JP4553452B2 - 銀−酸化物系接点およびその製造方法 - Google Patents
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【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁開閉器、配線用遮断器、漏電遮断器、真空遮断器、制御リレーその他各種スイッチ等の電気・電子制御機器に用いられる接点およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、継電器用の開閉制御器具の事業活動においても、地球環境保護と環境汚染防止対策等が要求されている。
とくに、環境問題の影響によりこれまで多用されてきたＣｄを含有する銀系接点材料ができなくなり、現在では、Ｓｎ、Ｉｎを主とする銀合金等の内部酸化型銀系接点材料が広く使用されている。
【０００３】
そのような接点材料の製造方法の一例として、Ｓｎ、Ｉｎを含有する銀系合金の片面にＡｇの薄い板を複合し、プレス金型において所定の形状にプレス打ち抜き加工を行った後、このブランク切断片を数気圧の酸素圧力下で６００〜８００度Ｃの温度で数十時間内部酸化を施して銀−酸化物系接点を得るという方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記のような技術によると、銀系合金接点材料を所定の接点形状にプレス抜き加工を行った後、内部酸化処理を行うと、銀合金中に酸素が取り込まれることにより、図１４に示す如く、その両面中央部が丸みをおびた凸形状に膨張する。この現象は、材料寸法が小さくなるほどその傾向が顕著になり、後の端子台材との接合に際して台材との接合強度低下や接合強度のばらつきの要因となる等の接点材として致命的な弊害となっている。
【０００５】
特に、最近の接合方法に用いられるようになった超音波接合や炉中拡散による接合方法では接合面の台材との接合安定性が必要とされる。
【０００６】
【課題を解決する手段】
そこで本発明は、銀系合金材料の型による接点形状打ち抜き加工時に表面に内部酸化処理後の膨張量を予め想定して形成した凹部を内部酸化処理による膨張によって平坦な面にしてあることを特徴とする。
また、その製造方法として、銀系合金材料を型による接点形状打ち抜き加工によって表面に内部酸化処理後の膨張量を予め想定した凹部を形成し、その凹部を気圧、温度および処理時間を定めた内部酸化処理により溶質金属を酸化膨張させて平坦な面に回復成形させることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
第１実施の形態例
主として、Ｓｎ、Ｉｎを含有する銀系合金材料１の片面に０．１ｍｍのＡｇ板２を複合させ、図１に示すような幅１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板材に圧延後、プレス型によって打ち抜き加工を行い、６ｍｍ角の接点材料３を得る。
【０００８】
この接点材料３を、図２に示すようなプレス金型によって、図３に示すような先端が上底部４ｍｍ角、下底面６ｍｍ角、高さ０．２ｍｍの台形状に面取りしたパンチ４で金型ダイ５の中で上下面より凹部６を圧潰形成して図４に示すような接点材料３を得た。
この凹部６を有する接点材料３を、８気圧、７００度Ｃで４８時間の条件で内部酸化処理を施すことによって、凹部６が膨張して平坦な面を有する接点材料を形成した。
【０００９】
なお、上記の説明では、幅１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板材を用いてプレス金型によって打ち抜き加工を行って６ｍｍ角の接点材料３を得たが、図５に示す如く、幅６ｍｍ、板厚２ｍｍに圧延した条材を６ｍｍ間隔に切断して６ｍｍ角の接点材料３を得ても同様である。
また、凹部６の形状も上記の四角形状に限るものではなく、例えば図６に示すような、パンチ刃先の縁全周あるいは一部を残して面取りするか、先端を球アール凸状に形成したパンチを用いて成形した凹部でもよい。
【００１０】
第２実施の形態例
上記第１実施の形態例では、接点材料の両面に凹部を形成したが、接合面となる片面だけでもよく、銀合金からなる幅１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板状に圧延した板材を６ｍｍ角の寸法に抜き落とす際に、図７、図８に示す如く、先端が上底面４ｍｍ角、下底面６ｍｍ角、高さ０．２ｍｍの台形状に面取りした上パンチ４で金型ダイ５の中で上面より凹部６を圧潰形成した。
【００１１】
この凹部６を有する接点材料３を、８気圧、７００度Ｃで４８時間の条件で内部酸化処理を施すことによって、凹部６が膨張して平坦な面を有する接点材料を形成した。
第３実施の形態例
上記同様の銀合金接点材料を幅６ｍｍ、板厚２ｍｍに圧延した条材を、引き抜きダイス、成形ロールによって図９に示す如く、平板の状態から両面を上底４ｍｍ、下底６ｍｍ、高さ０．２ｍｍの台形断面凹状に圧潰成形後、内部酸化処理を施し、６ｍｍ間隔に切断して平坦な面の接点材料を得た。なお、６ｍｍ間隔に切断後に内部酸化処理を施しても同様である。
【００１２】
また、この説明では条材の両面に台形断面凹状の圧潰成形を行ったが、接合面となる片面であってもよい。
以上説明した各実施の形態例において、必要に応じて図１０に示す如く、接点の表裏判別マークを付けておくとよく、そのマークは丸穴、リング、溝、ローレット等どのようなものでもよい。
【００１３】
また、接点材料の大きさは上記の大きさに限るものではなく、使用目的、使用個所に応じて適宜決定されるものである。
さらに、単一材料だけでなく、図１１に示す如く、クラッド材、エッジレイ材等の複合材でもよい。
さらに、上記各説明では、単独の金型による単一工程の場合で説明を行ったが、製造工程を一部あるいは全てつなげた図１２、図１３のような順送金型による連続の成形でもよい。
【００１４】
図１２および図１３に示す如く、凹部６を形成した接点材料３は内部酸化処理により平坦面となる。
本発明による試料と、銀合金材料の片面に０．１ｍｍのＡｇを複合させ、幅１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板状に圧延後、プレス金型によって６ｍｍ角の接点形状に打ち抜き加工を行い、内部酸化を施した従来技術による試料とをそれぞれ台材に接合してその接合強度の結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】
以上詳細に説明した本発明によると、銀合金接点材料の少なくとも接合面となる片面に、内部酸化後の膨張量を想定して予め凹状に圧潰して凹部を成形し、内部酸化処理によって膨張して平坦な面に成形することができる効果を有する。
さらに、この平坦面によって接点材と端子台材とを接合する際の接合強度不足や接合強度のばらつき等がなくなる効果を有する。
【００１７】
また、抵抗溶接や抵抗ろう材においては、傾斜した状態での接合、位置ずれした接合、スパッタ散りが発生する等の問題が解消され、その電極の寿命を永くすることができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施の形態例を示す説明図
【図２】成形状態を示す説明図
【図３】パンチの説明図
【図４】接点材料の説明図
【図５】条材の説明図
【図６】パンチの説明図
【図７】第２実施の形態例を示す説明図
【図８】作動状態の説明図
【図９】第３実施の形態例を示す説明図
【図１０】表裏判別マークの説明図
【図１１】複合材の説明図
【図１２】他の製造工程の説明図
【図１３】他の製造工程の説明図
【図１４】従来の接点材料の説明図
【符号の説明】
１ 銀系合金材料
２ Ａｇ板
３ 接点材料
４ パンチ
５ 金型ダイ
６ 凹部
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁開閉器、配線用遮断器、漏電遮断器、真空遮断器、制御リレーその他各種スイッチ等の電気・電子制御機器に用いられる接点およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、継電器用の開閉制御器具の事業活動においても、地球環境保護と環境汚染防止対策等が要求されている。
とくに、環境問題の影響によりこれまで多用されてきたＣｄを含有する銀系接点材料ができなくなり、現在では、Ｓｎ、Ｉｎを主とする銀合金等の内部酸化型銀系接点材料が広く使用されている。
【０００３】
そのような接点材料の製造方法の一例として、Ｓｎ、Ｉｎを含有する銀系合金の片面にＡｇの薄い板を複合し、プレス金型において所定の形状にプレス打ち抜き加工を行った後、このブランク切断片を数気圧の酸素圧力下で６００〜８００度Ｃの温度で数十時間内部酸化を施して銀−酸化物系接点を得るという方法がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記のような技術によると、銀系合金接点材料を所定の接点形状にプレス抜き加工を行った後、内部酸化処理を行うと、銀合金中に酸素が取り込まれることにより、図１４に示す如く、その両面中央部が丸みをおびた凸形状に膨張する。この現象は、材料寸法が小さくなるほどその傾向が顕著になり、後の端子台材との接合に際して台材との接合強度低下や接合強度のばらつきの要因となる等の接点材として致命的な弊害となっている。
【０００５】
特に、最近の接合方法に用いられるようになった超音波接合や炉中拡散による接合方法では接合面の台材との接合安定性が必要とされる。
【０００６】
【課題を解決する手段】
そこで本発明は、銀系合金材料の型による接点形状打ち抜き加工時に表面に内部酸化処理後の膨張量を予め想定して形成した凹部を内部酸化処理による膨張によって平坦な面にしてあることを特徴とする。
また、その製造方法として、銀系合金材料を型による接点形状打ち抜き加工によって表面に内部酸化処理後の膨張量を予め想定した凹部を形成し、その凹部を気圧、温度および処理時間を定めた内部酸化処理により溶質金属を酸化膨張させて平坦な面に回復成形させることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
第１実施の形態例
主として、Ｓｎ、Ｉｎを含有する銀系合金材料１の片面に０．１ｍｍのＡｇ板２を複合させ、図１に示すような幅１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板材に圧延後、プレス型によって打ち抜き加工を行い、６ｍｍ角の接点材料３を得る。
【０００８】
この接点材料３を、図２に示すようなプレス金型によって、図３に示すような先端が上底部４ｍｍ角、下底面６ｍｍ角、高さ０．２ｍｍの台形状に面取りしたパンチ４で金型ダイ５の中で上下面より凹部６を圧潰形成して図４に示すような接点材料３を得た。
この凹部６を有する接点材料３を、８気圧、７００度Ｃで４８時間の条件で内部酸化処理を施すことによって、凹部６が膨張して平坦な面を有する接点材料を形成した。
【０００９】
なお、上記の説明では、幅１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板材を用いてプレス金型によって打ち抜き加工を行って６ｍｍ角の接点材料３を得たが、図５に示す如く、幅６ｍｍ、板厚２ｍｍに圧延した条材を６ｍｍ間隔に切断して６ｍｍ角の接点材料３を得ても同様である。
また、凹部６の形状も上記の四角形状に限るものではなく、例えば図６に示すような、パンチ刃先の縁全周あるいは一部を残して面取りするか、先端を球アール凸状に形成したパンチを用いて成形した凹部でもよい。
【００１０】
第２実施の形態例
上記第１実施の形態例では、接点材料の両面に凹部を形成したが、接合面となる片面だけでもよく、銀合金からなる幅１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板状に圧延した板材を６ｍｍ角の寸法に抜き落とす際に、図７、図８に示す如く、先端が上底面４ｍｍ角、下底面６ｍｍ角、高さ０．２ｍｍの台形状に面取りした上パンチ４で金型ダイ５の中で上面より凹部６を圧潰形成した。
【００１１】
この凹部６を有する接点材料３を、８気圧、７００度Ｃで４８時間の条件で内部酸化処理を施すことによって、凹部６が膨張して平坦な面を有する接点材料を形成した。
第３実施の形態例
上記同様の銀合金接点材料を幅６ｍｍ、板厚２ｍｍに圧延した条材を、引き抜きダイス、成形ロールによって図９に示す如く、平板の状態から両面を上底４ｍｍ、下底６ｍｍ、高さ０．２ｍｍの台形断面凹状に圧潰成形後、内部酸化処理を施し、６ｍｍ間隔に切断して平坦な面の接点材料を得た。なお、６ｍｍ間隔に切断後に内部酸化処理を施しても同様である。
【００１２】
また、この説明では条材の両面に台形断面凹状の圧潰成形を行ったが、接合面となる片面であってもよい。
以上説明した各実施の形態例において、必要に応じて図１０に示す如く、接点の表裏判別マークを付けておくとよく、そのマークは丸穴、リング、溝、ローレット等どのようなものでもよい。
【００１３】
また、接点材料の大きさは上記の大きさに限るものではなく、使用目的、使用個所に応じて適宜決定されるものである。
さらに、単一材料だけでなく、図１１に示す如く、クラッド材、エッジレイ材等の複合材でもよい。
さらに、上記各説明では、単独の金型による単一工程の場合で説明を行ったが、製造工程を一部あるいは全てつなげた図１２、図１３のような順送金型による連続の成形でもよい。
【００１４】
図１２および図１３に示す如く、凹部６を形成した接点材料３は内部酸化処理により平坦面となる。
本発明による試料と、銀合金材料の片面に０．１ｍｍのＡｇを複合させ、幅１０ｍｍ、板厚２ｍｍの板状に圧延後、プレス金型によって６ｍｍ角の接点形状に打ち抜き加工を行い、内部酸化を施した従来技術による試料とをそれぞれ台材に接合してその接合強度の結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【発明の効果】
