TWI693503B - 筆記型電腦 - Google Patents

筆記型電腦 Download PDF

Info

Publication number
TWI693503B
TWI693503B TW107147246A TW107147246A TWI693503B TW I693503 B TWI693503 B TW I693503B TW 107147246 A TW107147246 A TW 107147246A TW 107147246 A TW107147246 A TW 107147246A TW I693503 B TWI693503 B TW I693503B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
main body
keyboard
heat dissipation
notebook computer
state
Prior art date
Application number
TW107147246A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201931054A (zh
Inventor
李尚哲
陳奕龍
吳怡璇
葉王鴻
吳昌遠
謝玠婷
莊璵帆
Original Assignee
仁寶電腦工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 仁寶電腦工業股份有限公司 filed Critical 仁寶電腦工業股份有限公司
Publication of TW201931054A publication Critical patent/TW201931054A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI693503B publication Critical patent/TWI693503B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154Heat dissipaters coupled to components
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1616Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1615Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
    • G06F1/1624Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with sliding enclosures, e.g. sliding keyboard or display
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1662Details related to the integrated keyboard
    • G06F1/1669Detachable keyboards
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
    • H05K5/0221Locks; Latches
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Input From Keyboards Or The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種筆記型電腦,包括主體、風扇、鍵盤組件以及散熱組件。風扇設置於主體內的容置空間,且主體具有與容置空間連通的出風口與至少一第一入風口。鍵盤組件活動地組裝於主體。散熱組件活動地設置於主體內且連動於鍵盤組件。鍵盤組件逐漸從主體移出時,鍵盤組件帶動散熱組件在主體內產生移動,並在主體上形成連通容置空間的第二入風口。

Description

筆記型電腦
本發明是有關於一種筆記型電腦。
近年來筆記型電腦的市場佔有率不斷的攀升,有取代桌上型電腦的趨勢。相較於桌上型電腦而言,筆記型電腦具有體積較小、耗電量較小及方便攜帶的優點,因此符合許多現代人買電腦的需求。一般而言,筆記型電腦的輸入介面,例如鍵盤及觸控板,其在傳統筆記型電腦的設計思維下,仍採固定於主機的配置方式,因此使用者在操作時,需將手腕靠在主機,一旦長時間使用,便容易對使用者之手腕造成不適感。
再者,隨著電競產業的發展,競賽玩家對於電競用筆記型電腦的要求也越來越高,但若採用前述固定式的輸入介面時,使用者便無法根據自身需求而將輸入介面調整至最佳位置,也因此容易降低使用者的操作體驗甚或競賽表現。此外,前述電競用筆記型電腦也因電子元件的效能提高而伴隨熱量產生,因此如何在高效能表現的前提下還能提供足夠的散熱效果以維持其效能表面,也是競賽玩家所在意的。
基於上述,如何讓筆記型電腦能隨著電競風潮而對輸入介面、效能表面與散熱效果符合所需,即成為本領域的技術人員所需思考並解決的課題。
