JP2001511581A - 固有導電性ポリマーと金属との化合物 - Google Patents
固有導電性ポリマーと金属との化合物Info
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Abstract
Description
化合物、これらの製造方法及びこれら化合物の用途に関する。
ェニレンアミン類)と金属との化合物は、これまでに知られていない。
結合)を備えた有機ポリマー及びその誘導体を意味するものとする。これらのポ
リマーの例としては、ポリジアセチレン、ポリアセチレン(PAC)、ポリピロ
ール(PPy)、ポリアニリン(PAni)、ポリチオフェン(PTh)、ポリ
イソチアナフテン(PITN)、ポリフェニレンビニレン、ポリヘテロアリーレ
ンビニレン(PArV)、(ここでヘテロアリーレン基は例えばチオフェンもし
くはピロールでもよい)、ポリ−p−フェニレン(PpP)、ポリフェニレンス
ルフィド(PPS)、ポリペリナフタレン(PPN)及びそれらの誘導体(例え
ば、置換基を含む単量体(モノマー)から成る)、他のモノマーとのそれらの共
重合体(コポリマー)並びにそれらの物理的混合物がある。これらのポリマーは
、個々に種々の相異なる加算式によって記載され、且つ(電気)化学的反応(例
えば酸化、還元、酸/塩基反応又は錯体形成によって多くは基本的に可逆的に相
互に変換可能な、種々の状態において存在することができる。これらの反応は時
折、文献上に「ドープ(doping)」又は「補償(compensation)」と記載された
り、電池の電気化学的工程に類似する「充電(charging)」及び「放電(discha
rging)」とみなしうるこができる。これらの可能な形態の少くとも1つが、導 電性が非常に良く、例えば1S/cmより高く(純物質として)このため、本質
的に導電性のポリマー(固有導電性ポリマー)と称することができる。
ーの良い概観は、Synthetic Metals, 発行(issues)第17−19(1987
年)及び vol.84−86(1997年)に見られる。
)の金属被覆に既に用いられている(WO−A−97/20084号参照。)と
共に、腐食防止(防食)用にも用いられている(WO−A−95/00678号
参照。)。
くは防食に用いた場合に、従来の導電性ポリマーに比べて利点の多い電気的導電
性化合物を提供することにある。
請求項第9〜12による方法及び請求項第13による用途にも向けられる。
化合物である。このタイプの化合物はこれまでには知られていない。
ことができ、製造されたポリマー−金属化合物が同様に導電性を示すことが見出
された。
ー)のように構成されているものと考え(assume)られた。
イオンと結合しうることが考えられた。一方、2価の金属イオンと結合するには
、少くとも2つの二量体単位が必要とされる。また、二量体単位は、ドープされ
た形で存在し得る。二量体単位DUの例は、ポリピロール、ポリチオフェン、ポ
リアセタレン及びポリアニリンについて示すと、
ト、ドデシルベンゼンスルフォネートがある。多価のアニオンも同様に可能であ
るが、これらはそれ相応に少数において存在する。
として存在するが、正確な酸化度(程度)は、本発明にとって重要ではなく、周
囲の環境、条件に依存する。金属は、例えばポリマーとの内部レドックス(酸化
還元)反応のため、酸化度0を有していてもよい。
れたポリマーは、本発明によるポリマーとしては不適当である。
に解明できなかった。おそらくは、複合体の結合(complex bond)であると思わ
れる。いずれにせよ、ポリマー中の単量体のモル数を基準にして、0を超えて5
0モル%までの量の1価イオン及び25モル%までの量の2価のイオンを有する
化学量論的に規定された化合物が可能である。
、例えば二重結合又は芳香環もしくはヘテロ芳香環系が重畳(overlap)された ものと、ブレンステッド(Broenstedt acids)酸によるブロトン化又はルイス酸
