TWI692614B - 膜厚測定裝置、基板檢查裝置、膜厚測定方法及基板檢查方法 - Google Patents

膜厚測定裝置、基板檢查裝置、膜厚測定方法及基板檢查方法 Download PDF

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TWI692614B
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Abstract

本發明藉由以橫穿線感測器之攝像區域之方式使基板移動而產生基板上之膜之圖像資料，且基於產生之圖像資料測定膜之各部分之厚度。於測定該膜之厚度時，以不包含依存於與線感測器正交之方向上之位置之變動量之方式，使用修正資訊修正圖像資料。修正資訊係基於第1線狀資料與第2線狀資料之差分而算出，該第1線狀資料係藉由在基板上之膜定義沿直徑方向延伸之線狀區域，將該線狀區域以與線感測器平行延伸之方式配置並拍攝而獲得者，該第2線狀資料係藉由將該線狀區域以沿正交於線感測器之方向延伸之方式配置並拍攝而獲得者。

Description

膜厚測定裝置、基板檢查裝置、膜厚測定方法及基板檢查方法
本發明係關於一種測定形成於基板上之膜之厚度的膜厚測定裝置及膜厚測定方法、以及進行基板之檢查之基板檢查裝置及基板檢查方法。
於基板處理裝置中，由旋轉夾盤水平支持之基板旋轉。於該狀態下，藉由將抗蝕劑液等塗布液噴出至基板上表面之中央部，而於基板之表面整體形成塗布膜。於將塗布膜曝光後，藉由顯影，於塗布膜形成特定之圖案。此處，若基板之表面為不均勻之狀態，則基板之每個部分之曝光後之狀態產生不均，而發生基板之處理不良。因此，有時進行基板之表面狀態之檢查。
於日本專利特開2015-127653號公報，記載有宏觀檢查半導體晶圓等試料之檢查裝置。於該檢查裝置中，向載置於載台上之試料照射朝平行於試料之表面之Y方向線狀延伸之照明光，自試料表面之線狀區域反射之光藉由成像透鏡在檢測器(線感測器相機)之受光面成像。藉由使載台向正交於Y方向且平行於試料表面之X方向移動，而由檢測器拍攝在 試料表面上之複數個線狀區域中被反射之光。藉此，產生試料表面之整體圖像。基於產生之圖像之亮度值，檢測形成於試料表面之膜之厚度，或判定形成於試料表面之圖案之線寬良否。
只要可以較先前更高精度地測定形成於基板表面之膜之厚度，則可對基板進行更精密之處理。又，只要可以較先前更高精度地判定基板之表面狀態有無缺陷，則可抑制基板之處理不良及良率降低。
本發明之目的在於提供一種可高精度地測定形成於基板表面之膜之厚度的膜厚測定裝置及膜厚測定方法。
本發明之另一目的在於提供一種可高精度地判定基板之表面狀態有無缺陷之基板檢查裝置及基板檢查方法。
(1)根據本發明之一態樣之膜厚測定裝置係測定形成於基板上之膜之厚度者，且具備：保持部，其在彼此相差90度之第1及第2方向保持基板；攝像部，其包含具有在第1方向排列之複數個像素之線感測器；移動部，其使攝像部與保持部在正交於第1方向之第2方向上相對移動；修正資訊產生部，其於修正資訊產生動作時，產生用於修正膜之厚度之修正資訊；膜厚測定部，其於膜厚測定動作時測定膜之厚度；及膜厚修正部，其使用修正資訊修正由膜厚測定部測定之厚度；且於由保持部在第1方向保持基板之狀態下，於基板上之膜定義沿與第1方向正交之直徑方向延伸之第1線狀區域，第1線狀區域係於由保持部在第2方向保持基板之狀態下與第2方向正交；修正資訊產生部包含：第1線狀資料產生部，其於由保持部在第1方向保持基板之狀態下，基於攝像部與保持部藉由移動部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號，產生對應於膜之第1線狀區域之厚度的 第1線狀資料；第2線狀資料產生部，其於由保持部在第2方向保持基板之狀態下，基於自線感測器輸出之檢測信號，產生對應於膜之第1線狀區域之厚度的第2線狀資料；及修正資訊算出部，其將表示第1線狀資料與第2線狀資料之差分之資訊作為修正資訊而算出；且第1線狀資料、第2線狀資料及修正資訊各自包含對應於第1線狀區域之複數個位置之複數個值，於由保持部保持基板之狀態下，於基板上之膜定義沿與第1方向正交之直徑方向延伸之第2線狀區域，且定義與第2線狀區域正交之複數個帶狀區域，膜厚測定部包含：面狀資料產生部，其於由保持部保持基板之狀態下，基於攝像部與保持部藉由移動部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號，產生對應於基板上之膜之厚度的面狀資料；膜厚修正部包含：帶狀資料產生部，其根據由面狀資料產生部產生之面狀資料，產生對應於膜之複數個帶狀區域之厚度的複數個帶狀資料；及帶狀資料修正部，其藉由基於修正資訊修正各帶狀資料而算出包含對應於膜之各位置之厚度之值的膜厚資料。
於該膜厚測定裝置中，為了產生用於修正膜之厚度之修正資訊，而產生對應於基板上之膜之第1線狀區域之厚度的第1及第2線狀資料。第1線狀資料係基於由保持部在第1方向保持基板之狀態下，使攝像部與保持部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號而產生。第2線狀資料係基於由保持部在第2方向保持基板之狀態下，自線感測器輸出之檢測信號而產生。將表示第1線狀資料與第2線狀資料之差分之資訊作為修正資訊算出。
此處，於在第1方向保持基板之狀態下，自基板上之膜之第1線狀區域之端部入射至線感測器之光之入射角、與自第1線狀區域之中央部入射至線感測器之光之入射角不同。因此，基於自線感測器輸出之檢測 信號算出之厚度所對應之值依存於與線感測器平行之方向之位置而異。另一方面，於在第2方向保持基板之狀態下，自基板上之膜之第1線狀區域之端部入射至線感測器之光之入射角、與自第1線狀區域之中央部入射至線感測器之光之入射角大致相等。因此，基於自線感測器輸出之檢測信號算出之厚度所對應之值基本上不依存於與線感測器正交之方向之位置。修正資訊表示基本上不依存於與線感測器正交之方向之位置之值與依存於與線感測器平行之方向之位置之值的差分。因此，可使用修正資訊將依存於與線感測器平行之方向之位置而異之值修正為不依存於與線感測器平行之方向之位置的值。
於測定膜之厚度時，基於由保持部保持基板之狀態下，使攝像部與保持部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號，產生對應於基板上之膜之厚度的面狀資料。根據產生之面狀資料，產生對應於膜之複數個帶狀區域之厚度之複數個帶狀資料。
基於修正資訊修正各帶狀資料。藉此，修正後之各帶狀資料之各位置所對應之值不具有依存於與線感測器平行之方向之位置的變動量。因此，正確地算出包含對應於膜之各位置之厚度之值之膜厚資料。其結果，可基於算出之膜厚資料高精度地測定形成於基板表面之膜之厚度。
(2)亦可為第1及第2線狀資料之各者為藉由將表示膜之第1線狀區域之圖像之圖像資料之各像素之值轉換成膜之厚度而獲得之資料，且包含表示對應於第1線狀區域之各位置之厚度的值，面狀資料為藉由將表示膜之圖像之圖像資料之各像素之值轉換成膜之厚度而獲得之資料，且包含表示對應於膜之各位置之厚度的值，複數個帶狀資料為表示膜之複數個帶狀區域之厚度的資料，膜厚資料包含表示對應於膜之各位置之厚度之 值作為對應於膜之各位置之厚度的值。
於該情形時，可基於膜厚資料，容易地取得形成於基板上之膜之各位置所對應之厚度。
(3)亦可為第1及第2線狀資料之各者為表示膜之第1線狀區域之圖像的資料，面狀資料為表示膜之各位置之圖像之資料，複數個帶狀資料為表示膜之複數個帶狀區域之圖像的資料，膜厚資料包含表示膜之各位置之圖像之值作為對應於膜之各位置之厚度的值。
於該情形時，可基於自線感測器輸出之檢測信號容易地產生第1線狀資料、第2線狀資料及面狀資料。又，可根據面狀資料容易地產生複數個帶狀資料。再者，可基於膜厚資料，取得形成於基板上之膜之圖像。
(4)亦可為修正資訊之複數個值與在第2方向保持基板時之第1線狀區域之第1方向上的複數個位置建立對應，帶狀資料修正部針對各帶狀區域之複數個部分之各者，藉由對與該部分之厚度對應之帶狀資料值加上對應於該部分之第1方向之位置的差分資訊之值而修正各帶狀資料。
藉此，可以簡單之處理修正各帶狀資料。
(5)亦可為修正資訊算出部算出對應於第1線狀區域之複數個位置之各者之第1線狀資料值與第2線狀資料值的差分，針對與第1線狀區域之複數個位置對應而算出之複數個差分之值藉由多元回歸分析而算出修正資訊。
藉此，取得適於修正複數個帶狀資料之修正資訊。
(6)根據本發明另一態樣之基板檢查裝置係進行具有一面之基板之外觀檢查者，且具備：保持部，其在彼此相差90度之第1及第2方向 保持基板；攝像部，其包含具有在第1方向排列之複數個像素之線感測器；移動部，其使攝像部與保持部在正交於第1方向之第2方向上相對移動；修正資訊產生部，其於修正資訊產生動作時，產生用於修正基板之一面之圖像的修正資訊；圖像取得部，其於圖像取得動作時，取得基板之一面之圖像；圖像修正部，其使用修正資訊修正由圖像取得部取得之圖像；及判定部；且於由保持部在第1方向保持基板之狀態下，於基板之一面定義沿與第1方向正交之直徑方向延伸之第1線狀區域，第1線狀區域係於由保持部在第2方向保持基板之狀態下與第2方向正交；修正資訊產生部包含：第1線狀資料產生部，其於由保持部在第1方向保持基板之狀態下，基於攝像部與保持部藉由移動部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號，產生表示第1線狀區域之圖像的第1線狀資料；第2線狀資料產生部，其於由保持部在第2方向保持基板之狀態下，基於自線感測器輸出之檢測信號，產生表示第1線狀區域之圖像之第2線狀資料；及修正資訊算出部，其將表示第1線狀資料與第2線狀資料之差分之資訊作為修正資訊而算出；且第1線狀資料、第2線狀資料及修正資訊各自包含對應於第1線狀區域之複數個位置之複數個值，於由保持部保持基板之狀態下，於基板之一面定義沿與第1方向正交之直徑方向延伸之第2線狀區域，且定義與第2線狀區域正交之複數個帶狀區域，圖像取得部包含：面狀資料產生部，其於由保持部保持基板之狀態下，基於攝像部與保持部藉由移動部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號，產生表示基板之一面之圖像的面狀資料；圖像修正部包含：帶狀資料產生部，其根據由面狀資料產生部產生之面狀資料，產生表示一面之複數個帶狀區域之圖像的複數個帶狀資料；及帶狀資料修正部，其藉由基於修正資訊修正各帶狀資料而算出包含表示一面之各位置之圖像 之值的判定圖像資料；且判定部基於判定圖像資料判定基板之表面狀態有無缺陷。
於該基板檢查裝置中，為了產生用於修正基板之一面之圖像之修正資訊，而產生表示基板之一面之第1線狀區域之圖像的第1及第2線狀資料。第1線狀資料係基於由保持部在第1方向保持基板之狀態下，使攝像部與保持部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號而產生。第2線狀資料係基於由保持部在第2方向保持基板之狀態下，自線感測器輸出之檢測信號而產生。將表示第1線狀資料與第2線狀資料之差分之資訊作為修正資訊算出。
此處，於在第1方向保持基板之狀態下，自基板之一面之第1線狀區域之端部入射至線感測器之光之入射角、與自第1線狀區域之中央部入射至線感測器之光之入射角不同。因此，基於自線感測器輸出之檢測信號算出之圖像之值依存於與線感測器平行之方向之位置而異。另一方面，於在第2方向保持基板之狀態下，自基板之一面之第1線狀區域之端部入射至線感測器之光之入射角、與自第1線狀區域之中央部入射至線感測器之光之入射角大致相等。因此，基於自線感測器輸出之檢測信號算出之圖像之值基本上不依存於與線感測器正交之方向之位置。修正資訊表示基本上不依存於與線感測器正交之方向之位置之值與依存於與線感測器平行之方向之位置之值的差分。因此，可使用修正資訊將依存於與線感測器平行之方向之位置而異之值修正為不依存於與線感測器平行之方向之位置的值。
於取得基板之一面之圖像時，基於由保持部保持基板之狀態下，使攝像部與保持部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號，產生表 示基板之一面之圖像的面狀資料。根據產生之面狀資料，產生表示基板之一面上之複數個帶狀區域之圖像的複數個帶狀資料。
基於修正資訊修正各帶狀資料。藉此，修正後之各帶狀資料之各位置所對應之值不具有依存於與線感測器平行之方向之位置的變動量。因此，正確地算出表示基板之一面上之各位置之圖像的判定圖像資料。其結果，可基於算出之判定圖像資料高精度地判定基板之表面狀態有無缺陷。
(7)亦可為修正資訊之複數個值與在第2方向保持基板時之第1線狀區域之第1方向上的複數個位置建立對應，帶狀資料修正部針對各帶狀區域之複數個部分之各者，藉由對表示該部分之圖像之帶狀資料值加上對應於該部分之第1方向之位置的差分資訊之值而修正各帶狀資料。
藉此，可以簡單之處理修正各帶狀資料。
(8)亦可為修正資訊算出部算出對應於第1線狀區域之複數個位置之各者之第1線狀資料值與第2線狀資料值的差分，針對與第1線狀區域之複數個位置對應而算出之複數個差分之值藉由多元回歸分析而算出修正資訊。
藉此，取得適於修正複數個帶狀資料之修正資訊。
(9)根據本發明進而另一態樣之膜厚測定方法係使用保持形成有膜之保持部、包含具有在第1方向上排列之複數個像素之線感測器之攝像部、及使攝像部與保持部在與第1方向正交之第2方向上相對移動之移動部，測定形成於基板上之膜之厚度者，且包含以下步驟：產生用於修正膜之厚度之修正資訊；測定膜之厚度；及使用修正資訊修正由測定步驟測定之厚度；且於由保持部在第1方向保持基板之狀態下，於基板上之膜定 義沿與第1方向正交之直徑方向延伸之第1線狀區域，第1線狀區域係於由保持部在與第1方向相差90度之第2方向保持基板之狀態下與第2方向正交；產生修正資訊之步驟包含以下步驟：於由保持部在第1方向保持基板之狀態下，基於攝像部與保持部藉由移動部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號，產生對應於膜之第1線狀區域之厚度的第1線狀資料；於由保持部在第2方向保持基板之狀態下，基於自線感測器輸出之檢測信號，產生對應於膜之第1線狀區域之厚度的第2線狀資料；及將表示第1線狀資料與第2線狀資料之差分之資訊作為修正資訊而算出；且第1線狀資料、第2線狀資料及修正資訊各自包含對應於第1線狀區域之複數個位置之複數個值，於由保持部保持基板之狀態下，於基板上之膜定義沿與第1方向正交之直徑方向延伸之第2線狀區域，且定義與第2線狀區域正交之複數個帶狀區域，測定膜之厚度之步驟包含如下步驟：於由保持部保持基板之狀態下，基於攝像部與保持部藉由移動部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號，產生對應於基板上之膜之厚度之面狀資料；修正測定之厚度之步驟包含以下步驟：根據經產生之面狀資料，產生對應於膜之複數個帶狀區域之厚度的複數個帶狀資料；及藉由基於修正資訊修正各帶狀資料而算出包含對應於膜之各位置之厚度之值之膜厚資料。
於該膜厚測定方法中，為了產生用於修正膜之厚度之修正資訊，而產生對應於基板上之膜之第1線狀區域之厚度的第1及第2線狀資料。第1線狀資料係基於由保持部在第1方向保持基板之狀態下，使攝像部與保持部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號而產生。第2線狀資料係基於由保持部在第2方向保持基板之狀態下，自線感測器輸出之檢測信號而產生。將表示第1線狀資料與第2線狀資料之差分之資訊作為修正資訊算 出。
此處，修正資訊表示基本上不依存於與線感測器正交之方向之位置之值與依存於與線感測器平行之方向之位置之值的差分。因此，可使用修正資訊將依存於與線感測器平行之方向之位置而異之值修正為不依存於與線感測器平行之方向之位置的值。
於測定膜之厚度時，基於由保持部保持基板之狀態下，使攝像部與保持部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號，產生對應於基板上之膜之厚度的面狀資料。並根據產生之面狀資料，產生對應於膜之複數個帶狀區域之厚度之複數個帶狀資料。
基於修正資訊修正各帶狀資料。藉此，修正後之各帶狀資料之各位置所對應之值不具有依存於與線感測器平行之方向之位置的變動量。因此，正確地算出包含對應於膜之各位置之厚度之值之膜厚資料。其結果，可基於算出之膜厚資料高精度地測定形成於基板表面之膜之厚度。
(10)根據本發明進而另一態樣之基板檢查方法係使用保持具有一面之基板之保持部、包含具有在第1方向排列之複數個像素之線感測器之攝像部、及使攝像部與保持部在與第1方向正交之第2方向上相對移動之移動部，進行基板之外觀檢查者，且包含以下步驟：產生用於修正基板之一面之圖像的修正資訊；取得基板之一面之圖像；使用修正資訊修正由取得步驟取得之圖像；及進行判定；且於由保持部在第1方向保持基板之狀態下，於基板之一面定義沿與第1方向正交之直徑方向延伸之第1線狀區域，第1線狀區域係於由保持部在與第1方向相差90度之第2方向保持基板之狀態下，與第2方向正交，產生修正資訊之步驟包含以下步驟：於由保持部在第1方向保持基板之狀態下，基於攝像部與保持部藉由移動部相 對移動時自線感測器輸出之檢測信號，產生表示第1線狀區域之圖像的第1線狀資料；於由保持部在第2方向保持基板之狀態下，基於自線感測器輸出之檢測信號，產生表示第1線狀區域之圖像的第2線狀資料；及將表示第1線狀資料與第2線狀資料之差分之資訊作為修正資訊而算出；且第1線狀資料、第2線狀資料及修正資訊各自包含對應於第1線狀區域之複數個位置之複數個值，於由保持部保持基板之狀態下，於基板之一面定義沿與第1方向正交之直徑方向延伸之第2線狀區域，且定義與第2線狀區域正交之複數個帶狀區域，取得圖像之步驟包含如下步驟：於由保持部保持基板之狀態下，基於攝像部與保持部藉由移動部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號，產生表示基板之一面之圖像的面狀資料；修正取得之圖像之步驟包含以下步驟：根據經產生之面狀資料，產生表示一面之複數個帶狀區域之圖像的複數個帶狀資料；及藉由基於修正資訊修正各帶狀資料而算出包含表示一面之各位置之圖像之值的判定圖像資料；且判定步驟包含基於判定圖像資料判定基板之表面狀態有無缺陷。
於該基板檢查方法中，為了產生用於修正基板之一面之圖像之修正資訊，而產生表示基板之一面之第1線狀區域之圖像的第1及第2線狀資料。第1線狀資料係於由保持部在第1方向保持基板之狀態下，基於攝像部與保持部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號而產生。第2線狀資料係於由保持部在第2方向保持基板之狀態下，基於自線感測器輸出之檢測信號而產生。將表示第1線狀資料與第2線狀資料之差分之資訊作為修正資訊而算出。
此處，修正資訊表示基本上不依存於與線感測器正交之方向之位置之值與依存於與線感測器平行之方向之位置之值的差分。因此， 可使用修正資訊將依存於與線感測器平行之方向之位置而異之值修正為不依存於與線感測器平行之方向之位置的值。
於取得基板之一面之圖像時，基於由保持部保持基板之狀態下，使攝像部與保持部相對移動時自線感測器輸出之檢測信號，產生表示基板之一面之圖像的面狀資料。根據產生之面狀資料，產生表示基板之一面上之複數個帶狀區域之圖像的複數個帶狀資料。
基於修正資訊修正各帶狀資料。藉此，修正後之各帶狀資料之各位置所對應之值不具有依存於與線感測器平行之方向之位置的變動量。因此，正確地算出表示基板之一面上之各位置之圖像的判定圖像資料。其結果，可基於算出之判定圖像資料高精度地判定基板之表面狀態有無缺陷。
100:基板處理裝置
110:控制裝置
120:搬送裝置
130:塗布處理部
131:旋轉夾盤
132:處理液噴嘴
140:顯影處理部
150:熱處理部
200:膜厚測定裝置
210:殼體部
211:底面部
212:側面部
213:側面部
214:側面部
215:側面部
216:開口部
220:投光部
230:反射部
240:攝像部
241:線感測器
250:基板保持裝置
251:驅動裝置
251a:旋轉軸
252:旋轉保持部
260:移動部
261:導引構件
262:移動保持部
270:缺口檢測部
280:顯示部
300:基板檢查裝置
400:控制裝置
401:控制部
410:修正資訊產生部
411:第1線狀資料產生部
412:第2線狀資料產生部
413:修正資訊算出部
420:膜厚測定部
421:面狀資料產生部
430:膜厚修正部
431:帶狀資料修正部
432:帶狀資料產生部
450:修正資訊產生部
451:第1線狀資料產生部
452:第2線狀資料產生部
453:修正資訊算出部
460:圖像取得部
461:面狀資料產生部
470:圖像修正部
471:帶狀資料修正部
472:帶狀資料產生部
480:判定部
900:曝光裝置
BA:帶狀區域
LA0:線狀區域
LA1:第1線狀區域
LA2:第2線狀區域
N:缺口
p1~pk:複數個部分
PU:處理單元
q1~qk:複數個部分
S11~S18:步驟
S21~S24:步驟
S31~S37:步驟
VS:假想面
W:基板
WC:中心
圖1係第1實施形態之膜厚測定裝置之外觀立體圖。
圖2係顯示圖1之膜厚測定裝置之內部構成之模式性側視圖。
圖3係顯示圖1之膜厚測定裝置之內部構成之模式性俯視圖。
圖4係顯示圖1之膜厚測定裝置中藉由攝像部拍攝基板上之膜之狀態的模式性俯視圖。
圖5(a)及(b)係用以說明修正資訊之產生方法之圖。
圖6(a)及(b)係用以說明修正資訊之產生方法之圖。
圖7係顯示測定膜之厚度時在基板上之膜定義之第2線狀區域及複數個帶狀區域之一例的俯視圖。
圖8係顯示一帶狀資料之修正例之圖。
圖9係顯示第1實施形態之膜厚測定裝置之控制系統之方塊圖。
圖10係膜厚測定處理之流程圖。
圖11係顯示第2實施形態之基板檢查裝置之控制系統之方塊圖。
圖12係第2實施形態之缺陷判定處理之流程圖。
圖13係判定圖像資料產生處理之流程圖。
圖14係顯示第3實施形態之基板處理裝置之整體構成之模式性方塊圖。
[較佳之實施例之說明]
以下，使用圖式對本發明之實施形態之膜厚測定裝置、基板檢查裝置、膜厚測定方法及基板檢查方法進行說明。於以下之說明中，基板指半導體基板、液晶顯示裝置或有機EL(Electro Luminescence：電致發光)顯示裝置等FPD(Flat Panel Display：平板顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板或太陽電池用基板等。
[1]第1實施形態
於本實施形態中，說明膜厚測定裝置及膜厚測定方法。第1實施形態之膜厚測定裝置測定形成於基板上之膜之厚度。因此，於本實施形態中用作測定對象之基板之主表面形成有膜。作為形成於基板上之膜列舉例如抗蝕劑膜、防反射膜、抗蝕劑覆蓋膜等。
(1)膜厚測定裝置之構成
圖1係第1實施形態之膜厚測定裝置之外觀立體圖，圖2係顯示圖1之膜厚測定裝置200之內部構成之模式性側視圖，圖3係顯示圖1之膜厚測定裝置200之內部構成之模式性俯視圖。如圖1所示，膜厚測定裝置 200具有殼體部210。殼體部210包含矩形狀之底面部211及矩形狀之4個側面部212~215。側面部212、214分別位於底面部211之長邊方向之兩端部，側面部213、215分別位於底面部211之短邊方向(寬度方向)之兩端部。殼體部210具有大致矩形狀之上部開口。殼體部210亦可進而包含封閉上部開口之上表面部。
以下，將底面部211之短邊方法稱為左右方向，將底面部211之長邊方向稱為前後方向。又，於左右方向上，將自側面部215朝側面部213之方向定義為右方，將其相反方向定義為左方。再者，於前後方向上，將自側面部214朝側面部212之方向定義為前方，將其相反方向定義為後方。於側面部212至側面部213之前部之部分，形成有用以在殼體部210之外部與內部間搬送基板W之狹縫狀之開口部216。
於殼體部210內，收納有投光部220、反射部230、攝像部240、基板保持裝置250、移動部260及缺口檢測部270。
投光部220包含例如1個或複數個光源，且以沿左右方向延伸之方式安裝於殼體部210之側面部213、215之內表面。反射部230包含例如鏡面，並以在投光部220之後方且沿左右方向延伸之方式安裝於殼體部210之側面部213、215之內表面。
攝像部240在較反射部230更靠後方之位置，安裝於殼體部210之底面部211上。攝像部240包含具有使複數個像素以沿左右方向延伸之方式線狀排列之像素的線感測器241與1個或複數個聚光透鏡。本例之線感測器241為彩色之CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)線感測器。另，作為線感測器241，亦可使用彩色之CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補性金屬氧化膜半導體)線感測器。或， 作為線感測器241，不限於彩色，又可使用僅以接收單一波長區域之光之複數個像素構成的線感測器。
反射部230具有朝向斜向下後方之反射面，且配置於攝像部240之前方。藉由反射部230之反射面，於投光部220及反射部230之下方形成有攝像部240之攝像區域。攝像部240之攝像區域於左右方向線狀地延伸。
如稍後所述，自開口部216將基板W搬入至殼體部210內，搬入之基板W通過投光部220之下方。投光部220朝斜向下後方出射光，該光為在左右方向上長於基板W之直徑而延伸之剖面線狀者。如圖2所示，自投光部220朝斜向下後方出射之一部分光在攝像部240之攝像區域中被基板W之上表面進而反射至斜向上後方，由反射部230朝後方水平反射，並由攝像部240接收。
基板保持裝置250為例如旋轉夾盤，且包含驅動裝置251及旋轉保持部252。驅動裝置251為例如電動馬達，且具有旋轉軸251a。於驅動裝置251設置有未圖示之編碼器。旋轉保持部252安裝於驅動裝置251之旋轉軸251a之末端，並以保持基板W之狀態繞鉛直軸旋轉驅動。
如圖3所示，移動部260包含複數個(本例中為2個)導引構件261及移動保持部262。複數個導引構件261以於左右方向排列且沿前後方向延伸之方式安裝於殼體部210之底面部211。移動保持部262構成為可保持基板保持裝置250且沿著複數個導引構件261於前後方向移動。於基板保持裝置250保持基板W之狀態，使移動保持部262於前後方向移動，藉此使基板W通過投光部220之下方。
缺口檢測部270為例如包含投光元件及受光元件之反射型光 電感測器，且安裝於殼體部210之側面部215之內表面之前上部。於基板W之周緣部位於缺口檢測部270之下方時，缺口檢測部270朝下方出射光且接收來自基板W之反射光。此處，在位於缺口檢測部270之下方之基板W之部分形成有缺口之情形時，缺口檢測部270之受光量降低。缺口檢測部270基於來自藉由基板保持裝置250而旋轉之基板W之反射光之接收量檢測基板W有無缺口。另，作為缺口檢測部270，亦可使用透過型光電感測器。
如圖1所示，於殼體部210之外部設置有控制裝置400及顯示部280。控制裝置400控制投光部220、攝像部240、基板保持裝置250、移動部260、缺口檢測部270及顯示部280。顯示部280顯示基板W上之膜之厚度之測定結果等。控制裝置400之細節稍後敘述。另，於圖2及圖3中，省略控制裝置400及顯示部280之圖示。
於上述膜厚測定裝置200中，例如於測定基板W上之膜之厚度時，拍攝該基板W上之膜之整體。對該拍攝時之動作進行說明。於初始狀態下，如圖1所示，基板保持裝置250位於殼體部210內之前部。於該狀態下，基板W通過開口部216被搬入至殼體部210內，並由基板保持裝置250保持。
接著，藉由基板保持裝置250使基板W旋轉1次，且藉由缺口檢測部270朝基板W之周緣部出射光，並由缺口檢測部270接收該反射光。藉此，檢測基板W之缺口，判定基板W之方向。隨後，以使基板W朝向特定方向之方式，藉由基板保持裝置250使基板W旋轉。
接著，於自投光部220出射光之狀態，藉由移動部260使基板W朝後方移動。此時，藉由使基板W通過投光部220之下方，而對基板W上之膜之整體照射沿左右方向延伸之剖面線狀之光。如上所述，在攝像 部240之攝像區域中自基板W反射之光由反射部230進而反射，並被引導至攝像部240。攝像部240之線感測器241以特定之採樣週期接收來自基板W之光，藉此依序拍攝基板W上之膜之前後方向之複數個部分。構成線感測器241之各像素輸出表示對應於受光量之值之檢測信號。藉此，基於自攝像部240依序輸出之檢測信號，產生表示基板W上之膜之整體之圖像的圖像資料。
圖像資料之各像素之值相對於基板W上之膜之厚度具有大致固定之相關關係。該相關關係因構成線感測器241之像素種類及形成於基板W上之膜之種類而不同。因此，藉由預先進行實驗或模擬等求出成為測定對象之膜之厚度與用於拍攝之像素之值之間之相關關係，可基於求出之相關關係，將圖像資料之各像素之值轉換成對應於該像素之基板W上之位置之膜之厚度。藉此，可基於圖像資料測定基板W上之膜之厚度。於本實施形態中，每當基於自攝像部240輸出之檢測信號產生圖像資料時，將構成該圖像資料之像素之值轉換成膜之厚度。於以下之說明中，如上所述，將包含於圖像資料之像素之值轉換成表示膜之厚度之值之處理稱為厚度轉換處理。
另，於本實施形態中，對線感測器241使用彩色之CCD線感測器。於該情形時，線感測器241之各像素由分別對應於複數個波長區域之R像素、G像素及B像素構成。因此，於厚度轉換處理中，將R像素、G像素及B像素中任一種類之像素之值轉換成表示厚度之值。
於如上所述產生圖像資料後，投光部220停止出射光，並藉由移動部260將基板W自較反射部230更後方之位置移動至較投光部220更前方之位置。經測定膜之厚度之基板W通過開口部216被搬出至殼體部210 之外部。
(2)入射至線感測器241之光之入射角與檢測信號之關係
圖4係顯示圖1之膜厚測定裝置200中藉由攝像部240拍攝基板W上之膜之狀態的模式性俯視圖。如圖4所示，攝像部240如下配置：使線感測器241之中心位於通過由基板保持裝置250(圖1)保持之基板W之中心WC沿前後方向延伸且正交於基板W之假想面VS上。
自基板W上之一部分膜入射至線感測器241之光之強度因自該一部分入射至線感測器241之光之入射角變化而發生變動。本例之入射角意指朝向線感測器241之光之行進方向與正交於線感測器241延伸之方向之假想面VS間之角度。上述變動之程度因形成於基板W上之膜之特性(膜之種類、光之折射率、透過率及反射率等)或基板W之表面形狀等而異。
就因入射角所致之光強度之變動說明具體例。此處，於圖4所示之基板W上之膜定義沿直徑方向延伸之線狀區域LA0。圖4所示之基板W上之膜遍及整體具有均勻之厚度及表面狀態。
如圖4以二點鏈線所示，假定線狀區域LA0以沿平行於線感測器241之左右方向延伸之方式保持基板W之狀態。於該情形時，自基板W上之膜之線狀區域LA0之端部入射至線感測器241之光之入射角、與自線狀區域LA0之中央部入射至線感測器241之光之入射角不同。因此，自線感測器241輸出之檢測信號所示之像素之值依存於與線感測器241平行之左右方向之位置而異。
另一方面，如圖4以虛線所示，假定線狀區域LA0以沿正交於線感測器241之前後方向延伸之方式保持基板W之狀態。於該情形時，自基板W上之膜之線狀區域LA0之端部入射至線感測器241之光之入射 角、與自線狀區域LA0之中央部入射至線感測器241之光之入射角大致相等。因此，自線感測器241輸出之檢測信號所示之像素之值基本上不依存於與線感測器241正交之前後方向之位置。
因此，於本實施形態中，於測定基板W上之膜之厚度時，以不包含依存於左右方向之位置之變動量之方式，使用稍後敘述之修正資訊修正圖像資料。藉此，作為測定結果，產生高精度地顯示基板W上之膜之各部之厚度的膜厚資料。
(3)基板W上之膜之厚度之測定
(a)修正資訊之產生
如上所述，於測定基板W上之膜之厚度時，使用修正資訊修正圖像資料。因此，於本實施形態之膜厚測定裝置200中，必須在測定成為測定對象之基板W之膜之厚度之前，產生修正資訊。
圖5及圖6係用以說明修正資訊之產生方法之圖。為了產生修正資訊，準備形成有成為測定對象之膜之基板W。又，於準備之基板W上之膜定義沿直徑方向延伸之第1線狀區域LA1。於本例中，第1線狀區域LA1相對於連結基板W之缺口N與基板W之中心WC之直線正交。
如圖5(a)所示，使基板W保持於基板保持裝置250(圖1)。又，藉由使基板保持裝置250之旋轉保持部252(圖2)旋轉，而調整基板W之方向以使第1線狀區域LA1沿正交於線感測器241之前後方向延伸。將此時之基板W之方向稱為第1方向。於圖5(a)及稍後敘述之圖5(b)中，如虛線之箭頭所示，以符號p1~pk(k為左右方向排列之線感測器241之像素數)顯示第1線狀區域LA1之一端部至另一端部之複數個部分。
隨後，於將基板W之方向保持為第1方向之狀態，拍攝基板 W上之膜之整體。具體而言，基於基板W在投光部220之下方沿前後方向移動時自線感測器241輸出之檢測信號，產生表示基板W上之膜之整體之圖像的圖像資料。又，自該圖像資料擷取表示第1線狀區域LA1之像素之值，並將包含擷取到之複數個值之圖像資料作為第1線狀資料產生。再者，對產生之第1線狀資料進行厚度轉換處理。藉此，產生表示第1線狀區域LA1之各部分p1~pk之厚度的第1線狀資料。
接著，如圖5(b)所示，藉由使基板保持裝置250之旋轉保持部252(圖2)旋轉，而調整基板W之方向以使第1線狀區域LA1沿平行於線感測器241之左右方向延伸。將此時之基板W之方向稱為第2方向。第1方向與第2方向彼此相差90度。
隨後，於將基板W之方向保持為第2方向之狀態，拍攝基板W上之膜之整體。自藉由拍攝產生之圖像資料擷取表示第1線狀區域LA1之像素之值，並將包含擷取到之複數個值之圖像資料作為第2線狀資料產生。再者，對產生之第2線狀資料進行厚度轉換處理。藉此，產生表示第1線狀區域LA1之各部分p1~pk之厚度的第2線狀資料。
於圖6(a)顯示第1線狀資料及第2線狀資料之一例。於圖6(a)中，縱軸表示膜之厚度，橫軸表示第1線狀區域LA1內之複數個部分p1~pk之位置。以虛線顯示第1線狀資料，以實線顯示第2線狀資料。
如圖6(a)所示，第1及第2線狀資料在與基板W之中心WC重疊之部分p(k/2)及其周邊部大致相等。另一方面，越接近第1線狀區域LA1之兩端部之部分p1、pk，第1及第2線狀資料差異越大。
此處，於拍攝在第1方向保持之基板W時，由於第1線狀區域LA1之複數個部分p1~pk在正交於線感測器241之前後方向排列，故自 第1線狀區域LA1之複數個部分朝線感測器241之光之入射角大致相等。因此，第1線狀資料所示之膜之厚度可以說是不依存於左右方向之位置的值。另一方面，於拍攝在第2方向保持之基板W時，由於第1線狀區域LA1之複數個部分p1~pk在平行於線感測器241之左右方向排列，故自第1線狀區域LA1之複數個部分p1~pk朝線感測器241之光之入射角互不相同。因此，第2線狀資料所示之膜之厚度可以說是具有依存於左右方向之位置之變動成分。
因此，對於第1線狀區域LA1之各部分p1~pk之每一者，藉由算出第1線狀資料與第2線狀資料之差分而產生實際差分資料。又，藉由多元回歸分析將產生之實際差分資料近似為二次函數，由此產生修正資訊。
於圖6(b)顯示根據圖6(a)之第1及第2線狀資料算出之實際差分資料及修正資訊。於圖6(b)中，縱軸表示差分，橫軸表示第1線狀區域LA1內之部分p1~pk之位置。再者，以一點鏈線顯示實際差分資料，以實線顯示修正資訊。
就第1線狀區域LA1內之複數個部分p1~pk分別產生之複數個修正資訊之值與在第2方向保持基板W時之第1線狀區域LA1之左右方向之複數個部分p1~pk的位置建立對應。
修正資訊表示基本上不依存於正交於線感測器241之前後方向之位置的值、及依存於與線感測器241平行之左右方向之位置之值的差分。因此，可使用修正資訊將依存於與線感測器241平行之左右方向之位置而異之值修正為不依存於與線感測器241平行之左右方向之位置的值。
如上所述，於本實施形態中，藉由使用多元回歸分析將實 際差分資料近似為二次函數而產生修正資訊。藉此，可取得適於降低雜訊等成分之修正之修正資訊。另，亦可將實際差分資料用作修正資訊。
(b)膜之厚度之測定及修正
於取得修正資訊後，測定基板W之膜之厚度時，使成為測定對象之基板W保持於基板保持裝置250(圖1)。又，將基板W之方向調整為預先確定之方向。此處，於基板W上之膜定義沿正交於線感測器241之直徑方向延伸之第2線狀區域。又，於基板W上之膜定義正交於第2線狀區域之複數個帶狀區域。
圖7係顯示測定膜之厚度時在基板W上之膜定義之第2線狀區域及複數個帶狀區域之一例的俯視圖。如圖7所示，本例之第2線狀區域LA2位於假想面VS上。於圖7中，如虛線之箭頭所示，以符號q1~qk(k為左右方向排列之線感測器241之像素數)顯示第2線狀區域LA2之一端部至另一端部之複數個部分。複數個帶狀區域BA各者自第2線狀區域LA2之各部分q1~qk沿左右方向延伸。
接著，於將基板W保持為預先確定之方向之狀態，拍攝基板W上之膜之整體，藉此將表示基板W上之膜之整體之圖像的圖像資料作為面狀資料產生。再者，對產生之面狀資料進行厚度轉換處理。藉此，產生表示基板W上之膜之整體之厚度的面狀資料。
隨後，自產生之面狀資料產生表示基板W上之膜之複數個帶狀區域BA之厚度的複數個帶狀資料。又，根據上述修正資訊修正產生之各帶狀資料。該修正係藉由就各帶狀區域BA之複數個部分之各者，對表示該部分之厚度之帶狀資料值加上對應於該部分之左右方向之位置的差分資訊而進行。藉此，可以簡單之處理修正各帶狀資料。
圖8係顯示一帶狀資料之修正例之圖。於圖8中，縱軸表示膜之厚度，橫軸表示對應於帶狀資料之帶狀區域BA之複數個部分之位置。又，以一點鏈線表示修正前之帶狀資料，以實線表示修正後之帶狀資料。再者，以虛線表示對應於一帶狀資料且不依存於左右方向之位置的非依存資料。本例之非依存資料係藉由以使對應於一帶狀資料之帶狀區域BA沿著假想面VS之方式配置並拍攝，且對由拍攝獲得之圖像資料進行厚度轉換處理而產生者。
根據圖8，修正前之大部分帶狀資料大幅偏離了非依存資料。另一方面，修正後之帶狀資料與非依存資料大致相等。因此可知，修正後之各帶狀資料之各位置所對應之值基本上不具有與平行於線感測器241之左右方向之位置相依存的變動量。
最後，藉由合成修正後之複數個帶狀資料，產生表示基板W上之膜之各部之厚度的膜厚資料作為測定結果。基於膜厚資料之基板W上之膜之厚度之測定結果顯示於例如顯示部280。
(4)膜厚測定裝置200之控制系統
圖9係顯示第1實施形態之膜厚測定裝置200之控制系統之方塊圖。第1實施形態之控制裝置400由CPU(Central Processing Unit，中央運算處理裝置)、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)及ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)構成，且如圖9所示，具有控制部401、修正資訊產生部410、膜厚測定部420及膜厚修正部430。又，修正資訊產生部410包含第1線狀資料產生部411、第2線狀資料產生部412及修正資訊算出部413。再者，膜厚測定部420包含面狀資料產生部421，膜厚修正部430包含帶狀資料修正部431及帶狀資料產生部432。
於控制裝置400中，藉由CPU執行記憶於ROM或其他記憶媒體之電腦程式而實現上述各功能部。另，控制裝置400之功能性構成要素之一部分或全部亦可藉由電子電路等硬體而實現。
關於基板保持裝置250及缺口檢測部270，控制部401自基板保持裝置250之驅動裝置251(圖2)之編碼器取得輸出信號而檢測驅動裝置251之旋轉角度(基板W之旋轉角度)，且取得缺口檢測部270之缺口檢測結果。控制部401基於檢測出缺口時之驅動裝置251之旋轉角度判定基板W之方向，且基於判定結果控制基板保持裝置250之動作。
關於投光部220、移動部260及攝像部240，控制部401以拍攝保持於基板保持裝置250之基板W上之膜之整體之方式，控制投光部220、移動部260及攝像部240。
修正資訊產生部410在產生修正資訊時動作。於修正資訊產生部410中，第1線狀資料產生部411基於在第1方向保持基板W之狀態下自攝像部240輸出之檢測信號而產生第1線狀資料，並對第1線狀資料進行厚度轉換處理。
第2線狀資料產生部412基於在第2方向保持基板W之狀態下自攝像部240輸出之檢測信號而產生第2線狀資料，並對第2線狀資料進行厚度轉換處理。
修正資訊算出部413藉由算出產生之第1線狀資料與第2線狀資料之差分而產生實際差分資料，並基於實際差分資料產生修正資訊。產生之修正資訊被賦予至膜厚修正部430之帶狀資料修正部431。
膜厚測定部420在測定基板W上之膜之厚度時動作。於膜厚測定部420中，面狀資料產生部421基於在特定方向保持基板W之狀態下自 攝像部240輸出之檢測信號而產生面狀資料，並對面狀資料進行厚度轉換處理。
膜厚修正部430在修正由膜厚測定部420產生之面狀資料時動作。於膜厚修正部430中，帶狀資料修正部431記憶自修正資訊算出部413賦予之修正資訊。帶狀資料產生部432根據由面狀資料產生部421產生之面狀資料產生複數個帶狀資料。帶狀資料修正部431基於記憶之修正資訊修正各帶狀資料。又，帶狀資料修正部431藉由合成修正後之複數個帶狀資料而產生膜厚資料，並記憶產生之膜厚資料。基於記憶於帶狀資料修正部431之膜厚資料的膜之厚度之測定結果顯示於顯示部280。
(5)膜厚測定處理
如上所述，於膜厚測定裝置200中，產生用於形成膜厚資料之修正資訊後，進行膜之厚度之測定及修正。將該等一連串之處理稱為膜厚測定處理。圖10係膜厚測定處理之流程圖。
當開始膜厚測定處理時，圖9之修正資訊產生部410判定是否將修正資訊記憶於帶狀資料修正部431(步驟S11)。於將修正資訊記憶於帶狀資料修正部431之情形時，修正資訊產生部410推進至稍後敘述之步驟S15。另一方面，於帶狀資料修正部431不存在修正資訊之情形時，圖9之控制部401及第1線狀資料產生部411控制投光部220、攝像部240、基板保持裝置250及移動部260，在第1方向保持基板W且拍攝基板W上之膜之整體，藉此產生第1線狀資料，並對第1線狀資料進行厚度轉換處理(步驟S12)。
接著，圖9之控制部401及第2線狀資料產生部412控制投光部220、攝像部240、基板保持裝置250及移動部260，在第2方向保持基板 W且拍攝基板W上之膜之整體，藉此產生第2線狀資料，並對第2線狀資料進行厚度轉換處理(步驟S13)。
接著，圖9之修正資訊算出部413基於產生之第1線狀資料與第2線狀資料之差分產生修正資訊，並使產生之修正資訊記憶於帶狀資料修正部431(步驟S14)。
接著，圖9之控制部401及面狀資料產生部421控制投光部220、攝像部240、基板保持裝置250及移動部260，在特定方向保持基板W且拍攝基板W上之膜之整體，藉此產生面狀資料，並對面狀資料進行厚度轉換處理(步驟S15)。又，圖9之帶狀資料產生部432根據由面狀資料產生部421產生之面狀資料產生複數個帶狀資料(步驟S16)。
接著，圖9之帶狀資料修正部431修正基於記憶之修正資訊產生之各帶狀資料，並合成修正後之複數個帶狀資料，藉此產生膜厚資料，並記憶產生之膜厚資料(步驟S17)。
最後，帶狀資料修正部431使基於膜厚資料之膜之厚度之測定結果顯示於顯示部280(步驟S18)。藉此，膜厚測定處理結束。
(6)第1實施形態之效果
(a)於上述之膜厚測定裝置200中，為了產生用於膜之厚度之修正之修正資訊，產生對應於基板W上之膜之第1線狀區域LA1之厚度的第1及第2線狀資料。第1線狀資料基於檢測信號而產生，該檢測信號係在第1方向保持基板W之狀態下，使基板保持裝置250在投光部220之下方沿前後方向移動時自線感測器241輸出者。第2線狀資料基於檢測信號而產生，該檢測信號係在第2方向保持基板W之狀態下，使基板保持裝置250在投光部220之下方沿前後方向移動時自線感測器241輸出者。將表示第1線 狀資料與第2線狀資料之差分之資訊作為修正資訊算出。
算出之修正資訊表示基本上不依存於與線感測器241正交之前後方向之位置的值、及依存於與線感測器241平行之左右方向之位置的值之差分。因此，可使用修正資訊將依存於左右方向之位置而不同之值修正為不依存於前後方向之位置的值。
於測定膜之厚度時，基於由基板保持裝置250保持基板W之狀態下，使基板保持裝置250在投光部220之下方沿前後方向移動時自線感測器241輸出之檢測信號，產生對應於基板W上之膜之厚度之面狀資料。自產生之面狀資料，產生對應於膜之複數個帶狀區域BA之厚度之複數個帶狀資料。
基於修正資訊修正各帶狀資料。藉此，修正後之各帶狀資料之各位置所對應之值不具有依存於與線感測器241平行之左右方向之位置的變動量。因此，正確地算出包含對應於膜之各位置之厚度之值的膜厚資料。其結果，可基於算出之膜厚資料高精度地測定形成於基板W之表面之膜之厚度。
(b)於上述之膜厚測定裝置200中，每當基於攝像部240之輸出產生圖像資料時，對該圖像資料進行厚度轉換處理。即，於產生第1線狀資料、第2線狀資料及面狀資料時，對各資料進行厚度轉換處理。藉此，膜厚資料包含表示基板W上之膜之各位置之厚度。因此，可基於膜厚資料，容易地取得對應於基板W上之膜之各位置的厚度。
[2]第2實施形態
於本實施形態中，說明基板檢查裝置及基板檢查方法。第2實施形態之基板檢查裝置判定基板之一面之表面狀態有無缺陷。於本實施 形態中，基板之一面包含未形成膜及配線等之未處理之基板主表面、及具有形成有膜及配線等之表面構造之基板主表面。
(1)基板檢查裝置之構成及基本動作
第2實施形態之基板檢查裝置具有相對於第1實施形態之圖1之膜厚測定裝置200基本上相同之構成。於基板檢查裝置中，拍攝無缺陷之樣本之基板W之一面，並產生表示該樣本之基板W之一面之圖像的判定圖像資料。又，拍攝檢查對象之基板W之一面，並產生表示該基板W之一面之圖像之判定圖像資料。隨後，基於樣本之基板W之判定圖像資料及檢查對象之基板W之判定圖像資料，判定檢查對象之基板W之表面狀態有無缺陷。此處，本實施形態之判定圖像資料為包含表示基板W之一面上之各位置之圖像之值的資料。
樣本之基板W及檢查對象之基板W各自之判定圖像資料除不進行厚度轉換處理之點外，皆以與第1實施形態之膜厚資料同樣之方法產生。
(2)基板檢查裝置之控制系統
圖11係顯示第2實施形態之基板檢查裝置之控制系統之方塊圖。如圖11所示，第2實施形態之基板檢查裝置300之控制系統除控制裝置400之功能性構成外，還具有與第1實施形態之圖9之膜厚測定裝置200之控制系統相同之構成。本實施形態之控制裝置400具有：控制部401、修正資訊產生部450、圖像取得部460、圖像修正部470及判定部480。又，修正資訊產生部450包含第1線狀資料產生部451、第2線狀資料產生部452及修正資訊算出部453。再者，圖像取得部460包含面狀資料產生部461，圖像修正部470包含帶狀資料修正部471及帶狀資料產生部472。
圖11之控制部401與第1實施形態之圖9之控制部401同樣地控制投光部220、攝像部240、基板保持裝置250及移動部260之動作。又，控制部401自基板保持裝置250之驅動裝置251(圖2)之編碼器取得輸出信號，且自缺口檢測部270取得缺口之檢測結果。
修正資訊產生部450在產生用於形成判定圖像資料之修正資訊時動作。於修正資訊產生部450中，第1線狀資料產生部451基於在第1方向保持基板W之狀態自攝像部240輸出之檢測信號而產生第1線狀資料。於本實施形態中，第1線狀資料產生部451不對第1線狀資料進行厚度轉換處理。
第2線狀資料產生部452基於在第2方向保持基板W之狀態自攝像部240輸出之檢測信號而產生第2線狀資料。於本實施形態中，第2線狀資料產生部452不對第2線狀資料進行厚度轉換處理。
修正資訊算出部453藉由算出產生之第1線狀資料與第2線狀資料之差分而產生實際差分資料，並基於實際差分資料產生修正資訊。產生之修正資訊被賦予至圖像修正部470之帶狀資料修正部471。
圖像取得部460在取得基板W之一面之圖像時動作。於圖像取得部460中，面狀資料產生部461基於在特定方向保持基板W之狀態自攝像部240輸出之檢測信號而產生面狀資料。面狀資料產生部461不對面狀資料進行厚度轉換處理。
圖像修正部470在修正由面狀資料產生部461產生之面狀資料時動作。於圖像修正部470中，帶狀資料修正部471記憶自修正資訊算出部453賦予之修正資訊。帶狀資料產生部472根據由面狀資料產生部461產生之面狀資料產生複數個帶狀資料。帶狀資料修正部471基於記憶之修正 資訊修正各帶狀資料。又，帶狀資料修正部471藉由合成修正後之複數個帶狀資料而產生判定圖像資料，並記憶產生之判定圖像資料。
判定部480基於樣本之基板W之判定圖像資料及檢查對象之基板W之判定圖像資料而判定檢查對象之基板W之表面狀態有無缺陷。具體而言，判定部480算出樣本之基板W之判定圖像資料與檢查對象之基板W之判定圖像資料之每個像素之差分，並基於算出之差分是否位於預先確定之允許範圍內而判定有無缺陷。缺陷之判定結果顯示於顯示部280。
(3)缺陷判定處理
圖12係第2實施形態之缺陷判定處理之流程圖。於缺陷判定處理中，首先，圖11之控制裝置400產生無缺陷之樣本之基板W之判定圖像資料(步驟S21)。接著，控制裝置400產生檢查對象之基板W之判定圖像資料(步驟S22)。
隨後，控制裝置400基於樣本之基板W之判定圖像資料及檢查對象之基板W之判定圖像資料，判定檢查對象之基板W之表面狀態有無缺陷(步驟S23)。最後，控制裝置400將判定結果顯示於顯示部280，並結束缺陷判定處理。步驟S23之處理中判定為有缺陷之基板W成為精密檢查或再生處理之對象。
於上述之步驟S21、S22中，樣本之基板W及檢查對象之基板W各者之判定圖像資料藉由以下說明之判定圖像資料產生處理產生。
圖13係判定圖像資料產生處理之流程圖。當開始判定圖像資料產生處理時，圖11之修正資訊產生部450判定是否將修正資訊記憶於帶狀資料修正部471(步驟S31)。於將修正資訊記憶於帶狀資料修正部471之情形時，修正資訊產生部450推進至後述之步驟S35之處理。另一方面， 於帶狀資料修正部471不存在修正資訊之情形時，圖11之控制部401及第1線狀資料產生部451控制投光部220、攝像部240、基板保持裝置250及移動部260，在第1方向保持基板W且拍攝基板W上之膜之整體，藉此產生第1線狀資料(步驟S32)。
接著，圖11之控制部401及第2線狀資料產生部452控制投光部220、攝像部240、基板保持裝置250及移動部260，在第2方向保持基板W且拍攝基板W上之膜之整體，藉此產生第2線狀資料(步驟S33)。
接著，圖11之修正資訊算出部453基於產生之第1線狀資料與第2線狀資料之差分而產生修正資訊，並使產生之修正資訊記憶於帶狀資料修正部471(步驟S34)。
接著，圖11之控制部401及面狀資料產生部461控制投光部220、攝像部240、基板保持裝置250及移動部260，在特定方向保持基板W且拍攝基板W上之膜之整體，藉此產生面狀資料(步驟S35)。又，圖11之帶狀資料產生部472根據由面狀資料產生部461產生之面狀資料產生複數個帶狀資料(步驟S36)。
接著，圖11之帶狀資料修正部471修正基於記憶之修正資訊產生之各帶狀資料，並合成修正後之複數個帶狀資料，藉此產生判定圖像資料，並記憶產生之判定圖像資料(步驟S37)。藉此，判定圖像資料產生處理結束。
(4)第2實施形態之效果
於上述之基板檢查裝置300中，分別就樣本之基板W及檢查對象之基板W產生判定圖像資料。於產生判定圖像資料時，為了產生修正基板W之一面之圖像所用之修正資訊，產生表示基板W之一面之第1線狀 區域LA1之圖像的第1及第2線狀資料。表示第1線狀資料與第2線狀資料之差分之資訊作為修正資訊算出。
於產生面狀資料時，基於由基板保持裝置250保持基板W之狀態下，使基板保持裝置250在投光部220之下方沿前後方向移動時自線感測器241輸出之檢測信號，產生表示基板W之一面之圖像的面狀資料。根據產生之面狀資料，產生表示膜之複數個帶狀區域BA之圖像之複數個帶狀資料。
基於修正資訊修正各帶狀資料。藉此，修正後之各帶狀資料之各位置所對應之值不具有依存於與線感測器241平行之左右方向之位置的變動量。因此，正確地算出表示基板W之一面上之各位置之圖像之判定圖像資料。其結果，可基於算出之判定圖像資料高精度地判定基板W之表面狀態有無缺陷。
[3]第3實施形態
第3實施形態之基板處理裝置具備第1實施形態之膜厚測定裝置200及第2實施形態之基板檢查裝置300。圖14係顯示第3實施形態之基板處理裝置之整體構成之模式性方塊圖。如圖14所示，基板處理裝置100鄰接於曝光裝置900而設置，具備第1實施形態之膜厚測定裝置200及第2實施形態之基板檢查裝置300，且具備控制裝置110、搬送裝置120、塗布處理部130、顯影處理部140及熱處理部150。
控制裝置110包含例如CPU及記憶體、或微電腦，且控制搬送裝置120、塗布處理部130、顯影處理部140及熱處理部150之動作。又，控制裝置110將用以測定基板W上之膜之厚度之指令賦予至膜厚測定裝置200。再者，控制裝置110將用以檢查基板W之一面之表面狀態之指令 賦予至基板檢查裝置300。
搬送裝置120在塗布處理部130、顯影處理部140、熱處理部150、膜厚測定裝置200、基板檢查裝置300及曝光裝置900之間搬送基板W。
塗布處理部130包含複數個處理單元PU。於處理單元PU設置將用以形成抗蝕劑膜之處理液供給至藉由旋轉夾盤131而旋轉之基板W的處理液噴嘴132。各處理單元PU於未處理之基板W之一面上形成抗蝕劑膜(塗布處理)。對形成有抗蝕劑膜之塗布處理後之基板W，於曝光裝置900中進行曝光處理。
顯影處理部140藉由將顯影液供給至曝光裝置900之曝光處理後之基板W，而進行基板W之顯影處理。熱處理部150在塗布處理部130之塗布處理、顯影處理部140之顯影處理、及曝光裝置900之曝光處理之前後進行基板W之熱處理。
膜厚測定裝置200藉由塗布處理部130測定基板W上之抗蝕劑膜之厚度(膜厚測定處理)。例如，膜厚測定裝置200對塗布處理部130之塗布處理後且曝光裝置900之曝光處理前之基板W，測定基板W上之抗蝕劑膜之厚度。
基板檢查裝置300進行由塗布處理部130形成抗蝕劑膜後之基板W之檢查(缺陷判定處理)。例如，基板檢查裝置300進行塗布處理部130之塗布處理後且曝光裝置900之曝光處理前之基板W之檢查。
搬送裝置120將判定為無缺陷之基板W搬送至曝光裝置900。另一方面，搬送裝置120不將判定為有缺陷之基板W搬送至曝光裝置900。藉此，防止對存在缺陷之基板W進行曝光處理。
另，基板檢查裝置300可進行塗布處理部130之塗布處理後且曝光裝置900之曝光處理後且顯影處理部140之顯影處理後之基板W之檢查。或，基板檢查裝置300亦可進行塗布處理部130之塗布處理後且曝光裝置900之曝光處理後且顯影處理部140之顯影處理前之基板W之檢查。
於上述之基板處理裝置100中，亦可於塗布處理部130設置將防反射膜形成於基板W之處理單元。於該情形時，熱處理部150可進行用以使基板W與防反射膜之密接性提高之密接強化處理。又，又可於塗布處理部130設置形成用以保護基板W上之抗蝕劑膜之抗蝕劑覆蓋膜的處理單元。
於基板W之一面形成有上述防反射膜及抗蝕劑覆蓋膜之情形時，可在形成各膜後藉由膜厚測定裝置200測定該膜之厚度。又，亦可在形成各膜後藉由基板檢查裝置300進行基板W之檢查。
由於本實施形態之基板處理裝置100具備第1實施形態之膜厚測定裝置200，故可高精度地測定基板W上之抗蝕劑膜、防反射膜、抗蝕劑覆蓋膜等膜之厚度。藉此，可基於測定結果對基板W進行更精密之處理。
又，由於基板處理裝置100具備第2實施形態之基板檢查裝置300，故可高精度地判定基板W之表面狀態有無缺陷。藉此，可基於判定結果抑制基板W之處理不良及良率降低。
[4]其他之實施形態
(1)於第1實施形態之膜厚測定裝置200中，每當基於攝像部240之輸出產生圖像資料時，對該圖像資料進行厚度轉換處理，但本發明不限定於此。亦可於產生第1線狀資料、第2線狀資料及面狀資料時，對各 資料進行厚度轉換處理。於該情形時，膜厚資料包含表示膜之各位置之圖像之值作為對應於基板W上之膜之各位置之厚度的值。
如上所述，因不進行厚度轉換處理，故可基於自線感測器241輸出之檢測信號容易地產生第1線狀資料、第2線狀資料及面狀資料。再者，亦可基於膜厚資料，使基板W上之膜之圖像顯示於顯示部280。
另，於膜厚測定裝置200中，亦可僅於產生膜厚資料時對該膜厚資料進行厚度轉換處理。
(2)於第2實施形態之基板檢查裝置300中，每當對檢查對象之基板W進行缺陷判定處理時，產生樣本之基板W之判定圖像資料，但本發明不限定於此。於對具有共用之表面構造之複數個檢查對象之基板W進行缺陷判定處理之情形時，可預先產生樣本之基板W之判定圖像資料，並將產生之判定圖像資料記憶於控制裝置400內。或，亦可將作為樣本之基板W之判定圖像資料而預先確定之設計資料記憶於控制裝置400內。於該情形時，於進行第2片以後之檢查對象之基板W之缺陷判定處理時，可省略步驟S21之處理。因此，缺陷判定處理之效率提高。
(3)第3實施形態之基板處理裝置100具備第1實施形態之膜厚測定裝置200及第2實施形態之基板檢查裝置300，但亦可僅具備膜厚測定裝置200及基板檢查裝置300中之任一者。
(4)於第1及第2實施形態中，於膜厚測定裝置200及基板檢查裝置300設置有反射部230，但本發明不限定於此。於構成為由攝像部240直接接收來自基板W之光之情形時，可不設置反射部230。
(5)於第1及第2實施形態中，移動部260構成為使基板保持裝置250相對於投光部220、反射部230及攝像部240沿前後方向移動，但 本發明不限定於此。移動部260亦可以使攝像部240之攝像區域通過基板W之一面之整體之方式，使投光部220、反射部230及攝像部240相對於基板保持裝置250沿前後方向移動。
[5]請求項之各構成要素與實施形態之各要素之對應關係
以下，就請求項之各構成要素與實施形態之各要素之對應例進行說明，但本發明不限定於下述例。
於上述實施形態中，膜厚測定裝置200為膜厚測定裝置之例，基板保持裝置250及控制部401為保持部之例，攝像部240及控制部401為攝像部之例，移動部260及控制部401為移動部之例。
又，修正資訊產生部410、450為修正資訊產生部之例，膜厚測定部420為膜厚測定部之例，膜厚修正部430為膜厚修正部之例，第1線狀資料產生部411、451為第1線狀資料產生部之例，第2線狀資料產生部412、452為第2線狀資料產生部之例，修正資訊算出部413、453為修正資訊算出部之例。
又，面狀資料產生部421、461為面狀資料產生部之例，帶狀資料產生部432、472為帶狀資料產生部之例，帶狀資料修正部431、471為帶狀資料修正部之例，基板檢查裝置300為基板檢查裝置之例，圖像取得部460為圖像取得部之例，圖像修正部470為圖像修正部之例，判定部480為判定部之例。
作為請求項之各構成要素，亦可使用具有請求項所記載之構成或功能之其他各種要素。
[產業上之可利用性]
本發明可有效地用於各種基板之測定及檢查。
240‧‧‧攝像部
241‧‧‧線感測器
LA0‧‧‧線狀區域
VS‧‧‧假想面
W‧‧‧基板
WC‧‧‧中心

Claims (16)

  1. 一種膜厚測定裝置，其係測定形成於基板上之膜之厚度者，且具備：保持部，其在彼此相差90度之第1及第2方向保持上述基板；攝像部，其包含具有在第1方向排列之複數個像素之線感測器；移動部，其使上述攝像部與上述保持部在正交於上述第1方向之第2方向上相對移動；修正資訊產生部，其於修正資訊產生動作時，產生用於修正膜之厚度之修正資訊；膜厚測定部，其於膜厚測定動作時測定上述膜之厚度；及膜厚修正部，其使用上述修正資訊修正由上述膜厚測定部測定之厚度；且於由上述保持部在上述第1方向保持上述基板之狀態下，於上述基板上之上述膜定義沿與上述第1方向正交之直徑方向延伸之第1線狀區域；上述第1線狀區域係於由上述保持部在上述第2方向保持上述基板之狀態下與上述第2方向正交；上述修正資訊產生部包含：第1線狀資料產生部，其於由上述保持部在上述第1方向保持上述基板之狀態下，基於上述攝像部與上述保持部藉由上述移動部相對移動時自上述線感測器輸出之檢測信號，產生對應於上述膜之上述第1線狀區域之厚度之第1線狀資料；第2線狀資料產生部，其於由上述保持部在上述第2方向保持上述基 板之狀態下，基於自上述線感測器輸出之檢測信號，產生對應於上述膜之上述第1線狀區域之厚度之第2線狀資料；及修正資訊算出部，其將表示上述第1線狀資料與上述第2線狀資料之差分之資訊作為上述修正資訊而算出；且上述第1線狀資料、上述第2線狀資料及上述修正資訊各自包含對應於上述第1線狀區域之複數個位置之複數個值；於由上述保持部保持上述基板之狀態下，於上述基板上之上述膜定義沿與上述第1方向正交之直徑方向延伸之第2線狀區域，且定義與上述第2線狀區域正交之複數個帶狀區域；上述膜厚測定部包含：面狀資料產生部，其於由上述保持部保持上述基板之狀態下，基於上述攝像部與上述保持部藉由上述移動部相對移動時自上述線感測器輸出之檢測信號，產生對應於上述基板上之上述膜之厚度的面狀資料；上述膜厚修正部包含：帶狀資料產生部，其根據由上述面狀資料產生部產生之面狀資料，產生對應於上述膜之上述複數個帶狀區域之厚度的複數個帶狀資料；及帶狀資料修正部，其藉由基於上述修正資訊修正各帶狀資料而算出包含對應於上述膜之各位置之厚度之值的膜厚資料。
  2. 如請求項1之膜厚測定裝置，其中上述第1及第2線狀資料之各者為藉由將表示上述膜之上述第1線狀區域之圖像之圖像資料之各像素之值轉換成膜之厚度而獲得之資料，且包含表示對應於上述第1線狀區域之各位置之厚度的值； 上述面狀資料為藉由將表示上述膜之圖像之圖像資料之各像素之值轉換成膜之厚度而獲得之資料，且包含表示對應於上述膜之各位置之厚度的值；且上述複數個帶狀資料為表示上述膜之上述複數個帶狀區域之厚度的資料；上述膜厚資料包含表示對應於上述膜之各位置之厚度之值作為對應於上述膜之各位置之厚度的值。
  3. 如請求項1之膜厚測定裝置，其中上述第1及第2線狀資料之各者為表示上述膜之上述第1線狀區域之圖像的資料；上述面狀資料為表示上述膜之各位置之圖像之資料；上述複數個帶狀資料為表示上述膜之上述複數個帶狀區域之圖像的資料；上述膜厚資料包含表示上述膜之各位置之圖像之值作為對應於上述膜之各位置之厚度的值。
  4. 如請求項1至3中任一項之膜厚測定裝置，其中上述修正資訊之複數個值與在上述第2方向保持上述基板時之上述第1線狀區域之上述第1方向上的上述複數個位置建立對應；上述帶狀資料修正部針對各帶狀區域之複數個部分之各者，藉由對與該部分之厚度對應之帶狀資料值加上對應於該部分之上述第1方向之位置的差分資訊之值而修正各帶狀資料。
  5. 如請求項1至3中任一項之膜厚測定裝置，其中上述修正資訊算出部算出對應於上述第1線狀區域之複數個位置之各者之上述第1線狀資料值與上述第2線狀資料值的差分，針對與上述第1線狀區域之上述複數個位置對應而算出之複數個差分之值藉由多元回歸分析而算出上述修正資訊。
  6. 一種基板檢查裝置，其係進行具有一面之基板之外觀檢查者，且具備：保持部，其在彼此相差90度之第1及第2方向保持上述基板；攝像部，其包含具有在第1方向排列之複數個像素之線感測器；移動部，其使上述攝像部與上述保持部在正交於上述第1方向之第2方向上相對移動；修正資訊產生部，其於修正資訊產生動作時，產生用於修正上述基板之上述一面之圖像的修正資訊；圖像取得部，其於圖像取得動作時，取得上述基板之上述一面之圖像；圖像修正部，其使用上述修正資訊修正由上述圖像取得部取得之圖像；及判定部；且於由上述保持部在上述第1方向保持上述基板之狀態下，於上述基板之上述一面定義沿與上述第1方向正交之直徑方向延伸之第1線狀區域；上述第1線狀區域係於由上述保持部在上述第2方向保持上述基板之狀態下與上述第2方向正交；上述修正資訊產生部包含： 第1線狀資料產生部，其於由上述保持部在上述第1方向保持上述基板之狀態下，基於上述攝像部與上述保持部藉由上述移動部相對移動時自上述線感測器輸出之檢測信號，產生表示上述第1線狀區域之圖像之第1線狀資料；第2線狀資料產生部，其於由上述保持部在上述第2方向保持上述基板之狀態下，基於自上述線感測器輸出之檢測信號，產生表示上述第1線狀區域之圖像之第2線狀資料；及修正資訊算出部，其將表示上述第1線狀資料與上述第2線狀資料之差分之資訊作為上述修正資訊而算出；且上述第1線狀資料、上述第2線狀資料及上述修正資訊各自包含對應於上述第1線狀區域之複數個位置之複數個值；於由上述保持部保持上述基板之狀態下，於上述基板之上述一面定義沿與上述第1方向正交之直徑方向延伸之第2線狀區域，且定義與上述第2線狀區域正交之複數個帶狀區域；上述圖像取得部包含：面狀資料產生部，其於由上述保持部保持上述基板之狀態下，基於上述攝像部與上述保持部藉由上述移動部相對移動時自上述線感測器輸出之檢測信號，產生表示上述基板之上述一面之圖像的面狀資料；上述圖像修正部包含：帶狀資料產生部，其根據由上述面狀資料產生部產生之面狀資料，產生表示上述一面之上述複數個帶狀區域之圖像的複數個帶狀資料；及帶狀資料修正部，其藉由基於上述修正資訊修正各帶狀資料而算出包含表示上述一面之各位置之圖像之值的判定圖像資料；且 上述判定部基於上述判定圖像資料判定上述基板之表面狀態有無缺陷。
  7. 如請求項6之基板檢查裝置，其中上述修正資訊之複數個值與在上述第2方向保持上述基板時之上述第1線狀區域之上述第1方向上的複數個位置建立對應；上述帶狀資料修正部針對各帶狀區域之複數個部分之各者，藉由對表示該部分之圖像之帶狀資料值加上對應於該部分之上述第1方向之位置的差分資訊之值而修正各帶狀資料。
  8. 如請求項6或7之基板檢查裝置，其中上述修正資訊算出部算出對應於上述第1線狀區域之複數個位置之各者之上述第1線狀資料值與上述第2線狀資料值的差分，針對與上述第1線狀區域之上述複數個位置對應而算出之複數個差分之值藉由多元回歸分析而算出上述修正資訊。
  9. 一種膜厚測定方法，其係使用保持形成有膜之保持部、包含具有在第1方向上排列之複數個像素之線感測器之攝像部、及使上述攝像部與上述保持部在與上述第1方向正交之第2方向上相對移動之移動部，測定形成於上述基板上之上述膜之厚度者，且包含以下步驟：產生用於修正上述膜之厚度之修正資訊；測定上述膜之厚度；及使用上述修正資訊修正由上述測定步驟測定之厚度；且於由上述保持部在第1方向保持上述基板之狀態下，於上述基板上之 上述膜定義沿與上述第1方向正交之直徑方向延伸之第1線狀區域；上述第1線狀區域係於由上述保持部在與上述第1方向相差90度之第2方向保持上述基板之狀態下與上述第2方向正交；產生上述修正資訊之步驟包含以下步驟：於由上述保持部在上述第1方向保持上述基板之狀態下，基於上述攝像部與上述保持部藉由上述移動部相對移動時自上述線感測器輸出之檢測信號，產生對應於上述膜之上述第1線狀區域之厚度的第1線狀資料；於由上述保持部在上述第2方向保持上述基板之狀態下，基於自上述線感測器輸出之檢測信號，產生對應於上述膜之上述第1線狀區域之厚度的第2線狀資料；及將表示上述第1線狀資料與上述第2線狀資料之差分之資訊作為上述修正資訊而算出；且上述第1線狀資料、上述第2線狀資料及上述修正資訊各自包含對應於上述第1線狀區域之複數個位置之複數個值；於由上述保持部保持上述基板之狀態下，於上述基板上之上述膜定義沿與上述第1方向正交之直徑方向延伸之第2線狀區域，且定義與上述第2線狀區域正交之複數個帶狀區域；測定上述膜之厚度之步驟包含如下步驟：於由上述保持部保持上述基板之狀態下，基於上述攝像部與上述保持部藉由上述移動部相對移動時自上述線感測器輸出之檢測信號，產生對應於上述基板上之上述膜之厚度之面狀資料；修正上述測定之厚度之步驟包含以下步驟：根據經產生之面狀資料，產生對應於上述膜之上述複數個帶狀區域 之厚度的複數個帶狀資料；及藉由基於上述修正資訊修正各帶狀資料而算出包含對應於上述膜之各位置之厚度之值之膜厚資料。
  10. 如請求項9之膜厚測定方法，其中上述第1及第2線狀資料之各者為藉由將表示上述膜之上述第1線狀區域之圖像的圖像資料之各像素之值轉換成膜之厚度而獲得之資料，且包含表示對應於上述第1線狀區域之各位置之厚度的值；上述面狀資料為藉由將表示上述膜之圖像之圖像資料之各像素之值轉換成膜之厚度而獲得之資料，且包含表示對應於上述膜之各位置之厚度的值；且上述複數個帶狀資料為表示上述膜之上述複數個帶狀區域之厚度的資料；上述膜厚資料包含表示對應於上述膜之各位置之厚度之值作為對應於上述膜之各位置之厚度的值。
  11. 如請求項9之膜厚測定方法，其中上述第1及第2線狀資料之各者為表示上述膜之上述第1線狀區域之圖像的資料；上述面狀資料為表示上述膜之各位置之圖像之資料；上述複數個帶狀資料為表示上述膜之上述複數個帶狀區域之圖像的資料；上述膜厚資料包含表示上述膜之各位置之圖像之值作為對應於上述膜之各位置之厚度的值。
  12. 如請求項9至11中任一項之膜厚測定方法，其中上述修正資訊之複數個值與在上述第2方向保持上述基板時之上述第1線狀區域之上述第1方向上的上述複數個位置建立對應；算出上述膜厚資料之步驟包含：針對各帶狀區域之複數個部分之各者，藉由對與該部分之厚度對應之帶狀資料值加上對應於該部分之上述第1方向之位置的差分資訊之值而修正各帶狀資料。
  13. 如請求項9至11中任一項之膜厚測定方法，其中將表示上述第1線狀資料與上述第2線狀資料之差分之資訊作為上述修正資訊算出之步驟包含：算出對應於上述第1線狀區域之複數個位置各者之上述第1線狀資料值與上述第2線狀資料值之差分，針對與上述第1線狀區域之上述複數個位置對應而算出之複數個差分之值藉由多元回歸分析而算出上述修正資訊。
  14. 一種基板檢查方法，其係使用保持具有一面之基板之保持部、包含具有在第1方向上排列之複數個像素之線感測器之攝像部、及使上述攝像部與上述保持部在與上述第1方向正交之第2方向上相對移動之移動部，進行上述基板之外觀檢查者，且包含以下步驟：產生用於修正上述基板之上述一面之圖像的修正資訊；取得上述基板之上述一面之圖像；使用上述修正資訊修正由上述取得步驟取得之圖像；及進行判定；且於由上述保持部在第1方向保持上述基板之狀態下，於上述基板之上 述一面定義沿與上述第1方向正交之直徑方向延伸之第1線狀區域；上述第1線狀區域係於由上述保持部在與上述第1方向相差90度之第2方向保持上述基板之狀態下與上述第2方向正交；產生上述修正資訊之步驟包含以下步驟：於由上述保持部在上述第1方向保持上述基板之狀態下，基於上述攝像部與上述保持部藉由上述移動部相對移動時自上述線感測器輸出之檢測信號，產生表示上述第1線狀區域之圖像的第1線狀資料；於由上述保持部在上述第2方向保持上述基板之狀態下，基於自上述線感測器輸出之檢測信號，產生表示上述第1線狀區域之圖像的第2線狀資料；及將表示上述第1線狀資料與上述第2線狀資料之差分之資訊作為上述修正資訊而算出；上述第1線狀資料、上述第2線狀資料及上述修正資訊各自包含對應於上述第1線狀區域之複數個位置之複數個值；於由上述保持部保持上述基板之狀態下，於上述基板之上述一面定義沿與上述第1方向正交之直徑方向延伸之第2線狀區域，且定義與上述第2線狀區域正交之複數個帶狀區域；取得上述圖像之步驟包含如下步驟：於由上述保持部保持上述基板之狀態下，基於上述攝像部與上述保持部藉由上述移動部相對移動時自上述線感測器輸出之檢測信號，產生表示上述基板之上述一面之圖像的面狀資料；修正上述取得之圖像之步驟包含以下步驟：根據經產生之面狀資料，產生表示上述一面之上述複數個帶狀區域 之圖像的複數個帶狀資料；及藉由基於上述修正資訊修正各帶狀資料而算出包含表示上述一面之各位置之圖像之值的判定圖像資料；且上述判定步驟包含基於上述判定圖像資料判定上述基板之表面狀態有無缺陷。
  15. 如請求項14之基板檢查方法，其中上述修正資訊之複數個值與在上述第2方向保持上述基板時之上述第1線狀區域之上述第1方向的複數個位置建立對應；算出上述判定圖像資料之步驟包含：針對各帶狀區域之複數個部分之各者，藉由對表示該部分之圖像之帶狀資料值加上對應於該部分之上述第1方向之位置的差分資訊之值而修正各帶狀資料。
  16. 如請求項14或15之基板檢查方法，其中將表示上述第1線狀資料與上述第2線狀資料之差分之資訊作為上述修正資訊算出之步驟包含：算出對應於上述第1線狀區域之複數個位置各者之上述第1線狀資料值與上述第2線狀資料值之差分，針對與上述第1線狀區域之上述複數個位置對應而算出之複數個差分之值藉由多元回歸分析而算出上述修正資訊。
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