JP2002012774A

JP2002012774A - 樹脂組成物、積層板及び配線板

Info

Publication number: JP2002012774A
Application number: JP2000199153A
Authority: JP
Inventors: Masaki Morita; 正樹森田; Shin Takanezawa; 伸高根沢; Yukihisa Ishida; 恭久石田; Takako Watanabe; 貴子渡邉
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2000-06-30
Filing date: 2000-06-30
Publication date: 2002-01-15
Anticipated expiration: 2020-06-30
Also published as: JP4770005B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、ハロゲン化物を用いずに難燃性
を確保し、さらに、高温・高湿雰囲気下に放置したとき
の回路導体との接着強度と絶縁性に優れ、フォトリソグ
ラフ法における解像度の良好な樹脂組成物とそれを用い
た積層板ならびに配線板を提供することを目的とする。【解決手段】光又は熱で硬化する樹脂にポリリン酸メ
レムを含有させた樹脂組成物を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物、積層
板及び配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】通常の多層配線板は、内層回路を形成し
た絶縁基板上に、プリプレグと呼ばれるガラス布にエポ
キシ樹脂を含浸し半硬化状態にした材料を銅箔と重ねて
熱プレスにより積層一体化した後、ドリルで層間接続用
のスルーホールと呼ばれる穴をあけ、スルーホール内壁
と銅箔表面上に無電解めっきを行って、必要ならば更に
電解めっきを行って回路導体として必要な厚さとした
後、不要な銅を除去して多層配線板を製造する。

【０００３】ところで、近年、電子機器の小型化、軽量
化、多機能化が一段と進み、これに伴い、ＬＳＩやチッ
プ部品等の高集積化が進み、その形態も多ピン化、小型
化へと急速に変化している。この為、多層配線板は、電
子部品の実装密度を向上するために、微細配線化の開発
が進められている。しかしながら、配線幅の縮小には技
術的に限界があり、現在量産可能な配線幅は７５〜１０
０μｍである。この為、単に配線幅を縮小するだけでは
大幅な配線密度の向上が達成しにくい。

【０００４】また、配線密度向上の隘路となっているの
が、直径３００μｍ前後の面積をしめるスルーホールで
ある。このスルーホールは、一般的にメカニカルドリル
で形成されるために比較的に寸法が大きく、この為配線
設計の自由度が乏しくなる。

【０００５】これらの問題を解決するものとして、感光
性を付与した樹脂を回路形成した絶縁基板上に形成し、
フォトプロセスにより樹脂に微少なバイアホールを形成
して層間接続する方法が、特公平４−５５５５５号公報
や特開昭６３−１２６２９６号公報に開示されている。

【０００６】また、難燃性樹脂組成物として、ハロゲン
化物を含む樹脂組成物や水酸化アルミニウム、水酸化マ
グネシウムなどの酸化されて水分を生じる無機化合物を
含む樹脂組成物などが知られている。また、環境問題を
解決すべく、ハロゲン化物を用いない難燃性樹脂組成物
の研究が多くなされており、多くの難燃化剤とその製造
方法が開示されている。例えば、特公昭４０−２８５９
４号公報に記載されている、オルトリン酸メラミンを１
８０〜２５０℃において焼成する焼成リン酸メラミンの
製造法や、米国特許第３，９２０，７９６号明細書に記
載の、オルトリン酸メラミンを１７０〜３２５℃で焼成
することによるピロリン酸メラミンの製造法や、特開昭
６１−１２６０９１号公報に記載されている、縮合リン
酸とメラミンを水性媒体の実質的不存在下に自然発生熱
温度〜１７０℃の温度条件で固相反応せしめることを特
徴とする縮合リン酸メラミンの製造法がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】配線板は、高密度化の
進行により従来にも増して高い信頼性が要求されるよう
になっている。具体的には、電子部品実装時に支障が生
じないような回路導体との強固な接着強度や高はんだ耐
熱性である。

【０００８】一般的に、樹脂を難燃化するには、ハロゲ
ン化物や無機充填剤を用いる。しかし、ハロゲン化物
は、燃焼時にハロゲンが流出するという課題があり、無
機充填剤は、内層回路板への流動性を悪化させるという
課題がある。

【０００９】また、近年では、ハロゲン化物を用いずに
難燃化を達成する必要が生じている。この様な場合、無
機充填剤を多く含む手法をとらざるをえず、現像液への
溶解性が悪くなり解像性を犠牲にするという課題が生じ
る。さらに、公知のリン系や窒素系の難燃剤は、回路導
体との接着強度が低下するという課題も生じる。これ
は、分子構造中にエステル結合を有するため、配線板製
造時に使用されるアルカリ性液や加熱工程の繰り返しに
より難燃剤が分解しやすくなるためと推測される。

【００１０】本発明は、ハロゲン化物を用いずに難燃性
を確保し、さらに、高温・高湿雰囲気下に放置したとき
の回路導体との接着強度と絶縁性に優れ、フォトリソグ
ラフ法における解像度の良好な樹脂組成物とそれを用い
た積層板ならびに配線板を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決する手段】本発明は次のものに関する。（１）光又は熱で硬化する樹脂にポリリン酸メレムを
含有させた樹脂組成物。（２）ポリリン酸メレムを組成物全体に対して４〜５
０重量％含有させた、（１）に記載の樹脂組成物。（３）光又は熱で硬化する樹脂が、光により活性化す
る光開始剤を含むことを特徴とする（１）又は（２）の
いずれかに記載の樹脂組成物。（４）（１）〜（３）のいずれかに記載の樹脂組成物
を用いてなることを特徴とする樹脂フィルム。（５）（１）〜（３）のいずれかに記載の樹脂組成物
と基材からなる積層板。（６）内層回路を形成した内層回路板と、（１）〜
（３）のいずれかに記載の樹脂組成物を用いてなる樹脂
層と、その樹脂層を貫通する穴と、穴の内壁に形成され
た金属めっきと、樹脂層表面に形成され、少なくとも１
カ所では前記穴に形成された金属めっきが内層回路板と
接続している回路導体とからなる配線板。（７）樹脂層を貫通する穴をフォトリソグラフ法で形
成したことを特徴とする（６）に記載の配線板。（８）樹脂層に化学的粗化と無電解めっき又は無電解
めっきと電解めっきを施すことにより、金属めっき層が
形成された（６）または（７）のいずれかに記載の配線
板。（９）回路を形成した基板の回路面に、（１）〜
（３）のいずれかに記載の樹脂組成物の層を備えること
を特徴とする配線板。

【００１２】

【発明の実施の形態】メレムとは、２，５，８−トリア
ミノ−１，３，４，６，７，９，９ｂ−ヘプタアザフェ
ナレンであり、メラミン２分子からアンモニア２分子が
脱離して縮合した１，３，５−トリアジン誘導体であ
る。本発明に用いるポリリン酸メレムは、限定されるも
のではないが、例えば、メレムとリン酸を加熱縮合して
得られるポリリン酸アミドの焼成生成物や、リン酸とメ
ラミンの縮合生成物を高温で焼成した生成物などを用い
ることができる。リン酸源としてはオルトリン酸アンモ
ニウム、オルトリン酸、縮合リン酸、無水リン酸、リン
酸尿素、リン酸一水素アンモニウムなどが挙げられる。

【００１３】本発明で用いるポリリン酸メレム粒子の配
合割合は、好ましくは組成物重量の４〜５０重量％、特
に好ましくは、１０〜４５重量％である。該配合割合が
４重量％未満では難燃性を効果的に向上させることが難
しくなり、また５０重量％を越えて配合すると現像液へ
の溶解性が低下する傾向がある。

【００１４】本発明に用いるポリリン酸メレムの製造法
の一例を以下に示す。（ａ）メラミンと、リン酸とを、リン酸（オルトリン酸
換算分として）１モルに対してメラミンを１．０〜４．
０モルの比率で、８０〜１５０℃の温度で混合すること
により得られる反応生成物を得る。（ｂ）得られた反応生成物を、３４０〜４５０℃の温度
で０．１〜３０時間焼成する。ここで、（ａ）工程で使用されるメラミン及びリン酸は
市販されているものを使用することができる。リン酸と
してはオルトリン酸、ピロリン酸、ポリリン酸などを使
用することができ、オルトリン酸が好ましい。オルトリ
ン酸としてオルトリン酸水溶液を使用することができ、
オルトリン酸濃度５０重量％以上のものを使用すること
好ましい。オルトリン酸濃度はできるだけ高いものが好
ましく、オルトリン酸濃度７５〜８９重量％の乾式オル
トリン酸水溶液が特に好ましい。オルトリン酸濃度５０
重量％未満のオルトリン酸水溶液は水が多くなりすぎ混
合反応後、乾燥に時間がかかる点で効率が悪くなりやす
い。

【００１５】メラミンとリン酸との混合においては、リ
ン酸１モル（オルトリン酸換算分として）に対してメラ
ミンの比率が１．０〜４．０モルであることが好まし
く、メラミンの縮合反応によるメレムの生成を促進する
ために、メラミンの比率が２．０〜４．０モルであるこ
とが特に好ましい。リン酸１モルに対してメラミンが
１．０モル未満の比率になると焼成生成物の酸が過剰に
なり酸性が強くなりすぎる傾向がある。また、リン酸１
モルに対してメラミンが４．０モルの比率を超えると、
最終焼成生成物中にメラミン残存量が多くなりすぎる傾
向や、焼成時にメラミンの揮発量が多くなりすぎる傾向
があらわれる。メラミンとリン酸の混合及び撹拌時の温
度は８０〜１５０℃が好ましい。８０℃以上で攪拌する
ことにより、水分除去を効率的に行うことができる。ま
た、１５０℃以下では、メラミンの揮発が抑制されるた
め、好ましい。混合及び撹拌の総合計時間は混合の強さ
にもよるが、通常１０分〜２時間でよい。メラミンとリ
ン酸との混合により、メラミンとリン酸は反応してリン
酸メラミン含水塩となる。ポリリン酸メレムの耐湿水性
を、より向上させることを目的としてポリリン酸の重合
度を上げるため、縮合剤として尿素をリン酸メラミン含
水塩に添加することができる。

【００１６】メラミンとリン酸との混合反応生成物を３
４０〜４５０℃で、０．１〜３０時間焼成することによ
り、目的とする焼成生成物を得ることができる。この工
程において反応生成物は脱水により無水化されるととも
に、リン酸が縮合し、リン酸塩のメラミン部分では一部
のメラミン部分からアンモニア分子が脱離してポリリン
酸メラムおよびポリリン酸メレムが生成する。焼成温度
が３４０℃未満ではポリリン酸メレムを得ることが難し
く、４５０℃を越えるとポリリン酸のメレムの生成速度
より、分解反応が勝り、アンモニアの発生並びにメラミ
ン、メラム、メレムの揮散などが起こりやすくなる。こ
れによって、生成物中に占めるリン酸量が上昇し生成物
が酸性となりやすくなる。また、４００℃未満ではポリ
リン酸メラムからポリリン酸メレムへの縮合反応が進行
しにくいため、４００〜４５０℃で焼成することが好ま
しい。焼成温度は０．１時間未満では目的とする焼成生
成物の生成が不十分となる傾向があり、３０時間を超え
ると経済的に不利になりやすい。また、焼成時のメラミ
ンの縮合により生成するアンモニアを選択的に除去する
ことが、メラミンのメレム化が効率的に進むため好まし
い。焼成は、通常、熱風乾燥機、ロータリーキルン、ダ
ブルシャフト方式連続焼成炉、流動焼成炉などを単独又
は組み合わせて用いることができ、撹拌できるタイプの
焼成炉が好ましく、特に、雰囲気の制御が可能なロータ
リーキルンや流動焼成炉では、メラミンの昇華物を系内
に戻すと共に、発生するアンモニアを系外に排出しなが
ら焼成することができて、特に好ましい。また、圧力制
御が可能なオートクレープでも焼成することができる。

【００１７】焼成物は必要に応じてミキサー、ピンディ
スクミル、ボールミル、ジェットオーマイザーなどの乾
式粉砕分級機やカウンタージェットミル、イノマイザー
などの乾式粉砕分級機で粉砕分級することにより、微粉
末とすることが好ましい。平均粒子径（メジアン径）は
１〜２０μｍであることが好ましく、１０μｍ以下が特
に好ましい。１μｍ未満の場合は、これを含んでなる樹
脂組成物の発泡性が低下する傾向がみられ、十分な難燃
効果を発揮できないおそれがある。また、２０μｍ以上
の場合、これを含んでなる樹脂組成物を塗布した際に、
塗膜の表面の凹凸が大きくなり、絶縁性が低下するおそ
れがある。

【００１８】本発明の樹脂組成物におけるポリリン酸メ
レムとしては、前記のポリリン酸メレムの微粉末に換え
て、ポリリン酸メレム焼成生成物１００重量部に対し
て、水に不溶又は溶解度の低い無機物質２５重量部以下
を添加し、調整した粉砕物を使用してもよい。このよう
な無機物質としては、例えば、水酸化マグネシウム、水
酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウ
ム、タルク、炭酸カルシウム、シリカパウダー、酸化亜
鉛、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸
カルシウム亜鉛、モリブデン酸アンモニウム、錫酸亜
鉛、ホウ酸亜鉛、酸化ジルコニウム、ポリリン酸アンモ
ニウム、ポリリン酸アミド、アルミン酸カルシウムなど
があげられる。

【００１９】無機物質の添加は、焼成終了前に行っても
よいし、焼成終了後冷却したものに行ってもよい。この
添加はせん断力を有する混合装置、例えば、ヘンシェル
ミキサー、ホモジナイザー、ホモミキサー等を用いるの
が好ましいが、Ｖ型ミキサーや万能ミキサーで混合後、
ピンディスクミル、ジェットオーマイザー、ボールミ
ル、カウンタージェットミル、イノマイザーなどの粉砕
装置にかける方法でもよい。この場合も、粉砕すること
により、平均粒子径２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ
以下の微粉末とすることができる。また、室温混合後、
３４０〜４５０℃で再焼成してもよい。

【００２０】本発明の樹脂組成物における、光又は熱で
硬化する樹脂成分としては、光と光開始剤によって架橋
可能な官能基を有した共重合体あるいは単量体を含んだ
樹脂成分又は熱と熱重合開始剤で架橋可能な官能基を有
した共重合体あるいは単量体を含んだ樹脂成分であれば
いずれも使用可能である。

【００２１】光とラジカル性光開始剤によって架橋可能
な官能基を有した共重合体あるいは単量体としては、分
子内に重合可能な不飽和結合を有する化合物が挙げられ
る。分子内に重合する不飽和結合を含む化合物であれば
用いることができ、特に制限はなく、アクリロイル基や
メタクリロイル基をもつ化合物が好ましく用いられる。
例えば、アクリロイル基を持つ化合物としては、アクリ
ル酸をはじめ、ヒドロキシルエチルアクリレート、ヒド
ロキシルプロピルアクリレート等の水酸基を持つアクリ
ル酸エステル、アクリル酸メチル、アクリル酸ブチル等
の脂肪族アルコールとアクリル酸からなるアクリル酸エ
ステル、グリシジルアクリレート等のエポキシ基を持つ
アクリル酸エステル、エチレングリコールジアクリレー
ト、ポリプロピレングリコールアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチ
ロールプロパントリアクリレート等の多価アルコールの
アクリル酸エステル、テトラヒドロフルフリールアクリ
レート等の環状エーテルを含む構造のアクリル酸エステ
ル、ビスフェノール類のジグリシジルエーテル化物にア
クリル酸が付加したエポキシアクリレート、ノボラック
型エポキシ樹脂にアクリル酸が付加したアクリル変性ノ
ボラック型エポキシ樹脂等を、メタクリロイル基を持つ
化合物としては、メタクリル酸をはじめ、ヒドロキシル
エチルメタクリレート、ヒドロキシルプロピルメタクリ
レート等の水酸基を持つメタクリル酸エステル、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸ブチル等の脂肪族アルコー
ルとメタクリル酸からなるメタクリル酸エステル、グリ
シジルメタクリレート等のエポキシ基を持つメタクリル
酸エステル、エチレングリコールジメタクリレート、ポ
リプロピレングリコールメタクリレート、トリメチロー
ルプロパントリメタクリレート、エトキシ化トリメチロ
ールプロパントリメタクリレート等の多価アルコールの
メタクリル酸エステル、テトラヒドロフルフリールメタ
クリレート等の環状エーテルを含む構造のメタクリル酸
エステル、ビスフェノール類のジグリシジルエーテル化
物にメタクリル酸が付加したエポキシメタクリレート、
ノボラック型エポキシ樹脂にメタクリル酸が付加したメ
タクリル変性ノボラック型エポキシ樹脂等を用いること
ができる。

【００２２】本発明の樹脂組成物には、現像する際の未
硬化樹脂の現像液への溶解性を向上させるために、酸無
水物を加えることも可能である。酸無水物の使用量は耐
熱性などの樹脂の特性が損なわれない程度の量で用いる
ことが好ましく、一般には現像方法に合わせて配合量が
決められている。酸無水物としては例えば、マレイン酸
無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、イタコン酸無水
物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、コハク酸無水物、ナ
フタル酸無水物、シトラコン酸無水物、メチルフタル酸
無水物、ジクロロフタル酸無水物、クロレンド酸無水
物、ブテニルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルテト
ラヒドロフタル酸無水物、アルケニル酸無水物、トリカ
ルバリル酸無水物等で変性した化合物などが挙げられ
る。これらは複数を混合して用いてもよい。

【００２３】ラジカル性光開始剤は、使用する露光機の
光波長にあわせたものであればよく、公知のものを利用
することができる。例えば、アセトフェノン、ベンゾフ
ェノン、４，４−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、
ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインブチルエーテ
ル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキ
シ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−ジメ
トキシ−１−フェニルプロパン−１−オン、１−（４−
イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル
プロパン、アゾビスイソブチルニトリル、２−クロロチ
オキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，
４−ジイソプロピルチオキサンソン、３，３−ジメチル
−４−メトキシベンゾフェノン、２，４−ジメチルチオ
キサンソン、メチルベンゾイルフォーメート、３，３，
４，４−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベ
ンゾフェノン、１，２−ジ−９−アクリジニルエタン、
１，３−ジ−９−アクリジニルプロパン、１，４−ジ−
９−アクリジニルブタン、１，７−ジ−９−アクリジニ
ルヘプタン、１，８−ジ−９−アクリジニルオクタン等
が挙げられる。光重合開始剤の配合量は樹脂組成物中の
樹脂、添加剤などの全固形分に対して０．１〜１０重量
％とすることが好ましく、０．５〜５．０重量％とする
ことが特に好ましい。

【００２４】また、光照射でルイス酸を発生する光開始
剤と発生したルイス酸で硬化可能な樹脂の組合せを使用
することもできる。光照射で発生したルイス酸で硬化可
能な樹脂としては例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂としては分子内に二つ以上のエポキシ基を
有するものであればどのようなものでも良く、例えば、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビ
スフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等のノボラ
ック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ジ
シクロペンタジエンジオキシド等の脂環式エポキシ化合
物からなるエポキシ樹脂、ナフタレンジオール等各種ジ
オールのジグリシジルエーテル化物からなるエポキシ樹
脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、及びこれらのアルキル置
換体、ハロゲン化物などを利用することができる。これ
らは併用しても良い。

【００２５】光照射でルイス酸が発生する光開始剤とし
ては、通常、カチオン型光反応開始剤として用いられて
いる化合物ならばどのようなものでも使用でき、このよ
うな化合物の例としては、トリフェニルスルフォンヘキ
サフルオロアンチモネート、トリフェニルスルフォンヘ
キサフルオロフォスフェート、ｐ−メトキシベンゼンジ
アゾニウムヘキサフルオロフォスフェート、ｐ−クロロ
ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロフォスフェート、
ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロフォスフェー
ト、４，４−ジ−ｔ−ブチルフェニルヨードニウムヘキ
サフルオロフォスフェート、（１−６−ｎ−クメン）
（ｎ−ジクロペンタジニエル）鉄６フッ化リン酸等が挙
げられる。光照射でルイス酸が発生する光開始剤の配合
量は樹脂組成物中の樹脂、添加剤などの全固形分に対し
て０．１〜１０重量％とすることが好ましく、０．５〜
５．０重量％とすることが特に好ましい。

【００２６】本発明で用いられる熱で硬化する樹脂とし
ては、特に制限は無く、公知の熱硬化性樹脂を利用する
ことができる。例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
アルキド樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート樹脂等が
あり、それらの硬化剤又は硬化促進剤が適宜配合され
る。例えばエポキシ樹脂を用いた場合、前記の酸無水
物、公知のアミン化合物を用いることができる。また、
不飽和ポリエステル樹脂や前記のラジカル性光開始剤に
よって架橋可能な官能基を有した共重合体あるいは単量
体と同等の化合物などに例示される、熱と熱重合開始剤
で重合する樹脂を用いることもできる。熱重合開始剤と
しては公知のものを利用することができ、例えば、ベン
ゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサ
イド等のケトンパーオキサイド類、ターシャリーブチル
パーオキサイド等のアルキルパーオキサイド類、パーオ
キシジカーボネート類、パーオキシケタール類、パーオ
キシエステル類、アルキルパーエステル類などを用いる
ことができる。熱重合開始剤の配合量は樹脂組成物中の
樹脂、添加剤などの全固形分に対して０．１〜１０重量
％とすることが好ましく、０．５〜５．０重量％とする
ことが特に好ましい。

【００２７】また、フィラーを配合してもよく、コスト
を低減することができる点で好ましい。フィラーとして
はシリカ、溶融シリカ、タルク、アルミナ、水和アルミ
ナ、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウム、水酸化カルシウム、エーロジル、炭酸カルシウ
ム等の無機微粒子、粉末状エポキシ樹脂、粉末状ポリイ
ミド粒子等の有機微粒子、粉末状テフロン（登録商標）
粒子等が挙げられる。これらのフィラーには予めカップ
リング処理を施してあってもよい。これらの分散はニー
ダー、ボールミル、ビーズミル、３本ロール等既知の混
練方法によって達成される。

【００２８】この他、可撓性を向上させるために、ゴム
などの可撓性に優れる樹脂を、樹脂組成物の他の特性を
損なわない程度の量で添加することもできる。可撓性に
優れる樹脂としては例えば、アクリロニトリルブタジエ
ンゴム、天然ゴム、アクリルゴム、ＳＢＲ、カルボン酸
変性アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸変性
アクリルゴム、架橋ＮＢＲ粒子、カルボン酸変性架橋Ｎ
ＢＲ粒子等を用いることができる。配合量は樹脂組成物
中の樹脂、添加剤などの全固形分に対して２〜２０重量
％とすることが好ましく、５〜１５重量％とすることが
特に好ましい。

【００２９】本発明の配線板用樹脂組成物は、光又は熱
で硬化する樹脂とポリリン酸メレムからなるものである
が、これらは溶剤に希釈して用いることができる。この
溶剤には、メチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキ
サノン等のケトン化合物、キシレン、トルエン等の芳香
族炭化水素化合物、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド化合物などを
使用できる。これらの溶剤は、単独あるいは混合系でも
良い。樹脂を効率よく溶解させるためには、樹脂の溶解
性にあわせてエチレングリコールモノエチルエーテル、
エチルエトキシプロピオネート等を溶剤に用いてもよ
く、他の溶剤に加えてもよい。樹脂組成物中の溶剤以外
の成分に対する溶剤の割合は、好ましくは溶剤以外の成
分１００重量部に対して１０〜２００重量部とされ、３
０〜１００重量部の範囲が特に好ましい。１０重量部未
満の場合は粘度が高くなる傾向があり、均一に混合する
ことが難しくなり、また、樹脂層を形成する際の取り扱
い性で不利になりやすい。溶剤が１００重量部を越える
場合は粘度の低下により、樹脂層を形成した際の層の厚
さを制御することが難しくなる傾向があり、また、溶剤
の使用量が多いことから、コスト高になりやすい。

【００３０】本発明の樹脂組成物は、ディップコート
法、ロールコート法、フローコート法、スクリーン印刷
法、スプレー法、静電スプレー法等の常法により、基板
又はプリント配線板上に直接塗工し、基板又は配線板上
に本発明による樹脂組成物の樹脂層を容易に形成するこ
とができる。また、樹脂層の厚さについては特に制限は
なく、通常１０〜１５０μｍの範囲で適宜選択される。

【００３１】また、本発明の樹脂組成物は、プラスチッ
クフィルムのキャリアフィルムに、コンマコータ、ブレ
ードコータ、リップコータ、ロッドコータ、スクイズコ
ータ、リバースロールコータ、トランスファロールコー
タ等によって均一な厚さに塗布し、加熱・乾燥して溶剤
を揮発させ、樹脂組成物と、残存溶剤と、キャリアフィ
ルムからなる配線板用接着剤とすることができる。この
時に、接着剤表面を保護するために保護のためのフィル
ムを重ねて巻き取ることもできる。この配線板用接着剤
を基板またはプリント配線板と重ね、ホットロールラミ
ネーターなどを用いて張り合わせることで、基板又は配
線板上に本発明による樹脂組成物の樹脂層を容易に形成
することができる。樹脂層の厚さについては特に制限は
なく、通常１０〜１５０μｍの範囲で適宜選択される。

【００３２】形成された樹脂層の露光及び現像は常法に
より行うことができる。例えば、光源として超高圧水銀
灯や高圧水銀灯等を用い、樹脂組成物の層上に直接、又
はポリエチレンテレフタレートフィルム等の透明フィル
ムを介し、ネガマスクを通して像的に露光することがで
きる。露光後透明フィルムが残っている場合には、これ
を剥離した後現像するとよい。

【００３３】現像処理に用いられる現像液は、露光部に
ダメージを与えず、未露光部を選択的に溶出するもので
あれば、その種類については特に制限はなく、樹脂組成
物の現像タイプによって決定され、アルカリ現像液、準
水系現像液、溶剤現像液など一般的なものを用いること
ができる。例えば、特開平７−２３４５２４号公報に記
載されるような水と有機溶剤とを含むエマルジョン現像
液を使用することができる。特に有用なエマルジョン現
像液としては、例えば、有機溶剤成分としてプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレング
リコールエチルエーテルアセテート、２，２−ブトキシ
エトキシエタノール、乳酸ブチル、乳酸シクロヘキシ
ル、安息香酸エチル、３−メチル−３−メトキシブチル
アセテート等の有機溶剤を１０〜４０重量％含有するエ
マルジョン現像液を挙げることができる。また、アルカ
リ現像液を用いる場合には、水酸化ナトリウム水溶液や
４ホウ酸ナトリウムなどのアルカリ水溶液と前記有機溶
剤とのエマルジョン現像液を用いることもできる。

【００３４】上記の方法で得られた像的な樹脂膜は、通
常のエッチング、めっき等のための耐食膜としての特性
を持っているが、現像後に活性光の露光又は８０〜２０
０℃での加熱処理を行うことによって密着性、耐熱性、
耐溶剤等の特性を向上することができる。これらの活性
光の露光及び加熱処理を行う場合の順序はどちらが先で
もよい。

【００３５】本発明の感光性樹脂組成物は、印刷法、炭
酸ガスレーザ、ＹΑＧレーザ、エキシマレーザ等を用い
たレーザ穴明け法等で像的樹脂膜を形成することも可能
である。

【００３６】本発明の樹脂組成物を用いて樹脂層を形成
し、積層板や配線板を作製することができる。加工方法
の例として、図１を参照して、多層配線板を製造する工
程の一例を説明する。先ず、絶縁基板２上に第１の回路
層（１ａ）を形成した回路板３を用意する［図１−
（ａ）参照］。絶縁基板２は、通常の配線板において用
いられている公知の積層板、例えば、ガラス布−エポキ
シ樹脂、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラ
ス布・ガラス紙−エポキシ樹脂等が使用でき、特に制限
はない。また、回路層１ａを形成するための方法につい
ても特に制限はなく、銅箔と前記絶縁基板を張り合わせ
た銅張り積層板を用い、銅箔の不要な部分をエッチング
除去するサブトラクティブ法や、前記絶縁基板の必要な
個所に無電解めっきによって回路を形成するアディティ
ブ法等、公知の配線板の製造法を用いることができる。
また、図１−（ａ）には絶縁基板２の片面に回路層１ａ
を形成した例を示すが、両面銅張積層板を用いて回路層
１ａを絶縁基板２の両面に形成することもできる。

【００３７】次に、回路層１ａの表面を接着性に適した
状態に表面処理する。この手法も、特に制限はなく、例
えば、次亜塩素酸ナトリウムのアルカリ水溶液により回
路層１ａの表面に酸化銅の針状結晶を形成し、形成した
酸化銅の針状結晶をジメチルアミンボラン水溶液に浸漬
して還元するなど公知の製造方法を用いることができ
る。

【００３８】次に、回路層１ａの表面に、絶縁材料組成
物層４ｂを形成する［図１−（ｂ）参照］。絶縁材料４
ｂの形成方法は、液状の樹脂をロールコート、カーテン
コート、ディップコート等の方法で塗布する方式や、前
記樹脂をフィルム化してラミネートで張り合わせる方式
などを用いることができる。また、絶縁材料組成物層４
ｂの厚さについては特に制限はなく、通常１０〜１５０
μｍの範囲で適宜選択される。

【００３９】次に、回路層１ａと接続するバイアホール
７ｄを形成すべき箇所をマスクするように形成されたフ
ォトマスク５ｃを通して絶縁材料組成物層４ｂに光線６
ｃを照射する露光（光源としては通常紫外線が用いら
れ、通常の配線板のレジスト形成方法と同じ手法が用い
られる）を行う［図１−（ｃ）参照］。

【００４０】次に、絶縁材料組成物層４ｂの未露光部分
を現像液により食刻する方法によって現像してバイアホ
ール７ｄを形成する［図１−（ｄ）参照］。現像液によ
り食刻する方法は、公知の方法によることができ特に制
限はない。例えば、現像液をスプレーする方法や現像液
に浸漬する方法などが挙げられる。用いる現像液は樹脂
組成物の現像タイプによって決定され、アルカリ現像
液、準水系現像液、溶剤現像液など一般的なものを用い
ることができる。

【００４１】現像後、必要に応じて後露光を行う。そし
て後加熱を行う。この後加熱の条件は、基板が熱劣化に
より後工程に支障がきたさない程度で絶縁材料組成物層
４ｂが最も効率よく硬化する範囲が良い。温度は８０℃
〜２００℃の範囲で３０分〜１２０分の時間が好まし
い。特に好ましい後加熱の条件は１３０〜１８０℃の温
度で４５分〜９０分間である。この後加熱により、後硬
化を行った絶縁層を絶縁層８ｄとする。

【００４２】次に、絶縁層８ｄの化学的粗化を行う。化
学的粗化としては例えば、酸化性粗化液で表面及びバイ
アホール内を処理する。酸化性粗化液としては、クロム
／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液、フッ化ナ
トリウム／クロム／硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液など
を用いることができる。

【００４３】次に、塩化第１錫の塩酸水溶液に浸漬し
て、中和処理を行い、さらに、パラジウムを付着させる
めっき触媒付与処理を行う。めっき触媒処理は、塩化パ
ラジウム系のめっき触媒液に浸漬することにより行われ
る。

【００４４】次に、無電解めっき液に浸漬することによ
り、この上に厚さが０．３〜１．５μｍの無電解めっき
層を析出させる。必要により、更に電気めっきを行う。
無電解めっきに使用する無電解めっき液は、公知の無電
解めっき液を使用することができ、特に制限はない。ま
た、電気めっきについても公知の方法によることができ
特に制限はない。

【００４５】次に、かくして形成されためっき層に回路
加工を施すことにより回路層１ｅ及び回路層１ａと回路
層１ｅとの層間接続を形成する［図１−（ｅ）参照］。
なお、回路層１ｅを形成するための手法としては、粗化
した絶縁層表面に無電解めっき用の触媒を付与して全面
に無電解めっき銅を析出させ、必要な場合には電気めっ
きによって回路導体を必要な厚さにして、不要な箇所を
エッチング除去して形成する方法や、めっき触媒を含有
した絶縁層を用いて、めっきレジストを形成して必要な
箇所のみ無電解めっきにより回路形成する方法、及びめ
っき触媒を含有しない絶縁層を粗化し、めっき触媒を付
与した後めっきレジストを形成して必要な箇所のみ無電
解めっきにより回路形成する方法等を用いることができ
る。

【００４６】以下、回路層１ａの表面処理と同様にして
回路層１ｅの表面処理を行い、以下層１ｅの形成と同様
にして絶縁材料組成物層４ｆを形成し［図１−（ｆ）参
照］、フォトマスク５ｇを通して絶縁材料４ｆに光線６
ｇを照射する露光を行い［図１−（ｇ）参照］、絶縁材
料４ｆの未露光部分を現像液に食刻する方法によって現
像してバイアホール７ｈを形成し、絶縁材料４ｆを硬化
させて絶縁層８ｈとし［図１−（ｈ）参照］、回路層１
ｉを形成［図１−（ｉ）参照］する。更に同様の工程を
繰り返して層数の多い多層配線板を製造できる。

【００４７】本発明の樹脂組成物のを用いた樹脂硬化物
は耐溶剤性に優れ、酸性水溶液やアルカリ性水溶液など
にも耐える。さらに耐熱性、機械的特性にも優れている
ため、永久的な保護膜としても好適である。例えば、プ
リント配線板やパッケージ基板等に用いられるソルダー
レジストとして特に有用であり、前記の樹脂層形成方法
と同様な種々の方法によって容易にソルダマスクとして
の特性を満足する永久的な保護膜及びこの保護膜が形成
された基板、あるいはプリント配線板が得られる。ほか
にも塗料、ガラス、セラミック、プラスチック、紙等の
コーティング剤としても使用することができる。

【００４８】

【実施例】実施例１以下、評価基板の作成方法を記載
する。（１）ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板
［銅箔の厚さ１８μｍ、両面粗化箔を両面に有する日立
化成工業株式会社製ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）］にエ
ッチングを施して片面に回路層（以下、第１回路層とす
る）を有する回路板を作製した。（２）下記組成の樹脂
組成物をＰＥＴフィルム上に塗工し、８０℃で２０分間
乾燥して樹脂付フィルムを作製した。この樹脂付フィル
ムを、前記回路板の片面に樹脂が回路層と接する面側に
してラミネーターを用いて形成し、膜厚５０μｍの樹脂
層を形成した。・テトラヒドロキシ無水フタル酸変性エポキシ樹脂：ＰＣＲ−１０５０（固形分６０重量％のシクロヘキサノン溶液）（日本化薬株式会社製商品名）５０重量部（固形分）・アクリレート変性エポキシ樹脂：ＹＤＶ−１０１１（固形分６０重量％のシクロヘキサノン溶液）（東都化成株式会社製商品名）２０重量部（固形分）・カルボン酸変成ブタジエン：ハイカーＣＴＢＮ１３００×１３（宇部興産株式会社製商品名）１０重量部・カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム：ＸＥＲ−３１ＳＫ−２５（固形分２５重量％のメチルエチルケトン溶液）（ＪＳＲ株式会社製商品名）８重量部（固形分）・光開始剤：イルガキュア６５１（チバガイギー株式会社製商品名）５重量部・メチルエチルケトン２０重量部・ポリリン酸メレム：ＰＭＰ−３００（日産化学株式会社製商品名、平均粒径２．５μｍ）１５重量部（３）バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成したフォ
トマスクを介して、露光量３００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線
を照射して、さらに未露光部分を、２，２−ブトキシエ
トキシエタノールを１０ｖｏｌ％、４ホウ酸ナトリウム
８ｇ／ｌを含んだ現像液で３０℃で１分間スプレー処理
をしてバイアホールを形成した。（４）メタルハライド
ランプ型コンベア式露光機（ランプ出力：８０Ｗ／ｃｍ
²、ランプ高さ：８０ｃｍ、コールドミラーなし、コン
ベア速度：１．５ｍ／ｍｉｎ）を用いて、紫外線１００
０ｍＪ／ｃｍ²を絶縁層に照射して後露光を行った。
（５）１５０℃で１時間の後加熱を行うことにより、バ
イアホールを有した絶縁層を形成した。（６）絶縁層を
化学粗化するために、粗化液として、ＫＭｎＯ₄：６０
ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液を作製し、７０
℃に加温して５分間浸漬処理し、引き続き、中和液（Ｓ
ｎＣｌ₂：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ／ｌ）の水
溶液に室温で５分間浸漬処理して中和した。（７）第１
の絶縁層表面に第２の回路を形成するために、まず、Ｐ
ｄＣｌ₂を含む無電解めっき用触媒であるＨＳ−２０２
Ｂ（日立化成工業株式会社製商品名）に、室温で１０分
間浸漬処理し、水洗し、無電解銅めっきであるＬ−５９
めっき液（日立化成工業株式会社製商品名）に７０℃で
３０分間浸漬し、さらに硫酸銅電解めっきを行って、絶
縁層表面上に厚さ２０μｍの導体層を形成した。次に、
めっき導体の不要な箇所をエッチング除去するためにエ
ッチングレジストを形成し、エッチングし、その後エッ
チングレジストを除去して、第１の回路と接続したバイ
アホールを含む第２の回路形成を行った。（８）さら
に、多層化するために、第２の回路導体表面を、亜塩素
酸ナトリウム：５０ｇ／ｌ，ＮａＯＨ：２０ｇ／ｌ、リ
ン酸三ナトリウム：１０ｇ／ｌの水溶液に８５℃で２０
分間浸漬し、水洗して、８０℃で２０分間乾燥して第２
の回路導体表面上に酸化銅の凹凸を形成した。（９）
（２）〜（７）の工程を繰り返して３層の多層配線板を
作製した。

【００４９】実施例２実施例１において、樹脂組成物の組成を、熱硬化型材料
のエポキシ樹脂を含む以下の組成にした。その他は、実
施例１と同様に行った。・テトラヒドロキシ無水フタル酸変性エポキシ樹脂：ＰＣＲ−１０５０（固形分６０重量％のシクロヘキサノン溶液）（日本化薬株式会社製商品名）４０重量部（固形分）・アクリレート変性エポキシ樹脂：ＹＤＶ−１０１１（固形分６０重量％のシクロヘキサノン溶液）（東都化成株式会社製商品名）１０重量部（固形分）・オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０１（固形分６０重量％のメチルエチルケトン溶液）（東都化成株式会社製商品名）２０重量部（固形分）・カルボン酸変成ブタジエン：ハイカーＣＴＢＮ１３００×１３（宇部興産株式会社製商品名）１０重量部・カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム：ＸＥＲ−３１ＳＫ−２５（固形分２５重量％のメチルエチルケトン溶液）（ＪＳＲ株式会社製商品名）８重量部（固形分）・光開始剤：イルガキュア６５１（チバガイギー株式会社社製商品名）５重量部・メチルエチルケトン２０重量部・ポリリン酸メレム：ＰＭＰ−３００（日産化学株式会社製商品名、平均粒径２.５μｍ）１５重量部

【００５０】比較例１実施例１において、ポリリン酸メレム：ＰＭＰ−３００
をリン酸エステル：ＣＲ−７４１（大八化学株式会社製
商品名）１５重量部に置き換えた。その他は、実施例１
と同様な方法で行った。

【００５１】比較例２実施例１において、ポリリン酸メレム：ＰＭＰ−３００
を用いずに、水酸化アルミニウム：Ｈ−４２Ｍ（昭和電
工株式会社製商品名）７０重量部を加えた。その他は、
実施例１と同様な方法で行った。

【００５２】比較例３実施例１において、ポリリン酸メレム：ＰＭＰ−３００
を用いずに、リン酸エステル：ＣＲ−７４１（大八化学
株式会社商品名）を１５重量部と、水酸化アルミニウ
ム：Ｈ−４２Ｍ（昭和電工株式会社商品名）を５０重量
部追加した。その他は、実施例１と同様な方法で行っ
た。

【００５３】以上の様にして作製した多層配線板につい
て、解像性、ピール強度（絶縁層とめっき銅との接着強
度）、難燃性を以下に示した方法で調べた。その結果を
表１に示す。

【００５４】［解像性］実施例１の（３）に相当する
工程において、フォトマスクに、直径５０〜１５０μｍ
で１０μｍ間隔の円形黒丸の遮蔽部を設け、バイアホー
ルを形成した。なお、バイアホールを形成できた最小の
直径の評価は、実施例（６）に相当する工程を実施した
後、金属顕微鏡により評価した。

【００５５】［ピール強度］Ｌ１回路層（第３回路層）
の一部に幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分を形成し、
この一端を剥がしてつかみ具でつかみ、垂直方向に約５
０ｍｍ引き剥がした時の荷重を測定した。表１には、常
態及び１２１℃、１００％ＲＨのプレッシャークッカー
テスター中にて４８時間保持後（表１中においてＰＣＴ
−４８と表記）について測定した結果を示す。

【００５６】［難燃性］実施例１の工程において、ガラ
ス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板［銅箔の厚さ１８
μｍ、両面粗化箔を両面に有する日立化成工業株式会社
製ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）］にエッチングを施して
回路層（以下、第１回路層とする）がない基板を作製
し、実施例１〜３及び比較例１〜３の樹脂をＰＥＴフィ
ルム上に塗工し、８０℃で２０分間乾燥して樹脂付フィ
ルムを作製した。さらに、樹脂を硬化するために実施例
１と同様な光照射工程及び熱処理工程を行った。すなわ
ち、樹脂の全面に、露光量３００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線
を照射し、さらにメタルハライドランプ型コンベア式露
光機（ランプ出力：８０Ｗ／ｃｍ²、ランプ高さ：８０
ｃｍ、コールドミラーなし、コンベア速度：１．５ｍ／
ｍｉｎ)を用いて、紫外線１０００ｍＪ／ｃｍ²を絶縁層
に照射して後露光を行った。そして、１６０℃で１時間
の後加熱を行うことにより、難燃性の試験片を作製し
た。試験法は、ＵＬ−９４法に従い試験した。

【００５７】［絶縁抵抗］ライン幅／スペース幅（４０
μｍ／４０μｍ）寸法の櫛形形状の回路を形成した前記
方法による評価基板を作製した。この評価基板につい
て、常態のサンプル及び１３０℃，８５％ＲＨ，６Ｖ，
２００時間の処理を施したサンプルを用いてそれぞれ絶
縁抵抗値を測定した。

【００５８】

【表１】

【００５９】実施例３以下、評価基板の作成方法を記載する。（１）ガラス布
基材エポキシ樹脂両面銅張積層板［銅箔の厚さ１８μ
ｍ、両面粗化箔を両面に有する日立化成工業株式会社製
ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）］にエッチングを施して片
面に回路層（以下、第１回路層とする）を有する回路板
を作製した。（２）実施例１と同様の組成の樹脂をＰＥＴフィルム上
に塗工し、８０℃で２０分間乾燥して樹脂付フィルムを
作製した。この樹脂付フィルムを、前記回路板の片面に
樹脂が回路層と接する面側にしてラミネーターを用いて
形成し、膜厚３０μｍの絶縁層を形成した。（３）フォトマスクを介して、露光量３００ｍＪ／ｃｍ
²の紫外線を照射して、さらに未露光部分を、２，２−
ブトキシエトキシエタノールを１０重量％、４ホウ酸ナ
トリウム８ｇ／ｌを含んだ現像液で３０℃で１分間スプ
レー処理をした。（４）メタルハライドランプ型コンベア式露光機（ラン
プ出力：８０Ｗ／ｃｍ²、ランプ高さ：８０ｃｍ、コー
ルドミラーなし、コンベア速度：１．５ｍ／ｍｉｎ）を
用いて、紫外線１０００ｍＪ／ｃｍ²を絶縁層に照射し
て後露光を行った。（５）１７０℃で２時間の後加熱を行うことにより、ネ
ガマスクに相応するソルダマスク、及び該ソルダマスク
の形成されたプリント配線板を得た。

