JP3148996U - 排気装置 - Google Patents

Abstract

【課題】温度の効果により自動的に排気方向を自動的に変更できる排気装置を提供する。【解決手段】ノートパソコンが操作を始めると、ヒートシンクファン１１は外部から冷気を吸い込み、冷気が熱源との熱交換を行なった後、発生した熱風は空気流通路１２を経由して外部に排気される。各羽根１４により導かれて、熱風は右の出口位置に向けて排気され、第一のメモリ変形可能素子１６への接触を続ける事により第一のメモリ変形可能素子１６は加熱された状態になり、同時に、第二のメモリ変形可能素子１７は左の羽根により覆われ、熱風と接触しない。第一のメモリ変形可能素子１６の温度が移行温度に達した時に、縮小/回復された状態に変形して縮小され、第一のメモリ変形可能素子１６が右の羽根１４1を引いて、各羽根１４はブレーキ部１５を通じて共に左の出口位置へと揺動し、熱気が左の出口位置より排気される。【選択図】図３Ａ

Description

本考案は排気装置に関するものであり、特に温度変化を利用した往復運動をもって空気の出口の方向を変更出来る排気装置に関するものである。

電子技術の急速な進歩に伴い、各種の電子製品は軽量、薄型、短くて小さいといった傾向で発展した。しかしながら、電子製品の容積が大幅に減少するにつれ、各種の電子製品に高温排気の問題が生ずる。コンピュータや、電子装置や、テレビに関しては、一般的にそれ等の筐体にヒートシンクファンが設置されて、熱源が過熱される問題を解決する。例えば、チップ、中央演算処理装置 (ＣＰＵ)や集積回路等がある。ノートパソコンの例では、ほとんどのノートパソコンにおいて、ヒートシンクファンがホスト内に設けられ、空気の入口がホストの上の面又は下の面に設けられ、空気の出口がホストの側面に設けられる。一旦ホストが操作を始めると、ヒートシンクファンは周囲の冷たい空気を空気の入口径由で吸い込み、冷たい空気がノートパソコンの熱源（例えばＣＰＵ）と熱交換を行なった後に、ヒートシンクファンは熱気を空気の出口径由で吐き出す。

異物が空気の入口もしくは空気の出口からノートパソコンに入り込む事を防ぐ為に、複数の固定のフィンが空気の入口もしくは空気の出口に設けられ、フィンのほとんどは主フレームの表面に垂直であり、空気が空気の出口を経由して送風される方向は主フレームの表面に対して垂直になる。例えば、ノートパソコンの空気の出口はホストの側端に設けられ、ユーザーは空気の出口が設けられたノートパソコンの側端に手を置かなければならない（例えばマウスを使う場合）、この場合、空気の出口から送風された熱い空気が直接ユーザーの手に当たり不快感を生ずる。

当然、上記の問題を解決する為に、実現可能な方法のひとつとしてはノートパソコンの空気の出口が調節可能なフィンを用いて設計するものである。例えば、米国特許６２２９７０１には、ノートパソコンの換気口の放熱板の構造が開示されており、ここでは放熱板は換気口に移動可能に設けられて、ユーザーの制御により角度によっては板が換気口に重なってこれを閉じたり、開口したりする。
しかしながら、米国特許６２２９７０１においては、放熱板の調節方法は構造的にかなり複雑であり、操作中にユーザーは 換気口経由で排気される空気の方向変換を行なう放熱板の角度を制御しなければならない。この特許が放熱板を換気口において往復して揺動させる為には、操作に不都合が出る事、あるいは放熱板を往復して揺動させる為の電気装置（例えば、モータまたは回転軸）が放熱板に設けられる事が必要となり、そこで更に電力を消費する事になる。

本考案は温度の効果により自動的に排気方向を自動的に変更できる排気装置を目的とし、これにより熱気が空気の出口を経由して固定の方向にのみ排気されるか、排気の方向が調整を必要とし、手動で変更される必要があると言った従来の電子装置の問題を解決する。

電子装置に応用される本考案を用いた排気装置を提供する。電子装置の筐体には熱気が通過する空気流路が提供される。排気装置は複数の羽根、第一のメモリ変形可能素子、第二のメモリ変形可能素子、及びブレーキ部を含む。羽根は両側に位置する左の羽根と右の羽根を含む。各羽根は筐体の空気の出口に設けられる。ブレーキ部は各羽根が回転可能かつ互いにかみ合う様に、各羽根に接続される。羽根には左の出口位置と右の出口位置がある。第一のメモリ変形可能素子は右の羽根に接続され、羽根が左の出口位置に在るときには、右の羽根が第一のメモリ変形可能素子を覆い、第一の変形可能素子が熱風の流れにより加熱されない様にする。第二のメモリ変形可能素子は左の羽根に接続され、羽根が右の空気の出口位置にあるときには左の羽根が第二のメモリ変形可能素子を覆い、第二のメモリ変形可能素子が熱風により加熱されない様にする。この様に、第一の変形可能素子と第二のメモリ変形可能素子は交互に右の羽根もしくは左の羽根により覆われるか、交互に熱風の流れにより加熱されるので、第一の変形可能メモリと第二のメモリ変形可能素子が交互に伸張/変形された状態と縮小/回復された状態に切り替わるので、羽根は引っ張られて回転し、左の空気の出口位置と右の空気出口の位置で往復して揺動する。

本考案を用いた排気装置では、第一のメモリ変形可能素子と第二のメモリ変形可能素子のうちの一つは引張コイルばねで置き換えられる。もう一方の変形可能素子は右の羽根に接続され、羽根が左の空気の出口位置にある時に、右の羽根はメモリ変形可能素子を覆い、メモリ変形可能素子が熱風の流れにより加熱されない様にする。引張コイルばねは左の羽根に接続されて、羽根が右の空気の出口位置にある時には、左の羽根が引張コイルばねを覆う。メモリ変形可能素子と引張コイルばねが交互に右の羽根もしくは左の羽根に覆われるか、メモリ変形可能素子が交互に熱風の流れで加熱されて、メモリ変形可能素子が交互に伸張/変形された状態と縮小/回復された状態に切り替わり、羽根は回転し、左の空気の出口位置と右の空気の出口位置間で往復して揺動する様に引っ張られる。

本考案を用いた排気装置では、設けられた電子装置が操作により熱エネルギーを発生させる際には、メモリ変形可能素子が縮小する様に加熱されて、複数の羽根は回転し、左の空気の出口位置と右の空気の出口位置間で往復して揺動する様に引っ張られ、複数の羽根が排気の方向を電子装置の温度の効果により往復運動で変更し、これにより放熱と電源の節約の機能を兼ね備える設計の電子装置となる。

本考案を用いた排気装置は電子装置に応用され、この電子装置とは例えばデスクトップパソコン、サーバ、ノートパソコン、電気ヒータ及びその他の操作状態で熱エネルギーが発生する電子装置である。上に列挙された装置は例として挙げられるもので有り、本考案はこれにより制限されるものでは無い。次の特定の実施例においては、ノートパソコンが本考案内の電子装置とされている。本考案において左右の方向とされるものは、電子装置のホストの内側からホストの外側を見た相対的な方向であり、これはヒートシンクファンの位置より空気流路に向いた時の左右である。

図１は本考案を用いた排気装置を表し、これはノートパソコンに応用されている。
ノートパソコンにはホスト１０,ホスト１０内のヒートシンクファン１１、ヒートシンクファン１１に対応するホスト１０の側端に設けられた空気流通路１２が含まれる。

図２を参照すると、本考案の第一の実施例を用いた排気装置は複数の羽根１４ブレーキ部１５、第一のメモリ変形可能素子１６、及び第二のメモリ変形可能素子１７を含む。羽根１４は空気流通路の近くで、両側に位置する右の羽根１４1及び左の羽根１４２を含む。それぞれの羽根１４は板状である。一対の回転軸１４３はそれぞれ各羽根１４の上端及び下端に設けられている。複数のスリーブ穴１３は空気流通路１２の内側の壁の表面の上端と下端にそれぞれ設けられている。羽根１４の回転軸１４３は空気流通路１２のスリーブ穴１３に嵌め込まれ、これにより羽根１４は空気流通路１２にて回転しその角度が変更される。更に接続部１４４が各羽根１４の長辺に設けられている。ブレーキ部１５は短冊形の棒であり、各羽根１４に対応する複数のスリーブ１５１を持ち、各羽根１４の接続部１４４は各スリーブ１５１において揺動し、各羽根１４を順に接続させ、これにより各羽根１４は互いに組み合わさり共に回転する事によりその角度を変更する。

第一のメモリ変形可能素子１６の一方の端は右の羽根１４１に接続されて、もう一方の端は右の羽根１４１の近くで空気流通路１２の内側の壁の表面に固定されている。第二のメモリ変形可能素子１７の片方の端は左の羽根１４２に接続されて、もう一方の端は左の羽根１４２の近くで空気流通路１２の内側の壁の表面に固定されている。メモリ変形可能素子１６及び１７と羽根１４の接続は、メモリ変形可能素子が全ての羽根１４を引っ張り、一旦メモリ変形可能素子１６及び１７が加熱により変形された場合に共に揺動する様にされている。

メモリ変形可能素子はニッケルとチタンの形状記憶合金、銅と亜鉛とアルミの形状記憶合金、あるいは銅とニッケルとアルミの形状記憶合金等により形成する事が出来、これ等は温度による変形効果を発生する。常温下では、メモリ変形可能素子は拡張されており延伸/変形された状態であり、加熱された状態ではメモリ変形素子は縮小/回復された状態である。メモリ変形可能素子の変形効果により、初期状態が延伸/変形された状態であるメモリ変形可能素子及び初期状態が縮小/回復された状態のメモリ変形可能素子が用いられ、これにより操作中に交互に変形効果を得る。

本考案の第一の実施例における初期状態では（例えば、ヒートシンクファンが作動しない）、第一のメモリ変形可能素子１６が延伸/変形された状態であり、第二のメモリ変形可能素子１７が縮小/回復された状態であり、羽根１４は右の空気の出口位置に維持され、左の羽根１４２は空気流通路１２の内側の壁の側端に寄りかかり第二のメモリ変形可能素子１７を覆い、第二のメモリ変形可能素子１７へと流れる空気流通路１２の空気の対流は左の羽根１４２により遮られる。

図３Ａ及び３Ｂを参照すると、本考案の第一の実施例を用いた排気装置では、複数の羽根１４は空気流通路１２に回転可能に設けられ、ブレーキ部１５は各羽根１４に接続されている。第一のメモリ変形可能素子１６の一方の端は右の羽根１４１に接続され、もう一方.の端は右の羽根１４１の近くに、空気流通路１２の内側の壁の表面に固定されている。ノートパソコンが作動を始めない常温下では、第一のメモリ変形可能素子１６が延伸/変形された状態に維持され、第二のメモリ変形可能素子１７は縮小/回復された状態に維持される。それぞれの羽根１４は右の出口の位置に維持されて、左の羽根１４２は空気流通路１２の内側の壁に寄りかかり第二のメモリ変形可能素子１７を覆い（図３Ａ 参照）、第二のメモリ変形可能素子１７に流れる空気流通路１２内の空気の対流が遮られる。

