JPH0621281A - フィン - Google Patents
フィンInfo
- Publication number
- JPH0621281A JPH0621281A JP17584492A JP17584492A JPH0621281A JP H0621281 A JPH0621281 A JP H0621281A JP 17584492 A JP17584492 A JP 17584492A JP 17584492 A JP17584492 A JP 17584492A JP H0621281 A JPH0621281 A JP H0621281A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- heat
- auxiliary heat
- expansion
- heat sinks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 LSI 素子などの半導体素子に密接され、該半
導体素子の発熱を放熱するフィンに関し、半導体素子の
発熱量に応じて放熱効率の可変が自動的に行われるよう
にすることを目的とする。 【構成】 ベース部の一面に直立した複数の放熱板が配
列され、該ベース部の他面には所定の半導体素子の表面
に密接されるフラット面を設けることで形成されるフィ
ンであって、前記放熱板の両側面に回動自在に保持され
る補助放熱板と、前記ベース部に内設される伸縮部材
と、一端が該伸縮部材の両端に、他端が該補助放熱板に
連結されるアーム機構とを設け、所定の温度に達するこ
とで記憶された所定形状となる形状記憶合金によって該
伸縮部材を形成し、該伸縮部材の所定形状になることで
該補助放熱板の先端部が該放熱板の両側端から開く方向
に回動されるように構成する。
導体素子の発熱を放熱するフィンに関し、半導体素子の
発熱量に応じて放熱効率の可変が自動的に行われるよう
にすることを目的とする。 【構成】 ベース部の一面に直立した複数の放熱板が配
列され、該ベース部の他面には所定の半導体素子の表面
に密接されるフラット面を設けることで形成されるフィ
ンであって、前記放熱板の両側面に回動自在に保持され
る補助放熱板と、前記ベース部に内設される伸縮部材
と、一端が該伸縮部材の両端に、他端が該補助放熱板に
連結されるアーム機構とを設け、所定の温度に達するこ
とで記憶された所定形状となる形状記憶合金によって該
伸縮部材を形成し、該伸縮部材の所定形状になることで
該補助放熱板の先端部が該放熱板の両側端から開く方向
に回動されるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、LSI 素子などの半導体
素子に密着され、該半導体素子の発熱を放熱するフィン
に関する。
素子に密着され、該半導体素子の発熱を放熱するフィン
に関する。
【０００２】LSI 素子などの半導体素子は、高信頼性を
図るために、製造工程に於いてバーンインテストが行わ
れる。このようなバーンインテストに於いては、テスト
ボードにセットされた半導体素子の表面にフィンを取り
付け送風によって放熱させることで半導体素子の発熱状
態が所定の温度になるように形成されている。
図るために、製造工程に於いてバーンインテストが行わ
れる。このようなバーンインテストに於いては、テスト
ボードにセットされた半導体素子の表面にフィンを取り
付け送風によって放熱させることで半導体素子の発熱状
態が所定の温度になるように形成されている。
【０００３】
【従来の技術】従来は図３の従来の説明図に示すように
形成されていた。図３の(a) は斜視図,(b)はテストボー
ドの側面図である。
形成されていた。図３の(a) は斜視図,(b)はテストボー
ドの側面図である。
【０００４】図３の(a) に示すように、アルミなどの良
熱伝導材より成る金属部材13の一方には送風によって放
熱を行う複数の放熱板14A が配列され、他方にはLSI 素
子などの半導体素子の表面に密接される平滑なフラット
面14B を形成することでフィン13が構成されていた。
熱伝導材より成る金属部材13の一方には送風によって放
熱を行う複数の放熱板14A が配列され、他方にはLSI 素
子などの半導体素子の表面に密接される平滑なフラット
面14B を形成することでフィン13が構成されていた。
【０００５】そこで、図３の(b) に示すように、半導体
素子6 のバーンインテストを行う場合は、複数のソケッ
ト11が配列されたテストボード10のそれぞれのソケット
11に半導体素子6 を実装し、半導体素子6 の表面には、
例えば、良熱伝導材のサーマルシート12を介してフィン
13の固着を行い、半導体素子6 に電源を供給すると共
に、フィン13に送風を行い、半導体素子6 から発生され
る発熱を所定の温度に保つことでバーンインテストが行
われる。
素子6 のバーンインテストを行う場合は、複数のソケッ
ト11が配列されたテストボード10のそれぞれのソケット
11に半導体素子6 を実装し、半導体素子6 の表面には、
例えば、良熱伝導材のサーマルシート12を介してフィン
13の固着を行い、半導体素子6 に電源を供給すると共
に、フィン13に送風を行い、半導体素子6 から発生され
る発熱を所定の温度に保つことでバーンインテストが行
われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このようなバーンイン
テストでは、常に、半導体素子6 の発熱が所定の温度に
なるよう設定する必要があるため、同種の半導体素子6
であれば、複数個の半導体素子6 を同時にバーンインテ
ストを行うことができるが、半導体素子6 の種類が異な
る場合は、同種の半導体素子6 に分割して行うか、また
は、その半導体素子6 の発熱量に応じて放熱効率の異な
ったフィン13を固着する必要がある。
テストでは、常に、半導体素子6 の発熱が所定の温度に
なるよう設定する必要があるため、同種の半導体素子6
であれば、複数個の半導体素子6 を同時にバーンインテ
ストを行うことができるが、半導体素子6 の種類が異な
る場合は、同種の半導体素子6 に分割して行うか、また
は、その半導体素子6 の発熱量に応じて放熱効率の異な
ったフィン13を固着する必要がある。
【０００７】したがって、種類が異なる半導体素子6 の
バーンインテストに於いては、一括して同時に行うため
には、それぞれの半導体素子6 の発熱量に応じて種々の
フィン13を固着すことが必要となり、作業工数が増加す
る問題を有していた。
バーンインテストに於いては、一括して同時に行うため
には、それぞれの半導体素子6 の発熱量に応じて種々の
フィン13を固着すことが必要となり、作業工数が増加す
る問題を有していた。
【０００８】そこで、本発明では、半導体素子の発熱量
に応じて放熱効率の可変が自動的に行われるようにする
ことを目的とする。
に応じて放熱効率の可変が自動的に行われるようにする
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、ベース部1 の一面に直立
した複数の放熱板2 が配列され、該ベース部1 の他面に
は所定の半導体素子6の表面6Aに密接されるフラット面5
が形成されるフィンであって、前記放熱板2の両側面に
回動自在に保持される補助放熱板3 と、前記ベース部1
に内設される伸縮部材5 と、一端が該伸縮部材5 の両端
に、他端が該補助放熱板3 に連結されるアーム機構4 と
を設け、所定の温度に達することで記憶された所定形状
となる形状記憶合金によって該伸縮部材5 を形成し、該
伸縮部材5 が該所定形状になることで該補助放熱板3 の
先端部3Aが該放熱板2 の両側端から開く方向に回動され
るように構成する。
図であり、図１に示すように、ベース部1 の一面に直立
した複数の放熱板2 が配列され、該ベース部1 の他面に
は所定の半導体素子6の表面6Aに密接されるフラット面5
が形成されるフィンであって、前記放熱板2の両側面に
回動自在に保持される補助放熱板3 と、前記ベース部1
に内設される伸縮部材5 と、一端が該伸縮部材5 の両端
に、他端が該補助放熱板3 に連結されるアーム機構4 と
を設け、所定の温度に達することで記憶された所定形状
となる形状記憶合金によって該伸縮部材5 を形成し、該
伸縮部材5 が該所定形状になることで該補助放熱板3 の
先端部3Aが該放熱板2 の両側端から開く方向に回動され
るように構成する。
【００１０】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１１】
【作用】即ち、放熱板2 の両側面に回動自在に保持され
る補助放熱板3 と、所定の温度に達することで記憶され
た所定形状となる形状記憶合金によって形成される伸縮
部材5 と、伸縮部材5 と補助放熱板3 との間に連結され
るアーム機構4 とを設け、伸縮部材5 が所定形状になる
ことで補助放熱板3 の先端部3Aが放熱板2 の両側端から
開く方向に回動されるようにしたものである。
る補助放熱板3 と、所定の温度に達することで記憶され
た所定形状となる形状記憶合金によって形成される伸縮
部材5 と、伸縮部材5 と補助放熱板3 との間に連結され
るアーム機構4 とを設け、伸縮部材5 が所定形状になる
ことで補助放熱板3 の先端部3Aが放熱板2 の両側端から
開く方向に回動されるようにしたものである。
【００１２】そこで、前述のバーンインテストに於ける
半導体素子６による発熱が、設定された所定温度より高
くなる、即ち、半導体素子の発熱量が大きい場合は、伸
縮部材5 が記憶された所定形状になるようにすることが
行え、補助放熱板3 が開放状態となり、放熱効率が増加
され、所定の設定温度を維持させるようにすることが行
える。
半導体素子６による発熱が、設定された所定温度より高
くなる、即ち、半導体素子の発熱量が大きい場合は、伸
縮部材5 が記憶された所定形状になるようにすることが
行え、補助放熱板3 が開放状態となり、放熱効率が増加
され、所定の設定温度を維持させるようにすることが行
える。
【００１３】したがって、発熱量の異なる種類の半導体
素子であっても一括して、同時にバーンインテストを行
うことができ、作業の効率化を図ることができる。
素子であっても一括して、同時にバーンインテストを行
うことができ、作業の効率化を図ることができる。
【００１４】
【実施例】以下本発明を図２を参考に詳細に説明する。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a1)は側面
図,(a2) は背面図,(b)は開放状態の説明図である。全図
を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a1)は側面
図,(a2) は背面図,(b)は開放状態の説明図である。全図
を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
【００１５】図２の(a1)(a2)に示すように、複数の放熱
板2 が配列されたベース部1 には空洞となる中空部1Bが
形成され、中空部1Bにはネジ8 によって形状記憶合金よ
り成る伸縮部材5 を係止し、伸縮部材5 の両端にはアー
ム機構4 を介して保持放熱板3 に連結されるように構成
したものである。
板2 が配列されたベース部1 には空洞となる中空部1Bが
形成され、中空部1Bにはネジ8 によって形状記憶合金よ
り成る伸縮部材5 を係止し、伸縮部材5 の両端にはアー
ム機構4 を介して保持放熱板3 に連結されるように構成
したものである。
【００１６】また、補助放熱板3 はピン7 によって回動
自在に放熱板2 が配列さた両側端に係止されており、ア
ーム機構4 は伸縮部材5 の両端に固着されたピン4Bと、
一端がピン4Bに回動自在に係止され、他端が補助放熱板
3 に固着されアーム4Aとによって構成されている。
自在に放熱板2 が配列さた両側端に係止されており、ア
ーム機構4 は伸縮部材5 の両端に固着されたピン4Bと、
一端がピン4Bに回動自在に係止され、他端が補助放熱板
3 に固着されアーム4Aとによって構成されている。
【００１７】更に、伸縮部材5 は、図２の(b) に示すよ
うに、所定の温度に達することで記憶された形状、例え
ば、「ジグザグ状」になるようにするとことで中央部が
ネジ8 によって係止されているため、伸縮部材5 の端部
が矢印E のように収縮することになり、アーム4Aが矢印
F2のようにピン7 を中心に回動され、同時に補助放熱板
3 の先端部3Aが矢印F1のように回動され、放熱板2 の側
面に当接されていた補助放熱板3 が開放状態となる。
うに、所定の温度に達することで記憶された形状、例え
ば、「ジグザグ状」になるようにするとことで中央部が
ネジ8 によって係止されているため、伸縮部材5 の端部
が矢印E のように収縮することになり、アーム4Aが矢印
F2のようにピン7 を中心に回動され、同時に補助放熱板
3 の先端部3Aが矢印F1のように回動され、放熱板2 の側
面に当接されていた補助放熱板3 が開放状態となる。
【００１８】そこで、ベース部1 のフラット面1Aに半導
体素子6 の表面を前述のサーマルシートを介して密着さ
せるようにすることでバーンインテストを行うと、半導
体素子6 の発熱量が大きい場合は、伸縮部材5 は記憶さ
れた形状となり、補助放熱板3 が開放状態となり、放熱
面積が増加し、放熱効率を高めることで発熱温度の上昇
が抑止され、所定の温度を維持させることが行える。
体素子6 の表面を前述のサーマルシートを介して密着さ
せるようにすることでバーンインテストを行うと、半導
体素子6 の発熱量が大きい場合は、伸縮部材5 は記憶さ
れた形状となり、補助放熱板3 が開放状態となり、放熱
面積が増加し、放熱効率を高めることで発熱温度の上昇
が抑止され、所定の温度を維持させることが行える。
【００１９】また、発熱量が大きくない場合は、バーン
インテスト温度が伸縮部材5 の記憶した形状となる温度
に達することがないので前述のような補助放熱板3 が開
放状態となることがない。
インテスト温度が伸縮部材5 の記憶した形状となる温度
に達することがないので前述のような補助放熱板3 が開
放状態となることがない。
【００２０】したがって、発熱量が大きい場合は補助放
熱板3 の自動的な開放状態によって放熱効率が高めら
れ、特に、発熱量が大きくない場合は、補助放熱板3 は
閉塞状態となり、放熱効率が現状維持の状態となる。
熱板3 の自動的な開放状態によって放熱効率が高めら
れ、特に、発熱量が大きくない場合は、補助放熱板3 は
閉塞状態となり、放熱効率が現状維持の状態となる。
【００２１】このように構成すると、バーンインテスト
を行うべき半導体素子6 の発熱量に応じて、それぞれ放
熱効率の異なったフィンを固着させることなく、発熱量
の異なった種類の半導体素子6 を同時にバーンインテス
トを行うことができる。
を行うべき半導体素子6 の発熱量に応じて、それぞれ放
熱効率の異なったフィンを固着させることなく、発熱量
の異なった種類の半導体素子6 を同時にバーンインテス
トを行うことができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
伸縮部材によって開放状態となる補助放熱板を配列され
た放熱板の両側端に設け、半導体素子に密着させ、半導
体素子の発熱量が大きい場合は自動的に放熱効率が高め
られ、バーンインテストに際して、半導体素子が所定の
発熱温度になるようにすることが行える。
伸縮部材によって開放状態となる補助放熱板を配列され
た放熱板の両側端に設け、半導体素子に密着させ、半導
体素子の発熱量が大きい場合は自動的に放熱効率が高め
られ、バーンインテストに際して、半導体素子が所定の
発熱温度になるようにすることが行える。
【００２３】したがって、従来のような、複数の半導体
素子のバーンインテストに際して、半導体素子を種類に
よって分割するか、または、それぞれの半導体素子の発
熱量に応じて、異なったフィンを準備することなく、発
熱量の異なった半導体素子でも一括して同時にバーンイ
ンテストを行うことができ、作業工数の合理化が図れ、
実用的効果は大である。
素子のバーンインテストに際して、半導体素子を種類に
よって分割するか、または、それぞれの半導体素子の発
熱量に応じて、異なったフィンを準備することなく、発
熱量の異なった半導体素子でも一括して同時にバーンイ
ンテストを行うことができ、作業工数の合理化が図れ、
実用的効果は大である。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】 従来の説明図
１ ベース部 ２ 放熱板 ３ 補助放熱板 ４ アーム
機構 ５ 伸縮部材 ６ 半導体
素子 3A 先端部 6A 表面
機構 ５ 伸縮部材 ６ 半導体
素子 3A 先端部 6A 表面
Claims (1)
- 【請求項１】 ベース部(1) の一面に直立した複数の放
熱板(2) が配列され、該ベース部(1) の他面には所定の
半導体素子(6) の表面(6A)に密接されるフラット面(5)
が形成されるフィンであって、 前記放熱板(2) の両側面に回動自在に保持される補助放
熱板(3) と、前記ベース部(1) に内設される伸縮部材
(5) と、一端が該伸縮部材(5) の両端に、他端が該補助
放熱板(3) に連結されるアーム機構(4) とを設け、所定
の温度に達することで記憶された所定形状になる形状記
憶合金によって該伸縮部材(5) を形成し、該伸縮部材
(5) が該所定形状になることで該補助放熱板(3) の先端
部(3A)が該放熱板(2) の両側端から開く方向に回動され
ることを特徴とするフィン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17584492A JPH0621281A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | フィン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17584492A JPH0621281A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | フィン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621281A true JPH0621281A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16003208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17584492A Withdrawn JPH0621281A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | フィン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621281A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6496369B2 (en) | 2000-06-29 | 2002-12-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having heat sink for cooling heat generating component |
| US7411791B2 (en) * | 2005-07-08 | 2008-08-12 | Asustek Computer Inc. | Extendable heat dissipation apparatus |
| US8240360B2 (en) | 2007-09-06 | 2012-08-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Fin-type heat sink for electronic component |
| US20130240608A1 (en) * | 2012-03-19 | 2013-09-19 | Wistron Corporation | Clamping tool and equipment for rework process |
| US9507391B2 (en) | 2011-11-28 | 2016-11-29 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Heat sink with orientable fins |
| JP2018028984A (ja) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 照明装置及びヒートシンク |
| JP2018028985A (ja) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 照明装置及びヒートシンク |
| JP2018147953A (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-20 | 田淵電機株式会社 | 放熱ユニット及びそれを備えた電気・電子機器 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17584492A patent/JPH0621281A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6496369B2 (en) | 2000-06-29 | 2002-12-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus having heat sink for cooling heat generating component |
| US7411791B2 (en) * | 2005-07-08 | 2008-08-12 | Asustek Computer Inc. | Extendable heat dissipation apparatus |
| US8240360B2 (en) | 2007-09-06 | 2012-08-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Fin-type heat sink for electronic component |
| KR101424136B1 (ko) * | 2007-09-06 | 2014-08-04 | 삼성전자주식회사 | 발열핀을 갖는 전자부품용 열교환장치 |
| US9507391B2 (en) | 2011-11-28 | 2016-11-29 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Heat sink with orientable fins |
| US20130240608A1 (en) * | 2012-03-19 | 2013-09-19 | Wistron Corporation | Clamping tool and equipment for rework process |
| US8556154B2 (en) * | 2012-03-19 | 2013-10-15 | Wistron Corporation | Clamping tool and equipment for rework process |
| JP2018028984A (ja) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 照明装置及びヒートシンク |
| JP2018028985A (ja) * | 2016-08-16 | 2018-02-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 照明装置及びヒートシンク |
| JP2018147953A (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-20 | 田淵電機株式会社 | 放熱ユニット及びそれを備えた電気・電子機器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6942025B2 (en) | Uniform heat dissipating and cooling heat sink | |
| US4253515A (en) | Integrated circuit temperature gradient and moisture regulator | |
| JPS59500036A (ja) | 集積回路チツプ用保持装置 | |
| US7080989B2 (en) | Memory metal springs for heatsink attachments | |
| JPH0621281A (ja) | フィン | |
| CN112748633A (zh) | 一种激光光源和激光投影设备 | |
| US9772664B1 (en) | Memory heater and heating aid arrangement | |
| CN206790875U (zh) | 散热器及单板 | |
| KR20010075341A (ko) | 웨이퍼 표면의 고온 시험 및 시험용 열 척과 온도 제어 방법 | |
| JP4578190B2 (ja) | バーンイン装置 | |
| CN208316833U (zh) | 高效散热的摄像机 | |
| KR20070051308A (ko) | 반도체 냉각 시스템 및 그 제조공정 | |
| JPH06315265A (ja) | 電力変換装置の冷却構造 | |
| JP3531587B2 (ja) | 熱抵抗可変型ヒートシンク構造及びその使用方法 | |
| JPH06283874A (ja) | 放熱部材及び放熱補助ピン | |
| KR200170258Y1 (ko) | 금속기판의 열전냉온소자를 이용한 냉/온풍장치 | |
| JP2724243B2 (ja) | 放熱装置 | |
| JPS624349A (ja) | 半導体部品の冷却方法 | |
| JP3100714U (ja) | 熱放散板モジュール | |
| CN217985507U (zh) | 一种具有散热结构的线路板 | |
| JPH09246439A (ja) | 発熱部品の冷却機構 | |
| CN218974879U (zh) | 散热装置 | |
| JPH04139863A (ja) | 半導体素子の放熱兼用シールドケース | |
| KR940006200Y1 (ko) | 방열판 | |
| JP2005337835A (ja) | バーンインボードユニットおよびバーンイン方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |