JP2002005785A - 赤外線モジュールの特性測定方法 - Google Patents
赤外線モジュールの特性測定方法Info
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Abstract
子2から出力された赤外線を所要の配光パターンとする
レンズ5とからなる赤外線モジュール1の特性を測定す
るにあたり、発光素子2に対して所定位置にセットした
スクリーン11に赤外線モジュールから出力した赤外線
を投射し、スクリーン11を赤外線領域に感度を有する
撮像手段12で撮像する。得られた画像から赤外線モジ
ュールの特性を求める。スクリーン11への投射と投射
されたスクリーン11を撮像する撮像手段12と得られ
た画像の処理とによって、特性測定を行う。
Description
う赤外線モジュールの特性測定方法に関するものであ
る。
えている赤外線伝送用の受発光モジュールがある。図1
0はこの赤外線伝送用の受発光モジュール1の一例を示
しており、回路基板10の一面に発光素子(発光ダイオ
ード)2と受光素子(フォトダイオード)3とを実装す
るとともに、上記回路基板10上に信号処理用IC4も
実装して、これらの素子2,3及びIC4と回路基板1
0上の配線パターンとの接続を行い、その後、樹脂にて
これらの素子を封止するとともに該樹脂にて回路基板1
0上に投光レンズ5と受光レンズ6とを形成している。
などを測定するにあたっては、図11に示すように、複
数の受光センサー8を椀状曲面に沿って並べて、発光素
子2を作動させた時の各受光センサー8の出力から受発
光モジュールにおける発光部の特性を測定し、上記受光
センサー8に代えて椀状曲面に沿って並べた発光手段
(図示せず)を発光させた際の受光素子3の出力から受
発光モジュール1の受光部の特性を測定している。
定では、多数の受光センサー8あるいは多数の発光手段
が必要であり、測定機材にかかるコストが高く、しかも
距離に応じた特性も得ようとすれば、各受光センサー8
(あるいは発光手段)は受発光モジュール1に対して該
受発光モジュール1を中心とする放射状に移動させて測
定を行うことになり、このような移動を行わせるには、
多くの器材と多くの機構を用いなくてはならず、どうし
てもコストが高くなっている。
8あるいは単一の発光手段を移動させることによって、
特性を測定する場合、受光センサー8の数こそ少なくて
すむが、移動のための構成にコストがかかる上に、測定
ポイントの数が多い場合、受光センサー8の移動待ちの
時間が多くなり、測定に要する時間が長くなる。
であって、その目的とするところは特性測定を低コスト
で且つ迅速に行うことができる赤外線モジュールの特性
測定方法を提供するにある。
線を発する発光素子と、該発光素子から出力された赤外
線を所要の配光パターンとするレンズとからなる赤外線
モジュールの特性を測定するにあたり、発光素子に対し
て所定位置にセットしたスクリーンに赤外線モジュール
から出力した赤外線を投射するとともに、上記スクリー
ンを赤外線領域に感度を有する撮像手段で撮像し、得ら
れた画像から赤外線モジュールの特性を求めることに第
1の特徴を有している。スクリーンへの投射と投射され
たスクリーンを撮像する撮像手段と得られた画像の処理
だけで特性測定を行うことができるものである。
と、該発光素子から出力された赤外線を所要の配光パタ
ーンとするレンズとからなる赤外線モジュールの特性を
測定するにあたり、発光素子に対して所定位置にセット
したスクリーンに赤外線モジュールから出力した赤外線
を投射するとともに、赤外線に反応して可視光を出力す
る蛍光スクリーンである上記スクリーンを可視光に感度
を有する撮像手段で撮像し、得られた画像から赤外線モ
ジュールの特性を求めることに第2の特徴を有してい
る。この場合においても、スクリーンへの投射と投射さ
れたスクリーンを撮像する撮像手段と得られた画像の処
理だけで特性測定を行うことができるほか、スクリーン
の目視による観察でおおよその状態を即座に判断するこ
とができる。
も椀状曲面型のものを用いてもよく、また、スクリーン
として半透明のものを用いて、撮像手段による撮像をス
クリーンの背後から行うようにしてもよい。
離を変化させて測定を行うことでより的確な特性測定を
行うことができる。
子と、該受光素子に赤外線を集光するレンズとからなる
赤外線モジュールの特性を測定するにあたり、赤外線を
発する発光面に対向する受光素子を発光面に対して所定
位置にセットして受光を行い、受光素子出力から赤外線
モジュールの特性を求めることに第3の特徴を有してい
る。実際上、発光面を用意するだけで特性測定を行うこ
とができる。
か、投光手段からの投射で発光するスクリーンを用いる
こともできる。
てもよい。
ーンで発光させて、各明暗パターンに対する受光素子出
力から演算によって配光の特性測定を行うことで、配光
特性の左右バランスや上下バランス、ビーム拡がり角と
いった特定パラメータを短時間で測定することができ
る。
投受光レンズとの組み合わせの赤外線モジュールに対し
て、上記の特性測定を行うようにしてもよい。投受光レ
ンズを回路基板に一体成形してしまうものにおいては、
回路基板上の受発光素子の位置ずれ等を早期に検出する
ことができる。
基づいて詳述すると、図1は近赤外線の受発光を行う前
述の受発光モジュール1における発光部の特性を測定す
るためのものを示しており、発光素子と投光用レンズと
からなる発光部に平板状の拡散型スクリーン11を正対
させて、発光部から所定距離のところにあるスクリーン
11に発光部から出た赤外線を投射することができるよ
うにしておく。
に上記発光部の光軸近傍に配置した撮像手段12によっ
て上記スクリーン11を撮像し、得られた画像について
の画像処理によってスクリーン11上の各部での輝度を
算出し、さらにスクリーン11上の位置と輝度とを基
に、光軸からの角度と距離をベースとしている通常の配
光特性を演算にて求める。なお、この演算にあたって
は、発光部からスクリーン11までの距離、スクリーン
11から撮像手段12までの距離、撮像手段12のレン
ズ特性なども補正要素の一つとして演算を行って、配光
特性を求める。スクリーン11と撮像手段12との間隔
を一定に保ったまま、スクリーン11から発光部2まで
の距離を変更することで、さらに細かい配光特性を求め
ることができる。
か、図2に示すように半球状や放物面状、あるいは楕円
断面等の椀状曲面型のものを用いることができる。発光
部2からスクリーン11までの距離及びスクリーン11
から撮像手段12までの距離がスクリーン11の各部に
おいてほぼ同一となるようにセットすることができるた
めに、上記補正要素が減ることになり、より的確な特性
測定を行うことができる。
明のものを用いることができるとともに、この時には図
3あるいは図4に示すように、撮像手段12による撮像
をスクリーン11の背後から行うことができる。この場
合、発光部の光軸上に撮像手段12を配置することがで
きるほか、スクリーン11と発光部との間隔を変える時
にも、発光部と撮像手段12との位置関係が測定の邪魔
になってしまうことがない。なお、椀状曲面型のスクリ
ーン11を背後から撮像手段12で撮像する場合、スク
リーン11の湾曲を考慮した座標変換を行った後、画像
処理を行う。
て可視光を出力する蛍光スクリーンを用いてもよい。こ
の場合、撮像手段12として可視光に感度を有するもの
を用いることができるほか、スクリーン11の目視によ
る観察でおおよその状態を判断することもできるものと
なる。
ンズとからなる受光部の特性に関しては、次のようにし
て測定する。すなわち、図5に示すように、赤外線を発
する発光面13を用意して、この発光面13から所定距
離のところに受光部をセットし、発光面13を発光させ
た時の受光部の出力から特性を求めるのである。発光面
としては、CRTなどの自己発光型のもののほか、バッ
クライト付き液晶パネルなども利用することができ、さ
らには図6に示すように、プロジェクターのような投光
手段14によって投射されるスクリーン15を用いても
よい。また、スクリーン15を用いる場合は、図7に示
すように、椀状曲面型のものを用いることができる。さ
らに投光手段14を受発光モジュール1側に配置するほ
か、透過型のスクリーン15の使用により、スクリーン
15の背後側に投光手段14を配置することもできる。
っては、発光面13の全面を一様に発光させるのではな
く、輝点が移動するように発光させるとともに、これに
同期して受光部の出力を処理することで特性を求める。
ターンで発光させ、各明暗パターンに対する受光部の出
力から演算によって配光の特性測定を行うことができ
る。たとえば、図8(a)に示す明暗パターンにより左右
バランスを、図8(b)に示す明暗パターンで上下バラン
スを、さらに図8(c)に示す明暗パターンでビーム拡が
り角(受光エリア)を求めることができる。
て受光部の配光特性などを算出することができるのであ
れば、発光面13をどのように発光させてもよい。全面
が発光している発光面13に対してマスクを動かすよう
にしてもよいものである。
光面13と受光部との間隔を可変としておくことで、さ
らに細かい特性を求めることができる。
性測定は、完成品に対してだけでなく、受発光モジュー
ル1の製造過程における検査に適用することができるの
はもちろんであり、更には受発光モジュール1の完成
前、たとえば前記回路基板1への受発光素子2,3の実
装直後で且つ投受光レンズ5,6の形成前の段階におけ
る検査にも適用することができる。すなわち、投受光レ
ンズ5,6は受発光素子2,3を基準に成形するのでは
なく、回路基板1を基準に成形することから、回路基板
1への受発光素子2,3の実装位置にずれがあると、本
来の性能を得ることができないものとなる。このため
に、回路基板1への受発光素子2,3の実装直後に、該
回路基板1に検査用レンズ9を組み合わせて、前述の特
性測定を行うのである。この時、検査用レンズ9は回路