一旦ノートパソコンが操作を始めると、ヒートシンクファン１１は外部から冷気を吸い込み、冷気がノートパソコンの熱源（図示せず）との熱交換を行なった後、熱交換後に発生した熱風は空気流通路１２を経由して外部に排気される。各羽根１４により導かれて、熱風は右の出口位置に向けて排気され、第一のメモリ変形可能素子１６への接触を続ける事により第一のメモリ変形可能素子１６は加熱された状態になり、同時に、第二のメモリ変形可能素子１７は左の羽根１７により覆われ、熱風と接触しない。第一のメモリ変形可能素子１６の温度が移行温度に達した時に、第一のメモリ変形可能素子１６は縮小/回復された状態に変形して縮小され、第一のメモリ変形可能素子１６が右の羽根１４1を引いて、各羽根１４はブレーキ部１５を通じて共に左の出口位置へと揺動し、そこで熱気の流れる方向が変更されて、熱気が左の出口位置より排気される。

その一方で、左の羽根１４２の揺動により、第二のメモリ変形可能素子１７は縮小/回復された状態から延伸/変形された状態へと拡張され（図３Ｂ参照）熱風に接触し、第二のメモリ変形可能素子１７は加熱された状態に変わる。各羽根１４が左の出口位置にある時に、右の羽根１４１は空気流通路１２の右側の内側の壁の表面に寄りかかり第一のメモリ変形可能素子１６を覆い、熱風の流れが遮られて第一のメモリ変形可能素子１６に接触するのを防ぎ、それにより各羽根１４によって左の出口位置に導かれる。

この時、第二のメモリ変形可能素子１７の温度が熱風との接触により移行温度まで上昇し、縮小/回復された状態に縮小される。第二のメモリ変形可能素子１７は左の羽根１４２を揺動させる様に引っ張り、各羽根１４はブレーキ部１５を通じて共に右の出口位置まで揺動する。その一方で、左の羽根１４２は第二のメモリ変形可能素子１７を再び覆い、第二のメモリ変形可能素子１７が熱風と接触するのを防ぎ（図３A 参照）、それにより第二のメモリ変形可能素子１７を冷却する効果をもたらす。故に第一のメモリ変形可能素子１６及び第二のメモリ変形可能素子１７は交互に熱風によって加熱され交互に右の羽根１４１及び左の羽根１４２によって覆われて、第一のメモリ変形可能素子１６及び第二のメモリ変形可能素子１７が交互に延伸/変形された状態と縮小/回復された状態に変更される。それに従い各羽根１４は引かれる事により右の出口位置及び左の出口位置との間で往復して揺動される。

特定の応用例については、ノートパソコンが操作を始めたばかりの時は、温度は未だ移行温度に至らないので、熱風は空気流通路１２の各羽根１４を通り抜けてノートパソコンの右の出口位置へ排気され続ける。ノートパソコンが操作を続けて熱風の温度が上昇し、温度が一旦移行温度に達すると、各羽根１４は左の出口位置へ揺動する。右の出口位置と左の出口位置はそれぞれノートパソコンの斜め正面の方向か斜め背面にあり、空気流通路１２の各羽根１４を通る熱風はノートパソコンの斜め正面の方向か斜め背面の方向に向けて排気される。ユーザーがノートパソコンを操作する時に、空気流通路１２にある各羽根１４は自動的に左の出口位置と右の出口位置間で往復して回転し、ユーザーが熱風の排気方向を制御する必要が無く、大変便利である。

図４Ａ及び４Ｂは本考案の第二の実施例の概略図である。
図４Ａ及び４Ｂを参照すると、本考案の第二の実施例を用いた排気装置については、その構造は第一の実施例とほぼ同じであり、下記には二つの実施例の違いのみが記載されている。第二の実施例では、制御素子１８もしくは１９がそれぞれホスト１０の両面に空気流通路１２の近くに設けられている。制御素子１８及び１９はそれぞれ接続棒１８１及び１９1を持つ。接続棒１８１及び１９１はそれぞれ空気流通路１２の片側を貫通する。第二のメモリ変形可能素子１７が左の羽根１４２を引っ張り、各羽根１４が右の出口位置にあるよう駆動する時、第二のメモリ変形可能素子１７は空気流通路１２の右側にあるホスト１０の制御素子１８を押し、接続棒１８１が空気流通路１２を通過する様にして右の羽根１４１が右の出口位置に寄る様に強制する（図４Ａ 参照）。