【００６０】比較例４比較例１と同様な組成の樹脂を用いて、実施例３と同様
の工程によって評価基板を作製した。

【００６１】［解像性］実施例３の（３）に相当する
工程において、フォトマスクに、直径５０〜１５０μｍ
で１０μｍ間隔の円形黒丸の遮蔽部を設け、レジストパ
ターンを形成した。なお、パターンを形成できた最小の
直径の評価は、実施例３の（５）に相当する工程を実施
した後、金属顕微鏡により評価した。

【００６２】［難燃性］ガラス布基材エポキシ樹脂両面
銅張積層板［銅箔の厚さ１８μｍ、両面粗化箔を両面に
有する日立化成工業株式会社製ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品
名）］にエッチングを施して回路層（以下、第１回路層
とする）がない基板を作製し、前記方法で難燃性の試験
片を作製した。試験法は、ＵＬ−９４法に従い試験し
た。

【００６３】［絶縁抵抗］ライン幅／スペース幅（４０
μｍ／４０μｍ）寸法の櫛形形状の回路を形成した前記
方法による評価基板を作製した。この評価基板につい
て、常態のサンプル及び１３０℃，８５％ＲＨ，６Ｖ，
２００時間の処理を施したサンプルを用いてそれぞれ絶
縁抵抗値を測定した。

【００６４】

【表２】

【００６５】表１および表２から、本発明のポリリン酸
メレムを用いることで、実施例１〜３に示したように、
難燃性がＵＬ−９４Ｖ−０を確保しながら、解像性、１
２１℃−１００％ＲＨの高温・高湿下でのピール強度、
常態及び１３０℃，８５％ＲＨ，６Ｖ，２００時間処理
後の絶縁抵抗ともに良好なことが示された。一方、比較
例１、比較例２及び比較例４においては、難燃性が確保
できずに高温・高湿下でのピール強度と解像性が両立で
きない。また、比較例３は、難燃性がＵＬ−９４Ｖ−０
を確保できたが高温・高湿下でのピール強度と解像性が
低下した。さらに、比較例１、３、４では、１３０℃，
８５％ＲＨ，６Ｖ，２００時間処理後の絶縁抵抗が低下
した。

【００６６】

【発明の効果】本発明になる樹脂組成物を用いることに
より、ハロゲン化物を用いない系においても十分な難燃
性を確保することができる。また、高い解像性を維持す
ることができるため、本発明の樹脂組成物を絶縁層とし
て用いることでフォトリソグラフ法による高密度配線又
は微細配線が可能となる。これによって、近年の配線板
に対する高密度化要求に応えることができる。また、本
発明による樹脂組成物を用いた配線板は高温・高湿度下
の過酷な条件においても、十分に高いピール強度と絶縁
性を有する。このため、高密度配線、微細配線などの特
性に対する要求の厳しい用途の配線板として用いた場合
でも高い信頼性を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】多層配線板を製造する工程の一例を示す断面
図である。

【符号の説明】

１ａ、１ｅ、１ｉ回路層２絶縁基板３回路板４ｂ、４ｆ絶縁材料組成物５ｃ、５ｇフォトマスク６ｃ、６ｇ光線７ｄ、７ｈバイアホール８ｄ、８ｈ絶縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 ＴＮＢ (72)発明者渡邉貴子茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社総合研究所内Ｆターム(参考） 4F100 AA04A AK01A AK29 AK41 AK53 AT00B BA02 CA08A CA30A EH46 GB43 JB14A JJ07 4J002 AA001 BG011 BG041 BG051 BG061 BG071 BQ001 CC031 CC181 CD001 CD011 CD021 CD031 CD051 CD061 CD191 CD201 CF281 CL001 EB007 EC037 EE037 EH127 EN097 EQ017 EU057 EV297 EV307 EW046 EZ007 FD207 GF00 GQ00 5E317 AA24 BB01 BB12 CC32 CC33 CC53 CD05 GG03 5E343 AA02 AA07 AA11 AA36 BB24 BB71 DD33 DD43 EE32 GG04 5E346 AA12 AA15 AA32 AA43 CC02 CC08 CC32 CC52 DD03 DD32 DD33 EE12 EE13 EE19 FF01 FF02 FF04 FF13 FF14 FF27 GG15 GG17 GG27 HH08 HH11 HH13 HH18 HH26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光又は熱で硬化する樹脂にポリリン酸メ
レムを含有させた樹脂組成物。
【請求項２】ポリリン酸メレムを組成物全体に対して
４〜５０重量％含有させた請求項１に記載の樹脂組成
物。
【請求項３】光又は熱で硬化する樹脂が、光により活
性化する光開始剤を含むことを特徴とする請求項１又は
請求項２のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組
成物を用いてなることを特徴とする樹脂フィルム。
【請求項５】請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組
成物と基材からなる積層板。
【請求項６】内層回路を形成した内層回路板と、請求
項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物を用いてなる樹
脂層と、その樹脂層を貫通する穴と、穴の内壁に形成さ
れた金属めっきと、樹脂層表面に形成され、少なくとも
１カ所では前記穴に形成された金属めっきが内層回路板
と接続している回路導体とからなる配線板。
【請求項７】樹脂層を貫通する穴をフォトリソグラフ
法で形成したことを特徴とする請求項６に記載の配線
板。
【請求項８】樹脂層に化学的粗化と無電解めっき又は
無電解めっきと電解めっきを施すことにより、金属めっ
き層が形成された請求項６または請求項７のいずれかに
記載の配線板。
【請求項９】回路を形成した基板の回路面に、請求項
１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物の層を備えること
を特徴とする配線板。