による酸化即ちいわゆるドーピングによって導電性とされたものしか知られてい
なかった。従来は、本発明による化合物の場合のようにポリマーと金属との間の
化学結合が存在するものは知られていなかった。
、カドミウム又は錫を含有する。ここでは、鉄及び銅が特に好ましい。
オフェン、ポリフェニレンビニレン、及び特にポリアニリンが好ましい。
レンドの形で存在する。ポリマーブレンドは、本発明による化合物の他に、他の
ポリマー、コポリマー又はポリマー混合物、例えばポリアミド、ポリエステル、
ポリエーテル、例えばポリエチレンオキサイド、水性のコポリマーラテックス、
例えばビニルアセテート/ブチルアクリレート、又は他のコポリマーラテックス 、及び/又はポリビニルアルコールも含有する。特に好ましい他のポリマーは、
ポリアミドである。
V−VIS−NIR領域(紫外-近赤外領域)の分光学的分析に際して、 銅−ポリアニリン化合物:285±5nm、 鉄−ポリアニリン化合物:280±5nm、及び 亜鉛−ポリアニリン化合物:332±5nm の波長において最大吸収を示す、ポリアニリンと銅、鉄もしくは亜鉛との化合物
が好ましい。
させ、その際 (b)金属と該分散体との界面において物質交換が確実に行われるようにする
ために、分散媒を運動(撹拌等)させ、及び (c)金属−ポリマー化合物が生成されるまで該分散体を金属と接触させる ことにより製造可能である。
、例えばWO−A−97/20084号及びDE−C−3834526号公報等
に記載されている。金属は、元素の形(elemental form)、例えばホイル(箔)
状、シート(板)状又は粒状物の形で用いられる。
い場合、導電性ポリマーの層が金属上に付着するのみとなり、本発明による化合
物は生成されないからである。分散媒の運動は、慣用の撹拌機もしくは分散媒を
金属に接するように流すことによって行い得る。
間金属を浸漬させるだけでは不十分であることが見出されている。寧ろ、比較的
長時間の接触が必要とされる。個々の場合に必要となる接触時間は、例えばUV
−VIS−NIR分光法によって反応過程をモニターすることによって決めるこ
とができる。その場合、金属−ポリマー化合物の形成は、スペクトルの一定の(
constant)変化によってここでは示される。選択された条件の下での完全な反応
は、スペクトルにおいて更なる変化が検出できなくなる時に達成される。
しくは1分から1,000分までの間行われる。
する更なる別の工程を行うことができる。。このためには、分散体を、例えば濾
過し、濾去された金属−ポリマー化合物を洗浄し乾燥することができる。
を選択された金属のイオンと接触させる方法によっても製造できる。その還元体
を製造するには、ポリマーと、例えば水素化ホウ素ナトリウム(sodium borohyd
ride)とを反応させことができる。
とができ、反応の終了後に、生成した金属−ポリマー化合物を前記のようにして
分離することができる。
更しても常に、導電性ポリマーと金属との間の電子の移動が起こり、それによっ
てこれらの出発物質の間に酸化還元(レドックス)反応が生ずるものと推定され
た。反応条件の変更によって、個々の場合に、例えば結合金属の含量の相違によ
って特徴付けられる化合物が得られる。即ち、金属の含量は、分散体との接触時
間とか、分散媒の運動(撹拌)の度合とかによって影響され得る。反応時間を長
くしたりより激しく撹拌したりすることによって、製造された化合物中の金属含
量をより高くすることができる。
るが、他の本質的に導電性のポリマーにも容易に適用することができる。
リドン(NMP)とイソプロパノールの混合物中のポリアニリン分散体に、銅、
鉄及び亜鉛の金属片を添加し、この混合物を絶えず撹拌しながら定期的に分光学
的に分析するにより検査する(実施例1)ことによって、本発明による金属−ポ
リマー化合物の製造時の反応過程を更に詳細に検討した。図1−3に示したよう
