JP2002016200A - 電子機器 - Google Patents

電子機器

Info

Publication number
JP2002016200A
JP2002016200A JP2000197232A JP2000197232A JP2002016200A JP 2002016200 A JP2002016200 A JP 2002016200A JP 2000197232 A JP2000197232 A JP 2000197232A JP 2000197232 A JP2000197232 A JP 2000197232A JP 2002016200 A JP2002016200 A JP 2002016200A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
shape
fin
device housing
fins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000197232A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3302350B2 (ja
Inventor
Hiroshi Nakamura
博 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2000197232A priority Critical patent/JP3302350B2/ja
Priority to TW090115793A priority patent/TW506246B/zh
Priority to US09/892,571 priority patent/US6496369B2/en
Priority to CNB011254947A priority patent/CN1201213C/zh
Publication of JP2002016200A publication Critical patent/JP2002016200A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3302350B2 publication Critical patent/JP3302350B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G06F1/166—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to integrated arrangements for adjusting the position of the main body with respect to the supporting surface, e.g. legs for adjusting the tilt angle

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】この発明は、小形・軽量化の要請を満足したう
えで、熱制御効率の高効率化を図り得るようにして、性
能効率の向上を実現することにある。 【解決手段】機器筐体１０に収容配置される電子部品２
１に対してフィン２２２が拡大あるいは縮小される放熱
部材２２を熱的に結合させ、この放熱部材２２のフィン
２２２を、機器筐体１０に開閉可能に設けた蓋体１６の
開閉動作に連動して放熱部材２２のフィン２２２が拡大
あるいは縮小されるように構成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば携帯型パ
ーソナルコンピュータ（ＰＣ）等の電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、この種の電子機器の分野において
は、文字、音声、画像等の多様な情報を処理する電子部
品、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉ
ｎｇＵｎｉｔ）の処理速度の高速化や、多機能化の促進
が進められている。このような電子機器は、そのＣＰＵ
が高集積化や高性能化に伴って消費電力が増大され、そ
の消費電力の増大により、その発熱量が増加され、これ
に伴って、その電源系を含む機器全体の動作中の発熱量
が増加される。
【０００３】そこで、電子機器には、図１３及び図１４
に示すように機器筐体１内の電子部品２に対して熱制御
するヒートシンクと称する放熱部材３を組付けて、この
放熱部材３を用いて機器筐体１内の電子部品２を熱制御
することにより、該電子部品２を含む内部機器の性能が
所望の精度に保たれる。
【０００４】一方、このような電子機器にあっては、携
帯に適するように小形・薄形化の促進が要請されてい
る。そのため、上記電子機器では、その内部の給排気抵
抗が増加され、電子部品２を含む発熱体の高精度な熱制
御が困難となるという問題が発生している。
【０００５】そこで、最近の電子機器においては、使用
時に機器筐体１内の給排気抵抗を低減するように機器筐
体１に蓋体４を、その排気口５に対応して開閉自在に配
設して、その機器筐体１内の空気抵抗を低減し、その熱
輸送の効率を高めることにより、電子部品２の最大限の
性能を確保すると共に、小形・薄型化の要請を満足する
方法が採られている。
【０００６】しかしながら、上記電子機器では、使用時
の給排気抵抗の低減による熱制御効率の向上を図ること
が可能であるが、さらに、電子部品２の性能が向上され
て発熱量が増加されると、その熱制御が困難となるとい
う問題を有する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の電子機器では、小形・薄型化を確保したうえで、熱
制御性能の向上を図るのが困難であるという問題を有す
る。
【０００８】この発明は、上記の事情に鑑みてなされた
もので、小形・軽量化の要請を満足したうえで、性能効
率の向上に寄与し得るように熱制御効率の高効率化の促
進を図った電子機器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、フィンの形
状が可変可能に設けられた放熱部材と、この放熱部材が
熱的に結合される発熱体が収容配置される機器筐体とを
備えて電子機器を構成した。
【００１０】上記構成によれば、放熱部材は、そのフィ
ンの形状が可変されると、その熱輸送性能が可変され