故に、第一のメモリ変形可能素子１６が熱風により加熱されて、延伸された状態でから縮小された状態に回復しようとする時、第一のメモリ変形可能素子１６は制御素子１８の押す力に打ち勝てず、右の羽根１４1を引っ張る事が出来ない。その一方で、右の羽根１４１とその他の羽根１４の組み合わさった関係の為に、羽根１４は右の出口位置に寄る様に強制される。

同様に、第一のメモリ変形可能素子１６が右の羽根１４１を引っ張り羽根１４を左の出口位置にあるように駆動する場合、第一のメモリ変形可能素子１６は空気流通路１２の左側にあるホスト１０の制御素子１９を押して、接続棒１９１が空気流通路１２を通り、左の羽根１４２が左の出口位置に寄るに強制する（図４Ｂ 参照）。更に、第二のメモリ変形可能素子１７の回復力は制御素子１９の押す力に打ち勝てず、羽根１４は左の出口位置に寄る様に強制される。

故に、右の羽根１４１もしくは左の羽根１４２は制御素子１８及び１９により強制的に押されるので、ユーザーは簡単に熱風の出口位置を、右の出口位置もしくは左の出口位置に直す事が出来る。

図５Ａは本考案の第三の実施例の構造の概略図である。
図５Ａを参照すると、本考案の第三の実施例を用いた排気装置については、その構造は第一の実施例とほぼ同じであるが、右の対流路２０と左の対流路２１がそれぞれ空気流通路１２の両側に加えられて、右の導電素子１２１及び左の導電素子１２２が空気流通路１２の左側と右側の内側の壁表面にそれぞれ設置されており、導電素子１２１及び１２２は銅、アルミ、もしくは他の熱伝導金属である。排気装置は更に右のエアダンパ２２及び左のエアダンパ２３を含み、エアダンパ２２及び２３はフレーム２４を通じてそれぞれブレーキ部１５に接続し、エアダンパ２２及び２３は羽根１４と組み合わさり、エアダンパ２２及び２３は対流路２０及び２１間を揺動し、羽根１４は右の出口位置もしくは左の出口位置にある。メモリ変形可能素子１６の一方の端は右の羽根１４１に接続されて、もう一方の端は右の導電素子１２１に固定して配置される。第二のメモリ変形可能素子１７の一方の端は左の羽根１４２に接続され、もう一方の端は左の導電素子１２２に固定して設けられる。

図５Ｂ及び５Ｃを参照すると、第二のメモリ変形可能素子１７が左の羽根１４２を引っ張り羽根１４が右の出口位置にあるように駆動する時に、第二のメモリ変形可能素子１７は右のエアダンパ２２を共に駆動して右の対流路２０を覆う。この時、熱風は右の出口位置から排気されて第一のメモリ変形可能素子１６に接触する。 自然な対流効果により、周囲の冷気はホスト１０に左の対流路２１経由で入り、第二のメモリ変形可能素子１７及び左の導電素子１２２を冷却し、第二のメモリ変形可能素子１７の冷却速度は空気流路の内側の壁の表面の左の導電素子１２２と第二のメモリ変形可能素子１７間の熱伝導効果により加速される。

第一のメモリ変形可能素子１６が熱風で加熱されて移行温度に達した場合、第一のメモリ変形可能素子１６は伸張/変形された状態を縮小/回復された状態に回復させて羽根１４１を引っ張り、羽根１４は左の出口位置に向かって共に揺動する様に駆動され、左のエアダンパ２３は左の対流路２１を覆う為に駆動される。この時、熱風は左の出口位置から排気されて、自然な対流効果により、周囲の冷気はホスト１０に右の対流路２０経由で入り、第一のメモリ変形可能素子１６及び右の導電素子１２１を冷却し、第一のメモリ変形可能素子１６の冷却速度は右の導電素子１２１の熱伝導効果により加速される。

更に、本考案を用いた排気装置については、第一のメモリ変形可能素子１６及び第二のメモリ変形可能素子１７のいずれかは引張コイルバネに置き換えられて、各羽根は空気流路内を往復して揺動される。通常の状態では、引張コイルバネは縮小/回復された状態であり、メモリ変形可能素子が加熱された状態の縮小/回復力より小さく、通常の温度状態でのメモリ変形可能素子の伸張/変形力よりも大きい予備ストレスを発生する。次の図解では、第一の実施例の第二のメモリ変形可能素子は、例えば引張コイルバネに置き換えられる。

図６Ａ及び６Ｂは本考案の第四の実施例の概略図である。本考案の第四の実施例では、第一の実施例の第二のメモリ変形可能素子１７ は引張コイルバネ２５に置き換えられる。故に、本考案の第四の実施例では、第一のメモリ変形可能素子１６の一方の端は右の羽根１４１に接続されて、もう一方の端は右の羽根１４１に近い空気流通路１２の内側に壁に固定して設けられる。引張コイルバネ２５の一方の端は左の羽根１４２に接続されて、もう一方の端は右の羽根１４２に近い空気流通路１２の内側に壁に固定して設けられる。

引張コイルバネ２５は通常は縮小/回復された状態にあり左の羽根１４２を引っ張り、羽根１４は右の出口位置に維持される。引張コイルバネ２５の予備ストレスはメモリ変形可能素子１６の伸張/変形力よりも大きく、引張コイルバネ２５は左の羽根１４２を各羽根１４が回転する様に駆動し、これにより、第一のメモリ変形可能素子１６は伸張/変形された状態になる（図６Ａ 参照）。

ノートパソコンが操作を始めると、熱風が空気流通路１２を通り外部に排気される。羽根１４に導かれて、熱風は右の出口位置に排気され、継続的に第一のメモリ変形可能素子１６に接触し、第一のメモリ変形可能素子１６は加熱された状態になる。第一のメモリ変形可能素子１６の温度が移行温度に達した時に、第一のメモリ変形可能素子１６は変形されて縮小され縮小/回復された状態になり、第一のメモリ変形可能素子１６が右の羽根１４１を引っ張り、羽根１４がブレーキ部１５を通して左の出口位置に達する様に駆動し、熱風の流れる方向を変更させ、熱風の流れは左の出口位置から排気される様に変更される。その一方で、右の羽根１４１は空気流通路１２の内側に壁の表面に寄りかかり第一のメモリ変形可能素子１６ を覆い、これにより第一のメモリ変形可能素子１６が加熱された状態になるのを防ぐ（図６Ｂ 参照）。

第一のメモリ変形可能素子１６が右の羽根１４１により覆われる事で冷却された後に、引張コイルバネ２５の予備ストレスが第一のメモリ変形可能素子１６の伸張変形力より大きい為に、引張コイルバネ２５は縮小/回復された状態に回復し、左の羽根１４２を引っ張り、羽根１４を右の出口位置に向かって回転する様に駆動する。右の羽根１４１を通じて、第一のメモリ変形可能素子１６は再び伸張/変形された状態に引っ張られる。

図７Ａ及び７Ｂに参照される様に、本考案の第四の実施例では、本考案の第三の実施例を用いた排気装置に類似して、右の対流路２０及び右の伝導素子１２１は空気流通路１２に設けられている。
その一方で、排気装置は更に右のエアダンパ２２を持ち、右のエアダンパ２２はフレーム２４を通じてブレーキ部１５に接続しており、右のエアダンパ２２は羽根１４と組み合わさり、右のエアダンパ２２は羽根１４が右の出口位置もしくは左の出口位置にあるので対流路２０を往復して揺動出来る。右の対流路１２０及び右の伝導素子１２１の熱伝導作用により、第一のメモリ変形可能素子１６の冷却速度は加速され、羽根１４が空気流通路１２において揺動する頻度も増加する。

本考案の排気装置は回転可能で互いにかみ合う複数の羽根、第一のメモリ変形可能素子、そして第二のメモリ変形可能素子を含む。電子装置が操作を始めて熱気の流れを生成する時、第一のメモリ変形可能素子及び第二のメモリ変形可能素子は熱風の流れにより交互に伸張/変形された状態と縮小/回復された状態に切り替えられ、これに従って電子装置の各羽根は引っ張られて左の出口位置と右の出口位置の間を往復して揺動する。故に、電子装置の空気流通路にある各羽根は付加的な電気装置あるいは手動の方法を必要とせずに往復して揺動するという効果を発揮する。

一方で、本考案の排気装置においては、第一のメモリ変形可能素子及び第二のメモリ変形可能素子の一方は引張コイルバネによって置き換えられる。引張コイルバネの予備ストレスはメモリ変形可能素子の縮小/回復力より小さくメモリ変形可能素子メモリ変形可能素子の伸張/変形力より大きく、メモリ変形可能素子は加熱後回復出来て、各羽根は空気流通路にて往復して揺動させられ、これにより電子装置は排気方向を自動的に変更する。

ノートパソコンに応用された本考案の第一の実施例の構造の概略図である。 本考案の第一の実施例の構造の概略図である。 本考案の第一の実施例の動作の概略図である。 本考案の第一の実施例の利用に関する概略図である。 本考案の第二の実施例の利用に関する概略図である。 本考案の第二の実施例の利用に関する概略図である。 本考案の第三の実施例の構造の概略図である。 本考案の第三の実施例の利用に関する概略図である。 本考案の第三の実施例の利用に関する概略図である。 本考案の第四の実施例の動作の概略図である。 本考案の第四の実施例の動作の概略図である。 対流路とエアダンパを持つ本考案の第四の実施例の動作の概略図である。 対流路とエアダンパを持つ本考案の第四の実施例の動作の概略図である。

符号の説明

１０ ホスト
１１ ヒートシンクファン
１２ 空気流通路
１３ スリーブ穴
１４ 羽根
１５ ブレーキ部
１６ 第一のメモリ変形可能素子
１７ 第二のメモリ変形可能素子
１８，１９ 制御素子
２０ 右の対流路
２１ 左の対流路
２２ 右のエアダンパ
２３ 左のエアダンパ
２４ フレーム
２５ 引張コイルバネ
１２１ 右の伝導素子
１２２ 左の伝導素子
１４１ 右の羽根
１４２ 左の羽根
１４３ 回転軸
１４４ 接続部分
１５１ スリーブ
１８１、１９１ 接続棒

Claims (15)