に、出発混合物のスペクトル並びに反応の過程中において記録された変化したス
ペクトルが得られた。縦軸は吸光度(Extinction)、横軸は波長(Wavelength)
nmである。
ペクトルとが重ね描き(superimpose)されている。
注目される。これは、各々の化合物が別の1つの構造をもち、ポリアニリンと金
属との電子の間に別の相互作用を生じさせるとする推定を示唆する。スペクトル
の連続的な変化は、反応の過程(推)、即ち新しい化合物の生成を示している。
アニリンのバンドの強度は、約800nmにおいて、全ての場合に減少している
。鉄(Fe)化合物の場合には、バンドの最大値は、より高波長側に移行し、銅
の場合には、より低い波長側に移行し、亜鉛の場合には、バンドは完全に消失し
、約640nmのバンドのみが見られる。
e)の場合には、銅(Cu)、亜鉛(Zn)の場合に比べて、その程度がより弱
く(lesser extent)なる。
られている。全ての場合に明確なアイソベスチック(isobestic)な点が見られ た。鉄の場合には、320nmの肩部を有する280nmのところに新しい最大
吸収が形成され、銅の場合、約282nmにおいて(鉄の場合よりも強い)非常
に強い最大値があり(微細構造なし)、亜鉛の場合、332nmに最大値(鉄化
合物の肩部とほぼ同じ強さ)があり、一方、亜鉛化合物は、280nm(鉄化合
物がある強い最大値を示す波長)において、只1つの弱い肩部を示す。
ンとの混合物は、純粋ポリマーのものに対応したスペクトルを与えた、故に本発
明による化合物のスペクトルとは有意に異なるものである。これは金属−ポリマ
ー化合物の生成の別の証左である。
行った。反応の終了後に、各々の金属について、実施例2の表1に示した分散体
中の濃度が見出された。分散したポリアニリンの凝集後に、溶液中の金属イオン
の量が有意に少くなっていることが見出されたが、これは、その大部分がポリア
ニリン中に結合して存在していることを示すものである。
。(A)、(B)及び(C)の各欄は、水性ポリアニリン−分散体のpH値((
A)反応後、(B)希釈後(分光分析検査の目的から1:20)、及び(C)1
か月放置後)を示している(初期値:3.2)。一見して際立つこととして、あ
る金属即ち錫及び鉄については、(A)での測定下では、初期値に対するpH値
の変化(変動)は無いか、殆ど無いことである。他の金属、例えば銅又は亜鉛に
おいては、pH値の上昇が見られ、カドミウム及びマグネシウムについては、7
より大なpH値の明確な変動が見られた。
(C)はそれ程認められなかった。いくつかの分散体はpH安定であったが、あ
る他のものでは、pH値が増大し、また別の他のものではpH値は減少した。
色から青色への色の変化を示し、従って、より高いpH値においては青色を有す
る。それに反し、取得された化合物は、全く驚くべき色を示す。銅化合物は、p
H値5−6で、またマグネシウム化合物はpH値7−10で既に青色となるのに
対し、亜鉛化合物は、pH値5−6で緑色である。カドミウム化合物は、部分的
に7より高いpH値を実現するのに、同様に緑色である。
マグネシウムを除いては、今のところ、同様に理解されていない。ポリマーとの
結合において金属が対応するプロトンを代替するとすると仮定すれば、プロトン
は放出にされ、pH値を減少させることになろう。しかし、これは明らかなよう
に事実ではない。その代りに、pH値の増大によって示されるように、明らかに
、プロトンは消費される。この挙動は、本発明による化合物の生成に際して金属
とポリアニリンとの間の純粋な電子の交換が生ずることによって、ポリアニリン
がロイコエメラルデインに還元されるとする想定によって説明され得るであろう
。従って、この過程は、新しい分類の反応の生成を特徴付けるものであり得る。
ないことである。故に、例えば鉄−ポリアニリン化合物を水中に懸濁させ、その