て、その熱輸送性能に応じた発熱体の熱制御を実行す
る。従って、機器筐体に収容配置される発熱体の発熱量
の変化に応じた最適な熱制御が可能となる。
【００１１】また、この発明は、発熱体が収容配置され
るものであって、形状が可変調整可能に設けられた機器
筐体と、この機器筐体に前記発熱体と熱的に結合されて
収容され、前記機器筐体の形状変化に連動してフィンの
形状が可変可能な放熱部材とを備えて電子機器を構成し
た。
【００１２】上記構成によれば、放熱部材は、機器筐体
の形状が可変されると、その可変に連動してフィンの形
状が可変されて、その熱輸送性能が可変されて、その熱
輸送性能に応じた発熱体の熱制御を実行する。従って、
機器筐体の小形・薄型化を確保したうえで、該機器筐体
に収容配置される発熱体の発熱量の変化に応じた最適な
熱制御が可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】図１は、この発明の一実施の形態に係る電
子機器を示すもので、機器筐体１０は、略箱状に形成さ
れ、その上面部には、キーボード１１がキー操作自在に
組付けられる。そして、この機器筐体１０には、そのキ
ーボード１１に対応して液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）１
３がヒンジ機構１４を介して矢印方向に開閉自在に組付
けられる。
【００１５】また、上記機器筐体１０には、コンピュー
タ本体を構成する印刷配線基板２０が収容配置され、こ
の印刷配線基板２０には、上記キーボード１１及び液晶
ディスプレイ１３が電気的に接続され、そのキーボード
１１のキー操作に連動して印刷配線基板２０が駆動さ
れ、そのキー操作に応じた所望の情報が液晶ディスプレ
イ１３に表示される。
【００１６】さらに、上記機器筐体１０には、ハードデ
ィスク装置（ＨＤＤ）等の周辺機器１５が収容配置され
る。この周辺機器１５は、上記印刷配線基板２０に電気
的に接続され、上記キーボード１１のキー操作に応動し
て上記印刷配線基板２０を介して動作制御される。
【００１７】上記印刷配線基板２０の一方面には、複数
の発熱体、例えばＣＰＵ等の電子部品２１が搭載され
る。そして、この印刷配線基板２０の電子部品２１は、
ヒートシンクと称する放熱部材２２の受熱部２２１が熱
的に結合されて取付けられる。
【００１８】放熱部材２２には、図２及び図３に示すよ
うに上記受熱部２２１の一端に複数のフィン２２２が軸
２２３を介してそれぞれ回動自在に並設され、これら複
数のフィン２２２の各他端は、可動部２２４に軸２２５
を介して回動自在に支持される。そして、この放熱部材
２２は、その複数のフィン２２２が可動部２２４の矢印
Ａ，Ｂ方向の直線移動に連動して形状が可変、例えば折
畳み展開されて拡大（図２参照）あるいは縮小（図３参
照）される。
【００１９】また、上記機器筐体１０には、排気口１０
１及び送風ファン２３が上記放熱部材２２に対応して設
けられる。そして、機器筐体１０には、その排気口１０
１に対応して給排気抵抗調整用蓋体１６が軸１６１を介
して開閉自在に向けられ、この蓋体１６の回動位置に応
じて機器筐体１０の形状を変化させて空気抵抗を可変調
整する。
【００２０】この蓋体１６は、例えば図４に示すように
液晶ディスプレイ１３と同軸的に設けられる回転体１６
２とリンク機構１６３を介してリンク結合され、液晶デ
ィスプレイ１３の開動作に連動して機器筐体１０に開状
態に設定される。これにより、蓋体１６は、液晶ディス
プレイ１３の閉動作に連動して機器筐体１０に閉状態に
設定される。
【００２１】そして、この蓋体１６には、上記放熱部材
２２の可動部２２４が支持される。この放熱部材２２
は、蓋体１６の開閉動作に連動して可動部２２４が矢印
Ａ，Ｂ方向に移動制御されて、そのフィン２２２が拡大
・縮小制御されて熱輸送特性が可変設定される。
【００２２】上記構成において、上述したように液晶デ
ィスプレイ１３が機器筐体１０上に閉された状態で、蓋
体１６は、図５に示すように機器筐体１０に対して閉位
置を司る。ここで、放熱部材２２は、その可動部２２４
が矢印Ｂ方向に移動された状態を司り、そのフィン２２
２が縮小される。
【００２３】この状態で、印刷配線基板２０の電子部品
２１が駆動されて発熱すると、その電子部品２１の熱量
が放熱部材２２の受熱部２２１に伝達され、この受熱部
２２１から縮小されたフィン２２２に伝達される。この
際、送風ファン２３が駆動され、外気が機器筐体１０内
に導かれ、その外気が放熱部材２２のフィン２２１から
熱量を奪って該機器筐体１０の排気口１０１から機器筐
体１０外に排出される。ここで、印刷配線基板２０の電
子部品２１は、その駆動に伴う熱量が排熱されて熱制御
される。
【００２４】そして、例えば上記印刷配線板２０に搭載
された電子部品２１の発熱量が高められた場合、上記液
晶ディスプレイ１３が機器筐体１０に対して解される
と、回転体１６２及びリンク機構１６３を介して蓋体１
６が機器筐体１０に対して回動されて開かれる（図１参
照）。
【００２５】ここで、放熱部材２２は、その可動部２２
４が蓋体の開動作に連動して矢印Ａ方向に移動されて、
そのフィン２２２が拡大され、その熱輸送量が増加され
る。同時に、機器筐体１０は、蓋体１６が開かれたこと
で、その給排気抵抗が低減されて排熱効率が高められ
る。この際、送風ファン２３が駆動されると、外気が機
器筐体１０内に導かれ、その外気が放熱部材２２の拡大
されたフィン２２２に熱輸送された熱量を奪って該機器
筐体１０の排気口１０１から機器筐体１０外に排出させ
る。ここで、印刷配線基板２０の電子部品２１は、その
駆動に伴う熱量がフィン２２２の縮小状態より効率的に
排熱されて熱制御される。
【００２６】このように、上記電子機器は、機器筐体１
０に収容配置される電子部品２１に対してフィン２２２
が拡大あるいは縮小される放熱部材２２を熱的に結合さ
せ、この放熱部材２２のフィン２２２を、機器筐体１０
に開閉可能に設けた蓋体１６の開閉動作に連動して放熱
部材２２のフィン２２２が拡大あるいは縮小されるよう
に構成した。
【００２７】これによれば、放熱部材２２のフィン２２
２が機器筐体１０の蓋体１６の開閉に連動してが可変さ
れると、その可変に連動してフィン２２２が拡大・縮小
されて、その熱輸送性能が可変され、その熱輸送性能に
応じた電子部品２１の熱制御を実行する。従って、機器
