JP2002022812A - 半導体試験装置のパターン発生装置 - Google Patents

半導体試験装置のパターン発生装置

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JP2002022812A
JP2002022812A JP2000205933A JP2000205933A JP2002022812A JP 2002022812 A JP2002022812 A JP 2002022812A JP 2000205933 A JP2000205933 A JP 2000205933A JP 2000205933 A JP2000205933 A JP 2000205933A JP 2002022812 A JP2002022812 A JP 2002022812A
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JP2000205933A
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Atsushi Shiobara
敦 塩原
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Hitachi High Tech Corp
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Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 メモリ試験専用の半導体試験装置であって
も、ロジック試験用のランダムパターンを発生できるよ
うにし、ランダムパターンを圧縮してパターンデータ容
量を小さくできるようにする。 【構成】 ロジック試験用のランダムパターンは、テス
トシーケンスが進行してもデータの変化しない定型パタ
ーンとテストシーケンスの進行に応じてランダムに変化
する変化パターンとの組み合わせによって構成されてい
る。この発明では、定型パターン31,32の複数をア
ルゴリズミックパターンメモリ手段30に記憶し、変化
パターン26〜28を変化パターン記憶手段25に記憶
し、通常のメモリ試験装置が行っている処理によって順
次同じ定型パターン31,32を読み出し、変化パター
ン26〜28だけをプログラムカウント値に応じて順次
変化する第2のアドレスに基づいて読み出す。読み出さ
れた定型パターン31,32と変化パターン26〜28
をパターン合成手段40で合成するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
電気的特性を検査するための試験信号を発生する半導体
試験装置のパターン発生装置に関する。
【0002】
【従来の技術】性能や品質の保証された半導体デバイス
を最終製品として出荷するためには、製造部門、検査部
門の各工程で半導体デバイスの全部又は一部を抜き取
り、その電気的特性を検査する必要がある。半導体試験
装置はこのような電気的特性を検査する装置である。半
導体試験装置は、被測定半導体に所定の試験用パターン
データを与え、それによる被測定半導体の出力データを
読み取り、被測定半導体の基本的動作及び機能に問題が
無いかどうかを被測定半導体の出力データから不良情報
を解析し、電気的特性を検査している。
【0003】半導体試験装置における試験は直流試験
(DC測定試験)とファンクション試験(FC測定試
験)とに大別される。直流試験は被測定半導体の入出力
端子にDC測定手段から所定の電圧又は電流を印加する
ことにより、被測定半導体の基本的動作に不良が無いか
どうかを検査するものである。一方、ファンクション試
験は被測定半導体の入力端子にパターン発生装置から所
定の試験用パターンデータを与え、それによる被測定半
導体の出力データを読み取り、被測定半導体の基本的動
作及び機能に問題が無いかどうかを検査するものであ
る。すなわち、ファンクション試験は、アドレス、デー
タ、書込みイネーブル信号、チップセレクト信号などの
被測定半導体の各入力信号の入力タイミングや振幅など
の入力条件などを変化させて、その出力タイミングや出
力振幅などを試験したりするものである。
【0004】従来の半導体試験装置のパターン発生装置
は、被測定半導体の種類や形式に対応した試験用パター
ンデータを発生するために、それぞれの被測定半導体の
種類や形式に対応した試験用パターンデータを数百種類
程度記憶したパターンメモリを内蔵している。パターン
発生装置は、このパターンメモリに記憶されている複数
の試験用パターンデータの中から被測定半導体の種類や