以上詳細に説明した本発明によると、銀合金接点材料の少なくとも接合面となる片面に、内部酸化後の膨張量を想定して予め凹状に圧潰して凹部を成形し、内部酸化処理によって膨張して平坦な面に成形することができる効果を有する。
さらに、この平坦面によって接点材と端子台材とを接合する際の接合強度不足や接合強度のばらつき等がなくなる効果を有する。
【００１７】
また、抵抗溶接や抵抗ろう材においては、傾斜した状態での接合、位置ずれした接合、スパッタ散りが発生する等の問題が解消され、その電極の寿命を永くすることができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施の形態例を示す説明図
【図２】成形状態を示す説明図
【図３】パンチの説明図
【図４】接点材料の説明図
【図５】条材の説明図
【図６】パンチの説明図
【図７】第２実施の形態例を示す説明図
【図８】作動状態の説明図
【図９】第３実施の形態例を示す説明図
【図１０】表裏判別マークの説明図
【図１１】複合材の説明図
【図１２】他の製造工程の説明図
【図１３】他の製造工程の説明図
【図１４】従来の接点材料の説明図
【符号の説明】
１ 銀系合金材料
２ Ａｇ板
３ 接点材料
４ パンチ
５ 金型ダイ
６ 凹部
Claims (2)
- 銀系合金材料の型による接点形状打ち抜き加工時に表面に内部酸化処理後の膨張量を予め想定して形成した凹部を内部酸化処理による膨張によって平坦な面にしてあることを特徴とする銀−酸化物系接点。
- 銀系合金材料を型による接点形状打ち抜き加工によって表面に内部酸化処理後の膨張量を予め想定した凹部を形成し、その凹部を気圧、温度および処理時間を定めた内部酸化処理により溶質金属を酸化膨張させて平坦な面に回復成形させることを特徴とする銀−酸化物系接点の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000196803A JP4553452B2 (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 銀−酸化物系接点およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000196803A JP4553452B2 (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 銀−酸化物系接点およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002015635A JP2002015635A (ja) | 2002-01-18 |
| JP4553452B2 true JP4553452B2 (ja) | 2010-09-29 |
Family
ID=18695241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000196803A Expired - Fee Related JP4553452B2 (ja) | 2000-06-29 | 2000-06-29 | 銀−酸化物系接点およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4553452B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237836U (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-06 | ||
| JPH022127A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-08 | Nec Corp | 平坦化方法 |
-
2000
- 2000-06-29 JP JP2000196803A patent/JP4553452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6237836U (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-06 | ||
| JPH022127A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-08 | Nec Corp | 平坦化方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002015635A (ja) | 2002-01-18 |
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