筐体１０の小形・薄型化を確保したうえで、該機器筐体
１０に収容配置される電子部品２１の発熱量の変化に応
じた最適な熱制御が可能となる。
【００２８】なお、上記実施の形態では、この発明の特
徴とするフィン２２２が拡大・縮小される放熱部材２２
を、液晶ディスプレイ１３の開閉動作に連動される機器
筐体１０の蓋体１６を介して拡大あるいは縮小されるよ
うに構成した場合で説明したが、この構成に限ることな
く、その他、放熱部材２２の拡大あるいは縮小を液晶デ
ィスプレイ１３及び蓋体１６の開閉動作、即ち、機器筐
体１０の形状変化に連動させることなく、拡大あるいは
縮小させるように構成することも可能である。
【００２９】また、上記実施の形態では、放熱部材２２
のフィン２２２を回動式に折畳み展開させて拡大・縮小
させるように構成した場合で説明したが、これに限るこ
となく、その他の図６乃至図９に示すように構成するこ
とも可能である。
【００３０】図６及び図７はの放熱部材３０は、その受
熱部３０１に例えば形状記憶合金やアルミニウム合金等
の弾性材料で形成して複数のフィン３０２を弾性変形可
能に立設する。そして、この放熱部材３０のフィン３０
２の他端は、例えば上記蓋体１６に連動して駆動制御さ
れる可動部３０３に係合させる。これにより、放熱部材
３０は、そのフィン３０２が可動部３０３で弾性力に抗
して変形されて縮小され（図７参照）、その可動部３０
３による駆動力が解除されると、その弾性力で初期の拡
大位置に復帰される（図６参照）。
【００３１】また、図８及び図９の放熱部材３１は、そ
の受熱部３１１に挿入孔３１２を有する複数の固定フィ
ン３１３を形成し、この固定フィン３１３の挿入孔３１
２には、複数の可動フィン３１４が出入り自在に挿着さ
れる。そして、この可動フィン３１４の基端部は、例え
ば前記蓋体１６に連動して矢印方向に上下駆動される可
動部３１５に固定配置する。これにより、放熱部材３１
は、その可動フィン３１４が可動部３１５の矢印方向の
移動に連動して固定フィン３１３の挿入孔３１２から出
入りして縮小（図９参照）、あるいは拡大（図８参照）
されてその熱輸送特性が可変設定される。
【００３２】さらに、上記放熱部材２２、３０、３１と
しては、例えばフィン２２２、３１２、固定フィン３１
３、可動フィン３１４をそれぞれ形状記憶合金を用いて
形成して、その設定温度に応じて拡大あるいは縮小され
るように構成することも可能である。
【００３３】さらに、上記実施の形態では、放熱部材２
２、３０、３１のフィン２２２、３０２、固定フィン３
１３及び可動フィン３１４が機器筐体１０の形状変化、
例えば蓋体１６の開閉に連動して拡大あるいは縮小され
るように構成したが、これに限ることなく、その他、図
１０乃至図１３に示すように機器筐体１０の形状の変化
に対応して拡大あるいは縮小するように構成することも
可能である。
【００３４】図１０は、機器筐体１０の中間部に山折り
に折曲がり可能なヒンジ部４０を設けて、このヒンジ部
４０で山折り形状に折曲がり調整して機器筐体１０の形
状を変化させるように構成したものである。この機器筐
体１０のヒンジ部４０の折り曲げ動作に連動して、例え
ば前記放熱部材２２、３０、３１のフィン２２２、３０
２、固定フィン３１３及び可動フィン３１４が拡大ある
いは縮小されるように組み合わされる。
【００３５】そして、図１１は、機器筐体１０の中間部
に谷折りに折曲がり可能なヒンジ部４１を設けて、この
ヒンジ部４１で谷折り形状に折曲がり調整して機器筐体
１０の形状を変化させるように構成したものである。こ
の機器筐体１０のヒンジ部４１の折り曲げ動作に連動し
て、例えば前記放熱部材２２、３０、３１のフィン２２
２、３０２、固定フィン３１３及び可動フィン３１４が
拡大あるいは縮小されるように組み合わされる。
【００３６】また、図１２は、機器筐体１０の底面に足
部４２を回動式に収納可能に配設して、この足部４２の
収納あるいは使用状態を機器筐体１０の形状変化として
捉えて、これに連動して、例えば前記放熱部材２２、３
０、３１のフィン２２２、３０２、固定フィン３１３及
び可動フィン３１４が拡大あるいは縮小されるように組
み合わされる。
【００３７】よって、この発明は、上記実施の形態に限
ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱いな
い範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さ
らに、上記実施形態には、種々の段階の発明が含まれて
おり、開示される複数の構成要件における適宜な組合せ
により種々の発明が抽出され得る。例えば実施形態に示
される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されて
も、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解
決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場
合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽
出され得る。
【００３８】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、小形・軽量化の要請を満足したうえで、性能効率の
向上に寄与し得るように熱制御効率の高効率化の促進を
図った電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態に係る電子機器のフィ
ン拡大状態を側面から見た状態を示した断面図である。
【図２】図１の背面側から見た状態を示した断面図であ
る。
【図３】図１のフィン縮小状態を背面側から見た状態を
示した断面図である。
【図４】図１の蓋体の開閉手段の一例を示した断面図で
ある。
【図５】図１のフィン縮小状態を側面から見た状態を示
した断面図である。
【図６】この発明の他の実施の形態に係る放熱部材のフ
ィン拡張状態を示した断面図である。
【図７】図６の放熱部材のフィン縮小状態を示した断面
図である。
【図８】この発明の他の実施の形態に係る放熱部材のフ
ィン拡張状態を示した断面図である。
【図９】図８の放熱部材のフィン縮小状態を示した断面
図である。
【図１０】この発明の他の実施の形態に係る機器筐体の
構成を説明するために示した側面図である。
