JP2001524205A - 明視野照明及び暗視野照明を有する自動検査システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 自動化された検査システム、及び検査方法は、明視野照明、及び暗視野照明のいずれかの許で、又は両方の照明の組合わせの許で、検出し得る区別できる特徴、又は異常を有する試料の表面の人の視覚による検査に代わるものである。好適な実施例は、アフタ・ティベロップ・インスペクション・マクロ（ＡＤＩマクロ）異常検出システムであり、半導体ウエハのパターン表面の大規模な異常（即ち最小寸法範囲が約２５ミクロン以上である異常）を検査する。このＡＤＩマクロ検査システムはフォトリソグラフィの現像工程後に現れる異常であって、焦点ぼけの区域（「ホットスポット」）、掻き傷、パターンの傷、大粒子（即ち、約２５ミクロンの寸法範囲より大きい粒子）、余分に被着されたフォトレジスト、不均一なフォトレジストの被着、及び端縁ビード不均一除去を含む異常を検出する。２個の蛍光灯管を使用して、暗視野内の目標区域を照明し、１個の蛍光灯管を斜めの形態で使用して、明視野内の目標区域を照明する。第１、及び第２の撮像システムは、ウエハの表面の照明された目標区域から伝播するそれぞれの明視野光線、及び暗視野光線を捕集する。２個の光センサアレーのおのおのは第１、及び第２の撮像システムの異なる１個に光学的に連通する。この光センサアレーの出力はディジタルデータの流れを発生し、このディジタルデータは撮像コンピュータによって処理される。これ等のデータからの異常の検出は、試料ウエハの近くのレチクルのフィールドの間の差異影像を分析することによってなし遂げられる。

Description

【発明の詳細な説明】 明視野照明及び暗視野照明を有する自動検査システム 技術分野 本発明は自動試料検査システム、及び自動試料検査方法に関するものであり、 また特に、明視野照明、及び暗視野照明のいずれか一方の許で、又は両方の照明 の組合せの許で、検出可能な、見分けることができる特徴、又は異常を有する試 料の表面を検査する方法のための自動システムに関するものである。 発明の背景 この発明の背景の説明は、例として、パターンがあるか、又はパターンが無い 半導体ウエハ試料のマクロ寸法の表面異常を検査するためのアフタ・ティベロッ プ・インスペクション（ＡＤＩ）を参照して行う。 マクロ寸法の異常の検査の目的は、不完全な、又は過剰なフォトレジストの被 着、焦点ぼけ（「ホットスポット」）の領域の存在、掻き傷、パターンの傷、大 粒子の存在、及び不均一、又は不完全な端縁ビード除去（ＥＢＲ）のような生産 量を制限する大規模な（即ち、約２５ミクロンの最小寸法範囲より大きな）異常 がウエハに確実に無いようにすることである。ＥＢＲを除き、このような異常は ロットからロットへ（組織的に）生ずるか、ウエハからウエハへ（ランダムに） 生ずるから、代表的な対策としてはウエハの各ロットからの若干のウエハ、又は 全てのウエハを検査することである。 マクロ寸法の異常について、ＡＤＩを実施する通常の一方法は、半自動傾動テ ーブル上にウエハを置き、明るい光線の許で、このウエハを種々の角度で回転さ せる。米国特許第5096291号は半自動傾動テーブルの一形式を記載しており、こ のテーブルは、その中心軸線に垂直な平面に対し、種々の傾斜に、試料を位置さ せながら、中心軸線の周りに試料を回転させる。操作者は回転しているウエハを 視覚で検査し、傾斜を変化させ、異常の存在、又は不存在を決定する。操作者の 判断に基づいて、ウエハを通過させるか、取り除く。装置設計の際の最小幾何学 寸法に比較して非常に大きな異常の場合、マクロ寸法の異常についでのＡＤＩに 関連して必要とする検出感度が要求される。現在、この機能は暗視野の形態、又 は明視野の形態で、強い光によって助けられる人間の眼によって行われる。図１ は、半導体ウエハ試料の表面上のマクロ寸法の異常に関して、ＡＤＩ中に、通常 、発見される５つの形式の異常を示している。 図１において、異常の位置Ａは不完全なフォトレジストの被着を示し、異常の 位置Ｂは表面の掻き傷を示し、異常の位置Ｃは過剰に被着されたフォトレジスト を示し、異常の位置Ｄは「ホットスポット」を示し、異常の位置Ｅは不均一な端 縁ビードの除去を示す。「ホットスポット」の語は、フォーカス限界の深さに起 因する異常なフォトレジスト露光、又は露光時間におけるウエハの平坦不均一性 、ウエハの裏側の異物質、又はウエハ支持システムの異物質の存在、フォトリソ グラフィ装置の不具合、又は設計上の制約に起因する異常なフォトレジスト露光 を意味する。実際上、異物質はウエハを変形させ、その結果、フォトリソグラフ ィの露光中、不均一なフォーカス面を生ぜしめる。フォトリソグラフィ工程中、 不均一なフォーカスが存在すると、好ましくないパターン形状の変化として現れ る。 上記の明確にした各異常は明視野照明、又は暗視野照明の許で現れる特徴ある シグネチャを有する。表１はそのような各異常と、適切な照明視野の許で生ずる 異常の特徴あるシグネチャとを示す。 種々のウエハの傾斜角で明視野照明、及び暗視野照明の許での特徴あるシグネ チャを有する区別できる特徴、及びその他の欠陥、又は異常としては、無露光、 又は部分露光、大きな線幅の変化、過剰露光、大粒子、彗星状模様、すじの発生 、フォトレジストの無被着、現像不足のフォトレジスト、二重露光、現像斑点、 及び二重現像が含まれる。 一般に、ウエハは再加工できること、及び異常なプロセスの実施は容易に検出 でき、修正できるから、各ウエハの貨幣価値が高いことはこの検査を戦略的に育 成できるものにしている。この産業分野でのリソグラフィ、及びオートメーショ ンの傾向はＡＤＩを一層、きわどい困難なものとすると共に、操作者の担当する 部分の有効性が少なくなっており、従って、自動化された解決策が求められてい る。 発明の要約 本発明の目的は明視野照明、及び暗視野照明のいずれかの許で、又は両方の照 明の組合せの許で、検出し得る区別できる特徴、又は異常を有する試料の表面の 人の視覚による検査に置き換え得る自動検査システム、及び自動検査方法を得る にある。 本発明の利点は明視野照明、及び暗視野照明のいずれかの許で、又は両方の照 明の組合せによって現れる特徴あるシグネチャを有す区別できる特徴、又は異常 を自動的に、確認し、同時に処理し得ることである。本発明は区別できる特徴、 又は異常の存在を検出し、位置を見い出し、そして分析する。 本発明は明視野照明、及び暗視野照明のいずれかの許で、又は両方の照明の組 合せの許で、区別できる特徴、又は異常を検出する自動試料検査システム、及び 自動試料検査方法である。本発明は半導体ウエハ、薄いフィルムの磁気ヘッド、 平坦パネルディスプレイ、チップキャリヤ、マイクロモジュール（ＭＣＭ）、及 び微細に機械加工された試料の異常を検査するのに、特に有効である。好適な実 施例は、大規模な異常（即ち最小寸法範囲が２５ミクロン以上の異常）について 、半導体ウエハのパターン表面を検査するＡＤＩシステムである。この大きさの 異常は、時々、「マクロ異常」と呼ばれ、従って、以下に説明する好適な実施例 は異常のための「ＡＤＩマクロ」検査システムと呼ばれる。しかし、本発明は異 常の検査のみに限定されない。 このＡＤＩマクロ検査システムは解像度が高く、高生産高の自動半導体ウエハ 検査システムであり、半導体ウエハの製造プロセスのフォトリソグラフィ現像工 程の後、現在、行われているウエハの人の視覚による検査の代わりをしようとす るものである。