JP2001521679A - 平面形状基材、特に印刷回路板の塗布装置 - Google Patents

平面形状基材、特に印刷回路板の塗布装置

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JP2001521679A JP54492898A JP54492898A JP2001521679A JP 2001521679 A JP2001521679 A JP 2001521679A JP 54492898 A JP54492898 A JP 54492898A JP 54492898 A JP54492898 A JP 54492898A JP 2001521679 A JP2001521679 A JP 2001521679A
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Abstract

(57)【要約】 平面形状基材、特に印刷回路板、ハンダマスク等の塗布装置であって、該印刷回路板のための反転ステーションが二つの塗布ステーションの間に配置され、該印刷回路板が該塗布ステーションおよび該反転ステーションを通って移送装置経路上を搬送される塗布装置であって、前記反転ステーション(4)において、進入する移送装置経路(2)と同一平面に、印刷回路板(11)の縁部または該印刷回路板に取付けられた保持要素と結合するレシーブ要素(5)が、間隔をおいて互いに対向して位置するように備えられ、該印刷回路板が排出されるとき、前記レシーブ要素(5)が、次工程に導く移送装置経路(2’)の平面に横たえるようにそれを180°旋回させることが可能であるところの装置。

Description

【発明の詳細な説明】 平面形状基材、特に印刷回路板の塗布装置 本発明は、平面形状基材、特に印刷回路板、ハンダマスク等の塗布装置であっ て、印刷回路板が、印刷回路板の一方の面の塗布のために第一塗布ステーション を通って搬送され、そしてその後反転され、そして印刷回路板の他方の面の塗布 のために第二塗布ステーションを通って搬送されるところの装置に関する。 EP0586772より、印刷回路板の両面を塗布する目的で、印刷回路板を 、第一塗布ステーションを通過させた後に、中で印刷回路板が特別な把持要素に 挿入されそして垂直に循環するチェーンに固定されるところの空気流乾燥機に搬 送することが知られている。前記配置において、印刷回路板はチェーンが上側の チェーン輪で向きを変えそして再び下方に搬送された後に反転され、その後印刷 回路板は空気流乾燥機の外側へ、印刷回路板の(今や上側である)第二面が塗布 される第二塗布ステーションを通って搬送される。前記の構成の既知の形態にお いて、第二面が塗布された後、印刷回路板は以前に塗布された第一面と同一様式 で第二面を処理するために空気流乾燥機に再び導入されなければならない。前記 構成は、各々の塗布ステーションの下流にチェーンコンベヤを伴う空気流乾燥機 を配置する結果として、比較的に大きな部屋を要する。 本発明は、コンパクトな構成の塗布設備が得られるような、始めに述べた種類 の装置を構成する問題に基づく。 該問題は、本願請求項1の特徴により本願発明に従って解決される。反転ステ ーション中で縁部により印刷回路板を把持することおよびそれを180°回転に よって反転することの結果として、両面の塗布は素早く連続して行われることが でき、印刷回路板の必要な処理、例えば、空気流処理、乾燥および冷却は下流に 位置した処理区域において両面について同時に行われることができる。反転ステ ーション自身は非常にコンパクトに製造されることができ、印刷回路板の塗布さ れた両面についての慣用の処理区域が存在する結果として、設備は全体として非 常に空間を節約した構成を有する。 例として、本発明をより詳細に図面を参照して図示し、該図において、 図1は、塗布設備を模式図において表し、 図2は、反転ステーションの改良された態様を同様な図で表し、 図3は、反転ステーションのさらに改良された態様を同様な図で表す。 図1において、参照番号1は予熱ステーションを示し、そこから印刷回路板( 図1において図示されていない。)のための移送装置経路2は第一塗布ステーシ ョン3に通じ、該第一塗布ステーション中で、移送装置経路2上の印刷回路板の 上面に表面塗布層またはプラスチック材料の層が提供される。該塗布ステーショ ン3は、移送方向に平行な印刷回路板の縁部または該縁部にまたは取付けられた 保持要素または印刷回路板を保持するフレームに塗布材料が付着しないように構 成される。注ぎ込みカーテンを使用して操作される塗布装置において、それは注 ぎ込みカーテンを横に制限することによって達成される。 