形式に応じたものを選択的に読み出すことによって、所
望の試験用パターンデータを発生している。パターンメ
モリには、被測定半導体の試験条件に応じた試験用パタ
ーンデータが格納されており、試験条件に応じて随時読
み出されるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような半導体試験
装置のパターン発生装置は、半導体デバイスの種類に応
じてロジック試験用のランダムパターンを発生するもの
やメモリ試験用のアルゴリズミックパターンを発生する
ものがある。図1は、両方のパターンを発生することの
できるパターン発生装置の概略構成を示す図である。図
に示すように、パターン発生装置はプログラムカウント
(PC)値を出力するシーケンシャルパターンジェネレ
ータ(SQPG)10と、「0」〜「n」番地のプログ
ラムカウント値に対応する大容量のランダムパターンを
記憶したランダムパターンメモリ(RPM)20と、こ
のランダムパターンメモリ20よりも十分に小さな
「0」〜「m」番地(m<<n)のプログラムカウント
値に対応した小容量のアルゴリズミックパターンを記憶
したアルゴリズミックパターンメモリ(ALPG)30
を含んで構成される。
【0006】ロジック試験用のランダムパターンは、L
SI設計時にCADデータとして作成されるため比較的
容量は大きい。これに対して、メモリ試験用のアルゴリ
ズミックパターンはある特定の規則性のある出力(演算
式)で構成されているため容量は小さい。ランダムパタ
ーンメモリ20はシーケンシャルパターンジェネレータ
10から出力される全nビットのプログラムカウント値
RPM_PCによって読み出し制御され、アルゴリズミ
ックパターンメモリ30はシーケンシャルパターンジェ
ネレータ10から出力されるnビット中の下位mビット
のプログラムカウント値ALPG_PCによって読み出
し制御されている。
【0007】ロジック試験用のランダムパターンは、図
1のランダムパターンメモリ20内のテストパターンの
ように、「0」及び「1」のパターンデータのランダム
な組み合わせによって構成されている。図1では、ラン
ダムパターンとして、それぞれ4ステップのテストシー
ケンスで構成された第1〜第3テスト21〜23の三種
類のテストパターンが示されている。ランダムパターン
の左側のパターンデータが第1ピンに対応し、右側のパ
ターンデータが第12ピンに対応するようになってい
る。従って、第1テスト21では、シーケンシャルパタ
ーンジェネレータ10から「0」〜「4」番地のプログ
ラムカウント値RPM_PCが順番にランダムパターン
メモリ20に出力される。これに応じてランダムパター
ンメモリ20からは、 「111111100111」 「111011100111」 「110111100111」 「110011100111」 のパターンデータが順次出力される。
【0008】第2テスト22では、シーケンシャルパタ
ーンジェネレータ10から「4」〜「7」番地のプログ
ラムカウント値RPM_PCが順番にランダムパターン
メモリ20に出力され、これに応じてランダムパターン
メモリ20からは、 「110010100111」 「110000100111」 「110001100111」 「110011100111」 のパターンデータが順次出力される。
【0009】第3テスト23では、シーケンシャルパタ
ーンジェネレータ10から「8」〜「11」番地のプロ
グラムカウント値RPM_PCが順番にランダムパター
ンメモリ20に出力され、これに応じてランダムパター
ンメモリ20からは、第1テスト21と同じ 「111111100111」 「111011100111」 「110111100111」 「110011100111」 のパターンデータが順次出力される。
【0010】第1テスト21及び第3テスト23のラン
ダムパターンにおいては、第3ピン及び第4ピンに対応
するパターンデータ(下線部分)が「11」,「1
0」,「01」,「00」のようにランダムに変化して
おり、その他のピンに対応するパターンデータは「11
11100111」のままであって変化しない。同
様に、第2テスト22のランダムパターンにおいては、
第5ピン及び第6ピンに対応するパターンデータ(下線
部分)が「10」,「00」,「01」,「11」のよ
うにランダムに変化しているだけであり、その他のピン
に対応するパターンデータは「1100 10011
1」のままであって変化しない。
【0011】通常、ロジック試験用のランダムパターン
はこのように一部のピンに対応するパターンデータだけ
がランダムに変化するので、この部分をアルゴリズムで
