TWI646417B - 可攜式電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種可攜式電子裝置，包括機體、門板以及形狀記憶合金元件。門板藉由樞軸連接於機體，以相對於機體開闔。形狀記憶合金元件設置於機體且連接門板。當形狀記憶合金元件的溫度大於該形狀記憶合金元件的轉換溫度時，形狀記憶合金元件彎折以驅動門板相對於機體展開，且連通機體的內部空間與外部環境，其中形狀記憶合金元件的彎折中心與樞軸一致。

Description

可攜式電子裝置

本發明是有關於一種可攜式電子裝置。

散熱問題長久以來一直是筆記型電腦、平板電腦等可攜式電子裝置在機構設計上的一大難題，常見的可攜式電子裝置通常係利用風扇搭配散熱孔的設計來進行散熱，但由於目前電子裝置的機體設計日趨輕薄，其內部可利用的散熱空間相對減少，使整體的散熱效率並不理想，無法滿足目前高運算速度之電子裝置的散熱需求。

一般而言，為了可攜式電子裝置的美觀需求，多數會將散熱孔設置在機體的底面，因其一旦設置在機體的側面或頂面，則會面臨影響機體的外觀以及與連接孔的配置產生衝突。然，若可攜式電子裝置是承靠在使用者身上或是可撓載件上使用時，則設置在底面的散熱孔將面臨被阻塞的情形，而無助於系統散熱。有鑑於此，如何突破既有的散熱限制，仍是相關領域的技術人員所需思考之課題。

本發明提供一種可攜式電子裝置，其具有依據機體溫度而提供額外散熱效果的能力。

本發明的可攜式電子裝置，包括機體、門板以及形狀記憶合金元件。門板藉由樞軸連接於機體，以相對於機體開闔。形狀記憶合金元件設置於機體且連接門板。當形狀記憶合金元件的溫度大於該形狀記憶合金元件的轉換溫度時，形狀記憶合金元件彎折以驅動門板相對於機體展開，且連通機體的內部空間與外部環境，其中形狀記憶合金元件的彎折中心與樞軸一致。

基於上述，在本發明的上述實施例中，可攜式電子裝置藉由設置於機體的可開闔門板搭配形狀記憶合金元件，而得以藉由形狀記憶合金元件的溫度與其轉換溫度的對應關係，而據以驅動門板開闔，以達到當機體呈現高溫時能提供額外的散熱開口以供氣體流入或將熱量排出。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依據本發明一實施例的可攜式電子裝置的示意圖。圖2是圖1的可攜式電子裝置於另一狀態的示意圖。圖3是圖1的可攜式電子裝置的局部示意圖。圖4是圖2的可攜式電子裝置的局部示意圖。請同時參考圖1至圖4，在本實施例中，可攜式電子裝置100例如是筆記型電腦，其包括機體110（例如是筆記型電腦的主機部份）、門板120以及形狀記憶合金（Shape Memory Alloys，SMA）元件130，其中門板120藉由樞軸140連接至機體110，以讓門板120能相對於機體110自由開闔，亦即，門板120、機體110與樞軸140之間是保持未有其他受力的自由樞接狀態，形狀記憶合金元件130設置於機體110且連接門板120。在此，形狀記憶合金元件130具有轉換溫度，當形狀記憶合金元件130的溫度大於轉換溫度時，形狀記憶合金元件130彎折以驅動門板120相對於機體110展開，以連通機體110的內部空間與外部環境，且形狀記憶合金元件130的彎折中心C1（繪示於圖5）與樞軸140一致（兩者呈同軸配置）。

進一步地說，形狀記憶合金是一種能夠記憶原有形狀的智能材料。當合金在低於轉換溫度（即其相變態溫度）時，受到一有限度的塑性變形後，可再經由加熱的方式使其恢復到變形前的原始形狀（形狀記憶效應，Shape Memory Effect，SME）。如此，藉由形狀記憶合金元件130所具有的特性，以及上述的構件配置，便能使形狀記憶合金元件130隨著溫度改變而據以驅動門板120。在此未限制形狀記憶合金的記憶效應，其可為單程記憶效應（1-way）、雙程記憶效應（2-way）或全程記憶效應。

在本實施例中，是將形狀記憶合金固定成彎曲形狀，並經由熱處理將其形狀定型並決定其轉換溫度，所述形狀即為形狀記憶合金元件130的初始狀態，因此當其溫度大於轉換溫度時，即會因內部材質相變化而促使其恢復原始形狀，並因此產生變形力；而當其溫度是小於轉換溫度時，則具有彈性而受到外力驅動。在此，形狀記憶合金元件130例如是藉由鎖附而固定在門板120的支架，同時兩者之間可加入絕熱材，以提高形狀記憶合金的靈敏度與準確度。

請再參考圖3與圖4，其中圖3藉由仰視視角觀察機體110的內部，並進一步揭露機體110內的構件配置，而圖4則將形狀記憶合金元件130予以分離繪示，以利辨識相關構件。在本實施例中，可攜式電子裝置100還包括設置在機體110內的主機板161以及設置在主機板161上的熱源160（例如CPU與GPU），同時，本實施例還藉由導熱元件170，例如是熱管，熱連接於前述熱源160與形狀記憶合金元件130之間，以讓熱源160所產生的熱量能經由導熱元件170被傳送至形狀記憶合金元件130。再者，可攜式電子裝置100還包括扭簧150，設置於樞軸140且被夾持在機體110、門板120與形狀記憶合金元件130之間。在此，扭簧150恆驅動門板120閉闔於機體110。

圖5是圖1的可攜式電子裝置的局部剖視圖。圖6是圖2的可攜式電子裝置的局部剖視圖。請同時參考圖5與圖6，基於上述的構件配置以及搭配形狀記憶合金元件130所具有之特性，當形狀記憶合金元件130的溫度大於其轉換溫度時，則會從圖5所示狀態轉換至圖6所示狀態，也就是說，此時形狀記憶合金元件130因為恢復原狀所產生的變形力（彎折力）會大於扭簧150的彈力，因此能順利地將門板120推出機體110而形成開口111，進而使機體110的內部空間能與外部環境連通。同時，本實施例的可攜式電子裝置100還包括風扇180，設置於機體110之內且對應門板120。因此在如圖6所示狀態下，風扇180將從機體110被暴露出，進而用以汲取外部環境的空氣而對機體110內的熱源160提供散熱效果。

需說明的是，機體110還具有設置在底部S2的散熱孔112，在如圖5所示狀態時，風扇180仍可經由散熱孔112而從外部環境汲取空氣進入機體110的內部空間以進行散熱。然需注意的是，當可攜式電子裝置100是被置放在載件200上進行操作，且所述載件200是可變形的狀態下，則位於底部S2的散熱孔112將面臨被阻塞的情形，此舉將使機體110之內部空間的溫度升高。舉例來說，當可攜式電子裝置100是被放於使用者身上進行操作時，即面臨上述情形。據此，本實施例的形狀記憶合金元件130所需設定的轉換溫度需高於但鄰近人體常溫，亦即較佳者為42±3℃。此舉即是為了避免可攜式電子裝置100的機體110溫度超出使用者的體感溫度。也就是說，當機體110內的溫度大於所述體感溫度時，便能藉由讓形狀記憶合金元件130產生彎折，而驅動門板120相對於機體110展開以在頂部S1形成開口111，以在散熱孔112可能存在被阻塞的情形下，以開口111作為備用或輔助的空氣流通處。在此需說明的是，機體110的頂部S1同時也是可攜式電子裝置100設置有鍵盤與觸控板等元件的操作部。

對應地，當形狀記憶合金元件130小於轉換溫度時，則形狀記憶合金元件130不再存在上述的變形力且具有彈性，故而受扭簧150的驅動，門板120得以恢復至閉闔於機體110的狀態。據此，門板120因上述構件而能成為可攜式電子裝置100的隱藏式散熱開口。在另一未繪示的實施例中，所述門板也可設置於機體的側面，而同樣能達到所述散熱效果。

此外，如前所述，形狀記憶合金元件130的彎折中心C1實質上與樞軸140一致，亦即兩者呈同軸配置而能具有共同的轉動中心。需再說明的是，本實施例雖繪示氣流是從外部環境流向機體110的內部，但並不以此限制本發明，亦即在另一未繪示的實施例中，風扇也可用以將機體內的空氣經由散熱孔或開口而排至外部環境，其同樣能達到散熱效果。

另一方面，請參考圖3至圖6，在本實施例中，門板120具有朝向機體110內部空間的導熱凸肋122，且所述導熱凸肋122呈波浪狀，無論在圖5或圖6所示狀態，導熱凸肋122均能增加機體110與（風扇180所產生）散熱氣流之間的接觸面積，用增加散熱效果。在此未限定導熱凸肋122的形狀與數量。

圖7繪示本發明另一實施例的可攜式電子裝置的示意圖。與前述實施例不同的是，本實施例的可攜式電子裝置300具有一對彼此對開的門板320，設置於機體310的頂部S1，且所述門板320的對開方向彼此背對，以使開口311作為提供機體310額外的散熱出口或供氣流流進機體310的入口。

綜上所述，在本發明的上述實施例中，可攜式電子裝置藉由設置於機體的可開闔門板搭配形狀記憶合金元件，而得以藉由形狀記憶合金元件的溫度與其轉換溫度的對應關係，而據以驅動門板開闔，以達到當機體呈現高溫時能因此提供額外的散熱開口以供氣體流入或將熱量排出。

進一步地說，藉由將形狀記憶合金元件的轉換溫度設定為高於但相鄰人體常溫，因此能適應可攜式電子裝置的操作環境，同時所述門板展開而形成的開口是位於機體的頂部，也就是可攜式電子裝置的操作面，因此不受使用狀態或環境影響而面臨如底部的散熱孔可能會被阻塞的情形，故能無礙地在機體呈現高溫時展開門板以供氣體流入或流出而達到所需的散熱效果。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、300‧‧‧可攜式電子裝置

110、310‧‧‧機體

111、311‧‧‧開口

112‧‧‧散熱孔

120、320‧‧‧門板

122‧‧‧導熱凸肋

130‧‧‧形狀記憶合金元件

140‧‧‧樞軸

150‧‧‧扭簧

160‧‧‧熱源

161‧‧‧主機板

170‧‧‧導熱元件

180‧‧‧風扇

200‧‧‧載件

C1‧‧‧彎折中心

S1‧‧‧頂部

S2‧‧‧底部

圖1是依據本發明一實施例的可攜式電子裝置的示意圖。 圖2是圖1的可攜式電子裝置於另一狀態的示意圖。 圖3是圖1的可攜式電子裝置的局部示意圖。 圖4是圖2的可攜式電子裝置的局部示意圖。 圖5是圖1的可攜式電子裝置的局部剖視圖。 圖6是圖2的可攜式電子裝置的局部剖視圖。 圖7繪示本發明另一實施例的可攜式電子裝置的示意圖。

Claims (10)

1. 一種可攜式電子裝置，包括：一機體；一門板，藉由一樞軸連接於該機體，以相對於該機體開闔；以及一形狀記憶合金元件，設置於該機體且連接該門板，其中該形狀記憶合金元件具有一轉換溫度，且該形狀記憶合金元件的初始狀態為彎曲形狀，當該形狀記憶合金元件的溫度小於該轉換溫度時，該形狀記憶合金元件呈平直形狀且該門板閉闔於該機體，當該形狀記憶合金元件的溫度大於該轉換溫度時，該形狀記憶合金元件從所述平直形狀恢復所述初始狀態的彎折形狀，以驅動該門板相對於該機體展開，以連通該機體的內部空間與外部環境，該形狀記憶合金元件的彎折中心與該樞軸一致。
2. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，還包括：一扭簧，設置於該樞軸且被夾持在該機體、該門板與該形狀記憶合金元件之間，該扭簧恆驅動該門板閉闔於該機體，當該形狀記憶合金元件的溫度大於該轉換溫度時，該形狀記憶合金元件的彎折力大於該扭簧的彈力。
3. 如申請專利範圍第2項所述的可攜式電子裝置，其中當該形狀記憶合金元件的溫度小於該轉換溫度時，該扭簧的彈力大於該形狀記憶合金元件的彎折力。
4. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，其中該轉換溫度高於人體常溫。
5. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，其中該轉換溫度為42±3℃。
6. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，還包括：至少一熱源，設置於該機體內；以及至少一導熱元件，熱接觸於該熱源與該形狀記憶合金元件之間，以將該熱源所產生的熱量傳導至該形狀記憶合金元件。
7. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，其中該機體適於被置放在一載件上而使該可攜式電子裝置被操作，該門板可開闔地設置於該機體的頂部，該機體還具有至少一散熱孔，設置於該機體的底部，其中該載件可變形而阻塞該散熱孔。
8. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，還包括：至少一風扇，設置於該機體內且對應該門板，當該門板相對於該機體展開時，該機體暴露出該風扇。
9. 如申請專利範圍第1項所述的可攜式電子裝置，其中該門板具有朝向該機體內部空間的至少一導熱凸肋。
10. 如申請專利範圍第9項所述的可攜式電子裝置，其中所述導熱凸肋呈波浪狀。