化合物を分離した後、水中には鉄は実質的に検出されない。
法には好適である。結合し得る金属の最大の結合量を有する化合物を全ての場合
について必ずしも必要としないことも示されている。多くの場合において、より
少量のものを含有する化合物で十分である。
において、比較可能な金属を含まないポリアニリンと同様に導電性であり、また
比較可能な程度に分散性であることも示された(実施例3の表3参照。)。
金属化合物は、例えば、電気導体として、また静電防止もしくは導電性の被覆の
成分として使用できる。また、金属化合物は、電磁波の遮へい(EMI遮へい)
又は静電防止剤として、例えばフィルムとして使用することができる。また、金
属化合物から、電気的な要素(components)及びセンサを製造することができる
。これらの全ての用途において、金属−ポリマー化合物は、対応する導電ポリマ
ーと同様に、慣用される方法、態様で用いることができる。従って、通常は金属
−ポリマー化合物は、何らかの形でポリマーブレンドに移行させた後適当な形体
に形成して、フィルム、導電材もしくは導電要素のような好ましい製品に加工す
るか、又は適宜好ましい組成物中に組込み、例えば被覆物を取得し、このものを
慣用的手段で更に加工する。
製品の防食保護に、本発明による化合物を使用することに関する。ここで、金属
化、被覆(metallization)の場合、化合物は、選択された基体(基板)上に塗 布された後、被覆された基体は、次いで金属化(被覆)溶液と接触され、金属被
覆を実現する。電気的プリント回路板(printed circuit boards)の製造に当り
、本発明による化合物は同様に前処理として当該回路板に塗布され、この回路板
は次いで慣用的手段で金属被覆化、特に錫めっきされる。これに関連して、製造
されたプリント回路板において際立った半田付け性をもたらす銅−ポリアニリン
化合物の使用が適切である。防食保護において、本発明による化合物を含有する
組成物、例えば塗料(paints)を、保護すべき金属製品に適用(塗布)する。こ
れに続いて、他の慣用される防食保護のための処理を取ることができる(特に、
WO−A−95/00678号公報参照。)。
る銅−ポリアニリン化合物の水性分散体によるプリント回路板の前処理により、
例えば、実施例4の図6が示すように非常に広い錫濃度範囲に亘るプリント回路
板の半田付け性(solderability)がもたらされる。これに対して、銅非含有の 慣用のポリアニリン分散体は、一般に、不整で再現性のない半田付けの結果をも
たらし、0.02モルCu/1リットルの錫浴の濃度から先は半田付け不能の錫
の末端表面(tin end surfaces)をもたらす。
的なポリアニリン分散体を用いた場合には、導電性のポリマーによる前処理を行
わない慣用の化学的な錫沈着法に比べて確かに改善が見られるが、20g錫/1
リットル錫浴以下では半田付け性は認められなくなる。100%半田付け性につ
いては、錫及び銅の濃度の全範囲に亘って2.0:1以上の銅、錫の比率が必要
となるにのに反し、銅対錫(Cu:Sn)の比率は、せいぜいほんの1.6:1
である。
鉄−ポリアニリン化合物を含有する組成物を使用した場合、腐食防止法は明らか
に、より高速に、かつより高い再現性をもって実施できる。この目的のためには
、0.05−0.4重量%の鉄を含有するポリアニリン(これは、1次粒子1個
当りFeイオン約15個に対応する)で足りる。好ましい防食法は、WO95/
00678号公報に記載されており、この公報の記載全体が参考により本願明細
書中に組込まれる。
、水性ペイントには、寧ろ塗布され乾燥される間に、腐食過程を阻止するのでな
く開始させるという難点があった。これは、鉄を含有する素材上に塗布されたペ
イントの乾燥過程の間に錆が発生することによって観察することができる。これ
に対して、特に本発明による鉄−ポリアニリン化合物を使用した場合、この錆の
生成は観察されない。