（しかし、この検査システムは、ウエハの製造プロセスのいかな る段階でのいかなる工程の前、又は後でも使用することができる。）この検査シ ステムはウエハに約２５ミクロンの最小解像度で、６０秒より短時間に、全２０ ０ミリのフォートレジスト被着ウエハを検査することができる。この処理速度は 、フォトリソグラフィで生ずる速度に匹敵する。このシステムはフォトリソグラ フィ現像工程の後に現れる異常を検出し、分類する。この異常には、「ホットス ポット」、掻き傷、大粒子（即ち、約２５ミクロンの最小寸法範囲を越える粒子 ）、余分に被着されたフォトレジスト、不均一なフォトレジストの被着、及び端 縁ビード不均一除去が含まれる。 このＡＤＩマクロ検査システムの実施には、照明装置、及び撮像光学装置の下 で、試料ウエハの表面を直線移動させている間、同時に、全ウエハの明視野、及 び暗視野の影像を取得する。試料ウエハが通る固定寸法の目標区域を３個の市販 されている蛍光灯管が照明する。暗視野内の目標区域を照明するため、蛍光灯管 の内の２個の蛍光灯管を使用し、明視野内の目標区域を照明するため、斜めの形 態で単一の蛍光灯管を使用する。ウエハ表面の照明される目標区域から伝播する 明視野光線、及び暗視野光線を第１、及び第２の横像システムがそれぞれ捕集す る。２個の光センサアレーのおのおのが第１、及び第２の樹像システムの異なる １個に光学的に連通する。各光センサアレーは適当なレンズによって対応する撮 像システムに結合される高性能の多数素子線走査センサを有する。光センサアレ ーの出力は連続的に結合され、処理され、ティジタルデータの単一流れを発生し 、このデータは市販され入手できるパイプライン高速並列処理撮像コンピュータ に直接結合される。これ等のデータからの異常の検出は、試料ウエハの近くのレ チクルのフィールドの間の差異影像を分析することによって達成される。（信号 対ノイズ比が増大するため、有利ではあるが、掻き傷のような或る種の異常につ いては、差異影像の分析は省略することができる。）マイクロプロセッサに基づ くコンピュータによって、システム制御装置を設ける。 独立形態では、操作者はウエハの１個のカセット、又は多数のウエハカセット を装愼プラットホームに置く。ＡＤＩマクロ検査システムは自動的に入力カセッ トからウエハを装填し、所定の方法、即ち検査プログラムを使用して、検査プロ セスを開始する。このシステムは６０秒より少ない時間で、全体の試料ウエハの 明視野、及び暗視野の影像を取得し、ウエハ表面上の異常の存在を決定し、位置 を見い出し、分類する。この検査の結果はシステムモニターに表示され、印刷さ れ、及び／又は工場の自動システム、又はプロセス監視分析システムに送信され る。処理装置に統合された時、ＡＤＩマクロ検査システムは作動し、標準インタ フェースプロトコルを使用して、他の装置に独立して報告し、即ち通信する。 この検査システムは２つの主要な作動モード、即ち、生産モード、及び技術モ ードで有効である。生産モードでは、このシステムは連続的に試料ウエハを検査 し、各試料ウエハにある異常の存在、その位置を決定し、分類し、及び／又は分 析する。試料ウエハに発見された異常が使用者の選択した範囲内にない場合、検 査システムは操作者、又はプロセス技術者に状態を警告し、又は異常検出レベル を設定したホストコンピュータに、この異常情報を送信する。 技術モードでは、試料ウエハを検査するため、このシステムを使用し、その後 、リアルタイムで希望するレベルの異常存在感度を達成するため、検査パラメー タ、及びテストパラメータを変更することができる。 添付図面を参照する好適な実施例の次の詳細な説明から本発明の付加的目的、 及び利点が明らかになろう。 図面の簡単な説明 図１はマクロ寸法の異常についてのＡＤＩ検査中、通常発見される種々の位置 の５個の異常が現れている半導体ウエハの表面の平面図である。 図２Ａ、及び図２Ｂはそれぞれ、本発明のＡＤＩマクロ検査システムの好適な 第１実施例の光学構成部品のための配置、及び支持体の斜視図である。 図３は図２Ａ、及び図２Ｂのシステムの側面図である。 図４Ａ、及び図４Ｂは本発明自動試料検査システムに使用するそれぞれ１個の 照明光源、及び２個の照明光源を有する代案の照明装置、及び撮像光学装置の線 図的図である。 図５Ａは図４Ｂの検査システムに使用する２個の光源の寸法、及び配置を暗視 野照明のため選択することに関連するパラメータを示す線図である。 図５ＢはＡＤＩマクロ検査システムとして具体化した図４Ｂの検査システムの 側面図である。 図６は撮像レンズによって捕集された暗視野光線の強さへの入射ビームのビー ム幅の作用を示す線図である。 図７は列、及び行に配置された多数の称呼同一のレチクルフィールドを有する ウエハパターンのレイアウトを示す。 図８は本発明により得た明視野、及び暗視野の撮像データを処理するため、走 査された異常検査アルゴリズムのための処理工程を示すフロー線図である。 図９は異常の分析に先立ち、再配置中の検査を受けるウエハの角度的ずれを示 す線図である。 図１０は異常を有する３個のウエハレチクルフィールドを示す線図である。 図１１は図１０の３個のレチクルフィールドの次の隣接するレチクルフィール ドの異なる２対のセット交差によって形成された種々の影像を示す。 図１２は列の端部に位置するレチクルフィールドについて異常決定を説明する のに有効な線図である。 図１３はウエハレチクルフィールドの最後の列の端部に位置するレチクルフィ ールドについて異常決定を説明するのに有効な線図である。 図１４は静止ステージ上に取り付けられた回転テーブル上に位置する試料を走 査するため、光学構成部品と、光源とが移動する光学構成部品支持構造の代案の 実施例の斜視図である。 図１５Ａ、及び図１５Ｂはそれぞれ始動位置、及び走査終端にある光学構成部 品支持構造を示す図１４の代案の実施例の側面図である。 図１６Ａ、図１６Ｂ、及び図１６Ｃは影像データ取得のため、回転テーブル、 又は静止テーブル上に位置する試料を半径方向に走査するよう、静止光学構成部 品、及び短い長さの光源を構成した光学構成部品支持構造の代案の実施例のそれ ぞれ斜視図、側面図、及び平面図である。 好適な実施例の詳細な説明 図２Ａ、及び図２Ｂ、及び図３は半導体ウエハ試料１４のパターン表面１２を 検査するＡＤＩマクロ検査システム１０の第１の好適な実施例をそれぞれ斜視図 、及び側面図で示す。特に図２Ａ、及び図３を参照し、真空チャック（図示せず ）のような適切な試料ホルダによって、動力直線並進ステージ１８の一部である テーブル１６の上面に、ウエハ１４を取り付ける。テーブル１６は走査軸線２０ に沿う両方向に、並進可能であると共に、中心軸線２２の周りに、回転自在であ る。このような市販の入手できる動力並進ステージは米国カリフォルニア州、チ ャッツウオース市のPacific Precision Laboratories，Inc.によって製作されて いるモデルST-SS-180-P200-R-Hがある。テーブル１６はウエハ１４を一定速度で 運ぶ簡単な横断ステージである。微小段歩的に作動するステップモータ（図示せ ず）、又はサーボ機構で制御されるＤＣモータ（図示せず）がテーブル１６を駆 動する。通常のエンコーダ（図示せず）がテーブル１６の運動を探知し、テーブ ル１６が走査軸線２０に沿って、両方向に移動する際、テーブル１６の速度を制 御すると共に、テーブル６の位置ジッタを最小にする。 蛍光灯管であるのが好適な３個の静止する細長い光源３０、３２、３４は並進 ステージ１８の上方に位置し、並進ステージ１８の上面の幅を横切って延在する 。