【図１１】この発明の他の実施の形態に係る機器筐体の
構成を説明するために示した側面図である。
【図１２】この発明の他の実施の形態に係る機器筐体の
構成を説明するために示した側面図である。
【図１３】従来の電子機器の問題点を説明するために示
した断面図である。
【図１４】図１３の給排気抵抗を高めた状態を示した断
面図である。
【符号の説明】
１０ … 機器筐体。 １０１ … 排気口。 １１ … キーボード。 １３ … 液晶ディスプレイ。 １４ … ヒンジ機構。 １５ … 周辺機器。 １６ … 蓋体。 １６１ … 軸。 １６２ … 回転体。 １６３ … リンク機構。 ２０ … 印刷配線基板。 ２１ … 電子部品。 ２２ … 放熱部材。 ２２１ … 受熱部。 ２２２ … フィン。 ２２３ … 軸。 ２２４ … 可動部。 ２２５ … 軸。 ２３ … 送風ファン。 ３０ … 放熱部材。 ３０１ … 受熱部。 ３０２ … フィン。 ３０３ … 可動部。 ３１ … 放熱部材。 ３１１ … 受熱部。 ３１２ … 挿入孔。 ３１３ … 固定フィン。 ３１４ … 可動フィン。 ３１５ … 可動部。 ４０ … ヒンジ部。 ４１ … ヒンジ部。 ４２ … 足部。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フィンの形状が可変可能に設けられた放
    熱部材と、 この放熱部材が熱的に結合される発熱体が収容配置され
    る機器筐体とを具備したことを特徴とする電子機器。
  2. 【請求項２】 発熱体が収容配置されるものであって、
    形状が可変調整可能に設けられた機器筐体と、 この機器筐体に前記発熱体と熱的に結合されて収容さ
    れ、前記機器筐体の形状変化に連動してフィンの形状が
    可変される放熱部材とを具備したことを特徴とする電子
    機器。
  3. 【請求項３】 前記放熱部材は、フィンを折畳み可能に
    設けて、折畳み展開されるように構成したことを特徴と
    する請求項１又は２記載の電子機器。
  4. 【請求項４】 前記放熱部材は、フィンを弾性変形可能
    に設けて、弾性力に抗して形状が可変されるように構成
    したことを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
  5. 【請求項５】 前記放熱部材は、少なくともフィンを形
    状記憶合金で形成して、温度変化に応動して形状が可変
    されるように構成したことを特徴とする請求項１又は２
    記載の電子機器。
  6. 【請求項６】 前記放熱部材は、フィンを伸縮可能に設
    けて、伸縮式に形状が可変されるように構成したことを
    特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
JP2000197232A 2000-06-29 2000-06-29 電子機器 Expired - Fee Related JP3302350B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000197232A JP3302350B2 (ja) 2000-06-29 2000-06-29 電子機器
TW090115793A TW506246B (en) 2000-06-29 2001-06-28 Electronic apparatus having heat sink for cooling heat generating component
US09/892,571 US6496369B2 (en) 2000-06-29 2001-06-28 Electronic apparatus having heat sink for cooling heat generating component
CNB011254947A CN1201213C (zh) 2000-06-29 2001-06-29 具有用于冷却发热件的散热器的电子器械

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000197232A JP3302350B2 (ja) 2000-06-29 2000-06-29 電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002016200A true JP2002016200A (ja) 2002-01-18
JP3302350B2 JP3302350B2 (ja) 2002-07-15

Family

ID=18695581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000197232A Expired - Fee Related JP3302350B2 (ja) 2000-06-29 2000-06-29 電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6496369B2 (ja)
JP (1) JP3302350B2 (ja)
CN (1) CN1201213C (ja)
TW (1) TW506246B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7502227B2 (en) 2004-12-17 2009-03-10 Fujitsu Limited Electronic apparatus
US7852628B2 (en) 2008-03-25 2010-12-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling device and electronic apparatus having the cooling device
CN104159434A (zh) * 2013-05-15 2014-11-19 宏碁股份有限公司 散热结构及应用该散热结构的电子装置
CN110850948A (zh) * 2019-12-05 2020-02-28 合肥联宝信息技术有限公司 一种散热装置以及电子设备

Families Citing this family (93)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6893877B2 (en) 1998-01-12 2005-05-17 Massachusetts Institute Of Technology Methods for screening substances in a microwell array