第一塗布ステーション3は反転ステーション4に続き、該反転ステーションは 、図1に従う態様において、移送装置経路2の平面に配置され、また互いに対向 して移送装置経路2の幅にわたって位置して印刷回路板の縁部とまたは保持要素 もしくはそのフレーム部分と結合する細長いレシーブ要素5からなる。前記レシ ーブ要素5は軸6について旋回されることができ、該軸は、図示される態様にお いて、レシーブ要素5のほぼ中心に移送方向と交差して存在する。 レシーブ要素5は、例えば、係止要素を有するU字型断面のレールの形態で、 または印刷回路板の未塗布縁部を把持する把持装置をその上に設けて有するロッ ドの形態で構成されることができる。 印刷回路板がレシーブ要素5中に取り上げられた後、レシーブ要素は、レシー ブ要素5が次工程に導く移送装置経路2’と一列に並ぶように、軸6について一 動作で180°旋回され、反転された印刷回路板は第一塗布ステーション3と同 一様式で有利に構成された第二塗布ステーション7に通じる移送装置経路2’上 を移送されることができることとなる。 少なくとも反転ステーション4から導き出される第二移送装置経路部分2’は 、移送装置経路上でもまた印刷回路板の縁部のみが移送装置と接触し、印刷回路 板の下側の塗布された面が暴露されたままであるように配置される。印刷回路 板の縁部のみが把持されるそのような移送装置自身は既知である。非常に薄い印 刷回路板が塗布されるとき、移送方向に延びる側縁部に沿って取付けられた保持 要素、または移送装置が印刷回路板自身と接触しないように印刷回路板を囲むフ レームを使用することが好ましく、該保持要素または該フレーム部分のみが把持 される。 第二塗布ステーション7の後、移送装置経路2は、塗布された印刷回路板が様 々な処理プロセスを受ける処理設備8に通じる。 印刷回路板の反転が直前に適用された被覆に不利な効果を有し得る多量の空気 の乱れを生じないために、レシーブ要素5は、好ましくは、その内側で印刷回路 板が反転されるドラム9によって囲まれる。ドラム9が静止して配置されそして レシーブ要素5のみがドラム9の内側で旋回させられることができるが、またド ラム9がレシーブ要素5と一緒に軸6について回転させられることができる。 回転するドラム9を有する態様において、反転プロセスの間にドラム中に密閉 された空気を巻込み、印刷回路板に関するドラムの内側の空気の運動を最小に保 ち、例えば格子またはパネルのような、ドラムから内側に放射状に突き出した巻 込み要素10が有利に備えられることができる。 印刷回路板が反転ステーション4中に比較的短い時間のみの間とどまるときで さえ、印刷回路板の中間処理をドラム9中で、例えば、適用された被覆が予備乾 燥されることができる赤外線加熱機をドラム中またはドラム上に備えることによ って行うことが可能である。 ドラム9内の空気の体積が大量に密閉されているおかげで、フィルターおよび 分離された空気供給を上流で結合することより、反転ステーション4の荷積みと 荷下ろしとの間にドラムの内側でクリーンルーム条件を生じさせることも可能で ある。 ドラム9には、印刷回路板を取り上げることおよび排出することの目的で、入 口スロットおよび出口スロット(より詳細には図示されていない。)が軸方向に 備えられる。 単純な実際の形態でレシーブ要素5は、上に印刷回路板の未塗布縁部を置くほ ぼV字型に配置されたリブからなることができる。制限要素または留め具もま た、印刷回路板が反転される前にレシーブ要素5中の印刷回路板の位置を固定す るために、V字型断面のレシーブ要素中に備えられることもできる。前記留め具 は、適当な制御要素によって突出および引込されることができる。 図2は、印刷回路板11が積み降ろし装置12によって移送装置経路上に個別 に置かれる塗布設備の改良された態様を表す。二つの塗布ステーション3および 7は、それを通って印刷回路板11が搬送されるところの塗布材料の注ぎ込みカ ーテンを排出する注ぎ込みステーションの形態で模式図において表される。 第二塗布ステーション7の下流の処理設備8は、印刷回路板が間隔をおい上下 に並んで積み重ねられることができるパレットトロリー13を有し、その後パレ ットトロリーは分離された処理チャンバーを通って搬送される。 この態様における反転ステーション4は、本質的に互いに平行に位置した二対 のレシーブ要素5’を有し、旋回軸6が二つのレシーブ要素5’の間の中間に位 置し、そして、例えば上側のレシーブ要素5’が進入する移送装置経路2と一列 に並び、一方その下に配置されるレシーブ要素が反転ステーション4の上流の移 送装置経路2の平面とは異なる平面に位置し、次工程に導く移送装置経路2’と 一列に並んで構成される。 