ばMg及びその合金(alloys)の防食は、不可能であるか、可能であっても困難
である。その反対に、例えばマグネシウム−ポリアニリン化合物を使用すると、
腐食性媒体に対する優れた不動態化(passivity)が実現される。これは、DI N50021による塩スプレー試験を実施したときに、酸化マグネシウム及び水
酸化マグネシウムのような白色マグネシウム腐食物の生成量の明確な減少をもた
らすことによっても示される通りである。
て知られている。ポリアニリンは、例えばpH7においては、薄膜を測定すると
、完全にその導電性を失い、例えばわずか10-9S/cmの値を示す。本発明に
よる金属−ポリマー化合物はpH値の変化に対してかなりよりゆっくり反応する
特性を示す。故に、鉄−ポリアニリン化合物の粉末(プレス加工物として)は、
初期導電度が、例えば5S/cmである。pH値3、7及び9の水性媒体中にお
いて懸濁させ、次いで乾燥させた後の導電度は、それぞれ0.034、0.03
2及び0.004S/cmである。それに反し、ポリアニリン粉末は、例えばp
H値7において導電度がわずか0.0004S/cmである。即ち、この場合の
導電度は、約1/100程度低くなる。
して入手可能な有機溶剤中ポリアニリンのコロイド状分散体を、イソプロパノー
ルで先ず1:10の比に希釈し、石英ガラスセル(分光分析用のもの)中におい
てUV−VIS−NIR(紫外から近赤外)域において分光分析を行った。得ら
れた吸収スペクトルは、図4において、ORMECON(登録商標)90013
2として示されている。
撹拌しながら添加された。定期的にサンプルを採取し、分光分析を行った。図1
には銅のために、図2には鉄のために、図3には亜鉛のために得られたスペクト
ルを示し、各図において、oは出発スペクトル、xは終了スペクトルを、それぞ
れ示している。5分間毎にスペクトルを記録し、1時間を超えてしばらくした後
に更なる変化が検出されなくなり、それにより反応の終了とし終了スペクトルを
取得した。図4には、生じた変化を図示するために、ORMECON(登録商標
)900132の出発スペクトルと、種々の金属−ポリアニリン化合物のために
得られた終了スペクトルとが示されている。「Pani」はポリアニリンを表わし ている。
として入手できる、p−トルエンスルホン酸0.013モルを含有するポリアニ
リンの水性分散体を、水と1:20の割合で希釈し、種々の金属の板状物もしく
は粒状物が12時間添加、反応された。得られた分散体について、金属含有量を
分析し、ある場合にはプラズマ−原子放出スペクトル分析(plasma atomic emis
sion spectral analysis)によって分析した。生成した化合物の金属含有量につ
いてより良い結果を描くために、得られた濃度値から、個別の金属について測定
された表1による基本値が控除された。表2において、このようにして得た、修
正された値が、「AE」として示されている。
た。 (a)分散体をNaClで凝集させ、濾過し、濾液中の金属含有量を、ジナトリ
ウム−エチレンジアミン四酢酸溶液(ドイツ国、Merck社、Titriplex(III)) による滴定によって定量的に測定した。使用された指示薬(indicators)として
鉄のためには5−スルホサリチル酸、銅のためには4−(2−ピリジル−アゾ)
−レゾルシノール、錫のためにはキシレノールオレンジが採用され、また鉄のた
めのインジケーター−バッファ−錠剤(ドイツ国、Merck社)を使用した。 (b)比較のため、分散体全体をHNO3で酸化処理し、得られた混合物中の金 属含量を(a)に記載したように定量的に測定した。
スルホン酸との接触のみによって起こる金属の溶解(dissolution)の程度を測 定した。このために、 (c)p−トルエンスルホン酸の0.013モル水溶液に金属が添加され、得ら
れた溶液中の金属含量を(a)のようにして原子放出スペクトル分析によって測
定した。