表現することができない。従って、上述のように全ての
パターンデータをランダムパターンメモリ20に記憶
し、それをシーケンシャルパターンジェネレータ10か
ら出力されるプログラムカウント値RPM_PCに基づ
いてシーケンシャルに読み出すことによって、ランダム
パターンを発生していた。
【0012】従って、ロジック試験用のランダムパター
ンを記憶可能な大容量のランダムパターンメモリを備え
ていない半導体試験装置、すなわちメモリ試験専用の半
導体試験装置では、被測定半導体に対してロジック試験
を行うことができなかった。また、ロジック試験用のラ
ンダムパターンを記憶可能な大容量のランダムパターン
メモリを備えた半導体試験装置、すなわちロジック試験
専用の半導体試験装置であっても、テスト項目の増加や
テスト仕様によってパターンデータの容量が大幅に増加
し、通常の大きさのランダムパターンメモリでは記憶す
ることができず、ランダムパターンメモリを大容量のも
のに交換しなければならず、それに伴って半導体試験装
置が大型化し、コストが上昇するという問題があった。
【0013】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、メモリ試験専用の半導体試験装置であっても、ロ
ジック試験用のランダムパターンを発生することのでき
る半導体試験装置のパターン発生装置を提供することを
目的とする。
【0014】また、本発明は、ランダムパターンを圧縮
してパターンデータ容量を小さくすることのできる半導
体試験装置のパターン発生装置を提供することを目的と
する。
【0015】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の半導体
試験装置のパターン発生装置は、パターンプログラムに
応じたプログラムカウント値を出力するカウンタ手段
と、ロジック試験用パターンの中でテストシーケンスが
進行してもデータの変化しない部分の1シーケンス当り
のデータを定型パターンとして複数記憶し、前記プログ
ラムカウント値に対応する第1のアドレスから前記定型
パターンを出力するアルゴリズミックパターンメモリ手
段と、ロジック試験用パターンの中でテストシーケンス
の進行に応じてランダムに変化する部分のパターンデー
タを変化パターンとして記憶し、前記プログラムカウン
ト値に応じて順次変化する第2のアドレスから前記変化
パターンを出力する変化パターン記憶手段と、前記アル
ゴリズミックパターンメモリ手段から出力される前記定
型パターンと前記変化パターン記憶手段から出力される
前記変化パターンデータとを合成することによって前記
ロジック試験用パターンを生成するパターン合成手段と
を備えたものである。
【0016】ロジック試験用のランダムパターンは、前
述のようにテストシーケンスが進行してもデータの変化
しない定型パターンとテストシーケンスの進行に応じて
ランダムに変化する変化パターンとの組み合わせによっ
て構成されている。そこで、この発明では、定型パター
ンの複数をアルゴリズミックパターンメモリ手段に記憶
し、変化パターンを変化パターン記憶手段に記憶し、通
常のメモリ試験装置が行っている処理によって順次同じ
定型パターンを読み出し、変化パターンだけをプログラ
ムカウント値に応じて順次変化する第2のアドレスに基
づいて読み出す。読み出された定型パターンと変化パタ
ーンをパターン合成手段で合成するようにした。これに
よって、メモリ試験専用の半導体試験装置を用いてロジ
ック試験用のランダムパターンを発生することができ
る。また、ロジック試験用のランダムパターンの大部分
を定型パターンに圧縮することができるので、パターン
データ容量を大幅に小さくすることができる。
【0017】請求項2に記載の半導体試験装置のパター
ン発生装置は、請求項1において、前記アルゴリズミッ
クパターンメモリ手段を、前記定型パターンを出力する
と共に前記プログラムカウント値に応じて順次変化する
第2のアドレスを生成し、前記変化パターン記憶手段に
出力するように構成したものである。アルゴリズミック
パターンメモリ手段は、内部に種々のレジスタ群を有す
るので、このレジスタを用いて、第2のアドレスを生成
するようにした。このレジスタはプログラムカウント値
に同期して動作するので、第1のアドレスと第2のアド
レスによって出力される定型パターンと変化パターンの
タイミング調整が容易になる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を添
付図面に従って説明する。図2は半導体試験装置の全体
構成の概略を示すブロック図である。半導体試験装置は