この実際の形態は、第一塗布ステーション3から来る印刷回路板11が反転ス テーション中に取り上げられ、一方既に反転された印刷回路板が移送装置経路の 第二部分2’上に置かれることを可能にする。結果として、塗布設備の収容能力 は二倍にされることができる。 図1に従う態様において移送装置経路2が実質的に水平に延びるのに対して、 図2に従う構成の形態では傾いて配置され、移送装置経路の第一部分は水平に対 してある角度でもって傾けて配置され、そして上側のレシーブ要素5’は水平に 関して同一傾斜を取る。移送装置経路の第二部分2’はまた同一様式で傾いて配 置される。 水平に対して45°までの角度での移送装置経路2の傾斜は、印刷回路板中に 供えられた孔に可能な限り表面塗布が付着しないように保つために、塗布につい て有利であることができる。それは、塗布プロセスの間に空気を印刷回路板にわ たって流すことによって促進される。旋回可能な細長いレシーブ要素5の形態で 構成されることにより、反転ステーション4は、停止する位置を調節することに よって、移送装置経路2のあらゆる所望の角度に適合することができる。 図3は、レシーブ要素5の対が反転ステーション4中で旋回軸6の両側に配置 される改良された態様を表し、図3における左手側のレシーブ要素5は印刷回路 板11を取り上げ、一方、向き合って位置したレシーブ要素は印刷回路板を排出 する。 図3に従う態様において、ドラム9の代わりにカセット14が備えられ、該カ セット中に印刷回路板11が導入され、そして印刷回路板はレシーブ要素5によ って取り上げられ、その後カセット14が旋回軸6について180°旋回する。 結果として、反転の間に印刷回路板を囲むカセット14中の空気の体積は最小限 に減少させられる。カセットの表面上に、例えば加熱装置が備えられることがで きる。 記載された態様の様々な改良が可能である。また図3に従う態様において、図 1および2において模式的に表されるように、ドラムが二つのカセットの代わり にレシーブ要素5の周りに備えられることができるが、図3に従う構成の形態で は印刷回路板が上下に並ばずに互いに隣り合って配置されるので、ドラムはより 大きな直径を有する。 ドラム中に密閉された空気のための放射状に突き出した巻込み要素10の代わ りに、ドラムの内側に、カセット14の外表面に対応する印刷回路板の表面にほ ぼ平行に置かれる覆い要素を備えることも可能である。 カセット14が使用されるとき、図1に従う構成の形態での場合のように、旋 回軸6もカセット14の領域中にあることができる。図2に従う態様においても また、上下に並んで位置した二つのカセット14が、レシーブ要素5と一緒にド ラム9の代わりに備えられることができる。 反転ステーション4の上流および下流の移送装置経路の傾斜はまた調節可能に なされることもでき、反転ステーション4自身は停止する位置が調節可能である ので、反転ステーション4は移送装置経路の異なる傾斜に適合されることができ る。 レシーブ要素5は、好ましくは、反転ステーション4が塗布される印刷回路板 11の異なる幅に適合されることができるように、それらの間の距離に関して調 節可能に製造される。幅が塗布される印刷回路板に従って設定されることができ る注ぎ込みカーテンを使用して操作される塗布ステーションと一緒に、移送の方 向を横切るレシーブ要素5の間の距離は、好ましくは、注ぎ込みカーテンが調節 されるとき反転ステーション4中のレシーブ要素5もまた自動的に調節されるよ うに、注ぎ込みカーテンの幅の調節にリンクされる。 全ての態様において、一度に一つのみの印刷回路板が、反転の間に反転ステー ション中に位置する。その理由のために、図1および2において表されるように 、レシーブ要素5の中心領域に位置した旋回軸6が好ましい。 図2および3に従う態様においては、印刷回路板はレシーブ要素を通って搬送 されることができないので、レシーブ要素5は一つの端部で密閉して製造される ことができる。図1に従う態様においては、レシーブ要素は、好ましくは、両方 の端部で開口して製造され、そして、印刷回路板の片面のみが塗布されるとき、 印刷回路板が反転ステーションを通って搬送されることができるように配置され る。その配置において、反転ステーション4は、単に移送装置経路2の中間部分 を形成するように接続され、そして反転操作は行わない。 両面が塗布される印刷回路板11が下流で処理されるとき、同一状態が印刷回 路板の両面に適用される、なぜならば二つの面の塗布は素早く連続して行われる からである。 記載された装置は、薄い印刷回路板および/または箔の移送のために特に適し ている。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】平成11年3月5日(1999.3.5) 【補正内容】 明細書 平面形状基材、特に印刷回路板の塗布装置 本発明は、平面形状基材、特に印刷回路板、ハンダマスク等の塗布装置であっ て、印刷回路板が、印刷回路板の一方の面の塗布のために第一塗布ステーション を通って搬送され、そしてその後反転され、そして印刷回路板の他方の面の塗布 のために第二塗布ステーションを通って搬送されるところの装置に関する。 EP−A−0504656は、反転ステーションに、移送装置手段としてその 間に印刷回路板が保持される継目なしベルトが備えられる。該反転ステーション は回路板が進入する側並びに向き合う側で開口し、その理由のために空気の乱れ が反転の間に反転ステーション中で生じる。 EP0586772より、印刷回路板の両面を塗布する目的で、印刷回路板を 、第一塗布ステーションを通過させた後に、中で印刷回路板が特別な把持要素に 挿入されそして垂直に循環するチェーンに固定されるところの空気流乾燥機に搬 送することが知られている。前記配置において、印刷回路板はチェーンが上側の チェーン輪で向きを変えそして再び下方に搬送された後に反転され、その後印刷 回路板は空気流乾燥機の外側へ、印刷回路板の(今や上側である)第二面が塗布 される第二塗布ステーションを通って搬送される。前記の構成の既知の形態にお いて、第二面が塗布された後、印刷回路板は以前に塗布された第一面と同一様式 で第二面を処理するために空気流乾燥機に再び導入されなければならない。前記 構成は、各々の塗布ステーションの下流にチェーンコンベヤを伴う空気流乾燥機 を配置する結果として、比較的に大きな部屋を要する。 本発明は、コンパクトな構成の塗布設備が得られるような、始めに述べた種類 の装置を構成する問題に基づく。 該問題は、本願請求項1の特徴により本願発明に従って解決される。反転ステ ーションの覆い手段は、反転操作の間の空気の乱れを避けるために覆い手段中の 空気が密閉されるような方法で備えられる。 反転ステーション中で縁部により印刷回路板を把持することおよびそれを18 0°回転によって反転することの結果として、両面の塗布は素早く連続して行わ れることができ、印刷回路板の必要な処理、例えば、空気流処理、乾燥および冷 却は下流に位置した処理区域において両面について同時に行われることができる 。反転ステーション自身は非常にコンパクトに製造されることができ、印刷回路 板の塗布された両面についての慣用の処理区域が存在する結果として、設備は全 体として非常に空間を節約した構成を有する。 請求の範囲 1. 平面形状基材、特に印刷回路板およびハンダマスクの塗布装置であって、 該材のための反転ステーションが二つの塗布ステーションの間に配置され、該 基材が該塗布ステーションおよび該反転ステーションを通って移送装置経路上 を搬送される塗布装置であって、 前記反転ステーション(4)において、進入する移送装置経路(2)と同一 平面に、基材(11)の縁部または該基材に取付けられた保持要素と結合する レシーブ要素(5)が間隔をおいて互いに対向して位置するように備えられ、 該基材が排出されるとき、前記レシーブ要素(5)が、次工程に導く移送装置 経路(2’)の平面に横たえるようにそれを180°旋回させることが可能で あり、また該反転ステーション(4)は覆い手段(9、14)によって囲まれ 、それによって覆い手段中の空気は反転操作の間の空気の乱れを避けるために 密閉されるところの装置。 2. レシーブ要素(5)は、ドラム(9)によって囲まれるところの、請求項 1記載の装置。 3. ドラム(9)は、レシーブ要素(5)と一緒に回転されることができると ころの、請求項2記載の装置。 4. ドラム中に密閉された空気のための巻込み手段(10)が、ドラム(9) 中に備えられるところの、請求項3に記載の装置。 5. 基材(11)の中間処理のための装置が、ドラム(9)に取付けられると ころの、請求項2記載の装置。 6. 前記レシーブ要素(5)は、旋回軸(6)を含む平面において配置される ところの、請求項1記載の装置。 7. 互いに平行に位置した二対のレシーブ要素(5’)が上下に並んで備えら れ、取上げ位置および排出位置において、それぞれ、一つの対は進入する移送 装置経路と一列に並びまた他の対は次工程に導く移送装置経路と一列に並ぶと ころの、請求項1記載の装置。 8. 移送装置経路(2)は、水平に対して傾いて配置され、また反転ステー ション(4)のレシーブ要素(5)は、荷積み位置および荷下ろし位置におい て対応する傾斜角度でもって配置されるところの、請求項1記載の装置。 