JP3147142U - 空気案内構造体 - Google Patents

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Abstract

【課題】空気排気方向を温度効果に応じて変更することができる温度感応フィン構造体を提供すること。
【解決手段】回転可能な複数のフィンと、前記複数のフィンに接続された作動部材と、最も外側のフィンに接続された記憶変形可能要素とを備え、記憶変形可能要素が通常温度の時、複数のフィンは通常の角度であり、憶変形可能要素が熱によって変形する時、複数のフィンを引っ張り回転させ、作動部材は各フィンが作業角度まで回転するよう駆動する。
【選択図】図2B

Description

本考案は空気案内構造体に関し、特に、温度に応じて空気排気方向を変更可能な空気案内構造体に関する。
電子装置は動作中熱を発生する。
従って、電子装置の通常動作を維持するために、熱放散設計が非常に重要である。ノートブックコンピュータを例にとると、その熱放散設計は一般的には放熱板ファンをホスト装置内に配置し、ホスト装置の上面又は下面に空気取入口を開け、これに対応してホスト装置の側縁に空気放出口を開けることである。
ホスト装置が動作を開始すると、放熱板ファンは外部から空気取入口を介して冷気を引き込み、この冷気がノートブックコンピュータの熱源(例えば、CPU)と熱交換をした後、放熱板ファンは熱い空気を空気放出口を介して排気する。
空気取入口又は放出口を介してノートブックコンピュータに異物が入るのを防ぐために、複数のフィンが空気取入口と放出口内に取付けられている。
これらのフィンは本体ケースの表面にほぼ垂直であるので、放出口から排気された空気の方向は、本体ケースの表面に垂直である。
例えば、ノートブックコンピュータの空気放出口はホスト装置の側縁に配置され、ユーザの手は空気放出口と同じ側にある(例えば、マウス操作のために)。結果として、放出口から排気される熱い空気はユーザの手に直接吹きかけられ、ユーザに不快感を与える。
勿論、上記の問題を解決するために、ノートブックコンピュータの空気放出口はホスト装置の後端に配置でき、熱い空気がユーザの手に吹きかけられることはない。
しかし、市場におけるサイズの制限があり、多くの場合、空気放出口はノートブックコンピュータのホスト装置の側縁に配置される。
また、調整可能なフィンがノートブックコンピュータメーカによって提案されている。
例えば、特許文献1は熱放散装置を備える携帯コンピュータを開示している。
特許文献1では換気孔に回動可能に装着された熱放散スラットが、換気孔を塞ぐ閉位置と斜めの開位置との間を移動可能である。
しかし、この調整可能な熱放散スラットの構造は非常に複雑である。
米国特許第6,229,701号明細書
従来のノートブックコンピュータの空気放出口に取付けられたフィンは、固定された方向に熱い空気を排気し、ノートブックコンピュータの換気孔に回動可能に装着された熱放散スラットは、かなり複雑な構造を持つので、これらのいずれもノートブックコンピュータの空気放出口にとって望ましくない。
従って、本考案の目的は、空気排気方向を温度効果に応じて変更することができる温度感応フィン構造体を提供することである。
本体ケースに空気放出口を有する電子装置に適用可能な空気案内構造体を提供する。本空気案内構造体は、複数のフィンと、作動部材と、記憶変形可能要素とを備える。該複数のフィンは該空気放出口内に装着され回転可能である。該作動部材は前記複数のフィンに接続され、これらのフィンが同期して回転するよう駆動する。該記憶変形可能要素は一端が該電子装置に固定され、他端が該作動部材に接続されるか、又は該複数のフィンの1つ(最も外側のフィン)に直接接続され、記憶変形可能要素が熱変形する時、該複数のフィンを引っ張りこれらが一緒に回転する。該記憶変形可能要素が通常温度の時、前記複数のフィンは通常の角度であり、該記憶変形可能要素が該電子装置内で発生する熱によって変形する時、該複数のフィンを引っ張り回転させる。また、該作動部材は該複数のフィンが作業角度まで一緒に回転するよう駆動する。これにより、該空気放出口からの空気排気方向が変更される。
本考案の空気案内構造体によれば、電子装置が動作時、熱を発生すると、該記憶変形可能要素は加熱され収縮し該複数のフィンを引っ張り作業角度まで回転させる。このように、該フィンは空気排気方向を電子装置の温度効果に応じて変更することができる。従って、本空気案内構造体は電子装置にとって最適な構造である。
本ノートブックコンピュータを例示のために本考案の好適な実施形態として以下に説明する。
考案の空気案内構造体は、動作中熱を発生する電子装置、例えば、デスクトップコンピュータ、サーバ、及びノートブックコンピュータに適用可能である。