大別してテスタ部50と半導体取付装置70とから構成
される。テスタ部50は制御手段51、DC測定手段5
2、タイミング発生手段53、パターン発生装置54、
ピン制御手段55、ピンエレクトロニクス56、フェイ
ルメモリ57及び入出力切替手段58から構成される。
テスタ部50はこの他にも種々の構成部品を有するが、
本明細書中では必要な部分のみが示されている。
【0019】テスタ部50と半導体取付装置70との間
は、半導体取付装置70の全入出力端子数(a個)に対
応する複数本(a本)の同軸ケーブル等から成る信号線
によって接続され、端子と同軸ケーブルとの間の接続関
係は図示していないリレーマトリックスによって対応付
けられており、各種信号の伝送が所定の端子と同軸ケー
ブルとの間で行なわれるように構成されている。なお、
この信号線は、物理的には半導体取付装置70の全入出
力端子数aと同じ数だけ存在する。半導体取付装置70
は、複数個の被測定半導体71をソケットに搭載できる
ように構成されている。被測定半導体71の入出力端子
と半導体取付装置70の入出力端子とはそれぞれ1対1
に対応付けられて接続されている。例えば、入出力端子
数120個の被測定半導体71を4個搭載可能な半導体
取付装置70の場合は、全体で480個の入出力端子を
有することになる。
【0020】制御手段51は半導体試験装置全体の制
御、運用及び管理等を行うものであり、マイクロプロセ
ッサ構成になっている。従って、図示していないが、制
御手段51はシステムプログラムを格納するROMや各
種データ等を格納するRAM等を含んで構成される。制
御手段51は、DC測定手段52、タイミング発生手段
53、パターン発生装置54、ピン制御手段55及びフ
ェイルメモリ57にテスタバス(データバス、アドレス
バス、制御バス)69を介して接続されている。制御手
段51は、直流試験用のデータをDC測定手段52に、
ファンクション試験開始用のタイミングデータをタイミ
ング発生手段53に、テストパターン発生に必要なプロ
グラムや各種データ等をパターン発生装置54に、期待
値データ等をピン制御手段55に、それぞれ出力する。
この他にも制御手段51は各種のデータをテスタバス6
9を介してそれぞれの構成部品に出力している。また、
制御手段51は、DC測定手段52内の内部レジスタ、
フェイルメモリ57及びピン制御手段55内のパス/フ
ェイル(PASS/FAIL)レジスタ63から試験結
果を示すデータ(直流データやパス/フェイルデータP
FD)を読み出して、それらを解析し、被測定半導体7
1の良否を判定する。
【0021】DC測定手段52は、制御手段51からの
直流試験データを受け取り、これに基づいて半導体取付
装置70の被測定半導体71に対して直流試験を行う。
DC測定手段52は制御手段51から測定開始信号を入
力することによって、直流試験を開始し、その試験結果
を示すデータを内部レジスタへ書込む。DC測定手段5
2は試験結果データの書込みを終了するとエンド信号を
制御手段51に出力する。内部レジスタに書き込まれた
データはテスタバス69を介して制御手段51に読み取
られ、そこで解析される。このようにして直流試験は行
われる。また、DC測定手段52はピンエレクトロニク
ス56のドライバ64及びアナログコンパレータ65に
対して基準電圧VIH,VIL,VOH,VOLを供給
する。
【0022】タイミング発生手段53は、制御手段51
からのタイミングデータを内部メモリに記憶し、それに
基づいてパターン発生装置54、ピン制御手段55及び
フェイルメモリ57に高速の動作クロックCLKを出力
すると共にデータの書込及び読出のタイミング信号PH
をピン制御手段55やフェイルメモリ57に出力する。
従って、パターン発生装置54及びピン制御手段55の
動作速度は、この高速動作クロックCLKによって決定
し、被測定半導体71に対するデータ書込及び読出のタ
イミングはこのタイミング信号PHによって決定する。
また、フェイルメモリ57に対するパス/フェイルデー
タPFDの書込タイミングもこのタイミング信号PHに
よって決定する。従って、フォーマッタ60からピンエ
レクトロニクス56に出力される試験信号P2、及びI
/Oフォーマッタ61から入出力切替手段58に出力さ
れる切替信号P6の出力タイミングもタイミング発生手
段53からの高速動作クロックCLK及びタイミング信
号PHに応じて制御される。また、タイミング発生手段
53は、パターン発生装置54からのタイミング切替用
制御信号CHを入力し、それに基づいて動作周期や位相
等を適宜切り替えるようになっている。
【0023】パターン発生装置54は、制御手段51か
