TWM570458U - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種電子裝置，包括一基座模組、一上模組、散熱組件與一通風機構。上模組樞接基座模組，其中上模組可相對於基座模組旋轉，使電子裝置可於一閉合狀態與一打開狀態之間切換。散熱組件設置於基座模組內。通風機構設置於基座模組並對應於散熱組件，且包含一擋板，其中擋板鄰近於上模組。當上模組相對於基座模組旋轉，使電子裝置從閉合狀態切換至打開狀態時，擋板相對於基座模組的一內表面旋轉從一閉合位置至一打開位置，且內表面上形成一開口，散熱組件面對開口，以對電子裝置內的一熱源散熱。

Description

電子裝置

本創作係關於一種電子裝置，特別係有關於一種具有通風機構的電子裝置。

隨著科技的發展，為了滿足人們追求快速行動、攜帶方便與良好使用體驗，諸如筆記型電腦之電子裝置的出現，豐富了人們的生活，且筆記型電腦的效能也日趨提升，讓行動裝置也能夠具備強大效能。對於體積小的筆記型電腦而言，其散熱機構常配置有風扇模組，並在裝置的底座的側邊外殼上設計有出風口，以讓風扇對電子裝置內發熱的電子元件進行散熱。然而，電子裝置往往會因其具有進出風口結構而造成灰塵、粒子或甚至大型物體等進入其內部空間的問題，進而損害或影響到電子裝置的壽命。此外，筆記型電腦或是二合一（2 in 1）型的電腦對於底座的拆卸與組裝不易，使得使用者並不容易對其常作清潔工作。再者，要提升風扇模組的散熱效果，常見手法為增大風扇面積，如此將會佔據裝置內部相當多的空間，無法因應現行追求小型化、輕便化的潮流；若是增加通風口面積，又會有側邊通風口面積不足、容易囤積灰塵減少壽命以及不美觀之問題。有鑑於此，如何在電子裝置內提供一種良好的散熱機制，且能夠提升產品壽命與美感，始成為一重要之課題。

本創作提供一種電子裝置，包括一基座模組、一上模組、散熱組件與一通風機構。上模組樞接基座模組，且上模組可相對於基座模組旋轉，使電子裝置可於一閉合狀態與一打開狀態切換。散熱組件設置於基座模組內。通風機構設置於基座模組並對應於散熱組件，且包含一擋板，其中擋板鄰近於上模組。當上模組相對於基座模組旋轉，使電子裝置從閉合狀態切換至打開狀態時，擋板相對於基座模組的一內表面旋轉從一閉合位置至一打開位置，且內表面上形成一開口，散熱組件面對開口，以對電子裝置內的一熱源散熱。

於一實施例中，前述通風機構更包含一彈性件與一連桿，連桿連接彈性件與擋板，當上模組相對於基座模組旋轉使電子裝置從閉合狀態切換至打開狀態時，彈性件推動連桿，且連桿帶動擋板旋轉至打開位置。其中彈性件為一拉伸彈簧或一扭簧。

於一實施例中，通風機構更包含一移動件與一止擋件，其中止擋件具有一凸出結構，當電子裝置處於閉合狀態時，移動件抵靠凸出結構，且當上模組相對於基座模組旋轉使電子裝置從閉合狀態切換至打開狀態時，上模組帶動止擋件旋轉，凸出結構脫離移動件，且彈性件推動連桿與移動件朝止擋件移動。當上模組相對於基座模組旋轉，使電子裝置從打開狀態回復至閉合狀態時，凸出結構接觸並推動移動件朝彈性件的方向移動，且連桿帶動擋板回復至閉合位置，使內表面上的開口閉合。前述凸出結構具有一弧形表面，當電子裝置處於閉合狀態時，移動件接觸弧形表面。

於一實施例中，前述基座模組具有一鍵盤，當電子裝置處於打開狀態時，擋板相較於鍵盤鄰近上模組。當電子裝置處於打開狀態且擋板位於打開位置時，開口的開口方向係朝上模組。擋板位於打開位置時，擋板與基座模組的內表面的夾角至少15度。當上模組相對於基座模組沿一第一旋轉方向旋轉，使電子裝置從閉合狀態切換至打開狀態時，擋板相對於內表面沿一第二旋轉方向旋轉，且第一旋轉方向相反於第二旋轉方向。

有關本創作之裝置適用之其他範圍將於接下來所提供之詳述中清楚易見。必須了解的是，下列之詳述以及具體之實施例，當提出有關承載組件之示範實施例時，僅作為描述之目的以及並非用以限制本創作之範圍。