。(b)により湿化学法(wet chemistry)により測定した濃度は、基本値と、 ポリアニリン中に結合している金属から成っている。基本値に比べて明確に高い
値は、存在する酸による金属の溶解に比べて、ポリアニリンと金属との間の化学
的反応がより優勢に行われたことを更に示している。同様に(a)によって湿化
学法により測定した値は、基本値の測定によるよりも実質的に多くの金属が溶解
したのではないことを実証している。
の良好な合致を表わしている。
AE」によって測定した金属の重量%による含量、金属イオン当たりの二量体の
計算量、反応終了後及び1か月後の金属−ポリマー化合物の取得された分散体の
色、並びに、(A)、(B)、(C)として(初期値3.2)の水性ポリアニリ
ン分散体のpH値で、反応後のpH値(A)、(分光分析測定のため1:20に
よる)分散体の希釈後のpH値(B)及び1か月後のpH値(c)とが示されて
いる。
した。反応が終了した懸濁体を加熱後に濾過されず、複数の試料に小分けした。
これらの試料中に、銅、鉄、亜鉛及びマグネシウムの板片を、それぞれ吊下げた
。12時間絶えず撹拌したところ、金属板の重量は、下掲の表3に見られること
ができるように減少した。得られた懸濁体は、次に、濾過し、WO−A−89/
02155及びUS−A−5,281,363号明細補に示されるようにして調
製した。この際に、水及びp−トルエンスルホン酸溶液で数回洗浄した後に乾燥
した。濾液及び全部で4回の洗浄の後に得られた、合体させた洗浄水を、湿化学
法により、金属含量について分析した。得られた含量は、表3に示されている。
得られた乾燥粉末を、元素分析によって特性化し、その導電度について検討した
(表3参照)。金属の絶対(absolute)重量損失と、単離された乾燥粉末に結合
している金属の絶対量及び濾液/洗浄水中に溶解するが結合しない金属部分の絶
対量との比較によって、表3に示す「偏差」が得られた。
の仮想的な値 乾燥重量PAni:ポリアニリンの使用量
洗浄及び濾過工程中での多くの潜在的な損失を考慮して)容認可能な誤差の範囲
内で、反応後の金属量が、溶液中又は粉末中に結合した形で見出された。反復回
数を多くしたにも拘らず、鉄についての結果には不同(食い違い)が見られた。
溶液中の鉄の分析には問題がないので、ポリアニリンとの結合が強すぎるため、
揮発性のオリゴマー化合物が生成し、それにより鉄の一部が試料の熱分解による
調製において分析から除かれたものと思われる。この点に関し、これに対応した
観察が得られている。
たプリント回路板を次の3つの異なった形態で処理した。 1.エッチング、洗浄、並びに錫塩、メタンスルホン酸及びチオ尿素に基づく錫
浴(ドイツ国、Cimatech社、UNIKRON OA8として入手可能)による
化学的な錫めっき。 2.エッチング、洗浄、ドイツ国Ormecon Chemie社、ORMECON(登録商
標)PCB7000として入手可能なポリアニリンの水性分散体による1分間の
前(予)処理、及びUNIKRON OA8による錫めっき。 3.エッチング、洗浄、ORMECON(登録商標)PCB7000水性分散体
とCuとの実施例2による16時間の反応によって製造された銅−ポリアニリン
化合物の水性分散体による前処理、洗浄、UNIKRON OA8による錫めっ
き。
n濃度を測定し、錫めっき浴1(1 of tin-plating bath)当り錫めっき銅表面 (tin-plated copper surface)に対してグラフにプロットした。
いる。Cu及びSnの濃度については非直線形の推移が示された(4時間/15
5℃による経過後、リフローオーブンに3回の溶解、半田付け棒による半田付け
試験並びにIPC−A600C−Dによる評価)半田付け性は、実際上、0.2
5m2 Cu/1浴(=0.03モルCu又は0.015モルSn/1)以降は見
られなくなった。Cu:Snモル比は、最初は1:1であり、その後変化し2.
5:1以上まで非直線形となった。
ては、図6に示すように、全く別の挙動が観察された。この挙動において、Cu
:Sn 2.2:1の比において全範囲について、Cu−濃度及びSn濃度の直
線形(linear)の変化が見られた。この比は、実際上、2:1の理想的な比率に
、従って、全体反応2Cu0+Sn2+→Sn0+2Cu+ に対応している。1m2 /立(l)錫浴及びそれ以上(従って0.2モルCu又は0.09モル錫/立(
l)及びそれ以上)の錫めっきまで確実な半田付け可能性が存在する。即ち、基
板(板片)の穴(holes)の100%が適正に湿潤され、浸透(wetted and pene
trated)される。
と、種々の金属−ポリアニリン化合物のために得られた終了スペクトルを図示し
たものである。Pani:はポリアニリン。
Claims (13)
- 【請求項1】 固有導電性ポリマーと金属との化合物。
- 【請求項2】 固有導電性ポリマーが、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポ
リフェニレンビニレン又はポリアニリンである請求項1に記載の化合物。 - 【請求項3】 金属が、鉄、銅、亜鉛、マグネシウム、カドミウム又は錫である請求項1又は
2に記載の化合物。 - 【請求項4】 下記の方法により得られうる請求項1〜3の何れか一つに記載の化合物: (a)固有導電性ポリマーの分散体を選択された元素の形の金属と接触させ、
その際 (b)分散媒が、金属と分散体との界面において物質交換を確保するために撹
拌され;及び (c)該分散体が、金属−ポリマー化合物が生成するまで該金属と接触する。 - 【請求項5】 下記の一般式Iに示される請求項1〜4の何れか一つに記載の化合物: [(DU)a ・ x(Mea+)x(DUoxH+)y](a・x+y)A- (I) 但し上記式中、 DU=ポリマーの二量体単位; DUox=二量体単位の酸化形態; Mea+=イオン価aの金属イオン; a=金属イオンのイオン価; x=1から10,000までの整数; y=0から10,000までの整数;及び A-=アニオン。
- 【請求項6】 下記の一般式II又はIIIで示される請求項1〜5の何れか一つに記載の化合物 。
- 【請求項7】 水性もしくは有機分散剤中の分散体の形又は塗料もしくはこれらを含有するポ
リマーブレンドの形で存在する請求項1〜6の何れか一つに記載の化合物。 - 【請求項8】 ポリアニリンと、銅、鉄又は亜鉛との化合物であり、N−メチルピロリドン及
びイソプロパノール中の分散体として、UV−VIS−NIR領域における分光
学的分析において、 銅−ポリアニリン化合物:285±5nm、 鉄−ポリアニリン化合物:280±5nm、 亜鉛−ポリアニリン化合物:332±5nm の波長帯において最大吸収を示す請求項1〜7の何れか一つに記載の化合物。 - 【請求項9】 (a)固有導電性ポリマーの分散体を選択された元素の形の金属と接触させ、
その際 (b)金属と該分散体との界面において物質交換を確実にするために、分散媒
を運動させ;及び (c)金属−ポリマー化合物が生成されるまで該分散体を金属と接触させるこ
とを特徴とする請求項1〜8の何れか一つに記載の化合物の製造方法。 - 【請求項10】 前記(b)において、分散媒を撹拌するか又は金属に接するように流動させる
請求項9に記載の製造方法。 - 【請求項11】 前記(c)において、該分散体を0.1分から10,000分までの間金属と
接触させる請求項9又10に記載の製造方法。 - 【請求項12】 固有導電性ポリマーの還元体の分散体を選択された金属イオンと接触させるこ
とを特徴とする請求項1〜8の何れか一つに記載の化合物の製造方法。 - 【請求項13】 基板の金属被覆、電気プリント回路板の製造、又は金属製品の防食保護におい
て請求項1〜8の何れか一つに記載の化合物の使用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732383.9 | 1997-07-25 | ||
DE19732383 | 1997-07-25 | ||
PCT/EP1998/004660 WO1999005687A1 (de) | 1997-07-25 | 1998-07-24 | Chemische verbindungen von intrinsisch leitfähigen polymeren mit metallen |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001511581A true JP2001511581A (ja) | 2001-08-14 |
JP2001511581A5 JP2001511581A5 (ja) | 2006-01-05 |
JP4150160B2 JP4150160B2 (ja) | 2008-09-17 |
Family
ID=7837100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000504583A Expired - Lifetime JP4150160B2 (ja) | 1997-07-25 | 1998-07-24 | 固有導電性ポリマーと金属との化合物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6632380B1 (ja) |
EP (1) | EP1002322B1 (ja) |
JP (1) | JP4150160B2 (ja) |
KR (1) | KR100547271B1 (ja) |
AT (1) | ATE283536T1 (ja) |
CA (1) | CA2297249C (ja) |
DE (1) | DE59812308D1 (ja) |
WO (1) | WO1999005687A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2023171691A1 (ja) * | 2022-03-10 | 2023-09-14 | キヤノン株式会社 | 導電性組成物及びその製造方法、導電性画像の記録方法、並びに導電性画像 |
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EP1246205A1 (en) * | 2001-03-26 | 2002-10-02 | Abb Research Ltd. | Electrically conducting nanocomposite material |
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JP4240961B2 (ja) * | 2002-09-04 | 2009-03-18 | チッソ株式会社 | 改質された導電性ポリマーフイルム及びその製造方法 |