図1を参照すると、本考案の空気案内構造体は、ノートブックコンピュータに適用可能である。ノートブックコンピュータは、ホスト装置10を備える。ホスト装置10は内部に配置された放熱板ファン11と、放熱板ファン11に対応して側縁に設けられた空気放出口12とを備える。
図2Aと図2Bは本考案の第1の実施形態を示す。
図2Aと図2Bを参照すると、本実施形態の空気案内構造体は複数のフィン13と、作動部材14と、記憶変形可能要素15とを備える。
各フィン13は板状で、その上端面と下端面にそれぞれ回転軸131が設けられ、これらは1対を成す。
空気放出口12の上内壁と下内壁にそれぞれ複数のドエル穴121が設けられている。
各フィン13の回転軸131は、空気放出口12のドエル穴121に嵌合され、各フィン13は空気放出口12内で回転し角度を変えることができる。
また、接続部132が各フィン13の長い側縁に設けられている。
作動部材14は棒状のロッドであり、複数のフィン13にそれぞれ対応する複数の口輪141を有する。各フィン13の接続部132は対応する口輪141内で回動する。
該複数のフィン13は直列に接続され、角度を変えるため作動部材14によって駆動された時、一緒に回転することができる。
記憶変形可能要素15は螺旋状又は他の形状、例えば、不規則な線形、棒状、又は板状である。
第1の実施形態では、螺旋状記憶変形可能要素を例にとる。記憶変形可能要素15はその一端が空気放出口12(電子装置、即ち、ノートブックコンピュータのホスト装置10の)の内壁の側縁に固定され、他端が該複数のフィン13の1つ(図において最も外側のフィン13)に接続されている。
本考案においては、記憶変形可能要素15は、フィン13のうちの1つに直接接続されていても、又は作動部材14に接続されていても、全てのフィン13が一緒に回転するよう円滑に引っ張ることができる。
また、記憶変形可能要素15とフィン13との接続は、記憶変形可能要素15が熱により変形する時、記憶変形可能要素15が全てのフィン13を引っ張りこれらが一緒に回転することを可能にする。
このように、本考案において上記2つの形態が両方とも適用可能である。下記において、1つのフィン13に直接接続された記憶変形可能要素15を例にとる。
記憶変形可能要素15はNi-Ti形状記憶合金、Cu-Zn-Al形状記憶合金、又はCu-Ni-Al形状記憶合金でできていて、温度に応じて変形可能である。
記憶変形可能要素15は、通常の温度において伸張変形された状態にあり、加熱されると、収縮した元の状態になる。
記憶変形可能要素15の変形に応答して、フィン13は通常の温度(例えば、放熱板ファン11が動作していない時)において通常の角度に留まり、記憶変形可能要素15が熱変形により縮む(例えば、放熱板ファン11が動作中)時、引っ張られて回転する。
また、作動部材14は該複数のフィン13が一緒に作業角度まで回転するよう駆動する。
図3A、図3Bを参照すると、本考案の空気案内構造体において、フィン13は空気放出口12内に装着され、回転可能である。
作動部材14は各フィン13に接続されている。
記憶変形可能要素15はその一端が空気放出口12の側縁に接続され、他端が最も外側のフィン13に接続されている。
記憶変形可能要素15は、通常の温度(即ち、ノートブックコンピュータが動作していない時)において伸張変形された状態にあり、フィン13は通常の角度に留まる。
この時、図3Aに示すようにフィン13は空気放出口12に垂直である。
ノートブックコンピュータが動作を開始すると、放熱板ファン11が環境から冷気を引き込み、この冷気はノートブックコンピュータの熱源(不図示)と熱交換した後、放熱板ファン11が熱交換で発生した熱い空気を空気放出口12を介して排気する。
熱い空気に連続的に接する記憶変形可能要素15は加熱される。
記憶変形可能要素15の温度が遷移温度に達すると、収縮し元の状態になる。従って、フィン13は引っ張られて回転する。
また、図3Bに示すように作動部材14は該複数のフィン13が一緒に作業角度まで回転するよう駆動する。
特定の用途において、ノートブックコンピュータを始動直後、その温度は遷移温度に達しておらず、熱い空気は空気放出口12のフィン13によってノートブックコンピュータの側縁から排気される。
熱い空気の温度がノートブックコンピュータの連続動作によって上がると、最終的に遷移温度に達し、各フィン13は作業角度まで回転する。
この作業角度はノートブックコンピュータの後端に対して斜めの角度であり、熱い空気が空気放出口12のフィン13によってノートブックコンピュータの後端に対して斜めの角度で排気される。
従って、ユーザの手がマウス操作のために空気放出口と同じ側にある場合、熱い空気がユーザの手に直接吹きかけられることはない。
従って、排気された熱い空気が不快感を引き起こすことがない。
図2A、図2Bと図3A、図3Bを参照すると、各フィン13の回転角度は、フィン13の回転軸131の位置に応じて変わる。
最も外側のフィン13はそのほぼ中心に中間線Lを有し、この線に沿ってフィン13は2等分される。
この本考案において、同じ変形量の場合、記憶変形可能要素15によって引っ張られて回転した後のフィン13の角度は、最も外側のフィン13のドエル穴121及び回転軸131から記憶変形可能要素15までの距離に反比例する。
即ち、回転軸131が、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所により近いと、同じ変形量の場合、記憶変形可能要素15はフィン13を引っ張ってより大きい角度だけ回転させる。
第1の実施形態では、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所から回転軸131までの距離は、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所から中間線Lまでの距離にほぼ等しい。
即ち、回転軸131は中間線L上に位置する。
図4は本考案の第2の実施形態を示す。
図4を参照すると、本実施形態の空気案内構造体では、熱伝導部材16が、ノートブックコンピュータの熱放散要素又は放熱板(不図示;例えば熱パイプ、熱放散パッド、又は熱放散フィン群)と、記憶変形可能要素15との間に配置されている。
本考案の第1の実施形態では、放熱板ファン11が記憶変形可能要素15に熱い空気を吹きかけ、一方、第2の実施形態では、熱放散要素又は放熱板からの熱は、記憶変形可能要素15に直接伝導され、記憶変形可能要素15がノートブックコンピュータの実際の動作状態を反映し、フィン13を引っ張り、作業角度まで瞬時に回転させることができる。
図5Aと図5Bは本考案の第3の実施形態を示す。
図5Aと図5Bを参照すると、本実施形態の空気案内構造体では、復元要素17が、空気放出口12の記憶変形可能要素15と反対側の内壁に配置されている。
復元要素17はその一端が空気放出口12の内壁の側縁に接続され、他端が記憶変形可能要素15と反対側の最も外側のフィン13に接続されている。
復元要素17は、これに限定されないが、例えば引張ばねであり、通常、記憶変形可能要素15の伸張変形された状態に対応して圧縮された状態にある。
記憶変形可能要素15が収縮した元の状態にある時、復元要素17は引き伸ばされているので、ノートブックコンピュータが動作を停止すると、復元要素17は記憶変形可能要素15が収縮した元の状態から復元するのを助ける。
その結果、各フィン13は通常の角度を回復する。即ち、ノートブックコンピュータが動作を停止した時、記憶変形可能要素15の温度が徐々に遷移温度より低い温度になり、通常温度において復元要素17はフィン13を引っ張り、記憶変形可能要素15を伸張変形された状態に戻す。
作動部材14もフィン13を引っ張り通常の角度に戻す。
図6は本考案の第4の実施形態を示す。
第1、第2、第3実施形態では、記憶変形可能要素15は空気放出口12の側縁に配置され、空気放出口12の側縁に垂直な方向に変形するが、第4の実施形態では、図6を参照すると、記憶変形可能要素15はノートブックコンピュータの内部空間構成のためにノートブックコンピュータ内に配置され、空気放出口12に平行な方向に変形することができる。
記憶変形可能要素15はその一端が熱放散要素又は放熱板(不図示)に直接固定され、他端が最も外側のフィン13の引張ロッド133に固定され、フィン13を引っ張り回転させる。
図7A、図7B、及び図8は本考案の第5の実施形態を示す。
図7A、図7B、及び図8を参照すると、第5の実施形態の空気案内構造体の構造は、第1の実施形態に類似している。
両方の実施形態の差だけを下記に説明する。
第5の実施形態では、各フィン13の回転軸131とドエル穴121は記憶変形可能要素15に第1の実施形態より近く配置されている。
即ち、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所から回転軸131までの距離は、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所から該中間線Lまでの距離より小さい。
これにより、記憶変形可能要素15は、フィン13を引っ張り、同じ変形量の場合、第1の実施形態より大きな角度だけ回転させることができる。
勿論、回転軸131の位置は変えずに、代わりに記憶変形可能要素15を空気放出口12の更に内側に移動することもできる。
この場合も、記憶変形可能要素15は、フィン13を引っ張り、同じ変形量の場合、より大きな角度だけ回転させることができる。
また、図8に示すように、各フィン13の回転軸131とドエル穴121は記憶変形可能要素15から更に離して配置されてもよい。
即ち、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所から回転軸131までの距離が、記憶変形可能要素15がフィン13に接続されている箇所から中間線Lまでの距離より大きい。これも本考案の範囲内に入る。