1. 熱風が通過する為に設けられた空気流通路に配置された排気装置であって、
   羽根が回転可能かつ互いにかみ合う形で空気流通路に配置された複数の羽根であり、複数の羽根が両側にある左の羽根及び右の羽根からなり、左の出口位置と右の出口位置も持つ事を特徴とする複数の羽根と、
   羽根が左の出口位置にあり、右の羽根が第一のメモリ変形可能素子を覆う事を特徴とする右の羽根に接続された第一のメモリ変形可能素子と、
   羽根が右の出口位置にあり、左の羽根が第二のメモリ変形可能素子を覆う事を特徴とする左の羽根に接続された第二のメモリ変形可能素子とを備え、
   第一のメモリ変形可能素子及び第二のメモリ変形可能素子が交互に右の羽根もしくは左の羽根によって覆われるか、交互に熱風により加熱され、第一のメモリ変形可能素子及び第二のメモリ変形可能素子が交互に変形もしくは回復されて、羽根が回転して左の出口位置及び右の出口位置の間で往復して揺動される様に駆動する事を特徴とする、排気装置。
2. 更に羽根に接続され、羽根を共に揺動する様に駆動するブレーキ部を含む、請求項１に記載の排気装置。
3. 各羽根がそれぞれ接続部分を備え、ブレーキ部が接続部分に対応する複数のスリーブを備え、各羽根の接続部分はそれぞれ各スリーブにピボットして取り付けられ、羽根が共に回転する事を可能にする事を特徴とする、請求項１に記載の排気装置。
4. 複数のスリーブ穴がそれぞれ空気流通路の内側の壁の表面の上端及び下端に設けられ、一対の回転軸がそれぞれ羽根の上端及び下端に設けられ、羽根がそれぞれ揺動して通り回転軸をスリーブ穴に配置する事を特徴とする、請求項１に記載の排気装置。
5. 更に右エアダンパ及び左エアダンパを含み、エアダンパはブレーキ部に接続されたフレームを持ち、空気流通路が右の対流路及び左の対流路よりなり、羽根が右の出口位置にある時には、右のエアダンパが右の対流路を覆い、羽根が左の出口位置にある時に、左のエアダンパが左の対流路を覆う事を特徴とする、請求項１に記載の排気装置。
6. 空気流通路が更に右の伝導素子及び左の伝導素子を含み、右の伝導素子の一方の端は第一のメモリ変形可能素子に接続され、もう一方の端は空気流通路の内側の壁の表面に接続され、左の伝導素子の一方の端は第二のメモリ変形可能素子に接続されて、もう一方の端は右の伝導素子に接続されていない空気流通路の内側の壁の表面に接続される事を特徴とする、請求項５に記載の排気装置。
7. 伝導素子が熱伝導金属である事を特徴とする、請求項６に記載の排気装置。
8. 熱風が通過する為に設けられた空気流通路に配置された排気装置であり、
   複数の羽根が両側にある左の羽根及び右の羽根よりなり、左の出口位置及び右の出口位置を持つ複数の羽根である事を特徴とする回転可能で互いにかみ合い空気流通路に設けられた複数の羽根と、
   羽根が左の出口位置にある時に右の羽根がメモリ変形可能素子を覆う事を特徴とする右の羽根に接続されたメモリ変形可能素子と、
   羽根が右の出口位置にある時に、左の羽根が引張コイルバネを覆い、メモリ変形可能素子が熱風により加熱される事を特徴とする左の羽根に接続された引張コイルバネとからなり、
   メモリ変形可能素子が交互に右の羽根により覆われるか熱風の流れで加熱され、メモリ変形可能素子が交互に変形するか回復し、羽根が回転して左の出口位置及び右の出口位置の間を往復して揺動する様に駆動する事を特徴とする、排気装置。
9. 更に、羽根が共に揺動するのを駆動する羽根に接続されたブレーキ部よりなる、請求項８に記載の排気装置。
10. 各羽根はそれぞれに接続部分を設けられ、ブレーキ部には接続部分に対応する複数のスリーブが設けられ、各羽根の接続部分はそれぞれ各スリーブにピボットしており、羽根は共に回転できる事を特徴とする、請求項８に記載の排気装置。
11. 複数のスリーブ穴がそれぞれ空気流通路の内側の壁の上端及び下端に設けられ、一対の回転軸がそれぞれ各羽根の上端及び下端に設けられ、羽根はそれぞれ揺動して通り回転軸をスリーブ穴に入れる事を特徴とする、請求項８に記載の排気装置。
12. 更にエアダンパを含み、エアダンパがブレーキ部に接続したフレームを持ち、空気流通路に対流路があり、メモリ変形可能素子が熱風の流れによって加熱された時に、エアダンパが対流路を覆う事を特徴とする、請求項８に記載の排気装置。
13. 空気流通路が更に伝導素子を持ち、伝導素子の一方の端はメモリ変形素子に接続され、そのもう一方の端は空気流通路の内側の壁の表面に接続される事を特徴とする、請求項１２に記載の排気装置。
14. 伝導素子が熱伝導金属である事を特徴とする、請求項１３に記載の排気装置。
15. 引張コイルバネの予備ストレスがメモリ変形可能素子の縮小回復力より小さくてメモリ変形可能素子の伸張変形力よりは大きい事を特徴とする、請求項８に記載の排気装置。

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