ATE526580T1 (de) 1999-03-19 2011-10-15 Life Technologies Corp Methode zum sichten von mutierten zellen
US20020151040A1 (en) 2000-02-18 2002-10-17 Matthew O' Keefe Apparatus and methods for parallel processing of microvolume liquid reactions
US8277753B2 (en) 2002-08-23 2012-10-02 Life Technologies Corporation Microfluidic transfer pin
US7286355B2 (en) * 2002-09-11 2007-10-23 Kioan Cheon Cooling system for electronic devices
US6850354B2 (en) * 2002-09-30 2005-02-01 Lucent Technologies Inc. Monolithic MEMS device for optical switches
US20060094108A1 (en) * 2002-12-20 2006-05-04 Karl Yoder Thermal cycler for microfluidic array assays
KR100468783B1 (ko) * 2003-02-11 2005-01-29 삼성전자주식회사 반도체 모듈로부터 발생되는 열을 소산시키는 집게형 장치
US7012806B2 (en) * 2003-04-23 2006-03-14 International Business Machines Corporation Portable electronic device with adaptive sizing
JP2004348650A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
JP2005107122A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Toshiba Corp 電子機器
US6963490B2 (en) 2003-11-10 2005-11-08 Honeywell International Inc. Methods and apparatus for conductive cooling of electronic units
US6958910B2 (en) * 2003-11-18 2005-10-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling apparatus for electronic apparatus
JP4387777B2 (ja) * 2003-11-28 2009-12-24 株式会社東芝 電子機器
JP2005190316A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Toshiba Corp 電子機器
CA2559171A1 (en) 2004-03-12 2005-09-29 Biotrove, Inc. Nanoliter array loading
JP2005315157A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および電子機器
JP2005317797A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、電子機器および冷却装置
JP2005317796A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および電子機器
JP2005315158A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置、および電子機器
JP2005315159A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ及び電子機器
JP2005315156A (ja) 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプおよびポンプを備える電子機器
JP2005317798A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp 電子機器
JP4234635B2 (ja) * 2004-04-28 2009-03-04 株式会社東芝 電子機器
JP4343032B2 (ja) 2004-05-31 2009-10-14 株式会社東芝 冷却構造および投射型画像表示装置
JP2005344562A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US7080989B2 (en) * 2004-06-10 2006-07-25 Sun Microsystems, Inc. Memory metal springs for heatsink attachments
JP2006049382A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Toshiba Corp 冷却装置及び電子機器
US7871319B2 (en) * 2004-11-03 2011-01-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer thermal dissipation system and method
JP2007102075A (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Toshiba Corp 電子機器
JP2008071855A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Fujitsu Ltd 電子機器およびプリント基板ユニット