除非另外定義，在此使用的全部用語（包括技術及科學用語）具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。

首先請參閱第1-2圖，第1-2圖係表示本創作一實施例之電子裝置1分別處於一閉合狀態與一打開狀態的示意圖。如第1圖所示，前述電子裝置1例如為一可掀式之摺疊的筆記型電腦（Laptop Computer）。在本實施例中，前述電子裝置1包括一基座模組10與一上模組20，兩者係以樞接的方式連接，具體而言，兩者係藉由電子裝置1的一樞接件P樞接。基座模組10可為具有鍵盤K、觸控板T的輸入模組，而上模組20則可為具顯示功能的顯示模組。如第1圖所示，上模組20的內表面201係面對基座模組10的內表面101，換言之，上模組20與基座模組10在Z軸方向上重疊，此時電子裝置1處於閉合狀態。如第2圖所示，上模組20相對於基座模組10沿第一旋轉方向D1旋轉置一打開位置，此時電子裝置1處於打開狀態。

前述電子裝置1更包括一通風機構30，設置於基座模組10，其中通風機構30包含一擋板B。如第1-2圖所示，擋板B隨著電子裝置1從閉合狀態切換至打開狀態，而從閉合位置移動至打開位置。從第2圖可以看見，位於打開位置的擋板B，與基座模組10的內表面101形成一開口S。如此一來，可有利於設置於基座模組10內的一散熱組件40（見第4圖），藉由通過開口S，來對電子裝置1內的熱源進行散熱。前述熱源，例如為主機板、中央處理器、顯示晶片、電路板或其他電子元件所產生之熱源。以下將對電子裝置1之通風機構30的配置、結構以及其在閉合、打開位置之間切換作詳細說明。

請一併參閱第3、4圖，其中第3圖係表示通風機構30的爆炸圖，第4圖則表示電子裝置1處於閉合狀態的側視圖（透視觀察）。前述通風機構30除了包含前述擋板B，更包含：一彈性件301、一連桿302、一移動件303與一止擋件304。通風機構30設置於電子裝置1的基座模組10，並對應於同樣位在基座模組10內的散熱組件40，其中，散熱組件40可為一風扇組件，通過通風機構30可對電子裝置1內的一或複數個電子元件進行散熱。

前述通風機構30的擋板B之一端B1樞接於基座模組10內，例如樞接於基座模組10內的一殼件上，彈性件301例如為一拉伸彈簧（Extension Spring），設置於基座模組10內，且其一端3011與基座模組10固定，例如與基座模組10內的一殼件固定。止擋件304亦設置於基座模組10內，且其係與樞接件P連接，而移動件303和連桿302則設置於彈性件301與止擋件304之間，且被彈性件301與止擋件304夾設住。具體而言，止擋件304具有一本體3041與一凸出結構3042，移動件303係與止擋件304的凸出結構3052緊密的抵靠。連桿302的兩端3021、3022則分別樞接彈性件301與擋板B，且連桿302的延伸方向與基座模組10的內表面101不平行，兩者之間具有一夾角θ1。

請一併參閱第4、5圖，當上模組20相對於基座模組10沿第4圖第一旋轉方向D1旋轉時，樞接件P亦沿第一旋轉方向D1旋轉，且前述止擋件304也隨著上模組20及樞接件P旋轉，因而脫離移動件303。此時，由於止擋件304的凸出結構3042轉動而脫離移動件303，並且不再被移動件303所抵靠住，止擋件304在Y軸方向上長度變小，僅剩其本體3041，故彈性件301會釋放彈力，即，作用一力F予連桿302以及移動件303朝止擋件304方向移動，而連桿303與內表面101具有一夾角θ1（有一傾斜角度），在其往止擋件304方向移動時，亦會沿著一第二旋轉方向D2轉動並帶動擋板B，使擋板B與內表面101之間形成開口S。其中，第一旋轉方向D1係相反於第二旋轉方向D2。

如此一來，當上模組20相對於基座模組10旋轉至如第5圖之打開位置時，擋板B與基座模組10的內表面101會形成前述開口S，位於基座模組10內且對應通風機構30的散熱組件40係面對開口S，將可順利地把電子裝置1內的熱源通過開口S以散出，藉以達成散熱之目的。此外，如第2圖所示，開口S與擋板B的位置係相較於鍵盤K更鄰近上模組20。

值得注意的是，於本實施例中，擋板B與內表面101之間的夾角θ2至少15度，且在打開狀態下，開口S的一開口方向S1係朝上模組20。於其他實施例中，擋板B與內表面101之間的夾角θ2可於15~30度之範圍。

當使用者使用電子裝置1完畢後，欲收納電子裝置1使其上模組20相對於基座模組10旋轉以回復到閉合狀態，此時止擋件304的凸出結構3042隨著上模組20旋轉，將再次地接觸並推動移動件303，使移動件303以及連桿302朝彈性件301移動，並壓縮彈性件301，且連桿將帶動擋板B旋轉以回復到原本之閉合位置，形成於內表面101的開口S也被閉合。處於閉合狀態的電子裝置1，藉由擋板B關閉開口S，可有效防止外界粉塵、微粒進入電子裝置1內部，提升裝置之壽命。

值得注意的是，止擋件304的凸出結構3042具有一弧形表面R，當電子裝置1處於閉合狀態時，弧形表面R係接觸移動件303，而當電子裝置1切換至打開狀態時，藉由弧形表面R，凸出結構3042將可順利地脫離移動件303，藉以順利地使連桿302帶動擋板B打開以形成開口S；同理，當切換至閉合狀態時，藉由弧形表面R，凸出結構3042亦可順利地將移動件303朝彈性件301的方向推擠，進而使連桿302帶動擋板B關閉開口S。

相較於傳統諸如筆記型電腦之電子裝置，僅在側邊（lateral side）設置通風口，本創作之前述實施例，在電子裝置1處於打開狀態時，基座模組10的內表面101上形成有開口S，即在內表面101上形成一另外的通風口，可讓內部的散熱組件40透過開口S以對內部電子元件進行散熱，大幅提升了電子裝置1的散熱性能。此外，由於通風機構30包含彈性件301，當電子裝置1處於打開狀態、擋板B呈現打開位置時（即第2圖），使用者若有誤觸或按壓擋板B，可藉由彈性件301施加一反饋彈力予使用者，讓使用者可立即地反應而不再對擋板B按壓，避免造成連桿302斷裂或擋板B破裂的情形發生。

於本實施例中，前述止擋結構304係套設並固定於樞接件P上。於另一實施例中，止擋結構304係與樞接件P一體成形。

於另一實施例中，如第6圖所示，通風機構30可替代地包含一彈性件301’，相較於第3圖中之如伸縮彈簧之彈性件301，彈性件301’係為一扭簧（Torsion Spring），其一端3011’與基座模組10固定，連桿302連接彈性件301’與擋板B。透過相同於第4-5圖的移動機制，亦可使擋板B於打開位置與閉合位置之間移動。

第7圖繪示了本創作另一實施例之通風機構30’的示意圖。本實施例之通風機構30’與前述實施例之通風機構30（第3圖）的主要差異在於通風機構30’具有兩個彈性件301、兩個連桿302、兩個移動件303和兩個止擋結構304。當通風機構30’組裝於電子裝置1的基座模組10時，在基座模組10的左右兩側（two lateral sides）皆設置有一個彈性件301、一個連桿302、一個移動件303與一個止擋結構304，且兩個連桿302皆與擋板B樞接。如此一來，可使擋板B能夠更穩定地從閉合位置轉動至打開位置，且藉由兩個彈性件301的彈力反饋作用，更能夠防止使用者因誤觸而導致擋板B被關閉的情形，以及減少因誤觸所造成的不當施力，讓擋板B變形或是連桿302斷裂的情況發生。

綜上所述，本創作提供一種電子裝置，包括一基座模組、一上模組、散熱組件與一通風機構。上模組樞接基座模組，且上模組可相對於基座模組旋轉，使電子裝置可於一閉合狀態與一打開狀態之間切換。散熱組件設置於基座模組內。通風機構設置於基座模組並對應於散熱組件，且包含一擋板，其中擋板鄰近於上模組。當上模組相對於基座模組旋轉，使電子裝置從閉合狀態切換至打開狀態時，擋板相對於基座模組的一內表面旋轉至一打開位置，且內表面上形成一開口，散熱組件面對開口，以對電子裝置內的一熱源散熱。相較於傳統僅在電子裝置的側邊或後側設計散熱出風口，本創作所提供之電子裝置，在其基座模組的內表面上可形成額外的通風開口，大幅提升散熱效能。此外，透過使用者對電子裝置切換閉合狀態與打開狀態，通風機構亦可隨之而在閉合位置與打開位置之間切換，在打開狀態時，通風機構的擋板與基座模組的內表面形成開口，藉以散熱，而在閉合狀態時，擋板將與內表面閉合以關閉前述開口。如此簡單地操作，即可在電子裝置處於打開狀態時開啟擋板、在電子裝置處於閉合狀態時關閉擋板，讓使用者不需要再自行操作擋板，提升了裝置的操作便利性與實用度，且自動地在基座模組上開關擋板，亦帶給了使用者良好的使用體驗以及提升造型美感。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

上述之實施例以足夠之細節敘述使所屬技術領域之具有通常知識者能藉由上述之描述實施本創作所揭露之裝置，以及必須了解的是，在不脫離本創作之精神以及範圍內，當可做些許更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧電子裝置

10‧‧‧基座模組

101‧‧‧內表面

20‧‧‧上模組

201‧‧‧內表面

30、30’‧‧‧通風機構

301、301’‧‧‧彈性件

3011‧‧‧端

302‧‧‧連桿

3021、3022‧‧‧端

303‧‧‧移動件

304‧‧‧止擋件

3041‧‧‧本體

3042‧‧‧凸出結構

40‧‧‧散熱組件

B‧‧‧擋板

B1‧‧‧端

D1‧‧‧第一旋轉方向

D2‧‧‧第二旋轉方向

F‧‧‧力

K‧‧‧鍵盤

P‧‧‧樞接件

R‧‧‧弧形表面

S‧‧‧開口

T‧‧‧觸控板

θ1、θ2‧‧‧夾角。

第1圖係表示本創作一實施例之電子裝置處於一閉合狀態的示意圖。 第2圖係表示第1圖中之電子裝置處於一打開狀態的示意圖。 第3圖係表示通風機構的爆炸圖。 第4圖係表示電子裝置處於閉合狀態的側視圖（透視觀察通風機構）。 第5圖係表示電子裝置處於打開狀態的側視圖（透視觀察通風機構）。 第6圖係表示本創作另一實施例之通風機構包含一扭簧的示意圖。 第7圖係表示本創作另一實施例之通風機構的示意圖。

Claims (10)

1. 一種電子裝置，包括： 一基座模組； 一上模組，樞接該基座模組，其中該上模組可相對於該基座模組旋轉，使該電子裝置可於一閉合狀態與一打開狀態之間切換； 一散熱組件，設置於該基座模組內；以及 一通風機構，設置於該基座模組並對應於該散熱組件，且包含一擋板，其中該擋板鄰近於該上模組； 當該上模組相對於該基座模組旋轉，使該電子裝置從該閉合狀態切換至該打開狀態時，該擋板相對於該基座模組的一內表面旋轉並從一閉合位置至一打開位置，且該內表面上形成一開口，該散熱組件面對該開口，以對該電子裝置內的一熱源散熱。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該通風機構更包含一彈性件與一連桿，該連桿連接該彈性件與該擋板，當該上模組相對於該基座模組旋轉使該電子裝置從該閉合狀態切換至該打開狀態時，該彈性件推動該連桿，且該連桿帶動該擋板旋轉至該打開位置。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該彈性件為一拉伸彈簧或一扭簧。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該通風機構更包含一移動件與一止擋件，其中該止擋件具有一凸出結構，當該電子裝置處於該閉合狀態時，該移動件抵靠該凸出結構，且當該上模組相對於該基座模組旋轉使該電子裝置從該閉合狀態切換至該打開狀態時，該上模組帶動該止擋件旋轉，該凸出結構脫離該移動件，且該彈性件推動該連桿與該移動件朝該止擋件移動。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中當該上模組相對於該基座模組旋轉，使該電子裝置從該打開狀態回復至該閉合狀態時，該凸出結構接觸並推動該移動件朝該彈性件的方向移動，且該連桿帶動該擋板回復至該閉合位置，使該內表面上的該開口閉合。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該凸出結構具有一弧形表面，當該電子裝置處於該閉合狀態時，該移動件接觸該弧形表面。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該基座模組具有一鍵盤，當該電子裝置處於該打開狀態時，該擋板相較於該鍵盤鄰近該上模組。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該當電子裝置處於打開狀態且該擋板位於該打開位置時，該開口的一開口方向朝該上模組。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中在該擋板位於該打開位置時，該擋板與該基座模組之該內表面的夾角至少15度。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該當該上模組相對於該基座模組沿一第一旋轉方向旋轉，使該電子裝置從該閉合狀態切換至該打開狀態時，該擋板相對於該內表面沿一第二旋轉方向旋轉，且該第一旋轉方向相反於該第二旋轉方向。