らのパターン作成用のパターンプログラム(マイクロプ
ログラム及びパターンデータ)を入力し、それに基づい
たパターンデータPDをピン制御手段55のデータセレ
クタ59に出力する。すなわち、パターン発生装置54
はマイクロプログラム方式に応じた種々の演算処理によ
って規則的な試験パターンデータを出力するプログラム
方式と、被測定IC71に書き込まれるデータと同じデ
ータを内部メモリ(ランダムパターンメモリ)に予め書
き込んでおき、それを被測定半導体と同じアドレスで読
み出すことによって不規則(ランダム)なパターンデー
タ(期待値データ)を出力するメモリストアド方式とで
動作する。メモリ混在型の半導体デバイスのメモリ部分
の試験はプログラム方式によって実行され、ロジック部
分の試験はメモリストアド方式によって実行される。
【0024】ピン制御手段55はデータセレクタ59、
フォーマッタ60、I/Oフォーマッタ61、コンパレ
ータロジック回路62及びパス/フェイル(PASS/
FAIL)レジスタ63Pから構成される。データセレ
クタ59は、各種の試験信号作成データ(アドレスデー
タ・書込データ)P1、切替信号作成データP5及び期
待値データP4を記憶したメモリで構成されており、パ
ターン発生装置54からのパターンデータをアドレスと
して入力し、そのアドレスに応じた試験信号作成データ
P1及び切替信号作成データP5をフォーマッタ60及
びI/Oフォーマッタ61に、期待値データP4をコン
パレータロジック回路62にそれぞれ出力する。フォー
マッタ60は、フリップフロップ回路及び論理回路が多
段構成されたものであり、データセレクタ59からの試
験信号作成データ(アドレスデータ・書込データ)P1
を加工して所定の印加波形を作成し、それを試験信号P
2としてタイミング発生手段53からのタイミング信号
PHに同期したタイミングでピンエレクトロニクス56
のドライバ64に出力する。I/Oフォーマッタ61も
フォーマッタ60と同様にフリップフロップ回路及び論
理回路の多段構成されたものであり、データセレクタ5
9からの切替信号作成データP5を加工して所定の印加
波形を作成し、それを切替信号P6としてタイミング発
生手段53からのタイミング信号PHに同期したタイミ
ングで入出力切替手段58に出力する。
【0025】コンパレータロジック回路62は、ピンエ
レクトロニクス56のアナログコンパレータ65からの
デジタルの読出データP3と、データセレクタ59から
の期待値データP4とを比較判定し、その判定結果を示
すパス/フェイルデータPFDをパス/フェイルレジス
タ63P及びフェイルメモリ57に出力する。パス/フ
ェイルレジスタ63Pは、ファンクション試験において
コンパレータロジック回路62によってフェイル(FA
IL)と判定されたかどうかを記憶するレジスタであ
り、半導体取付装置70に搭載可能な被測定半導体71
の個数に対応したビット数で構成されている。すなわ
ち、被測定半導体71が半導体取付装置70に最大4個
搭載可能な場合には、パス/フェイルレジスタ63Pは
4ビット構成となる。このパス/フェイルレジスタ63
Pの対応するビットがハイレベル“1”のパス(PAS
S)の場合にはその被測定半導体71は良品であると判
定され、ローレベル“0”のフェイル(FAIL)の場
合にはその被測定半導体71には何らかの欠陥があり、
不良品であると判定される。従って、その不良箇所を詳
細に解析する場合にはフェイルメモリ57を用いる必要
がある。
【0026】ピンエレクトロニクス56は、複数のドラ
イバ64及びアナログコンパレータ65から構成され
る。ドライバ64及びアナログコンパレータ65は半導
体取付装置70のそれぞれの入出力端子に対して1個ず
つ設けられており、入出力切替手段58を介していずれ
か一方が接続されるようになっている。入出力切替手段
58は、I/Oフォーマッタ61からの切替信号P6に
応じてドライバ64及びアナログコンパレータ65のい
ずれか一方と、半導体取付装置70の入出力端子との間
の接続状態を切り替えるものである。すなわち、半導体
取付装置70の入出力端子の数がm個の場合、ドライバ
64、アナログコンパレータ65及び入出力切替手段5
8はそれぞれm個で構成される。但し、メモリ半導体等
を測定する場合には、アドレス端子やチップセレクト端
子等に対してはアナログコンパレータは必要ないので、
アナログコンパレータ及び入出力切替手段の数が少ない
場合もある。
【0027】ドライバ64は、半導体取付装置70の入
出力端子、すなわち被測定半導体71のアドレス端子、
データ入力端子、チップセレクト端子、ライトイネーブ
ル端子等の信号入力端子に、入出力切替手段58を介し
て、ピン制御手段55のフォーマッタ60からの試験信
号P2に応じたハイレベル“H”又はローレベル“L”
の信号を印加し、所望のテストパターンを被測定半導体
71に書き込む。アナログコンパレータ65は、被測定
半導体71のデータ出力端子から入出力切替手段58を
介して出力される信号を入力し、それをタイミング発生
手段53からのストローブ信号(図示せず)のタイミン
グで基準電圧VOH,VOLと比較し、その比較結果を
ハイレベル“PASS”又はローレベル“FAIL”の
デジタルの読出データP3としてコンパレータロジック
回路62に出力する。通常、アナログコンパレータ65
は基準電圧VOH用と基準電圧VOL用の2つのコンパ
レータから構成されるが、図では省略してある。
【0028】フェイルメモリ57は、コンパレータロジ
ック回路62から出力されるパス/フェイルデータPF
Dをパターン発生装置からのアドレス信号ADに対応し
たアドレス位置にタイミング発生手段53からのタイミ
ング信号PHの入力タイミングで記憶するものである。
フェイルメモリ57は被測定半導体71と同程度の記憶
容量を有する随時読み書き可能なCMOSのSRAMで
構成されており、被測定半導体71が不良だと判定され
た場合にその不良箇所などを詳細に解析する場合に用い
られるものである。従って、通常の簡単な良否判定にお
いては、このフェイルメモリ57は使用されることはな
い。
【0029】図3は、本発明の実施の形態に係る半導体
試験装置のパターン発生装置の概略構成を示す図であ
る。このパターン発生装置は、シーケンシャルパターン
ジェネレータ(SQPG)15、アルゴリズミックパタ
ーンメモリ30及び変化パターンメモリ25を含んで構
成される。シーケンシャルパターンジェネレータ15
は、パターンプログラムに応じて動作し、mビット構成
のプログラムカウント値ALPG_PCをアルゴリズミ
ックパターンメモリ30に出力するものである。このシ
ーケンシャルパターンジェネレータ15は、図1のシー
ケンシャルパターンジェネレータ10に比べてビット構
成が大幅に縮小されている。なお、このシーケンシャル
パターンジェネレータ15は、メモリ試験専用の半導体
試験装置のパターン発生装置に通常内蔵されているもの
である。アルゴリズミックパターンメモリ30は、各ア
ドレス「0」〜「m」番地にアルゴリズミックなメモリ
用パターンの複数本を記憶しており、シーケンシャルパ
ターンジェネレータ15から出力されるmビット構成の
プログラムカウント値ALPG_PCに対応したパター
ンデータを出力すると共に所定の命令に従ってXアドレ
スのインクリメント処理を行い、そのXアドレスを変化
パターンメモリ25に出力する。変化パターンメモリ2
5は、ロジック用パターンの中でランダムに変化するパ
ターンデータを各Xアドレスの「0」〜「n」番地に記
憶している。パターン合成部40は、ピン制御手段55
によって構成されるものであり、アルゴリズミックパタ
ーンメモリ30及び変化パターンメモリ25から出力さ
れるパターンデータを合成して、所定のロジック試験用
のランダムパターンを作成するものである。
【0030】次に、図3のパターン発生装置がどのよう
にしてロジック用パターンを出力するのか、その動作を
説明する。ここでは、図1のランダムパターンメモリ2
0内のテストパターンと同じものを出力する場合につい
て説明する。図3に示すように、アルゴリズミックパタ
ーンメモリ30は、第1テスト21及び第3テスト23
のランダムパターンの中でテストシーケンスが進行して
もデータの変化しない定型パターン「11 1110
0111」をアルゴリズミックパターンデータ31とし
て「0」番地に記憶し、第2テスト22のランダムパタ
ーンの中でテストシーケンスが進行してもデータの変化
しない定型パターン「1100 100111」をア
ルゴリズミックパターンデータ32として「1」番地に
記憶する。一方、変化パターンメモリ25は、第1テス
ト21及び第3テスト23のランダムパターンの中でテ
ストシーケンスの進行に応じてランダムに変化する第3
ピン及び第4ピンに対応する変化パターン「11」,
「10」,「01」,「00」をXアドレスの「0」〜
「3」番地及び「8」〜「11」番地に第1テスト26
及び第3テスト28のデータとしてそれぞれ記憶し、第
2テスト22のランダムパターンの中でテストシーケン
スの進行に応じてランダムに変化する第5ピン及び第6
ピンに対応する変化パターン「10」,「00」,「0
1」,「11」をXアドレスの「4」〜「7」番地に第
2テスト27のデータとしてそれぞれ記憶する。
【0031】まず、シーケンシャルパターンジェネレー
タ15は、アルゴリズミックパターンメモリ30に対し
て「0」番地のプログラムカウント値ALPG_PCを
4回連続で出力する。これによって、アルゴリズミック
パターンメモリ30からは「0」番地のプログラムカウ
ント値ALPG_PCに対応したアルゴリズミックパタ
ーンデータ31として定型パターン「11 1110
0111」が4回連続で出力されると共にインクリメン
ト処理されたXアドレス「0」〜「3」が順番に変化パ
ターンメモリ25に出力される。変化パターンメモリ2
5からはXアドレス「0」〜「3」番地に対応した第1
テスト26の変化パターン「11」,「10」,「0
1」,「00」が順番に出力される。パターン合成部4
0は、アルゴリズミックパターンメモリ30から出力さ
れる定型パターン「11 11100111」と、変
化パターンメモリ25から出力される変化パターン「1
1」,「10」,「01」,「00」とを順番に合成し
て、図1の第1テスト21と同じランダムパターン 「111111100111」 「111011100111」 「110111100111」 「110011100111」 を出力することができるようになる。
【0032】次に、シーケンシャルパターンジェネレー
タ15は、アルゴリズミックパターンメモリ30に対し
て「1」番地のプログラムカウント値ALPG_PCを
4回連続で出力する。これによって、アルゴリズミック
パターンメモリ30からは「1」番地のプログラムカウ
ント値ALPG_PCに対応したパターンデータ32と
して定型パターン「1100 100111」が4回
連続で出力されると共にインクリメント処理されたXア
ドレス「4」〜「7」が順番に変化パターンメモリ25
に出力される。変化パターンメモリ25からはXアドレ
ス「4」〜「7」番地に対応した第2テスト27の変化
パターン「10」,「00」,「01」,「11」が順
番に出力される。パターン合成部40は、アルゴリズミ
ックパターンメモリ30から出力される定型パターン
「1100 100111」と、変化パターンメモリ
25から出力される変化パターン「10」,「00」,
「01」,「11」とを順番に合成して、図1の第2テ
スト22と同じランダムパターン 「110010100111」 「110000100111」 「110001100111」 「110011100111」 を出力することができるようになる。
【0033】さらに、シーケンシャルパターンジェネレ
ータ15は、アルゴリズミックパターンメモリ30に対
して「0」番地のプログラムカウント値ALPG_PC
を4回連続で出力する。これによって、アルゴリズミッ
クパターンメモリ30からは「0」番地のプログラムカ
ウント値ALPG_PCに対応したパターンデータ31
として定型パターン「11 11100111」が4
回連続で出力されると共にインクリメント処理されたX
アドレス「8」〜「11」が順番に変化パターンメモリ
25に出力される。変化パターンメモリ25からはXア
ドレス「8」〜「11」番地に対応した第3テスト28
の変化パターン「11」,「10」,「01」,「0
0」が順番に出力される。パターン合成部40は、アル
ゴリズミックパターンメモリ30から出力される定型パ
ターン「11 11100111」と、変化パターン
メモリ25から出力される変化パターン「11」,「1
0」,「01」,「00」とを順番に合成して、図1の
第3テスト23と同じランダムパターン 「111111100111」 「111011100111」 「110111100111」 「110011100111」 を出力することができるようになる。
【0034】以上のように、この実施の形態に係るパタ
ーン発生装置によれば、ランダムパターンの中の変化し
ないパターンデータについてはアルゴリズミックパター
ンメモリを用いて連続的に発生し、ランダムパターンの
中のランダムに変化するパターンデータについては変化
パターンメモリから順番に読み出して発生し、両者を合
成することによって、所望のランダムパターンを発生す
ることができるので、従来のような大容量のランダムパ
ターンメモリは不要となり、メモリ試験専用の半導体試
験装置であってもロジック試験用のランダムパターンを
発生することができるようになる。また、この実施の形
態に係るパターン発生装置によれば、ランダムパターン
を実質的に圧縮して全体的なパターンデータ容量を大幅
に小さくすることができる。
【0035】なお、上述の実施の形態では、アルゴリズ
ミックパターンメモリ30がXアドレスを出力する場合
について説明したが、シーケンシャルパターンジェネレ
ータ15から出力されるプログラムカウント値ALPG
_PCに応じて変化するようなXアドレスを順次出力す
るようなものであれば、これ以外の手段で構成してもよ
いことは言うまでもない。また、Xアドレス以外でも可
能であり、変化パターンのアドレスを指定できるもので
もよい。例えば、シーケンシャルパターンジェネレータ
15とは別個のシーケンシャルパターンジェネレータを
設け、それから順次Xアドレスを出力するようにしても
よい。また、上述の実施の形態では、第1テスト26と
第3テスト28のように変化パターンを別々に記憶する
場合について説明したが、同じ変化パターンの場合に
は、第1テスト26のみを記憶し、それを第3テストの
時にも使用するようにしてもよい。さらに、上述の実施
の形態では、変化パターンメモリ25をアルゴリズミッ
クパターンメモリ30とは別個に設ける場合について説
明したが、メモリ試験専用の半導体試験装置の場合、変
化パターンメモリ25を別途設けなくても、AFMやR
OMPGと呼ばれるような代用可能なメモリ装置を用い
てもよい。
【0036】
【発明の効果】本発明によれば、メモリ試験専用の半導
体試験装置であっても、ロジック試験用のランダムパタ
ーンを発生することができるという効果がある。また、
本発明によれば、ランダムパターンを圧縮してパターン
データ容量を小さくすることができるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 ロジック試験用のランダムパターンとメモリ
試験用のアルゴリズミックパターンの両方のパターンを
発生することのできる従来のパターン発生装置の概略構
成を示す図
【図2】 半導体試験装置の全体構成の概略を示すブロ
ック図
【図3】 本発明の実施の形態に係る半導体試験装置の
パターン発生装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
10,15…シーケンシャルパターンジェネレータ 20…ランダムパターンメモリ 25…変化パターンメモリ 30…アルゴリズミックパターンメモリ 40…パターン合成部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パターンプログラムに応じたプログラム
    カウント値を出力するカウンタ手段と、 ロジック試験用パターンの中でテストシーケンスが進行
    してもデータの変化しない部分の1シーケンス当りのデ
    ータを定型パターンとして複数記憶し、前記プログラム
    カウント値に対応する第1のアドレスから前記定型パタ
    ーンを出力するアルゴリズミックパターンメモリ手段
    と、 ロジック試験用パターンの中でテストシーケンスの進行
    に応じてランダムに変化する部分のパターンデータを変
    化パターンとして記憶し、前記プログラムカウント値に
    応じて順次変化する第2のアドレスから前記変化パター
    ンを出力する変化パターン記憶手段と、 前記アルゴリズミックパターンメモリ手段から出力され
    る前記定型パターンと前記変化パターン記憶手段から出
    力される前記変化パターンデータとを合成することによ
    って前記ロジック試験用パターンを生成するパターン合
    成手段とを備えたことを特徴とする半導体試験装置のパ
    ターン発生装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 前記アルゴリズミックパターンメモリ手段は、前記定型
    パターンを出力すると共に前記プログラムカウント値に
    応じて順次変化する第2のアドレスを生成し、前記変化
    パターン記憶手段に出力することを特徴とする半導体試
    験装置のパターン発生装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011187120A (ja) * 2010-03-08 2011-09-22 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体集積回路の試験装置、試験方法、及びプログラム

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JP2011187120A (ja) * 2010-03-08 2011-09-22 Fujitsu Semiconductor Ltd 半導体集積回路の試験装置、試験方法、及びプログラム

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