JP2008129958A (ja) * 2006-11-22 2008-06-05 Fujitsu Ltd 情報処理装置及びその制御プログラム
US20090027851A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Doczy Paul J Computing device cooling system access assembly
CN101452317B (zh) 2007-12-07 2012-04-25 华硕电脑股份有限公司 折叠式移动电子装置以及其双模态的致动结构
US20090200007A1 (en) * 2008-02-13 2009-08-13 Lockheed Martin Corporation Heat exchanger having temperature-actuated valves
JP4724197B2 (ja) * 2008-03-27 2011-07-13 富士通株式会社 電子機器
JP5175622B2 (ja) * 2008-05-30 2013-04-03 株式会社東芝 電子機器
WO2009151451A1 (en) * 2008-06-12 2009-12-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electronic device with deployable air flow enchancing support
TW201001141A (en) * 2008-06-25 2010-01-01 Micro Star Int Co Ltd Wind guiding structure
CN101636063B (zh) * 2008-07-25 2012-06-27 微盟电子(昆山)有限公司 导风结构
CN101754661B (zh) * 2008-12-22 2012-01-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子设备
US10914308B2 (en) * 2009-01-05 2021-02-09 Intel Corporation Crossflow blower apparatus and system
CN102111986A (zh) * 2009-12-25 2011-06-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置及其侧板
TWI405525B (zh) * 2010-01-08 2013-08-11 Wistron Corp 具有可活動式腳墊機構的電子裝置機殼
JP5597527B2 (ja) * 2010-02-17 2014-10-01 パナソニック株式会社 電子装置
FR2958053A1 (fr) * 2010-03-26 2011-09-30 Cottin Sas Dispositif de refroidissement
US8640455B2 (en) * 2010-06-02 2014-02-04 GM Global Technology Operations LLC Controlling heat in a system using smart materials
US9249803B2 (en) 2010-06-30 2016-02-02 Intel Corporation Integrated crossflow blower motor apparatus and system
US8953313B2 (en) * 2010-09-24 2015-02-10 Intel Corporation Method and apparatus for enhanced cooling of mobile computing device surfaces
CN102543220A (zh) * 2010-12-28 2012-07-04 常州碳元科技发展有限公司 一种开屏式高散热体及其实现方法
TWI469716B (zh) * 2011-07-26 2015-01-11 Compal Electronics Inc 電子裝置
TW201324084A (zh) * 2011-12-06 2013-06-16 Quanta Comp Inc 可重工之電子設備及其溫感拆解方法
TWI418100B (zh) * 2011-12-26 2013-12-01 Compal Electronics Inc 電子裝置
TWI482580B (zh) * 2012-06-20 2015-04-21 Wistron Corp 可調式吸風裝置
TW201443624A (zh) * 2013-05-09 2014-11-16 Acer Inc 散熱結構及應用該散熱結構之電子裝置
TWI496532B (zh) * 2013-07-02 2015-08-11 Wistron Corp 可攜式電子模組及其散熱機構
TWI553258B (zh) 2013-07-15 2016-10-11 緯創資通股份有限公司 具有升降功能之腳墊機構及其電子裝置
CN106462201B (zh) * 2014-05-20 2020-06-05 雷蛇(亚太)私人有限公司 用于计算机系统的机壳、其零件以及其中增强气流的方法
US9710026B2 (en) * 2014-09-19 2017-07-18 Microsoft Technology Licensing, Llc Computing device heat management
CN105704980B (zh) * 2014-11-27 2018-02-23 英业达科技有限公司 讯号输入装置
KR102287583B1 (ko) * 2015-04-08 2021-08-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI548978B (zh) * 2015-05-08 2016-09-11 宏碁股份有限公司 可攜式電子裝置
CN106817877A (zh) * 2015-11-27 2017-06-09 英业达科技有限公司 电子装置
SG10201609616TA (en) * 2016-09-06 2018-04-27 Apple Inc Electronic device with cooling fan
US11086355B2 (en) * 2016-10-31 2021-08-10 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Electronic device with collapsing interface components
US10184477B2 (en) * 2016-12-05 2019-01-22 Asia Vital Components Co., Ltd. Series fan inclination structure
TWI624751B (zh) * 2017-03-16 2018-05-21 仁寶電腦工業股份有限公司 可攜帶式電子裝置
US10528100B2 (en) * 2017-03-31 2020-01-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Dynamic ventilation mechanism
US10285303B2 (en) 2017-07-14 2019-05-07 Apple Inc. Electronic device with integrated passive and active cooling
TWI646417B (zh) * 2017-10-26 2019-01-01 宏碁股份有限公司 可攜式電子裝置
WO2019117953A1 (en) * 2017-12-15 2019-06-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Adjustable clearance for computing devices
TWI659293B (zh) * 2018-03-06 2019-05-11 和碩聯合科技股份有限公司 連動扇葉結構及具有該連動扇葉結構的掀蓋式電子裝置
CN110413079B (zh) * 2018-04-28 2022-09-09 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于扩展卡的热沉、包括热沉的扩展卡和相关制造方法
TWM570584U (zh) * 2018-06-01 2018-11-21 宏碁股份有限公司 電子裝置
JP6742572B2 (ja) * 2018-09-11 2020-08-19 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
CN109634392A (zh) * 2018-12-27 2019-04-16 华为技术有限公司 一种外壳结构及终端设备
TWM593722U (zh) * 2019-11-14 2020-04-11 緯創資通股份有限公司 電子裝置
TWI715324B (zh) * 2019-12-03 2021-01-01 宏碁股份有限公司 可攜式電子裝置
US11304329B2 (en) * 2019-12-20 2022-04-12 Intel Corporation Movable inlet for a fan
TWI717997B (zh) * 2020-02-12 2021-02-01 宏碁股份有限公司 顯示組件與可攜式電子裝置
CN111447794B (zh) * 2020-04-13 2022-06-03 黎明职业大学 一种电子信息显示器壳体散热结构及其使用方法
US20200337179A1 (en) * 2020-06-26 2020-10-22 Intel Corporation Expandable heat sink
US11462852B2 (en) 2020-08-14 2022-10-04 Google Llc Blind mate thermal cooling solution for small form factor pluggable transceiver
CN112000184B (zh) * 2020-08-16 2022-02-25 枣庄市金海商贸有限公司 一种大数据分析储存设备
US11320876B1 (en) 2020-12-07 2022-05-03 Dell Products L.P. Information handling system handle with integrated thermal rejection system
US11733742B2 (en) 2020-12-07 2023-08-22 Dell Products L.P. Information handling system integrated speaker with variable volume sound chamber
US11262822B1 (en) * 2020-12-07 2022-03-01 Dell Products L.P. Information handling system dynamic cooling fan articulation to manage thermal parameters
TWI791377B (zh) * 2021-03-15 2023-02-01 仁寶電腦工業股份有限公司 電子裝置
TWM614137U (zh) * 2021-04-09 2021-07-01 華碩電腦股份有限公司 電子裝置
TWI763509B (zh) * 2021-05-28 2022-05-01 宏碁股份有限公司 具活動門蓋的可攜式電子裝置
US11675401B2 (en) * 2021-06-01 2023-06-13 Dell Products L.P. Thermal venting in a portable information handling system
US20210333848A1 (en) * 2021-07-07 2021-10-28 Intel Corporation Expandable thermal solution for laptops
TWI783783B (zh) * 2021-11-17 2022-11-11 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2380026A (en) * 1943-08-06 1945-07-10 Standard Telephones Cables Ltd Cooling device for metal rectifiers
JPS52170121U (ja) * 1976-06-18 1977-12-23
JPS5987844A (ja) 1982-11-10 1984-05-21 Nippon Denso Co Ltd 風量制御トランジスタの放熱装置
JPH0621281A (ja) 1992-07-03 1994-01-28 Fujitsu Ltd フィン
US5694294A (en) * 1995-01-27 1997-12-02 Hitachi, Ltd. Portable computer with fan moving air from a first space created between a keyboard and a first circuit board and a second space created between the first circuit board and a second circuit board
KR100189257B1 (ko) * 1996-06-11 1999-06-01 정몽규 차량의 라디에이터 그릴 가변 장치
US5862037A (en) * 1997-03-03 1999-01-19 Inclose Design, Inc. PC card for cooling a portable computer
JPH1185318A (ja) * 1997-09-04 1999-03-30 Fujitsu Ltd 冷却機構を有する小型情報処理装置
US6113485A (en) * 1997-11-26 2000-09-05 Advanced Micro Devices, Inc. Duct processor cooling for personal computer
US6278607B1 (en) * 1998-08-06 2001-08-21 Dell Usa, L.P. Smart bi-metallic heat spreader
US6125924A (en) * 1999-05-03 2000-10-03 Lin; Hao-Cheng Heat-dissipating device
US6151211A (en) * 1999-12-10 2000-11-21 International Business Machines Corporation Active ventilation of a packaged electronic device during operation

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7502227B2 (en) 2004-12-17 2009-03-10 Fujitsu Limited Electronic apparatus
US7978470B2 (en) 2004-12-17 2011-07-12 Fujitsu Limited Electronic apparatus
US7852628B2 (en) 2008-03-25 2010-12-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Cooling device and electronic apparatus having the cooling device
CN104159434A (zh) * 2013-05-15 2014-11-19 宏碁股份有限公司 散热结构及应用该散热结构的电子装置
CN110850948A (zh) * 2019-12-05 2020-02-28 合肥联宝信息技术有限公司 一种散热装置以及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN1201213C (zh) 2005-05-11
US6496369B2 (en) 2002-12-17
TW506246B (en) 2002-10-11
JP3302350B2 (ja) 2002-07-15
CN1342042A (zh) 2002-03-27
US20020018337A1 (en) 2002-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3302350B2 (ja) 電子機器
US7051791B2 (en) Cooling apparatus and electronic equipment
US7821788B2 (en) Heat dissipation device
US10506739B2 (en) Laptop computer
US6008986A (en) Laptop computer with slideable keyboard for exposing a heat generating surface for more efficient heat dissipation
KR100636043B1 (ko) 전자 기기
US6839231B2 (en) Heat dissipation from a hand-held portable computer
JP2002026554A (ja) 電子機器
JP2002271074A (ja) 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器
JP3606062B2 (ja) 冷却構造を有する情報処理装置
US11262818B2 (en) Portable electronic device
JP2000002493A (ja) 冷却ユニットとそれを用いた冷却構造
JP2001345588A (ja) 携帯型情報処理装置の放熱構造
JP4062783B2 (ja) 熱排出機構
TWI730776B (zh) 電子裝置
JP4330702B2 (ja) 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器
JP3102909U (ja) ノートブック・タイプ・コンピュータ用放熱ベース
JP2002006993A (ja) 小型電子計算機
TWI746027B (zh) 電子裝置
TW202312836A (zh) 筆記型電腦
JPH0465706A (ja) 携帯型コンピュータ
JP3820861B2 (ja) 電子機器
TW202114505A (zh) 折疊式電子裝置
TW202312841A (zh) 電子裝置
JP2002182791A (ja) 情報機器

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees