JP2002015635A - 銀−酸化物系接点およびその製造方法 - Google Patents
銀−酸化物系接点およびその製造方法Info
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- JP2002015635A JP2002015635A JP2000196803A JP2000196803A JP2002015635A JP 2002015635 A JP2002015635 A JP 2002015635A JP 2000196803 A JP2000196803 A JP 2000196803A JP 2000196803 A JP2000196803 A JP 2000196803A JP 2002015635 A JP2002015635 A JP 2002015635A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 銀−酸化物系接点材料を所定の接点形状にプ
レス抜き加工を行った後、内部酸化処理を行うと、中央
部が丸みをおびた凸形状に膨張変形し、後の端子台材と
の接合に際して台材との接合強度低下や接合強度のばら
つきの要因となる等の接点材として致命的な弊害となっ
ている。 【解決手段】 銀合金接点材料の少なくとも片面に形成
した凹部を内部酸化処理によって膨張して平坦な面とし
たことを特徴とする。また、その製造方法として銀−酸
化物系接点材料をの少なくとも片面に、凹部を成形し、
その接点材料に内部酸化処理を施すことにより、溶質金
属の酸化膨張によって凹部を回復させて平坦な接点形状
に成形することを特徴とする。
レス抜き加工を行った後、内部酸化処理を行うと、中央
部が丸みをおびた凸形状に膨張変形し、後の端子台材と
の接合に際して台材との接合強度低下や接合強度のばら
つきの要因となる等の接点材として致命的な弊害となっ
ている。 【解決手段】 銀合金接点材料の少なくとも片面に形成
した凹部を内部酸化処理によって膨張して平坦な面とし
たことを特徴とする。また、その製造方法として銀−酸
化物系接点材料をの少なくとも片面に、凹部を成形し、
その接点材料に内部酸化処理を施すことにより、溶質金
属の酸化膨張によって凹部を回復させて平坦な接点形状
に成形することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁開閉器、配線
用遮断器、漏電遮断器、真空遮断器、制御リレーその他
各種スイッチ等の電気・電子制御機器に用いられる接点
およびその製造方法に関する。
用遮断器、漏電遮断器、真空遮断器、制御リレーその他
各種スイッチ等の電気・電子制御機器に用いられる接点
およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、継電器用の開閉制御器具の事業活
動においても、地球環境保護と環境汚染防止対策等が要
求されている。とくに、環境問題の影響によりこれまで
多用されてきたＣｄを含有する銀系接点材料ができなく
なり、現在では、Ｓｎ、Ｉｎを主とする銀合金等の内部
酸化型銀系接点材料が広く使用されている。
動においても、地球環境保護と環境汚染防止対策等が要
求されている。とくに、環境問題の影響によりこれまで
多用されてきたＣｄを含有する銀系接点材料ができなく
なり、現在では、Ｓｎ、Ｉｎを主とする銀合金等の内部
酸化型銀系接点材料が広く使用されている。
【０００３】そのような接点材料の製造方法の一例とし
て、Ｓｎ、Ｉｎを含有する銀系合金の片面にＡｇの薄い
板を複合し、プレス金型において所定の形状にプレス打
ち抜き加工を行った後、このブランク切断片を数気圧の
酸素圧力下で６００〜８００度Ｃの温度で数十時間内部
酸化を施して銀−酸化物系接点を得るという方法があ
る。
て、Ｓｎ、Ｉｎを含有する銀系合金の片面にＡｇの薄い
板を複合し、プレス金型において所定の形状にプレス打
ち抜き加工を行った後、このブランク切断片を数気圧の
酸素圧力下で６００〜８００度Ｃの温度で数十時間内部
酸化を施して銀−酸化物系接点を得るという方法があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な技術によると、銀系合金接点材料を所定の接点形状に
プレス抜き加工を行った後、内部酸化処理を行うと、銀
合金中に酸素が取り込まれることにより、図１４に示す
如く、その両面中央部が丸みをおびた凸形状に膨張す
る。この現象は、材料寸法が小さくなるほどその傾向が
顕著になり、後の端子台材との接合に際して台材との接
合強度低下や接合強度のばらつきの要因となる等の接点
材として致命的な弊害となっている。
な技術によると、銀系合金接点材料を所定の接点形状に
プレス抜き加工を行った後、内部酸化処理を行うと、銀
合金中に酸素が取り込まれることにより、図１４に示す
如く、その両面中央部が丸みをおびた凸形状に膨張す
る。この現象は、材料寸法が小さくなるほどその傾向が
顕著になり、後の端子台材との接合に際して台材との接
合強度低下や接合強度のばらつきの要因となる等の接点
材として致命的な弊害となっている。
【０００５】特に、最近の接合方法に用いられるように
なった超音波接合や炉中拡散による接合方法では接合面
の台材との接合安定性が必要とされる。
なった超音波接合や炉中拡散による接合方法では接合面
の台材との接合安定性が必要とされる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、銀合金
接点材料の少なくとも片面に形成した凹部を内部酸化処
理によって膨張して平坦な面としたことを特徴とする。
また、その製造方法として銀−酸化物系接点材料の少な
くとも片面に、圧潰等により凹部を形成し、その接点材
料に内部酸化処理を施すことにより、溶質金属の酸化膨
張によって凹部を回復させて平坦な形状を成形すること
を特徴とする。
接点材料の少なくとも片面に形成した凹部を内部酸化処
理によって膨張して平坦な面としたことを特徴とする。
また、その製造方法として銀−酸化物系接点材料の少な
くとも片面に、圧潰等により凹部を形成し、その接点材
料に内部酸化処理を施すことにより、溶質金属の酸化膨
張によって凹部を回復させて平坦な形状を成形すること
を特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態例を図
面を用いて説明する。 第１実施の形態例 主としてＳｎ、Ｉｎを含有する銀系合金材料１の片面に
０．１ｍｍのＡｇ板２を複合させ、図１に示すような幅
１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板材に圧延後、プレ型によって
打ち抜き加工を行い、６ｍｍ角の接点材料３を得る。
面を用いて説明する。 第１実施の形態例 主としてＳｎ、Ｉｎを含有する銀系合金材料１の片面に
０．１ｍｍのＡｇ板２を複合させ、図１に示すような幅
１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板材に圧延後、プレ型によって
打ち抜き加工を行い、６ｍｍ角の接点材料３を得る。
【０００８】この接点材料３を、図２に示すようなプレ
ス金型によって、図３に示すような先端が上底面４ｍｍ
角、下底面６ｍｍ角、高さ０．２ｍｍの台形状に面取り
したパンチ４で金型ダイ５の中で上下面より凹部６を圧
潰形成して図４に示すような接点材料３を得た。この凹
部６を有する接点材料３を、８気圧、７００度Ｃで４８
時間の条件で内部酸化処理を施すことによって、凹部４
が膨張して平坦な面を有する接点材料を形成した。
ス金型によって、図３に示すような先端が上底面４ｍｍ
角、下底面６ｍｍ角、高さ０．２ｍｍの台形状に面取り
したパンチ４で金型ダイ５の中で上下面より凹部６を圧
潰形成して図４に示すような接点材料３を得た。この凹
部６を有する接点材料３を、８気圧、７００度Ｃで４８
時間の条件で内部酸化処理を施すことによって、凹部４
が膨張して平坦な面を有する接点材料を形成した。
【０００９】なお、上記の説明では、幅１０ｍｍ、板厚
２ｍｍの板材を用いてプレス金型によって打ち抜き加工
を行って６ｍｍ角の接点材料３を得たが、図５に示す如
く、幅６ｍｍ、板厚２ｍｍに圧延した条材を６ｍｍ間隔
に切断して６ｍｍ角の接点材料３を得ても同様である。
また、凹部６の形状も上記の四角形状に限るものではな
く、例えば図６に示すような、パンチ刃先の縁全周ある
いは一部を残して面取りするか、先端を球アール凸状に
形成したパンチを用いて成形した凹部でもよい。
２ｍｍの板材を用いてプレス金型によって打ち抜き加工
を行って６ｍｍ角の接点材料３を得たが、図５に示す如
く、幅６ｍｍ、板厚２ｍｍに圧延した条材を６ｍｍ間隔
に切断して６ｍｍ角の接点材料３を得ても同様である。
また、凹部６の形状も上記の四角形状に限るものではな
く、例えば図６に示すような、パンチ刃先の縁全周ある
いは一部を残して面取りするか、先端を球アール凸状に
形成したパンチを用いて成形した凹部でもよい。
【００１０】第２実施の形態例 上記第１実施の形態例では、接点材料の両面に凹部を形
成したが、接合面となる片面だけでもよく、銀合金から
なる幅１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板状に圧延した板材を６
ｍｍ角の寸法に抜き落とす際に、図７、図８に示す如
く、先端が上底面４ｍｍ角、下底面６ｍｍ角、高さ０．
２ｍｍの台形状に面取りした上パンチ４で金型ダイ５の
中で上面より凹部６を圧潰形成した。
成したが、接合面となる片面だけでもよく、銀合金から
なる幅１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板状に圧延した板材を６
ｍｍ角の寸法に抜き落とす際に、図７、図８に示す如
く、先端が上底面４ｍｍ角、下底面６ｍｍ角、高さ０．
２ｍｍの台形状に面取りした上パンチ４で金型ダイ５の
中で上面より凹部６を圧潰形成した。
【００１１】この凹部６を有する接点材料３を、８気
圧、７００度Ｃで４８時間の条件で内部酸化処理を施す
ことによって、凹部６が膨張して平坦な面を有する接点
材料を形成した。 第３実施の形態例 上記同様の銀合金接点材料を幅６ｍｍ、板厚２ｍｍに圧
延した条材を、引き抜きダイス、成形ロールによって図
９に示す如く、平板の状態から両面を上底４ｍｍ、下底
６ｍｍ、高さ０．２ｍｍの台形断面凹状に圧潰成形後、
内部酸化処理を施し、６ｍｍ間隔に切断して平坦な面の
接点材料を得た。なお、６ｍｍ間隔に切断後に内部酸化
処理を施しても同様である。
圧、７００度Ｃで４８時間の条件で内部酸化処理を施す
ことによって、凹部６が膨張して平坦な面を有する接点
材料を形成した。 第３実施の形態例 上記同様の銀合金接点材料を幅６ｍｍ、板厚２ｍｍに圧
延した条材を、引き抜きダイス、成形ロールによって図
９に示す如く、平板の状態から両面を上底４ｍｍ、下底
６ｍｍ、高さ０．２ｍｍの台形断面凹状に圧潰成形後、
内部酸化処理を施し、６ｍｍ間隔に切断して平坦な面の
接点材料を得た。なお、６ｍｍ間隔に切断後に内部酸化
処理を施しても同様である。
【００１２】また、この説明では条材の両面に台形断面
凹状の圧潰成形を行ったが、接合面となる片面であって
もよい。以上説明した各実施の形態例において、必要に
応じて図１０に示す如く、接点の表裏判別マークを付け
ておくとよく、そのマークは丸穴、リング、溝、ローレ
ット等どのようなものでもよい。
凹状の圧潰成形を行ったが、接合面となる片面であって
もよい。以上説明した各実施の形態例において、必要に
応じて図１０に示す如く、接点の表裏判別マークを付け
ておくとよく、そのマークは丸穴、リング、溝、ローレ
ット等どのようなものでもよい。
【００１３】また、接点材料の大きさは上記の大きさに
限るものではなく、使用目的、使用個所に応じて適宜決
定されるものである。さらに、単一材料だけでなく、図
１１に示す如く、クラッド材、エッジレイ材等の複合材
でもよい。さらに、上記各説明では、単独の金型による
単一工程の場合で説明を行ったが、製造工程を一部ある
いは全てつなげた図１２、図１３のような順送金型によ
る連続の成形でもよい。
限るものではなく、使用目的、使用個所に応じて適宜決
定されるものである。さらに、単一材料だけでなく、図
１１に示す如く、クラッド材、エッジレイ材等の複合材
でもよい。さらに、上記各説明では、単独の金型による
単一工程の場合で説明を行ったが、製造工程を一部ある
いは全てつなげた図１２、図１３のような順送金型によ
る連続の成形でもよい。
【００１４】図１２および図１３に示す如く、凹部６を
形成した接点材料３は内部酸化処理により平坦面とな
る。本発明による試料と、銀合金材料の片面に０．１ｍ
ｍのＡｇを複合させ、幅１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板状に
圧延後、プレス金型によって６ｍｍ角の接点形状に打ち
抜き加工を行い、内部酸化を施した従来技術による試料
とをそれぞれ台材に接合してその接合強度の結果を表１
に示す。
形成した接点材料３は内部酸化処理により平坦面とな
る。本発明による試料と、銀合金材料の片面に０．１ｍ
ｍのＡｇを複合させ、幅１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板状に
圧延後、プレス金型によって６ｍｍ角の接点形状に打ち
抜き加工を行い、内部酸化を施した従来技術による試料
とをそれぞれ台材に接合してその接合強度の結果を表１
に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】以上詳細に説明した本発明によると、銀
合金接点材料の少なくとも接合面となる片面に、内部酸
化後の膨張量を想定して予め凹状に圧潰して凹部を成形
し、内部酸化処理によって膨張して平坦な面に成形する
ことができる効果を有する。さらに、この平坦面によっ
て接点材と端子台材とを接合する際の接合強度不足や接
合強度のばらつき等がなくなる効果を有する。
合金接点材料の少なくとも接合面となる片面に、内部酸
化後の膨張量を想定して予め凹状に圧潰して凹部を成形
し、内部酸化処理によって膨張して平坦な面に成形する
ことができる効果を有する。さらに、この平坦面によっ
