｓが形成され熱伝達媒体１７が封入された構造とな
っている。この例では、ベース部１１における銅板１３
の圧入部分に、より深い埋込み用凹部１４を形成し、銅
板１３はその埋込み用凹部１４の内周面にて圧入状態で
取り付けられる。この場合、埋込み用凹部１４の中央部
に設けた突部１８にビス螺子１６を螺合させて銅板を取
り付ける構造となっている。また銅板１３の外周面とベ
ース部の埋込み用凹部１４の内周面とを互いに螺合によ
って固定することも可能である。そのため、取り付けた
銅板の固定強度も出て且つ強度も補強される。
銅板１３が埋め込まれるとともに、銅板１３の内側に空
間部Ｓが形成され熱伝達媒体１７が封入された構造とな
っている。この例では、ベース部１１における銅板１３
の圧入部分に、より深い埋込み用凹部１４を形成し、銅
板１３はその埋込み用凹部１４の内周面にて圧入状態で
取り付けられる。この場合、埋込み用凹部１４の中央部
に設けた突部１８にビス螺子１６を螺合させて銅板を取
り付ける構造となっている。また銅板１３の外周面とベ
ース部の埋込み用凹部１４の内周面とを互いに螺合によ
って固定することも可能である。そのため、取り付けた
銅板の固定強度も出て且つ強度も補強される。
【００２７】この第２の実施形態において、熱伝達媒体
１７としては、たとえば、水、フロン等が好適である。
いま、半導体チップ側から熱が伝達されると、銅板１３
を通じて該埋込み用凹部１４内（空間部Ｓ）に存在する
熱伝達媒体１７に伝わる。すると、空間部Ｓで対流が生
じ、この熱対流によってチップの接触部からベース部の
基部１９に熱を効率よく伝達することができる。
１７としては、たとえば、水、フロン等が好適である。
いま、半導体チップ側から熱が伝達されると、銅板１３
を通じて該埋込み用凹部１４内（空間部Ｓ）に存在する
熱伝達媒体１７に伝わる。すると、空間部Ｓで対流が生
じ、この熱対流によってチップの接触部からベース部の
基部１９に熱を効率よく伝達することができる。
【００２８】つぎに図４は、第３の実施形態におけるヒ
ートシンク１０を示している。このヒートシンク１０
は、ベース部１１とその上にプレート状のフィンが櫛状
に複数個配列されているフィン部１２とを有し、ベース
部１１とフィン部１２とがアルミニウムで形成されてい
る。
ートシンク１０を示している。このヒートシンク１０
は、ベース部１１とその上にプレート状のフィンが櫛状
に複数個配列されているフィン部１２とを有し、ベース
部１１とフィン部１２とがアルミニウムで形成されてい
る。
【００２９】この実施形態では、ベース部１１の形が長
方形をしており、一つの円形の銅板１３では、その面積
を十分カバーできないため、銅板が複数個分割して埋め
込まれている。すなわち、ベース部１１の裏面に円板状
の銅板１３を複数個（ここでは３個）埋め込み、該銅板
１３をベース部１１に螺子止めした構造となっている。
また銅板１３の外周面とベース部の埋込み用凹部１４の
内周面とを互いに螺合によって固定することも可能であ
る。
方形をしており、一つの円形の銅板１３では、その面積
を十分カバーできないため、銅板が複数個分割して埋め
込まれている。すなわち、ベース部１１の裏面に円板状
の銅板１３を複数個（ここでは３個）埋め込み、該銅板
１３をベース部１１に螺子止めした構造となっている。
また銅板１３の外周面とベース部の埋込み用凹部１４の
内周面とを互いに螺合によって固定することも可能であ
る。
【００３０】この例でも複数の銅板１３を埋め込んで螺
合又は螺子止めすることにより、銅板１３をベース部１
１に対して高い結合強度で圧接、結合させ、熱伝達効率
を有効に高めることができる。
合又は螺子止めすることにより、銅板１３をベース部１
１に対して高い結合強度で圧接、結合させ、熱伝達効率
を有効に高めることができる。
【００３１】つぎに図５は、第４の実施形態におけるヒ
ートシンク１０を示している。このヒートシンク１０
は、ベース部１１とその上にプレート状のフィンが櫛状
に複数個配列されているフィン部１２とを有し、ベース
部１１とフィン部１２とがアルミニウムで形成されてい
る。この実施形態では、ベース部１１の形が長方形をし
ており、ベース部１１の裏面に矩形状の銅板１３を複数
個（ここでは２個）埋め込み、該銅板１３をベース部１
１に螺子止めした構造となっている。銅板１３の内側に
埋込み用凹部１４内空間部Ｓが形成され熱伝達媒体１７
が封入された構造となっている。
ートシンク１０を示している。このヒートシンク１０
は、ベース部１１とその上にプレート状のフィンが櫛状
に複数個配列されているフィン部１２とを有し、ベース
部１１とフィン部１２とがアルミニウムで形成されてい
る。この実施形態では、ベース部１１の形が長方形をし
ており、ベース部１１の裏面に矩形状の銅板１３を複数
個（ここでは２個）埋め込み、該銅板１３をベース部１
１に螺子止めした構造となっている。銅板１３の内側に
埋込み用凹部１４内空間部Ｓが形成され熱伝達媒体１７
が封入された構造となっている。
【００３２】この例では、各銅板１３に対応して独立し
た２つの埋込み用凹部１４が設けられて空間部Ｓが形成
されている。この各凹部には内周に段部１９が設けられ
ており、これにビス螺子１６を螺合させて銅板１３を固
定する。この場合、熱伝達媒体１７を有しているため、
第２の実施の形態と同じ作用効果を期待できる。
た２つの埋込み用凹部１４が設けられて空間部Ｓが形成
されている。この各凹部には内周に段部１９が設けられ
ており、これにビス螺子１６を螺合させて銅板１３を固
定する。この場合、熱伝達媒体１７を有しているため、
第２の実施の形態と同じ作用効果を期待できる。
【００３３】以上、本発明を説明してきたが、本発明は
上記実施形態にのみ限定されるものでなく、本発明の範
囲内で種々の変形等が可能である。たとえば、銅板１３
の形状、寸法等はベース部の形に応じた形状のもの、例
えば、角形等が採用されることも可能である。また、銅
板１３を複数個用いる場合、その数量、配置構成は、同
様にベース部の形を考慮して適宜設定できるものであ
る。また、アルミニウムより熱伝導率が高く価格が高い
ものであれば銅板の代わりに適用可能である。
上記実施形態にのみ限定されるものでなく、本発明の範
囲内で種々の変形等が可能である。たとえば、銅板１３
の形状、寸法等はベース部の形に応じた形状のもの、例
えば、角形等が採用されることも可能である。また、銅
板１３を複数個用いる場合、その数量、配置構成は、同
様にベース部の形を考慮して適宜設定できるものであ
る。また、アルミニウムより熱伝導率が高く価格が高い
ものであれば銅板の代わりに適用可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上、本発明によれば、この種のヒート
シンクにおいて異なる形成材料を併用し、高い熱伝導率
で半導体チップからヒートシンクへ熱を伝達することが
できるとともに、実質的なコストを低く抑えることがで
きる。これにより優れたコスト性と冷却性能を有効に両
立させることができる等の利点を有する。銅板内側に熱
伝達媒体を含む空間部を設けた場合は、対流のよる熱伝
達が加わり全体の放熱が効率よく行われる。
シンクにおいて異なる形成材料を併用し、高い熱伝導率
で半導体チップからヒートシンクへ熱を伝達することが
できるとともに、実質的なコストを低く抑えることがで
きる。これにより優れたコスト性と冷却性能を有効に両
立させることができる等の利点を有する。銅板内側に熱
伝達媒体を含む空間部を設けた場合は、対流のよる熱伝
達が加わり全体の放熱が効率よく行われる。
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態におけるヒー
トシンクの側断面図および平面図である。
トシンクの側断面図および平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態における銅板の螺子
止め構造の例を示す部分拡大断面図である。
止め構造の例を示す部分拡大断面図である。
【図３】図３は、本発明の第２の実施形態におけるヒー
トシンクの側断面図および平面図である。
トシンクの側断面図および平面図である。
【図４】図４は、本発明の第３の実施形態におけるヒー
トシンクの側断面図および平面図である。
トシンクの側断面図および平面図である。
【図５】図５は、本発明の第４の実施形態におけるヒー
トシンクの側断面図および平面図である。
トシンクの側断面図および平面図である。
【図６】図６は、本発明のヒートシンクの実使用例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図７】図７は、従来のヒートシンクを示す斜視図であ
る。
る。
１…ベース部 １０…ヒートシンク １１…ベース部 １２…フィン部 １３…銅板 １４…埋込み用凹部 １５…座ぐり １６…ビス １７…熱伝達媒体 １９…段部 ２０…冷却用ファン ２１…取付け用ブラケット １００…半導体チップ Ｓ…空間部
Claims (9)
- 【請求項１】 ベース部とその上にプレート状のフィン
が櫛状に複数個配列されているフィン部とを有する半導
体装置用ヒートシンクであって、 前記ベース部と前記フィン部とがアルミニウムで形成さ
れ、ベース部におけるチップとの接触部のみに銅材を用
いたことを特徴とする半導体装置用ヒートシンク。 - 【請求項２】 ベース部とその上にプレート状のフィン
が櫛状に複数個配列されているフィン部とを有する半導
体装置用ヒートシンクであって、 前記ベース部と前記フィン部とがアルミニウムで形成さ
れ、前記ベース部の裏面に銅板を埋め込んだことを特徴
とする半導体装置用ヒートシンク。 - 【請求項３】 前記銅板は、締り嵌めにより前記ベース
部の裏面に取り付けられていることを特徴とする請求項
２に記載の半導体装置用ヒートシンク。 - 【請求項４】 前記銅板は、螺子止めにより前記ベース
部の裏面に取り付けられていることを特徴とする請求項
２に記載の半導体装置用ヒートシンク。 - 【請求項５】 前記銅板は、螺合により前記ベース部の
裏面に取り付けられていることを特徴とする請求項２に
記載の半導体装置用ヒートシンク。 - 【請求項６】 前記銅板は、複数個分割して埋め込まれ
ていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置用
ヒートシンク。 - 【請求項７】 前記銅板の内側に熱伝達媒体を封入した
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置用ヒート
シンク。 - 【請求項８】 ベース部とその上にプレート状のフィン
が櫛状に複数個配列されているフィン部とを有する半導
体装置用ヒートシンクであって、 前記ベース部と前記フィン部とがアルミニウムで形成さ
れ、前記ベース部の裏面に円板状の銅板を複数個埋め込
み、該銅板を前記ベース部に螺合により取り付けたこと
を特徴とする半導体装置用ヒートシンク。 - 【請求項９】 前記フィン部に冷却用ファンを備えたこ
とを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の半
導体装置用ヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000211675A JP2002026208A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 半導体装置用ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000211675A JP2002026208A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 半導体装置用ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026208A true JP2002026208A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=18707737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000211675A Pending JP2002026208A (ja) | 2000-07-12 | 2000-07-12 | 半導体装置用ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002026208A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109561638A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-02 | 东莞市金太阳精密技术有限责任公司 | 一种铝镶铜基板及其加工方法 |
-
2000
- 2000-07-12 JP JP2000211675A patent/JP2002026208A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109561638A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-02 | 东莞市金太阳精密技术有限责任公司 | 一种铝镶铜基板及其加工方法 |
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