本發明提供一種筆記型電腦,其藉由活動式鍵盤組件而提供額外的入風口以提高散熱效率。
本發明的筆記型電腦筆記型電腦,包括主體、風扇、鍵盤組件以及散熱組件。風扇設置於主體內的容置空間,且主體具有與容置空間連通的出風口與至少一第一入風口。鍵盤組件活動地組裝於主體。散熱組件活動地設置於主體內且連動於鍵盤組件。鍵盤組件逐漸從主體移出時,鍵盤組件帶動散熱組件在主體內產生移動,並在主體上形成連通容置空間的第二入風口,外部環境的空氣適於經由第二入風口與散熱組件流入容置空間。
在本發明的一實施例中,上述的主體包括第一機體與第二機體,風扇、鍵盤組件與散熱組件設置於第一機體,第二機體樞接於第一機體。當鍵盤組件逐漸從主體移出時,鍵盤組件逐漸遠離第二機體而在第一機體形成上述的第二入風口。
在本發明的一實施例中,上述的第二機體具有顯示幕。
在本發明的一實施例中,上述的鍵盤組件活動地設置於主體而在第一狀態與第二狀態之間轉換。在第一狀態時,鍵盤組件覆蓋於主體上且遮蔽散熱組件,在第二狀態時,鍵盤組件的局部突出於該主體外且暴露出抬升的散熱組件並形成上述的第二入風口。
在本發明的一實施例中,在上述的第一狀態時,鍵盤組件與散熱組件彼此平行,在上述的第二狀態時,散熱組件相對於鍵盤組件尚位於主體上的部分呈傾斜。
在本發明的一實施例中,上述的鍵盤組件包括鍵盤部、滑動件、彈性件以及槓桿。滑動件可滑動地耦接於主體,鍵盤部設置於滑動件上。彈性件連接於滑動件與主體之間。槓桿活動地設置於鍵盤部與主體之間。槓桿的第一端外露於鍵盤部,槓桿的第二端位於主體內且卡扣或釋放滑動件。在第一狀態時,第二端卡扣滑動件且彈性件被抵壓於滑動件與主體之間而蓄積彈力。使用者適於施力於第一端以使第二端釋放滑動件,彈性件的彈力驅動滑動件與鍵盤部在主體上移動而轉換至第二狀態。
在本發明的一實施例中,上述的第二端具有非封閉開孔或凸部,而滑動件具有凸部或非封閉開孔,且凸部適配於非封閉開孔。
在本發明的一實施例中,上述的滑動件具有朝向風扇延伸的容置槽體與位於容置槽體末端的抵接部,散熱組件自由樞接於主體。在第一狀態時,散熱組件位於容置槽體內,在從第一狀態轉換至第二狀態的過程中,滑動件移動而使抵接部沿散熱組件的斜面移動,以頂推且抬散熱組件。
在本發明的一實施例中,上述的鍵盤組件包括鍵盤部與承靠部,承靠部活動地連接鍵盤部。在第一狀態時,鍵盤部與承靠部皆位於主體上且共平面。在第二狀時,鍵盤部位於主體上,承靠部突出於主體且相對於鍵盤部而垂落。
在本發明的一實施例中,上述的筆記型電腦還包括震動源,設置於承靠部。
在本發明的一實施例中,上述的承靠部具有背對主體的表面,而震動源是共震式揚聲器,共震式揚聲器的揚聲面朝向表面。
在本發明的一實施例中,上述的筆記型電腦還包括共震介質,結構抵接在表面與共震式揚聲器的揚聲面之間。
在本發明的一實施例中,上述的散熱組件是致冷件,以對流經的空氣提供致冷。
在本發明的一實施例中,上述的散熱組件包括多孔板體,外部環境的空氣經由多孔板體與第二入風口而流入容置空間。
在本發明的一實施例中,上述的散熱組件還包括多個金屬片,配置於多孔板體,以冷卻流經多孔板體的空氣。
在本發明的一實施例中,上述的散熱組件還包括致冷晶片,設置於多孔板體,以冷卻流經多孔板體的空氣。
基於上述,筆記型電腦藉由活動式的鍵盤組件設計,而讓使用者可依據需求調整鍵盤組件相對於主體的位置。同時更重要的是,主體內還設置活動式的散熱組件,並連動于鍵盤組件。據此,隨著鍵盤組件在主體上移動,便能據以驅動散熱組件抬升或下降,且在其抬升狀態時,還能在主體上形成額外的入風口,且通過散熱組件對流經的空氣致冷,以降低流入容置空間的空氣溫度,據以提高散熱效能。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是依據本發明一實施例的筆記型電腦的示意圖。圖2A與圖2B分別是圖1的筆記型電腦的剖視圖。請同時參考圖1、圖2A與圖2B,其中以虛線箭號代表空氣流向,在本實施例中,筆記型電腦100包括主體M1、風扇140、鍵盤組件130以及散熱組件150。主體M1包括彼此樞接的第一機體110與第二機體120,其中風扇140、鍵盤組件130與散熱組件150配置於第一機體110,而第二機體120具有顯示幕121。風扇140設置於主體M1(第一機體110)內的容置空間111,且主體M1(第一機體110)具有與容置空間111連通的第一入風口E1與出風口E3,在此,第一入風口E1位於第一機體110的底部,出風口E3位於第一機體110的後側(以使用者操作筆記型電腦100所在位置視為前側),因此藉由風扇140所產生的氣流效應,外部環境的空氣適於經由第一入風口E1流入容置空間111,並經由出風口E3流出主體M1(第一機體110),以達到對筆記型電腦110內部的電子元件進行散熱的效果。
如圖1所示的筆記型電腦100設置有兩個風扇140,因此圖2A所示第一入風口E1可以是位於風扇140正下方的開口,也可以是位於風扇140下方側任意處的開口,在此並未限定。
再者,鍵盤組件130活動地組裝於主體M1的第一機體110上。散熱組件150活動地設置於主體M1的第一機體110內且連動於鍵盤組件130,其中鍵盤組件130逐漸從主體M1移出時,鍵盤組件130帶動散熱組件150在主體M1的第一機體110內產生移動而抬升,並在主體M1上形成第二入風口E2,且第二入風口E2連通容置空間111,因此外部環境的空氣還適於經由第二入風口E2、散熱組件150流入容置空間111,以在其中進行熱交換後再經由出風口E3而流出第一機體110。同時需注意的是,散熱組件150能對流經的空氣提供致冷,後續會有進一步說明。在此所述容置空間111內進行熱交換是指筆記型電腦100內的熱源(例如顯示晶片或處理器)經由熱管將熱量傳送至位於容置空間111內的鰭片(未繪示)後,藉由風扇140對鰭片進行散熱而言,但本發明並未限定熱傳手段,舉凡現有能在筆記型電腦中進行散熱者,皆可適用於本發明。
圖2C與圖2D分別是圖1的筆記型電腦於另一狀態的示意圖。對照圖2A至圖2D能清楚得知,其中圖2A與圖2B一如圖1所示,筆記型電腦100處於鍵盤組件130局部移離第一機體110的狀態(定義為第二狀態),而圖2C與圖2D則是筆記型電腦100處於鍵盤組件130並未移離第一機體110的狀態(定義為第一狀態)。
進一步地說,請先參考圖2A與圖2C,鍵盤組件130包括鍵盤部131與承靠部(palm rest)132,鍵盤部131設置有多個按鍵以供使用者操作,承靠部132是可活動地連接於鍵盤部131。當鍵盤組件130處於圖2C所示的第一狀態時,鍵盤組件130覆蓋於主體M1的第一機體110上且遮蔽位於第一機體110內的散熱組件150。當鍵盤組件130處於如圖2A所示的第二狀態時,鍵盤組件130的局部突出於主體M1的第一機體110外且暴露出抬升的散熱組件150並形成第二入風口E2。據此,即能清楚得知,在第一狀態時,鍵盤部131與承靠部132皆位於第一機體110上而共平面,且散熱組件150隱藏於第一機體110之內且實質上與前述鍵盤部131與承靠部132平行。此時,外部環境的空氣由第一機體110底部的第一入風口E1進入風扇140所在的容置空間111,並經熱交換後由出風口E3流出第一機體110。
相對地,在第二狀態時,如圖2A、圖2B所示,鍵盤組件130的局部突出於第一機體110,也就是承靠部132會移出第一機體110且相對於鍵盤部131而垂落且抵靠於筆記型電腦100所置放的平台(未繪示)。如此一來,承靠部132將供使用者承靠手腕,而以更符合人體工學的方式讓使用者操作鍵盤部130。
還需說明的是,本實施例並未限制第一入風口的設置位置,請參考圖2B或圖2D,在另外未繪示的實施例中,第一入風口也可設置在第一機體110的頂部,即現有第一入風口E1的相對處,或使第一機體110在風扇140的上、下兩側皆形成第一入風口。
圖3A與圖3B分別繪示筆記型電腦的部分構件的示意圖。圖4A至圖4C分別繪示筆記型電腦的部分構件的示意圖。請先參考圖3B與圖4B,在本實施例中,鍵盤組件130還包括滑動件133、彈性件134以及槓桿135。滑動件133可滑動地設置於第一機體110的內底部,鍵盤部131實質上配置於滑動件133上以隨其滑動。彈性件134連接且抵接在滑動件133與主體M1(第一機體110的內底部)之間。槓桿135活動地設置於鍵盤部131與主體M1之間,其中槓桿135的支點G1抵靠於第一機體110的內底部,位於一側的第一端A1外露於鍵盤部131,位於相對側的第二端A2位於主體M1內且卡扣或釋放滑動件133。進一步地說,第二端A2具有非封閉開孔,而滑動件133具有凸部,且凸部適配於非封閉開孔。如此一來,如圖4B所示,當凸部卡置於非封閉開孔時,此時是第一狀態,且彈性件134被抵壓於滑動件133與主體M1(第一機體110)之間而蓄積彈力。接著,如圖4C所示,使用者按壓第一端A1,因而驅動第二端A2的非封閉開孔移離滑動件133的凸部,因此彈性件134的彈力便會驅動滑動件133與鍵盤部131在主體M1(第一機體110)上移動而轉換至第二狀態,也就是圖4A所示。在此並未限制第二端A2與滑動件133之間的拴鎖結構外形,在另一未繪示的實施例中,也可在滑動件設置非封閉開孔,而在第二端設置凸部,其同樣能達到上述卡置或釋放的效果。
另,請同時參考圖4A與圖2C,圖4A所示槓桿135的第一端A1在第一狀態時會暴露出鍵盤組件130之外以供使用者按壓,如圖2C所示。而在第二狀態時,槓桿135的第一端A1被鍵盤部131所遮蔽。當使用者欲恢復第一狀態時,僅需施力於鍵盤組件130而將其推回原位即可,其中槓桿135會因鍵盤部131的抵壓而再次復歸為第一狀態所處的位置。
請再參考圖3A與圖3B,隨著鍵盤組件130的滑動過程,也能一併驅動散熱組件150改變其在第一機體110內的狀態。在本實施例中,滑動件133具有朝向140風扇延伸的容置槽體133a與位於容置槽體133a末端的抵接部133b,散熱組件150自由樞接於主體M1設置在第一機體110內的樞接部112,在第一狀態時,散熱組件150位於容置槽體133a內,在從第一狀態轉換至第二狀態的過程中,滑動件133移動而使抵接部133b沿散熱組件150的斜面153移動,以頂推且抬升散熱組件150。換句話說,參考圖2B與圖2D,從第一狀態轉換至第二狀態的過程中,滑動件133的抵接部133b從鄰近風扇140處而逐漸移向散熱組件150與第一機體110的樞接處(即,樞接部112),因而適配地抵接於散熱組件150的斜面153移動,而得以在第二狀態時達到抬升散熱組件150並使其相對於鍵盤組件130尚位於主體M1上的部分(即鍵盤部131)呈傾斜的狀態。
請再參考圖2A,在本實施例中,散熱組件150包括多孔板體151,以在第二狀態時,外部環境的空氣能經由多孔板體151與第二入風口E2而流入容置空間111。進一步地說,多孔板體151除具有多個網孔151a之外,還配置有多個金屬片152,因此當外部環境的空氣流經多孔板體151時,這些金屬片152便能對空氣致冷,也就是說,在流進容置空間111之前的空氣已經因此而先行降溫,如此將能對在容置空間111內進行熱轉換的效能提供助益。
在此並未限制讓多孔板體151達到致冷效果的方式,在另一未繪示的實施例中,也可在多孔板體151上設置致冷晶片,同樣能達到先期致冷的效果。
圖5A與圖5B分別繪示筆記型電腦的部分構件的剖視圖。在此繪示按鍵組件130有別於前述圖2B、圖2D的剖視圖,以利於辨識承靠部132的內部結構。筆記型電腦100還包括震動源160,設置於鍵盤組件130的承靠部132,以在第二狀態時能隨之垂落抵靠於平台(未繪示)上。在本實施例中,震動源160包括共震式揚聲器161,且共震式揚聲器161的揚聲面S2朝向承靠部132的表面S1,且所述表面S1實質上背對於第一機體110。在此,承靠部132藉由設置震動源160之後,便能在提供聲音給使用者的同時,也能提供震動的感官體驗,進而提高使用者的操作經驗。此外,本實施例的震動源160還包括共震介質162,例如以彈性材質製成,結構抵接在承靠部132的表面S1與共震式揚聲器161的揚聲面S2之間,據以提供共震式揚聲器161所能產生的共震效果,且同時能使所述共震擴展至承靠部132的全表面,讓使用者無論將手承靠於承靠部132的任意位置均能感受到聲波震動。
綜上所述,在本發明的上述實施例中,筆記型電腦藉由活動式的鍵盤組件設計,而讓使用者可依據需求調整鍵盤組件相對於主體的位置,其中承靠部隨著移動而突出於筆記型電腦的主體並相對於鍵盤部而垂落,進而提供使用者能以更舒適的姿勢將手腕承靠在傾斜的承靠部上,進而以符合人體工學的姿勢操作鍵盤部。同時,承靠部還藉由設置震動源以對使用者的操作過程提供進一步的感官體驗。
更重要的是,主體內還設置活動式的散熱組件,並連動于鍵盤組件。據此,隨著鍵盤組件在主體上移動,便能據以驅動散熱組件抬升或下降,且在其抬升狀態時,還能在主體上形成額外的入風口,且通過散熱組件對流經的空氣致冷,以降低流入容置空間的空氣溫度,據以提高散熱效能。在此,散熱組件能藉由在多孔板體上設置金屬片或致冷晶片,而據以對流經的空氣提供降溫效果。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧筆記型電腦110‧‧‧第一機體111‧‧‧容置空間112‧‧‧樞接部120‧‧‧第二機體121‧‧‧顯示幕130‧‧‧鍵盤組件131‧‧‧鍵盤部132‧‧‧承靠部133‧‧‧滑動件133a‧‧‧容置槽體133b‧‧‧抵接部134‧‧‧彈性件135‧‧‧槓桿140‧‧‧風扇150‧‧‧散熱組件151‧‧‧多孔板體152‧‧‧金屬片153‧‧‧斜面160‧‧‧震動源161‧‧‧共震式揚聲器162‧‧‧共震介質A1‧‧‧第一端A2‧‧‧第二端E1‧‧‧第一入風口E2‧‧‧第二入風口E3‧‧‧出風口G1‧‧‧支點M1‧‧‧主體S1‧‧‧表面S2‧‧‧揚聲面
圖1是依據本發明一實施例的筆記型電腦的示意圖。 圖2A與圖2B分別是圖1的筆記型電腦的剖視圖。 圖2C與圖2D分別是圖1的筆記型電腦於另一狀態的示意圖。 圖3A與圖3B分別繪示筆記型電腦的部分構件的示意圖。 圖4A至圖4C分別繪示筆記型電腦的部分構件的示意圖。 圖5A與圖5B分別繪示筆記型電腦的部分構件的剖視圖。
100‧‧‧筆記型電腦
110‧‧‧第一機體
120‧‧‧第二機體
121‧‧‧顯示幕
130‧‧‧鍵盤組件
131‧‧‧鍵盤部
132‧‧‧承靠部
140‧‧‧風扇
150‧‧‧散熱組件
M1‧‧‧主體

Claims (16)

  1. 一種筆記型電腦,包括:一主體,包括一第一機體與一第二機體,該第二機體樞接於該第一機體;一風扇,設置於該主體內的該第一機體的一容置空間,且該主體具有與該容置空間連通的至少一第一入風口與一出風口,外部環境的空氣適於經由該第一入風口流入該容置空間,且經由該出風口流出該主體;一鍵盤組件,活動地組裝於該主體的該第一機體,以及一散熱組件,活動地設置於該主體內的該第一機體且連動於該鍵盤組件,其中該鍵盤組件逐漸從該主體移出時,該鍵盤組件帶動該散熱組件在該主體內產生移動,並在該主體上形成一第二入風口,該第二入風口連通該容置空間,外部環境的空氣適於經由該第二入風口與該散熱組件流入該容置空間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的筆記型電腦,其中當該鍵盤組件逐漸從該主體移出時,該鍵盤組件逐漸遠離該第二機體而在該第一機體形成該第二入風口。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的筆記型電腦,其中該第二機體具有一顯示幕。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的筆記型電腦,其中該鍵盤組件活動地設置於該主體而在一第一狀態與一第二狀態之間轉換,在該第一狀態時,該鍵盤組件覆蓋於該主體上且遮蔽該散熱 組件,在該第二狀態時,該鍵盤組件的局部突出於該主體外且暴露出抬升的該散熱組件並形成該第二入風口。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的筆記型電腦,其中在該第一狀態時,該鍵盤組件與該散熱組件彼此平行,在該第二狀態時,該散熱組件相對於該鍵盤組件尚位於該主體上的部分呈傾斜。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的筆記型電腦,其中該鍵盤組件包括:一鍵盤部;一滑動件,可滑動地耦接於該主體,該鍵盤部設置於該滑動件上;一彈性件,連接於該滑動件與該主體之間;以及一槓桿,活動地設置於該鍵盤部與該主體之間,該槓桿的一第一端外露於該鍵盤部,該槓桿的一第二端位於該主體內且卡扣或釋放該滑動件,在該第一狀態時,該第二端卡扣該滑動件且該彈性件被抵壓於該滑動件與該主體之間而蓄積彈力,使用者適於施力於該第一端以使該第二端釋放該滑動件,該彈性件的彈力驅動該滑動件與該鍵盤部在該主體上移動而轉換至該第二狀態。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的筆記型電腦,其中該第二端具有一非封閉開孔或一凸部,而該滑動件具有一凸部或一非封閉開孔,且該凸部適配於該非封閉開孔。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的筆記型電腦,其中該滑動件具有朝向該風扇延伸的一容置槽體與位於該容置槽體末端的一抵接部,該散熱組件自由樞接於該主體,在該第一狀態時,該散熱組件位於該容置槽體內,在從該第一狀態轉換至該第二狀態的過程中,該滑動件移動而使該抵接部沿該散熱組件的一斜面移動,以頂推且抬升該散熱組件。
  9. 如申請專利範圍第4項所述的筆記型電腦,其中該鍵盤組件包括一鍵盤部與一承靠部,該承靠部活動地連接該鍵盤部,在該第一狀態時,該鍵盤部與該承靠部皆位於該主體上且共平面,在該第二狀態時,該鍵盤部位於該主體上,該承靠部突出於該主體且相對於該鍵盤部而垂落。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的筆記型電腦,還包括:一震動源,設置於該承靠部。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的筆記型電腦,其中該承靠部具有背對該主體的一表面,而該震動源包括一共震式揚聲器,該共震式揚聲器的揚聲面朝向該表面。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的筆記型電腦,其中該震動源還包括一共震介質,結構抵接在該表面與該共震式揚聲器的揚聲面之間。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的筆記型電腦,其中該散熱組件係一致冷件,以對流經的空氣提供致冷。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的筆記型電腦,其中該散熱組件包括一多孔板體,外部環境的空氣經由該多孔板體與該第二入風口而流入該容置空間。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的筆記型電腦,其中該散熱組件還包括多個金屬片,配置於該多孔板體,以冷卻流經該多孔板體的空氣。
  16. 如申請專利範圍第14項所述的筆記型電腦,其中該散熱組件還包括一致冷晶片,設置於該多孔板體,以冷卻流經該多孔板體的空氣。
TW107147246A 2017-12-28 2018-12-26 筆記型電腦 TWI693503B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201762610944P 2017-12-28 2017-12-28
US62/610,944 2017-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201931054A TW201931054A (zh) 2019-08-01
TWI693503B true TWI693503B (zh) 2020-05-11

Family

ID=67059120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107147246A TWI693503B (zh) 2017-12-28 2018-12-26 筆記型電腦

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10506739B2 (zh)
CN (1) CN110018715B (zh)
TW (1) TWI693503B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD891439S1 (en) * 2018-05-14 2020-07-28 Compal Electronics, Inc. Notebook computer with movable keyboard and palm rest
USD898021S1 (en) * 2018-05-14 2020-10-06 Compal Electronics, Inc. Notebook computer with air tunnel cover
TWD196400S (zh) * 2018-08-21 2019-03-11 宏碁股份有限公司 筆記型電腦
TWD196401S (zh) * 2018-08-22 2019-03-11 宏碁股份有限公司 筆記型電腦
TWI683206B (zh) * 2018-11-27 2020-01-21 宏碁股份有限公司 電子裝置
TWD201230S (zh) * 2018-12-17 2019-12-01 宏碁股份有限公司 筆記型電腦
TWD202296S (zh) * 2019-03-29 2020-01-21 宏碁股份有限公司 筆記型電腦
TWI710927B (zh) * 2019-08-20 2020-11-21 宏碁股份有限公司 可攜式電子裝置
TWI709023B (zh) * 2019-09-20 2020-11-01 廣達電腦股份有限公司 攜帶式電子裝置
CN112735890A (zh) * 2019-10-28 2021-04-30 群光电子股份有限公司 键盘
US11596859B2 (en) * 2020-12-04 2023-03-07 Dell Products, Lp System and method for keyboard and palm rest three-dimensional haptic experience
TWI848666B (zh) * 2022-04-29 2024-07-11 仁寶電腦工業股份有限公司 電子裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201223418A (en) * 2010-11-19 2012-06-01 Inventec Corp An electronic apparatus with heat improvement
TWI512432B (zh) * 2012-02-08 2015-12-11 Compal Electronics Inc 電子裝置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05189084A (ja) * 1992-01-10 1993-07-30 Toshiba Corp 小形電子機器
CN1145094C (zh) * 1994-11-09 2004-04-07 藤仓电线株式会社 个人计算机冷却装置及其热管道容器的制造方法
US6078495A (en) * 1998-01-28 2000-06-20 International Business Machines Corporation Apparatus and method for moving keyboard and display for enhanced cooling on portable computers
AU3098399A (en) * 1998-03-20 1999-10-11 Speck Product Design Thermally efficient portable computer system and method incorporating thermal connection port and dock
US6437978B1 (en) * 1998-12-04 2002-08-20 Sony Corporation Cooling device, cooling method, and electronic apparatus
JP2000252673A (ja) * 1999-03-04 2000-09-14 Showa Alum Corp パソコン用キーボード
US6266241B1 (en) * 1999-09-29 2001-07-24 Hewlett-Packard Company Notebook computer with ergonomic stand
TW200516378A (en) * 2003-11-03 2005-05-16 Quanta Comp Inc Computer device and heat dissipation module thereof
CN2760633Y (zh) * 2004-09-09 2006-02-22 上海环达计算机科技有限公司 可提升散热效率的笔记本电脑键盘收放装置
CN101290531B (zh) * 2008-06-18 2013-04-10 秦彪 便携式计算机
JP4929214B2 (ja) * 2008-03-25 2012-05-09 株式会社東芝 冷却装置及び冷却装置を有する電子機器
TWI385505B (zh) * 2008-12-25 2013-02-11 Asustek Comp Inc 可攜式電子裝置
CN101763141A (zh) * 2008-12-25 2010-06-30 华硕电脑股份有限公司 可携式电子装置
TWI355883B (en) * 2009-02-20 2012-01-01 Asustek Comp Inc Portable electronic device
TWI408538B (zh) * 2011-01-06 2013-09-11 Wistron Corp 具有散熱架之可攜式電腦裝置
TWM448044U (zh) * 2012-09-28 2013-03-01 Darfon Electronics Corp 可彎折的鍵盤
TWI498716B (zh) * 2013-02-22 2015-09-01 Wistron Corp 電子裝置
CN204189137U (zh) * 2014-11-28 2015-03-04 重庆电子工程职业学院 一种便携式多功能外接键盘
CN204314786U (zh) * 2014-12-29 2015-05-06 亳州师范高等专科学校 一种新型笔记本电脑
CN204904184U (zh) * 2015-07-12 2015-12-23 河南理工大学万方科技学院 多功能电脑键盘
CN206523813U (zh) * 2017-02-23 2017-09-26 台州职业技术学院 一种计算机

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201223418A (en) * 2010-11-19 2012-06-01 Inventec Corp An electronic apparatus with heat improvement
TWI512432B (zh) * 2012-02-08 2015-12-11 Compal Electronics Inc 電子裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110018715A (zh) 2019-07-16
TW201931054A (zh) 2019-08-01
US10506739B2 (en) 2019-12-10
US20190208662A1 (en) 2019-07-04
CN110018715B (zh) 2023-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI693503B (zh) 筆記型電腦
TWI514122B (zh) 電子裝置與散熱板
US20100165567A1 (en) Portable electronic device with an input/output module to be driven to lift for improving heat dissipation when opening the screen module
US8439632B2 (en) Thermal module with airflow guiding function
TW201032700A (en) Portable electronic device
US20080002357A1 (en) Thermal docking fansink
US8760862B2 (en) Heat dissipating device and portable electronic device using the same
US8356656B2 (en) Heat dissipation device and method
TW200905521A (en) Electronic apparatus with game keypad
TWM523137U (zh) 通道散熱式之電子裝置
US10785894B2 (en) Case heat dissipation unit of handheld electronic device
TWI564924B (zh) 鍵盤模組及具有鍵盤模組之筆記型電腦
US7826227B2 (en) Heat dissipation device
JP2010211740A (ja) 電子機器
CN114035664A (zh) 散热系统及设备
TWI646417B (zh) 可攜式電子裝置
TWI642347B (zh) 電子總成
TWM570458U (zh) 電子裝置
JP2013140501A (ja) 情報処理装置
TWI551213B (zh) 手持裝置散熱結構
CN219016876U (zh) 一种散热好的便捷式小型电脑
TWI736470B (zh) 散熱裝置
CN219016915U (zh) 一种散热性好的平板电脑
TWM496155U (zh) 手持裝置散熱結構
TWI817089B (zh) 按鍵結構