基板1を基準にその位置をセットすることで、投受光レ
ンズ5,6を成形した後の測定と同等の結果が得られる
ようにする。
装位置にずれがあった場合、このずれは特性の変化とし
て現れることから、検査結果を実装工程に直ちにフィー
ドバックすることで、実装位置ずれに起因する不良品の
発生を抑えることができるとともに、特性ばらつきを抑
えることができるものである。
示すように、予め受発光素子2,3のx,y,z方向の
位置ずれ量と光分布や面積との関係データを求めてお
き、検査で得られたデータを上記関係データと照合する
ことにより、位置ずれ量を求めて実装工程にフィードバ
ックすることで、実装位置ずれについての補正を早期に
行うことができる。
を発する発光素子と、該発光素子から出力された赤外線
を所要の配光パターンとするレンズとからなる赤外線モ
ジュールの特性を測定するにあたり、発光素子に対して
所定位置にセットしたスクリーンに赤外線モジュールか
ら出力した赤外線を投射するとともに、上記スクリーン
を赤外線領域に感度を有する撮像手段で撮像し、得られ
た画像から赤外線モジュールの特性を求めるものであ
り、スクリーンへの投射と投射されたスクリーンを撮像
する撮像手段と得られた画像の処理だけで特性測定を行
うことができるものであり、多数のセンサーや複雑な機
構は不要であり、必要とする特性測定を低コストで且つ
迅速に行うことができるものである。
素子から出力された赤外線を所要の配光パターンとする
レンズとからなる赤外線モジュールの特性を測定するに
あたり、発光素子に対して所定位置にセットしたスクリ
ーンに赤外線モジュールから出力した赤外線を投射する
とともに、赤外線に反応して可視光を出力する蛍光スク
リーンである上記スクリーンを可視光に感度を有する撮
像手段で撮像し、得られた画像から赤外線モジュールの
特性を求めるものにおいては、スクリーンへの投射と投
射されたスクリーンを撮像する撮像手段と得られた画像
の処理だけで特性測定を行うことができるほか、スクリ
ーンの目視による観察でおおよその状態を即座に判断す
ることができる。
良いが、椀状曲面型のものを用いれば、より精度の高い
特性測定を行うことができる。
いて、撮像手段による撮像をスクリーンの背後から行う
場合、発光モジュールと撮像手段とを同軸上に配置する
ことができるために、正確な測定を行うことができる。
での距離を変化させて測定を行うことでより的確な特性
測定を行うことができる。
受光素子に赤外線を集光するレンズとからなる赤外線モ
ジュールの特性を測定するにあたり、赤外線を発する発
光面に対向する受光素子を発光面に対して所定位置にセ
ットして受光を行い、受光素子出力から赤外線モジュー
ルの特性を求めることで、実際上、発光面を用意するだ
けで特性測定を行うことができる。
投光手段からの投射で発光するスクリーンを好適に用い
ることができる。スクリーンとして椀状曲面型のものを
用いてもよく、この時には測定精度を向上させることが
できる。
光させて、各明暗パターンに対する受光素子出力から演
算によって配光の特性測定を行うことで、配光特性の左
右バランスや上下バランス、ビーム拡がり角といった特
定パラメータを効率的に求めることができる。
投受光レンズとの組み合わせの赤外線モジュールに対し
て、上記の特性測定を行う時には、投受光レンズを回路
基板に一体成形してしまうものにおいて、回路基板上の
受発光素子の位置ずれ等を等受光レズの一体成形前に検
出することができ、実装工程への補正指令を早期に出力
することができて歩留まり向上に寄与させることができ
る。
ある。
ンの例を示す説明図である。
略断面図、(b)(c)(d)(e)は夫々特性とずれとの関係を示
すグラフである。
は斜視図、(b)は断面図である。
Claims (12)
- 【請求項1】 赤外線を発する発光素子と、該発光素子
から出力された赤外線を所要の配光パターンとするレン
ズとからなる赤外線モジュールの特性を測定するにあた
り、発光素子に対して所定位置にセットしたスクリーン
に赤外線モジュールから出力した赤外線を投射するとと
もに、上記スクリーンを赤外線領域に感度を有する撮像
手段で撮像し、得られた画像から赤外線モジュールの特
性を求めることを特徴とする赤外線モジュールの特性測
定方法。 - 【請求項2】 赤外線を発する発光素子と、該発光素子
から出力された赤外線を所要の配光パターンとするレン
ズとからなる赤外線モジュールの特性を測定するにあた
り、発光素子に対して所定位置にセットしたスクリーン
に赤外線モジュールから出力した赤外線を投射するとと
もに、赤外線に反応して可視光を出力する蛍光スクリー
ンである上記スクリーンを可視光に感度を有する撮像手
段で撮像し、得られた画像から赤外線モジュールの特性
を求めることを特徴とする赤外線モジュールの特性測定
方法。 - 【請求項3】 スクリーンとして平板状のものを用いる
ことを特徴とする請求項1または2記載の赤外線モジュ
ールの特性測定方法。 - 【請求項4】 スクリーンとして椀状曲面型のものを用
いることを特徴とする請求項1または2記載の赤外線モ
ジュールの特性測定方法。 - 【請求項5】 スクリーンとして半透明のものを用い
て、撮像手段による撮像をスクリーンの背後から行うこ
とを特徴とする請求項1〜4のいずれかの項に記載の赤
外線モジュールの特性測定方法。 - 【請求項6】 赤外線モジュールからスクリーンまでの
距離を変化させて測定を行うことを特徴とする請求項1
〜5のいずれかの項に記載の記載の赤外線モジュールの
特性測定方法。 - 【請求項7】 赤外線を受光する受光素子と、該受光素
子に赤外線を集光するレンズとからなる赤外線モジュー
ルの特性を測定するにあたり、赤外線を発する発光面に
対向する受光素子を発光面に対して所定位置にセットし
て受光を行い、受光素子出力から赤外線モジュールの特
性を求めることを特徴とする赤外線モジュールの特性測
定方法。 - 【請求項8】 発光面として自己発光型のものを用いる
ことを特徴とする請求項7記載の赤外線モジュールの特
性測定方法。 - 【請求項9】 発光面として投光手段からの投射で発光
するスクリーンを用いることを特徴とする請求項7記載
の赤外線モジュールの特性測定方法。 - 【請求項10】 スクリーンとして椀状曲面型のものを
用いることを特徴とする請求項9記載の赤外線モジュー
ルの特性測定方法。 - 【請求項11】 発光面を複数の明暗パターンで発光さ
せて、各明暗パターンに対する受光素子出力から演算に
よって配光の特性測定を行うことを特徴とする請求項7
〜10のいずれかの項に記載の赤外線モジュールの特性
測定方法。 - 【請求項12】 受発光素子が実装された回路基板と検
査用投受光レンズとの組み合わせの赤外線モジュールに
対して、特性測定を行うことを特徴とする請求項1〜1
1のいずれかの項に記載の赤外線モジュールの特性測定
方法。
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JP2000190993A JP4061822B2 (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | 赤外線モジュールの特性測定方法 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012103107A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Sony Corp | 配光計測装置、配光計測方法および配光計測プログラム |
WO2013140556A1 (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-26 | パイオニア株式会社 | 半導体発光素子用の発光量推定装置及び発光量推定方法 |
WO2013145132A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | パイオニア株式会社 | 半導体発光素子用の測定装置 |
WO2015086704A1 (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-18 | Infiniled Limited | Apparatus and method for profiling a beam of a light emitting semiconductor device |
JP2015215300A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 凸版印刷株式会社 | 光源の配光分布および物体の双方向反射率分布関数測定のための装置、方法、及びプログラム |
CN114235147A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-03-25 | 深圳汝原福永智造科技有限公司 | 测试装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5897213B2 (ja) * | 2013-05-31 | 2016-03-30 | 本田技研工業株式会社 | 光センサの検査システムおよび光センサの検査方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61277075A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フライトシユミレ−タ |
JPS6291833A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-27 | Hamamatsu Photonics Kk | 光源の2次元配光分布測定装置 |
JPS6435343A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-06 | Toshiba Electric Equip | Light distribution pattern measuring instrument |
JPS6438617A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-08 | Yaskawa Denki Seisakusho Kk | Measuring apparatus of light distribution |
JPH0268828A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-08 | Fuji Electric Co Ltd | 難視光線の可視化装置 |
JPH08320252A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 赤外線センサの動作試験装置 |
-
2000
- 2000-06-26 JP JP2000190993A patent/JP4061822B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61277075A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フライトシユミレ−タ |
JPS6291833A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-27 | Hamamatsu Photonics Kk | 光源の2次元配光分布測定装置 |
JPS6435343A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-06 | Toshiba Electric Equip | Light distribution pattern measuring instrument |
JPS6438617A (en) * | 1987-08-04 | 1989-02-08 | Yaskawa Denki Seisakusho Kk | Measuring apparatus of light distribution |
JPH0268828A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-08 | Fuji Electric Co Ltd | 難視光線の可視化装置 |
JPH08320252A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 赤外線センサの動作試験装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012103107A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Sony Corp | 配光計測装置、配光計測方法および配光計測プログラム |
WO2013140556A1 (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-26 | パイオニア株式会社 | 半導体発光素子用の発光量推定装置及び発光量推定方法 |
WO2013145132A1 (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-03 | パイオニア株式会社 | 半導体発光素子用の測定装置 |
WO2015086704A1 (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-18 | Infiniled Limited | Apparatus and method for profiling a beam of a light emitting semiconductor device |
US11099063B2 (en) | 2013-12-11 | 2021-08-24 | Facebook Technologies, Llc | Apparatus and method for profiling a beam of a light emitting semiconductor device |
JP2015215300A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 凸版印刷株式会社 | 光源の配光分布および物体の双方向反射率分布関数測定のための装置、方法、及びプログラム |
CN114235147A (zh) * | 2021-12-21 | 2022-03-25 | 深圳汝原福永智造科技有限公司 | 测试装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4061822B2 (ja) | 2008-03-19 |
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