9. 互いに対向して位置したレシーブ要素(5)の間の間隔は調節可能である ところの、請求項1記載の装置。 10. レシーブ要素(5)には、把持装置が備えられるところの、請求項1記 載の装置。 11. レシーブ要素(5)は、旋回可能であるカセット(14)中に配置され るところの、請求項1記載の装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1. 平面形状基材、特に印刷回路板、ハンダマスク等の塗布装置であって、該 印刷回路板のための反転ステーションが二つの塗布ステーションの間に配置さ れ、該印刷回路板が該塗布ステーションおよび該反転ステーションを通って移 送装置経路上を搬送される塗布装置であって、 前記反転ステーション(4)において、進入する移送装置経路(2)と同一 平面に、印刷回路板(11)の縁部または該印刷回路板に取付けられた保持要 素と結合するレシーブ要素(5)が、間隔をおいて互いに対向して位置するよ うに備えられ、該印刷回路板が排出されるとき、前記レシーブ要素(5)が、 次工程に導く移送装置経路(2’)の平面に横たえるようにそれを180°旋 回させることが可能であり、また該反転ステーション(4)は覆い手段(9、 14)によって囲まれるところの装置。 2. レシーブ要素(5)は、ドラム(9)によって囲まれるところの、請求項 1記載の装置。 3. ドラム(9)は、レシーブ要素(5)と一緒に回転されることができると ころの、請求項2記載の装置。 4. ドラム中に密閉された空気のための巻込み手段(10)が、ドラム(9) 中に備えられるところの、請求項3に記載の装置。 5. 印刷回路板(11)の中間処理のための装置が、ドラム(9)に取付けら れるところの、請求項2記載の装置。 6. 前記レシーブ要素(5)は、旋回軸(6)を含む平面において配置される ところの、請求項1記載の装置。 7. 互いに平行に位置した二対のレシーブ要素(5’)が上下に並んで備えら れ、取上げ位置および排出位置において、それぞれ、一つの対は進入する移送 装置経路と一列に並びまた他の対は次工程に導く移送装置経路と一列に並ぶと ころの、請求項1記載の装置。 8. 移送装置経路(2)は、水平に対して傾いて配置され、また反転ステーシ ョン(4)のレシーブ要素(5)は、荷積み位置および荷下ろし位置におい て対応する傾斜角度でもって配置されるところの、請求項1記載の装置。 9. 互いに対向して位置したレシーブ要素(5)の間の間隔は調節可能である ところの、請求項1記載の装置。 10. レシーブ要素(5)には、把持装置が備えられるところの、請求項1記 載の装置。 11. レシーブ要素(5)は、旋回可能であるカセット(14)中に配置され るところの、請求項1記載の装置。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1310557B1 (it) * 1999-04-02 2002-02-18 Gisulfo Baccini Apparecchiatura per la produzione di circuiti elettronicimultistrato
DE10131808A1 (de) * 2001-06-30 2003-06-05 Patrizius Payarolla Aufnahmevorrichtung für Profilrahmen
US7008483B2 (en) * 2002-04-19 2006-03-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Curing printed circuit board coatings
EP1755993B1 (en) * 2004-05-02 2010-01-06 K.J. Maskinfabriken A/S System for inverting pieces of meat having an irregular geometrical shape
US20060273138A1 (en) * 2005-06-07 2006-12-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Soldering apparatus for printed circuit board, soldering method for printed circuit board and soldering cream printing unit for soldering printed circuit board