て接点材と端子台材とを接合する際の接合強度不足や接
合強度のばらつき等がなくなる効果を有する。
【００１７】また、抵抗溶接や抵抗ろう材においては、
傾斜した状態での接合、位置ずれした接合、スパッタ散
りが発生する等の問題が解消され、その電極の寿命を永
くすることができる効果を有する。
傾斜した状態での接合、位置ずれした接合、スパッタ散
りが発生する等の問題が解消され、その電極の寿命を永
くすることができる効果を有する。
【図１】第１実施の形態例を示す説明図
【図２】成形状態を示す説明図
【図３】パンチの説明図
【図４】接点材料の説明図
【図５】条材の説明図
【図６】パンチの説明図
【図７】第２実施の形態例を示す説明図
【図８】作動状態の説明図
【図９】第３実施の形態例を示す説明図
【図１０】表裏判別マークの説明図
【図１１】複合材の説明図
【図１２】他の製造工程の説明図
【図１３】他の製造工程の説明図
【図１４】従来の接点材料の説明図
１ 銀系合金材料 ２ Ａｇ板 ３ 接点材料 ４ パンチ ５ 金型ダイ ６ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K020 AC05 BB31 BC01 5G023 AA03 BA11 CA31 5G026 BA05 BB04 BC04 BC07 5G050 AA01 BA10 CA01 DA01 DA03 DA04 DA05 EA03
Claims (2)
- 【請求項１】 銀合金接点材料の少なくとも片面に形成
した凹部を内部酸化処理によって膨張して平坦な面とし
たことを特徴とする銀−酸化物系接点。 - 【請求項２】 銀合金接点材料の少なくとも片面に、凹
部を成形し、その接点材料に内部酸化処理を施すことに
より、溶質金属の酸化膨張によって凹部を回復させて平
坦な形状を成形することを特徴とする銀−酸化物系接点
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000196803A JP4553452B2 (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 銀−酸化物系接点およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000196803A JP4553452B2 (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 銀−酸化物系接点およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002015635A true JP2002015635A (ja) | 2002-01-18 |
| JP4553452B2 JP4553452B2 (ja) | 2010-09-29 |
Family
ID=18695241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000196803A Expired - Fee Related JP4553452B2 (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 銀−酸化物系接点およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4553452B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237836U (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-06 | ||
| JPH022127A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-08 | Nec Corp | 平坦化方法 |
-
2000
- 2000-06-29 JP JP2000196803A patent/JP4553452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237836U (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-06 | ||
| JPH022127A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-08 | Nec Corp | 平坦化方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4553452B2 (ja) | 2010-09-29 |
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