図9は本考案の第6の実施形態を示す。
図9を参照すると、第6の実施形態の空気案内構造体の構造は、第1の実施形態に類似している。
両方の実施形態の差だけを下記に説明する。
第6の実施形態では、記憶変形可能要素15はその一端が空気放出口12の内壁の側縁に固定され、他端が作動部材14に直接接続されている。
従って、第1の実施形態と比べると、本実施形態の記憶変形可能要素15は作動部材14を直接引っ張り、これに応じて、作動部材14は全てのフィン13が一緒に回転するよう駆動する。
図10Aと図10Bは本考案の第7の実施形態を示す。
図10Aと図10Bを参照すると、第7の実施形態の空気案内構造体の構造は、第1の実施形態に類似している。
両方の実施形態の差だけを下記に説明する。
第7の実施形態では、記憶変形可能要素15は、異なる熱膨張係数の2つの棒状金属材料から構成されている。
記憶変形可能要素15はその一端が空気放出口12の内壁の側縁に固定され、他端がフィン13に可動に接続されている。
例えば、記憶変形可能要素15のピラー151がフィン13の案内ロッド134に挿入される。
これにより、記憶変形可能要素15が加熱された時、2つの金属材料は、異なる熱膨張係数のために異なる度合で膨張し、記憶変形可能要素15はより低い熱膨張係数の金属材料の端に向って曲がる。
これによりフィン13が引っ張られ回転する。
また、作動部材14は該複数のフィン13が一緒に作業角度まで回転するよう駆動する。
一方、本実施形態は空気排気方向を温度に応じて変えることができ、通常温度に戻った後、記憶変形可能要素15は自動的に元の状態に戻り、フィン13を通常の角度に引っ張り戻すことができる。
ノートブックコンピュータに適用した時の本考案の第1の実施形態の構造体を例示する斜視図である。 本考案の第1の実施形態の構造体を例示する斜視図である。 本考案の第1の実施形態の動作を例示する斜視図である。 本考案の第1の実施形態の使用法を例示する概略図である。 本考案の第1の実施形態の使用法を例示する概略図である。 本考案の第2の実施形態の構造体を例示する概略図である。 本考案の第3の実施形態の構造体を例示する概略図である。 本考案の第3の実施形態の構造体を例示する概略図である。 本考案の第4の実施形態の概略図である。 本考案の第5の実施形態の使用法を例示する概略図である。 本考案の第5の実施形態の使用法を例示する概略図である。 本考案の第5の実施形態の使用法を例示する概略図である。 本考案の第6の実施形態の使用法を例示する概略図である。 本考案の第7の実施形態の使用法を例示する概略図である。 本考案の第7の実施形態の使用法を例示する概略図である。
符号の説明
10 ホスト装置
11 放熱板ファン
12 空気放出口
13 フィン
14 作動部材
15 記憶変形可能要素
16 熱伝導部材
17 復元要素
132 接続部
141 口輪

Claims (16)

  1. 電子装置の空気放出口に配置された空気案内構造体であって、
    該空気放出口内に装着され回転可能な複数のフィンと、
    一端が該電子装置に固定され、他端が該複数のフィンの1つに接続された記憶変形可能要素と
    を備え、
    該記憶変形可能要素が熱により変形する時に、該複数のフィンを引っ張りこれらが一緒に回転する空気案内構造体。
  2. 前記複数のフィンに接続され、これらのフィンが一緒に回転するよう駆動する作動部材を更に備える請求項1に記載の空気案内構造体。
  3. 接続部が前記各フィンに配置され、該複数の接続部にそれぞれ対応する複数の口輪が前記作動部材上に配置され、該各フィンの該接続部は該対応する口輪内で回転することで、該複数のフィンが一緒に回転可能である請求項2に記載の空気案内構造体。
  4. 一端が前記空気放出口の内壁の側縁に配置され、他端が前記記憶変形可能要素と反対側の最も外側のフィンに接続された復元要素を更に備え、
    該記憶変形可能要素は、通常温度において伸張変形された状態にあり、これにより前記複数のフィンは通常の角度であり、加熱された時、収縮した元の状態になり、これにより該複数のフィンは作業角度まで回転し、該復元要素は該通常温度において、該記憶変形可能要素を該伸張変形された状態に復元する請求項1に記載の空気案内構造体。
  5. 複数のドエル穴が前記空気放出口の上内壁と下内壁にそれぞれ配置され、前記各フィンの上端面と下端面にそれぞれ回転軸が配置され、該一対の回転軸をそれぞれ該ドエル穴に嵌合することで各フィンは回転可能となる請求項1に記載の空気案内構造体。
  6. 前記各フィンは中間線を有し、前記記憶変形可能要素が1つのフィンに接続されている箇所から前記回転軸までの距離は、該記憶変形可能要素が該フィンに接続されている該箇所から該中間線までの距離より小さい請求項5に記載の空気案内構造体。
  7. 前記各フィンは中間線を有し、前記記憶変形可能要素が1つのフィンに接続されている箇所から前記回転軸までの距離は、該記憶変形可能要素が該フィンに接続されている該箇所から該中間線までの距離と等しい請求項5に記載の空気案内構造体。
  8. 前記各フィンは中間線を有し、前記記憶変形可能要素が1つのフィンに接続されている箇所から前記回転軸までの距離は、該記憶変形可能要素が該フィンに接続されている該箇所から該中間線までの距離より大きい請求項5に記載の空気案内構造体。
  9. 一端が前記記憶変形可能要素に接続され、他端が前記電子装置の放熱板に接続された熱伝導部材を更に備える請求項1に記載の空気案内構造体。
  10. 前記複数のフィンの1つは引張ロッドを有し、前記記憶変形可能要素は一端が該引張ロッドに接続され、他端が前記電子装置の熱放散要素に固定されている請求項1に記載の空気案内構造体。
  11. 電子装置の空気放出口に配置された空気案内構造体であって、
    該空気放出口内に装着され回転可能な複数のフィンと、
    前記複数のフィンに接続された作動部材と、
    一端が該電子装置に固定され、他端が該作動部材に接続された記憶変形可能要素と
    を備え、
    該記憶変形可能要素が熱により変形する時に、該複数のフィンを引っ張りこれらが一緒に回転する空気案内構造体。
  12. 接続部が前記各フィンに配置され、該複数の接続部にそれぞれ対応する複数の口輪が前記作動部材上に配置され、該各フィンの該接続部は該対応する口輪内で回転することで、該複数のフィンが一緒に回転可能である請求項11に記載の空気案内構造体。
  13. 一端が前記空気放出口の内壁の側縁に配置され、他端が前記記憶変形可能要素と反対側の最も外側のフィンに接続された復元要素を更に備え、
    該記憶変形可能要素は、通常温度において伸張変形された状態にあり、これにより前記複数のフィンは通常の角度であり、加熱された時、収縮した元の状態になり、これにより該複数のフィンは作業角度まで回転し、該復元要素は該通常温度において、該記憶変形可能要素を該伸張変形された状態に復元する請求項11に記載の空気案内構造体。
  14. 複数のドエル穴が前記空気放出口の上内壁と下内壁にそれぞれ配置され、前記各フィンの上端面と下端面にそれぞれ回転軸が配置され、該一対の回転軸をそれぞれ該ドエル穴に嵌合することで各フィンは回転可能となる請求項11に記載の空気案内構造体。
  15. 一端が前記記憶変形可能要素に接続され、他端が前記電子装置の放熱板に接続された熱伝導部材を更に備える請求項11に記載の空気案内構造体。
  16. 前記複数のフィンの1つは引張ロッドを有し、前記記憶変形可能要素は一端が該引張ロッドに接続され、他端が前記電子装置の熱放散要素に固定されている請求項11に記載の空気案内構造体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014085973A (ja) * 2012-10-25 2014-05-12 Nec Personal Computers Ltd 放熱装置及び携帯情報機器

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM351385U (en) * 2008-08-25 2009-02-21 Wistron Corp Adjustable ventilation apparatus for computer enclosure and assembly for computer enclosure and adjustable ventilation apparatus
TWI424805B (zh) * 2008-10-15 2014-01-21 Micro Star Int Co Ltd Venting device
CN201479534U (zh) * 2009-05-13 2010-05-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101968670A (zh) * 2009-07-27 2011-02-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑一体机
TWI391813B (zh) * 2009-12-08 2013-04-01 Wistron Corp 可調整空氣流量之散熱口機構及其可攜式電腦裝置
US10852069B2 (en) 2010-05-04 2020-12-01 Fractal Heatsink Technologies, LLC System and method for maintaining efficiency of a fractal heat sink
US9228785B2 (en) 2010-05-04 2016-01-05 Alexander Poltorak Fractal heat transfer device
US10041745B2 (en) 2010-05-04 2018-08-07 Fractal Heatsink Technologies LLC Fractal heat transfer device
JP5919568B2 (ja) * 2011-07-25 2016-05-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器
JP5927539B2 (ja) * 2011-07-25 2016-06-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器
JPWO2013161617A1 (ja) * 2012-04-26 2015-12-24 Necプラットフォームズ株式会社 空冷式筐体
TW201443624A (zh) * 2013-05-09 2014-11-16 Acer Inc 散熱結構及應用該散熱結構之電子裝置
US20140360699A1 (en) * 2013-06-07 2014-12-11 Mide Technology Corporation Variable geometry heat sink assembly
TWI496532B (zh) * 2013-07-02 2015-08-11 Wistron Corp 可攜式電子模組及其散熱機構
JP6165560B2 (ja) * 2013-08-30 2017-07-19 株式会社東芝 電子機器
US11009301B2 (en) 2014-06-27 2021-05-18 Delta Electronics, Inc. Heat dissipating fin assembly
TWI526626B (zh) * 2014-06-27 2016-03-21 台達電子工業股份有限公司 散熱裝置
JP6678302B2 (ja) * 2015-07-24 2020-04-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 温度調和ユニット、温度調和システム、車両
US10830545B2 (en) 2016-07-12 2020-11-10 Fractal Heatsink Technologies, LLC System and method for maintaining efficiency of a heat sink
CN107168492B (zh) * 2017-03-29 2021-10-22 联想(北京)有限公司 一种信息处理方法及电子设备
EP3655718A4 (en) 2017-07-17 2021-03-17 Alexander Poltorak SYSTEM AND PROCESS FOR MULTI-FRACTAL HEAT SINK
TWI659293B (zh) * 2018-03-06 2019-05-11 和碩聯合科技股份有限公司 連動扇葉結構及具有該連動扇葉結構的掀蓋式電子裝置
TWI658769B (zh) * 2018-08-16 2019-05-01 緯創資通股份有限公司 具有可旋轉的氣流遮擋件的機箱及伺服器
CN111343811B (zh) * 2020-03-05 2021-02-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 可折叠移动终端的散热系统、壳体及可折叠移动终端
CN116772623A (zh) * 2021-04-07 2023-09-19 朱艺娜 节能型板翅式换热器
CN113258247B (zh) * 2021-04-25 2023-09-19 南京奥莱科技有限公司 无线宽带自组网通信系统
CN113587263B (zh) * 2021-06-25 2023-12-26 青岛海信日立空调系统有限公司 一种空调室外机驱动器散热装置及控制方法
CN113675500B (zh) * 2021-08-04 2023-06-06 深圳索瑞德电子有限公司 铁锂电池ups系统及其控制方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2143028B (en) * 1983-07-01 1986-11-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Discharge direction control device for air conditioner
US4635610A (en) * 1985-04-17 1987-01-13 Sharp Kabushiki Kaisha Hot air circulating oven range using shape memory alloy
US4699314A (en) * 1986-12-17 1987-10-13 Carrier Corporation Actuator for a heating/cooling diffuser
FI92372C (fi) * 1992-08-12 1998-02-10 Kvaerner Masa Yards Oy Palopeltijärjestelmä
EP0614056B1 (en) * 1993-03-05 1997-09-24 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Air-direction adjusting apparatus in air-conditioning equipment
CN1129829C (zh) * 1999-07-26 2003-12-03 仁宝电脑工业股份有限公司 可展开型便携式计算机散热装置
JP3302350B2 (ja) * 2000-06-29 2002-07-15 株式会社東芝 電子機器
IT1320693B1 (it) * 2000-10-06 2003-12-10 Fiat Ricerche Dispositivo per la regolazione di un flusso d'aria in un condotto, con attuatore a memoria di forma integrato, particolarmente per sistemi
WO2003054454A1 (en) * 2001-12-12 2003-07-03 R.A.D. Innovations Inc. System for controlling distribution of air to different zones in a forced air delivery system
US7031154B2 (en) * 2003-04-30 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Louvered rack
US6945867B2 (en) * 2003-08-19 2005-09-20 Chan-Woo Park Movable grating control
WO2007130847A2 (en) * 2006-05-01 2007-11-15 Gm Global Technology Operations, Inc. Reversibly opening and closing a grille using active materials
US7866737B2 (en) * 2007-01-31 2011-01-11 Gm Global Technology Operations, Inc. Active material actuated louver system
EP2149465B1 (en) * 2008-07-31 2010-09-15 C.R.F. Società Consortile per Azioni Motor-vehicle dashboard with main central portion having no outflow apertures for the ventilation air
TWI424805B (zh) * 2008-10-15 2014-01-21 Micro Star Int Co Ltd Venting device
US8414366B2 (en) * 2008-10-20 2013-04-09 GM Global Technology Operations LLC Active material enabled pressure release valves and methods of use
US8302714B2 (en) * 2010-02-19 2012-11-06 GM Global Technology Operations LLC Impact and damage resistant front end airflow control device
US8876579B2 (en) * 2011-01-14 2014-11-04 GM Global Technology Operations LLC Shape memory alloy actuated HVAC outlet airflow baffle controllers
US8807166B2 (en) * 2011-06-03 2014-08-19 GM Global Technology Operations LLC Active aero shutters

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014085973A (ja) * 2012-10-25 2014-05-12 Nec Personal Computers Ltd 放熱装置及び携帯情報機器

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