GB2452320B (en) * 2007-09-03 2012-04-11 Dek Int Gmbh Workpiece processing system and method
KR100988235B1 (ko) * 2008-05-07 2010-10-18 주식회사 유비셀 인쇄회로기판 공급장치
KR100988229B1 (ko) * 2008-05-07 2010-10-18 주식회사 유비셀 인쇄회로기판 공급시스템
JP5553803B2 (ja) * 2011-08-01 2014-07-16 株式会社日立製作所 パネルの印刷装置
JP5242824B1 (ja) * 2012-02-29 2013-07-24 株式会社エヌ・ピー・シー 導電性ペースト塗布機構及びセル配線装置
CN104289380B (zh) * 2014-09-30 2016-09-21 东莞新爱荣机械自动化设备有限公司 一种印制电路板表面喷涂或点胶类的设备
CN104941863B (zh) * 2015-06-03 2017-11-17 喜健环球科技有限公司 一种全自动水平灌涂式pcb板双面涂布机

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3610397A (en) * 1969-03-05 1971-10-05 Epec Systems Corp Method and apparatus for turning over a plate
IT1215384B (it) * 1987-03-13 1990-02-08 Pola E Massa S N C Di Pola C E Dispositivo per il trattamento dipiastre per circuiti stampati, in particolare per pulitura a pomice e sbavatura.
CA2035881C (en) * 1989-07-04 1999-10-12 Sigeru Fukai Apparatus for preparing data recording cards
DE3937071A1 (de) * 1989-11-07 1991-05-08 Kopperschmidt Mueller & Co Vorrichtung und verfahren zum beschichten von plattenfoermigen substraten, wie leiterplatten
DE4107464A1 (de) * 1991-03-08 1992-09-10 Schmid Gmbh & Co Geb Verfahren und vorrichtung zum einseitigen behandeln von plattenfoermigen gegenstaenden
US5240104A (en) * 1992-01-31 1993-08-31 Douglas John J Printed circuit board belt conveyor
EP0637561A1 (de) * 1993-08-04 1995-02-08 Siemens Nixdorf Informationssysteme AG Verfahren und Anordnung zum Umsetzen von Leiterplatten von einer ersten Transportebene auf eine zweite mit etwa gleichem Niveau
JPH08127157A (ja) * 1994-10-28 1996-05-21 Nisca Corp 両面プリンタ及び両面印刷方法
JPH08185461A (ja) * 1994-12-28 1996-07-16 Nisca Corp カード作成機における発行不良カードの処理方法及び装置
DE19527264A1 (de) * 1995-07-26 1997-01-30 Heidelberger Druckmasch Ag Druckmaschine mit geradliniger Substratführung und Wendeeinrichtungen dafür
US5927713A (en) * 1997-09-18 1999-07-27 Bell & Howell Mail Processing Systems Apparatus and method for inverting, staging and diverting sheet articles

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