WO2019058772A1 - 基板検査装置、基板処理装置、基板検査方法および基板処理方法 - Google Patents

基板検査装置、基板処理装置、基板検査方法および基板処理方法 Download PDF

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WO2019058772A1
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WO
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unit
substrate
pixel
value
difference
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PCT/JP2018/028749
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English (en)
French (fr)
Inventor
友宏 松尾
幸治 中川
Original Assignee
株式会社Screenホールディングス
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects

Definitions

  • the present invention relates to a substrate inspection apparatus that inspects a substrate, a substrate processing apparatus, a substrate inspection method, and a substrate processing method.
  • a substrate supported horizontally by a spin chuck is rotated.
  • a coating solution such as a resist solution is discharged to the central portion of the upper surface of the substrate to form a coating film on the entire surface of the substrate.
  • the coating film is developed to form a predetermined pattern on the coating film.
  • the surface of the substrate is in a non-uniform state, variations occur in the state after exposure for each portion of the substrate, and processing defects of the substrate occur. Therefore, the surface condition of the substrate may be inspected.
  • Patent Document 1 describes an inspection apparatus for macro-inspection of a sample such as a semiconductor wafer.
  • illumination light linearly extending in the X direction parallel to the surface of the sample is irradiated toward the sample mounted on the stage, and light reflected from a linear area on the surface of the sample is
  • An image is formed on a light receiving surface of a detector (line sensor camera) by an imaging lens.
  • a detector line sensor camera
  • By moving the stage in the Y direction which is orthogonal to the X direction and parallel to the surface of the sample light reflected by a plurality of linear regions on the surface of the sample is imaged by the detector. Thereby, an overall image of the surface of the sample is generated.
  • the quality determination of the sample is performed based on the luminance value of the generated image.
  • visual inspection can be performed using an image of a sample generated by imaging.
  • a plurality of portions to be represented by similar colors, brightness or density may actually be represented by different colors, brightness or densities. In this case, it is difficult to determine the presence or absence of a defect in the surface state of the sample on the image.
  • An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus, a substrate processing apparatus, a substrate inspection method, and a substrate processing method which enable a user to easily and accurately determine the presence or absence of a defect in visual inspection using an image of a substrate. It is to be.
  • a substrate inspection apparatus captures a holding unit for holding a substrate, and an imaging unit for imaging one surface of the substrate held by the holding unit and generating real image data representing an image of the one surface of the substrate
  • the average value of the plurality of pixels constituting the unit area is calculated as an average pixel value for each of the plurality of unit areas arranged in the first diameter direction of the substrate on the image based on the actual image data
  • a smoothing unit that performs smoothing processing on average pixel values of unit regions, and average pixel values after smoothing processing of predetermined unit regions among a plurality of unit regions and smoothing processing of each unit region And the difference between the unit area and the value of each pixel in the strip-like area extending parallel to the second diameter direction orthogonal to the first diameter direction from the unit area and the difference corresponding to the unit area
  • a correction unit that adds
  • real image data representing an image of one surface of the substrate is generated by imaging one surface of the substrate held by the holding unit.
  • an average value of the plurality of pixels constituting the unit area is calculated as an average pixel value, and smoothing processing is performed on the average pixel values of the plurality of unit areas.
  • a difference between an average pixel value after smoothing processing of predetermined unit regions among the plurality of unit regions and an average pixel value after smoothing processing of each unit region is calculated.
  • the difference corresponding to the unit area is added to the value of each pixel in the strip area extending in parallel in the second diameter direction from each unit area.
  • the smoothing process may be a smoothing process by the moving median method.
  • the variation processing of the local average pixel value is appropriately reduced by the smoothing processing by the moving median method.
  • a film having a periodic pattern in the first diameter direction is formed on one surface of the substrate, and the width used in the smoothing process by the moving median method is longer than the period of the pattern in the first diameter direction It may be large.
  • Each pixel constituting each of the plurality of unit regions includes R pixel, B pixel and G pixel, the smoothing unit performs smoothing processing for each type of pixel, and the correction unit is configured to
  • the calculation processing of a plurality of differences may be performed for each time, and the addition processing of a plurality of differences may be performed for each type of pixel.
  • a substrate inspection apparatus captures a holding unit for holding a substrate and one surface of the substrate held by the holding unit and generates an actual image data representing an image of the one surface of the substrate Calculating an average value of an average pixel value of a plurality of pixels forming the unit area for each of a plurality of unit areas aligned in the first diameter direction of the substrate on the image based on the actual image data;
  • a smoothing unit which performs a first smoothing process by a moving median method on average pixel values of a plurality of unit areas, and an average pixel value and a first smoothing process before the first smoothing process of each unit area
  • a deviation calculation unit that calculates a difference from a subsequent average pixel value as a deviation, and a plurality of unit areas after the second smoothing process by performing a second smoothing process according to the moving maximum method for the deviation of a plurality of unit areas Calculate the deviation as multiple deviation maximum values
  • real image data representing an image of one surface of the substrate is generated by imaging one surface of the substrate held by the holding unit.
  • An average value of a plurality of pixels forming the unit area is calculated as an average pixel value for each of the plurality of unit areas, and a first smoothing process by the moving median method for the average pixel values of the plurality of unit areas Is done. In this case, local average pixel value variation is appropriately reduced.
  • the difference between the average pixel value before the first smoothing process of each unit area and the average pixel value after the first smoothing process is calculated as a deviation.
  • a second smoothing process according to the moving maximum method is performed on the deviations of the plurality of unit areas, and the plurality of deviations after the second smoothing process are calculated as a plurality of deviation maximum values.
  • a third smoothing process is performed by the movement minimum method on the deviations of the plurality of unit areas, and the plurality of deviations after the third smoothing process are calculated as the plurality of deviation minimum values.
  • a difference maximum value is calculated by adding the average pixel value after the first smoothing processing of each unit area and the deviation maximum value, and the average pixel value after the first smoothing processing of each unit area And the deviation minimum value are added to calculate the difference minimum value.
  • a range from a difference minimum value to a difference maximum value corresponding to a predetermined unit area is determined as a reference range.
  • the range from the difference minimum value to the difference maximum value corresponding to each unit area is corrected to match the reference range, and each pixel in each strip area extending parallel to the second diameter direction from each unit area The values are corrected to fit the corrected range.
  • the average value of the plurality of pixels in each band-like region becomes equal to or nearly equal to the average pixel value of the predetermined unit region.
  • the value of each pixel in each band-like region is expressed so as to fit in the reference range.
  • a film having a periodic pattern in the first diameter direction is formed on one surface of the substrate, and the first smoothing process by the moving median method, the second smoothing process by the moving maximum method, and the movement
  • the width used in the third smoothing process by the minimum method may be greater than the period of the pattern in the first diametrical direction.
  • Each pixel constituting each of the plurality of unit regions includes R pixel, B pixel and G pixel, the smoothing unit performs the first smoothing process for each type of pixel, and the deviation calculation unit
  • the plurality of deviation calculation processing is performed for each type of pixel
  • the deviation maximum value calculation unit is performed calculation processing for the plurality of difference maximum values for each type of pixel
  • the deviation minimum value calculation unit is performed for each type of pixel
  • a plurality of difference minimum value calculation processing is performed
  • the difference maximum value calculation unit performs a plurality of difference maximum value calculation processing for each pixel type
  • the difference minimum value calculation unit calculates a plurality of difference minimum values for each pixel type
  • the value calculation process is performed, the reference range determination unit performs the determination process of the reference range for each type of pixel, and the correction unit determines the difference from the minimum value to the maximum value corresponding to each unit area for each type of pixel. Correction processing to match the range to the reference range and within each band The value of each pixel may be performed conforms correction
  • the smoothing unit is an average to be calculated for each of a plurality of unit areas which are a part of the plurality of unit areas and located at one end of the substrate on the first diameter direction on the image based on the actual image data.
  • the target pixel value is estimated based on a plurality of average pixel values calculated for a plurality of unit areas located in a portion adjacent to the one end, and a plurality of unit areas located at one end based on the estimation result A plurality of corresponding average pixel values may be determined.
  • the plurality of average pixel values of the plurality of unit areas located at one end of the substrate on the image based on the actual image data are in a plurality of unit areas located in the part adjacent to the one end. It is estimated based on a plurality of average pixel values. A plurality of average pixel values respectively corresponding to a plurality of unit areas located at one end are determined based on the estimation result. As a result, in the image based on the corrected actual image data, it is suppressed that the average color of the one end of the substrate is greatly different from the average color of the part adjacent to the one end.
  • the imaging unit has a linear imaging area extending parallel to the first diameter direction on one surface of the substrate held by the holding unit, and the substrate inspection apparatus holds the imaging area by the holding unit
  • the imaging apparatus may further include a moving unit that moves the imaging unit and the holding unit relative to each other so as to pass through one surface of the substrate in the second diameter direction.
  • a substrate processing apparatus includes a coating processing unit that forms a film on one surface of a substrate by supplying a processing liquid to one surface of the substrate, and a substrate on which a film is formed by the coating processing unit. And a transport apparatus for transporting the substrate between the coating processing unit and the substrate inspection apparatus.
  • the surface condition on one surface of the substrate on which the film is formed is inspected by the above-mentioned substrate inspection apparatus.
  • the substrate inspection apparatus In the substrate processing apparatus, the surface condition on one surface of the substrate on which the film is formed is inspected by the above-mentioned substrate inspection apparatus.
  • a substrate inspection method comprises the steps of: imaging one surface of a substrate held by a holding unit and generating real image data representing an image of the one surface of the substrate; An average value of a plurality of pixels constituting the unit area is calculated as an average pixel value for each of the plurality of unit areas arranged in the first diameter direction of the substrate on the image, and the average pixels of the plurality of unit areas are calculated.
  • the step of performing smoothing processing on the values, and the difference between the average pixel value after smoothing processing of predetermined unit regions among the plurality of unit regions and the average pixel value after smoothing processing of each unit region Calculating and adding a difference corresponding to the unit area to the value of each pixel in the band-like area extending in parallel to the second diameter direction orthogonal to the first diameter direction from each unit area.
  • real image data representing an image of one surface of the substrate is generated by imaging one surface of the substrate held by the holding unit.
  • an average value of the plurality of pixels constituting the unit area is calculated as an average pixel value, and smoothing processing is performed on the average pixel values of the plurality of unit areas.
  • a difference between an average pixel value after smoothing processing of predetermined unit regions among the plurality of unit regions and an average pixel value after smoothing processing of each unit region is calculated.
  • the difference corresponding to the unit area is added to the value of each pixel in the strip area extending in parallel in the second diameter direction from each unit area.
  • the smoothing process may be a smoothing process by the moving median method.
  • a film having a periodic pattern in the first diameter direction is formed on one surface of the substrate, and the width used in the smoothing process by the moving median method is longer than the period of the pattern in the first diameter direction It may be large.
  • Each pixel constituting each of the plurality of unit areas includes R pixel, B pixel and G pixel, and the step of performing the smoothing process includes performing the smoothing process for each type of pixel, and the addition is performed
  • the step of performing may include performing calculation processing of a plurality of differences for each type of pixel and performing addition processing of a plurality of differences for each type of pixel.
  • a substrate inspection method comprises the steps of imaging one surface of a substrate held by a holding unit and generating real image data representing an image of the one surface of the substrate; An average value of a plurality of pixels constituting the unit area is calculated as an average pixel value for each of the plurality of unit areas arranged in the first diameter direction of the substrate on the image, and the average pixels of the plurality of unit areas are calculated.
  • real image data representing an image of one surface of the substrate is generated by imaging one surface of the substrate held by the holding unit.
  • An average value of a plurality of pixels forming the unit area is calculated as an average pixel value for each of the plurality of unit areas, and a first smoothing process by the moving median method for the average pixel values of the plurality of unit areas Is done. In this case, local average pixel value variation is appropriately reduced.
  • the difference between the average pixel value before the first smoothing process of each unit area and the average pixel value after the first smoothing process is calculated as a deviation.
  • a second smoothing process according to the moving maximum method is performed on the deviations of the plurality of unit areas, and the plurality of deviations after the second smoothing process are generated as a plurality of deviation maximum values.
  • the third smoothing process is performed by the moving minimum method on the deviations of the plurality of unit areas, and the plurality of deviations after the third smoothing process are generated as the plurality of deviation minimum values.
  • a difference maximum value is calculated by adding the average pixel value after the first smoothing processing of each unit area and the deviation maximum value, and the average pixel value after the first smoothing processing of each unit area And the deviation minimum value are added to calculate the difference minimum value.
  • a range from a difference minimum value to a difference maximum value corresponding to a predetermined unit area is determined as a reference range.
  • the range from the difference minimum value to the difference maximum value corresponding to each unit area is corrected to match the reference range, and each pixel in each strip area extending parallel to the second diameter direction from each unit area The values are corrected to fit the corrected range.
  • the average value of the plurality of pixels in each band-like region becomes equal to or nearly equal to the average pixel value of the predetermined unit region.
  • the value of each pixel in each band-like region is expressed so as to fit in the reference range.
  • a film having a periodic pattern in the first diameter direction is formed on one surface of the substrate, and the first smoothing process by the moving median method, the second smoothing process by the moving maximum method, and the movement
  • the width used in the third smoothing process by the minimum method may be greater than the period of the pattern in the first diametrical direction.
  • Each of the pixels constituting each of the plurality of unit areas includes an R pixel, a B pixel, and a G pixel, and the step of performing the first smoothing process performs the first smoothing process for each pixel type.
  • the step of calculating the deviation includes performing the process of calculating the plurality of deviations for each type of pixel, and the step of calculating the maximum value of deviation includes calculating the plurality of maximum difference values for each type of pixel.
  • the step of calculating the deviation minimum value including performing the process includes performing the calculation process of a plurality of difference minimum values for each type of pixel, and the step of calculating the difference maximum value includes a plurality of steps for each type of pixel
  • the step of calculating the difference minimum includes the process of calculating the difference maximum in the step of calculating the plurality of difference minimums for each type of pixel, and the step of determining the reference range is Standard for each type of
  • the correction process is performed to make the range from the difference minimum value to the difference maximum value corresponding to each unit area match the reference range for each type of pixel and the correction process in each band area It may include performing a correction process in which the value of each pixel is adapted to the range after correction.
  • a substrate processing method comprises the steps of: forming a film on one surface of a substrate by supplying a processing liquid to one surface of the substrate; and using the substrate inspection method described above Inspecting the formed substrate.
  • the surface state on one surface of the substrate on which the film is formed is inspected by the above-mentioned substrate inspection method.
  • the substrate inspection method in visual inspection using an image showing one surface of the substrate, it is possible to easily and accurately determine the presence or absence of a defect in a film formed on the one surface of the substrate. As a result, the occurrence of processing defects of the substrate is reduced.
  • the present invention it is possible for the user to easily and accurately determine the presence or absence of a defect in visual inspection using an image of a substrate.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a substrate inspection apparatus according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic side view showing an internal configuration of the substrate inspection apparatus of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing an internal configuration of the substrate inspection apparatus of FIG.
  • FIG. 4A is a view showing an example of an actual image showing one surface of a substrate
  • FIG. 4B is a view showing an example of a conventional image based on image data.
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing a state in which the image pickup section picks up the entire surface of the substrate in the substrate inspection apparatus of FIG.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a substrate inspection apparatus according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic side view showing an internal configuration of the substrate inspection apparatus of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing an internal configuration of the substrate inspection apparatus of FIG.
  • FIG. 4A
  • FIG. 7 is a view for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIG. 8 is a view for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a view for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIG. 15 is a view for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIG. 17 is a view for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIG. 18 is a view for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIG. 19 is a block diagram showing a control system of the substrate inspection apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 20 is a flowchart of defect determination processing according to the first embodiment.
  • FIG. 21 is a view for explaining a method of generating image display data according to the second embodiment.
  • FIG. 22 is a view for explaining a method of generating image display data according to the second embodiment.
  • FIG. 23 is a view for explaining a method of generating image display data according to the second embodiment.
  • FIG. 24 is a diagram for explaining a method of generating image display data according to the second embodiment.
  • FIG. 25 is a block diagram showing a functional configuration of a display image data generation unit according to the second embodiment.
  • FIG. 26 is a flowchart of defect determination processing according to the second embodiment.
  • FIG. 27 is a schematic block diagram showing an entire configuration of a substrate processing apparatus according to a third embodiment.
  • the substrate refers to a substrate for an FPD (Flat Panel Display) such as a semiconductor substrate, a liquid crystal display device or an organic EL (Electro Luminescence) display device, a substrate for an optical disk, a substrate for a magnetic disk, a substrate for a magneto-optical disk, A photomask substrate, a ceramic substrate, a solar cell substrate or the like.
  • FPD Full Panel Display
  • a substrate for an optical disk such as a semiconductor substrate, a liquid crystal display device or an organic EL (Electro Luminescence) display device
  • a substrate for an optical disk such as a semiconductor substrate, a liquid crystal display device or an organic EL (Electro Luminescence) display device
  • a substrate for an optical disk such as a semiconductor substrate, a liquid crystal display device or an organic EL (Electro Luminescence) display device
  • a substrate for an optical disk such as a semiconductor substrate, a liquid crystal display device or an organic EL (Electro Luminescence) display device
  • the substrate used as the inspection target in the present embodiment has one surface (main surface) and the other surface (back surface), and a film having periodic patterns in two directions orthogonal to each other is formed on the one surface. It is done. The period of the pattern in each direction is determined according to the size (die size) of the range which can be exposed in one shot in the exposure apparatus which exposes the substrate.
  • the film formed on one surface of the substrate include a resist film, an antireflective film, a resist cover film, and the like.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a substrate inspection apparatus according to a first embodiment
  • FIG. 2 is an internal view of the substrate inspection apparatus 200 of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic plan view showing an internal configuration of the substrate inspection apparatus 200 of FIG.
  • the substrate inspection apparatus 200 has a housing unit 210.
  • the housing portion 210 includes a rectangular bottom portion 211 and four rectangular side portions 212 to 215.
  • the side surface portions 212 and 214 are respectively located at both end portions in the longitudinal direction of the bottom surface portion 211, and the side surface portions 213 and 215 are respectively located at both end portions in the lateral direction (width direction) of the bottom surface portion 211.
  • the housing portion 210 has a substantially rectangular upper opening.
  • the housing 210 may further include a top surface closing the top opening.
  • the lateral direction of the bottom surface portion 211 is referred to as the left-right direction
  • the longitudinal direction of the bottom surface portion 211 is referred to as the front-rear direction.
  • the direction from the side surface part 215 toward the side surface part 213 is defined as the right direction
  • the opposite direction is defined as the left direction.
  • the direction from the side surface 214 toward the side surface 212 is defined as the front
  • the opposite direction is defined as the rear.
  • a slit-like opening portion 216 for transporting the substrate W between the outside and the inside of the housing portion 210 is formed.
  • a light emitting unit 220 In the housing unit 210, a light emitting unit 220, a reflecting unit 230, an imaging unit 240, a substrate holding device 250, a moving unit 260, and a notch detecting unit 270 are accommodated.
  • the light projector 220 includes, for example, one or more light sources, and is attached to the inner surface of the side portions 213 and 215 of the housing 210 so as to extend in the left-right direction.
  • the reflecting unit 230 includes, for example, a mirror, and is attached to the inner surface of the side portions 213 and 215 of the housing unit 210 so as to extend in the left and right direction behind the light emitting unit 220.
  • the imaging unit 240 is attached on the bottom surface portion 211 of the housing unit 210 at a position behind the reflection unit 230.
  • the imaging unit 240 includes an imaging element in which a plurality of pixels are linearly arranged so as to extend in the left-right direction, and one or more condensing lenses.
  • a color CCD (charge coupled device) line sensor is used as an imaging device.
  • a color CMOS (complementary metal oxide semiconductor) line sensor may be used as an imaging element.
  • the reflecting unit 230 has a reflecting surface directed obliquely downward and backward, and is disposed within the field of view of the imaging unit 240.
  • An imaging area of the imaging unit 240 is formed below the light emitting unit 220 and the reflecting unit 230 by the reflecting surface of the reflecting unit 230.
  • the imaging region of the imaging unit 240 linearly extends in the left-right direction.
  • the substrate W to be inspected is carried into the casing 210 from the opening 216, and the carried-in substrate W passes below the light emitting unit 220.
  • the light projector 220 emits light in the form of a cross-sectional line which extends in the left-right direction longer than the diameter of the substrate W obliquely downward and backward. As shown in FIG. 2, a part of the light emitted obliquely downward and backward from the light projecting unit 220 is reflected obliquely upward and backwardly by one surface (upper surface) of the substrate W in the imaging region of the imaging unit 240. Thus, the light is reflected backward and is received by the imaging unit 240.
  • the substrate holding device 250 is, for example, a spin chuck, and includes a driving device 251 and a rotation holding unit 252.
  • the driving device 251 is, for example, an electric motor, and has a rotating shaft 251a.
  • the driving device 251 is provided with an encoder (not shown).
  • the rotation holding unit 252 is attached to the tip of the rotation shaft 251a of the drive device 251, and is rotationally driven around the vertical axis while holding the substrate W to be inspected.
  • the moving unit 260 includes a plurality of (two in this example) guide members 261 and a moving and holding unit 262.
  • the plurality of guide members 261 are attached to the bottom surface portion 211 of the housing portion 210 so as to be aligned in the left-right direction and extend in the front-rear direction.
  • the movement holding portion 262 is configured to be movable in the front-rear direction along the plurality of guide members 261 while holding the substrate holding device 250.
  • the substrate W travels under the light projector 220 by the movement holder 262 moving in the front-rear direction while the substrate holder 250 holds the substrate W.
  • the notch detection unit 270 is, for example, a reflection type photoelectric sensor including a light emitting element and a light receiving element, and is attached to the front upper portion of the inner surface of the side surface portion 215 of the housing unit 210.
  • the notch detection unit 270 emits light downward and receives reflected light from the substrate W.
  • the light reception amount of the notch detection unit 270 is reduced.
  • the notch detection unit 270 detects the presence or absence of the notch of the substrate W based on the amount of received light of the reflected light from the substrate W rotated by the substrate holding device 250.
  • a transmissive photoelectric sensor may be used as the notch detection unit 270.
  • control device 400 and the display unit 280 are provided outside the housing unit 210.
  • the control device 400 controls the light emitting unit 220, the imaging unit 240, the substrate holding device 250, the moving unit 260, the notch detection unit 270, and the display unit 280.
  • the display unit 280 displays an automatic determination result of the presence or absence of a defect of the substrate W to be inspected and an image of the substrate W for visual inspection. Details of the control device 400 will be described later. In FIGS. 2 and 3, the control device 400 and the display unit 280 are not shown.
  • the substrate inspection apparatus 200 In the substrate inspection apparatus 200 described above, the entire surface of the substrate W is imaged when the substrate W to be inspected is inspected. The operation at the time of imaging will be described.
  • the substrate holding device 250 In the initial state, as shown in FIG. 1, the substrate holding device 250 is located at the front in the housing unit 210. In this state, the substrate W to be imaged is carried into the housing unit 210 through the opening 216 and held by the substrate holding device 250.
  • the substrate holding device 250 rotates the substrate W so that the substrate W is oriented in a specific direction.
  • the moving unit 260 moves the substrate W backward.
  • the entire surface of the substrate W is irradiated with light having a cross-sectional line shape extending in the left-right direction.
  • the light reflected from the substrate W in the imaging region of the imaging unit 240 is further reflected by the reflection unit 230 and is guided to the imaging unit 240.
  • the imaging device of the imaging unit 240 sequentially images a plurality of portions in the front-rear direction on one surface of the substrate W by receiving light reflected from one surface of the substrate W at a predetermined sampling cycle.
  • Each pixel constituting the imaging element outputs pixel data indicating a value corresponding to the amount of light received. Thereby, based on the plurality of pixel data output from the imaging unit 240, image data representing the entire image on one surface of the substrate W is generated.
  • the moving unit 260 moves the substrate W from the position behind the reflecting unit 230 to the position before the light emitting unit 220. Finally, the substrate W is carried out of the housing 210 through the opening 216.
  • FIG. 4A is a view showing an example of an actual image representing one surface of the substrate W
  • FIG. 4B shows the substrate inspection apparatus 200 of FIG. It is a figure which shows an example of the conventional image based on the image data produced
  • the average color of a plurality of portions on one surface of the substrate W is generally uniform. Thereby, it is possible to clearly recognize the periodic pattern of the film formed on the one surface of the substrate W.
  • both ends of the substrate W and their vicinity are expressed in a color different from that of the central portion including the center of the substrate W. The reason will be described.
  • Each pixel provided in the imaging element of the imaging unit 240 described above includes an R pixel that receives red light, a G pixel that receives green light, and a B pixel that receives blue light.
  • the refractive index of light in the film formed on the substrate W differs depending on the wavelength.
  • the transmittance and reflectance of light in the film on the substrate W may differ depending on the wavelength. Therefore, when the incident angle of light reflected by one surface of the substrate W and incident on the imaging surface of the imaging device of the imaging unit 240 is different, the ratio of the light reception amounts of the R pixel, G pixel and B pixel is different.
  • the ratio of the value of the R pixel, the value of the G pixel, and the value of the B pixel of the image data differs depending on the incident angle of light on the imaging surface of the imaging unit 240.
  • the color of the image is determined by the combination of hue, lightness and saturation. As described above, when the ratio of the R pixel value, the G pixel value, and the B pixel value is different, the hue is different. In addition, even when the above ratios are equal, the lightness will be different if the R pixel value, the G pixel value and the B pixel value are different. As a result of these, when the incident angle of light to the imaging surface of the imaging unit 240 is different, the color of the image represented by the image data is different.
  • FIG. 5 is a schematic plan view showing a state in which the entire surface of the substrate W is imaged by the imaging unit 240 in the substrate inspection apparatus 200 of FIG.
  • a first virtual surface VS1 extending in the front-rear direction through the center WC of the substrate W held by the substrate holding device 250 and perpendicular to one surface of the substrate W is defined.
  • a second virtual surface VS2 orthogonal to the front-rear direction is defined behind the light emitting unit 220 and the reflecting unit 230.
  • a virtual point VP is defined on the line of intersection of the first virtual surface VS1 and the second virtual surface VS2.
  • the imaging surface 242 of the imaging unit 240 is disposed on the second virtual surface VS2, and the center of the imaging surface 242 is disposed at the virtual point VP. In this case, it is possible to equalize the incident angles ⁇ of light entering the imaging surface 242 of the imaging unit 240 from the one end WE1 and the other end WE2 of the substrate W in the left-right direction. However, when the distance in the front-rear direction from the reflection unit 230 to the imaging surface 242 is short, the incident angle ⁇ of the light entering the imaging surface 242 of the imaging unit 240 from the one end WE1 and the other end WE2 of the substrate W The difference from the incident angle 0 of light incident on the imaging surface 242 of the imaging unit 240 from the center WC becomes large.
  • the colors of the images of the one end WE1 and the other end WE2 of the substrate W are significantly different from the colors of the image of the central portion of the substrate W including the center WC of the substrate W.
  • the image data generated by imaging is corrected so that the average colors of a plurality of portions on one surface of the substrate W become equal or nearly equal, and a display for visual inspection Image data is generated.
  • FIGS. 6 to 18 are diagrams for explaining a method of generating image display data according to the first embodiment.
  • image data generated by imaging the substrate W in the substrate inspection apparatus 200 will be referred to as actual image data.
  • the actual image data includes, as information for each pixel, a value indicating the light reception amount of the R pixel, a value indicating the light reception amount of the G pixel, and a value indicating the light reception amount of the B pixel.
  • one diameter direction of the substrate W is referred to as an X direction
  • the other diameter direction of the substrate W orthogonal to the X direction is referred to as a Y direction.
  • the X direction corresponds to the left-right direction of the substrate inspection apparatus 200 of FIG. 1
  • the Y direction corresponds to the front-rear direction of the substrate inspection apparatus 200 of FIG. 1.
  • each unit area UA includes a plurality of pixels PI, and has a width of one pixel in the X direction and a length of 100 pixels in the Y direction.
  • each unit area UA corresponds to each pixel position in the X direction.
  • the length in the Y direction of the unit area UA may be larger than the width in the X direction and smaller than the diameter of the substrate W.
  • an average value of R pixels of the plurality of pixels PI in each set unit area UA, an average value of G pixels, and an average value of B pixels are calculated.
  • the average value of R pixels, the average value of G pixels, and the average value of B pixels calculated for each unit area UA are the average pixel value of R pixels and the average pixel value of G pixels corresponding to the unit area UA, respectively.
  • an average pixel value of B pixels is an average color representing the colors of the plurality of pixels PI in each unit area UA.
  • the median of R pixels, the median of G pixels, and the median of B pixels of the plurality of pixels PI in each unit area UA are the average pixel value of R pixels, the average pixel value of G pixels, and B It may be an average pixel value of pixels.
  • FIG. 7 is a graph showing an example of average pixel values of RGB calculated from real image data.
  • the vertical axis represents pixel values
  • the horizontal axis represents pixel positions in the X direction on the image of the substrate W.
  • one end (left end) of the horizontal axis represents the pixel position of one end (left end) in the X direction on the image of the substrate W
  • the other end (right end) of the horizontal axis is on the image of the substrate W This represents the pixel position of the other end (right end) in the X direction.
  • FIG. 7 is a graph showing an example of average pixel values of RGB calculated from real image data.
  • the vertical axis represents pixel values
  • the horizontal axis represents pixel positions in the X direction on the image of the substrate W.
  • one end (left end) of the horizontal axis represents the pixel position of one end (left end) in the X direction on the image of the substrate W
  • the other end (right end) of the horizontal axis is on
  • a line connecting average pixel values of R pixels from one end to the other end in the X direction is represented by a dashed dotted line (hereinafter, referred to as R average pixel value line RR).
  • a line connecting average pixel values of G pixels from one end to the other end is represented by a dotted line (hereinafter referred to as G average pixel value line RG), and a line connecting one end to the other end in the X direction
  • a line connecting average pixel values is represented by a solid line (hereinafter, referred to as a B average pixel value line RB).
  • the correlation coefficients with the data of k average pixel values continuously arranged in the X direction are sequentially calculated at positions shifted by one pixel in the X direction.
  • k is set to about 200.
  • FIG. 8 An example of the correlation coefficient calculated from the R average pixel value line RR, the G average pixel value line RG, and the B average pixel value line RB in FIG. 7 is shown by a graph in FIG.
  • the vertical axis represents the correlation coefficient
  • the horizontal axis represents the pixel position in the X direction on the image of the substrate W.
  • the correlation coefficient corresponding to the R average pixel value line RR is represented by an alternate long and short dashed line
  • the correlation coefficient corresponding to the G average pixel value line RG is represented by a dotted line
  • the B average pixel value is
  • the correlation coefficient corresponding to line RB is represented by a solid line.
  • a phase showing remarkable periodicity in the direction of the pixel position from the three types of correlation coefficients respectively calculated for the R average pixel value line RR, the G average pixel value line RG and the B average pixel value line RB.
  • the correlation coefficient corresponding to the B average pixel value line RB is selected.
  • a peak exceeding a predetermined threshold th0 and corresponding to the central region of the substrate W is identified as a central peak, as indicated by an open arrow in FIG.
  • the central peak As indicated by the thick solid line arrow in FIG. 8, either one of two peaks exceeding the predetermined threshold th0 and adjacent to the central peak is extracted. Also, the distance (the number of pixels) in the X direction between the central peak and the extracted peak is calculated. The distance calculated in this manner is taken as the period in the X direction of the pattern of the film formed on one surface of the substrate W (hereinafter referred to as the pattern period).
  • the smoothing process by the moving median method is performed on the average pixel values of RGB shown in FIG. Specifically, for each unit area UA, the movement median value is calculated with a width of one pattern cycle on one side (left) of the unit area UA and a width of one pattern cycle on the other side (right) of the unit area UA. Do. Thus, the movement median value in the X direction is calculated with a width obtained by adding “1” to a value twice as large as the pattern period. Thereby, the variation of the average pixel value due to the film pattern is appropriately reduced.
  • the first R reference curve R1 obtained by smoothing the R average pixel value line RR of FIG. 7 is represented by an alternate long and short dash line, and the G average pixel value line RG of FIG.
  • the first G reference curve G1 obtained by performing the above operation is represented by a dotted line, and the first B reference curve B1 obtained by smoothing the B average pixel value line RB in FIG. 7 is represented by a solid line. Ru.
  • a film may not be formed at the outer peripheral end and the vicinity thereof.
  • the pattern of the film formed on the outer peripheral edge and the vicinity thereof has a periodicity different from the pattern of the film formed on the central portion of the substrate W Have. Therefore, as indicated by a thick two-dot chain line in FIG. 9, the first R reference curve R1, the first G reference curve G1, and the first B reference curve B1 are smoothed, but in the X direction. Large disturbance at both ends of the
  • the average pixel value of one end that is to be calculated assuming that there is no disturbance at one end of the image of the substrate W is estimated.
  • an ideal average pixel value for one pattern period including one end on the image of the substrate W is estimated by an average pixel value for another one pattern period adjacent to the portion.
  • FIG. 10A shows a first R reference curve R1, a first G reference curve G1 and a first B reference curve B1 for about two pattern periods from one end in the X direction.
  • the pixel position away 2 pattern period from one end and p the arbitrary distance apart pixel positions less than 1 pattern period toward the end of the pixel position p 0 to p n.
  • a pixel position separated by one pattern period from one end is p ′ 0
  • a pixel position separated by an arbitrary distance smaller than one pattern period from the pixel position p ′ 0 toward one end is p ′ n .
  • the distance between the pixel positions p ′ 0 and p ′ n is equal to the distance between the pixel positions p 0 and p n .
  • the first R reference curve R1 the pixel value of the pixel position p 0 and R 0, the pixel value of the pixel position p n and R n, 'the pixel value of 0 R' pixel position p is 0
  • the ideal pixel value R ′ n of the pixel position p ′ n can be estimated based on the following equation (1).
  • R ' n (R n -R 0 ) + R' 0 (1)
  • the ideal pixel value G ′ n of the pixel position p ′ n can be estimated based on the following equation (2).
  • G ' n (G n -G 0 ) + G' 0 (2)
  • the ideal pixel value B ′ n of the pixel position p ′ n can be estimated based on the following equation (3).
  • FIG. 10C shows the first R reference curve R1, the first G reference curve G1 and the first B reference curve B1 for about two pattern periods from the other end in the X direction.
  • a pixel position separated by two pattern cycles from the other end is p 0
  • a pixel position separated by an arbitrary distance smaller than one pattern cycle from the pixel position p 0 toward the other end is p n .
  • p ′ 0 be the pixel position one pattern cycle away from the other end
  • p ′ n be the pixel position a certain distance smaller than one pattern cycle from pixel position p ′ 0 toward the other end
  • the distance between the pixel positions p ′ 0 and p ′ n is equal to the distance between the pixel positions p 0 and p n .
  • an average pixel value for one pattern period including the other end in the X direction is estimated using the above equations (1), (2) and (3), and the estimation result is located at the other end It is determined as an average pixel value of RGB of a plurality of unit areas UA for one pattern period.
  • FIG. 10D the disturbances at the other end of the first R reference curve R1, the first G reference curve G1, and the first B reference curve B1 are removed.
  • FIG. 11 shows the whole of the first R reference curve R1, the first G reference curve G1, and the first B reference curve B1 whose ends are corrected based on the estimation result.
  • the average pixel value of the both ends which should be calculated when assuming that there is not is estimated, and the average pixel value of the both ends is corrected based on the estimation result.
  • the following processing is performed in order to more accurately obtain the range (hereinafter referred to as an unnecessary range) of the pixel position in which the film pattern is disturbed.
  • the difference absolute value with the target pixel value is calculated as a deviation evaluation value of R pixel.
  • the difference absolute value with the target pixel value is calculated as the deviation evaluation value of G pixel.
  • the difference absolute value with the target pixel value is calculated as the deviation evaluation value of B pixel.
  • the deviation evaluation value of B pixel is shown in FIG.
  • the deviation evaluation value of the R pixel and the G pixel is calculated, for example, so as to substantially overlap the deviation evaluation value of the B pixel.
  • the average pixel values of the two right and left unit areas UA adjacent to the unit area UA for each unit area UA The difference absolute value of is calculated as the difference evaluation value of R pixel.
  • the average pixel value before smoothing represented by the G average pixel value line RG of FIG. 7 the average pixel values of the two right and left unit areas UA adjacent to the unit area UA for each unit area UA.
  • the difference absolute value is calculated as a difference evaluation value of G pixels.
  • the average pixel values of the two right and left unit areas UA adjacent to the unit area UA for each unit area UA are The difference absolute value is calculated as a difference evaluation value of B pixels.
  • the difference evaluation value of B pixel is shown in FIG.
  • the difference evaluation value of the R pixel and the G pixel is calculated, for example, so as to substantially overlap the difference evaluation value of the B pixel.
  • FIG. 14A shows the evaluation value of deviation of RGB for about two pattern periods from one end in the X direction.
  • FIG. 14B shows the difference evaluation values of RGB for about two pattern periods from one end in the X direction.
  • evaluation values corresponding to R pixels are indicated by alternate long and short dashed lines
  • evaluation values corresponding to G pixels are indicated by dotted lines.
  • the evaluation value corresponding to the B pixel is indicated by a solid line.
  • the threshold value th1 is determined in advance.
  • the threshold value th2 is determined in advance.
  • an unnecessary range including the other end in the X direction on the image of the substrate W is determined based on the deviation evaluation value and the difference evaluation value of RGB.
  • the deviation evaluation value of RGB for about 2 pattern periods is shown from FIG. 14C from the other end in the X direction.
  • FIG. 14D shows the difference evaluation values of RGB for about two pattern periods from the other end in the X direction.
  • the average pixel value represented by the portion located in the unnecessary range UN1 of) is corrected.
  • the estimation result is determined as an RGB average pixel value of a plurality of unit areas UA located in the unnecessary range UN1.
  • the average pixel value represented by the portion located in the unnecessary range UN2 of is corrected.
  • the estimation result is determined as an RGB average pixel value of a plurality of unit areas UA located in the unnecessary range UN2.
  • FIG. 16 shows the entire R average pixel value line RR, G average pixel value line RG, and B average pixel value line RB, both ends of which are corrected based on the estimation result.
  • the second R reference curve R2 obtained by smoothing the R average pixel value line RR of FIG. 16 is represented by an alternate long and short dash line, and the G average pixel value line RG of FIG. And the second G reference curve B2 obtained by smoothing the B average pixel value line RB in FIG. 16 is represented by the solid line. Ru.
  • strip-shaped areas BA extending in the Y direction on the image of the substrate W from each unit area UA corresponding to each pixel position in the X direction are defined.
  • a correction process of matching all average pixel values represented by the second R reference curve R2 in the X direction to a predetermined reference value is applied to the values of all R pixels of the actual image data.
  • the average pixel value of the unit area UA located at the center of the substrate W is taken as the reference value Rv.
  • the difference between the reference value Rv and the average pixel value represented by the second R reference curve R2 is calculated for each unit area UA.
  • the difference corresponding to the unit area UA is added to the value of the R pixel of each pixel in the strip area BA extending in the Y direction from each unit area UA.
  • the value of R pixel of an arbitrary pixel on the image of the substrate W is expressed as R (x, y) using a plane coordinate system defined by axes in the X direction and Y direction.
  • R x the average pixel value on the second R reference curve R2 corresponding to the pixel position in the X direction
  • the value R ′ (x, y) of the R pixel after correction is given by the following formula (4).
  • R ' (x, y) R (x, y) -R x + Rv (4) Further, the same correction processing as the correction processing for the value of the R pixel described above is performed also for the values of all the G pixels of the actual image data.
  • the average pixel value of the unit area UA located at the center of the substrate W is set as the reference value Gv.
  • the value of G pixel of an arbitrary pixel on the image of the substrate W is denoted as G (x, y), and on the second G reference curve G2 corresponding to the pixel position in the X direction of the pixel
  • G x the average pixel value
  • G ′ (x, y) of the corrected G pixel can be expressed by the following equation (5).
  • G ' (x, y) G (x, y) -G x + Gv (5)
  • the same correction process as the correction process for the value of the R pixel described above is performed on the values of all the B pixels of the actual image data.
  • the average pixel value of the unit area UA located at the center of the substrate W is taken as the reference value Bv.
  • the value of B pixel of an arbitrary pixel on the image of the substrate W is denoted as B (x, y), and on the second B reference curve B2 corresponding to the pixel position in the X direction of the pixel
  • B x the average pixel value
  • B ′ (x, y) of the B pixel after correction can be expressed by the following equation (6).
  • the image data for display is generated by correcting all the pixels of the actual image data using the above equations (4), (5), and (6). Thereby, in the image represented by the display image data, the average color of the plurality of strip areas BA on one surface of the substrate W in the left-right direction becomes equal or almost equal.
  • FIG. 19 is a block diagram showing a control system of the substrate inspection apparatus 200 according to the first embodiment.
  • the control device 400 includes a CPU (central processing unit), RAM (random access memory) and ROM (read only memory), and as shown in FIG. 19, the control unit 401, the image generation unit 402, the determination unit 403, An image determination storage unit 404 and a display image data generation unit 405 are included.
  • each function unit described above is realized by the CPU executing a computer program stored in the ROM or another storage medium. Note that some or all of the functional components of the control device 400 may be realized by hardware such as an electronic circuit.
  • the control unit 401 obtains an output signal from the encoder of the driving device 251 (FIG. 2) of the substrate holding device 250, and the rotation angle of the driving device 251 (rotation angle of the substrate W) While detecting the notch detection result by the notch detection unit 270.
  • the control unit 401 determines the orientation of the substrate W based on the rotation angle of the drive device 251 when the notch is detected, and controls the operation of the substrate holding device 250 based on the determination result.
  • control unit 401 causes the light emitting unit 220, the moving unit 260, and the imaging so that the entire surface of the substrate W held by the substrate holding device 250 is imaged.
  • the image generation unit 402 generates image data representing the entire image on one surface of the substrate W based on the plurality of pixel data output from the imaging unit 240.
  • the determination unit 403 automatically determines the presence or absence of a defect in the surface state on one surface of the substrate W based on the image data generated by the image generation unit 402.
  • the image determination storage unit 404 stores the automatic determination result of the presence or absence of a defect by the determination unit 403.
  • the display image data generation unit 405 uses the image data generated by the image generation unit 402 as the actual image data, and generates display image data representing an image to be displayed on the display unit 280 based on the actual image data. Do.
  • the display image data generation unit 405 includes a smoothing unit 411 and a correction unit 412.
  • the smoothing unit 411 calculates an average pixel value of a plurality of pixels forming the unit area UA for each of the plurality of unit areas UA (FIG. 6) aligned in the X direction on the image based on the actual image data.
  • the smoothing unit 411 also performs smoothing processing on average pixel values of a plurality of unit areas UA.
  • the smoothing unit 411 calculates the ideal average pixel value to be calculated for each of the plurality of unit regions UA located at both end portions of the substrate W, for each of the plurality of other unit regions UA.
  • the average pixel value of a plurality of unit areas UA located at both ends of the substrate W may be estimated based on the pixel value and estimated based on the estimation result.
  • the correction unit 412 calculates the difference between the smoothed average pixel value of the unit area UA located at the center of the substrate W and the smoothed average pixel value of each unit area UA. In addition, the correction unit 412 corrects actual image data so as to add the difference corresponding to the unit area UA to the value of each pixel in the strip area BA (FIG. 18) extending in the Y direction from each unit area UA. . Thereby, display image data is generated.
  • the image determination storage unit 404 further stores the display image data generated by the display image data generation unit 405. An image based on the automatic determination result and the display image data stored in the image determination storage unit 404 is displayed on the display unit 280.
  • FIG. 20 is a flowchart of defect determination processing according to the first embodiment.
  • the substrate W to be inspected is referred to as an inspection substrate W.
  • control unit 401 and the image generation unit 402 in FIG. 19 first generate an image data representing one surface of the sample substrate by imaging the sample substrate having no defect (step S11).
  • control unit 401 and the image generation unit 402 generate image data representing one surface of the inspection substrate W by imaging the inspection substrate W (step S12).
  • determination unit 403 in FIG. 19 automatically determines the presence or absence of a defect in the surface state of the inspection substrate W based on the image data of the sample substrate and the image data of the inspection substrate W (step S13).
  • the image determination storage unit 404 of FIG. 19 stores the automatic determination result (step S14).
  • the smoothing unit 411 in FIG. 19 sets the image data generated in the process of step S12 as real image data, and the unit area UA (FIG. 6) of the plurality of unit areas UA aligned in the X direction on the image based on the real image data.
  • the average pixel value of a plurality of pixels constituting the unit area UA is calculated for each of them (step S15).
  • the smoothing unit 411 performs a smoothing process on average pixel values of a plurality of unit areas UA (step S16).
  • the correction unit 412 in FIG. 19 calculates the difference between the average pixel value after smoothing of the unit area UA located at the center of the inspection substrate W and the average pixel value after smoothing of each unit area UA. (Step S17). Further, the correction unit 412 adds the difference corresponding to the unit area UA to the value of each pixel in the band-like area BA (FIG. 18) extending from each unit area UA (step S18). Thus, display image data is generated.
  • the image determination storage unit 404 stores display image data (step S19).
  • the image determination storage unit 404 causes the display unit 280 in FIG. 19 to display an image based on the automatic determination result and the display image data (step S20). In this state, the user can visually inspect one surface of the inspection substrate W by visually recognizing the image of the inspection substrate W displayed on the display unit 280.
  • steps S13 and S14 may be performed after the processes of steps S15 to S19, or may be performed in parallel with the processes of steps S15 to S19.
  • the inspection substrate W determined to have a defect in the process of step S13, or the inspection substrate W determined to have a defect by the visual inspection of the user during the process of step S20 is a target of the fine inspection or the regeneration process .
  • an image representing an image of one surface of the substrate W is obtained by imaging the one surface of the substrate W Data is generated.
  • An average value of a plurality of pixels constituting the unit area UA is calculated as an average pixel value for each of a plurality of unit areas UA set on an image based on actual image data, and an average of the plurality of unit areas UA is calculated.
  • a smoothing process is performed on the target pixel value.
  • the difference between the average pixel value of the unit area UA located at the center of the substrate W after smoothing and the average pixel value of the unit area UA after smoothing is calculated.
  • the difference corresponding to the unit area UA is added to the value of each pixel in the strip area BA extending in parallel in the Y direction from each unit area UA.
  • the smoothing process by the moving median method is performed on the average pixel value calculated for each unit area UA.
  • actual image data is corrected based on the average pixel value after smoothing, and display image data is generated.
  • the variation processing of the local average pixel value is appropriately reduced by the smoothing processing by the moving median method.
  • the ideal average pixel values of the plurality of unit areas UA located at both ends of the substrate W on the image based on the actual image data are located at portions adjacent to the both ends. It is estimated based on the average pixel value of a plurality of unit areas UA. The estimation result is determined as a plurality of average pixel values respectively corresponding to a plurality of unit areas UA located at each end. Thereby, display image data is generated based on the average pixel value determined for each unit area UA. As a result, in the image based on the display image data, it is suppressed that the average color of the both ends of the substrate W is greatly different from the average color of the part adjacent to the both ends.
  • the relative movement between the light emitting unit 220, the reflecting unit 230, the imaging unit 240, and the substrate holding device 250 represents the entire image of one surface of the substrate W. Image data is generated. Therefore, the enlargement of the imaging unit 240 is suppressed.
  • a substrate inspection apparatus has basically the same configuration as the substrate inspection apparatus 200 of FIG. 1 according to the first embodiment.
  • the method of generating image display data is different from the method of generating image display data according to the first embodiment.
  • FIGS. 21 to 24 are diagrams for explaining a method of generating image display data according to the second embodiment.
  • a table is created with R average pixel value line RR, G average pixel value line RG and B average pixel value line RB in FIG. The average pixel value of RGB is calculated.
  • the second R reference curve R2, the second G reference curve G2 and the second B reference curve B2 of FIG. 17 are obtained by performing smoothing processing by the moving median method on the calculated average pixel values of RGB.
  • the average pixel value of the smoothed RGB represented by is calculated.
  • the difference with the target pixel value is calculated as the deviation evaluation value of B pixel.
  • the calculated deviation evaluation values of the R pixel, the G pixel and the B pixel are respectively shown by a dashed dotted line, a dotted line and a solid line.
  • the movement maximum value is calculated with a width of one pattern cycle in one of the unit areas UA (left) and a width of one pattern cycle in the other (right) of the unit areas UA. Do.
  • the movement maximum value in the X direction is calculated with a width obtained by adding “1” to a value twice as large as the pattern period. Thereby, the variation of the movement maximum value due to the film pattern is appropriately reduced.
  • the movement maximum value calculated by this smoothing process is called the deviation maximum value.
  • smoothing processing is performed by the moving minimum method for each of the RGB deviation evaluation values shown in FIG. Specifically, for each unit area UA, the movement minimum value is calculated with a width of one pattern cycle in one of the unit areas UA (left) and a width of one pattern cycle in the other of the unit areas UA (right). Do. In this manner, the movement minimum value in the X direction is calculated with a width obtained by adding “1” to a value twice as large as the pattern period. Thereby, the variation of the movement minimum value due to the pattern of the film is appropriately reduced.
  • the movement minimum value calculated by this smoothing process is called a deviation minimum value.
  • the maximum deviation value and the minimum deviation value corresponding to the R pixel are respectively represented by alternate long and short dash lines RDmax and RDmin. Further, the maximum deviation value and the minimum deviation value corresponding to the G pixel are represented by dotted lines GDmax and GDmin, respectively. Further, the maximum deviation value and the minimum deviation value corresponding to the B pixel are represented by solid lines BDmax and BDmin, respectively.
  • the moving average smoothing process is performed on each of the maximum deviation value and the minimum deviation value of RGB shown in FIG. Specifically, for each unit area UA, a moving average value is calculated with a width of one pattern cycle in one of the unit areas UA (left) and a width of one pattern cycle in the other (right) of the unit areas UA. Do. In this manner, the moving average value in the X direction is calculated with a width obtained by adding “1” to a value twice as large as the pattern period.
  • the maximum deviation value and the minimum deviation value after smoothing corresponding to the R pixel are represented by alternate long and short dash lines RDmax and RDmin. Further, the maximum deviation value and the minimum deviation value after smoothing corresponding to the G pixel are represented by dotted lines GDmax and GDmin, respectively. Furthermore, the maximum deviation value and minimum deviation value after smoothing corresponding to the B pixel are represented by solid lines BDmax and BDmin, respectively.
  • the sum of the average pixel value represented by the second R reference curve R2 in FIG. 17 and the deviation maximum value represented by the alternate long and short dash line RDmax in FIG. Calculated as the maximum difference value.
  • the sum of the average pixel value represented by the second R reference curve R2 in FIG. 17 and the deviation minimum value represented by the alternate long and short dash line RDmin in FIG. Calculated as the difference minimum value.
  • the difference maximum value and the difference minimum value are calculated for each unit region UA.
  • the difference maximum value and the difference minimum value corresponding to the R pixel are respectively represented by alternate long and short dash lines R3max and R3min. Further, the maximum difference value and the minimum difference value corresponding to the G pixel are represented by dotted lines G3max and G3min, respectively. Further, the maximum difference value and the minimum difference value corresponding to the B pixel are respectively represented by solid lines B3max and B3min.
  • a range from the difference minimum value calculated for a predetermined unit area UA to the difference maximum value is determined as a reference range.
  • the range from the difference minimum value to the difference maximum value corresponding to the unit area UA located at the center of the substrate W is determined as the reference range.
  • the range from the difference minimum value to the difference maximum value corresponding to each unit area UA is corrected to match the reference range, and the value of each pixel in the strip area BA extending in the Y direction from each unit area UA is calculated. Correct to fit the range after correction.
  • the value of R pixel of an arbitrary pixel on the image of the substrate W is expressed as R (x, y) using a plane coordinate system defined by axes in the X direction and Y direction.
  • the difference maximum value and the difference minimum value on the alternate long and short dash lines R3max and R3min in FIG. 24 corresponding to the pixel position in the X direction are denoted as maxR x and minR x and R pixels corresponding to the unit area UA located at the center of the substrate W
  • maxR x and minR x the value of the R pixel after correction can be expressed by the following equation (7).
  • R ' (x, y) ⁇ (R (x, y) -min R x ) ⁇ (max R x- min R x ) ⁇ x (max R v-min R v) + min R v (7)
  • G pixel of an arbitrary pixel on the image of the substrate W is denoted as G (x, y), and the difference maximum value on the dotted line G3max, G3min in FIG.
  • the value G ′ (x, y) of the G pixel of can be expressed by the following equation (8).
  • G ' (x, y) ⁇ (G (x, y) -min G x ) ⁇ (max G x- min G x ) ⁇ x (max G v-min G v) + min G v (8) Furthermore, the value of B pixel of an arbitrary pixel on the image of the substrate W is expressed as B (x, y), and the maximum difference value on the solid line B3max, B3min in FIG.
  • the difference minimum value is expressed as maxB x , minB x
  • the difference maximum value and the difference minimum value of B pixels corresponding to the unit area UA located at the center of the substrate W are respectively described as maxBv, minBv
  • the value B ′ (x, y) of the B pixel of can be expressed by the following equation (9).
  • FIG. 25 is a block diagram showing a functional configuration of the display image data generation unit 405 according to the second embodiment.
  • the display image data generation unit 405 includes a smoothing unit 421, a deviation calculation unit 422, a deviation maximum value calculation unit 423, a deviation minimum value calculation unit 424, and a difference maximum value calculation.
  • the unit 425 includes a difference minimum value calculation unit 426, a reference range determination unit 427, and a correction unit 428.
  • the smoothing unit 421 is plural for each of a plurality of unit areas UA (FIG. 6) aligned in the X direction on an image based on real image data. Calculate the average pixel value of the pixel of. Further, the smoothing unit 421 performs the smoothing process by the moving median method on the average pixel values of the plurality of unit areas UA.
  • the smoothing unit 421 estimates the ideal average pixel values of a plurality of unit areas UA located at both ends of the substrate W, as in the smoothing unit 411, and based on the estimation result, the two ends of the substrate W An average pixel value of a plurality of unit areas UA located in a part may be determined.
  • the deviation calculation unit 422 calculates the difference between the average pixel value of the unit area UA before smoothing and the average pixel value after smoothing as a deviation evaluation value.
  • the deviation maximum value calculation unit 423 calculates the deviation maximum value for each unit area UA by performing smoothing processing using the movement maximum method on the deviation evaluation value of each unit area UA.
  • the deviation minimum value calculation unit 424 calculates the deviation minimum value for each unit area UA by performing the smoothing process using the movement minimum method on the deviation evaluation value of each unit area UA.
  • the deviation maximum value calculation unit 423 may perform the smoothing process by the moving average method on the deviation maximum values calculated for a plurality of unit areas UA. Further, the deviation minimum value calculation unit 424 may perform the smoothing process by the moving average method on the deviation minimum values calculated for a plurality of unit regions UA.
  • the difference maximum value calculation unit 425 calculates, for each unit area UA, the sum of the average pixel value after smoothing by the moving median method and the deviation maximum value as the difference maximum value.
  • the difference minimum value calculation unit 426 calculates an addition value of the average pixel value after smoothing by the moving median method and the deviation minimum value for each unit area UA as the difference minimum value.
  • the reference range determination unit 427 determines a range from the difference minimum value calculated for the unit area UA located at the center of the substrate W to the difference maximum value as a reference range.
  • the correction unit 428 corrects the range from the difference minimum value to the difference maximum value corresponding to each unit area UA to match the reference range, and a strip area BA extending in the Y direction from each unit area UA (FIG. 18) The values of each pixel in the pixel are corrected to fit in the corrected range. Thereby, display image data is generated.
  • FIG. 26 is a flowchart of defect determination processing according to the second embodiment.
  • a series of processes from step S11 to step S14 is referred to as an automatic determination process.
  • the substrate W to be inspected is referred to as an inspection substrate W.
  • the control unit 401, the image generation unit 402, the determination unit 403, and the image determination storage unit 404 in FIG. 19 perform an automatic determination process (step S20).
  • the smoothing unit 421 in FIG. 25 sets the image data of the inspection substrate W generated by the automatic determination process as real image data, and a plurality of unit areas UA aligned in the X direction on the image based on the real image data (FIG. The average pixel value of a plurality of pixels constituting the unit area UA is calculated for each of 6) (step S21). Further, the smoothing unit 421 performs a smoothing process on the average pixel values of the plurality of unit areas UA (step S22).
  • the deviation calculation unit 422 of FIG. 25 calculates a deviation evaluation value for each unit region UA (step S23). Further, the deviation maximum value calculation unit 423 of FIG. 25 calculates the deviation maximum value for each unit region UA by performing smoothing processing using the movement maximum method on the calculated deviation evaluation value (step S24). Further, the deviation minimum value calculation unit 424 of FIG. 25 performs the smoothing process by the movement minimum method on the calculated deviation evaluation value, to calculate the deviation minimum value for each unit region UA (step S25).
  • the difference maximum value calculation unit 425 in FIG. 25 calculates the difference maximum value by adding the smoothed average pixel value and the deviation maximum value for each unit area UA (step S26). Further, the difference minimum value calculation unit 426 of FIG. 25 calculates the difference minimum value by adding the smoothed average pixel value and the deviation minimum value for each unit area UA (step S27).
  • the reference range determination unit 427 of FIG. 25 determines the range from the difference minimum value calculated for the unit area UA located at the center of the inspection substrate W to the difference maximum value as the reference range (step S28).
  • the correction unit 428 in FIG. 25 corrects the range from the difference minimum value of each unit area UA to the difference maximum value to match the reference range, and a strip area BA extending in the Y direction from each unit area UA.
  • the values of the respective pixels in (FIG. 18) are corrected to fit in the range after correction (step S29).
  • display image data is generated.
  • the image determination storage unit 404 of FIG. 19 stores display image data (step S30).
  • the image determination storage unit 404 causes the display unit 280 of FIG. 19 to display an image based on the automatic determination result and the display image data (step S31). In this state, the user can visually inspect one surface of the inspection substrate W by visually recognizing the image of the inspection substrate W displayed on the display unit 280.
  • the processes of steps S13 and S14 in FIG. 20 of the automatic determination process of step S20 may be performed after the processes of steps S21 to S30, or steps S21 to S30. It may be performed in parallel with the processing of
  • Second Embodiment a plurality of units are generated as in the procedure for generating display image data in the first embodiment.
  • the average pixel value shown in FIG. 16 is calculated for each of the areas UA.
  • the smoothing process by the moving median method is performed on the average pixel values of the plurality of unit areas UA, whereby the average pixel value after smoothing shown in FIG. 17 is calculated.
  • the variation processing of the local average pixel value is appropriately reduced by performing the smoothing processing by the moving median method.
  • the difference between the average pixel value before smoothing and the average pixel value after smoothing of each unit area UA is calculated as a deviation evaluation value.
  • the smoothing process by the moving maximum method is performed on the deviation evaluation values of the plurality of unit areas UA, and the plurality of deviation evaluation values after smoothing are calculated as a plurality of deviation maximum values. Further, smoothing processing is performed by the movement minimum method on deviation evaluation values of a plurality of unit areas UA, and a plurality of deviation evaluation values after smoothing are calculated as a plurality of deviation minimum values.
  • the difference maximum value is calculated by adding the average pixel value after smoothing by the moving median method and the deviation maximum value.
  • the difference minimum value is calculated by adding the average pixel value after smoothing by the moving median method and the deviation minimum value.
  • a range from the difference minimum value to the difference maximum value corresponding to the unit area UA located at the center of the substrate W is determined as a reference range.
  • the range from the difference minimum value to the difference maximum value corresponding to each unit area unit area UA is corrected to coincide with the reference range, and each pixel in each band area BA extending in the Y direction from each unit area UA The values are corrected to fit the corrected range.
  • the average value of the plurality of pixels in each band area BA is equal to or approximately equal to the average pixel value of the unit area UA located at the center of the substrate W. Become equal.
  • the value of each pixel in each band area BA is represented so as to fit in the reference range.
  • a substrate processing apparatus includes the substrate inspection apparatus 200 according to the first or second embodiment.
  • FIG. 27 is a schematic block diagram showing an entire configuration of a substrate processing apparatus according to a third embodiment.
  • the substrate processing apparatus 100 is provided adjacent to the exposure apparatus 500 and includes the substrate inspection apparatus 200 according to the first or second embodiment, and also includes the control device 110, the transfer device 120, The coating processing unit 130, the development processing unit 140, and the heat processing unit 150 are provided.
  • the control device 110 includes, for example, a CPU and a memory, or a microcomputer, and controls the operations of the transfer device 120, the coating processing unit 130, the development processing unit 140, and the heat processing unit 150. Further, the control device 110 gives a command for inspecting the surface state of one surface of the substrate W to the control device 400 (FIG. 1) of the substrate inspection apparatus 200.
  • the transport apparatus 120 transports the substrate W between the coating processing unit 130, the development processing unit 140, the thermal processing unit 150, the substrate inspection apparatus 200, and the exposure apparatus 500.
  • the coating processing unit 130 includes a plurality of processing units PU.
  • the processing unit PU is provided with a processing liquid nozzle 132 for supplying a processing liquid for forming a resist film on the substrate W rotated by the spin chuck 131.
  • Each processing unit PU forms a resist film on one surface of the unprocessed substrate W (coating processing).
  • the exposure processing is performed in the exposure apparatus 500 on the substrate W after the coating processing on which the resist film is formed.
  • the development processing unit 140 performs the development processing of the substrate W by supplying the developing solution to the substrate W after the exposure processing by the exposure device 500.
  • the thermal processing unit 150 performs thermal processing of the substrate W before and after the coating processing by the coating processing unit 130, the development processing by the development processing unit 140, and the exposure processing by the exposure apparatus 500.
  • the substrate inspection apparatus 200 inspects (defect determination processing) the substrate W after the resist processing unit 130 has formed the resist film. For example, the substrate inspection apparatus 200 inspects the substrate W after the application processing by the application processing unit 130 and before the exposure processing by the exposure apparatus 500. At this time, the user can visually inspect the substrate W by visually recognizing the image displayed on the display unit 280 based on the display image data.
  • the transport apparatus 120 transports the substrate W determined to be free from defects to the exposure apparatus 500. On the other hand, the transport apparatus 120 does not transport the substrate W determined to have a defect to the exposure apparatus 500. Thereby, the exposure process is prevented from being performed on the substrate W in which the defect exists.
  • the substrate inspection apparatus 200 may inspect the substrate W after the application processing by the application processing unit 130, the exposure processing by the exposure apparatus 500, and the development processing by the development processing unit 140. Alternatively, the substrate inspection apparatus 200 may inspect the substrate W after the application processing by the application processing unit 130, after the exposure processing by the exposure apparatus 500, and before the development processing by the development processing unit 140. Also in these cases, the user can visually inspect the substrate W by visually recognizing the image based on the display image data generated at the inspection of the substrate W.
  • the coating processing unit 130 may be provided with a processing unit for forming an antireflective film on the substrate W.
  • the heat treatment unit 150 may perform an adhesion strengthening process to improve the adhesion between the substrate W and the antireflective film.
  • the coating processing unit 130 may be provided with a processing unit for forming a resist cover film for protecting a resist film formed on the substrate W.
  • the substrate inspection apparatus 200 may inspect the substrate W after the formation of each film.
  • the surface state on one surface of the substrate W on which a film such as a resist film, an antireflection film, a resist cover film, etc. is formed is inspected by the substrate inspection apparatus 200 of FIG. .
  • the substrate inspection apparatus 200 of FIG. As a result, in visual inspection using an image showing one surface of the substrate W, it is possible to easily and accurately determine the presence or absence of a defect of a film formed on the one surface of the substrate W. As a result, the occurrence of processing defects of the substrate W of the substrate W is reduced.
  • the width in the X direction of each unit area UA set on the image based on the actual image data is set to one pixel, but the present invention It is not limited to this.
  • the width in the X direction of each unit area UA may have a width of several pixels such as two or three pixels.
  • the average pixel value of the unit area UA located at the center of the substrate W among the plurality of unit areas UA is used as the reference value.
  • the present invention is not limited thereto.
  • An average pixel value of the unit area UA located at a predetermined pixel position in the X direction other than the center of the substrate W may be used as a reference value.
  • each pixel data forming the actual image data includes the value of R pixel, the value of G pixel, and the value of B pixel.
  • the present invention is not limited to this.
  • a single color imaging device may be used. Also in this case, in the image based on the display image data, it is suppressed that the average brightness of the plurality of portions on the one surface of the substrate W in the X direction is different.
  • the average pixel value is calculated for each of the plurality of unit areas UA each time the defect determination process is performed for one substrate W, but the present invention is not limited to this.
  • defect determination processing is performed on a plurality of substrates W having a common surface structure
  • an average of a plurality of unit areas UA is obtained from actual image data obtained by imaging the sample substrate or the first inspection substrate W.
  • the pixel value may be calculated, and the calculation result may be stored in the memory of the control device 400.
  • the average pixel value of the plurality of unit areas UA stored in the memory can be used. Therefore, it is not necessary to calculate the average pixel value of a plurality of unit areas UA each time the defect determination process is performed. Thereby, the process at the time of generation of the second and subsequent display image data can be simplified.
  • design data predetermined for the average pixel values of the plurality of unit areas UA may be stored in the memory of the control device 400. Also in this case, the process at the time of generation of the display image data can be simplified.
  • the method for display is based on the average pixel value shown in FIG. 16 and the average pixel value after smoothing shown in FIG.
  • correction processing is performed to obtain image data
  • the present invention is not limited thereto.
  • a correction process for obtaining display image data may be performed based on the average pixel value shown in FIG. 7 and the smoothed average pixel value shown in FIG.
  • the method for display is based on the average pixel value shown in FIG. 16 and the average pixel value after smoothing shown in FIG.
  • a deviation evaluation value for obtaining image data is calculated, the present invention is not limited thereto.
  • a deviation evaluation value for obtaining display image data may be calculated based on the average pixel value shown in FIG. 7 and the smoothed average pixel value shown in FIG.
  • the imaging unit 240 may have a planar imaging area. That is, a color CCD area sensor or a CMOS area sensor in which a plurality of pixels are arranged in a matrix may be used as an imaging element of the imaging unit 240.
  • the imaging unit 240 by providing the imaging unit 240 such that the entire surface of the substrate W is covered by the imaging region of the imaging unit 240, it is necessary to relatively move the imaging unit 240 and the substrate holding device 250 in the front-rear direction There is no Thereby, the time required for the inspection of the substrate W can be shortened.
  • the substrate inspection apparatus 200 is provided with the reflective unit 230, but the present invention is not limited to this.
  • the imaging unit 240 is configured to directly receive light from the substrate W, the reflecting unit 230 may not be provided.
  • the moving unit 260 is configured to move the substrate holding device 250 in the front-rear direction with respect to the light emitting unit 220, the reflecting unit 230, and the imaging unit 240. It is not limited to.
  • the moving unit 260 moves the light emitting unit 220, the reflecting unit 230, and the imaging unit 240 in the front-rear direction with respect to the substrate holding device 250 so that the imaging region of the imaging unit 240 passes through the entire surface of the substrate W. May be configured.
  • the substrate holding device 250 and the control unit 401 are examples of the holding unit
  • the imaging unit 240 and the image generation unit 402 are examples of the imaging unit
  • the moving unit 260 and the control unit 401 are the moving units. It is an example.
  • the process of smoothing the average pixel value in FIG. 16 by the moving median method is an example of the smoothing process
  • the process of moving the average pixel value in FIG. The process of smoothing by the median method is an example of the first smoothing process
  • the deviation evaluation value calculated based on is an example of the deviation.
  • the process of smoothing the deviation evaluation value of FIG. 21 by the moving maximum method is an example of the second smoothing process
  • the process of smoothing by the moving minimum method is an example of the third smoothing process.
  • the present invention can be effectively used to inspect the surface of various substrates.

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Abstract

基板の一面の画像を表す実画像データが生成される。実画像データに基づく画像上に基板の第1の直径方向に並ぶ複数の単位領域が設定される。複数の単位領域の各々について当該単位領域を構成する複数の画素の平均的な値が平均的画素値として算出され、複数の単位領域の平均的画素値について平滑化処理が行われる。予め定められた単位領域の平滑化後の平均的画素値と各単位領域の平滑化処理後の平均的画素値との差分が算出される。各単位領域から第1の直径方向に直交する第2の直径方向に平行に延びる帯状領域内の各画素の値に当該単位領域に対応する差分が加算され、表示用画像データが生成される。

Description

基板検査装置、基板処理装置、基板検査方法および基板処理方法
 本発明は、基板の検査を行う基板検査装置、基板処理装置、基板検査方法および基板処理方法に関する。
 基板処理装置においては、スピンチャックにより水平に支持された基板が回転される。この状態で、基板の上面の中央部にレジスト液等の塗布液が吐出されることにより、基板の表面全体に塗布膜が形成される。塗布膜が露光された後、現像されることにより、塗布膜に所定のパターンが形成される。ここで、基板の表面が不均一な状態であると、基板の部分ごとに露光後の状態にばらつきが生じ、基板の処理不良が発生する。そこで、基板の表面状態の検査が行われることがある。
 特許文献1には、半導体ウェハ等の試料をマクロ検査する検査装置が記載されている。その検査装置においては、ステージ上に載置された試料に向けて試料の表面に平行なX方向へ線状に延びる照明光が照射され、試料の表面の線状の領域から反射される光が結像レンズにより検出器(ラインセンサカメラ)の受光面に結像される。X方向に直交するとともに試料の表面に平行なY方向にステージが移動されることにより、試料の表面上の複数の線状の領域で反射される光が検出器により撮像される。それにより、試料の表面の全体の画像が生成される。生成された画像の輝度値に基づいて試料の良否判定が行われる。
特開2015-127653号公報
 上記の検査装置によれば、撮像により生成される試料の画像を用いて目視検査を行うことができる。しかしながら、撮像により生成される試料の画像においては、実際には同様の色、明るさまたは濃度で表されるべき複数の部分が互いに異なった色、明るさまたは濃度で表される場合がある。この場合、画像上で試料の表面状態の欠陥の有無を判定することは難しい。
 本発明の目的は、基板の画像を用いた目視検査において使用者が欠陥の有無を容易かつ正確に判定することを可能にする基板検査装置、基板処理装置、基板検査方法および基板処理方法を提供することである。
 (1)本発明の一局面に従う基板検査装置は、基板を保持する保持部と、保持部により保持された基板の一面を撮像し、基板の一面の画像を表す実画像データを生成する撮像部と、実画像データに基づく画像上で基板の第1の直径方向に並ぶ複数の単位領域の各々について当該単位領域を構成する複数の画素の平均的な値を平均的画素値として算出し、複数の単位領域の平均的画素値について平滑化処理を行う平滑化部と、複数の単位領域のうち予め定められた単位領域の平滑化処理後の平均的画素値と各単位領域の平滑化処理後の平均的画素値との差分を算出するとともに、各単位領域から第1の直径方向に直交する第2の直径方向に平行に延びる帯状領域内の各画素の値に当該単位領域に対応する差分を加算する補正部とを備える。
 その基板検査装置においては、保持部により保持された基板の一面が撮像されることにより、基板の一面の画像を表す実画像データが生成される。複数の単位領域の各々について当該単位領域を構成する複数の画素の平均的な値が平均的画素値として算出され、複数の単位領域の平均的画素値について平滑化処理が行われる。
 複数の単位領域のうち予め定められた単位領域の平滑化処理後の平均的画素値と各単位領域の平滑化処理後の平均的画素値との差分が算出される。各単位領域から第2の直径方向に平行に延びる帯状領域内の各画素の値に当該単位領域に対応する差分が加算される。それにより、補正後の実画像データに基づく画像においては、各帯状領域内の複数の画素の平均的な値が、予め定められた単位領域の平均的画素値に等しくなるかまたはほぼ等しくなる。したがって、補正後の実画像データに基づく画像においては、第1の直径方向における基板の一面の複数の部分の平均的な色が異なるように視認されることが抑制される。その結果、補正後の実画像データに基づく画像を用いた目視検査において、基板の表面状態の欠陥の有無を容易かつ正確に判定することが可能になる。
 (2)平滑化処理は、移動メジアン法による平滑化処理であってもよい。
 この場合、移動メジアン法による平滑化処理により、局所的な平均的画素値のばらつきが適切に低減される。
 (3)基板の一面上には、第1の直径方向に周期的なパターンを有する膜が形成され、移動メジアン法による平滑化処理で用いられる幅は第1の直径方向におけるパターンの周期よりも大きくてもよい。
 この場合、基板の一面上に形成された膜のパターンに起因する平均的画素値のばらつきが適切に低減される。
 (4)複数の単位領域の各々を構成する各画素は、R画素、B画素およびG画素を含み、平滑化部は、画素の種類ごとに平滑化処理を行い、補正部は、画素の種類ごとに複数の差分の算出処理を行うとともに、画素の種類ごとに複数の差分の加算処理を行ってもよい。
 この場合、補正後の実画像データに基づく画像上で、第1の直径方向における基板の一面の複数の部分の平均的な色相が異なるように視認されることが抑制される。
 (5)本発明の他の局面に従う基板検査装置は、基板を保持する保持部と、保持部により保持された基板の一面を撮像し、基板の一面の画像を表す実画像データを生成する撮像部と、実画像データに基づく画像上で基板の第1の直径方向に並ぶ複数の単位領域の各々について当該単位領域を構成する複数の画素の平均的な値を平均的画素値として算出し、複数の単位領域の平均的画素値について移動メジアン法による第1の平滑化処理を行う平滑化部と、各単位領域の第1の平滑化処理前の平均的画素値と第1の平滑化処理後の平均的画素値との差分を偏差として算出する偏差算出部と、複数の単位領域の偏差について移動最大法による第2の平滑化処理を行うことにより第2の平滑化処理後の複数の偏差を複数の偏差最大値として算出する偏差最大値算出部と、複数の単位領域の偏差について移動最小法による第3の平滑化処理を行うことにより第3の平滑化処理後の複数の偏差を複数の偏差最小値として算出する偏差最小値算出部と、各単位領域の第1の平滑化処理後の平均的画素値と偏差最大値との加算値を差分最大値として算出する差分最大値算出部と、各単位領域の第1の平滑化処理後の平均的画素値と偏差最小値との加算値を差分最小値として算出する差分最小値算出部と、予め定められた単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲として決定する基準範囲決定部と、各単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲に一致するように補正するとともに、各単位領域から第1の直径方向に直交する第2の直径方向に平行に延びる各帯状領域内における各画素の値を補正後の範囲に適合するように補正する補正部とを備える。
 その基板検査装置においては、保持部により保持された基板の一面が撮像されることにより、基板の一面の画像を表す実画像データが生成される。複数の単位領域の各々について当該単位領域を構成する複数の画素の平均的な値が平均的画素値として算出され、複数の単位領域の平均的画素値について移動メジアン法による第1の平滑化処理が行われる。この場合、局所的な平均的画素値のばらつきが適切に低減される。
 各単位領域の第1の平滑化処理前の平均的画素値と第1の平滑化処理後の平均的画素値との差分が偏差として算出される。複数の単位領域の偏差について移動最大法による第2の平滑化処理が行われ、第2の平滑化処理後の複数の偏差が複数の偏差最大値として算出される。また、複数の単位領域の偏差について移動最小法による第3の平滑化処理が行われ、第3の平滑化処理後の複数の偏差が複数の偏差最小値として算出される。
 各単位領域の第1の平滑化処理後の平均的画素値と偏差最大値とが加算されることにより差分最大値が算出され、各単位領域の第1の平滑化処理後の平均的画素値と偏差最小値とが加算されることにより差分最小値が算出される。
 予め定められた単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲が基準範囲として決定される。各単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲が基準範囲に一致するように補正されるとともに、各単位領域から第2の直径方向に平行に延びる各帯状領域内における各画素の値が補正後の範囲に適合するように補正される。それにより、補正後の実画像データに基づく画像においては、各帯状領域内の複数の画素の平均的な値が、予め定められた単位領域の平均的画素値に等しくなるかまたはほぼ等しくなる。また、各帯状領域内における各画素の値が基準範囲に適合するように表される。したがって、補正後の実画像データに基づく画像においては、第1の直径方向における基板の一面の複数の部分の平均的な色が異なるように視認されることが抑制される。その結果、補正後の実画像データに基づく画像を用いた目視検査において、基板の表面状態の欠陥の有無を容易かつ正確に判定することが可能になる。
 (6)基板の一面上には、第1の直径方向に周期的なパターンを有する膜が形成され、移動メジアン法による第1の平滑化処理、移動最大法による第2の平滑化処理および移動最小法による第3の平滑化処理で用いられる幅は第1の直径方向におけるパターンの周期よりも大きくてもよい。
 この場合、基板の一面上に形成された膜のパターンに起因する平均的画素値、偏差最大値、偏差最小値のばらつきが適切に低減される。
 (7)複数の単位領域の各々を構成する各画素は、R画素、B画素およびG画素を含み、平滑化部は、画素の種類ごとに第1の平滑化処理を行い、偏差算出部は、画素の種類ごとに複数の偏差の算出処理を行い、偏差最大値算出部は、画素の種類ごとに複数の差分最大値の算出処理を行い、偏差最小値算出部は、画素の種類ごとに複数の差分最小値の算出処理を行い、差分最大値算出部は、画素の種類ごとに複数の差分最大値の算出処理を行い、差分最小値算出部は、画素の種類ごとに複数の差分最小値の算出処理を行い、基準範囲決定部は、画素の種類ごとに基準範囲の決定処理を行い、補正部は、画素の種類ごとに各単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲に一致させる補正処理および各帯状領域内における各画素の値を補正後の範囲に適合する補正処理を行ってもよい。
 この場合、補正後の実画像データに基づく画像上で、第1の直径方向における基板の一面の複数の部分の平均的な色相が異なるように視認されることが抑制される。
 (8)平滑化部は、複数の単位領域の一部であって実画像データに基づく画像上の基板の第1の直径方向における一端部に位置する複数の単位領域についてそれぞれ算出されるべき平均的画素値を、当該一端部に隣接する部分に位置する複数の単位領域について算出された複数の平均的画素値に基づいて推定し、推定結果に基づいて一端部に位置する複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の平均的画素値を決定してもよい。
 上記の構成によれば、実画像データに基づく画像上の基板の一端部に位置する複数の単位領域の複数の平均的画素値が、当該一端部に隣接する部分に位置する複数の単位領域の複数の平均的画素値に基づいて推定される。推定結果に基づいて一端部に位置する複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の平均的画素値が決定される。それにより、補正後の実画像データに基づく画像において基板の一端部の平均的な色が、一端部に隣接する部分の平均的な色と大きく異なるように視認されることが抑制される。
 (9)撮像部は、保持部により保持された基板の一面上の第1の直径方向に平行に延びる線状の撮像領域を有し、基板検査装置は、撮像領域が保持部により保持された基板の一面を第2の直径方向に通過するように、撮像部と保持部とを相対的に移動させる移動部をさらに備えてもよい。
 この場合、撮像部と保持部との相対的な移動により基板の一面の全体の画像を表す実画像データが生成される。したがって、撮像部の大型化が抑制される。
 (10)本発明のさらに他の局面に従う基板処理装置は、処理液を基板の一面に供給することにより基板の一面に膜を形成する塗布処理部と、塗布処理部により膜が形成された基板を検査する上記の基板検査装置と、塗布処理部と基板検査装置との間で基板を搬送する搬送装置とを備える。
 その基板処理装置においては、膜が形成された基板の一面上の表面状態が上記の基板検査装置により検査される。それにより、基板の一面を示す画像を用いた目視検査において、基板の一面上に形成された膜の欠陥の有無を容易かつ正確に判定することが可能になる。その結果、基板の処理不良の発生が低減される。
 (11)本発明のさらに他の局面に従う基板検査方法は、保持部により保持された基板の一面を撮像し、基板の一面の画像を表す実画像データを生成するステップと、実画像データに基づく画像上で基板の第1の直径方向に並ぶ複数の単位領域の各々について当該単位領域を構成する複数の画素の平均的な値を平均的画素値として算出し、複数の単位領域の平均的画素値について平滑化処理を行うステップと、複数の単位領域のうち予め定められた単位領域の平滑化処理後の平均的画素値と各単位領域の平滑化処理後の平均的画素値との差分を算出するとともに、各単位領域から第1の直径方向に直交する第2の直径方向に平行に延びる帯状領域内の各画素の値に当該単位領域に対応する差分を加算するステップとを含む。
 その基板検査方法においては、保持部により保持された基板の一面が撮像されることにより、基板の一面の画像を表す実画像データが生成される。複数の単位領域の各々について当該単位領域を構成する複数の画素の平均的な値が平均的画素値として算出され、複数の単位領域の平均的画素値について平滑化処理が行われる。
 複数の単位領域のうち予め定められた単位領域の平滑化処理後の平均的画素値と各単位領域の平滑化処理後の平均的画素値との差分が算出される。各単位領域から第2の直径方向に平行に延びる帯状領域内の各画素の値に当該単位領域に対応する差分が加算される。それにより、補正後の実画像データに基づく画像においては、各帯状領域内の複数の画素の平均的な値が、予め定められた単位領域の平均的画素値に等しくなるかまたはほぼ等しくなる。したがって、補正後の実画像データに基づく画像においては、第1の直径方向における基板の一面の複数の部分の平均的な色が異なるように視認されることが抑制される。その結果、補正後の実画像データに基づく画像を用いた目視検査において、基板の表面状態の欠陥の有無を容易かつ正確に判定することが可能になる。
 (12)平滑化処理は、移動メジアン法による平滑化処理であってもよい。
 (13)基板の一面上には、第1の直径方向に周期的なパターンを有する膜が形成され、移動メジアン法による平滑化処理で用いられる幅は第1の直径方向におけるパターンの周期よりも大きくてもよい。
 (14)複数の単位領域の各々を構成する各画素は、R画素、B画素およびG画素を含み、平滑化処理を行うステップは、画素の種類ごとに平滑化処理を行うことを含み、加算するステップは、画素の種類ごとに複数の差分の算出処理を行うとともに、画素の種類ごとに複数の差分の加算処理を行うことを含んでもよい。
 (15)本発明のさらに他の局面に従う基板検査方法は、保持部により保持された基板の一面を撮像し、基板の一面の画像を表す実画像データを生成するステップと、実画像データに基づく画像上で基板の第1の直径方向に並ぶ複数の単位領域の各々について当該単位領域を構成する複数の画素の平均的な値を平均的画素値として算出し、複数の単位領域の平均的画素値について移動メジアン法による第1の平滑化処理を行うステップと、各単位領域の第1の平滑化処理前の平均的画素値と第1の平滑化処理後の平均的画素値との差分を偏差として算出するステップと、複数の単位領域の偏差について移動最大法による第2の平滑化処理を行うことにより第2の平滑化処理後の複数の偏差を複数の偏差最大値として算出するステップと、複数の単位領域の偏差について移動最小法による第3の平滑化処理を行うことにより第3の平滑化処理後の複数の偏差を複数の偏差最小値として算出するステップと、各単位領域の第1の平滑化処理後の平均的画素値と偏差最大値との加算値を差分最大値として算出するステップと、各単位領域の第1の平滑化処理後の平均的画素値と偏差最小値との加算値を差分最小値として算出するステップと、予め定められた単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲として決定するステップと、各単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲に一致するように補正するとともに、各単位領域から第1の直径方向に直交する第2の直径方向に平行に延びる各帯状領域内における各画素の値を補正後の範囲に適合するように補正するステップとを含む。
 その基板検査方法においては、保持部により保持された基板の一面が撮像されることにより、基板の一面の画像を表す実画像データが生成される。複数の単位領域の各々について当該単位領域を構成する複数の画素の平均的な値が平均的画素値として算出され、複数の単位領域の平均的画素値について移動メジアン法による第1の平滑化処理が行われる。この場合、局所的な平均的画素値のばらつきが適切に低減される。
 各単位領域の第1の平滑化処理前の平均的画素値と第1の平滑化処理後の平均的画素値との差分が偏差として算出される。複数の単位領域の偏差について移動最大法による第2の平滑化処理が行われ、第2の平滑化処理後の複数の偏差が複数の偏差最大値として生成される。また、複数の単位領域の偏差について移動最小法による第3の平滑化処理が行われ、第3の平滑化処理後の複数の偏差が複数の偏差最小値として生成される。
 各単位領域の第1の平滑化処理後の平均的画素値と偏差最大値とが加算されることにより差分最大値が算出され、各単位領域の第1の平滑化処理後の平均的画素値と偏差最小値とが加算されることにより差分最小値が算出される。
 予め定められた単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲が基準範囲として決定される。各単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲が基準範囲に一致するように補正されるとともに、各単位領域から第2の直径方向に平行に延びる各帯状領域内における各画素の値が補正後の範囲に適合するように補正される。それにより、補正後の実画像データに基づく画像においては、各帯状領域内の複数の画素の平均的な値が、予め定められた単位領域の平均的画素値に等しくなるかまたはほぼ等しくなる。また、各帯状領域内における各画素の値が基準範囲に適合するように表される。したがって、補正後の実画像データに基づく画像においては、第1の直径方向における基板の一面の複数の部分の平均的な色が異なるように視認されることが抑制される。その結果、補正後の実画像データに基づく画像を用いた目視検査において、基板の表面状態の欠陥の有無を容易かつ正確に判定することが可能になる。
 (16)基板の一面上には、第1の直径方向に周期的なパターンを有する膜が形成され、移動メジアン法による第1の平滑化処理、移動最大法による第2の平滑化処理および移動最小法による第3の平滑化処理で用いられる幅は第1の直径方向におけるパターンの周期よりも大きくてもよい。
 (17)複数の単位領域の各々を構成する各画素は、R画素、B画素およびG画素を含み、第1の平滑化処理を行うステップは、画素の種類ごとに第1の平滑化処理を行うことを含み、偏差を算出するステップは、画素の種類ごとに複数の偏差の算出処理を行うことを含み、偏差最大値を算出するステップは、画素の種類ごとに複数の差分最大値の算出処理を行うことを含み、偏差最小値を算出するステップは、画素の種類ごとに複数の差分最小値の算出処理を行うことを含み、差分最大値を算出するステップは、画素の種類ごとに複数の差分最大値の算出処理を行うことを含み、差分最小値を算出するステップは、画素の種類ごとに複数の差分最小値の算出処理を行うことを含み、基準範囲を決定するステップは、画素の種類ごとに基準範囲の決定処理を行うことを含み、補正するステップは、画素の種類ごとに各単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲に一致させる補正処理および各帯状領域内における各画素の値を補正後の範囲に適合する補正処理を行うことを含んでもよい。
 (18)本発明のさらに他の局面に従う基板処理方法は、処理液を基板の一面に供給することにより基板の一面に膜を形成するステップと、上記の基板検査方法を用いて一面に膜が形成された基板を検査するステップとを含む。
 その基板処理方法においては、膜が形成された基板の一面上の表面状態が上記の基板検査方法により検査される。それにより、基板の一面を示す画像を用いた目視検査において、基板の一面上に形成された膜の欠陥の有無を容易かつ正確に判定することが可能になる。その結果、基板の処理不良の発生が低減される。
 本発明によれば、基板の画像を用いた目視検査において使用者が欠陥の有無を容易かつ正確に判定することが可能になる。
図1は第1の実施の形態に係る基板検査装置の外観斜視図である。 図2は図1の基板検査装置の内部の構成を示す模式的側面図である。 図3は図1の基板検査装置の内部の構成を示す模式的平面図である。 図4は(a)は基板の一面を表す実際の画像の一例を示す図であり、(b)は画像データに基づく従来の画像の一例を示す図である。 図5は図1の基板検査装置において撮像部により基板の一面の全体を撮像する状態を示す模式的平面図である。 図6は第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図7は第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図8は第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図9は第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図10は第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図11は第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図12は第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図13は第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図14は第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図15は第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図16は第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図17は第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図18は第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図19は第1の実施の形態に係る基板検査装置の制御系を示すブロック図である。 図20は第1の実施の形態に係る欠陥判定処理のフローチャートである。 図21は第2の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図22は第2の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図23は第2の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図24は第2の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。 図25は第2の実施の形態に係る表示用画像データ生成部の機能的な構成を示すブロック図である。 図26は第2の実施の形態に係る欠陥判定処理のフローチャートである。 図27は第3の実施の形態に係る基板処理装置の全体構成を示す模式的ブロック図である。
 以下、本発明の実施の形態に係る基板検査装置、基板処理装置、基板検査方法および基板処理方法について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置もしくは有機EL(Electro Luminescence)表示装置等のFPD(Flat Panel Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。また、本実施の形態において検査対象として用いられる基板は、一面(主面)および他面(裏面)を有し、その一面上には互いに直交する2方向に周期的なパターンを有する膜が形成されている。各方向におけるパターンの周期は、当該基板を露光する露光装置において1ショットで露光することが可能な範囲の大きさ(ダイサイズ)に応じて定まる。基板上の一面上に形成される膜としては、例えばレジスト膜、反射防止膜、レジストカバー膜等が挙げられる。
 [1]第1の実施の形態
 (1)基板検査装置の構成
 図1は第1の実施の形態に係る基板検査装置の外観斜視図であり、図2は図1の基板検査装置200の内部の構成を示す模式的側面図であり、図3は図1の基板検査装置200の内部の構成を示す模式的平面図である。図1に示すように、基板検査装置200は筐体部210を有する。筐体部210は、矩形状の底面部211および矩形状の4つの側面部212~215を含む。側面部212,214は底面部211の長手方向における両端部にそれぞれ位置し、側面部213,215は底面部211の短手方向(幅方向)における両端部にそれぞれ位置する。筐体部210は、略矩形状の上部開口を有する。筐体部210は、上部開口を閉塞する上面部をさらに含んでもよい。
 以下、底面部211の短手方向を左右方向と呼び、底面部211の長手方向を前後方向と呼ぶ。また、左右方向において、側面部215から側面部213に向かう方向を右方と定義し、その逆方向を左方と定義する。さらに、前後方向において、側面部214から側面部212に向かう方向を前方と定義し、その逆方向を後方と定義する。側面部212から側面部213の前部に至る部分には、筐体部210の外部と内部との間で基板Wを搬送するためのスリット状の開口部216が形成されている。
 筐体部210内には、投光部220、反射部230、撮像部240、基板保持装置250、移動部260およびノッチ検出部270が収容されている。
 投光部220は、例えば1または複数の光源を含み、左右方向に延びるように筐体部210の側面部213,215の内面に取り付けられる。反射部230は、例えばミラーを含み、投光部220の後方でかつ左右方向に延びるように筐体部210の側面部213,215の内面に取り付けられる。
 撮像部240は、反射部230よりも後方の位置で筐体部210の底面部211上に取り付けられる。撮像部240は、複数の画素が左右方向に延びるように線状に配列された撮像素子および1または複数の集光レンズを含む。本例では、撮像素子としてカラーのCCD(電荷結合素子)ラインセンサが用いられる。なお、撮像素子としてカラーのCMOS(相補性金属酸化膜半導体)ラインセンサが用いられてもよい。
 反射部230は斜め下後方に向く反射面を有し、撮像部240の視野内に配置されている。反射部230の反射面により、投光部220および反射部230の下方に撮像部240の撮像領域が形成される。撮像部240の撮像領域は、左右方向に線状に延びる。
 後述するように、開口部216から筐体部210内に検査対象の基板Wが搬入され、搬入された基板Wが投光部220の下方を通過する。投光部220は、左右方向に基板Wの直径よりも長く延びる断面線状の光を斜め下後方に出射する。図2に示すように、投光部220から斜め下後方に出射された光の一部は、撮像部240の撮像領域で基板Wの一面(上面)により斜め上後方に反射され、反射部230により後方に反射され、撮像部240により受光される。
 基板保持装置250は、例えばスピンチャックであり、駆動装置251および回転保持部252を含む。駆動装置251は、例えば電動モータであり、回転軸251aを有する。駆動装置251には、図示しないエンコーダが設けられる。回転保持部252は、駆動装置251の回転軸251aの先端に取り付けられ、検査対象の基板Wを保持した状態で鉛直軸の周りで回転駆動される。
 図3に示すように、移動部260は、複数(本例では2つ)のガイド部材261および移動保持部262を含む。複数のガイド部材261は、左右方向に並ぶようにかつ前後方向に延びるように筐体部210の底面部211に取り付けられる。移動保持部262は、基板保持装置250を保持しつつ複数のガイド部材261に沿って前後方向に移動可能に構成される。基板保持装置250が基板Wを保持する状態で移動保持部262が前後方向に移動することにより、基板Wが投光部220の下方を通過する。
 ノッチ検出部270は、例えば投光素子および受光素子を含む反射型光電センサであり、筐体部210の側面部215における内面の前上部に取り付けられる。検査対象の基板Wの周縁部がノッチ検出部270の下方に位置するときに、ノッチ検出部270は、下方に光を出射するとともに基板Wからの反射光を受光する。ここで、ノッチ検出部270の下方に位置する基板Wの部分にノッチが形成されている場合には、ノッチ検出部270の受光量が低減する。ノッチ検出部270は、基板保持装置250により回転される基板Wからの反射光の受光量に基づいて基板Wのノッチの有無を検出する。なお、ノッチ検出部270として透過型光電センサが用いられてもよい。
 図1に示すように、筐体部210の外部に制御装置400および表示部280が設けられている。制御装置400は、投光部220、撮像部240、基板保持装置250、移動部260、ノッチ検出部270および表示部280を制御する。表示部280は、検査対象となる基板Wの欠陥の有無の自動判定結果および目視検査用の基板Wの画像を表示する。制御装置400の詳細は後述する。なお、図2および図3では、制御装置400および表示部280の図示を省略している。
 上記の基板検査装置200においては、検査対象となる基板Wの検査時にその基板Wの一面の全体が撮像される。この撮像時の動作について説明する。初期状態では、図1に示すように、基板保持装置250が筐体部210内における前部に位置する。この状態で、撮像対象の基板Wが開口部216を通して筐体部210内に搬入され、基板保持装置250により保持される。
 次に、基板保持装置250により基板Wが1回転されつつノッチ検出部270により基板Wの周縁部に光が出射され、その反射光がノッチ検出部270により受光される。これにより、基板Wのノッチが検出され、基板Wの向きが判定される。その後、基板Wが特定の方向を向くように、基板保持装置250により基板Wが回転される。
 次に、投光部220から光が出射された状態で、移動部260により基板Wが後方に移動される。このとき、基板Wが投光部220の下方を通過することにより、基板Wの一面の全体に左右方向に延びる断面線状の光が照射される。上記のように、撮像部240の撮像領域で基板Wから反射される光は反射部230によりさらに反射されて撮像部240に導かれる。撮像部240の撮像素子は、基板Wの一面から反射される光を所定のサンプリング周期で受光することにより、基板Wの一面上の前後方向における複数の部分を順次撮像する。撮像素子を構成する各画素は受光量に応じた値を示す画素データを出力する。これにより、撮像部240から出力される複数の画素データに基づいて、基板Wの一面上の全体の画像を表す画像データが生成される。
 その後、投光部220による光の出射が停止され、移動部260により基板Wが反射部230よりも後方の位置から投光部220よりも前方の位置まで移動される。最後に、基板Wが開口部216を通して筐体部210の外部に搬出される。
 (2)撮像により生成される画像データに基づく画像
 図4(a)は基板Wの一面を表す実際の画像の一例を示す図であり、図4(b)は図1の基板検査装置200を用いて図4(a)の基板Wを撮像することにより生成された画像データに基づく従来の画像の一例を示す図である。図4(a)に示される基板Wの一面上には欠陥は存在しないものとする。なお、図4(a),(b)では、ノッチの図示が省略されている。
 図4(a)の画像においては、基板Wの一面上の複数の部分の平均的な色が全体的に均一である。それにより、基板Wの一面上に形成された膜の周期的なパターンを明確に視認することが可能である。これに対して、図4(b)の画像上では、ハッチングで示すように基板Wの両端部およびそれらの近傍が、基板Wの中心を含む中央部とは異なる色で表されている。この理由について説明する。
 上記の撮像部240の撮像素子に設けられる各画素は、赤色光を受光するR画素、緑色光を受光するG画素および青色光を受光するB画素により構成される。基板W上に形成される膜における光の屈折率は波長により異なる。また、基板W上の膜における光の透過率および反射率も波長により異なる場合がある。そのため、基板Wの一面で反射されて撮像部240の撮像素子の撮像面へ入射する光の入射角が異なると、R画素、G画素およびB画素の受光量の比率が異なることになる。それにより、撮像部240の撮像面への光の入射角により画像データのR画素の値、G画素の値およびB画素の値の比率が異なる。画像の色は、色相、明度および彩度の組み合わせによって定まる。上記のように、R画素の値、G画素の値およびB画素の値の比率が異なると色相が異なることになる。また、上記の比率が等しい場合でも、R画素の値、G画素の値およびB画素の値が異なると明度が異なることになる。これらの結果、撮像部240の撮像面への光の入射角が異なると、画像データにより表される画像の色が異なる。
 図5は、図1の基板検査装置200において撮像部240により基板Wの一面の全体を撮像する状態を示す模式的平面図である。図5に示すように、基板保持装置250により保持される基板Wの中心WCを通って前後方向に延びかつ基板Wの一面に垂直な第1の仮想面VS1を定義する。また、投光部220および反射部230の後方に、前後方向に直交する第2の仮想面VS2を定義する。さらに、第1の仮想面VS1と第2の仮想面VS2との交線上に仮想点VPを定義する。
 撮像部240の撮像面242が第2の仮想面VS2上に配置されるとともに、撮像面242の中心が仮想点VPに配置される。この場合、左右方向における基板Wの一端部WE1および他端部WE2から撮像部240の撮像面242へ入射する光の入射角γを等しくすることができる。しかしながら、反射部230から撮像面242までの前後方向の距離が短いと、基板Wの一端部WE1および他端部WE2から撮像部240の撮像面242へ入射する光の入射角γと基板Wの中心WCから撮像部240の撮像面242へ入射する光の入射角0との差分が大きくなる。基板検査装置200においては、筐体部210の前後方向の大型化を抑制するために、反射部230から撮像面242までの前後方向の距離を大きくすることは難しい。そのため、基板Wの一端部WE1および他端部WE2の画像の色は、基板Wの中心WCを含む基板Wの中央部の画像の色に比べて大きく異なることになる。
 上記のように、画像データに基づく画像上で基板Wの両端部およびそれらの近傍が基板Wの中央部とは異なる色で表されると、その画像を用いた基板Wの目視検査において画像上で欠陥の判定を行うことは難しい。そこで、基板検査装置200においては、基板Wの一面上の複数の部分の平均的な色が等しくなるかまたはほぼ等しくなるように、撮像により生成された画像データが補正され、目視検査用の表示用画像データが生成される。
 (3)第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法
 図6~図18は、第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。以下の説明では、基板検査装置200において基板Wを撮像することにより生成される画像データを実画像データと呼ぶ。実画像データは、画素ごとの情報としてR画素の受光量を示す値、G画素の受光量を示す値、およびB画素の受光量を示す値を含む。また、実画像データに基づく基板Wの画像において、基板Wの一の直径方向をX方向と呼び、X方向に直交する基板Wの他の直径方向をY方向と呼ぶ。X方向は図1の基板検査装置200の左右方向に対応し、Y方向は図1の基板検査装置200の前後方向に対応する。
 まず、図6に示すように、実画像データに基づく画像において、基板WのY方向における中央部にX方向に並ぶ複数の単位領域UAを設定する。各単位領域UAは、複数の画素PIを含み、X方向に1画素分の幅およびY方向に100画素分の長さを有する。それにより、各単位領域UAは、X方向の各画素位置に対応する。なお、単位領域UAのY方向の長さは、X方向の幅よりも大きくかつ基板Wの直径よりも小さければよい。
 続いて、設定された各単位領域UA内の複数の画素PIのR画素の平均値、G画素の平均値およびB画素の平均値を算出する。各単位領域UAについて算出されたR画素の平均値、G画素の平均値およびB画素の平均値を、それぞれ当該単位領域UAに対応するR画素の平均的画素値、G画素の平均的画素値およびB画素の平均的画素値とする。RGBの平均的画素値の比率およびそれらの値の大きさに基づいて得られる色が各単位領域UA内の複数の画素PIの色を代表する平均的な色となる。なお、各単位領域UA内の複数の画素PIのR画素の中央値、G画素の中央値およびB画素の中央値を、それぞれR画素の平均的画素値、G画素の平均的画素値およびB画素の平均的画素値としてもよい。
 図7に、実画像データから算出されるRGBの平均的画素値の一例がグラフにより示される。図7では、縦軸は画素値を表し、横軸は基板Wの画像上のX方向の画素位置を表す。また、横軸の一端部(左端部)は基板Wの画像上のX方向の一端部(左端部)の画素位置を表し、横軸の他端部(右端部)は基板Wの画像上のX方向の他端部(右端部)の画素位置を表す。さらに、図7では、X方向の一端部から他端部にかけてR画素の平均的画素値を結ぶ線が一点鎖線(以下、R平均的画素値線RRと呼ぶ。)で表され、X方向の一端部から他端部にかけてG画素の平均的画素値を結ぶ線が点線(以下、G平均的画素値線RGと呼ぶ。)で表され、X方向の一端部から他端部にかけてB画素の平均的画素値を結ぶ線が実線(以下、B平均的画素値線RBと呼ぶ。)で表される。図7のグラフによれば、基板Wの中央部におけるRGBの平均的画素値の比率と、基板Wの両端部およびその近傍におけるRGBの平均的画素値の比率とが異なることがわかる。
 次に、基板Wの一面上に形成された膜のパターンのX方向の周期を得るために、R平均的画素値線RR、G平均的画素値線RGおよびB平均的画素値線RBの各々について、基板Wの中心を含む一部領域(以下、中央領域と呼ぶ。)でX方向に連続して並ぶk(kは2以上の自然数)個の平均的画素値のデータと、その中央領域からX方向に1画素づつずれた位置でX方向に連続して並ぶk個の平均的画素値のデータとの相関係数を順次算出する。本実施の形態では、kは200程度に設定される。
 図8に、図7のR平均的画素値線RR、G平均的画素値線RGおよびB平均的画素値線RBから算出される相関係数の一例がグラフにより示される。図8では、縦軸が相関係数を表し、横軸が基板Wの画像上のX方向の画素位置を表す。また、図8では、R平均的画素値線RRに対応する相関係数が一点鎖線で表され、G平均的画素値線RGに対応する相関係数が点線で表され、B平均的画素値線RBに対応する相関係数が実線で表される。
 次に、R平均的画素値線RR、G平均的画素値線RGおよびB平均的画素値線RBについてそれぞれ算出された3種類の相関係数から画素位置の方向に顕著な周期性を示す相関係数を選択する。図8の例では、B平均的画素値線RBに対応する相関係数が選択される。選択された相関係数の波形において、図8に白抜きの矢印で示すように、予め定められたしきい値th0を超えかつ基板Wの中央領域に対応するピークを中央ピークとして識別する。
 次に、中央ピークに対して、図8に太い実線の矢印で示すように、予め定められたしきい値th0を超えかつ中央ピークに隣り合う2つのピークのうちいずれか一方を抽出する。また、中央ピークと抽出したピークとの間のX方向の距離(画素数)を算出する。このようにして算出された距離を基板Wの一面上に形成された膜のパターンのX方向の周期(以下、パターン周期と呼ぶ。)とする。
 次に、図7に示されるRGBの平均的画素値について移動メジアン法による平滑化処理を行う。具体的には、各単位領域UAについて、当該単位領域UAの一方(左方)に1パターン周期分および当該単位領域UAの他方(右方)に1パターン周期分の幅で移動中央値を算出する。このようにして、パターン周期の2倍の値に「1」を加算した幅でX方向の移動中央値を算出する。それにより、膜のパターンに起因する平均的画素値のばらつきが適切に低減される。
 図9では、図7のR平均的画素値線RRが平滑化されることにより得られる第1のR基準曲線R1が一点鎖線で表され、図7のG平均的画素値線RGが平滑化されることにより得られる第1のG基準曲線G1が点線で表され、図7のB平均的画素値線RBが平滑化されることにより得られる第1のB基準曲線B1が実線で表される。
 基板Wの一面上においては、外周端部およびその近傍に膜が形成されない場合がある。あるいは、外周端部およびその近傍に膜が形成される場合でも、外周端部およびその近傍に形成される膜のパターンは、基板Wの中央部に形成される膜のパターンとは異なる周期性を有する。そのため、図9に太い二点鎖線で示すように、第1のR基準曲線R1、第1のG基準曲線G1および第1のB基準曲線B1は、平滑化されているにもかかわらずX方向の両端部で大きく乱れている。
 そこで、基板Wの画像上の一端部に乱れがないと仮定したときに算出されるべき一端部の平均的画素値を推定する。具体的には、基板Wの画像上の一端部を含む1パターン周期分の理想的な平均的画素値を、その部分に隣り合う他の1パターン周期分の平均的画素値により推定する。
 図10(a)にX方向の一端部から約2パターン周期分の第1のR基準曲線R1、第1のG基準曲線G1および第1のB基準曲線B1が示される。ここで、一端部から2パターン周期離れた画素位置をpとし、画素位置pから一端部に向かって1パターン周期よりも小さい任意の距離離れた画素位置をpとする。また、一端部から1パターン周期離れた画素位置をp’とし、画素位置p’から一端部に向かって1パターン周期よりも小さい任意の距離離れた画素位置をp’とする。画素位置p’,p’間の距離は画素位置p,p間の距離と等しい。
 この場合、第1のR基準曲線R1について、画素位置pの画素値をRとし、画素位置pの画素値をRとし、画素位置p’の画素値をR’とした場合に、画素位置p’の理想的な画素値R’は、次式(1)に基づいて推定することができる。
 R’=(R-R)+R’   …(1)
 また、第1のG基準曲線G1について、画素位置pの画素値をGとし、画素位置pの画素値をGとし、画素位置p’の画素値をG’とした場合に、画素位置p’の理想的な画素値G’は、次式(2)に基づいて推定することができる。
 G’=(G-G)+G’   …(2)
 さらに、第1のB基準曲線B1について、画素位置pの画素値をBとし、画素位置pの画素値をBとし、画素位置p’の画素値をB’とした場合に、画素位置p’の理想的な画素値B’は、次式(3)に基づいて推定することができる。
 B’=(B-B)+B’   …(3)
 上記の式(1),(2),(3)を用いてX方向における一端部を含む1パターン周期分の平均的画素値を推定し、推定結果を一端部に位置する1パターン周期分の複数の単位領域UAのRGBの平均的画素値として決定する。それにより、図10(b)に示すように、第1のR基準曲線R1、第1のG基準曲線G1および第1のB基準曲線B1の一端部の乱れが除去される。
 また、基板Wの画像上の他端部を含む1パターン周期分の理想的な平均的画素値についても、その部分に隣り合う他の1パターン周期分の平均的画素値により推定する。図10(c)にX方向の他端部から約2パターン周期分の第1のR基準曲線R1、第1のG基準曲線G1および第1のB基準曲線B1が示される。本例では、他端部から2パターン周期離れた画素位置をpとし、画素位置pから他端部に向かって1パターン周期よりも小さい任意の距離離れた画素位置をpとする。また、他端部から1パターン周期離れた画素位置をp’とし、画素位置p’から他端部に向かって1パターン周期よりも小さい任意の距離離れた画素位置をp’とする。画素位置p’,p’間の距離は画素位置p,p間の距離と等しい。
 この場合、上記の式(1),(2),(3)を用いてX方向における他端部を含む1パターン周期分の平均的画素値を推定し、推定結果を他端部に位置する1パターン周期分の複数の単位領域UAのRGBの平均的画素値として決定する。それにより、図10(d)に示すように、第1のR基準曲線R1、第1のG基準曲線G1および第1のB基準曲線B1の他端部の乱れが除去される。図11に、推定結果に基づいて両端部が修正された第1のR基準曲線R1、第1のG基準曲線G1および第1のB基準曲線B1の全体が示される。
 次に、図7のR平均的画素値線RR、G平均的画素値線RGおよびB平均的画素値線RBで表される平均的画素値についても、基板Wの画像上の一端部に乱れがないと仮定したときに算出されるべき両端部の平均的画素値を推定し、推定結果に基づいて両端部の平均的画素値を修正する。ここでは、膜のパターンに乱れが生じている画素位置の範囲(以下、不要範囲と呼ぶ。)をより正確に求めるために、以下の処理を行う。
 まず、各単位領域UAについて、図7のR平均的画素値線RRにより表される平滑化前の平均的画素値と図11の第1のR基準曲線R1により表される平滑化後の平均的画素値との差分絶対値をR画素の偏差評価値として算出する。また、各単位領域UAについて、図7のG平均的画素値線RGにより表される平滑化前の平均的画素値と図11の第1のG基準曲線G1により表される平滑化後の平均的画素値との差分絶対値をG画素の偏差評価値として算出する。さらに、各単位領域UAについて、図7のB平均的画素値線RBにより表される平滑化前の平均的画素値と図11の第1のB基準曲線B1により表される平滑化後の平均的画素値との差分絶対値をB画素の偏差評価値として算出する。図12に、B画素の偏差評価値が示される。なお、R画素およびG画素の偏差評価値は、例えばB画素の偏差評価値にほぼ重なるように算出される。
 次に、図7のR平均的画素値線RRにより表される平滑化前の平均的画素値について、単位領域UAごとに当該単位領域UAに隣り合う左右2つの単位領域UAの平均的画素値の差分絶対値をR画素の差分評価値として算出する。また、図7のG平均的画素値線RGにより表される平滑化前の平均的画素値について、単位領域UAごとに当該単位領域UAに隣り合う左右2つの単位領域UAの平均的画素値の差分絶対値をG画素の差分評価値として算出する。さらに、図7のB平均的画素値線RBにより表される平滑化前の平均的画素値について、単位領域UAごとに当該単位領域UAに隣り合う左右2つの単位領域UAの平均的画素値の差分絶対値をB画素の差分評価値として算出する。図13に、B画素の差分評価値が示される。なお、R画素およびG画素の差分評価値は、例えばB画素の差分評価値にほぼ重なるように算出される。
 その後、RGBの偏差評価値および差分評価値に基づいて、基板Wの画像上のX方向の一端部を含む不要範囲を決定する。図14(a)にX方向の一端部から約2パターン周期分のRGBの偏差評価値が示される。また、図14(b)にX方向の一端部から約2パターン周期分のRGBの差分評価値が示される。なお、図14(a),(b)および後述する図14(c),(d)では、R画素に対応する評価値が一点鎖線で示され、G画素に対応する評価値が点線で示され、B画素に対応する評価値が実線で示される。
 ここで、偏差評価値については、図14(a)に示すように、予めしきい値th1が定められているものとする。また、差分評価値については、図14(b)に示すように、予めしきい値th2が定められているものとする。この状態で、X方向の一端部から他端部に向かって単位領域UAごと(1画素ごと)に、RGBの全ての偏差評価値がしきい値th1以下でありかつRGBの全ての差分評価値がしきい値th2以下であるか否かを判定する。そこで、最初にRGBの全ての偏差評価値がしきい値th1以下でありかつRGBの全ての差分評価値がしきい値th2以下となったときの単位領域UAの画素位置から一端部までの範囲を不要範囲UN1と決定する。
 また、RGBの偏差評価値および差分評価値に基づいて、基板Wの画像上のX方向の他端部を含む不要範囲を決定する。図14(c)にX方向の他端部から約2パターン周期分のRGBの偏差評価値が示される。また、図14(d)にX方向の他端部から約2パターン周期分のRGBの差分評価値が示される。
 他端部に関しても、上記の一端部の例と基本的に同様に、X方向の他端部から一端部に向かって単位領域UAごと(1画素ごと)に、RGBの全ての偏差評価値がしきい値th1以下でありかつRGBの全ての差分評価値がしきい値th2以下であるか否かを判定する。そこで、最初にRGBの全ての偏差評価値がしきい値th1以下でありかつRGBの全ての差分評価値がしきい値th2以下となったときの単位領域UAの画素位置から他端部までの範囲を不要範囲UN2と決定する。
 その後、図15(a)にハッチングで示すように、図7のR平均的画素値線RR、G平均的画素値線RGおよびB平均的画素値線RBのうち図14(a),(b)の不要範囲UN1に位置する部分により表される平均的画素値を修正する。具体的には、図10(a)の例と同様に、不要範囲UN1に隣り合う1パターン周期分のRGBの平均的画素値に基づいて、不要範囲UN1において算出されるべきRGBの理想的な平均的画素値を推定する。また、推定結果を不要範囲UN1に位置する複数の単位領域UAのRGBの平均的画素値として決定する。それにより、図15(b)に示すように、R平均的画素値線RR、G平均的画素値線RGおよびB平均的画素値線RBが修正される。
 また、図15(c)にハッチングで示すように、図7のR平均的画素値線RR、G平均的画素値線RGおよびB平均的画素値線RBのうち図14(c),(d)の不要範囲UN2に位置する部分により表される平均的画素値を修正する。具体的には、図10(c)の例と同様に、不要範囲UN2の部分に隣り合う1パターン周期分のRGBの平均的画素値に基づいて、不要範囲UN2において算出されるべきRGBの理想的な平均的画素値を推定する。また、推定結果を不要範囲UN2に位置する複数の単位領域UAのRGBの平均的画素値として決定する。それにより、図15(d)に示すように、R平均的画素値線RR、G平均的画素値線RGおよびB平均的画素値線RBが修正される。図16に、推定結果に基づいて両端部が修正されたR平均的画素値線RR、G平均的画素値線RGおよびB平均的画素値線RBの全体が示される。
 次に、両端部が修正された図16のR平均的画素値線RR、G平均的画素値線RGおよびB平均的画素値線RBの各々により表されるRGBの平均的画素値について、図9の例と同様に移動メジアン法による平滑化処理を行う。それにより、膜のパターンに起因する平均的画素値のばらつきが適切に低減される。なお、ここでは、移動メジアン法に代えて移動平均法による平滑化処理が行われてもよい。
 図17では、図16のR平均的画素値線RRが平滑化されることにより得られる第2のR基準曲線R2が一点鎖線で表され、図16のG平均的画素値線RGが平滑化されることにより得られる第2のG基準曲線G2が点線で表され、図16のB平均的画素値線RBが平滑化されることにより得られる第2のB基準曲線B2が実線で表される。
 ここで、図18に太い実線で示すように、X方向の各画素位置に対応する各単位領域UAから基板Wの画像上でY方向に延びる帯状領域BAを定義する。
 続いて、X方向における第2のR基準曲線R2で表される全ての平均的画素値を所定の基準値に合わせる補正処理を実画像データの全てのR画素の値に適用する。本例では、第2のR基準曲線R2により表されるR画素の平均的画素値のうち基板Wの中心に位置する単位領域UAの平均的画素値を基準値Rvとする。また、各単位領域UAについて基準値Rvと第2のR基準曲線R2により表される平均的画素値との差分を算出する。さらに、各単位領域UAからY方向に延びる帯状領域BA内の各画素のR画素の値に、当該単位領域UAに対応する差分を加算する。この補正処理に関して、基板Wの画像上の任意の画素のR画素の値をX方向およびY方向の軸で規定される平面座標系を用いてR(x,y)と表記し、当該画素のX方向の画素位置に対応する第2のR基準曲線R2上の平均的画素値をRと表記した場合に、補正後のR画素の値R’(x,y)は下記式(4)で表すことができる。
 R’(x,y)=R(x,y)-R+Rv   …(4)
 また、実画像データの全てのG画素の値についても、上記のR画素の値についての補正処理と同様の補正処理を行う。本例では、第2のG基準曲線G2により表されるG画素の平均的画素値のうち基板Wの中心に位置する単位領域UAの平均的画素値を基準値Gvとする。この補正処理に関して、基板Wの画像上の任意の画素のG画素の値をG(x,y)と表記し、当該画素のX方向の画素位置に対応する第2のG基準曲線G2上の平均的画素値をGと表記した場合に、補正後のG画素の値G’(x,y)は下記式(5)で表すことができる。
 G’(x,y)=G(x,y)-G+Gv   …(5)
 さらに、実画像データの全てのB画素の値についても、上記のR画素の値についての補正処理と同様の補正処理を行う。本例では、第2のB基準曲線B2により表されるB画素の平均的画素値のうち基板Wの中心に位置する単位領域UAの平均的画素値を基準値Bvとする。この補正処理に関して、基板Wの画像上の任意の画素のB画素の値をB(x,y)と表記し、当該画素のX方向の画素位置に対応する第2のB基準曲線B2上の平均的画素値をBと表記した場合に、補正後のB画素の値B’(x,y)は下記式(6)で表すことができる。
 B’(x,y)=B(x,y)-B+Bv   …(6)
 上記の式(4),(5),(6)を用いて実画像データの全ての画素について補正を行うことにより、表示用画像データが生成される。これにより、表示用画像データにより表される画像においては、左右方向における基板Wの一面上の複数の帯状領域BAの平均的な色が等しくなるかまたはほぼ等しくなる。
 (4)基板検査装置200の制御系
 図19は、第1の実施の形態に係る基板検査装置200の制御系を示すブロック図である。制御装置400は、CPU(中央演算処理装置)、RAM(ランダムアクセスメモリ)およびROM(リードオンリメモリ)により構成され、図19に示すように、制御部401、画像生成部402、判定部403、画像判定記憶部404および表示用画像データ生成部405を有する。制御装置400においては、CPUがROMまたは他の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、上記の各機能部が実現される。なお、制御装置400の機能的な構成要素の一部または全てが電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
 基板保持装置250およびノッチ検出部270に関して、制御部401は、基板保持装置250の駆動装置251(図2)のエンコーダから出力信号を取得して駆動装置251の回転角度(基板Wの回転角度)を検出するとともに、ノッチ検出部270によるノッチの検出結果を取得する。制御部401は、ノッチが検出されたときの駆動装置251の回転角度に基づいて基板Wの向きを判定し、判定結果に基づいて基板保持装置250の動作を制御する。
 投光部220、移動部260および撮像部240に関して、制御部401は、基板保持装置250に保持される基板Wの一面の全体が撮像されるように、投光部220、移動部260および撮像部240を制御する。
 画像生成部402は、撮像部240から出力される複数の画素データに基づいて基板Wの一面上の全体の画像を表す画像データを生成する。判定部403は、画像生成部402において生成された画像データに基づいて、基板Wの一面上の表面状態の欠陥の有無を自動判定する。画像判定記憶部404は、判定部403による欠陥の有無の自動判定結果を記憶する。
 表示用画像データ生成部405は、画像生成部402において生成された画像データを上記の実画像データとし、実画像データに基づいて表示部280に表示されるべき画像を表す表示用画像データを生成する。
 より具体的には、表示用画像データ生成部405は、平滑化部411および補正部412を含む。平滑化部411は、実画像データに基づく画像上でX方向に並ぶ複数の単位領域UA(図6)の各々について当該単位領域UAを構成する複数の画素の平均的画素値を算出する。また、平滑化部411は、複数の単位領域UAの平均的画素値について平滑化処理を行う。
 なお、平滑化部411は、基板Wの両端部に位置する複数の単位領域UAの各々について、算出されるべき理想的な平均的画素値を他の複数の単位領域UAについて算出された平均的画素値により推定し、推定結果に基づいて基板Wの両端部に位置する複数の単位領域UAの平均的画素値を決定してもよい。
 補正部412は、基板Wの中心に位置する単位領域UAの平滑化後の平均的画素値と各単位領域UAの平滑化後の平均的画素値との差分を算出する。また、補正部412は、各単位領域UAからY方向に延びる帯状領域BA(図18)内の各画素の値に当該単位領域UAに対応する差分を加算するように、実画像データを補正する。それにより、表示用画像データが生成される。
 画像判定記憶部404は、表示用画像データ生成部405により生成された表示用画像データをさらに記憶する。画像判定記憶部404に記憶された自動判定結果および表示用画像データに基づく画像が表示部280に表示される。
 (5)欠陥判定処理
 上記のように、基板検査装置200においては、図1の制御装置400により基板Wの一面上の表面状態の欠陥の有無が自動判定されるとともに基板Wの一面を表す画像が目視検査のために使用者に表示される。これらの一連の処理を欠陥判定処理と呼ぶ。図20は、第1の実施の形態に係る欠陥判定処理のフローチャートである。ここでは、検査すべき基板Wを検査基板Wと呼ぶ。
 欠陥判定処理の開始前には、予め高い精度で検査が行われ、その検査で欠陥がないと判定された基板がサンプル基板として用意される。図19の制御部401および画像生成部402は、まず欠陥のないサンプル基板を撮像することにより、サンプル基板の一面を表す画像データを生成する(ステップS11)。
 次に、制御部401および画像生成部402は、検査基板Wを撮像することにより、検査基板Wの一面を表す画像データを生成する(ステップS12)。また、図19の判定部403は、サンプル基板の画像データおよび検査基板Wの画像データに基づいて検査基板Wの表面状態の欠陥の有無を自動判定する(ステップS13)。図19の画像判定記憶部404は、自動判定結果を記憶する(ステップS14)。
 続いて、図19の平滑化部411は、ステップS12の処理で生成された画像データを実画像データとし、実画像データに基づく画像上でX方向に並ぶ複数の単位領域UA(図6)の各々について当該単位領域UAを構成する複数の画素の平均的画素値を算出する(ステップS15)。また、平滑化部411は、複数の単位領域UAの平均的画素値について平滑化処理を行う(ステップS16)。
 次に、図19の補正部412は、検査基板Wの中心に位置する単位領域UAの平滑化後の平均的画素値と各単位領域UAの平滑化後の平均的画素値との差分を算出する(ステップS17)。また、補正部412は、各単位領域UAから延びる帯状領域BA(図18)内の各画素の値に当該単位領域UAに対応する差分を加算する(ステップS18)。これにより、表示用画像データが生成される。画像判定記憶部404は、表示用画像データを記憶する(ステップS19)。
 その後、画像判定記憶部404は、図19の表示部280に自動判定結果および表示用画像データに基づく画像を表示させる(ステップS20)。この状態で、使用者は、表示部280に表示される検査基板Wの画像を視認することにより、検査基板Wの一面の目視検査を行うことができる。
 上記の欠陥判定処理においては、ステップS13,S14の処理は、ステップS15~S19の処理の後に行われてもよいし、ステップS15~S19の処理と並行して行われてもよい。
 ステップS13の処理で欠陥があると判定された検査基板W、またはステップS20の処理中に使用者の目視検査により欠陥があると判定された検査基板Wは、精密検査または再生処理の対象となる。
 (6)第1の実施の形態の効果
 (a)第1の実施の形態に係る基板検査装置200においては、基板Wの一面が撮像されることにより、基板Wの一面の画像を表す実画像データが生成される。実画像データに基づく画像上に設定される複数の単位領域UAの各々について当該単位領域UAを構成する複数の画素の平均的な値が平均的画素値として算出され、複数の単位領域UAの平均的画素値について平滑化処理が行われる。
 基板Wの中心に位置する単位領域UAの平滑化後の平均的画素値と各単位領域UAの平滑化処理後の平均的画素値との差分が算出される。各単位領域UAからY方向に平行に延びる帯状領域BA内の各画素の値に当該単位領域UAに対応する差分が加算される。それにより、表示用画像データに基づく画像においては、各帯状領域BA内の複数の画素の平均的な値が、基板Wの中心に位置する単位領域UAの平均的画素値に等しくなるかまたはほぼ等しくなる。したがって、表示用画像データに基づく画像においては、X方向における基板Wの一面の複数の部分の平均的な色が異なるように視認されることが抑制される。その結果、表示用画像データに基づく画像を用いた目視検査において、基板Wの表面状態の欠陥の有無を容易かつ正確に判定することが可能になる。
 (b)本実施の形態においては、各単位領域UAについて算出された平均的画素値について移動メジアン法による平滑化処理が行われる。また、平滑化後の平均的画素値に基づいて実画像データが補正され、表示用画像データが生成される。この場合、移動メジアン法による平滑化処理により、局所的な平均的画素値のばらつきが適切に低減される。
 (c)本実施の形態においては、1つの画素を構成するR画素、G画素およびB画素の種類ごとに、平均的画素値の算出処理、平均的画素値の平滑化処理および実画像データの補正処理が行われる。それにより、表示用画像データに基づく画像上で、基板Wの一面のX方向における複数の部分の平均的な色相が異なるように視認されることが抑制される。
 (d)本実施の形態においては、実画像データに基づく画像上の基板Wの両端部に位置する複数の単位領域UAの理想的な平均的画素値が、当該両端部に隣接する部分に位置する複数の単位領域UAの平均的画素値に基づいて推定される。推定結果が各端部に位置する複数の単位領域UAにそれぞれ対応する複数の平均的画素値として決定される。それにより、各単位領域UAについて決定された平均的画素値に基づいて表示用画像データが生成される。その結果、表示用画像データに基づく画像において基板Wの両端部の平均的な色が、両端部に隣接する部分の平均的な色と大きく異なるように視認されることが抑制される。
 (e)本実施の形態に係る基板検査装置200においては、投光部220、反射部230および撮像部240と基板保持装置250との相対的な移動により基板Wの一面の全体の画像を表す画像データが生成される。したがって、撮像部240の大型化が抑制される。
 [2]第2の実施の形態
 第2の実施の形態に係る基板検査装置は、第1の実施の形態に係る図1の基板検査装置200と基本的に同じ構成を有する。本実施の形態に係る基板検査装置200においては、画像表示用データの生成方法が第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法とは異なる。
 (1)第2の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法
 図21~図24は、第2の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法を説明するための図である。まず、第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法と同様の手順で図16のR平均的画素値線RR、G平均的画素値線RGおよびB平均的画素値線RBにより表されるRGBの平均的画素値を算出する。
 また、算出されたRGBの平均的画素値について移動メジアン法による平滑化処理を行うことにより、図17の第2のR基準曲線R2、第2のG基準曲線G2および第2のB基準曲線B2により表される平滑化後のRGBの平均的画素値を算出する。
 次に、各単位領域UAについて、図16のR平均的画素値線RRにより表される平滑化前の平均的画素値と図17の第2のR基準曲線R2により表される平滑化後の平均的画素値との差分をR画素の偏差評価値として算出する。また、各単位領域UAについて、図16のG平均的画素値線RGにより表される平滑化前の平均的画素値と図17の第2のG基準曲線G2により表される平滑化後の平均的画素値との差分をG画素の偏差評価値として算出する。さらに、各単位領域UAについて、図16のB平均的画素値線RBにより表される平滑化前の平均的画素値と図17の第2のB基準曲線B2により表される平滑化後の平均的画素値との差分をB画素の偏差評価値として算出する。図21に、算出されたR画素、G画素およびB画素の偏差評価値がそれぞれ一点鎖線、点線および実線で示される。
 次に、図21に示されるRGBの偏差評価値の各々について移動最大法による平滑化処理を行う。具体的には、各単位領域UAについて、当該単位領域UAの一方(左方)に1パターン周期分および当該単位領域UAの他方(右方)に1パターン周期分の幅で移動最大値を算出する。このようにして、パターン周期の2倍の値に「1」を加算した幅でX方向の移動最大値を算出する。それにより、膜のパターンに起因する移動最大値のばらつきが適切に低減される。この平滑化処理により算出された移動最大値を偏差最大値と呼ぶ。
 また、図21に示されるRGBの偏差評価値の各々について移動最小法による平滑化処理を行う。具体的には、各単位領域UAについて、当該単位領域UAの一方(左方)に1パターン周期分および当該単位領域UAの他方(右方)に1パターン周期分の幅で移動最小値を算出する。このようにして、パターン周期の2倍の値に「1」を加算した幅でX方向の移動最小値を算出する。それにより、膜のパターンに起因する移動最小値のばらつきが適切に低減される。この平滑化処理により算出された移動最小値を偏差最小値と呼ぶ。
 図22に、R画素に対応する偏差最大値および偏差最小値がそれぞれ一点鎖線RDmax,RDminにより表される。また、G画素に対応する偏差最大値および偏差最小値がそれぞれ点線GDmax,GDminにより表される。さらに、B画素に対応する偏差最大値および偏差最小値がそれぞれ実線BDmax,BDminにより表される。
 次に、図22に示されるRGBの偏差最大値および偏差最小値の各々について移動平均法による平滑化処理を行う。具体的には、各単位領域UAについて、当該単位領域UAの一方(左方)に1パターン周期分および当該単位領域UAの他方(右方)に1パターン周期分の幅で移動平均値を算出する。このようにして、パターン周期の2倍の値に「1」を加算した幅でX方向の移動平均値を算出する。
 図23に、R画素に対応する平滑化後の偏差最大値および偏差最小値がそれぞれ一点鎖線RDmax,RDminにより表される。また、G画素に対応する平滑化後の偏差最大値および偏差最小値がそれぞれ点線GDmax,GDminにより表される。さらに、B画素に対応する平滑化後の偏差最大値および偏差最小値がそれぞれ実線BDmax,BDminにより表される。
 続いて、各単位領域UAについて、図17の第2のR基準曲線R2により表される平均的画素値と図23の一点鎖線RDmaxにより表される偏差最大値との加算値をR画素に対応する差分最大値として算出する。また、各単位領域UAについて、図17の第2のR基準曲線R2により表される平均的画素値と図23の一点鎖線RDminにより表される偏差最小値との加算値をR画素に対応する差分最小値として算出する。また、G画素およびB画素についても、R画素の例と同様に、各単位領域UAについて、差分最大値および差分最小値を算出する。
 図24に、R画素に対応する差分最大値および差分最小値がそれぞれ一点鎖線R3max,R3minにより表される。また、G画素に対応する差分最大値および差分最小値がそれぞれ点線G3max,G3minにより表される。さらに、B画素に対応する差分最大値および差分最小値がそれぞれ実線B3max,B3minにより表される。
 続いて、RGBの画素の各々について、予め定められた単位領域UAについて算出された差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲として決定する。本例では、基板Wの中心に位置する単位領域UAに対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲として決定する。また、各単位領域UAに対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲に一致するように補正するとともに、各単位領域UAからY方向に延びる帯状領域BA内の各画素の値を補正後の範囲に適合するように補正する。
 この補正処理に関して、基板Wの画像上の任意の画素のR画素の値をX方向およびY方向の軸で規定される平面座標系を用いてR(x,y)と表記し、当該画素のX方向の画素位置に対応する図24の一点鎖線R3max,R3min上の差分最大値および差分最小値をmaxR,minRと表記し、基板Wの中心に位置する単位領域UAに対応するR画素の差分最大値および差分最小値をそれぞれmaxRv,minRvと表記した場合に、補正後のR画素の値R’(x,y)は下記式(7)で表すことができる。
 R’(x,y)={(R(x,y)-minR)÷(maxR-minR)}×(maxRv-minRv)+minRv   …(7)
 また、基板Wの画像上の任意の画素のG画素の値をG(x,y)と表記し、当該画素のX方向の画素位置に対応する図24の点線G3max,G3min上の差分最大値および差分最小値をmaxG,minGと表記し、基板Wの中心に位置する単位領域UAに対応するG画素の差分最大値および差分最小値をそれぞれmaxGv,minGvと表記した場合に、補正後のG画素の値G’(x,y)は下記式(8)で表すことができる。
 G’(x,y)={(G(x,y)-minG)÷(maxG-minG)}×(maxGv-minGv)+minGv   …(8)
 さらに、基板Wの画像上の任意の画素のB画素の値をB(x,y)と表記し、当該画素のX方向の画素位置に対応する図24の実線B3max,B3min上の差分最大値および差分最小値をmaxB,minBと表記し、基板Wの中心に位置する単位領域UAに対応するB画素の差分最大値および差分最小値をそれぞれmaxBv,minBvと表記した場合に、補正後のB画素の値B’(x,y)は下記式(9)で表すことができる。
 B’(x,y)={(B(x,y)-minB)÷(maxB-minB)}×(maxBv-minBv)+minBv   …(9)
 上記の式(7),(8),(9)を用いて実画像データの全ての画素について補正を行うことにより、表示用画像データが生成される。これにより、表示用画像データにより表される画像においては、左右方向における基板Wの一面上の複数の帯状領域BAの平均的な色が等しくなるかまたはほぼ等しくなる。
 (2)基板検査装置200の制御系
 第2の実施の形態に係る基板検査装置200の制御系は、表示用画像データ生成部405の機能的な構成を除いて図19の例と同じ構成を有する。図25は、第2の実施の形態に係る表示用画像データ生成部405の機能的な構成を示すブロック図である。
 図25に示すように、第2の形態に係る表示用画像データ生成部405は、平滑化部421、偏差算出部422、偏差最大値算出部423、偏差最小値算出部424、差分最大値算出部425、差分最小値算出部426、基準範囲決定部427および補正部428を含む。
 平滑化部421は、第1の実施の形態に係る図19の平滑化部411と同様に、実画像データに基づく画像上でX方向に並ぶ複数の単位領域UA(図6)の各々について複数の画素の平均的画素値を算出する。また、平滑化部421は、複数の単位領域UAの平均的画素値について移動メジアン法による平滑化処理を行う。
 なお、平滑化部421は、平滑化部411と同様に、基板Wの両端部に位置する複数の単位領域UAの理想的な平均的画素値を推定し、推定結果に基づいて基板Wの両端部に位置する複数の単位領域UAの平均的画素値を決定してもよい。
 偏差算出部422は、各単位領域UAの平滑化前の平均的画素値と平滑化後の平均的画素値との差分を偏差評価値として算出する。偏差最大値算出部423は、各単位領域UAの偏差評価値について移動最大法による平滑化処理を行うことにより、各単位領域UAについて偏差最大値を算出する。偏差最小値算出部424は、各単位領域UAの偏差評価値について移動最小法による平滑化処理を行うことにより、各単位領域UAについて偏差最小値を算出する。
 なお、偏差最大値算出部423は、複数の単位領域UAについて算出された偏差最大値について移動平均法による平滑化処理を行ってもよい。また、偏差最小値算出部424は、複数の単位領域UAについて算出された偏差最小値について移動平均法による平滑化処理を行ってもよい。
 差分最大値算出部425は、各単位領域UAについて移動メジアン法による平滑化後の平均的画素値と偏差最大値との加算値を差分最大値として算出する。差分最小値算出部426は、各単位領域UAについて移動メジアン法による平滑化後の平均的画素値と偏差最小値との加算値を差分最小値として算出する。基準範囲決定部427は、基板Wの中心に位置する単位領域UAについて算出された差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲として決定する。
 補正部428は、各単位領域UAに対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲に一致するように補正するとともに、各単位領域UAからY方向に延びる帯状領域BA(図18)内の各画素の値を補正後の範囲に適合するように補正する。それにより、表示用画像データが生成される。
 (3)欠陥判定処理
 第2の実施の形態に係る欠陥判定処理においては、表示用画像データを生成するための処理が第1の実施の形態に係る欠陥判定処理とは異なる。図26は、第2の実施の形態に係る欠陥判定処理のフローチャートである。以下の説明では、図20に示される第1の実施の形態に係る欠陥判定処理のうちステップS11~S14までの一連の処理を自動判定処理と呼ぶ。また、ここでは、検査すべき基板Wを検査基板Wと呼ぶ。
 図26に示すように、欠陥判定処理が開始されると、図19の制御部401、画像生成部402、判定部403および画像判定記憶部404は、自動判定処理を行う(ステップS20)。次に、図25の平滑化部421は、自動判定処理で生成された検査基板Wの画像データを実画像データとし、実画像データに基づく画像上でX方向に並ぶ複数の単位領域UA(図6)の各々について当該単位領域UAを構成する複数の画素の平均的画素値を算出する(ステップS21)。また、平滑化部421は、複数の単位領域UAの平均的画素値について平滑化処理を行う(ステップS22)。
 次に、図25の偏差算出部422は、各単位領域UAについて偏差評価値を算出する(ステップS23)。また、図25の偏差最大値算出部423は、算出された偏差評価値について移動最大法による平滑化処理を行うことにより、各単位領域UAについて偏差最大値を算出する(ステップS24)。さらに、図25の偏差最小値算出部424は、算出された偏差評価値について移動最小法による平滑化処理を行うことにより、各単位領域UAについて偏差最小値を算出する(ステップS25)。
 その後、図25の差分最大値算出部425は、各単位領域UAについて、平滑化後の平均的画素値と偏差最大値とを加算することにより差分最大値を算出する(ステップS26)。また、図25の差分最小値算出部426は、各単位領域UAについて、平滑化後の平均的画素値と偏差最小値とを加算することにより差分最小値を算出する(ステップS27)。
 次に、図25の基準範囲決定部427は、検査基板Wの中心に位置する単位領域UAについて算出された差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲として決定する(ステップS28)。最後に、図25の補正部428は、各単位領域UAの差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲に一致するように補正するとともに、各単位領域UAからY方向に延びる帯状領域BA(図18)内の各画素の値を補正後の範囲に適合するように補正する(ステップS29)。これにより、表示用画像データが生成される。図19の画像判定記憶部404は、表示用画像データを記憶する(ステップS30)。
 その後、画像判定記憶部404は、図19の表示部280に自動判定結果および表示用画像データに基づく画像を表示させる(ステップS31)。この状態で、使用者は、表示部280に表示される検査基板Wの画像を視認することにより、検査基板Wの一面の目視検査を行うことができる。
 本実施の形態に係る欠陥判定処理においては、ステップS20の自動判定処理のうち図20のステップS13,S14の処理が、ステップS21~S30の処理の後に行われてもよいし、ステップS21~S30の処理と並行して行われてもよい。
 (4)第2の実施の形態の効果
 (a)第2の実施の形態に係る基板検査装置200においては、第1の実施の形態における表示用画像データの生成手順と同様に、複数の単位領域UAの各々について図16に示される平均的画素値が算出される。また、複数の単位領域UAの平均的画素値について移動メジアン法による平滑化処理が行われることにより、図17に示される平滑化後の平均的画素値が算出される。このとき、移動メジアン法による平滑化処理が行われることにより、局所的な平均的画素値のばらつきが適切に低減される。
 その後、各単位領域UAの平滑化前の平均的画素値と平滑化後の平均的画素値との差分が偏差評価値として算出される。複数の単位領域UAの偏差評価値について移動最大法による平滑化処理が行われ、平滑化後の複数の偏差評価値が複数の偏差最大値として算出される。また、複数の単位領域UAの偏差評価値について移動最小法による平滑化処理が行われ、平滑化後の複数の偏差評価値が複数の偏差最小値として算出される。
 各単位領域UAについて、移動メジアン法による平滑化後の平均的画素値と偏差最大値とが加算されることにより差分最大値が算出される。また、各単位領域UAについて、移動メジアン法による平滑化後の平均的画素値と偏差最小値とが加算されることにより差分最小値が算出される。
 基板Wの中心に位置する単位領域UAに対応する差分最小値から差分最大値までの範囲が基準範囲として決定される。各単位領域単位領域UAに対応する差分最小値から差分最大値までの範囲が基準範囲に一致するように補正されるとともに、各単位領域UAからY方向に延びる各帯状領域BA内における各画素の値が補正後の範囲に適合するように補正される。それにより、表示用画像データに基づく画像においては、各帯状領域BA内の複数の画素の平均的な値が、基板Wの中心に位置する単位領域UAの平均的画素値に等しくなるかまたはほぼ等しくなる。また、各帯状領域BA内における各画素の値が基準範囲に適合するように表される。したがって、表示用画像データに基づく画像においては、X方向における基板Wの一面の複数の部分の平均的な色が異なるように視認されることが抑制される。その結果、表示用画像データに基づく画像を用いた目視検査において、基板Wの表面状態の欠陥の有無を容易かつ正確に判定することが可能になる。
 (b)本実施の形態においては、1つの画素を構成するR画素、G画素およびB画素の種類ごとに、平均的画素値の算出処理、平均的画素値の平滑化処理、偏差評価値の算出処理、差分最大値の算出処理、差分最小値の算出処理、差分最大値の算出処置、差分最小値の算出処理、基準範囲の決定処理および実画像データの補正処理が行われる。それにより、表示用画像データに基づく画像上で、基板Wの一面のX方向における複数の部分の平均的な色相が異なるように視認されることが抑制される。
 [3]第3の実施の形態
 第3の実施の形態に係る基板処理装置は、第1または第2の実施の形態に係る基板検査装置200を備える。図27は、第3の実施の形態に係る基板処理装置の全体構成を示す模式的ブロック図である。図27に示すように、基板処理装置100は、露光装置500に隣接して設けられ、第1または第2の実施の形態に係る基板検査装置200を備えるとともに、制御装置110、搬送装置120、塗布処理部130、現像処理部140および熱処理部150を備える。
 制御装置110は、例えばCPUおよびメモリ、またはマイクロコンピュータを含み、搬送装置120、塗布処理部130、現像処理部140および熱処理部150の動作を制御する。また、制御装置110は、基板Wの一面の表面状態を検査するための指令を基板検査装置200の制御装置400(図1)に与える。
 搬送装置120は、基板Wを塗布処理部130、現像処理部140、熱処理部150、基板検査装置200および露光装置500の間で搬送する。
 塗布処理部130は複数の処理ユニットPUを含む。処理ユニットPUには、スピンチャック131により回転される基板Wにレジスト膜を形成するための処理液を供給する処理液ノズル132が設けられる。各処理ユニットPUは、未処理の基板Wの一面上にレジスト膜を形成する(塗布処理)。レジスト膜が形成された塗布処理後の基板Wには、露光装置500において露光処理が行われる。
 現像処理部140は、露光装置500による露光処理後の基板Wに現像液を供給することにより、基板Wの現像処理を行う。熱処理部150は、塗布処理部130による塗布処理、現像処理部140による現像処理、および露光装置500による露光処理の前後に基板Wの熱処理を行う。
 基板検査装置200は、塗布処理部130によりレジスト膜が形成された後の基板Wの検査(欠陥判定処理)を行う。例えば、基板検査装置200は、塗布処理部130による塗布処理後かつ露光装置500による露光処理前の基板Wの検査を行う。このとき、使用者は、表示用画像データに基づいて表示部280に表示される画像を視認することにより、基板Wの目視検査を行うことができる。
 搬送装置120は、欠陥がないと判定された基板Wを露光装置500に搬送する。一方、搬送装置120は、欠陥があると判定された基板Wを露光装置500に搬送しない。それにより、欠陥が存在する基板Wに露光処理が行われることが防止される。
 また、基板検査装置200は、塗布処理部130による塗布処理後かつ露光装置500による露光処理後かつ現像処理部140による現像処理後の基板Wの検査を行ってもよい。あるいは、基板検査装置200は、塗布処理部130による塗布処理後かつ露光装置500による露光処理後かつ現像処理部140による現像処理前の基板Wの検査を行ってもよい。これらの場合においても、使用者は、基板Wの検査時に生成される表示用画像データに基づく画像を視認することにより、基板Wの目視検査を行うことができる。
 上記の基板処理装置100においては、塗布処理部130には、基板Wに反射防止膜を形成する処理ユニットが設けられてもよい。この場合、熱処理部150は、基板Wと反射防止膜との密着性を向上させるための密着強化処理を行ってもよい。また、塗布処理部130には、基板W上に形成されたレジスト膜を保護するためのレジストカバー膜を形成する処理ユニットが設けられてもよい。
 基板Wの一面に上記の反射防止膜およびレジストカバー膜が形成される場合には、各膜の形成の後に基板検査装置200により基板Wの検査が行われてもよい。
 本実施の形態に係る基板処理装置100においては、レジスト膜、反射防止膜、レジストカバー膜等の膜が形成された基板Wの一面上の表面状態が図1の基板検査装置200により検査される。それにより、基板Wの一面を示す画像を用いた目視検査において、基板Wの一面上に形成された膜の欠陥の有無を容易かつ正確に判定することが可能になる。その結果、基板Wの基板Wの処理不良の発生が低減される。
 [4]他の実施の形態
 (a)上記実施の形態では、実画像データに基づく画像上に設定される各単位領域UAのX方向の幅は1画素分に設定されるが、本発明はこれに限定されない。各単位領域UAのX方向の幅は、2画素または3画素程度の数画素の幅を有してもよい。
 (b)第1の実施の形態では、表示用画像データを生成するための補正処理において、複数の単位領域UAのうち基板Wの中心に位置する単位領域UAの平均的画素値が基準値として用いられるが、本発明はこれに限定されない。基板Wの中心以外で予め定められたX方向の画素位置にある単位領域UAの平均的画素値を基準値として用いてもよい。
 (c)第2の実施の形態では、表示用画像データを生成するための補正処理において、複数の単位領域UAのうち基板Wの中心に位置する単位領域UAの差分最小値から差分最大値までの範囲が基準範囲として決定されるが、本発明はこれに限定されない。基板Wの中心以外で予め定められたX方向の画素位置にある単位領域UAの差分最小値から差分最大値までの範囲が基準範囲として決定されてもよい。
 (d)上記実施の形態では、撮像部240にカラーの撮像素子が用いられることにより、実画像データを構成する各画素データがR画素の値、G画素の値およびB画素の値を含むが、本発明はこれに限定されない。撮像部240には、単色の撮像素子が用いられてもよい。この場合においても、表示用画像データに基づく画像においては、X方向における基板Wの一面の複数の部分の平均的な明度が異なるように視認されることが抑制される。
 (e)上記実施の形態では、一の基板Wについて欠陥判定処理が行われるごとに複数の単位領域UAの各々について平均的画素値が算出されるが、本発明はこれに限定されない。共通の表面構造を有する複数の基板Wについて欠陥判定処理を行う場合には、例えばサンプル基板または1枚目の検査基板Wを撮像することにより得られる実画像データから複数の単位領域UAの平均的画素値を算出し、算出結果を制御装置400のメモリに記憶してもよい。この場合、2枚目以降の基板Wの欠陥判定処理を行う際に、メモリに記憶された複数の単位領域UAの平均的画素値を用いることができる。したがって、欠陥判定処理を行うごとに複数の単位領域UAの平均的画素値を算出する必要がなくなる。それにより、2枚目以降の表示用画像データの生成時の処理を単純化することができる。
 あるいは、制御装置400のメモリには、複数の単位領域UAの平均的画素値について予め定められた設計データが記憶されてもよい。この場合においても、表示用画像データの生成時の処理を単純化することができる。
 (f)第1の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法においては、図16に示される平均的画素値と図17に示される平滑化後の平均的画素値とに基づいて表示用画像データを得るための補正処理が行われるが、本発明はこれに限定されない。図7に示される平均的画素値と図9に示される平滑化後の平均的画素値とに基づいて表示用画像データを得るための補正処理が行われてもよい。
 (g)第2の実施の形態に係る画像表示用データの生成方法においては、図16に示される平均的画素値と図17に示される平滑化後の平均的画素値とに基づいて表示用画像データを得るための偏差評価値が算出されるが、本発明はこれに限定されない。図7に示される平均的画素値と図9に示される平滑化後の平均的画素値とに基づいて表示用画像データを得るための偏差評価値が算出されてもよい。
 (h)上記実施の形態に係る基板検査装置200においては、撮像部240は、一方向に延びる撮像領域を有するが本発明はこれに限定されない。撮像部240は面状の撮像領域を有してもよい。すなわち、撮像部240の撮像素子として複数の画素がマトリクス状に配列されたカラーのCCDエリアセンサまたはCMOSエリアセンサが用いられてもよい。
 この場合、例えば撮像部240の撮像領域により基板Wの一面の全体がカバーされるように撮像部240を設けることにより、撮像部240と基板保持装置250とを前後方向に相対的に移動させる必要がなくなる。それにより、基板Wの検査に必要な時間を短縮することができる。
 (i)上記実施の形態において、基板検査装置200には反射部230が設けられるが、本発明はこれに限定されない。撮像部240が基板Wからの光を直接受光するように構成される場合には、反射部230が設けられなくてもよい。
 (j)上記実施の形態において、移動部260は、投光部220、反射部230および撮像部240に対して基板保持装置250を前後方向に移動させるように構成されるが、本発明はこれに限定されない。移動部260は、撮像部240の撮像領域が基板Wの一面の全体を通過するように、基板保持装置250に対して投光部220、反射部230および撮像部240を前後方向に移動させるように構成されてもよい。
 [5]請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応関係
 以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
 上記の実施の形態では、基板保持装置250および制御部401が保持部の例であり、撮像部240および画像生成部402が撮像部の例であり、移動部260および制御部401が移動部の例である。
 また、第1の実施の形態において図16の平均的画素値を移動メジアン法により平滑化する処理が平滑化処理の例であり、第2の実施の形態において図16の平均的画素値を移動メジアン法により平滑化する処理が第1の平滑化処理の例であり、第2の実施の形態において図16に示される平均的画素値と図17に示される平滑化後の平均的画素値とに基づいて算出される偏差評価値が偏差の例である。
 また、第2の実施の形態において図21の偏差評価値を移動最大法により平滑化する処理が第2の平滑化処理の例であり、第2の実施の形態において図21の偏差評価値を移動最小法により平滑化する処理が第3の平滑化処理の例である。
 請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
 本発明は、種々の基板の表面の検査に有効に利用することができる。

Claims (18)

  1. 基板を保持する保持部と、
     前記保持部により保持された基板の一面を撮像し、基板の前記一面の画像を表す実画像データを生成する撮像部と、
     前記実画像データに基づく画像上で基板の第1の直径方向に並ぶ複数の単位領域の各々について当該単位領域を構成する複数の画素の平均的な値を平均的画素値として算出し、前記複数の単位領域の平均的画素値について平滑化処理を行う平滑化部と、
     前記複数の単位領域のうち予め定められた単位領域の前記平滑化処理後の平均的画素値と各単位領域の前記平滑化処理後の平均的画素値との差分を算出するとともに、各単位領域から前記第1の直径方向に直交する第2の直径方向に平行に延びる帯状領域内の各画素の値に当該単位領域に対応する差分を加算する補正部とを備える、基板検査装置。
  2. 前記平滑化処理は、移動メジアン法による平滑化処理である、請求項1記載の基板検査装置。
  3. 基板の前記一面上には、前記第1の直径方向に周期的なパターンを有する膜が形成され、
     前記移動メジアン法による平滑化処理で用いられる幅は前記第1の直径方向における前記パターンの周期よりも大きい、請求項2記載の基板検査装置。
  4. 前記複数の単位領域の各々を構成する各画素は、R画素、B画素およびG画素を含み、
     前記平滑化部は、画素の種類ごとに前記平滑化処理を行い、
     前記補正部は、画素の種類ごとに前記複数の差分の算出処理を行うとともに、画素の種類ごとに前記複数の差分の加算処理を行う、請求項1~3のいずれか一項に記載の基板検査装置。
  5. 基板を保持する保持部と、
     前記保持部により保持された基板の一面を撮像し、基板の前記一面の画像を表す実画像データを生成する撮像部と、
     前記実画像データに基づく画像上で基板の第1の直径方向に並ぶ複数の単位領域の各々について当該単位領域を構成する複数の画素の平均的な値を平均的画素値として算出し、前記複数の単位領域の平均的画素値について移動メジアン法による第1の平滑化処理を行う平滑化部と、
     各単位領域の前記第1の平滑化処理前の平均的画素値と前記第1の平滑化処理後の平均的画素値との差分を偏差として算出する偏差算出部と、
     前記複数の単位領域の偏差について移動最大法による第2の平滑化処理を行うことにより前記第2の平滑化処理後の複数の偏差を複数の偏差最大値として算出する偏差最大値算出部と、
     前記複数の単位領域の偏差について移動最小法による第3の平滑化処理を行うことにより前記第3の平滑化処理後の複数の偏差を複数の偏差最小値として算出する偏差最小値算出部と、
     各単位領域の前記第1の平滑化処理後の平均的画素値と前記偏差最大値との加算値を差分最大値として算出する差分最大値算出部と、
     各単位領域の前記第1の平滑化処理後の平均的画素値と前記偏差最小値との加算値を差分最小値として算出する差分最小値算出部と、
     前記予め定められた単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲として決定する基準範囲決定部と、
     各単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲に一致するように補正するとともに、各単位領域から前記第1の直径方向に直交する第2の直径方向に平行に延びる各帯状領域内における各画素の値を補正後の範囲に適合するように補正する補正部とを備える、基板検査装置。
  6. 基板の前記一面上には、前記第1の直径方向に周期的なパターンを有する膜が形成され、
     前記移動メジアン法による第1の平滑化処理、前記移動最大法による第2の平滑化処理および前記移動最小法による第3の平滑化処理で用いられる幅は前記第1の直径方向における前記パターンの周期よりも大きい、請求項5記載の基板検査装置。
  7. 前記複数の単位領域の各々を構成する各画素は、R画素、B画素およびG画素を含み、
     前記平滑化部は、画素の種類ごとに前記第1の平滑化処理を行い、
     前記偏差算出部は、画素の種類ごとに前記複数の偏差の算出処理を行い、
     前記偏差最大値算出部は、画素の種類ごとに前記複数の差分最大値の算出処理を行い、
     前記偏差最小値算出部は、画素の種類ごとに前記複数の差分最小値の算出処理を行い、
     差分最大値算出部は、画素の種類ごとに前記複数の差分最大値の算出処理を行い、
     差分最小値算出部は、画素の種類ごとに前記複数の差分最小値の算出処理を行い、
     基準範囲決定部は、画素の種類ごとに前記基準範囲の決定処理を行い、
     前記補正部は、画素の種類ごとに各単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲に一致させる補正処理および各帯状領域内における各画素の値を補正後の範囲に適合する補正処理を行う、請求項5または6記載の基板検査装置。
  8. 前記平滑化部は、前記複数の単位領域の一部であって前記実画像データに基づく画像上の基板の第1の直径方向における一端部に位置する複数の単位領域についてそれぞれ算出されるべき平均的画素値を、当該一端部に隣接する部分に位置する複数の単位領域について算出された複数の平均的画素値に基づいて推定し、推定結果に基づいて前記一端部に位置する複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の平均的画素値を決定する、請求項1~7のいずれか一項に記載の基板検査装置。
  9. 前記撮像部は、前記保持部により保持された基板の前記一面上の前記第1の直径方向に平行に延びる線状の撮像領域を有し、
     前記基板検査装置は、
     前記撮像領域が前記保持部により保持された基板の前記一面を前記第2の直径方向に通過するように、前記撮像部と前記保持部とを相対的に移動させる移動部をさらに備える、請求項1~8のいずれか一項に記載の基板検査装置。
  10. 処理液を基板の一面に供給することにより基板の一面に膜を形成する塗布処理部と、
     前記塗布処理部により膜が形成された基板を検査する請求項1~9のいずれか一項に記載の基板検査装置と、
     前記塗布処理部と前記基板検査装置との間で基板を搬送する搬送装置とを備える、基板処理装置。
  11. 保持部により保持された基板の一面を撮像し、基板の前記一面の画像を表す実画像データを生成するステップと、
     前記実画像データに基づく画像上で基板の第1の直径方向に並ぶ複数の単位領域の各々について当該単位領域を構成する複数の画素の平均的な値を平均的画素値として算出し、前記複数の単位領域の平均的画素値について平滑化処理を行うステップと、
     前記複数の単位領域のうち予め定められた単位領域の前記平滑化処理後の平均的画素値と各単位領域の前記平滑化処理後の平均的画素値との差分を算出するとともに、各単位領域から前記第1の直径方向に直交する第2の直径方向に平行に延びる帯状領域内の各画素の値に当該単位領域に対応する差分を加算するステップとを含む、基板検査方法。
  12. 前記平滑化処理は、移動メジアン法による平滑化処理である、請求項11記載の基板検査方法。
  13. 基板の前記一面上には、前記第1の直径方向に周期的なパターンを有する膜が形成され、
     前記移動メジアン法による平滑化処理で用いられる幅は前記第1の直径方向における前記パターンの周期よりも大きい、請求項12記載の基板検査方法。
  14. 前記複数の単位領域の各々を構成する各画素は、R画素、B画素およびG画素を含み、
     前記平滑化処理を行うステップは、画素の種類ごとに前記平滑化処理を行うことを含み、
     前記加算するステップは、画素の種類ごとに前記複数の差分の算出処理を行うとともに、画素の種類ごとに前記複数の差分の加算処理を行うことを含む、請求項11~13のいずれか一項に記載の基板検査方法。
  15. 保持部により保持された基板の一面を撮像し、基板の前記一面の画像を表す実画像データを生成するステップと、
     前記実画像データに基づく画像上で基板の第1の直径方向に並ぶ複数の単位領域の各々について当該単位領域を構成する複数の画素の平均的な値を平均的画素値として算出し、前記複数の単位領域の平均的画素値について移動メジアン法による第1の平滑化処理を行うステップと、
     各単位領域の前記第1の平滑化処理前の平均的画素値と前記第1の平滑化処理後の平均的画素値との差分を偏差として算出するステップと、
     前記複数の単位領域の偏差について移動最大法による第2の平滑化処理を行うことにより前記第2の平滑化処理後の複数の偏差を複数の偏差最大値として算出するステップと、
     前記複数の単位領域の偏差について移動最小法による第3の平滑化処理を行うことにより前記第3の平滑化処理後の複数の偏差を複数の偏差最小値として算出するステップと、
     各単位領域の前記第1の平滑化処理後の平均的画素値と前記偏差最大値との加算値を差分最大値として算出するステップと、
     各単位領域の前記第1の平滑化処理後の平均的画素値と前記偏差最小値との加算値を差分最小値として算出するステップと、
     前記予め定められた単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲として決定するステップと、
     各単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲に一致するように補正するとともに、各単位領域から前記第1の直径方向に直交する第2の直径方向に平行に延びる各帯状領域内における各画素の値を補正後の範囲に適合するように補正するステップとを含む、基板検査方法。
  16. 基板の前記一面上には、前記第1の直径方向に周期的なパターンを有する膜が形成され、
     前記移動メジアン法による第1の平滑化処理、前記移動最大法による第2の平滑化処理および前記移動最小法による第3の平滑化処理で用いられる幅は前記第1の直径方向における前記パターンの周期よりも大きい、請求項15記載の基板検査方法。
  17. 前記複数の単位領域の各々を構成する各画素は、R画素、B画素およびG画素を含み、
     前記第1の平滑化処理を行うステップは、画素の種類ごとに前記第1の平滑化処理を行うことを含み、
     前記偏差を算出するステップは、画素の種類ごとに前記複数の偏差の算出処理を行うことを含み、
     前記偏差最大値を算出するステップは、画素の種類ごとに前記複数の差分最大値の算出処理を行うことを含み、
     前記偏差最小値を算出するステップは、画素の種類ごとに前記複数の差分最小値の算出処理を行うことを含み、
     前記差分最大値を算出するステップは、画素の種類ごとに前記複数の差分最大値の算出処理を行うことを含み、
     前記差分最小値を算出するステップは、画素の種類ごとに前記複数の差分最小値の算出処理を行うことを含み、
     前記基準範囲を決定するステップは、画素の種類ごとに前記基準範囲の決定処理を行うことを含み、
     前記補正するステップは、画素の種類ごとに各単位領域に対応する差分最小値から差分最大値までの範囲を基準範囲に一致させる補正処理および各帯状領域内における各画素の値を補正後の範囲に適合する補正処理を行うことを含む、請求項15または16記載の基板検査方法。
  18. 処理液を基板の一面に供給することにより基板の一面に膜を形成するステップと、
     請求項11~17のいずれか一項に記載の基板検査方法を用いて前記一面に前記膜が形成された基板を検査するステップとを含む、基板処理方法。
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