JP3147142U - 空気案内構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回転可能な複数のフィンと、前記複数のフィンに接続された作動部材と、最も外側のフィンに接続された記憶変形可能要素とを備え、記憶変形可能要素が通常温度の時、複数のフィンは通常の角度であり、憶変形可能要素が熱によって変形する時、複数のフィンを引っ張り回転させ、作動部材は各フィンが作業角度まで回転するよう駆動する。
【選択図】図2B
Description
従って、電子装置の通常動作を維持するために、熱放散設計が非常に重要である。ノートブックコンピュータを例にとると、その熱放散設計は一般的には放熱板ファンをホスト装置内に配置し、ホスト装置の上面又は下面に空気取入口を開け、これに対応してホスト装置の側縁に空気放出口を開けることである。
ホスト装置が動作を開始すると、放熱板ファンは外部から空気取入口を介して冷気を引き込み、この冷気がノートブックコンピュータの熱源(例えば、CPU)と熱交換をした後、放熱板ファンは熱い空気を空気放出口を介して排気する。
これらのフィンは本体ケースの表面にほぼ垂直であるので、放出口から排気された空気の方向は、本体ケースの表面に垂直である。
例えば、ノートブックコンピュータの空気放出口はホスト装置の側縁に配置され、ユーザの手は空気放出口と同じ側にある(例えば、マウス操作のために)。結果として、放出口から排気される熱い空気はユーザの手に直接吹きかけられ、ユーザに不快感を与える。
しかし、市場におけるサイズの制限があり、多くの場合、空気放出口はノートブックコンピュータのホスト装置の側縁に配置される。
また、調整可能なフィンがノートブックコンピュータメーカによって提案されている。
例えば、特許文献1は熱放散装置を備える携帯コンピュータを開示している。
特許文献1では換気孔に回動可能に装着された熱放散スラットが、換気孔を塞ぐ閉位置と斜めの開位置との間を移動可能である。
しかし、この調整可能な熱放散スラットの構造は非常に複雑である。
従って、本考案の目的は、空気排気方向を温度効果に応じて変更することができる温度感応フィン構造体を提供することである。
考案の空気案内構造体は、動作中熱を発生する電子装置、例えば、デスクトップコンピュータ、サーバ、及びノートブックコンピュータに適用可能である。
図2Aと図2Bを参照すると、本実施形態の空気案内構造体は複数のフィン13と、作動部材14と、記憶変形可能要素15とを備える。
各フィン13は板状で、その上端面と下端面にそれぞれ回転軸131が設けられ、これらは1対を成す。
空気放出口12の上内壁と下内壁にそれぞれ複数のドエル穴121が設けられている。
各フィン13の回転軸131は、空気放出口12のドエル穴121に嵌合され、各フィン13は空気放出口12内で回転し角度を変えることができる。
また、接続部132が各フィン13の長い側縁に設けられている。
作動部材14は棒状のロッドであり、複数のフィン13にそれぞれ対応する複数の口輪141を有する。各フィン13の接続部132は対応する口輪141内で回動する。
該複数のフィン13は直列に接続され、角度を変えるため作動部材14によって駆動された時、一緒に回転することができる。
第1の実施形態では、螺旋状記憶変形可能要素を例にとる。記憶変形可能要素15はその一端が空気放出口12(電子装置、即ち、ノートブックコンピュータのホスト装置10の)の内壁の側縁に固定され、他端が該複数のフィン13の1つ(図において最も外側のフィン13)に接続されている。
本考案においては、記憶変形可能要素15は、フィン13のうちの1つに直接接続されていても、又は作動部材14に接続されていても、全てのフィン13が一緒に回転するよう円滑に引っ張ることができる。
また、記憶変形可能要素15とフィン13との接続は、記憶変形可能要素15が熱により変形する時、記憶変形可能要素15が全てのフィン13を引っ張りこれらが一緒に回転することを可能にする。
このように、本考案において上記2つの形態が両方とも適用可能である。下記において、1つのフィン13に直接接続された記憶変形可能要素15を例にとる。
記憶変形可能要素15は、通常の温度において伸張変形された状態にあり、加熱されると、収縮した元の状態になる。
記憶変形可能要素15の変形に応答して、フィン13は通常の温度(例えば、放熱板ファン11が動作していない時)において通常の角度に留まり、記憶変形可能要素15が熱変形により縮む(例えば、放熱板ファン11が動作中)時、引っ張られて回転する。
また、作動部材14は該複数のフィン13が一緒に作業角度まで回転するよう駆動する。
作動部材14は各フィン13に接続されている。
記憶変形可能要素15はその一端が空気放出口12の側縁に接続され、他端が最も外側のフィン13に接続されている。
記憶変形可能要素15は、通常の温度(即ち、ノートブックコンピュータが動作していない時)において伸張変形された状態にあり、フィン13は通常の角度に留まる。
この時、図3Aに示すようにフィン13は空気放出口12に垂直である。
ノートブックコンピュータが動作を開始すると、放熱板ファン11が環境から冷気を引き込み、この冷気はノートブックコンピュータの熱源(不図示)と熱交換した後、放熱板ファン11が熱交換で発生した熱い空気を空気放出口12を介して排気する。
熱い空気に連続的に接する記憶変形可能要素15は加熱される。
記憶変形可能要素15の温度が遷移温度に達すると、収縮し元の状態になる。従って、フィン13は引っ張られて回転する。
また、図3Bに示すように作動部材14は該複数のフィン13が一緒に作業角度まで回転するよう駆動する。
熱い空気の温度がノートブックコンピュータの連続動作によって上がると、最終的に遷移温度に達し、各フィン13は作業角度まで回転する。
この作業角度はノートブックコンピュータの後端に対して斜めの角度であり、熱い空気が空気放出口12のフィン13によってノートブックコンピュータの後端に対して斜めの角度で排気される。
従って、ユーザの手がマウス操作のために空気放出口と同じ側にある場合、熱い空気がユーザの手に直接吹きかけられることはない。
従って、排気された熱い空気が不快感を引き起こすことがない。
最も外側のフィン13はそのほぼ中心に中間線Lを有し、この線に沿ってフィン13は2等分される。
この本考案において、同じ変形量の場合、記憶変形可能要素15によって引っ張られて回転した後のフィン13の角度は、最も外側のフィン13のドエル穴121及び回転軸131から記憶変形可能要素15までの距離に反比例する。
即ち、回転軸131が、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所により近いと、同じ変形量の場合、記憶変形可能要素15はフィン13を引っ張ってより大きい角度だけ回転させる。
第1の実施形態では、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所から回転軸131までの距離は、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所から中間線Lまでの距離にほぼ等しい。
即ち、回転軸131は中間線L上に位置する。
図4を参照すると、本実施形態の空気案内構造体では、熱伝導部材16が、ノートブックコンピュータの熱放散要素又は放熱板(不図示;例えば熱パイプ、熱放散パッド、又は熱放散フィン群)と、記憶変形可能要素15との間に配置されている。
本考案の第1の実施形態では、放熱板ファン11が記憶変形可能要素15に熱い空気を吹きかけ、一方、第2の実施形態では、熱放散要素又は放熱板からの熱は、記憶変形可能要素15に直接伝導され、記憶変形可能要素15がノートブックコンピュータの実際の動作状態を反映し、フィン13を引っ張り、作業角度まで瞬時に回転させることができる。
図5Aと図5Bを参照すると、本実施形態の空気案内構造体では、復元要素17が、空気放出口12の記憶変形可能要素15と反対側の内壁に配置されている。
復元要素17はその一端が空気放出口12の内壁の側縁に接続され、他端が記憶変形可能要素15と反対側の最も外側のフィン13に接続されている。
復元要素17は、これに限定されないが、例えば引張ばねであり、通常、記憶変形可能要素15の伸張変形された状態に対応して圧縮された状態にある。
記憶変形可能要素15が収縮した元の状態にある時、復元要素17は引き伸ばされているので、ノートブックコンピュータが動作を停止すると、復元要素17は記憶変形可能要素15が収縮した元の状態から復元するのを助ける。
その結果、各フィン13は通常の角度を回復する。即ち、ノートブックコンピュータが動作を停止した時、記憶変形可能要素15の温度が徐々に遷移温度より低い温度になり、通常温度において復元要素17はフィン13を引っ張り、記憶変形可能要素15を伸張変形された状態に戻す。
作動部材14もフィン13を引っ張り通常の角度に戻す。
第1、第2、第3実施形態では、記憶変形可能要素15は空気放出口12の側縁に配置され、空気放出口12の側縁に垂直な方向に変形するが、第4の実施形態では、図6を参照すると、記憶変形可能要素15はノートブックコンピュータの内部空間構成のためにノートブックコンピュータ内に配置され、空気放出口12に平行な方向に変形することができる。
記憶変形可能要素15はその一端が熱放散要素又は放熱板(不図示)に直接固定され、他端が最も外側のフィン13の引張ロッド133に固定され、フィン13を引っ張り回転させる。
図7A、図7B、及び図8を参照すると、第5の実施形態の空気案内構造体の構造は、第1の実施形態に類似している。
両方の実施形態の差だけを下記に説明する。
第5の実施形態では、各フィン13の回転軸131とドエル穴121は記憶変形可能要素15に第1の実施形態より近く配置されている。
即ち、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所から回転軸131までの距離は、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所から該中間線Lまでの距離より小さい。
これにより、記憶変形可能要素15は、フィン13を引っ張り、同じ変形量の場合、第1の実施形態より大きな角度だけ回転させることができる。
勿論、回転軸131の位置は変えずに、代わりに記憶変形可能要素15を空気放出口12の更に内側に移動することもできる。
この場合も、記憶変形可能要素15は、フィン13を引っ張り、同じ変形量の場合、より大きな角度だけ回転させることができる。
また、図8に示すように、各フィン13の回転軸131とドエル穴121は記憶変形可能要素15から更に離して配置されてもよい。
即ち、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所から回転軸131までの距離が、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所から中間線Lまでの距離より大きい。これも本考案の範囲内に入る。
図9を参照すると、第6の実施形態の空気案内構造体の構造は、第1の実施形態に類似している。
両方の実施形態の差だけを下記に説明する。
第6の実施形態では、記憶変形可能要素15はその一端が空気放出口12の内壁の側縁に固定され、他端が作動部材14に直接接続されている。
従って、第1の実施形態と比べると、本実施形態の記憶変形可能要素15は作動部材14を直接引っ張り、これに応じて、作動部材14は全てのフィン13が一緒に回転するよう駆動する。
図10Aと図10Bを参照すると、第7の実施形態の空気案内構造体の構造は、第1の実施形態に類似している。
両方の実施形態の差だけを下記に説明する。
第7の実施形態では、記憶変形可能要素15は、異なる熱膨張係数の2つの棒状金属材料から構成されている。
記憶変形可能要素15はその一端が空気放出口12の内壁の側縁に固定され、他端がフィン13に可動に接続されている。
例えば、記憶変形可能要素15のピラー151がフィン13の案内ロッド134に挿入される。
これにより、記憶変形可能要素15が加熱された時、2つの金属材料は、異なる熱膨張係数のために異なる度合で膨張し、記憶変形可能要素15はより低い熱膨張係数の金属材料の端に向って曲がる。
これによりフィン13が引っ張られ回転する。
また、作動部材14は該複数のフィン13が一緒に作業角度まで回転するよう駆動する。
一方、本実施形態は空気排気方向を温度に応じて変えることができ、通常温度に戻った後、記憶変形可能要素15は自動的に元の状態に戻り、フィン13を通常の角度に引っ張り戻すことができる。
11 放熱板ファン
12 空気放出口
13 フィン
14 作動部材
15 記憶変形可能要素
16 熱伝導部材
17 復元要素
132 接続部
141 口輪
Claims (16)
- 電子装置の空気放出口に配置された空気案内構造体であって、
該空気放出口内に装着され回転可能な複数のフィンと、
一端が該電子装置に固定され、他端が該複数のフィンの1つに接続された記憶変形可能要素と
を備え、
該記憶変形可能要素が熱により変形する時に、該複数のフィンを引っ張りこれらが一緒に回転する空気案内構造体。 - 前記複数のフィンに接続され、これらのフィンが一緒に回転するよう駆動する作動部材を更に備える請求項1に記載の空気案内構造体。
- 接続部が前記各フィンに配置され、該複数の接続部にそれぞれ対応する複数の口輪が前記作動部材上に配置され、該各フィンの該接続部は該対応する口輪内で回転することで、該複数のフィンが一緒に回転可能である請求項2に記載の空気案内構造体。
- 一端が前記空気放出口の内壁の側縁に配置され、他端が前記記憶変形可能要素と反対側の最も外側のフィンに接続された復元要素を更に備え、
該記憶変形可能要素は、通常温度において伸張変形された状態にあり、これにより前記複数のフィンは通常の角度であり、加熱された時、収縮した元の状態になり、これにより該複数のフィンは作業角度まで回転し、該復元要素は該通常温度において、該記憶変形可能要素を該伸張変形された状態に復元する請求項1に記載の空気案内構造体。 - 複数のドエル穴が前記空気放出口の上内壁と下内壁にそれぞれ配置され、前記各フィンの上端面と下端面にそれぞれ回転軸が配置され、該一対の回転軸をそれぞれ該ドエル穴に嵌合することで各フィンは回転可能となる請求項1に記載の空気案内構造体。
- 前記各フィンは中間線を有し、前記記憶変形可能要素が1つのフィンに接続されている箇所から前記回転軸までの距離は、該記憶変形可能要素が該フィンに接続されている該箇所から該中間線までの距離より小さい請求項5に記載の空気案内構造体。
- 前記各フィンは中間線を有し、前記記憶変形可能要素が1つのフィンに接続されている箇所から前記回転軸までの距離は、該記憶変形可能要素が該フィンに接続されている該箇所から該中間線までの距離と等しい請求項5に記載の空気案内構造体。
- 前記各フィンは中間線を有し、前記記憶変形可能要素が1つのフィンに接続されている箇所から前記回転軸までの距離は、該記憶変形可能要素が該フィンに接続されている該箇所から該中間線までの距離より大きい請求項5に記載の空気案内構造体。
- 一端が前記記憶変形可能要素に接続され、他端が前記電子装置の放熱板に接続された熱伝導部材を更に備える請求項1に記載の空気案内構造体。
- 前記複数のフィンの1つは引張ロッドを有し、前記記憶変形可能要素は一端が該引張ロッドに接続され、他端が前記電子装置の熱放散要素に固定されている請求項1に記載の空気案内構造体。
- 電子装置の空気放出口に配置された空気案内構造体であって、
該空気放出口内に装着され回転可能な複数のフィンと、
前記複数のフィンに接続された作動部材と、
一端が該電子装置に固定され、他端が該作動部材に接続された記憶変形可能要素と
を備え、
該記憶変形可能要素が熱により変形する時に、該複数のフィンを引っ張りこれらが一緒に回転する空気案内構造体。 - 接続部が前記各フィンに配置され、該複数の接続部にそれぞれ対応する複数の口輪が前記作動部材上に配置され、該各フィンの該接続部は該対応する口輪内で回転することで、該複数のフィンが一緒に回転可能である請求項11に記載の空気案内構造体。
- 一端が前記空気放出口の内壁の側縁に配置され、他端が前記記憶変形可能要素と反対側の最も外側のフィンに接続された復元要素を更に備え、
該記憶変形可能要素は、通常温度において伸張変形された状態にあり、これにより前記複数のフィンは通常の角度であり、加熱された時、収縮した元の状態になり、これにより該複数のフィンは作業角度まで回転し、該復元要素は該通常温度において、該記憶変形可能要素を該伸張変形された状態に復元する請求項11に記載の空気案内構造体。 - 複数のドエル穴が前記空気放出口の上内壁と下内壁にそれぞれ配置され、前記各フィンの上端面と下端面にそれぞれ回転軸が配置され、該一対の回転軸をそれぞれ該ドエル穴に嵌合することで各フィンは回転可能となる請求項11に記載の空気案内構造体。
- 一端が前記記憶変形可能要素に接続され、他端が前記電子装置の放熱板に接続された熱伝導部材を更に備える請求項11に記載の空気案内構造体。
- 前記複数のフィンの1つは引張ロッドを有し、前記記憶変形可能要素は一端が該引張ロッドに接続され、他端が前記電子装置の熱放散要素に固定されている請求項11に記載の空気案内構造体。
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