TWI496532B - 可攜式電子模組及其散熱機構 - Google Patents

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TWI496532B
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Shao Huai Tsai
Yu Han Tsai
Yi Hsieh Chiou
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Description

可攜式電子模組及其散熱機構
本發明關於一種可攜式電子模組及其散熱機構，尤指一種利用驅動裝置驅動驅動柄往復移動以使扇葉片樞轉擺動之可攜式電子模組及其散熱機構。
隨著可攜式電子科技的進步，可攜式電子模組(如筆記型電腦等)所能提供的功能越來越複雜及強大，這同時也代表了其內部電子元件(如中央處理器、硬碟、主機板等)之資料處理速度必須越來越快，以使其可應付龐大的系統作業工作量，但這也代表了其內部電子元件在運作過程中所產生的熱能也會不斷的向上飆昇，因此散熱問題便成為業者設計可攜式電子模組時所必須考慮的一項重要課題。
一般來說，最常見的散熱設計係使用風扇與散熱鰭片的組合，也就是將風扇安裝在位於發熱元件上方的散熱鰭片之上，透過風扇旋轉以自可攜式電子模組的入風口(通常位於其殼體之一側)吸入外界冷空氣且將已吸收發熱元件所產生並經由散熱鰭片所傳導之熱能的熱空氣從出風口(通常位於其殼體之另一側)排出，如此即可藉由空氣的循環對流以達到排除可攜式電子模組內部熱能之目的。然而，在現今可攜式電子模組強調輕薄短小的潮流下，上述風扇與散熱鰭片之配置往往會佔用可攜式電子模組過多的內部空間而不利於可攜式電子模組薄型化的應用，並會導致可攜式電子模組在結構設計與內部空間規劃上出現諸多的限制。
本發明之目的之一在於提供一種利用驅動裝置驅動驅動柄往復移動以使扇葉片樞轉擺動之可攜式電子模組及其散熱機構，以解決上述之問題。
本發明之申請專利範圍係揭露一種可攜式電子模組，其包含一殼體、至少一發熱元件，以及一散熱機構。該殼體具有一入風口。該至少一發熱元件設置於該殼體內。該散熱機構包含一固定框架、一驅動柄、一驅動裝置，以及複數個扇葉片。該固定框架設置於該殼體對應該入風口之位置上。該驅動柄設置於該固定框架之一側且形成有間隔排列之複數個通孔。該驅動裝置用來驅動該驅動柄相對於該固定框架往復移動。該複數個扇葉片以間隔排列方式樞接於該固定框架中以可相對該固定框架樞轉擺動，每一扇葉片朝相對應之通孔延伸形成有一凸柱，每一扇葉片之該凸柱可活動地穿設於相對應之該通孔中，以使每一扇葉片可隨著該驅動柄之往復移動而樞轉擺動，以引導外界空氣通過該入風口吹向該至少一發熱元件。
本發明之申請專利範圍另揭露該驅動柄於對應該驅動裝置之位置上形成有一齒條結構，該驅動裝置係為一馬達且具有一轉動齒輪軸，該轉動齒輪軸嚙合於該齒條結構以於雙向往復旋轉時驅動該驅動柄相對於該固定框架往復移動。
本發明之申請專利範圍另揭露每一扇葉片具有一上樞接軸，該固定框架上形成有對應該上樞接軸之一上樞接孔，該上樞接軸可轉動地穿設於該上樞接孔中。
本發明之申請專利範圍另揭露每一扇葉片具有相對遠離該驅動柄之一第一側以及相對接近該驅動柄之一第二側，該第一側與該第二側彼此相對，該上樞接軸與該第一側相距之一距離係小於或等於該第一側與該第二側相距之一距離的二分之一。
本發明之申請專利範圍另揭露每一扇葉片具有一下樞接軸，該固定框架上形成有對應該下樞接軸之一下樞接孔，該下樞接軸可轉動地穿設於該下樞接孔中。
本發明之申請專利範圍另揭露每一扇葉片係為一類似梯形片體且該第一側係呈弧形。
本發明之申請專利範圍另揭露該殼體具有一流道結構，該流道結構延伸形成於該散熱機構以及該至少一發熱元件之間以將通過該入風口之外界空氣引導至該至少一發熱元件。
本發明之申請專利範圍另揭露該殼體具有一出風口以排出流經過該至少一發熱元件之外界空氣。
本發明之申請專利範圍另揭露該固定框架朝該至少一發熱元件延伸形成有一流道結構以將通過該入風口之外界空氣引導至該至少一發熱元件。
本發明之申請專利範圍另揭露該驅動柄係由磁性材質所組成以及該驅動裝置包含一電磁鐵以及一彈簧。該電磁鐵位於該驅動柄之一側，用來於通電時提供磁力以側向吸引該驅動柄往接近該電磁鐵之方向移動。該彈簧連接於該驅動柄，用來提供彈力驅動該驅動柄往遠離該電磁鐵之方向移動。
本發明之申請專利範圍另揭露該驅動裝置包含一馬達、一凸輪，以及一彈簧。該馬達具有一轉動軸。該凸輪設置於該轉動軸上以與該轉動軸共同旋轉。該彈簧連接於該驅動柄，用來提供彈力驅動該驅動柄抵接於該凸輪以使該驅動柄可隨著該凸輪之旋轉相對於該固定框架往復移動。
本發明之申請專利範圍另揭露該驅動柄上形成有一橢圓形孔以及該驅動裝置包含一馬達以及一彈簧。該馬達具有一半圓柱體轉動軸以穿設於該橢圓形孔中。該彈簧連接於該驅動柄，用來提供彈力驅動該驅動柄之該橢圓形孔之一內壁抵靠於該驅動柄之該半圓柱體轉動軸，以使該驅動柄可隨著該半圓柱體轉動軸之旋轉相對於該固定框架往復移動。
本發明之申請專利範圍更揭露一種散熱機構，其用來進行一可攜式電子模組之散熱，該可攜式電子模組包含一殼體以及至少一發熱元件，該殼體具有一入風口，該至少一發熱元件設置於該殼體內，該散熱機構包含一 固定框架、一驅動柄、一驅動裝置，以及複數個扇葉片。該固定框架設置於該殼體對應該入風口之位置上。該驅動柄設置於該固定框架之一側且形成有間隔排列之複數個通孔。該驅動裝置用來驅動該驅動柄相對於該固定框架往復移動。該複數個扇葉片以間隔排列方式樞接於該固定框架中以可相對該固定框架樞轉擺動，每一扇葉片朝相對應之通孔延伸形成有一凸柱，每一扇葉片之該凸柱可活動地穿設於相對應之該通孔中，以使每一扇葉片可隨著該驅動柄之往復移動而樞轉擺動以引導外界空氣通過該入風口吹向該發熱元件。
相較於先前技術使用風扇與散熱鰭片之配置來產生散熱功效，本發明係採用以驅動裝置驅動驅動柄往復移動而使得扇葉片往復樞轉擺動之設計，來達到引導外界空氣通過入風口進入殼體內以對發熱元件產生散熱效果之目的。如此一來，由於本發明係僅利用到裝設於殼體之入風口處的驅動裝置與驅動柄以及扇葉片之連動設計即能產生散熱功效而不需使用風扇與散熱鰭片之配置，因此，本發明係可有效地解決先前技術中所提及之風扇與散熱鰭片之配置會佔用過多內部空間之問題，從而大大地提升可攜式電子模組在結構設計與內部空間規劃上的設計彈性，以利於可攜式電子模組之薄型化設計。
關於本發明之優點與精神可以藉由以下的實施方式及所附圖式得到進一步的瞭解。
10‧‧‧可攜式電子模組
12‧‧‧殼體
14‧‧‧發熱元件
16‧‧‧散熱機構
18‧‧‧固定框架
22‧‧‧扇葉片
26‧‧‧入風口
28‧‧‧通孔
30‧‧‧凸柱
32‧‧‧上樞接軸
34‧‧‧上樞接孔
36‧‧‧下樞接軸
38‧‧‧下樞接孔
40‧‧‧齒條結構
42‧‧‧轉動齒輪軸
44‧‧‧流道結構
46‧‧‧出風口
48‧‧‧電磁鐵
50、52、66‧‧‧彈簧
54、60‧‧‧馬達
56‧‧‧凸輪
58‧‧‧轉動軸
62‧‧‧半圓柱體轉動軸
64‧‧‧橢圓形孔
68‧‧‧內壁
S1 ‧‧‧第一側
S2 ‧‧‧第二側
d、D‧‧‧距離
20、20’、20”、20'''‧‧‧驅動柄
24、24’、24”、24'''‧‧‧驅動裝置
第1圖為根據本發明之一實施例所提出之可攜式電子模組之部分內部示意圖。
第2圖為第1圖之散熱機構之爆炸示意圖。
第3圖為第2圖之扇葉片之側視圖。
第4圖為第1圖之散熱機構之前視圖。
第5圖為第4圖之散熱機構於扇葉片相對固定框架向左樞轉擺動時之上視圖。
第6圖為第5圖之散熱機構於扇葉片相對固定框架向右樞轉擺動時之上視圖。
第7圖為根據本發明另一實施例所提出之驅動裝置以及驅動柄設置於殼體內之簡示圖。
第8圖為第7圖之電磁鐵側向磁吸住驅動柄之簡示圖。
第9圖為根據本發明另一實施例所提出之驅動裝置以及驅動柄設置於殼體內之簡示圖。
第10圖為第9圖之彈簧驅動驅動柄向右移動之簡示圖。
第11圖為根據本發明另一實施例所提出之驅動裝置以及驅動柄設置於殼體內之簡示圖。
第12圖為第11圖之馬達之半圓柱體轉動軸驅動驅動柄向右移動之簡示圖。
請參閱第1圖，其為根據本發明之一實施例所提出之一可攜式電子模組10之部分內部示意圖，在此實施例中，可攜式電子模組10係可為一筆記型電腦，但不受此限，其亦可為其他常見之可攜式電子設備，如平板電腦等。如第1圖所示，可攜式電子模組10包含一殼體12、至少一發熱元件14(於第1圖中僅顯示一個，但不受此限)，以及一散熱機構16。發熱元件14係設置於殼體12內，發熱元件14係可為一般常見設置於可攜式電子模組內在運作時會產生熱能之元件，如中央處理器(Center Processing Unit,CPU)晶片、視頻圖像陣列(Video Graphics Array,VGA)晶片等。
接著，在散熱機構16之機構設計方面，請參閱第1圖以及第2圖，第2圖為第1圖之散熱機構16之爆炸示意圖，由第1圖以及第2圖可知，散熱機構16包含一固定框架18、一驅動柄20、複數個扇葉片22，以及一驅動裝置24。如第1圖所示，殼體12具有一入風口26以供外界空氣可經此流入可攜式電子模組10內，且固定框架18係設置於殼體12對應入風口26之 位置上，其中固定框架18可採用螺絲鎖固方式設置於殼體12上，但不受此限，其亦可改採用其他常見於先前技術中之裝設方式，舉例來說，固定框架18係可以結構卡合方式固定於殼體12上或是以一體成型方式直接形成於殼體12上。驅動柄20係設置於固定框架18之一側且形成有間隔排列之複數個通孔28，而複數個扇葉片22則是相對應地以間隔排列方式樞接於固定框架18中以可相對固定框架18樞轉擺動，更詳細地說，請一併參閱第3圖，其為第2圖之扇葉片22之側視圖，由第2圖以及第3圖可知，每一扇葉片22係朝相對應之通孔28延伸形成有一凸柱30，每一扇葉片22之凸柱30係可活動地穿設於相對應之通孔28中，也就是說，通孔28之孔徑係大於凸柱30之直徑，藉此，通孔28係可提供活動空間以允許凸柱30可隨著驅動柄20之左右往復移動而在通孔28中活動，從而避免發生卡死現象。
另外，由第2圖以及第3圖可知，在此實施例中，每一扇葉片22可具有一上樞接軸32，而固定框架18上可形成有對應上樞接軸32之一上樞接孔34，上樞接軸32係可轉動地穿設於上樞接孔34中，藉以使扇葉片22可利用孔軸配合方式而樞接於固定框架18上，其中為了提升扇葉片22之擺動散熱效率，每一扇葉片22具有相對遠離驅動柄20之一第一側S1 以及相對接近驅動柄20之一第二側S2 ，第一側S1 與第二側S2 彼此相對，且上樞接軸32與第一側S1 所相距之一距離d係較佳地小於或等於第一側S1 與第二側S2 所相距之一距離D的二分之一，更進一步地說，扇葉片22之結構輪廓係可選擇性採用雙波葉之設計，藉以發揮扇葉片22於樞轉擺動時可產生更強之風壓及風量的效果。除此之外，為了使扇葉片22之擺動可更加地穩定及安靜，在此實施例中，每一扇葉片22係可為一類似梯形片體且第一側S1 係呈弧形(如第3圖所示)以及可另具有一下樞接軸36，而固定框架18上係可形成有對應下樞接軸36之一下樞接孔38，下樞接軸36係可轉動地穿設於下樞接孔38中，藉以使扇葉片22可透過上樞接軸32與上樞接孔34之孔軸配合以及下樞接軸36與下樞接孔38之孔軸配合而更加穩定地在固定框架18中樞轉 擺動。
除此之外，在驅動裝置24之機構設計方面，請參閱第2圖以及第4圖，第4圖為第1圖之散熱機構16之前視圖，在此實施例中，可攜式電子模組10係採用齒輪傳動設計，也就是說，如第2圖以及第4圖所示，驅動柄20於對應驅動裝置24之位置上可形成有一齒條結構40，驅動裝置24係可為一馬達且具有一轉動齒輪軸42，轉動齒輪軸42係嚙合於齒條結構40，藉此，當驅動裝置24之轉動齒輪軸42雙向往復旋轉時，透過轉動齒輪軸42與齒條結構40之嚙合，驅動裝置24即可驅動驅動柄20相對於固定框架18左右往復移動，至於驅動裝置24之轉動齒輪軸42雙向往復旋轉之控制，其係可利用正負電壓分時驅動方式來完成，其相關設計係常見於先前技術中，故於此不再贅述。
另外，為了進一步地提升散熱機構16之散熱效率，如第1圖所示，殼體12可另具有一流道結構44以及一出風口46，流道結構44係可延伸形成於散熱機構16以及發熱元件14之間，藉此，外界空氣即可透過流道結構44之引導而流經過發熱元件14，並接著從出風口46排出。需注意的是，流道結構44之配置係可不限於上述實施例，其亦可改直接形成於固定框架18上，也就是說，在另一實施例中，固定框架18係可朝發熱元件14延伸形成有流道結構44以同樣地達到引導外界空氣流向發熱元件14之目的。
以下係針對散熱機構16之散熱操作進行詳細之描述，請參閱第1圖、第4圖、第5圖以及第6圖，第5圖為第4圖之散熱機構16於扇葉片22相對固定框架18向左樞轉擺動時之上視圖，第6圖為第5圖之散熱機構16於扇葉片22相對固定框架18向右樞轉擺動時之上視圖。當發熱元件14處於高發熱狀態(如中央處理器處於執行高耗能程式之高速運算模式下)時，可攜式電子模組10即可啟動驅動裝置24，以使驅動裝置24之轉動齒輪軸42開始雙向往復旋轉以驅動驅動柄20相對於固定框架18左右往復移動，從而使扇葉片22可在固定框架18中樞轉擺動。舉例來說，在驅動裝置24之轉動 齒輪軸42雙向往復旋轉的過程中，透過轉動齒輪軸42與齒條結構40之嚙合，扇葉片22可先從如第4圖所示之位置向左樞轉擺動至如第5圖所示之位置，再向右樞轉擺動至如第6圖所示之位置，並接著向左樞轉擺動回如第4圖所示之位置，如此循環之。換句話說，隨著驅動裝置24之轉動齒輪軸42持續雙向往復旋轉，驅動裝置24即可驅動驅動柄20藉由轉動齒輪軸42與齒條結構40之嚙合而相對於固定框架18左右往復移動，從而使每一通孔28可往復推抵相對應之扇葉片22之凸柱30，藉以驅動扇葉片22在固定框架18中往復樞轉擺動。如此一來，透過每一扇葉片22在固定框架18中持續地往復樞轉擺動，散熱機構16即可引導外界空氣通過入風口26以進入殼體12內，並接著經由流道結構44之引導而吹向發熱元件14，最後再從出風口46離開殼體12，藉此，即可對發熱元件14產生散熱效果。
另一方面，若是可攜式電子模組10處於關機狀態或是低發熱狀態時，驅動裝置24可選擇性地驅動驅動柄20以使扇葉片22彼此重疊以關閉入風口26。舉例來說，如第4圖所示之驅動裝置24之轉動齒輪軸42係可順時鐘旋轉至與齒條結構40卡住之位置，藉以驅動驅動柄20相對於固定框架18向左移動，以使每一扇葉片22向右擺動至與相鄰之扇葉片22互相重疊之位置，如此即可產生利用相互重疊之扇葉片22關閉入風口26之效果，從而達到防塵及防止異物進入殼體12內之目的。
值得一提的是，本發明所提出之驅動裝置的驅動設計係可不限於上述實施例，換句話說，只要是能夠使驅動柄往復移動之驅動設計，其均可為本發明所採用之。舉例來說，在另一實施例中，請參閱第7圖以及第8圖，第7圖為根據本發明另一實施例所提出之一驅動裝置24’以及一驅動柄20’設置於殼體12內之簡示圖，第8圖為第7圖之一電磁鐵48側向磁吸住驅動柄20’之簡示圖，其中殼體12在第7圖以及第8圖中係以虛線簡示之，而在此實施例中所述的元件與上述實施例中所述的元件編號相同者，表示其具有相似的功能或結構，於此不再贅述。在此實施例中，驅動柄20’係可由磁性材質 所組成(如金屬等)，而由第7圖可知，驅動裝置24’可包含電磁鐵48以及一彈簧50，電磁鐵48係位於驅動柄20’之一側，用來於通電時提供磁力以側向吸引驅動柄20’往接近電磁鐵48之方向移動，彈簧50係連接於驅動柄20’，用來提供彈力驅動驅動柄20’往遠離電磁鐵48之方向移動。透過上述配置，當可攜式電子模組10提供電力至電磁鐵48時，電磁鐵48即可產生磁力以側向吸引驅動柄20’從如第7圖所示之位置向右移動至如第8圖所示之被電磁鐵48磁吸住之位置，此時，彈簧50係處於如第8圖所示之拉伸狀態；反之，若是可攜式電子模組10停止供電至電磁鐵48，此時，由於電磁鐵48已無法產生磁力吸住驅動柄20’，因此處於拉伸狀態之彈簧50所提供之彈力即可驅動驅動柄20’從如第8圖所示之位置向左回位至如第7圖所示之位置。如此一來，驅動裝置24’即可利用上述電磁鐵48與彈簧50之配置來達到使驅動柄16’往復移動的目的。
在另一實施例中，請參閱第9圖以及第10圖，第9圖為根據本發明另一實施例所提出之一驅動裝置24”以及一驅動柄20”設置於殼體12內之簡示圖，第10圖為第9圖之一彈簧52驅動驅動柄20”向右移動之簡示圖，其中殼體12在第9圖以及第10圖中係以虛線簡示之，而在此實施例中所述的元件與上述實施例中所述的元件編號相同者，表示其具有相似的功能或結構，於此不再贅述。在此實施例中，驅動裝置24”包含彈簧52、一馬達54，以及一凸輪56。彈簧52係連接於驅動柄20”以用來提供彈力驅動驅動柄20”抵接於凸輪56，馬達54具有一轉動軸58，凸輪56係設置於轉動軸58上以與轉動軸58共同旋轉。透過上述配置，驅動柄20”即可隨著馬達54之轉動軸58之旋轉而往復移動，舉例來說，當可攜式電子模組10提供電力至馬達54以使凸輪56隨著轉動軸58之旋轉而從如第9圖所示之位置順時鐘轉動至如第10圖所示之位置時，經由彈簧52所提供之彈力而抵靠於凸輪56上之驅動柄20”即可隨著凸輪56之旋轉而從如第9圖所示之位置向右移動至如第10圖所示之位置，接下來，當凸輪56隨著轉動軸58之旋轉而再從第10圖所示 之位置順時鐘轉動至如第9圖所示之位置時，凸輪56即可推動驅動柄20”克服彈簧52之彈力而從如第10圖所示之位置向左移動至如第9圖所示之位置，如此循環之。如此一來，驅動裝置24”即可利用上述彈簧52與馬達54以及凸輪56之配置來達到使驅動柄20”往復移動的目的。
在另一實施例中，請參閱第11圖以及第12圖，第11圖為根據本發明另一實施例所提出之一驅動裝置24'''以及一驅動柄20'''設置於殼體12內之簡示圖，第12圖為第11圖之一馬達60之一半圓柱體轉動軸62驅動驅動柄20'''向右移動之簡示圖，其中殼體12在第11圖以及第12圖中係以虛線簡示之，而在此實施例中所述的元件與上述實施例中所述的元件編號相同者，表示其具有相似的功能或結構，於此不再贅述。在此實施例中，驅動柄20'''於對應馬達60之位置上形成有一橢圓形孔64，驅動裝置24'''包含馬達60以及一彈簧66，如第11圖所示，馬達60之半圓柱體轉動軸62穿設於橢圓形孔64中，且彈簧66係連接於驅動柄20'''以用來提供彈力拉動驅動柄20'''之橢圓形孔64之一內壁68抵靠住馬達60之半圓柱體轉動軸62。透過上述配置，驅動柄20'''即可利用橢圓形孔64與馬達60之半圓柱體轉動軸62之間的結構配合而往復移動，舉例來說，當可攜式電子模組10提供電力至馬達60以使半圓柱體轉動軸62從如第11圖所示之位置順時鐘轉動至如第12圖所示之位置時，經由彈簧66所提供之彈力而抵靠於半圓柱體轉動軸62上之驅動柄20'''即可隨著半圓柱體轉動軸62之旋轉以及橢圓形孔62與半圓柱體轉動軸62之間的結構配合而從如第11圖所示之位置向右移動至如第12圖所示之位置，接下來，當半圓柱體轉動軸62再從第12圖所示之位置順時鐘轉至如第11圖所示之位置時，彈簧66之彈力即可拉動驅動柄20'''從如第12圖所示之位置向左移動至如第11圖所示之位置，如此循環之。如此一來，驅動裝置24'''即可利用上述橢圓形孔64與半圓柱體轉動軸62之間的結構配合來達到使驅動柄20'''往復移動的目的。至於其他衍生驅動設計變化，其係可參照上述實施例類推，於此不再贅述。
相較於先前技術使用風扇與散熱鰭片之配置來產生散熱功效，本發明係採用以驅動裝置驅動驅動柄往復移動而使得扇葉片往復樞轉擺動之設計，來達到引導外界空氣通過入風口進入殼體內以對發熱元件產生散熱效果之目的。如此一來，由於本發明係僅利用到裝設於殼體之入風口處的驅動裝置與驅動柄以及扇葉片之連動設計即能產生散熱功效而不需使用風扇與散熱鰭片之配置，因此，本發明係可有效地解決先前技術中所提及之風扇與散熱鰭片之配置會佔用過多內部空間之問題，從而大大地提升可攜式電子模組在結構設計與內部空間規劃上的設計彈性，以利於可攜式電子模組之薄型化設計。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10‧‧‧可攜式電子模組
12‧‧‧殼體
14‧‧‧發熱元件
16‧‧‧散熱機構
18‧‧‧固定框架
20‧‧‧驅動柄
22‧‧‧扇葉片
24‧‧‧驅動裝置
26‧‧‧入風口
44‧‧‧流道結構
46‧‧‧出風口

Claims (18)

  1. 一種可攜式電子模組，其包含：一殼體，其具有一入風口；至少一發熱元件，其設置於該殼體內；以及一散熱機構，其包含：一固定框架，其設置於該殼體對應該入風口之位置上；一驅動柄，其設置於該固定框架之一側且形成有間隔排列之複數個通孔；一驅動裝置，其用來驅動該驅動柄相對於該固定框架往復移動，該驅動裝置包含：一馬達，其具有一轉動軸；一凸輪，其設置於該轉動軸上以與該轉動軸共同旋轉；以及一彈簧，其連接於該驅動柄，用來提供彈力驅動該驅動柄抵接於該凸輪以使該驅動柄可隨著該凸輪之旋轉相對於該固定框架往復移動；以及複數個扇葉片，其以間隔排列方式樞接於該固定框架中以可相對該固定框架樞轉擺動，每一扇葉片朝相對應之通孔延伸形成有一凸柱，每一扇葉片之該凸柱可活動地穿設於相對應之該通孔中，以使每一扇葉片可隨著該驅動柄之往復移動而樞轉擺動，以引導外界空氣通過該入風口吹向該至少一發熱元件。
  2. 如請求項1所述之可攜式電子模組，其中每一扇葉片具有一上樞接軸，該固定框架上形成有對應該上樞接軸之一上樞接孔，該上樞接軸可轉動地穿設於該上樞接孔中。
  3. 如請求項2所述之可攜式電子模組，其中每一扇葉片具有相對遠離該驅動柄之一第一側以及相對接近該驅動柄之一第二側，該第一側與該第二側彼 此相對，該上樞接軸與該第一側相距之一距離係小於或等於該第一側與該第二側相距之一距離的二分之一。
  4. 如請求項3所述之可攜式電子模組，其中每一扇葉片具有一下樞接軸，該固定框架上形成有對應該下樞接軸之一下樞接孔，該下樞接軸可轉動地穿設於該下樞接孔中。
  5. 如請求項4所述之可攜式電子模組，其中每一扇葉片係為一類似梯形片體且該第一側係呈弧形。
  6. 如請求項4所述之可攜式電子模組，其中該殼體具有一流道結構，該流道結構延伸形成於該散熱機構以及該至少一發熱元件之間以將通過該入風口之外界空氣引導至該至少一發熱元件。
  7. 如請求項6所述之可攜式電子模組，其中該殼體具有一出風口以排出流經過該至少一發熱元件之外界空氣。
  8. 如請求項4所述之可攜式電子模組，其中該固定框架朝該至少一發熱元件延伸形成有一流道結構以將通過該入風口之外界空氣引導至該至少一發熱元件。
  9. 一種散熱機構，其用來進行一可攜式電子模組之散熱，該可攜式電子模組包含一殼體以及至少一發熱元件，該殼體具有一入風口，該至少一發熱元件設置於該殼體內，該散熱機構包含：一固定框架，其設置於該殼體對應該入風口之位置上；一驅動柄，其設置於該固定框架之一側且形成有間隔排列之複數個通孔；一驅動裝置，其用來驅動該驅動柄相對於該固定框架往復移動，該驅動裝置包含：一馬達，其具有一轉動軸；一凸輪，其設置於該轉動軸上以與該轉動軸共同旋轉；以及一彈簧，其連接於該驅動柄，用來提供彈力驅動該驅動柄抵接於該凸輪以使該驅動柄可隨著該凸輪之旋轉相對於該固定框架往復移動；以及 複數個扇葉片，其以間隔排列方式樞接於該固定框架中以可相對該固定框架樞轉擺動，每一扇葉片朝相對應之通孔延伸形成有一凸柱，每一扇葉片之該凸柱可活動地穿設於相對應之該通孔中，以使每一扇葉片可隨著該驅動柄之往復移動而樞轉擺動以引導外界空氣通過該入風口吹向該發熱元件。
  10. 如請求項9所述之散熱機構，其中每一扇葉片具有一上樞接軸，該固定框架上形成有對應該上樞接軸之一上樞接孔，該上樞接軸可轉動地穿設於該上樞接孔中。
  11. 如請求項10所述之散熱機構，其中每一扇葉片具有相對遠離該驅動柄之一第一側以及相對接近該驅動柄之一第二側，該第一側與該第二側彼此相對，該上樞接軸與該第一側相距之一距離係小於或等於該第一側與該第二側相距之一距離的二分之一。
  12. 如請求項11所述之散熱機構，其中每一扇葉片具有一下樞接軸，該固定框架上形成有對應該下樞接軸之一下樞接孔，該下樞接軸可轉動地穿設於該下樞接孔中。
  13. 如請求項12所述之散熱機構，其中每一扇葉片係為一類似梯形片體且該第一側係呈弧形。
  14. 如請求項12所述之散熱機構，其中該固定框架朝該至少一發熱元件延伸形成有一流道結構以將通過該入風口之外界空氣引導至該至少一發熱元件。
  15. 一種可攜式電子模組，其包含：一殼體，其具有一入風口；至少一發熱元件，其設置於該殼體內；以及一散熱機構，其包含：一固定框架，其設置於該殼體對應該入風口之位置上；一驅動柄，其設置於該固定框架之一側且形成有間隔排列之複數個通 孔，該驅動柄係由磁性材質所組成；一驅動裝置，其用來驅動該驅動柄相對於該固定框架往復移動，該驅動裝置包含：一電磁鐵，其位於該驅動柄之一側，用來於通電時提供磁力以側向吸引該驅動柄往接近該電磁鐵之方向移動；以及一彈簧，其連接於該驅動柄，用來提供彈力驅動該驅動柄往遠離該電磁鐵之方向移動；以及複數個扇葉片，其以間隔排列方式樞接於該固定框架中以可相對該固定框架樞轉擺動，每一扇葉片朝相對應之通孔延伸形成有一凸柱，每一扇葉片之該凸柱可活動地穿設於相對應之該通孔中，以使每一扇葉片可隨著該驅動柄之往復移動而樞轉擺動，以引導外界空氣通過該入風口吹向該至少一發熱元件。
  16. 一種可攜式電子模組，其包含：一殼體，其具有一入風口；至少一發熱元件，其設置於該殼體內；以及一散熱機構，其包含：一固定框架，其設置於該殼體對應該入風口之位置上；一驅動柄，其設置於該固定框架之一側且形成有間隔排列之複數個通孔，該驅動柄上形成有一橢圓形孔；一驅動裝置，其用來驅動該驅動柄相對於該固定框架往復移動，該驅動裝置包含：一馬達，其具有一半圓柱體轉動軸以穿設於該橢圓形孔中；以及一彈簧，其連接於該驅動柄，用來提供彈力驅動該驅動柄之該橢圓形孔之一內壁抵靠於該驅動柄之該半圓柱體轉動軸，以使該驅動柄可隨著該半圓柱體轉動軸之旋轉相對於該固定框架往復移動；以及 複數個扇葉片，其以間隔排列方式樞接於該固定框架中以可相對該固定框架樞轉擺動，每一扇葉片朝相對應之通孔延伸形成有一凸柱，每一扇葉片之該凸柱可活動地穿設於相對應之該通孔中，以使每一扇葉片可隨著該驅動柄之往復移動而樞轉擺動，以引導外界空氣通過該入風口吹向該至少一發熱元件。
  17. 一種散熱機構，其用來進行一可攜式電子模組之散熱，該可攜式電子模組包含一殼體以及至少一發熱元件，該殼體具有一入風口，該至少一發熱元件設置於該殼體內，該散熱機構包含：一固定框架，其設置於該殼體對應該入風口之位置上；一驅動柄，其設置於該固定框架之一側且形成有間隔排列之複數個通孔，該驅動柄係由磁性材質所組成；一驅動裝置，其用來驅動該驅動柄相對於該固定框架往復移動，該驅動裝置包含：一電磁鐵，其位於該驅動柄之一側，用來於通電時提供磁力以側向吸引該驅動柄往接近該電磁鐵之方向移動；以及一彈簧，其連接於該驅動柄，用來提供彈力驅動該驅動柄往遠離該電磁鐵之方向移動；以及複數個扇葉片，其以間隔排列方式樞接於該固定框架中以可相對該固定框架樞轉擺動，每一扇葉片朝相對應之通孔延伸形成有一凸柱，每一扇葉片之該凸柱可活動地穿設於相對應之該通孔中，以使每一扇葉片可隨著該驅動柄之往復移動而樞轉擺動以引導外界空氣通過該入風口吹向該發熱元件。
  18. 一種散熱機構，其用來進行一可攜式電子模組之散熱，該可攜式電子模組包含一殼體以及至少一發熱元件，該殼體具有一入風口，該至少一發熱元件設置於該殼體內，該散熱機構包含：一固定框架，其設置於該殼體對應該入風口之位置上； 一驅動柄，其設置於該固定框架之一側且形成有間隔排列之複數個通孔，該驅動柄上形成有一橢圓形孔；一驅動裝置，其用來驅動該驅動柄相對於該固定框架往復移動，該驅動裝置包含：一馬達，其具有一半圓柱體轉動軸以穿設於該橢圓形孔中；以及一彈簧，其連接於該驅動柄，用來提供彈力驅動該驅動柄之該橢圓形孔之一內壁抵靠於該驅動柄之該半圓柱體轉動軸，以使該驅動柄可隨著該半圓柱體轉動軸之旋轉相對於該固定框架往復移動；以及複數個扇葉片，其以間隔排列方式樞接於該固定框架中以可相對該固定框架樞轉擺動，每一扇葉片朝相對應之通孔延伸形成有一凸柱，每一扇葉片之該凸柱可活動地穿設於相對應之該通孔中，以使每一扇葉片可隨著該驅動柄之往復移動而樞轉擺動以引導外界空氣通過該入風口吹向該發熱元件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10582638B2 (en) 2018-03-06 2020-03-03 Pegatron Corporation Linkage fan blade structure and flip-type electronic device having the same

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105932917A (zh) * 2016-06-27 2016-09-07 湖北九月电气有限公司 一种具有散热功能的同步电机励磁柜
CN206782045U (zh) * 2017-05-23 2017-12-22 深圳市大疆创新科技有限公司 散热窗组件及无人飞行器
CN108958427A (zh) * 2018-06-27 2018-12-07 苏州三星电子电脑有限公司 变形电脑
CN108958402B (zh) * 2018-06-29 2021-02-26 武汉长江计算科技有限公司 一种计算机散热型主机箱
TWI658769B (zh) * 2018-08-16 2019-05-01 緯創資通股份有限公司 具有可旋轉的氣流遮擋件的機箱及伺服器
CN111712100B (zh) * 2020-06-03 2022-08-09 餐道信息科技有限公司 一种第三方外卖平台对接数据处理系统
TWI763509B (zh) * 2021-05-28 2022-05-01 宏碁股份有限公司 具活動門蓋的可攜式電子裝置
CN114885594B (zh) * 2022-07-11 2022-10-04 苏州市华盛源机电有限公司 一种轨道交通用大功率热超导板翅组合式散热器
CN117594911B (zh) * 2024-01-18 2024-03-29 盛世华通(山东)电气工程有限公司 一种光伏储能锂电池组

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM454069U (zh) * 2013-01-18 2013-05-21 Pegatron Corp 可調式風口裝置及應用其之可攜式電子裝置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5194700A (en) * 1991-09-19 1993-03-16 Lin Jen Hung Louver structure with movable slats for a loudspeaker box
TW336691U (en) 1996-01-10 1998-07-11 Ci-Zhu Yang Improved structure of an anti-theft window and the panel
MY116772A (en) * 1997-09-24 2004-03-31 Samsung Electronics Co Ltd Refrigerator with a cool air dispersing device capable of preventing backflow of air in a cooling compartment
CN1129829C (zh) * 1999-07-26 2003-12-03 仁宝电脑工业股份有限公司 可展开型便携式计算机散热装置
JP3302350B2 (ja) * 2000-06-29 2002-07-15 株式会社東芝 電子機器
TWI305612B (en) 2004-08-27 2009-01-21 Delta Electronics Inc Heat-dissipating fan
TWI287718B (en) * 2005-09-06 2007-10-01 Asustek Comp Inc An electric device with vents
CN101340805A (zh) * 2007-07-03 2009-01-07 英业达股份有限公司 散热组件
TW201001141A (en) * 2008-06-25 2010-01-01 Micro Star Int Co Ltd Wind guiding structure
JP4693931B1 (ja) * 2009-12-28 2011-06-01 株式会社東芝 電子機器
CN201639908U (zh) * 2010-03-23 2010-11-17 纬创资通股份有限公司 散热结构、散热模块及电子装置
US20140193258A1 (en) * 2013-01-09 2014-07-10 Asia Vital Components Co., Ltd. Swing fan structure

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM454069U (zh) * 2013-01-18 2013-05-21 Pegatron Corp 可調式風口裝置及應用其之可攜式電子裝置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10582638B2 (en) 2018-03-06 2020-03-03 Pegatron Corporation Linkage fan blade structure and flip-type electronic device having the same

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TW201503812A (zh) 2015-01-16
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US20150011149A1 (en) 2015-01-08
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