灯管３０、３２、３４は離間して、互いに協働するように配置されており、ウ エハ１４が灯管の下を移動する際、ウエハ１４の表面１２に明視野、及び暗視野 の照明を提供する。灯管３０を斜のモードで作動するように位置させ、明視野走 査区域３６の連続する照明を提供し、灯管３２、３４を協働させ、暗視野走査区 域３８の連続する照明を提供する。（光拡散素子に光学的に関連するように位置 する一連の点光源によっても、連続する照明が得られることは当業者には明らか である。）各走査区域３６、３８を空間に固定し、検査プロセスのデータ捕捉段 階中、並進ステージ１８がウエハ１４を移送する際、各走査区域３６、３８はウ エハ１４の全パターン表面１２を横切って、横方向に走査軸線２０まで延びる。 走査区域３６、及び走査区域３８からそれぞれ伝播する光線を捕集するよう明視 野損像システム４８、及び暗視野撮像システム５０を位置させる。 明視野撮像システム４８は光路指向素子、即ち単一スリットミラー５２、５４ 、５６と、撮像レンズ５８とを有する。ウエハ１４の表面１２に光線が当たった 後、折線の明視野光路６０に沿って伝播する明視野光線をレンズ５８に指向させ るよ うミラー５２、５４、５６を位置させる。暗視野提像システム５０は光路指向素 子、即ち単一スリットミラー６６、６８、７０と、撮像レンズ７２とを有する。 ウエハ１４の表直１２に光線が当たった後、折線の暗視野光路７４に沿って伝播 する暗視野光線をミラー６６、６８、７０によってレンズ７２に指向させる。光 路を折線にすることは本発明の光学的具体化であることは当業者には明らかであ る。 撮像レンズ５８、７２は、それぞれミラー５６によって反射された明視野光線 、及びミラー７０によって反射された暗視野光線を受け取る固定レンズである。 各撮像レンズ５８、７２は通常の市販され、入手できる高品質産業レンズであり 、Ｆ＃８で作動し、存在する光行差を減少させ、撮像視野の端縁で、光の強さが 低下する作用を最少にする。検査を受ける特定の試料、及び検出器の形態に対し て望ましい倍率を固定するため、可変倍率レンズを動的モードで作動させること ができることは当業者には明らかである。感光センサ８０、８２はそれぞれのレ ンズ５８、７２の背後に位置しており、これ等レンズはこれ等レンズに通過する 光を感光センサの受光面に集中させる。各センサ８０、８２は8000PNダイオード 素子走査センサアレーにするのが好適であるが、電荷結合遅延集積センサ(TDI) 、又はその他適切な形式の装置であってもよい。 好適な具体例では、レンズ５８、７２はそれぞれ線走査センサアレーの形式の センサ８０、８２に当たる光の倍率をほぼ３：１に減少させる。各櫛像システム ４８、５０内の７２ミリ線走査アレー、３：１倍率拡大レンズ、及び２２５ミリ 長ミラーは標準の２００ミリ半導体ウエハのパターン表面区域を十分にカバーす る。走査区域３６と３８との中心間の離間距離は直径１６ミリメートルの灯管３ ０、３２、３４を使用する場合、３．２センチメートルである。 直線走査センサアレー８０、８２の出力はアナログディジタル信号コンディシ ョナ８４によって結合し、ティジタルデータの単一の流れを形成し、処理のため この流れを影像コンピュータ８６の入力側に直接送信する。影像コンピュータ８ ６は例えば米国、マサシューセッツ州、ダンバース市のDataCube，Inc.によって 製造されているモデルMaxPClのような視覚装置に産業に使用されている市販の入 手できる並列処理システムが好適である。ホストコンピュータ８７は全体の検査 システムの制御を行い、例えば影像コンピュータ８６から異常情報を受信し、そ れを予め定めた故障検出レベルに比較するような或る種の特殊な機能を遂行する 。明視野影像データ、及び暗視野影像データの処理は図７〜図１３につき以下に 説明する。 図２Ｂを参照し、灯管３０、３２、３４、及び撮像システム４８、５０に関連 する光学構成部品はＵ字状の横断面を有するハウジング８８内に、支持されてい る。ハウジング８８のベース９２の側縁近くに位置する３個の運動学的取付け部 材９０（図面には２個のみを示す）はテーブル１６の上面にハウジング８８を支 持しており、その高さによって、灯管３０、３２、３４と走査区域３６、３８と の間の希望する照明距離を設定している。 図４Ａ、及び図４Ｂは、代案としての照明装置、及び撮像光学装置を示す線図 であり、この装置はそれぞれ本発明の自動試料検査システムに使用する１個の照 明光源と２個の照明光源とを有する。簡明のため、光路を折線にするミラーは取 り除いている。図４Ｂの２個の照明光源の具体例は、本発明を実施するためのウ エハ１４のパターン表面１２の暗視野照明に基づく原理の図５、及び図６を参照 する説明の前提となるものである。 図４Ａにおいて、単一照明光源検査システム１００は内側反射体、又は外側反 射体１０４を有する単一長光源１０２を有し、この反射体１０４はウエハ１４の パターン表面１２上の明視野走査区域１０８、及び暗視野走査区域１１０に当た るように光線１０６を指向させる。光線１０６が明視野走査区域１０８に当たっ た後、明視野光線は光路１１２に沿って伝播し、鏡におけるように反射する光線 を受けとるよう位置する撮像レンズ１１４によって、この伝播する光線は捕集さ れる。光線１０６が暗視野走査区域１１０に当たった後、暗視野光線は光路１１ ６に沿って伝播し、ノンゼロオーダ回折光線を受けとるよう位置する撮像レンズ １１８によって、この伝播する光線は捕集される。暗視野光線は必ず強さが減少 しているから、光源１０２が強い光線１０６を放出する形式のものであることは 検査システム１００の具体例において本来的な不利益である。 図４Ｂにおいて、２照明光源検査システム１３０は、内側、又は外側の反射体 １３６、１３８をそれぞれ有する２個の称呼同一の細長い光源１３２、１３４を 有し、この反射体によってウエハ１４のパターン表面１２に当たるよう光を指向 させる。光源１３２、１３４はそれぞれ孔１３２ａ、１３４ａを有し、この孔を 通じて光が伝播する。光源１３２から伝播する光線１４０は明視野走査区域１４ ２に当たり、それぞれの光源１３２、１３４から伝播する光線１４４、１４６は 暗視野走査区域１４８に当たる。任意の凸レンズ１３２ｃ、１３４ｃ（仮想線に て示す）をそれぞれの孔１３２ａ、１３４ａ内にセットすることができ、これに より光線を走査区域１４２、１４８に収れんさせる。光線１４０が明視野走査区 域１４２に当たった後、明視野光線は光路１５０に沿って伝播し、鏡面における ように反射した光線を受け取るよう位置している撮像レンズ１５２によって、こ の伝播する光線は捕集される。光線１４４、１４６が暗視野走査区域１４８に当 たった後、暗視野光線は光路１５４に沿って伝播し、鏡面におけるように反射し た光線を受け取るよう位置している撮像レンズ１５６によって、この伝播する光 線は捕集される。光線１４４、１４６が暗視野走査区域１４８を照明するのに貢 献することによって、暗視野照明下において特徴あるシグネチャによって異常を 検出するために、検査システム１３０の能力を向上させることができる。 図５Ａは検査システム１３０の光源１３２、１３４の寸法と配置とを、暗視野 照明のため選択することに関連するパラメータを示す線図である。（しかしこの パラメータは図２、及び第３に示す検査システム１０の光源３２、３４にも同様 に適川することができる。）図５Ａにおいて、暗視野走査区域１４８は光源１３ ２、１３４によって生ずる有効照明表面１６８より非常に小さく、暗視野走査区 域１４８に殆ど均一な強さの照明を発生ずる。