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DE102004003784B4 (de) | 2004-01-23 | 2011-01-13 | Ormecon Gmbh | Dispersion intrinsisch leitfähigen Polyanilins und deren Verwendung |
US7794626B2 (en) * | 2004-02-04 | 2010-09-14 | Polyone Corporation | Cathodic protection compounds |
WO2005090446A1 (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Ormecon Gmbh | A composition comprising a conductive polymer in colloidal form and carbon |
DE102004030388A1 (de) | 2004-06-23 | 2006-01-26 | Ormecon Gmbh | Artikel mit einer Beschichtung von elektrisch leitfähigem Polymer und Verfahren zu deren Herstellung |
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CN100405506C (zh) * | 2004-11-26 | 2008-07-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 各向异性导电材料 |
TWI323901B (en) * | 2004-11-26 | 2010-04-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Anisotropic conductive material |
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WO2014023745A1 (en) | 2012-08-07 | 2014-02-13 | Bwsi Gmbh & Co Kg | Chemical coating unit with low-turbulence flow |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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FR2666443A1 (fr) * | 1990-08-31 | 1992-03-06 | Commissariat Energie Atomique | Materiau a base de polymere conducteur electronique comprenant des particules magnetiques et son procede de fabrication. |
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DE4227836C2 (de) | 1992-08-20 | 1997-09-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur Metallisierung von Nichtleitern |
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1998
- 1998-07-24 CA CA002297249A patent/CA2297249C/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-24 US US09/463,453 patent/US6632380B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-24 AT AT98942622T patent/ATE283536T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-07-24 KR KR1020007000840A patent/KR100547271B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-07-24 JP JP2000504583A patent/JP4150160B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-24 WO PCT/EP1998/004660 patent/WO1999005687A1/de active IP Right Grant
- 1998-07-24 DE DE59812308T patent/DE59812308D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-24 EP EP98942622A patent/EP1002322B1/de not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP1002322A1 (de) | 2000-05-24 |
WO1999005687A1 (de) | 1999-02-04 |
CA2297249A1 (en) | 1999-02-04 |
KR100547271B1 (ko) | 2006-01-26 |
US6632380B1 (en) | 2003-10-14 |
DE59812308D1 (de) | 2004-12-30 |
EP1002322B1 (de) | 2004-11-24 |
KR20010022267A (ko) | 2001-03-15 |
CA2297249C (en) | 2005-10-25 |
JP4150160B2 (ja) | 2008-09-17 |
ATE283536T1 (de) | 2004-12-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120704 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120704 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
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