次の数値は円筒管の形状の光源１ ３２、１３４に対する適切な光学的設計に考慮すべき事項を示す例である。 暗視野走査区域１４８の幅が0.027mm、ウエハ１４のパターン表面１２から上 方に光源１３２、１３４までの最小間隙１７０が2.0mmである場合、撮像レンズ １５６の３０°の入射角１７２によって画成されるエンベロープは各光源１３２ 、１３４に対し約１９mmの管径を必要とする。特定の2.0mmの間隙の位置に、撮 像レンズ１５６の主軸線１７４から等距離の点に、直径１９ｍｍの光源１３２、 １３４を配置することによって、最大６０°の採択角１７６、入射角１５°の照 明エンベロープ１７８、及び１９ｍｍの有効照明表面１６８を画成する。従って 、 １９ｍｍの有効照明表面１６８は暗視野走査区域１４８の0.027mmの幅より２０ 倍から３０倍大きい。一層大きな直径の光源１３２、１３４を選択すれば、パタ ーン表面１２から、一層遠く離して、これ等光源を位置させる必要があり、従っ て、暗視野走査区域１４８に向け、指向させる照明の強さを減少させてしまうこ とは当業者には明らかである。図４Ｂにおいて、上述のパラメータに関し、走査 区域１４２、１４８の間の心心間の距離は約５ｍｍ、孔１３２ａ、１３４ａは約 ６０°、及び光源１３２の外面と、明視野走査区域１４２との間の距離及び光源 １３２の外面と、暗視野走査区域１４８との間の距離はそれぞれ約１６ｍｍ、及 び２１ｍｍである。 比較的小さな暗視野走査区域１４８と、比較的大きな有効照明表面１６８とは 協働して、調和する光の強さの分散角を生じ、この角度は暗視野走査区域１４８ の幅を２分する主要軸線１７４に対し、相対的に測定される。主要軸線１４の両 側での側方への移動、即ち走査「移動」によっても、暗視野走査区域１４８への 法線に対する感知される程の回折光線角の変化は生じない（即ち主光線のウオー クはない）。 この照明エネルギーは影像捕捉速度、及び最大影像ぼけの必要条件を維持する のに十分な強さである。走査軸線２０に沿うテーブル１６の移動速度が15mm/秒 の場合、最大露光時間は500マイクロ秒であり、代表的なＰＮダイオード素子線 走査センサ８２の場合、飽和電圧は5.5Ｖである。550ナノメートルにおけるこの 線走査センサは２５Ｖ(μＪ／cm²)の平均応答性を有し、蛍光灯管１３２、１３ ４は約0.02Ｗ/cm²の放射照度を有する。灯管１３２、１３４は非常に狭い範囲内 で使用するのが好適である。全露光に対し利用できる概略のエネルギーは次のよ うに表すことができる。 ４００を越す被爆率は4096グレーレベルでの暗視野照明の許で十分なエネルギ ーを提供し、明視野照明の場合、過剰なエネルギーを供給する。 図５ＢはＡＤＩマクロ検査システムとして、具休化した検査システム１３０の 側面図である。この検査システムは光源の数を除き、図３に示す検査システム１ ０に類似する。検査システム１０、１３０の対応する光学構成部品を共通の符号 で示し、検査システム１３０の構成部品には’を付して示す。 図６は暗視野光線を捕集する撮像レンズ１８０によって集められた光の量に及 ぼす入射光線の幅寸法の作用を示す線図である。図６において、ビーム角度幅θ の一方向単一波長照明ビーム１８２が回折格子１８４に当たり、その周期性によ って類似の角度的に離間する回折光線１８６、１８８、１９０、１９２、１９４ 、１９６を生ずるが、その強さは回折の程度により定まる。これ等の回折光線は 照明ビーム１８２のレプリカであり、各回折光線ビームは照明ビーム角度幅θを 有する。 ＡＤＩマクロ検査システム１０は２個の隣接するレチクルのフィールドの差異 影像を分析することにより、試料ウエハ１４の取得された影像データから異常の 存在を決定する。図７は８個のレチクルのフィールドを持つパターン表面１２を 有するウエハ１４を示し、各レチクルのフィールドには４個のダイス２０２があ る。図７に示す例では、隣接するレチクルのフィールドＲ₁、Ｒ₂の差異影像を分 析することによって異常を検出する。 １ｍｍ当たり約３８本の線の走査密度Ｓを有する200mnlのウエハ１４は線当た り多数の画素Ｎ_pを必要とし，方形の画素を維持する。Ｎ_pは次のように表される 。 Ｎ_p＝２００×Ｓ＝７６００＝７．６Ｋ 走査された情報の25.4mmを記憶するために必要とされる緩衝記憶の量Ｂは次の 通りである。 Ｂ＝Ｓ×Ｎ_p＝３８×２５．４×７．６Ｋ≒７．４Ｍバイト 図８は走査された異常の検査アルゴリズム２１０のためのプロセス工程を示す フロー線図である。異常検査アルゴリズム２１０の続いての説明は図９〜図１３ につき行う。図８において、工程を示すブロック２１２はテーブル１６の上面上 のウエハ１４の微細な方位を決定することを表している。図９に示すように、ウ エハ１４は厳密な角度公差内に予め配列されているものと仮定する。テーブル移 動位置センサがあり、テーブル１６は軸線２２の周りに回転することができるか ら、ウエハ１４の予めの配列は並進ステージ１８上で行えることは当業者には明 らかである。３×２のレチクルのフィールドの区域をサブサンプリング、限界分 析、及びブロッブ分析、又はその他の技術によって処理し、２個のコーナレチク ル２００_c1、及び２００_c2の位置を決定する。これ等のコーナレチクルフィール ドの面積の中心を計算し、次の処理のためのウエハ１４の幾何学的基準点として 使用する。 プロセスのブロック２１４は２個の隣接するレチクルのサブ画素の再登録を表 している。プロセスのブロック２１６は２個の再記録された隣接するレチクルの フィールドの計算を表している。隣接するレチクルのフィールドの間の差を比較 してグレイレベルの偏差マップを作る。プロセスのブロック２１８は例外的な偏 差のバイナリー異常マップを作ることを示している。このプロセスはグレイレベ ル偏差マップに単純な限界値を求めることができ、又は登録された公差マップに グレイレベル偏差マップを比較することを求めることができる。プロセスのブロ ック２２０は異常の抽出を表しており、プロセスのブロック２２２は異常の分類 を表している。 上に述べた検査手段は２個の隣接するレチクルのフィールドの影像（例えば図 ７のＲ₁、及びＲ₂）の差異影像に異常を検出する。（絶対的な差異影像は明視野 の異常と、暗視野の異常とを検出するために使用する。）検出された異常をいず れのレチクルのフィールド(Ｒ₁、又はＲ₂)が実際に含んでいるかに関するあいま いさは、そのままである。このあいまいさを解決するため、差異影像に検出され た異常を含んでいる集合体の付加的な後処理を実施する。後処理技術の許にある 前提は、レチクルのフィールドのパターンの形態はウエハ１４の全てのレチクル のフィールド２００を横切って繰り返えされているが、異常は一般に繰り返され ていないことである。 図１０はそれぞれ異常を有している３個のレチクルのフィールドＲ₁、Ｒ₂、及 びＲ₃を示す。図１１はレチクルのフィールドＲ₁、Ｒ₂の差異影像Ｄ₁₂、及びレ チクルのフィールドＲ₂、Ｒ₃の差異影像Ｄ₂₃を示す。 Ｄ₁₂の異常集合体は粒子と、水平な掻き傷とから成り、次のように表される。 ｄ₁₂＝｛・，｜｝ Ｄ₂₃の異常集合体は水平な掻き傷と、垂直な掻き傷とから成り、次のように表 される。 ｄ₂₃＝｛−，｜｝ ｄ₁₂、及びｄ₂₃の積の集合体はレチクルのフィールドＲ₂の異常集合体ｄ₂を生 じ、次のように表される。 ｄ₂＝ｄ₁₂∩ｄ₂₃ ｄ₁₂、及びｄ₂の差異集合体はレチクルのフィールドＲ₁の異常集合体ｄ₁を生 じ、次のように表される。 ｄ₁＝ｄ₁₂−ｄ₂ （エッジレチクルのフィールドＲ₁の異常集合体を決定する技術を以下に説明 する。） ように得られる。 （ａ）２個の隣接するレチクルのフィールドＲ_i、及びＲ_jの差異影像Ｄ_ijの異常 集合体ｄ_ijは上に説明したように計算される。 ｛ｄ_ij｝＝｛ｄ₁₂．．．．，ｄ_n-1，_n｝ （ｂ）レチクルのフィールドＲ_jの異常集合体ｄ_jは（レチクルのフィールドＲ_i 、及びＲ_jの差異影像Ｄ_ijの）異常集合体ｄ_ijと（レチクルのフィールドＲ_j、及 びＲ_Kの差異影像Ｄ_jkの）異常集合体ｄ_jkとの積の集合体によって得られる。 ｄ_j＝ｄ_ij∩ｄ_jk ここに、ｊ＝２，．．．，ｎ−１ （ｃ）２個のエッジレチクルのフィールド（第１、及び最後のレチクルのフィー ルド）Ｒ₁、及びＲ_nの異常集合体ｄ_i、及びｄ_nは次のように差異集合体によって 得られる。 ｄ_i＝ｄ₁₂−ｄ₂ ｄ_n＝ｄ_n-1,n−ｄ_n-1 エッジレチクルのフィールドにある異常は次のように決定される。 一列上の各エッジレチクルのフィールド、例えばＲ₁は１個の差異影像を誘導 するためこの列に唯１個の隣接するフィールドを有する。エッジレチクルのフィ ールドＲ₁の異常集合体を得る他の方法は、図１２に示すように、次の列上のそ の隣接するレチクルのフィールドＲ₅の第２差異影像を誘導することである。 次にＲ₁の異常集合体ｄ₁は（レチクルのフィールドＲ₁、及びＲ₂の差異影像Ｄ₁₂ の）異常集合体ｄ₁₂と（レチクルのフィールドＲ₁、及びＲ₅の差異影像Ｄ₁₅の ）異常集合体ｄ₁₅との積の集合体によって得られる。異常集合体ｄ₁の決定は次 のように表される。 ｄ₁＝ｄ₁₂∩ｄ₁₅ 全ての列の（左端、及び右端上の）両方のエッジレチクルのフィールドは最後 の列を除き、上述したように取り扱うことができる。最後の列上のエッジレチク ルに存在する異常は次のように決定される。最後の列上のエッジレチクル、例え ば図１３のレチクルＲ_nにある異常については、第２差異影像を誘導するための 第２の隣接するレチクルのフィールドＲ_n-4が前の列に存在し、この前の列には 直ちにアクセスすることができる。これはこの検査計画では情報の３個のレチク ルのフィールドの列を記憶するのに３個のバッファを使用するからである。 どんな異常がどちらのレチクルのフィールドに属しているかを決定するため、 上述の後処理に関連する最小処理能力オーバーヘッドが存在しており、これは、 処理ずべきデータ（即ち差異影像の異常の数）は最初の列の影像データより実質 的に減少しており、後処理はホストコンピュータ、又は制御コンピュータ８７に よって行うことができるからである。 ＡＤＩマクロ検査システム１０は作動して、次のように明視野、及び暗視野の 影像データを入手し、処理する。テーブル１６はパターン表面１２の前方走査の ため、装愼区域２２４から明視野走査区域３６、及び暗視野走査区域３８を通じ て、走査軸線２０に沿ってウエハ１４を連続的に動かす。パターン表面１２は走 査区域３６、３８の幅に等しい均一な幅の列に有効に細分される。パターン表面 １２の各列は走査区域３６、３８で順次照明され、それぞれ明視野影像データ、 及び暗視野影像データを提供し、これ等データは影像コンピュータ８６によって 別個に処理される。パターン表面１２の同一の列に対応する明視野影像データ、 及び暗視野影像データは識別され、テーブル１６によってエンコーダ位置データ に相関される。得られたデータについて、走査された異常検査アルゴリズム２１ ０による異常検出後処理は、影像データ取得のためパターン表面１２の異なる列 が走査区域３６、３８で照明される際、行われる。明視野、及び暗視野の影像デ ータの後処理によって決定された異常は明視野、及び暗視野の照明の許で特性シ グネチャを有する異常を表示する。 装填区域２２４から最大距離に達して、影像データの獲得が完了すると、テー ブル１６を中心軸線２２の周りに９０°、又は任意その他の角度回転し、走査軸 線２０に沿ってその移動を反転し、装愼区域２２４に向け戻る。この反転走査中 、上述したのと同様に、明視野、及び暗視野の影像データを再び取得し、処理す る。パターン表面１２を４５°回転し、影像データを再び取得することによって 、レチクルのフィールド２００の直線グリッド構成に起因するエイリアシング効 果を消滅させ、これによりアジマスフィルタリングを行うことができる。４５° 回転することによって、良好な粒子異常測定結果が得られる。経験的なデータは 、バターン表面１２を９０°回転させ、影像データを再取得すれば、前方への走 査中に取得される情報より一層多くの異常についての情報が得ら且ることを示し ている。ウエハ１４の回路パターンによっては、他の回転角が有利なこともある 。 図１４、図１５Ａ、及び図１５Ｂは代案の実施例の検査システム２５０を示し 、この実施例では２個の照明光源を有する検査システム１３０を変更し、動力化 直線並進ステージ２５６に取り付けられたハウジングモジュール２５２、２５４ 内に光学構成部品を固着配置し、ハウジングモジュール２５４に取り付けられた ハウシングモジュール２５８内に、光源１３２、１３４を支持し、回転テーブル １６を静止ステージ２６０に取り付ける。ハウジングモジュール２５２は光路を 画成する配置になるように感光センサ８０’、８２’、及び撮像レンズ５８’、 ７２’を支持し、ハウジングモジュール２５４は光路を画成する配置になるよう にミラー６６’、６８’、７０’、及びミラー５２’、５４’、５６’を支持し ている。 図１５Ａ、及び図１５Ｂによって示すように、ステージ２５６は走査軸線２６ ２に沿ってモジュール２５４を動かし、テーブル１６に取り付けられたウエハ１ ４の完全な走査を行う。テーブル１６は中心軸線２２の周りに回転可能であり、 ステージ２５６は走査軸線２６２に沿って両方向に移動可能であり、従って、試 料１４を異なる角度で走査することができる。影像データの取得、及び処理は検 査システム１０について上に述べたものと同一である。 図１６Ａ、図１６Ｂ、及び図１６Ｃは代案の実施例の検査システム２６８を示 し、２個の照明光源を有する検査システム１３０を変更し、光学構成部品、及び 光源の長さがテーブル２７０上に支持された試料１４の最も長い寸法の半分にほ ぼ等しくなるようにし、このテーブル２７０を動力化した割出し回転駆動ステー ジ２７２に取り付ける。駆動ステージ２７２はそうでなければ固定ステージであ る。このようにして、ほぼ円形のウエハ１４の場合、ミラー５２”、５４”、５ ６”、６６”、６８”、７０”、及び光源１３２”、１３４”はそれぞれミラー ５２’、５４’、５６’、６６’、６８’、７０’、及び光源１３２、１３４に 対応し、長さは約半分である。ミラー、及び光源の長さはウエハ１４の半径にほ ぼ等しい。 テーブル２７２の３６０°の回転によるウエハ１４の各回転位置について、半 径方向の照明される明視野走査区域２７４、及び暗視野走査区域２７６の直線走 査を繰り返すことによって、影像データ取得を達成する。影像データ処理は検査 システム１０について上述したものと同様である。 本発明の好適な実施例について詳述したが、本発明は本発明の範囲を逸脱する ことなく種々の変更を加え得ることは当業者には明らかである。第１の例として は、異常を検出する能力、即ち特徴寸法を区別し検出する能力はセンサアレー８ ０、８２の単位長さ当たりのセンサ素子の数に正比例するから、サブミクロンの 大きさの異常、即ち特徴を検出するため、単位長さ当たりのセンサ素子を十分に 多く集中させたセンサアレーを有する具体化した本発明を使用することができる 。第２の例としては、多数のセンサアレーを端部と端部とを接しで位置させ、有 効に一層長い検出器を生ぜしめ、一層小さい異常、即ち特徴をも検出し得るよう にすることである。第３の例としては、暗視野影像情報のみを取得し、処理し得 るように、検査システムの形態を定め得ることである。第４の例としては照明の 切替シーケンスと結合してウエハ１４を２回通すようにし、第１回目にウエハ１ ４ を通している間、暗視野影像情報のみを得、第２回目にウエハ１４を通している 間、明視野影像情報のみを得るようにして、検査プロセスを達成する。本発明の 範囲は次の請求の範囲によって決定される。

【手続補正書】 【提出日】平成１１年５月７日（１９９９．５．７） 【補正内容】 1. 明細書第２頁下から１行目〜第３頁第２８行を次の通りに袖正する。 「チャを有する区別できる特徴、及びその他の欠陥、又は異常としては、無露光 、又は部分露光、大きな線幅の変化、過剰露光、大粒子、彗星状模様、すじの 発生、フォトレジストの無被着、現像不足のフォートレジスト、二重露光、現 像斑点、及び二重現像が含まれる。 一般に、ウエハは再加工できること、及び異常なプロセスの実施は容易に検 出でき、修正できるから、各ウエハの貨幣価値が高いことはこの検査を戦略的 に育成できるものにしている。この産業分野でのリソグラフィ、及びオートメ ーションの傾向はＡＤＩを一層、きわどい困難なものとすると共に、操作者の 担当する部分の有効性が少なくなっており、従って、自動化された解決策が求 められている。 米国特許第5293538号（Ｄ１）は薄いフィルムの磁気ヘッドのように、透明 な保護層を被着した素子の視覚検査の方法を実施する装置を記載している。こ の方法は保護層の表面上に存在する異常を検出し、更に保護層内に存在して保 護層上に光を敗乱させる異常を検出する。この検出は、テストを受ける物体に 斜めに単一スリット照明光を投映させることと、保護層の表面上で照明光が規 則的に反射する光と、スリット照明光が透明保護層に入射する位置と透明保護 層の下の物体の照明される位置との間の区域から散乱する光とを検出すること とによって達成する。明視野照明、及び明視野暗視野結合照明によって、物体 を撮像し、影像に対するスリー・バイ・スリー画素に基づく最少フィルタプロ セスを実施し、次に比較判断プロセスを実施することにより、異常の部分以外 の部分に現れる不調和な成分を影像プロセスによって減少させる。 国際公開番号第ＷＯ 94/18643号（Ｄ２）は金属シートのような材料の支持 されていない連続するウェブがローラコンベヤシステムに沿って移動する時、 このウェブの表面を撮像する方法を実施する装置を記載している。 発明の要約 本発明の目的は明視野照明、及び暗視野照明のいずれかの許で、又は両方の 照明の組合せの許で、検出し得る区別できる特徴、又は異常を有する試料の表 面の人の視覚による検査に置き換え得る自動検査システム、及び自動検査方法 を得るにある。 本発明の利点は明視野照明、及び暗視野照明のいずれかの許で、又は両方の 照明の組合せによって現れる特徴あるシグネチャを有す区別できる特徴、又は 異常を自動的に、確認し、同時に処理し得ることである。本発明は区別できる 特徴、又は異常の存在を検出し、位置を見い出し、そして分析する。 本発明は明視野照明、及び暗視野照明のいずれかの許で、又は両方の照明の 組合せの許で、区別できる特徴、又は異常を検出する自動試料検査システム、 及び自動試料検査方法である。本発明は半導体ウエハ、薄いフィルムの磁気ヘ ッド、平坦パネルティスプレイ、チップキャリヤ、マイクロモジュール（ＭＣ Ｍ）、及び微細に機械加工された試料の異常を検査するのに、特に有効である 。好適な実施例は、大規模な異常（即ち最小寸法範囲が２５ミクロン以上の異 常）について、半導体ウエハのパターン表面を検査するＡＤＩシステムである 。この大きさの異常は、時々、「マクロ異常」と呼ばれ、従って、以下に説明 する好適な実施例は異常のための「ＡＤＩマクロ」検査システムと呼ばれる。 しかし、本発明は異常の検査のみに限定されない。」 2. 請求の範囲を次の通りに補正する。 「 請求の範囲 １．明視野照明、又は暗視野照明の許で検出し得る区別できる特徴、又は異 常を有し、長さ、及び表面区域を有する試料の表面を検査する自動化され た方法において、 支持部材上の所定位置に前記試料を支持し、 対応する線状の孔に光学的にそれぞれ関連する線状の照明の少なくとも ２個の光源であって、少なくとも２個の離間する長い走査区域を照明する ように位置する光源からの光線を、同時に試料の明視野照明、及び暗視野 照明を生ずるような入射角で、試料の前記表面に当たるように指向させ、 前記光線をして試料の前記表面を横切らせ、この光線が前記表面に当た る入射角をほぼ変化させずに、この表面を去るような相対運動を、前記試 料を所定位置に支持する前記支持部材と、前記光線とに与え、前記試料と 前記光線との相対運動の横方向に前記試料の前記長さを画成させ、各前記 走査区域を前記艮さに沿って延在させ、試料の前記表面区域より実質的に 各前記走査区域を小さくし、 前記光線が前記試料の前記表面に当たった後、この光線の少なくとも若 干を捕集し、この捕集された光線には明視野光路に沿って伝播する明視野 光線と、暗視野光路に沿って伝播する暗視野光線とを含んでおり、 明視野照明の許で特徴あるシグネチャを有する特徴、又は異常を検出す るため前記明視野光線を処理し、暗視野照明の許で特徴あるシグネチャを 有する特徴、又は異常を検出するため前記暗視野光線を処理し、これによ り、明視野、及び暗視野の試料の特徴、又は異常の情報を併合させること を特徴とする特徴、又は異常を有する試料の表面を検査する自動化された 方法。 ２．試料の前記表面に当たるよう光線を指向させている各光源を前記試料の 前記表面に近く位置させた請求項１の方法。 ３．前記相対運動は一つの方向を画成しており、前記横方向は前記相対運動 の方向に垂直である請求項１の方法。 ４．前記明視野光線を受光し、第１光路に沿ってこの明視野光線を指向させ るよう第１組の多数光路指向素子を位置させ、前記暗視野光線を受光し、 第２光路に沿ってこの暗視野光線を指向させるよう第２組の多数光路指向 素子を位置させることにより、光線の前記捕集を行う請求項１の方法。 ５．試料の前記表面に当たるように指向する前記光線がこの試料の第１、及 び第２の離間する走査区域を照明し、この第１の走査区域から伝播する明 視野光線を受光するよう前記第１組の光路指向素子を位置させ、前記第２ の走査区域から伝播する暗視野光線を受光するよう前記第２組の光路指向 素子を位置させる請求項４の方法。 ６．前記光源が各前記第１、及び第２の走査区域より実質的に大きい前記表 面区域の一領域を照明し、各前記第１、及び第２の走査区域に対し、前記 光源がほぼ同一の入射角を有する光線を指向させる請求項５の方法。 ７．前記第１の走査区域に当たる光線の入射角が前記第２の走査区域に当た る光線の入射角と異なる請求項６の方法。 ８．線状の照明の前記光源に対し試料を動かす直線並進テーブルに試料を取 り付け、光線を試料の前記表面に横切らせる請求項１の方法。 ９．線状の照明の光源に対し試料を動かす回転テーブルに試料を取り付け、 光線を試料の前記表面に横切らせる請求頂１の方法。 １０．試料の第１、及び第２の静止離間する長い走査区域を照明するよう線 状の照明の前記光源を位置させ、前記第１、及び第２の走査区域が試料の 全前記表面区域を走査するよう前記テーブルによって試料を動かす請求項 ８の方法。 １１．大規模な特徴、又は異常の存在を検出するため、それぞれ第１、及び 第２の感光センサに前記明視野光線、及び暗視野光線を当てる請求項１の 方法。 １２．各前記第１、及び第２の感光センサはセンサアレーを有する請求項１ １の方法。 １３．前記センサアレーは線センサアレーである請求項１２の方法。 １４．前記捕集された光線がそれぞれ前記第１、及び第２の感光センサに到 達する前に、この捕集された光線を受光するよう、第１、及び第２の影像 レンズを位置させる請求項１１の方法。 １５．各光源が灯管を具える請求項１の方法。 １６．前記光源の少なくとも１個が光拡散素子に光学的に関連する多数の光 エミッタを具える請求項１の方法。」

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，Ｓ Ｄ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ， ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，Ｆ Ｉ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ， ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，Ｍ Ｗ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ， ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ 【要約の続き】 野光線を捕集する。２個の光センサアレーのおのおのは 第１、及び第２の撮像システムの異なる１個に光学的に 連通する。この光センサアレーの出力はディジタルデー タの流れを発生し、このディジタルデータは撮像コンピ ュータによって処理される。これ等のデータからの異常 の検出は、試料ウエハの近くのレチクルのフィールドの 間の差異影像を分析することによってなし遂げられる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．明視野照明、又は暗視野照明の許で検出し得る区別できる特徴、又は異常を 有する試料の表面を検査する自動化された方法において、 対応する線状の孔に光学的にそれぞれ関連する線状の照明の１個、又はそれ 以上の光源からの光線を、同時に試料の明視野照明、及び暗視野照明を生ずる ような入射角で、試料の前記表面に当たるように指向させ、 前記光線をして試料の前記表面を横切らせ、この光線が前記表面に当たる入 射角をほぼ変化させずに、この表面を去るような相対運動を前記試料と、前記 光線とに与え、 前記光線が前記試料の前記表面に当たった後、この光線の少なくとも若干を 捕集し、この捕集された光線には明視野光路に沿って伝播する明視野光線と、 暗視野光路に沿って伝播する暗視野光線とを含んでおり、 明視野照明の許で特徴あるシグネチャを有する特徴、又は異常を検出するた め前記明視野光線を処理し、暗視野照明の許で特徴あるシグネチャを有する特 徴、又は異常を検出するため前記暗視野光線を処理し、これにより、明視野、 及び暗視野の試料の特徴、又は異常の情報を併合させることを特徴とする特徴 、又は異常を有する試料の表面を検査する自動化された方法。 ２．試料の表面に当たるよう光線を指向させている各光源を前記試料の前記表面 に近く位置させた請求項１の方法。 ３．前記試料は長さと、表面区域とを有し、少なくとも２個の離間する長い走査 区域を照明するよう線状の照明の少なくとも２個の光源を位置させ、試料の前 記長さは前記試料、及び前記光線の相対運動に対し横方向に画成されており、 各前記走査区域は前記長さに沿って延在しており、この各走査区域は前記試料 の前記表面区域より実質的に小さい請求項１の方法。 ４．前記相対運動は一つの方向を画成しており、前記横方向は前記相対運動の方 向に垂直である請求頂３の方法。 ５．前記明視野光線を受光し、第１光路に沿ってこの明視野光線を指向させるよ う第１組の多数光路指向素子を位置させ、前記暗視野光線を受光し、第２光路 に沿ってこの暗視野光線を指向させるよう第２組の多数光路指向素子を位置さ せることにより、光線の前記捕集を行う請求項１の方法。 ６．試料の表面に当たるように指向する前記光線がこの試料の第１、及び第２の 離間する走査区域を照明し、この第１の走査区域から伝播する明視野光線を受 光するよう前記第１組の光路指向素子を位置させ、前記第２の走査区域から伝 播する暗視野光線を受光するよう前記第２組の光路指向素子を位置させる請求 項５の方法。 ７．前記試料が表面区域を有し、単数、又は複数の前記光源が各前記第１、及び 第２の走査区域より実質的に大きい前記表面区域の一領域を照明し、各前記第 １、及び第２の走査区域に対し、単数、又は複数の前記光源がほぼ同一の入射 角を有する光線を指向させる請求項６の方法。 ８．前記第１の走査区域に当たる光線の入射角が前記第２の走査区域に当たる光 線の入射角と異なる請求項７の方法。 ９．試料の前記表面に当たるよう指向する光線が線状の照明の多数の静止光源か ら伝播し、線状の照明の光源に対し試料を動かす直線並進テーブルに試料を取 り付け、光線を試料の前記表面に横切らせる請求項１の方法。 １０．試料の前記表面に当たるよう指向する光線が線状の照明の多数の静止光源 から伝播し、線状の照明の光源に対し試料を動かす回転テーブルに試料を取り 付け、光線を試料の前記表面に横切らせる請求項１の方法。 １１．前記試料が表面区域を有し、試料の第１、及び第２の静止離間する長い走 査区域を照明するよう線状の照明の前記多数の静止光源を位置させ、前記第１ 、及び第２の走査区域が試料の全前記表面区域を走査するよう前記テーブルに よって試料を動かす請求項９の方法。 １２．大規模な特徴、又は異常の存在を検出するため、それぞれ第１、及び第２ の感光センサに前記明視野光線、及び暗視野光線を当てる請求項１の方法。 １３．各前記第１、及び第２の感光センサはセンサアレーを有する請求項１２の 方法。 １４．前記センサアレーは線センサアレーである請求項１３の方法。 １５．前記捕集された光線がそれぞれ前記第１、及び第２の感光センサに到達す る前に、この捕集された光線を受光するよう、第１、及び第２の影像レンズを 位置させる請求項１２の方法。 １６．暗視野照明の許で検出し得る区別できる特徴、又は異常を有する試料の表 面を検査する自動化された方法において、 試料の走査区域の暗視野照明を生ずる入射角で、この試料の表面に当たるよ う光線を伝播させる照明システムであって、この照明システムは幅を持つ走査 区域と、この走査区域より実質的に大きい有効照明表面とを有し、前記走査区 域に当たる光線がこの走査区域の幅を横切ってほぼ均一な強さの照明を行う照 明システムを設け、 前記光線をして前記試料の表面を横切らせ、この光線が前記表面に当たる入 射角をほぼ変化させずに、この表面を去るような相対運動を前記試料と、前記 光線とに与え、 前記光線が前記試料の表面に当たった後、この光線の少なくとも若干を捕集 し、この捕集された光線には暗視野光路に沿って伝播する暗視野光線を含んで おり、 暗視野照明の許で特徴あるシグネチャを有する試料の特徴、又は異常を検出 するため前記暗視野光線を処理することを特徴とする特徴、又は異常を有する 試料の表面を検査する自動化された方法。 １７．暗視野光線を受光し、光路に沿ってこの受光した光線を指向させるよう多 数の光路指向素子の組を位置決めすることにより、光線の前記捕集を行う請求 項１６の方法。 １８．前記照明システムが試料の走査区域を照明するよう位置する少なくとも１ 個の光源を具え、前記走査区域から伝播する暗視野光線を受光するよう前記光 路指向素子の組を位置させた請求項１７の方法。 １９．検査を受ける表面を有する試料のための試料支持体と、 有効照明表面を有し、光線を伝播させる照明システムであって、試料の走査 区域の暗視野照明を生ずる入射角で、試料の表面に光線が当たるよう、試料の 前記表面に対し相対的に前記照明システムは位置決めされており、前記走査区 域に当たる光線が光の強さ、又は光の強さの分散角に認知し得る差を有さない よう前記有効照明表面が前記走査区域より実質的に大きくなっている照明シス テムと、 光線が試料の前記表面を横切り、この光線が試料の表面に当たる入射角をほ ぼ変化させずこの光線が前記表面を去るよう、前記試料支持体と照明システム とに相対運動を与える機構と、 光線が試料の前記表面を横切る際、前記走査区域から伝播する暗視野光線を 捕集する光捕集システムと、 暗視野照明の許で特徴あるシグネチャを有する試料の特徴、又は異常の存在 を前記暗視野光線から決定するプロセッサとを具えることを特徴とする区別で きる特徴、又は異常を検出する試料検査システム。 ２０．前記照明システムが有効照明表面をそれぞれ有する多数の静止光源を具え 、試料を前記光源に対し動かして、光線を試料の表面に横切らせるテーブルを 前記試料支持体が具える請求項１９のシステム。 ２１．試料の特徴、又は異常の存在を検出する感光センサを前記光捕集システム が具える請求項１９のシステム。 ２２．前記感光センサがセンサアレーを有する請求項２１のシステム。 ２３．前記走査区域が第１走査区域を構成しており、試料の表面の第２走査区域 から伝播する明視野光線を前記光捕集システムが更に捕集し、試料の特徴、又 は異常の存在を前記明視野光線、及び前記暗視野光線から検出するため多数の 感光センサを前記光捕集システムが更に具える請求項１９のシステム。 ２４．各光源が灯管を具える請求項１の方法。 ２５．少なくとも１個の前記光源が光拡散素子に光学的に関連する多数の光エミ ッタを具える請求項１の方法。 ２６．試料の前記表面に当たるよう前記照明システムによって指向される光線は 、試料の前記表面に近く位置する少なくとも１個の光源から伝播する請求項１ ９のシステム。 ２７．前記試料は長さと、表面区域とを有し、前記照明システムは２個の離間す る走査区域を照明するように位置する少なくとも２個の光源を有し、試料の前 記長さはこの試料と光線との相対運動の横方向に画成されており、各前記走査 区域は前記長さに沿って延在しており、試料の前記表面区域より実質的に狭い 請求項１９のシステム。 ２８．前記第１走査区域に当たる光線の入射角は前記第２走査区域に当たる光線 の入射角と異なる請求項２７のシステム。 ２９．それぞれ有効照明表面を有する多数の静止光源を前記照明システムが有し 、試料の前記表面に光線を横切らせるよう光源に対し試料を動かす直線並進テ ーブルに試料を取り付けた請求項１９のシステム。 ３０．前記プロセッサはデータベースに記憶された予め確立された基準に、前記 暗視野異常情報を比較することにより、試料の特徴、又は異常の存在を前記暗 視野光線から決定する請求項１９のシステム。 ３１．前記捕集された光線が前記感光センサに到達する前に、この捕集された光 線を受光するよう、影像レンズを位置させた請求項２１のシステム。 ３２．明視野照明、又は暗視野照明の許で検出し得る区別できる特徴、又は異常 を有する試料の表面を検査する自動化された方法において、 同時に試料の明視野照明、及び暗視野照明を生ずるような入射角で、試料の 前記表面に当たるように光線を指向させ、 前記光線をして試料の前記表面を横切らせ、この光線が前記表向に当たる入 射角をほぼ変化させずに、この表面を去るような相対運動を前記試料と、前記 光線とに与え、 前記光線が試料の前記表面に当たった後、この光線の少なくとも若干を捕集 し、この捕集された光線には明視野光路に沿って伝播する明視野光線と、暗視 野光路に沿って伝播する暗視野光線とを含んでおり、 明視野照明の許で特徴あるシグネチャを有する特徴、又は異常を検出するた め前記明視野光線を処理し、暗視野照明の許で特徴あるシグネチャを有する特 徴、又は異常を検出するため前記暗視野光線を処理し、これにより、明視野、 及び暗視野の試料の特徴、又は異常の情報を併合させ、前記処理にはデータベ ースに記憶された予め確立された検出レベルに、前記明視野、及び暗視野の試 料の特徴、又は異常の情報を比較することを含むことを特徴とする特徴、又は 異常を有する試料の表面を検査する自動化された方法。 ３３．前記試料が多数のレチクルのフィールドを横切る反復されるパターンの特 徴を有する多数のレチクルのフィールドを有する半導体ウエハであり、明視野 、及び暗視野の試料の特徴、又は異常の情報を比較する工程には、２個のレチ クルのフィールドの間の影像の差を計算し、クルーレベル標準値に対し比較す るため、この影像の差から、グレーレベル偏差マップを形成する工程を含む請 求項３２の方法。 ３４．前記グレーレベル標準値はレチクルのフィールドのパターンの特徴に対応 する限界値レベル、又は公差マップを含む請求項３３の方法。 ３５．明視野照明、又は暗視野照明の許で検出し得る区別できる特徴、又は異常 を有する試料の表面を検査する自動化された方法において、 同時に試料の明視野照明、及び暗視野照明を生ずるような入射角で、試料の 前記表面の表面区域の一領域に当たるように光線を指向させ、 前記光線をしで試料の前記表面を横切らせる相対運動を前記試料と、前記光 線とに与え、前記表面区域の前記領域に当たる前記光線の量が前記表面区域の 前記領域より実質的に小さい走査区域を形成しており、前記光線の量の入射角 がほぼ同一であり、前記走査区域を形成する前記光線の量が前記表面に当たる 入射角を前記相対運動によって、ほぼ変化させないままにし、 前記光線が試料の前記表面の前記走査区域に当たった後、この光線の量の少 なくとも若干を捕集し、この捕集された光線には明視野光路に沿って伝播する 明視野光線と、暗視野光路に沿って伝播する暗視野光線とを含んでおり、 明視野照明の許で特徴あるシグネチャを有する特徴、又は異常を検出するた め前記明視野光線を処理し、暗視野照明の許で特徴あるシグネチャを有する暗 視野の特徴、又は異常を検出するため前記暗視野光線を処理し、これにより、 明視野、及び暗視野の試料の特徴、又は異常の情報を併合させることを特徴と する特徴、又は異常を有する試料の表面を検査する自動化された方法。 ３６．前記走査区域は第１走査区域を構成し、前記試料は長さを有し、試料の前 記表面に当たり、前記第１走査区域、及び第２走査区域を照明するよう、線状 の照明の少なくとも２個の光源が光線を指向させ、試料の前記長さはこの試料 と前記光線との前記相対運動の横方向に画成されており、各前記第１、及び第 ２の走査区域は前記長さに沿って延在しており、前記試料の前記表面区域より 実質的に小さい請求項３５の方法。 ３７．前記相対運動が一方向を画成しており、前記横方向が前記相対運動の方向 に垂直である請求項３６の方法。 ３８．前記第１走査区域に当たる光線の入射角が前記第２走査区域に当たる光線 の入射角と異なる請求項３６の方法。 ３９．前記明視野光線、及び前記暗視野光線がそれぞれ第１、及び第２の感光セ ンサに当たり、大規模な特徴、又は異常の存在を検出する請求項３５の方法。 ４０．捕集された光線がそれぞれの前記第１、及び第２の感光センサに達する前 に、この捕集された光線を受光するよう第１、及び第２の影像レンズを位置さ せた請求項３９の方法。